一種含銅金屬複合層的電路板的製作方法
2023-11-11 13:45:52
一種含銅金屬複合層的電路板的製作方法
【專利摘要】本發明涉及一種含銅金屬複合層的電路板。目的在於採用其他金屬與金配合，輔以極少量的添加劑解決鍍膜時金析出比例過高的問題，同時還能保有較好的導電性，使產品質量符合要求。包括基板及鍍層，所述鍍層位於電接觸位置，所述電接觸位置被置與電鍍溶液中在弱酸性環境下電鍍，所述電鍍溶液包括氰酸根離子、金離子、螯合劑、銅離子鹽及硼酸根離子。溶液中銅含量為1～5g/L，硼酸根含量10～30g/L，螯合劑含量為50～100g/L，金離子的含量為銅離子含量重量比的30%～60%。所述溶液組分包括氰酸金、EDTA-Cu、檸檬酸銅或硫酸銅、硼酸銅及EDTA、硼酸。溶液中還含有有機酸，用於將pH值調製6～7之間的弱酸性。
【專利說明】一種含銅金屬複合層的電路板
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電路板。
【背景技術】
[0002]在電子產品的製造領域，連接器的電接觸材料合成時，廣泛使用各種硬質金屬。硬質金屬電鍍液，例如金或鈷、鎳等金屬與金的合金形成的鍍膜。用金的合金電鍍的鍍膜在導電性、耐腐蝕性、耐磨性方面較為良好。但是，用金作為鍍膜材料存在如下問題，金在電鍍時相對比較容易析出，而且導電性能良好，這也是其被廣泛採用的原因，而在電鍍完成後，導線在焊接時，焊點附近的金上容易出現形成金屬氧化物膜導致無法很好的進行潤溼，而且，雖然金從電極電位上來說相對容易析出，有利於焊接工藝，但是作為貴金屬的角度來說，析出過多的金反而會導致生產成本過高。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在於採用其他金屬與金配合，輔以極少量的添加劑解決鍍膜時金析出比例過高的問題，同時還能保有較好的導電性，使產品質量符合要求。
[0004]本發明是通過以下技術方案實現的:
一種含銅金屬複合層的電路板，包括基板及鍍層，所述鍍層位於電接觸位置，所述電接觸位置被置與電鍍溶液中在弱酸性環境下電鍍，所述電鍍溶液包括氰酸根離子、金離子、螯合劑、銅離子鹽及硼酸根離子。
[0005]進一步地，溶液中銅含量為I~5g/L，硼酸根含量10~30g/L，螯合劑含量為50~100g/L,金尚子的含量為銅尚子含量重量比的30%~60%。
`[0006]進一步地，所述溶液組分包括氰酸金、EDTA-Cu、檸檬酸銅或硫酸銅、硼酸銅及EDTA、硼酸。
[0007]進一步地，溶液中還含有有機酸，用於將pH值調製6~7之間的弱酸性。
[0008]進一步地，所述有機酸為檸檬酸。
[0009]本發明的有益效果於【具體實施方式】部分隨實驗數據一併詳述。
【具體實施方式】
[0010]下面結合【具體實施方式】對本發明進行進一步闡述。
實施例
[0011]電鍍液中含有氰酸根離子、金離子、螯合劑、鐵或銅離子鹽及硼酸根離子，其中溶液中鐵(或銅)含量為I~5g/L，硼酸根含量10~30g/L，螯合劑含量為50~100g/L，金離子的含量為鐵(或銅)尚子含量重量比的30%~60%。
[0012]其中配製該電鍍溶液選用氰酸金、EDTA-Fe、檸檬酸鐵或硫酸鐵、硼酸鐵及EDTA、檸檬酸及硼酸。[0013]溶液pH值控制在6~7之間的弱酸性。
[0014]比較例
採用金/鎳合金鍍膜，摩爾比Au:N1:Co=2:l:l，電鍍液為氰酸金(金離子含量3g/L)和硫酸鎳、硫酸鈷的混合電鍍溶液。測得其混合合金膜層中實際含量摩爾比Au:N1:Co為1:0.3:0.25，其25°C常溫電導率為57。
[0015]上述各例均在在pH=4，50°C的酸性環境下電鍍而成，鍍膜厚度控制在0.2微米(上下誤差20%以內)。
[0016]下表中，前四列為電鍍溶液中離子含量，第五列為分析得出的實際鍍膜膜層合金中金屬含量摩爾比及電導率。
【權利要求】
1.一種含銅金屬複合層的電路板，其特徵在於:包括基板及鍍層，所述鍍層位於電接觸位置，所述電接觸位置被置與電鍍溶液中在弱酸性環境下電鍍，所述電鍍溶液包括氰酸根離子、金離子、螯合劑、銅離子鹽及硼酸根離子。
2.根據權利要求1所述的含銅金屬複合層的電路板，其特徵在於:溶液中銅含量為1~5g/L，硼酸根含量10~30g/L，螯合劑含量為50~100g/L，金離子的含量為銅離子含量重量比的30%~60%。
3.根據權利要求1所述的含銅金屬複合層的電路板，其特徵在於:所述溶液組分包括氰酸金、EDTA-Cu、檸檬酸銅或硫酸銅、硼酸銅及EDTA、硼酸。
4.根據權利要求1所述的含銅金屬複合層的電路板，其特徵在於:溶液中還含有有機酸，用於將PH值調製6~7之間的弱酸性。
5.根據權利要求4所述的含銅金屬複合層的電路板，其特徵在於:所述有機酸為檸檬酸。
【文檔編號】H05K3/18GK103695974SQ201310673034
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年12月12日 優先權日:2013年12月12日
【發明者】童華東 申請人:東莞市廣海大橡塑科技有限公司