非晶噴帶設備用穩流裝置的製作方法

2023-11-07 09:44:47

專利名稱：非晶噴帶設備用穩流裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於非晶制帶的設備領域。特別適用於在非晶噴帶設備中的穩流裝置。
在現有技術的非晶噴帶設備製造業中，普遍採用方法是，先將原料在感應爐內熔化後注入中間包，經噴咀包穩流套由噴咀口噴注在高速旋轉的冷卻輥上，該噴帶設備中的穩流部份可根據附圖1看出，現有技術的非晶噴帶設備穩流部份的組成，是在槽形的噴咀包殼體底部開口處，裝有一相似的穩流殼體，在穩流殼體底部粘有噴咀，穩流殼體的箱體延伸出噴咀包殼體底部外，穩流殼體上端粘接邊沿矮而寬，為安裝方便，僅與噴咀包殼體內壁留有很窄的縫隙。該設備的穩流部份主要缺點有鋼液直接衝刷噴咀口，容易造成噴咀的損壞和噴咀的夾雜堵塞，由於液位的不穩定，使鋼液噴帶質量不能保證，給噴帶操作帶來很大困難。另外由於穩流殼體長度延伸至噴咀包殼體底外，這樣造成穩流殼體內溫度流失，使包內鋼液溫度無法精確控制，造成非晶薄帶的合格率較低。
本實用新型的目的是提出一種結構簡單合理，鋼液控流恆壓效果好，溫度損失小方便操作的非晶噴帶設備用穩流裝置。
根據本實用新型的目的，我們提出的非晶噴帶設備穩流裝置的工作原理，是針對現有技術中的不足，將該設備中的穩流殼體安裝在噴咀包底內，並提升穩流殼體壁高，這樣可以保證在噴咀包內的穩流裝置內外鋼液溫度相等，同時在穩流體壁上端開有若干個溢流口，使本實用新型裝置能有效的控制噴注非晶薄帶鋼液的恆流和恆壓的液位高度，噴咀安裝在穩流殼體底部的開口處。根據上述目的和原理，本實用新型裝置的組成，是在噴咀包1內底部裝有穩流殼體2，噴咀3應安裝在穩流殼體2底部開口處，其特徵是安裝在噴咀包1內的穩流殼體2的壁高應高於設定穩流液面總高度的10％-50％，在穩流殼體2上端開有至少一個溢流口4，所開溢流口4的開口面積應為穩流殼體2內橫截面面積的10％-30％，穩流殼體2應安裝在噴咀包1內底部的同向對稱中心軸線上，穩流殼體2底部總面積應佔噴咀包1內底部面積的1/2-4/5。本實用新型非晶設備用穩流裝置的其它特徵還有在穩流殼體2上端還可以開有兩個和兩個以上的溢流口4。根據附圖2、附圖3、附圖4和附圖5可看出本實用新型穩流裝置的溢流口4可以是多種形式的，附圖2為本實用新型裝置在穩流殼體2壁上端面開有弧形溢流口4，附圖3是在穩流殼體2壁上端開有四個長方槽形溢流口4，附圖4和附圖5是在穩流殼體2上端處開有長方孔形和圓孔形的溢流口4。在附圖中，箭頭所指的方向為鋼液流動的方向，鋼液從中間包注入至噴咀包應在噴咀包與穩流殼體之間的流液槽中流動，隨著噴咀包內液面不斷的升高至溢流口時，鋼液會從溢流口處均勻平穩的流入穩流殼體內，這樣可防止鋼液直接衝刷噴咀口，因此本實用新型穩流裝置不但能均勻的使鋼液進入穩流殼體內，而且能有效平穩的控制穩流殼體內設定液位的高度。
本實用新型非晶設備用穩流裝置與現有技術相比較，具有結構簡單合理，並有效的防止在噴咀包內鋼液溫度的損失，通過穩流裝置的限高液位和溢流口的合理分布，使製取非晶薄帶的噴注過程，能簡單合理的控制在恆溫、恆流、恆壓的條件中，明顯改善噴帶操作環境和提高產品質量和產品合格率。


圖1為現有技術的穩流裝置的剖面示意圖；圖2為本實用新型穩流裝置的實施例1剖面示意圖；圖3為本實用新型穩流裝置的實施例2俯視剖面示意圖；圖4為本實用新型穩流裝置的實施例3剖面示意圖；圖5為本實用新型穩流裝置的實施例4剖面示意圖；在附圖中，1為噴咀包，2為穩流殼體，3為噴咀，4為溢流口，在附圖中箭頭所指方向為噴咀包內鋼液所流動的方向。
權利要求1.一種非晶噴帶設備用穩流裝置，該裝置的組成是在噴咀包(1)內底部裝有穩流殼體(2)，噴咀(3)應安裝在穩流殼體(2)底部開口處，其特徵是安裝在噴咀包(1)內的穩流殼體(2)的壁應高於設定穩流液面總高度的10％-50％，在穩定殼體(2)上端開有至少一個溢流口(4)，所開溢流口(4)的開口面積應為穩流殼體(2)內橫截面面積的10％-30％，穩流殼體(2)應安裝在噴咀包(1)內底部的同向對稱中心軸線上，穩流殼體(2)底部總面積應佔噴咀包(1)內底面積的1/2-4/5。
2.根據權利要求1所述裝置，其特徵還有在穩流殼體(2)上端可以開有兩個和兩個以上的溢流口(4)。
專利摘要本實用新型屬於非晶制帶的設備領域。更適用於在非晶噴帶設備中的穩流裝置。該裝置是將現有技術裝置的穩流殼體壁升高，並在該穩流壁上端處開有溢流口，使穩流裝置內形成平穩的穩流效果，改變原有噴帶的不穩定因素。本裝置與現有技術相比較，具有結構設計合理，能防止穩流裝置的熱量損失，使製取非晶薄帶的噴注過程能簡單合理的控制在恆溫、恆流、恆壓的條件中，明顯提高產品的質量與合格率。
文檔編號B22D41/50GK2451267SQ0026215
公開日2001年10月3日 申請日期2000年11月17日 優先權日2000年11月17日
發明者劉樹林, 閻仲亭, 黃俊偉, 王永鋒, 葉清, 劉國棟 申請人:安泰科技股份有限公司, 鋼鐵研究總院