印刷布線板的高錳酸鹽去汙方法
2023-07-09 09:38:16 2
專利名稱：印刷布線板的高錳酸鹽去汙方法
技術領域：
本發明涉及一種具有通孔的印刷布線板，特別涉及去汙方法和用於該方法中在鑽出通孔後去除樹脂汙漬的溶劑。
印刷布線板由載於絕緣材料(一般為玻璃纖維增強環氧樹脂)基片上的導電材料層形成(一般為銅或用焊料鍍的銅或金)。具有位於一個絕緣層的相對側上的兩個導電錶面的印刷電路板被稱為「雙面電路板」。為了在一塊電路板上容納更多電路，在電路板之間或其它絕緣材料層間夾有數個銅層，以形成多層電路板。
為使雙面電路板的相對側上的兩個或更多電路層間建立電連接，首先要鑽出穿過兩個導電電路層和絕緣板的孔。所屬領域稱這些孔為「通孔」，特別是如果它們延伸穿過整個電路板時。通孔直徑一般為約0.05mm-約5mm，長約0.025mm-約6mm。通孔最初具有連接兩個導電錶面的不導電圓柱芯。導電材料或元件設置於通孔中，與導電片或層電連接，從而完成電連接。
類似於雙面電路板，多層電路板也採用在中間絕緣層中的孔來完成絕緣層相對側上及中間層上的電路圖形間的電路。除非上下文中指明，否則本說明書中的術語「通孔」也指多層板中的那些孔，即使這些孔不穿通整個電路板也如此。
在穿過雙面或多層電路板鑽通孔時，鑽孔的結果是在孔的洞中及導電錶面上留下了絕緣材料汙漬。如果要得到通孔和導電片或層間的導電接觸，這些汙漬必須在將導電材料或元件設置或澱積於通孔中之前去除掉。
所屬領域都知道汙漬的去除方法和溶劑。1986年7月22日授予Krulik的美國專利4601783中介紹了所屬領域已知的幾種機械和化學去汙方法。一種常用的去除汙漬方法利用鹼性高錳酸鹽溶液去除樹脂汙漬。授予Courduvelis等人的美國專利4820548介紹了包括三個化學步驟的鹼性高錳酸鹽去汙方法。第一步，稱為溶劑腐蝕，使用溶劑化學浸蝕和軟化附著材料的樹脂結構；第二步，用高錳酸鹽氧化劑去掉溶脹的樹脂；第三步，用中和劑中和並去掉樹脂表面上的高錳酸鹽。該公開的去汙方法所用的溶劑包括丙二醇醚的鹼性溶液。用於高錳酸鹽去汙方法的其它已知溶劑包括例如乙二醇單丁醚、二甘醇單丁醚或三聚丙二醇甲醚(tripropylene glycol methyl ether)等化學試劑。去汙方法所用的高錳酸鹽氧化劑包括高錳酸鈉、鉀或鋰的鹼性溶液。高錳酸鹽去汙方法所用的中和劑一般為草酸或例如稀釋硫酸或鹽酸等酸水性溶液。其它已知中和劑為酸化的氯化亞錫、鹽酸胲或甲醛。
已知的在高錳酸鹽去汙方法中所用的溶劑能夠相當好地從在工業中廣泛應用和眾所周知的稱為FR4的層壓材料上去除樹脂汙漬，FR4是一種防火環氧樹脂玻璃纖維布層壓板。然而，近年來，已採用特殊材料、樹脂和填料開發了新的具有適於目前方法水平處理和性能要求的改進特性的印刷電路板層壓板。由於它們的化學結構，為高性能層壓板開發的特殊樹脂很難利用高錳酸鹽化學方法去汙。這樣的一種特殊樹脂是Allied Signal所售的商品名為RCC的環氧、聚醯亞胺、氰酸酯樹脂系。另一高性能的樹脂是BT環氧、一種雙馬來醯亞胺三嗪(BT)樹脂與環氧樹脂的組合。高錳酸鹽去汙方法可用於這種高性能或特殊樹脂的汙漬去除，但只有在溶劑和高錳酸鹽的最高推薦水平時才能得到滿意的汙漬去除。對於許多用戶來說，這種高水平是不實際的。
因此，本發明的目的是提供一種替代的溶劑系，比標準高錳酸鹽去汙方法具有更好的去汙效果。
本發明另一目的是提供一種用於製備用於隨後金屬化的樹脂基片的方法。
本發明另一目的是提供一種用於高性能層壓板、尤其是採用RCC和BT樹脂的那些層壓板的改進孔清洗方法。
本發明另一目的是提供一種能同時清洗通孔內壁上的樹脂汙漬和製備用於隨後金屬化的內壁的改進方法。
本發明一方面涉及軟化樹脂汙漬的替代溶劑，該溶劑對於軟化和去除用於高性能層壓板的樹脂尤其是例如RCC和BT樹脂等樹脂具有驚人的選擇性。
