電子裝置、系統級封裝模塊及系統級封裝模塊的製造方法
2023-12-01 02:11:31 1
電子裝置、系統級封裝模塊及系統級封裝模塊的製造方法【專利摘要】一種系統級封裝模塊，其包括第一電路板組件、第二電路板組件以及多根金屬柱。第一電路板組件具有第一上表面、第一下表面以及多個位於第一下表面的第一連接墊。第二電路板組件具有第二上表面、第二下表面以及多個位於第二上表面的第二連接墊。這些金屬柱皆配置在第一下表面與第二上表面之間，並分別電性連接這些第一連接墊與這些第二連接墊。本發明利用金屬柱及/或微型電路板中的金屬柱來電性連接第一電路板組件與第二電路板組件，可減少系統級封裝模塊的整體厚度與體積。【專利說明】電子裝置、系統級封裝模塊及系統級封裝模塊的製造方法【
技術領域：
】[0001]本發明涉及一種電氣元件組裝件、此電氣元件組裝件的製造方法以及包含此電氣元件組裝件的電子裝置，特別是有關於一種系統級封裝模塊(SysteminPackageModule,SiPModule)、此系統級封裝模塊的製造方法以及包含此系統級封裝模塊的電子裝置。【
背景技術：
】[0002]現有的移動裝置(mobiledevice),例如手機、平板電腦(tablet)以及筆記本電腦(laptop)，通常具有一個或多個系統級封裝模塊，而上述系統級封裝模塊例如可用來作為數據存儲裝置(datastorage)、圖像處理器(graphicsprocessingunit)或無線模塊(wirelessmodule)等。[0003]目前的移動裝置已具備網際網絡、數據處理以及圖像提取等多樣化的功能，而這些移動裝置大多朝向縮小體積以及厚度減薄的趨勢來發展。因此，裝設在移動裝置內部的系統級封裝模塊也要朝向縮小體積的趨勢來發展，以滿足上述移動裝置發展的趨勢。【
發明內容】[0004]本發明的目的是提供一種電子裝置、系統級封裝模塊及系統級封裝模塊的製造方法，以解決現有技術存在的問題。[0005]為實現上述目的，本發明的一實施例提供一種系統級封裝模塊，包括:第一電路板組件，其包括第一電路板單元以及第一電子元件，其中第一電路板單元具有第一上表面、第一下表面以及多個第一連接墊位於第一下表面；第二電路板組件，包括第二電路板單元以及第二電子元件，其中第二電路板單元具有第二上表面、第二下表面以及多個第二連接墊位於該第二上表面；以及導電柱，配置在第一下表面與第二上表面之間，電性連接相對應的第一連接墊與第二連接墊。其中導電柱可以是金屬柱或是由絕緣材料包圍金屬柱而形成的微型電路板。[0006]本發明的另一實施例提供一種系統級封裝模塊的製造方法，其用來製造上述系統級封裝模塊。製造方法包括:提供第一電路板組件與電路聯板，再依據此兩者之間電性連接需求提供導電柱配置於最短距離的第一電路板組件與電路聯板相對應的連接墊，以及切割該電路聯板以形成至少一系統級封裝模塊。其中當導電柱是金屬柱時，例如是銅柱，可以藉由載具的輔助使上百根金屬柱電性連接第一電路板組件與電路聯板的工藝同時完成。當導電柱是微型電路板時，可以使用表面粘著技術(SMT)將微型電路板與其它電子元件裝設於電路聯板。[0007]此外，本發明實施例更提供一種電子裝置，其包括一機體，此機體至少包括電子模塊、機殼以及電路板；以及至少一個上述系統級封裝模塊或由上述的製造方法製成的系統級封裝模塊，其中系統級封裝模塊的一個電路板組件電性連接機體的電路板。[0008]本發明利用金屬柱及/或微型電路板中的金屬柱來電性連接第一電路板組件與第二電路板組件，可減少系統級封裝模塊的整體厚度與體積。[0009]為使能更進一步了解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖。【專利附圖】【附圖說明】[0010]圖1A是本發明一實施例的系統級封裝模塊的剖面示意圖。[0011]圖1B是圖1A中的第二電路板組件的俯視示意圖。[0012]圖1C是圖1A中的第一電路板組件的仰視示意圖。[0013]圖2A至圖2H是圖1A中的系統級封裝模塊的一種製造方法的流程示意圖。[0014]圖3A至圖3F是本發明另一實施例的系統級封裝模塊的製造方法的流程示意圖。[0015]圖4是本發明一實施例的電子裝置的示意圖。