基板支承裝置的製作方法
2023-07-06 06:37:56 1
專利名稱：基板支承裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種基板支承裝置，特別是涉及一種用於印刷錫膏的基板支承裝置。
背景技術：
隨著科技的不斷發展，人類需求也在不斷提高，要求的電子產品外形小型化，功能多樣化。因此產生了貼片工藝，其貼片工藝就是將元器件引腳去掉，用專用設備將元器件直接粘貼在基板上，通過波峰焊等焊接方式把元器件焊在基板上。其優點節省材料、減小體積、提聞效率。在焊接過程中通過使得印在基板上面的錫膏融化，從而起到焊接效果。然而要使得整個焊接效果良好，首先要有良好的印錫效果。現如今元器件做得越來越小，相應對印刷要求更高，通常我們在印刷過程中，為了使得鋼網表面錫膏刮乾淨，一般刮刀要下壓5-6公斤的壓力，在刮刀作用力下，被印刷基板會彎曲，但是基板的彎曲嚴重影響了印刷質量，尤其是厚度在0.8mm以下的基板，基本無法有效地進行印錫。為了解決這種問題，如果我們採用單個硬性頂針作為基板支撐點，但由於被支撐的基板面焊有排列位置不同，形狀不一的元器件，硬性頂針頂到元器件會造成基板不平整，在印刷壓力擠壓下，會造成元器件損傷。可以通過針對基板的尺寸以及基板上設置的元器件來定製特定的支承模具，從而對基板進行有效支承，防止基板的變形。但是這種定製的模板僅僅適用於具有特定的基板，針對不同的基板需要重新設計和製作支承模具。正是由於這種不通用性，極大地影響了產品在不同印錫設備上面不能相互切換，直接影響產能。而且在人工更換模具時，由於模具種類繁多，操作人員容易換錯模具，從而導致設備的損壞。而且拆裝模具需要較長時間，影響生產效率。此外每次針對不同的基板，需要重新製作模具，所以也浪費了很多費用。
發明內容
本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術的支承模具不具有通用性以及對模具製作的要求高等缺陷，提供一種基板支承裝置，通過自適應的與基板表面的形狀匹配，從而在保證基板的平整性的同時，無論基板上的元器件設置為何種形狀，均可以對基板支承，因而所述基板支承裝置可以支承不同種類和類型的基板，所以提高了基板的通用性，節省了重複設計支承模具的費用。本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的:本發明提供了一種基板支承裝置，其包括:一基體，所述基體具有多個指向基板的導向槽，每個導向槽中均設置有能夠沿所述導向槽的指向方向伸縮的一可伸縮機構；其中所有所述可伸縮機構用於共同支承基板，而且所述可伸縮機構在支承基板時處於壓縮狀態，並在未支承基板時處於伸展狀態；所述基板支承裝置還包括用於鎖定所述可伸縮機構的壓縮狀態的一鎖定機構。較佳地，每個可伸縮機構均包括至少兩個部件，所述至少兩個部件中至少一個為可伸縮的、其餘為剛性的，可伸縮的所述部件與剛性的所述部件沿所述導向槽的指向方向依次連接，所述至少兩個部件中最遠離所述基體的部件能夠接觸基板。較佳地，所述至少兩個部件中最遠離所述基體的部件為剛性的部件、並具有一真空腔，所述真空腔在所述最遠離所述基體的部件與基板接觸的一面具有一開口。較佳地，所述可伸縮機構包括一剛性部件和一可伸縮部件，其中所述可伸縮部件設置於所述導向槽內，所述剛性部件抵設於所述可伸縮部件上，並且所述剛性部件還能夠接觸基板。較佳地，所述剛性部件具有一真空腔，所述真空腔在所述剛性部件與基板接觸的