另一方面，本發明提供一種去除樹脂基片上的樹脂汙漬的方法，該方法包括以下步驟a.使樹脂基片與包括至少兩種溶劑組分的混合物的溶劑溶液接觸，至少一種溶劑組分選自由γ-丁內酯、乙基-3-乙氧基-丙酸酯、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-環己基-2-吡咯烷酮、N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮和N-辛基-2-吡咯烷酮組成的組中的一種溶劑，該組分以有效軟化樹脂汙漬的量存在於溶劑溶液中；b.使樹脂基片與鹼性高錳酸鹽處理液接觸一段足以去除軟化的樹脂汙漬的時間；及c.使基片與酸性水溶液接觸，以中和高錳酸鹽處理溶液，並基本上去除所有錳酸鹽殘留物。
儘管以下將結合一個或多個優選實施方案介紹本發明，但應理解，本發明不限於這些實施方案。相反，本發明包括所附權利要求書的精神和範圍內的所有替代、改形和等同替換。
本發明的方法採用特別適用於軟化在高性能層壓板、尤其是RCC和BT樹脂構成的層壓板中鑽通孔所產生的樹脂汙漬的溶劑。該溶劑包括至少兩種溶劑的混合物，其中一種溶劑選自由γ-丁內酯、乙基-3-乙氧基-丙酸酯、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮、N-環己基-2-吡咯烷酮、和N-辛基-2-吡咯烷酮組成的第一組及其混合物。該選擇的溶劑以有效軟化樹脂汙漬的量存在於混合物中。一般情況下，有效量可以佔溶劑混合物體積的約10％-約40％。
該溶劑混合物還含有一種或多種選自由N-甲基-2-吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、四氫呋喃、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-環己基-2-吡咯烷酮、和N-十二烷基-2-吡咯烷酮構成的第二組。按溶劑混合物體積計，選自第二組的溶劑或溶劑的組合以約60vol％-約80vol％的總量存在於溶劑混合物中。儘管第一組列舉的溶劑與第二組中列舉的溶劑間有些重疊，但應注意，溶劑的選擇要使第一組的溶劑不同於第二組的溶劑，並且存在至少兩種溶劑的混合物。通過使第二組的一種或多種溶劑與選自第一組溶劑的不同溶劑的組合，對於用RCC和BT樹脂構成的層壓板來說，可以實現比只用第二組的溶劑更好的樹脂汙漬去除效果。
已發現特別適用於去除高性能層壓板上的樹脂汙漬的一種溶劑組合是N-甲基-2-吡咯烷酮和γ-丁內酯的混合物。在該混合物包括約70vol％-90vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮和約30vol％-10vol％的γ-丁內酯時，可以得到最佳效果。一種最佳配方是約80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮和約20vol％的γ-丁內酯。
選自第一和第二組溶劑的其它組合且這裡打算應用的例子包括第一組溶劑 第二組溶劑γ-丁內酯2-吡咯烷酮γ-丁內酯N-乙基-2-吡咯烷酮γ-丁內酯N-環己基-2-吡咯烷酮γ-丁內酯四氫呋喃γ-丁內酯四氫呋喃+N-甲基-2-吡咯烷酮γ-丁內酯2-吡咯烷酮+N-乙基-2-吡咯烷酮γ-丁內酯2-吡咯烷酮+N-環己基-2-吡咯烷酮N-乙基-2-吡咯烷酮N-甲基-2-吡咯烷酮N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮 N-甲基-2-吡咯烷酮乙基-3-乙氧基-丙酸酯N-甲基-2-吡咯烷酮N-辛基-2-吡咯烷酮 N-甲基-2-吡咯烷酮選自第一和第二組溶劑的其它組合對於所屬領域的技術人員來說是很顯然的。
這裡打算採用的其它溶劑組合為γ-丁內酯和乙基-3-乙氧基-丙酸酯的組合。採用這種組合時，按溶劑混合物體積算，γ-丁內酯可以以約30vol％-約90vol％的量存在，乙基-3-乙氧基-丙酸酯可以以約10vol％-約50vol％的量存在。