[0016]其中，附圖標記說明如下:[0017]30:載具[0018]30h:孔洞[0019]32:平面[0020]100、200、300:系統級封裝模塊[0021]110、210、310:第一電路板組件[0022]112、212:第一電路板單元[0023]112b>212b:第一下表面[0024]112u、212u:第一上表面[0025]112p、212p:第一連接墊[0026]114a、114b:第一電子元件[0027]120、220、320:第二電路板組件[0028]122、222:第二電路板單元[0029]122』、222』:電路聯板[0030]122b:第二下表面[0031]122u:第二上表面[0032]122u，、222u，:組裝平面[0033]122p、222p:第二連接墊[0034]124a、124b:第二電子元件[0035]130,234:金屬柱[0036]140:模封[0037]140』:模封材料[0038]150:屏蔽金屬層[0039]230:微型電路板[0040]232:絕緣件[0041]330:連接件[0042]400:電子裝置[0043]440:機體[0044]442:電子模塊[0045]444:機殼[0046]446:電路板[0047]Cl:刀具[0048]L1:長度[0049]L2、L3:厚度[0050]S1:容置部[0051]Tl:溝槽【具體實施方式】[0052]圖1A是本發明一實施例的系統級封裝模塊的剖面示意圖。請參閱圖1A，系統級封裝模塊100包括第一電路板組件110、第二電路板組件120以及多根金屬柱130，其中這些金屬柱130皆配置在第一電路板組件110與第二電路板組件120之間，並電性連接第一電路板組件110與第二電路板組件120，以傳遞電信號。[0053]第一電路板組件110與第二電路板組件120皆為已裝設(mount)電子元件的電路板,而上述電子元件可以是主動元件或被動元件，其中主動元件例如是晶片或電晶體，而被動元件例如是電容、電阻或電感。此外，前述的晶片可以是已經過封裝(packaged)的元件，或是尚未封裝的裸晶(die)。[0054]第一電路板組件110包括第一電路板單元112與裝設於第一電路板單元112的第一電子元件114a與114b，其中第一電子元件114a可為主動元件，而第一電子元件114b則可為被動元件。第一電路板單元112可以是單層電路板(singlelayercircuitboard)、雙面電路板(doublesidedcircuitboard)或多層電路板(multilayercircuitboard)。[0055]第二電路板組件120與第一電路板組件110相似。第二電路板組件120包括第二電路板單元122以及第二電子元件124a與124b。其中第一電子元件114a裝設在第一電路板單元112的第一上表面112u，而部分第一電子元件114b裝設在第一電路板單元112的第一下表面112b，第二電子元件124a、124b裝設在第二電路板單元122的第二上表面122u。上述電子元件可用打線方式(wirebonding)、倒裝晶片方式(flipchip)或其他封裝方法裝設在上表面。[0056]第二電路板單元122可裝設在其他電路板上，例如主機板(motherboard)。第二電路板單元122更具有多個位於第二下表面122b的焊墊(未繪示)，而此焊墊通常是用來焊接上述電路板(例如主機板)。在其他實施例中，第二電路板單元122不裝設在其他電路板上，因此第二電子元件124a或124b能裝設在第二下表面122b上。[0057]上述第一電路板單元112更可具有多個位於第一下表面112b的第一連接墊112p，而第二電路板單元122更具有多個位於第二上表面122u的第二連接墊122p。這些金屬柱130皆配置在第一電路板單元112的第一下表面112b與第二電路板單元122的第二上表面122u之間，並且分別電性連接這些第一連接墊112p與這些第二連接墊122p。[0058]這些金屬柱130可以通過錫膏等焊料來焊接至第一連接墊112p與這些第二連接墊122p。金屬柱130的金屬材料例如是銅、鋁或銀。