一面具有一開口。較佳地，所述剛性部件與所述基板接觸的一面設置有一第一緩衝部件，並且所述第一緩衝部件包圍所述開口。較佳地，所述第一緩衝部件為一環形橡膠墊圈。較佳地，所述剛性部件與所述基板接觸的一面設置有一第二緩衝部件。較佳地，所述第二緩衝部件為一橡膠墊。較佳地，所述基板支承裝置還包括一升降機構，所述基體沿所述升降機構的升降運動方向設置於所述升降機構上。本發明還提供了一種基板印錫裝置，其包括:一如上所述的基板支承裝置、一網板、一用於在所述網板上塗敷錫膏的塗錫裝置以及一用於將所述網板上的錫膏印製到基板上的刮刀；其中所述基板支承裝置支承於基板的一第一表面，所述網板設置於所述基板上與所述第一表面相對的一第二表面上，所述塗錫裝置將錫膏塗敷於所述網板上遠離所述第二表面的一面上，所述刮刀在所述網板上塗敷有錫膏的一面上移動並將所述網板上的錫膏擠壓至所述第二表面上。本發明又提供了一種基板印錫裝置，其包括:一如上所述的基板支承裝置、一空間位置固定的網板、一用於在所述網板上塗敷錫膏的塗錫裝置以及一用於將所述網板上的錫膏印製到基板上的刮刀；其中所述基板支承裝置支承於基板的一第一表面並將所述基板上與所述第一表面相對的一第二表面支承到與所述網板接觸，所述塗錫裝置將錫膏塗敷於所述網板上遠離所述第二表面的一面上，所述刮刀在所述網板上塗敷有錫膏的一面上移動並將所述網板上的錫膏擠壓至所述第二表面上。較佳地，所述基板印錫裝置還包括一接觸傳感器，所述接觸傳感器用於檢測基板是否與所述網板接觸；其中當所述接觸傳感器檢測到所述網板與基板接觸時，所述升降機構停止升降運動並且所述鎖定機構鎖定所述可伸縮機構的壓縮狀態，否則所述升降機構進行升降運動並且所述鎖定機構停止鎖定所述可伸縮機構的壓縮狀態。本發明的積極進步效果在於:本發明的基板支承裝置通過採用可伸縮機構來自適應的與基板表面的形狀匹配，並通過檢測功能自動鎖定機構固定各個可伸縮機構的壓縮程度，從而通過對基板的支承作用，使得基板在承受刮刀施加的5-8公斤壓力時，也能夠保持基板的平整度，所以有效地防止基板在印錫過程中的彎曲，因而保證了基板表面平整度，從而確保了印刷錫膏的質量。
而且在保證基板的平整性的同時，無論基板上的元器件設置為何種形狀，即無論如何設計元器件的密度以及元器件之間的高度，本發明的基板支承裝置均通過各個可伸縮機構的伸縮運動實現對基板支承，因而在保持基板的平整性的同時，所述基板支承裝置通過自動檢測可以支承不同種類和類型的基板，所以提高了基板的通用性。所以本發明的基板支承裝置可以在同一條生產線上支承不同的基板，從而不再需要根據基板的不同更換基板模具，因而節省了不同基板之間的切換時間，即能夠實現產品的零更換時間。而且本發明的基板支承裝置還減少了製作模具的數量，而且還減少了技術人員更換模具的次數，因而防止了換錯模具的情況的發生。所以提高了生產效率以及降低了生產的成本。此外本發明的基板支承裝置利用真空吸附方法，將所述基板吸附於所述可伸縮機構上，改變了以往只能利用邊定位的方式實施基板印刷，並利用真空定位的方式實現基板印刷。進一步地擴展並提升了基板支承裝置的支承能力，提高了印刷錫膏的質量。
圖1為本發明的基板支承裝置的第一實施例的俯視圖。圖2為本發明的基板支承裝置的第一實施例的剖視圖。圖3為本發明的基板支承裝置的第二實施例的剖視圖。圖4為本發明的基板支承裝置的第三實施例的剖視圖。圖5為本發明的基板支承裝置的第四實施例的剖視圖。圖6為本發明的基板印錫裝置的第五實施例的結構示意圖。圖7為本發明的基板印錫裝置的第六實施例的結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖給出本發明較佳實施例，以詳細說明本發明的技術方案。第一實施例:如圖1和圖2所示，本實施例的基板支承裝置包括一基體1、9個導向槽2、9個可伸縮機構3和一鎖定機構4。