某些現有溶劑混合物的一種組分是水。在存在水時，按溶劑混合物體積計，水的量可以從約1vol％-約25vol％。優選用去離子水。
本發明所用溶劑混合物的一種任選組分是表面活性劑。表面活性劑的一種作用是降低溶劑中的表面張力，以便溶劑能更好地透入通孔。在通孔中的滲透力越好，樹脂汙漬去除得越均勻。
特定溶劑中所用的表面活性劑的量將根據表面活性劑和特定應用改變。為確定特定應用所需要的表面活性劑量，可以從在溶劑混合物中添加約0.01vol％的表面活性劑開始，增大加入的量直到得到所要求的性能為止。儘管可以添加附加量的表面活性劑，但它們不會提供任何附加的效果。
通孔的直徑一般為0.05mm-5mm。在通孔的尺寸為4-5mm時，表面活性劑不是必要的。然而，在通孔尺寸低於4mm時，推薦表面活性劑的增加量與通孔直徑的減小相適應。電路板的厚度可以從雙面電路板的厚度改變到具有高達二十四層或更多層的多層電路板的厚度(這樣，它們的通孔的長度會改變)。所以，在需要時，本發明所用的溶劑混合物應含有足以使溶劑透過具有不同尺寸通孔的電路板的各通孔的表面活性劑。
按溶劑混合物中的體積計，溶劑混合物一般含約0.01vol％-約1vol％，或約0.02vol％-約0.5vol％，或約0.05vol％-約0.1vol％的表面活性劑。
這裡打算採用的表面活性劑包括明尼蘇達州St.Paul的明尼蘇達礦業和製造公司所售的FLUORADFC-171、FC-120、FC-430、FC-431、FC-129和FC-95陰離子含氟化合物表面活性劑，和德拉瓦州Wilmington的杜邦公司所售的ZONYLFSN、FSB、FSP、FSJ、FSC、FSA含氟表面活性劑水溶液。也可以採用其它合適的表面活性劑。
本發明的的溶劑混合物十分容易製備。將所選溶劑與水和表面活性劑(如果需要的話)加入燒杯或其它具有混合棒或其它混合能力的容器中，各組分充分混合一段時間，以得到大體均質的混合物。一般情況下，混合時間大約是20秒到2分鐘，以實現徹底混合。也可以加熱加速混合過程。例如，可以將各組分加熱到約140°F-約180°F，170°F-175°F最佳，進行徹底有效的混合。
溶劑混合物用於製備用於金屬化的樹脂基片，從形成於樹脂基片尤其是例如由RCC和BT樹脂構成的高性能樹脂基片的孔內壁上去掉樹脂汙漬。所屬領域的技術人員採用本發明的溶劑混合物軟化鑽通孔後殘留的樹脂汙漬，便可以實施本發明的方法。進一步的工藝步驟包括樹脂汙漬的高錳酸去除，然後是高錳酸鹽的中和。以下將具體介紹這些方法步驟的每一步。
在足以軟化和溶脹鑽出的通孔上的樹脂汙漬的時間和溫度條件下，在溶劑混合物中浸泡印刷布線板。儘管可以採用更長的時間，但一般浸泡時間為約2-15分鐘。5分鐘的浸泡可以得到令人滿意的結果。浸泡通常在升高的溫度下進行，例如約140°F-約185°F，175°F最佳。溶劑溶脹步驟中，優選是攪動溶劑混合物，以確保均勻混合，並確保整個混合物中均勻的溫度分布。
該溶劑溶脹步驟後，可在去離子水中漂洗印刷布線板。
漂洗步驟任選地加在溶劑溶脹、高錳酸鹽氧化和中和步驟之間，以去掉過量的試劑，延長後續的試劑槽的壽命。漂洗根據需要可以通過溢流、浸漬、噴射等進行，可以在與進行先前步驟或後續步驟的溫度相同的溫度、中間溫度(提供溫度過渡)、或在不同的溫度例如室溫中的一種溫度下進行。漂洗時間可以改變，但一般1-2分鐘足矣。
如果採用漂洗的話，漂洗步驟後，將印刷布線板設置於高錳酸鹽氧化溶液中，去掉軟化的樹脂。高錳酸鹽氧化溶液一般由水、水溶性高錳酸鹽例如鈉、鉀或鋰的高錳酸鹽和足夠的鹼，以得到鹼性範圍內的pH值。優選11或更高的pH值。這裡所用的合適高錳酸鹽溶液包括E-Prep氧化劑100系列和E-Prep液態氧化劑200系列，這兩者都是美國明尼蘇達州Maple Plain的Electrochemicals Inc.出售的。E-Prep氧化劑100系列包括兩種組分，E-Prep氧化劑101組分和E-Prep氧化劑102組分。包括約60克/升-約90克/升的E-Prep氧化劑101組分和約5vol％-約8vol％的E-Prep氧化劑102組分的高錳酸鹽溶液對於本發明方法來說是合適的。最佳溶液包括約80克/升的101組分和5.3vol％的102組分。