此外，金屬柱130的長度LI可大於第二電子元件124a相對於第二上表面122u的厚度L2，且也可大於第二電子元件124b相對於第二上表面122u的厚度L3。[0059]圖1B是圖1A中的第二電路板組件的俯視示意圖，而圖1C是圖1A中的第一電路板組件的仰視示意圖。圖1A第二電路板組件120的剖面圖可對照至圖1B線1-1。當第一電路板組件110堆迭在第二電路板組件120上方時，這些第一連接墊112p能一對一地(onebyone)對應到這些第二連接墊122p，以使各根金屬柱130連接在相對的第一連接墊112p與第二連接墊122p之間，讓第一電路板組件110通過這些金屬柱130電性連接第二電路板組件120。[0060]圖1B與圖1C所示第二連接墊122p與第一連接墊112p的分布在實際運用上可依電子元件的擺設以及第一電路板組件Iio與第二電路板組件120之間電性聯接的需要而設置。並且，在一些實際情況中，系統級封裝模塊100所包括的金屬柱130數量可能大於一百根，因此，圖1A至圖1C所示數量僅供舉例說明，並非限制本發明。[0061]請再次參閱圖1A，系統級封裝模塊100可更包括模封140。模封140整體上會填滿位在第一電路板組件110與第二電路板組件120之間的空間(space)，並包圍這些金屬柱130。[0062]另外，如圖1A所示，可更包括屏蔽金屬層150覆蓋模封140的表面以及第二電路板單元122的側面，以降低電磁幹擾對電子元件的不良影響。[0063]圖2A至圖2H是圖1A系統級封裝模塊的一種製造流程示意圖。圖2A至圖2H是截取單一個系統級封裝模塊100做為示意與說明，本發明所屬【
技術領域：
】中普通技術人員能了解在本實施例系統級封裝模塊100的製造方法可以是通過具有多個第一電路板組件110的電路聯板進行製造流程或是多個第一電路板組件110通過輔助工具的輔助進行製造流程，從而一次製造出多個系統級封裝模塊100。[0064]請參閱圖2A，首先，提供多個第一電路板組件110(圖2A僅繪示一個)，其中這些第一電路板組件110可以是從大尺寸的電路聯板(circuitsubstratepanel或circuitsubstratestrip)切割而成。[0065]接著，請參閱圖2A與圖2D，提供載具(holder)30以及多根配置在此載具30內的金屬柱130，其中圖2D繪示載具30的俯視圖，載具30具有平面32、多個孔洞30h以及多個容置部SI，其中這些孔洞30h與容置部SI皆裸露於平面32，而這些金屬柱130分別配置在這些孔洞30h內。接著，將接合材料塗於金屬柱130的一端或是第一連接墊112p。圖2A中載具30的剖面是沿圖2D線II1-1II所繪製而成。上述容置部SI可為裸露於平面32的凹槽(如圖2A所示)，或是貫穿載具30而形成的開口(opening)。容置部SI的位置可搭配電子元件(例如第一電子元件114a)的分布而決定。[0066]請參閱圖2B，移動第一電路板組件110或載具30，通過接合材料使這些金屬柱130連接接合於這些第一連接墊112p。[0067]請參閱圖2C，再次移動第一電路板組件110或載具30，以使金屬柱130從載具30脫離。此外，當金屬柱130利用焊料(例如錫膏)來連接第一連接墊112p時，在金屬柱130從載具30脫離之後，例如進行回焊以加熱上述焊料，以使這些金屬柱130分別焊接這些第一連接墊112p。[0068]請參閱圖2E與圖2F，將這些第一電路板組件110裝設在電路聯板122』的上方，其中圖1A所示的第二電路板單元122是從電路聯板122』切割而成，所以電路聯板122』具有組裝平面122u』以及多個位於組裝平面122u』的第二連接墊122p。再者，第一電路板組件110與第二電子元件124a、124b可經由同一道製造流程或同一臺製造機臺(例如打件機)而裝設在組裝平面122u』上。[0069]請參閱圖2G與圖2H，接著，形成模封材料140』，其至少包覆第一電路板組件110、金屬柱130以及第二電子元件124a與124b。之後，如圖2G所示，可以用刀具Cl或雷射光束將電路聯板122』切割成多個第二電路板單元122，模封材料140』也會被切割成多個模封140(圖2H僅繪示一個)。