其中所述導向槽2均位於所述基體I內並構成一 3X3矩陣，每個導向槽2中均設置有一個可伸縮機構3，而且所述可伸縮機構3沿所述導向槽2的指向A伸縮。此外所述導向槽2的數量以及排列方式可以根據基板的面積以及基板上電子元器件的數量和設置方式任意地設置。本實施例中每個所述可伸縮機構3均由一氣動伸縮杆31、一支承杆32、一連接杆33、一緩衝杆34。其中所述氣動伸縮杆31是沿所述方向A可伸縮的，所述支承杆32、連接杆33和緩衝杆34均為剛性杆。其中如圖2所示，所述氣動伸縮杆31設置於所述導向槽2的底部，所述連接杆33用於沿所述方向A連接所述氣動伸縮杆31和支承杆32，所述緩衝杆沿所述方向A固定連接於所述支承杆32上遠離所述連接杆33的一端，所述緩衝杆34用於與基板接觸。其中所述支承杆32、連接杆33和緩衝杆34的剛性係數可以依據支承的需要任意的選取。
本實施例中所述可伸縮機構3未支承基板時，所述氣動伸縮杆31處於伸展狀態，當所述可伸縮機構3支承基板時，所述氣動伸縮杆31處於壓縮狀態。而且所述鎖定機構4用於鎖定所述氣動伸縮杆31的壓縮狀態，從而阻止了氣動伸縮杆31的伸縮運動，此時所述氣動伸縮杆31相當於剛性杆，因而此時可伸縮機構3也相當於一剛性杆，因而此時所述可伸縮機構3實現了對基板的固定支承，所以在進行後續的印刷錫膏時，基板不會發生形變。本實施例的工作原理如下:首先，當所述基板與所述可伸縮機構3的緩衝杆34接觸時，在所述基板的壓力下，所述氣動伸縮杆31壓縮，當各個氣動伸縮杆31穩定後，所述鎖定機構4鎖定各個氣動伸縮杆31的壓縮狀態。第二實施例:如圖3所示，本實施例的基板支承裝置與第一實施例的基板支承裝置的區別在於:本實施例中還包括一升降機構5，其中所述升降機構5設置於所述基體I的底部，從而使得所述基體I能夠沿所述升降機構5的升降運動方向進行升降運動。此外，本實施例中每個所述緩衝杆34中均具有一真空腔341，所述真空腔341能夠通過一開口 342與基板接觸，所述真空腔341通過外部一抽真空設備來進行抽真空(圖3中未顯示)，從而通過抽真空的方式將基板與緩衝杆34吸合，從而防止基板在緩衝杆34上的滑動，因而提供了後續印刷錫膏的質量和效果。而且如圖3所示，本實施例中所述鎖定機構4由一可移動板41和一夾持部件42構成，其中所述可移動板41設置於所述基體I的表面，而且所述可以移動板41設置有與所述導向槽2位置相對應的開口，所述可伸縮機構3穿過所述開口設置於所述導向槽2內。所述夾持部件42能夠將所述可移動板41夾持固定於所述基體I上，從而使得所述可移動版41相對於基體I不再移動。本實施例中當需要鎖定各個氣動伸縮杆31的壓縮狀態時，移動所述可移動版41，從而使得所述可移動板41的開口與導向槽2之間產生錯位，並通過所述開口和導向槽2之間的錯位咬合所述可伸縮機構3，然後通過所述夾持部件42固定所述可移動板41於所述基體I上，從而鎖定了所述可伸縮機構3的壓縮狀態，因而此時可伸縮機構3也相當於一剛性杆，因而此時所述可伸縮機構3實現了對基板的固定支承，所以在進行後續的印刷錫膏時，基板不會發生形變。此外還可以依據基體的形狀和設計要求等採用不同種類或形式的鎖定結構來鎖定可伸縮機構3的壓縮狀態，例如，卡扣等形式。本實施例的工作原理如下首先，當所述基板與所述可伸縮機構3的緩衝杆34接觸時，外部抽真空設備對真空腔341抽真空，從而將基板吸合至所述緩衝杆34上，然後在所述基板的壓力下，所述氣動伸縮杆31壓縮，當各個氣動伸縮杆31穩定後，所述鎖定機構4鎖定各個氣動伸縮杆31的壓縮狀態。最後所述升降機構5整體升高或降低所述基板在空間中的高度，從而可以與後續處理工序的工位高度匹配。第三實施例:如圖4所示，本實施例的基板支承裝置與第一實施例的基板支承裝置的區別在於:本實施例中的所述可伸縮機構3均由一彈簧伸縮杆35和一支承杆32構成。