在足以去除樹脂的時間和溫度條件下，將印刷布線板置於高錳酸鹽溶液中。一般情況下，5-20分鐘足以去掉軟化的樹脂，15分鐘最佳。溫度可以為165°F-185°F，175°F是樹脂去除的典型溫度。
用高錳酸鹽溶液處理後，優選再用中和試劑處理印刷布線板，從而中和高錳酸鹽溶液，以去掉高錳酸鹽和錳酸鹽殘留物。中和之前可任選加入漂洗步驟，以去除過量的高錳酸鹽溶液。
一般情況下，中和劑可以是任何已知的可被高錳酸鹽氧化的水溶性化合物。這裡打算採用的合適的中和劑包括酸化的氯化亞錫溶液即SnCl2-HCl、鹽酸胲、甲醛、草酸、鹽酸或硫酸的稀釋水溶液。具體採用的中和劑是稀釋的硫酸水溶液，例如含6-12vol％硫酸的水溶液。一種合適的中和劑是明尼蘇達州Maple Plain的Electrochemicals Inc.出售的ELECTRO-BRITE E-Prep中和劑玻璃蝕刻(Glass Etch)，這時採用的中和劑沒有玻璃蝕刻組分。最佳中和劑溶液含約24vol％的ELECTRO-BRITE E-Prep中和劑和約8vol％的硫酸。
在足以中和高錳酸鹽和基本上去除所有高錳酸鹽及錳酸鹽殘留物的時間和溫度條件下，將印刷布線板置於中和溶液中。一般情況下，5-20分鐘足以去除該殘留物，5分鐘最佳。優選在110-120°F的升高溫度下使用該中和劑。最佳工作溫度為115°F。
在以下例子中，比較本發明的溶劑混合物與用於軟化樹脂汙漬的標準溶劑，確定溶劑混合物的作用。對於這些實例，採用以下程序1、將RCC，BT和FR4銅覆蓋板切割成2英寸×2英寸(5cm×5cm)大小，並在硝酸水溶液(50/50v.v)中腐蝕去掉銅。
2、烘焙該板直到完全乾燥，然後稱重。
3、然後，在各例子中所列的175°F的溫度和時間長度條件下，將該板置於各例子中所列的溶劑中。
4、從溶劑中取出該板，用去離子水漂洗，並在各實例中所列的175°F的溫度和時間長度條件下，將該板置於各實例中所列的高錳酸鹽氧化溶液中。
5、從高錳酸鹽氧化溶液中取出該板，用去離子水漂洗，在115°F的溫度條件下，置於含24vol％的ELECTRO-BRITE E-Prep中和劑(沒有玻璃蝕刻)和8vol％硫酸的酸性中和溶液中5分鐘。
6、從中和溶液中取出該板，烘焙直到乾燥，並再稱重。
7、通過比較步驟2中每塊板的重量與步驟6中的重量，確定重量損失(或重量增加指標)。處理過的各板的重量變化示於各實例中。
比較例進行數種試驗，確定用於從FR4印刷布線板上去除樹脂汙漬的標準溶劑、2-甲基-2-吡咯烷酮的能力，從而從由RCC和BT樹脂構成的高性能層壓板上去除樹脂汙漬。結果如下。
表A(比較)
表A的結構表明，儘管單一溶劑(N-甲基-2-吡咯烷酮)對於從FR4樹脂構成的板上樹脂汙漬的去除是有效的，但在相同的方法條件下作為由高性能樹脂如RCC和BT樹脂構成的板的去汙劑具有很有限的效果。(比較試驗6與試驗7和8)。增加在溶劑溶液中的保留時間(試驗2和3)，和增大E-Prep氧化劑102組分的濃度(試驗4)，根本無助於增大RCC板的樹脂汙漬重量損失。另外，將溶劑的濃度增大到100％，實際上導致了RCC板重量增加(試驗5)。
用根據本發明的溶劑混合物作去汙溶劑代替比較例中所用的單一溶劑。溶劑組分的濃度按各實例中所列而加以改變。每次試驗所用的高錳酸鹽氧化溶液為80g/l的E-Prep 101和5.3vol％的E-Prep 102。高錳酸鹽氧化步驟在175°F的溫度下進行15分鐘。所用的中和步驟為所述的步驟5。結果列於下面的表B中。
表B