[0070]請參閱圖2H與圖1A，接著，可形成屏蔽金屬層150分別覆蓋這些模封140(圖1A僅繪示一個)。至此，系統級封裝模塊100整體上已製造完成。形成屏蔽金屬層150的方法例如是物理氣相沉積(PhysicalVaporDeposition,PVD)或噴塗(spraycoating),其中此物理氣相沉積可以是蒸鍍(evaporation)或派鍍(sputtering)。[0071]在其它應用實施例中，在上述完成第一電路板組件110裝設在電路聯板122』後(如圖2F所示)，直接將電路聯板122』切割成多個第二電路板單元122，而省略形成模封材料140』與屏蔽金屬層150的步驟。假如系統級封裝模塊100需要電磁遮蔽(EMI)，可於此加裝金屬蓋以替代屏蔽金屬層150的功能。[0072]另外，以上製造方法是先將金屬柱130連接於第一電路板組件110，之後再裝設在電路聯板122』的上方。然而，也可先將金屬柱130連接於電路聯板122』，之後再將第一電路板組件110裝設在電路聯板122』的上方。[0073]圖3A至圖3F是本發明另一實施例的製造方法流程示意圖，其製造方法相似於前述實施例，差異在於前述的金屬柱改由微型電路板取代，此微型電路板包含至少一金屬柱的功能。首先，請參閱圖3A，可通過打件機將多個微型電路板230與第二電子元件124a、124b裝設在電路聯板222』，其中第二連接墊222p可位於電路聯板222』的組裝平面222u』或是嵌入電路聯板222』。[0074]各個微型電路板230是由至少一根金屬柱234(圖3A繪示多根)以及絕緣件232環繞金屬柱234整合而成，其中微型電路板230可以是切割現有電路板來製成。[0075]接著，請參閱圖3B，將多個第一電路板組件210連接於微型電路板230上方(圖3B僅繪示一個)，其中微型電路板230中的金屬柱234電性連接第一電路板組件210與電路聯板222』之間相對應的連接墊。[0076]請參閱圖3C，接著形成模封材料140』，包覆這些第一電路板組件210、微型電路板230以及第二電子元件124a與124b。[0077]請參閱圖3D，可用刀具或雷射光束來切割模封材料140』但不切割電路聯板222』，以形成多條局部暴露平面222u』的溝槽Tl。[0078]請參閱圖3E，接著，形成屏蔽金屬層150覆蓋模封140。之後，可用刀具Cl或雷射光束切割電路聯板222』，以形成獨立個別的系統級封裝模塊200(如圖3E所示的虛框區域)。[0079]包括金屬柱130的系統級封裝模塊100也可以採用上述製造方法來製作，上述的第一電路板組件210、第二電路板組件220、電路聯板222』以及微型電路板230可以分別更換成第一電路板組件110、第二電路板組件120、電路聯板122』以及金屬柱130。[0080]另外，系統級封裝模塊100或200可以同時包括微型電路板230與金屬柱130。[0081]圖3F是圖3E中的第二電路板組件與微型電路板的俯視示意圖，部分圖3E對應圖3F線IV-1V剖面圖。請參閱圖3E與圖3F，這些微型電路板230能支撐第一電路板組件210，且其中四個微型電路板230可位在第二電路板組件220的四個角落處。[0082]圖4是本發明一實施例的電子裝置的示意圖。電子裝置400可以是移動裝置、桌上型電腦(desktopComputer)或電腦周邊設備，其中此移動裝置例如是手機、平板電腦或筆記本電腦等，而此電腦周邊設備例如是藍牙收發器、無線基地臺或路由器等。[0083]電子裝置400包括系統級封裝模塊300以及機體440，其中系統級封裝模塊300電性連接機體440。具體而言，系統級封裝模塊300可以是電子裝置400的數據存儲裝置、圖像處理器或無線模塊，並包括第一電路板組件310、第二電路板組件320以及多個連接件330。[0084]第一電路板組件310為前述實施例中的第一電路板組件110或210，第二電路板組件320為前述實施例中的第二電路板組件120或220，而各個連接件330為前述實施例中的金屬柱130或微型電路板230。系統級封裝模塊300可為前述實施例的系統級封裝模塊100或200。