其中所述彈簧伸縮杆35均是沿所述方向A可伸縮的，所述支承杆32為剛性杆。而且如圖4所示，所述彈簧伸縮杆35設置於所述導向槽2的底部，所述支承杆32沿所述方向A抵設於所述彈簧伸縮杆35上。所述支承杆32用於與基板接觸。本實施例中的所述彈簧伸縮杆35與第一實施例中的氣動伸縮杆31的功能相同，本實施例中所述可伸縮機構3未支承基板時，所述彈簧伸縮杆35處於伸展狀態，當所述可伸縮機構3支承基板時，所述彈簧伸縮杆35處於壓縮狀態。而且所述鎖定機構4用於鎖定所述彈簧伸縮杆35的壓縮狀態，從而阻止了彈簧伸縮杆35的伸縮運動，此時所述彈簧伸縮杆35相當於剛性杆，因而此時可伸縮機構3也相當於一剛性杆，因而此時所述可伸縮機構3實現了對基板的固定支承，所以在進行後續的印刷錫膏時，基板不會發生形變。此外本實施例中所述支承杆32上原理所述彈簧伸縮杆35的一端設置有一緩衝部件36，從而緩衝所述基板對所述支承杆32所述施加的壓力，從而防止所述支承杆32對所述基板的損害。而其誒所述緩衝部件36可以為橡膠墊等具有一定彈性的部件。本實施例的工作原理如下:首先，當所述基板與所述可伸縮機構3的支承杆32上的緩衝部件36接觸時，在所述基板的壓力下，所述彈簧伸縮杆35壓縮，當各個彈簧伸縮杆35穩定後，所述鎖定機構4鎖定各個彈簧伸縮杆35的壓縮狀態。第四實施例:如圖5所示，本實施例的基板支承裝置與第三實施例的基板支承裝置的區別在於:本實施例的基板支承裝置還包括一升降裝置5，其中所述升降機構5設置於所述基體I的底部，從而使得所述基體I能夠沿所述升降機構5的升降運動方向進行升降運動。本實施例中每個所述支承杆32中均具有一真空腔321，所述緩衝部件36具有一通孔361，所述真空腔321具有一開口 322，所述開口 322與所述通孔361對應，從而所述真空腔321能夠與基板之間連通，所述真空腔321通過外部一抽真空設備來進行抽真空(圖5中未顯示)，從而通過抽真空的方式將基板與支承杆32吸合，從而防止基板在支承杆32上的滑動，因而提供了後續印刷錫膏的質量和效果。其中所述緩衝部件36可以為環形橡膠墊等。從而在實現緩衝的同時還使得真空腔321與基板之間導通。而且如圖5所示，本實施例中所述鎖定機構4由一可移動板41和一夾持部件42構成，其中所述可移動板41設置於所述基體I的一側向槽11中，而且所述可以移動板41設置有與所述導向槽2位置相對應的開口，所述可伸縮機構3穿過所述開口設置於所述導向槽2內。所述夾持部件42能夠將所述可移動板41夾持固定於所述基體I上，從而使得所述可移動版41相對於基體I不再移動。本實施例中當需要鎖定各個彈簧伸縮杆35的壓縮狀態時，移動所述可移動版41，從而使得所述可移動板41的開口與導向槽2之間產生錯位，並通過所述開口和導向槽2之間的錯位咬合所述可伸縮機構3，然後通過所述夾持部件42固定所述可移動板41於所述基體I上，從而鎖定了所述可伸縮機構3的壓縮狀態，因而此時可伸縮機構3也相當於一剛性杆，因而此時所述可伸縮機構3實現了對基板的固定支承，所以在進行後續的印刷錫膏時，基板不會發生形變。此外還可以依據基體的形狀和設計要求等採用不同種類或形式的鎖定結構來鎖定可伸縮機構3的壓縮狀態。本實施例的工作原理如下首先，當所述基板與所述可伸縮機構3的支承杆32上的緩衝部件36接觸時，外部抽真空設備對真空腔321抽真空，從而將基板吸合至所述支承杆32上，然後在所述基板的壓力下，所述彈簧伸縮杆35壓縮，當各個彈簧伸縮杆35穩定後，所述鎖定機構4鎖定各個彈簧伸縮杆35的壓縮狀態。最後所述升降機構5整體升高或降低所述基板在空間中的高度，從而可以與後續處理工序的工位高度匹配。