表B的結果表明，與採用單一溶劑相比(比較試驗B、C、E、F、H、I、K和L與表A中的試驗7和8)，採用本發明的溶劑混合物實現了從由RCC和BT樹脂構成的板上去除汙漬的改進效果。在80％N-甲基-2-吡咯烷酮、20％的γ-丁內酯的最佳濃度下，RCC樹脂的汙漬去除是單用N-甲基-2-吡咯烷酮時(試驗E，0.32mg/cm2對試驗7，0.12mg/cm2)RCC汙漬的去除的約2.5倍。還應注意，儘管在採用溶劑混合物時RCC樹脂汙漬的去除量有相當大的提高，但，採用溶劑混合物對去除FR4樹脂不那麼有效(比較試驗A、D、G和J與表A中的試驗6)。這樣，溶劑混合物實現的增強樹脂去除效果對於例如RCC和BT等高性能樹脂來說具有驚人的選擇性。
本發明溶劑的組合還出人預料地比高錳酸鹽去汙方法一般所用的其它溶劑導致更粗糙的樹脂表面。更粗糙的樹脂表面有助於提高隨後澱積的銅在通孔壁上的粘附性。銅或其它金屬與樹脂表面的良好粘附性是印刷布線板製造中最重要的指標之一。
權利要求
1.一種去除具有樹脂基片的印刷布線板中所鑽孔中的樹脂汙漬的去汙方法，包括以下步驟a.使樹脂基片與一種溶劑溶液接觸，所說溶劑溶液包括一種選自由γ-丁內酯、乙基-3-乙氧基-丙酸酯、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮、N-環己基-2-吡咯烷酮、和N-辛基-2-吡咯烷酮構成的第一組的組分及其混合物，及一種選自由N-甲基-2-吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、四氫呋喃、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-環己基-2-吡咯烷酮、和N-十二烷基-2-吡咯烷酮構成的第二組的組分及其混合物，從第二組選擇組分使之與第一組的組分不同，並且第一組的組分以有效軟化樹脂汙漬的量存在於溶劑溶液中，b.使樹脂基片與鹼性高錳酸鹽溶液接觸一段足以去除軟化的樹脂汙漬的時間；及c.使樹脂基片與酸性水溶液接觸一段足以中和高錳酸鹽處理溶液並基本上去除所有錳酸鹽殘留物的時間。
2.根據權利要求1的方法，其中按溶劑體積計，選自第一組的組分以約10％-約40％的量存在。
3.根據權利要求1的方法，其中按溶劑體積計，選自第二組的組分以約60％-約80％的量存在。
4.根據權利要求1的方法，其中選自第一組的組分是γ-丁內酯，選自第二組的組分是N-甲基-2-吡咯烷酮。
5.根據權利要求4的方法，其中該溶劑包括a.約15vol％-約25vol％的γ-丁內酯；以及b.約40vol％-約80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮。
6.根據權利要求1的方法，其中溶劑溶液還包括佔溶劑溶液體積的約1％-約25％的水。
7.根據權利要求1的方法，其中該溶劑還包括表面活性劑，其以有效潤溼通孔的量存在。
8.根據權利要求7的方法，其中該溶劑包括a.約15vol％-約25vol％的γ-丁內酯；b.約40vol％-約80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮；以及c.約0.01vol％-約0.2vol％的表面活性劑。
9.根據權利要求8的方法，其中該溶劑包括a.約15vol％-約25vol％的γ-丁內酯；b.約40vol％-約80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮；以及c.約0.05vol％-約0.15vol％的表面活性劑。
10.一種去除具有樹脂基片的印刷布線板中所鑽孔中的樹脂汙漬的去汙方法，包括以下步驟a.使樹脂基片與包括一種選自由2-吡咯烷酮、四氫呋喃、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮、N-環己基-2-吡咯烷酮、乙基-3-乙氧基-丙酸酯組成的組的組分及其混合物，以及γ-丁內酯，γ-丁內酯以有效軟化樹脂汙漬的量存在於溶劑溶液中；b.使樹脂基片與鹼性高錳酸鹽處理液接觸一段足以去除軟化的樹脂汙漬的時間；及c.使樹脂基片與酸性水溶液接觸一段足以中和高錳酸鹽處理液並基本上去除所有錳酸鹽殘留物的時間。