[0085]機體440為系統級封裝模塊300以外的元件，可包括至少一個電子模塊442、一機殼444以及一電路板446，其中電子模塊442與系統級封裝模塊300皆裝設在電路板446上，而電子模塊442、系統級封裝模塊300及電路板446都配置在機殼444的內部。實務上，電路板446可為主機板，而電子模塊442可為控制處理器，例如是中央處理器(CentralProcessingUnit,CPU),且電子模塊442能經由電路板446而電性連接系統級封裝模塊300。如此，電子模塊442能控制系統級封裝模塊300的運作。在其他應用中，系統級封裝模塊300可為控制處理器(例如中央處理器)，而電子模塊442可以是數據存儲裝置、圖像處理器或無線模塊等，並且能受系統級封裝模塊300的控制而運作。此外，電子模塊442也可以是一種系統級封裝模塊300，所以電子裝置400所包括的系統級封裝模塊300的數量可以僅為一個、或是二個或二個以上。[0086]綜上所述，本發明利用金屬柱及/或微型電路板中的金屬柱來電性連接第一電路板組件與第二電路板組件，可減少系統級封裝模塊的整體厚度與體積。[0087]以上所述僅為本發明的實施例，其並非用以限制本發明的專利保護範圍。任何本領域普通技術人員，在不脫離本發明的精神與範圍內，所作的更動及潤飾的等效替換，仍為本發明的專利保護範圍內。【權利要求】1.一種系統級封裝模塊，其特徵在於，該系統級封裝模塊包括:第一電路板組件，其包括第一電路板單元以及裝設於該第一電路板單元的至少一第一電子兀件，其中該第一電路板單兀具有第一上表面、第一下表面以及位於該第一下表面的多個第一連接墊；第二電路板組件，包括第二電路板單元以及裝設於該第二電路板單元的至少一第二電子元件，其中該第二電路板單元具有第二上表面、第二下表面以及位於該第二上表面的多個第二連接墊；以及至少一導電柱，配置在該第一下表面與該第二上表面之間，電性連接相對應的該第一連接墊與該第二連接墊。2.如權利要求1所述的系統級封裝模塊，其特徵在於，該系統級封裝模塊還包括模封，該模封包覆該第一電路板組件、該第二電路板組件與該導電柱。3.如權利要求2所述的系統級封裝模塊，其特徵在於，該系統級封裝模塊還包括屏蔽金屬層，該屏蔽金屬層覆蓋該模封。4.如權利要求1所述的系統級封裝模塊，其特徵在於，該系統級封裝模塊還包括金屬蓋，該金屬蓋包覆該第一電路板組件並固定在該第二上表面。5.如權利要求1所述的系統級封裝模塊，其特徵在於，該導電柱為金屬柱或是微型電路板，該微型電路板由絕緣材料包圍至少一金屬柱整合而成。6.一種系統級封裝模塊的製造方法，其特徵在於，該製造方法包括:提供至少一個第一電路板組件，所述至少一第一電路板組件包括第一電路板單元、至少一第一電子元件以及至少一第一連接墊；提供電路聯板，其包括至少一第二電子元件以及至少一第二連接墊；提供至少一導電柱依據所述至少一第一電路板組件與該電路聯板之間的電性連接需求配置於相對應最短距離的該至少一第一連接墊與該第二連接墊之間；以及切割該電路聯板以形成至少一系統級封裝模塊。7.如權利要求6所述的製造方法，其特徵在於，該導電柱為金屬柱。8.如權利要求7所述的製造方法，其特徵在於，將該導電柱配置於該至少一第一連接墊與該至少一第二連接墊之間的步驟進一步包括:提供載具，該載具具有至少一孔洞，將部分該金屬柱置於該至少一孔洞內；提供接合材料塗於該金屬柱的一端或是所述至少一第一連接墊或是所述至少一第二連接墊；移動該載具以使該金屬柱連接於所述至少一第一連接墊或所述至少一第二連接墊；以及將該金屬柱從該載具脫離。9.如權利要求6所述的製造方法，其特徵在於，所述至少一導電柱是由絕緣材料包圍至少一金屬柱整合而成的微型電路板，且使用表面粘著技術工藝將該微型電路板與所述至少一第二電子元件裝設於該電路聯板。10.一種電子裝置，其特徵在於，該電子裝置包括:機體，其包括至少一電子模塊、機殼以及電路板；以及至少一如權利要求1所述的系統級封裝模塊或由權利要求6所述的製造方法製成的系統級封裝模塊，其中第二電路板組件電性連接該電路板。【文檔編號】H05K3/32GK103811444SQ201210440092【公開日】2014年5月21日申請日期:2012年11月7日優先權日:2012年11月7日【發明者】林彥宏,鄭宗榮申請人:環旭電子股份有限公司,環鴻科技股份有限公司