第五實施例:圖6所示，本實施例的基板印錫裝置包括一第一實施例中的基板支承裝置100、一網板200、一刮刀300以及一塗錫裝置400。其中所述基板支承裝置100用於支承基板500，所述網板200具有需要在基板500上印製錫膏的圖案。所述刮刀300通過在網板200上的移動將網板上的錫膏擠壓至基板500，從而在基板500上形成需要印製的錫膏的圖案。此外所述塗錫裝置400用於在所述網板200上塗敷錫膏。本實施例的工作原理如下:如圖6所示，所述基板支承裝置100接觸所述基板500的面5001，並在所述基板500的重力以及面5001的形狀影響下，所述支承裝置100自適應地改變各個可伸縮機構3的壓縮程度，並通過鎖定可伸縮機構3的壓縮程度，從而實現對基板500的支承。然後將網板200固定地設置於所述基板500的面5002上。此後所述塗錫裝置400將錫膏塗敷至網板200遠離所述面5002的面上。最後，以一定的壓力將所述刮刀300按壓在所述網板200上塗敷有錫膏的一面，並移動通過所述塗敷有錫膏的一面，從而將錫膏通過網板200按照網板200上的圖案將錫膏擠壓至所述基板300的面5002上，從而在面5002上形成需要印製的錫膏的圖案。第六實施例:如圖7所示，本實施例的基板印錫裝置與第五實施例中的基板印錫裝置的區別在於:本實施例的基板印錫裝置中採用第四實施例中的基板支承裝置100，而且如圖7所示，所述網板200的空間位置是固定的。此外所述基板印錫裝置中還包括一接觸傳感器600，所述接觸傳感器600用於檢測基板500是否與所述網板200接觸；其中當所述接觸傳感器600檢測到所述網板200與基板500接觸時，所述升降機構5停止升降運動並且所述鎖定機構4鎖定所述可伸縮機構3的壓縮狀態，否則所述升降機構5進行升降運動並且所述鎖定機構4停止鎖定所述可伸縮機構3的壓縮狀態，從而使得所述基板支承裝置100能夠自適應地與基板匹配。。本實施例的工作原理如下:如圖7所示，所述基板支承裝置100接觸所述基板500的面5001，並在所述基板500的重力以及面5001的形狀影響下，所述支承裝置100自適應地改變各個可伸縮機構3的壓縮程度，並通過鎖定可伸縮機構3的壓縮程度，從而實現對基板500的支承。然後升降機構5進行提升運動，從而將所述基板500的面5002抵設於所述空間位置固定的網板200上。此後所述塗錫裝置400將錫膏塗敷至網板200遠離所述面5002的面上。最後，以一定的壓力將所述刮刀300按壓在所述網板200上塗敷有錫膏的一面，並移動通過所述塗敷有錫膏的一面，從而將錫膏通過網板200按照網板200上的圖案將錫膏擠壓至所述基板300的面5002上，從而在面5002上形成需要印製的錫膏的圖案。雖然以上描述了本發明的具體實施方式
，但是本領域的技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，本發明的保護範圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本發明的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發明的保護範圍。
權利要求
1.一種基板支承裝置，其包括:一基體，所述基體具有多個指向基板的導向槽，每個導向槽中均設置有能夠沿所述導向槽的指向方向伸縮的一可伸縮機構； 其中所有所述可伸縮機構用於共同支承基板，而且所述可伸縮機構在支承基板時處於壓縮狀態，並在未支承基板時處於伸展狀態；所述基板支承裝置還包括用於鎖定所述可伸縮機構的壓縮狀態的一鎖定機構。
2.如權利要求1所述的基板支承裝置，其特徵在於，每個可伸縮機構均包括至少兩個部件，所述至少兩個部件中至少一個為可伸縮的、其餘為剛性的，可伸縮的所述部件與剛性的所述部件沿所述導向槽的指向方向依次連接，所述至少兩個部件中最遠離所述基體的部件能夠接觸基板。