11.根據權利要求10的方法，其中該溶劑包括約15vol％-約25vol％的γ-丁內酯。
12.根據權利要求10的方法，其中該溶劑還包括佔溶劑體積約1％-約25％的水。
13.根據權利要求10的方法，其中該溶劑還包括表面活性劑，其以有效潤溼通孔的量存在。
14.根據權利要求13的方法，其中該表面活性劑以約0.01vol％-約0.2vol％的量存在。
15.根據權利要求10的方法，其中該溶劑包括a.約15vol％-約25vol％的γ-丁內酯；以及b.約40vol％-約80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮。
16.根據權利要求15的方法，其中該溶劑還包括表面活性劑，其以有效潤溼通孔的量存在。
17.根據權利要求10的方法，其中該溶劑包括約30vol％-約90vol％的γ-丁內酯和約10vol％-約50vol％的乙基-3-乙氧基-吡咯烷酮。
18.根據權利要求17的方法，其中該溶劑還包括表面活性劑，其以有效潤溼通孔的量存在。
19.一種去除具有樹脂基片的印刷布線板中所鑽孔中的樹脂汙漬的去汙方法，包括以下步驟a.使樹脂基片與包括約40vol％-約80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮及選自由γ-丁內酯、乙基-3-乙氧基-丙酸酯、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-環己基-2-吡咯烷酮、N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮和N-辛基-2-吡咯烷酮組成的組中的至少一種組分及其混合物的溶劑接觸，至少一種組分以有效軟化樹脂汙漬的量存在於溶劑溶液中；b.使樹脂基片與鹼性高錳酸鹽處理液接觸一段足以去除軟化的樹脂汙漬的時間；及c.使基片與酸性水溶液接觸一段足以中和高錳酸鹽處理液並基本上去除所有錳酸鹽殘留物的時間。
20.根據權利要求19的方法，其中該溶劑還包括佔溶劑體積的約1％-約25％的水。
21.根據權利要求19的方法，其中該溶劑還包括表面活性劑，其以有效潤溼通孔的量存在。
22.根據權利要求19的方法，其中該溶劑包括a.約15vol％-約25vol％的γ-丁內酯；以及b.約40vol％-約80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮。
23.根據權利要求21的方法，其中該溶劑包括a.約15vol％-約25vol％的γ-丁內酯；b.約40vol％-約80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮；以及c.約0.01vol％-約0.2vol％的表面活性劑。
全文摘要
一種改進的去法方法,用於去除覆在樹脂基片尤其是由環氧、聚醯亞胺、氰酸酯樹脂和雙馬來醯亞胺三嗪環氧樹脂構成的樹脂基片中所鑽的通孔內壁上的樹脂汙漬。該方法包括使樹脂汙漬與溶劑溶液接觸,以軟化樹脂汙漬,然後用鹼性高錳酸鹽溶液處理,以去除軟化的樹脂,並用中和劑處理,中和並去除高錳酸鹽殘留物。該溶劑溶液包括至少兩種溶劑組分的混合物,至少一種溶劑組分選自由γ－丁內酯、乙基－3－乙氧基－丙酸酯、N－乙基－2－吡咯烷酮、N－環己基－2－吡咯烷酮、N－(2－羥乙基)－2－吡咯烷酮和N－辛基－2－吡咯烷酮組成的組。選擇該溶劑溶液以軟化和去除環氧、聚醯亞胺、氰酸酯樹脂和雙馬來醯亞胺三嗪環氧樹脂。
文檔編號H05K3/00GK1248881SQ99119398
公開日2000年3月29日 申請日期1999年9月15日 優先權日1998年9月21日
發明者麥可·V·卡拉諾, 弗蘭克·波拉科維奇, 貝絲·安·拉斐特 申請人:電化學公司