3.如權利要求2所述的基板支承裝置，其特徵在於，所述至少兩個部件中最遠離所述基體的部件為剛性的部件、並具有一真空腔，所述真空腔在所述最遠離所述基體的部件與基板接觸的一面具有一開口。
4.如權利要求1所述的基板支承裝置，其特徵在於，所述可伸縮機構包括一剛性部件和一可伸縮部件，其中所述可伸縮部件設置於所述導向槽內，所述剛性部件抵設於所述可伸縮部件上，並且所述剛性部件還能夠接觸基板。
5.如權利要求4所述的基板支承裝置，其特徵在於，所述剛性部件具有一真空腔，所述真空腔在所述剛性部件與基板接觸的一面具有一開口。
6.如權利要求5所述的基板支承裝置，其特徵在於，所述剛性部件與所述基板接觸的一面設置有一第一緩衝部件，並且所述第一緩衝部件包圍所述開口。
7.如權利要求6所述的基板支承裝置，其特徵在於，所述第一緩衝部件為一環形橡膠墊圈。
8.如權利要求4所述的基板支承裝置，其特徵在於，所述剛性部件與所述基板接觸的一面設置有一第二緩衝部件。
9.如權利要求8所述的基板支承裝置，其特徵在於，所述第二緩衝部件為一橡膠墊。
10.如權利要求1-9中任一項所述的基板支承裝置，其特徵在於，所述基板支承裝置還包括一升降機構，所述基體沿所述升降機構的升降運動方向設置於所述升降機構上。
11.一種基板印錫裝置，其包括: 一如權利要求3或權利要求7中所述的基板支承裝置、一網板、一用於在所述網板上塗敷錫膏的塗錫裝置以及一用於將所述網板上的錫膏印製到基板上的刮刀； 其中所述基板支承裝置支承於基板的一第一表面，所述網板設置於所述基板上與所述第一表面相對的一第二表面上，所述塗錫裝置將錫膏塗敷於所述網板上遠離所述第二表面的一面上，所述刮刀在所述網板上塗敷有錫膏的一面上移動並將所述網板上的錫膏擠壓至所述第二表面上。
12.—種基板印錫裝置，其包括: 一如權利要求10中所述的基板支承裝置、一空間位置固定的網板、一用於在所述網板上塗敷錫膏的塗錫裝置以及一用於將所述網板上的錫膏印製到基板上的刮刀； 其中所述基板支承裝置支承於基板的一第一表面並將所述基板上與所述第一表面相對的一第二表面支承到與所述網板接觸，所述塗錫裝置將錫膏塗敷於所述網板上遠離所述第二表面的一面上，所述刮刀在所述網板上塗敷有錫膏的一面上移動並將所述網板上的錫膏擠壓至所述第二表面上。
13.如權利要求12所述的基板印錫裝置，其特徵在於，所述基板印錫裝置還包括一接觸傳感器，所述接觸傳感器用於檢測基板是否與所述網板接觸； 其中當所述接觸傳感器檢測到所述網板與基板接觸時，所述升降機構停止升降運動並且所述鎖定機構鎖定所述可伸縮機構的壓縮狀態，否則所述升降機構進行升降運動並且所述鎖定機構停止鎖定所述 可伸縮機構的壓縮狀態。
全文摘要
本發明公開了一種基板支承裝置，所述基板支承裝置包括一基體，所述基體具有多個指向基板的導向槽，每個導向槽中均設置有能夠沿所述導向槽的指向方向伸縮的一可伸縮機構；其中所有所述可伸縮機構用於共同支承基板，而且所述可伸縮機構在支承基板時處於壓縮狀態，並在未支承基板時處於伸展狀態；所述基板支承裝置還包括用於鎖定所述可伸縮機構的壓縮狀態的一鎖定機構。本發明的基板支承裝置通過採用可伸縮機構來自適應的與基板表面的形狀匹配，並通過鎖定機構固定各個可伸縮機構德爾壓縮程度，從而起到對基板的支承作用，從而有效地防止基板在印錫過程中的彎曲，提高了印刷錫膏的質量。
文檔編號H05K3/34GK103140054SQ20111039390
公開日2013年6月5日 申請日期2011年12月1日 優先權日2011年12月1日
發明者沈承德 申請人:上海廣聯電子有限公司