一種具有凸高的印刷電路板的製作方法
2023-12-11 05:43:02 1
一種具有凸高的印刷電路板的製作方法
【專利摘要】本實用新型適用於印刷電路板製作領域，提供了一種所述具有凸高的印刷電路板包括：一芯板，在其表面設置有印刷電路；一凸高芯板，用於在所述芯板表面形成進行金屬焊接的焊點；以及一粘結層，用於連接所述芯板與所述凸高芯板。本實用新型通過在芯板與凸高芯板之間設置粘結層，以使所述芯板與所述凸高芯板緊緊粘合固定在一起，即使在搬運過程中也不會因為芯板發生碰撞而造成凸高芯板脫落的問題，本實用新型由於設置了粘結層從而有效防止凸高芯板脫落。另夕卜，由於凸高芯板具有一定的厚度，因此在一定程序上增局了印刷電路板凸局的局度。
【專利說明】—種具有凸高的印刷電路板
【技術領域】
[0001]本實用新型屬於印刷電路板製作領域，尤其涉及一種具有凸高的印刷電路板。
【背景技術】
[0002]焊盤凸高技術是專門為測試高密集焊盤印刷電路板而誕生的。焊盤凸高技術主要是採用凸起的焊盤代替測試架的針床，凸起的焊盤的最小凸高點可以達到0.1MM，最小間距可以達到0.2MM，這是目前普通測試架所不能達到的。另外，凸起的焊盤可以達到0.05MM線寬的布線能力，使得高集度布線成為現實。
[0003]目前，製作具有凸高的印刷電路板的具體工藝流程如下:
[0004]首先，進行線路阻焊的製作，接著把阻焊固化，然後進行整板沉銅的製作，再使用2mil厚幹膜將需要凸高的部分電鍍，因幹膜厚度只有50um厚度，焊盤電鍍需要製作兩次線路和兩次電鍍。接著進行去膜操作，最後將阻焊表面的銅使用化學方法將其去除。
[0005]然而，採用上述工藝流程製作出來的具有凸高的印刷電路板，如圖1所示，具有凸聞的印刷電路板包括:芯板I以及焊盤2,焊盤2聞度具有局限性,最聞只能達到70um左右，凸高點較小；另外，在製作過程中芯板I與焊盤2之間的焊點發生摩擦或碰撞時非常容易脫落，導致達不到凸高效果。
[0006]因此，有必要研發出一種新型的具有凸高的印刷電路板，以解決現有技術所存在的問題。
實用新型內容
[0007]本實用新型的目的在於提供一種具有凸高的印刷電路板，旨在解決現有技術中存在的凸聞聞度不夠聞以及焊點容易脫落的問題。
[0008]本實用新型是這樣實現的，一種具有凸高的印刷電路板，所述具有凸高的印刷電路板包括:
[0009]—芯板,在其表面設置有印刷電路；
[0010]一凸高芯板，用於在所述芯板表面形成進行金屬焊接的焊點；以及
[0011]一粘結層，用於連接所述芯板與所述凸高芯板。
[0012]優選地，所述芯板包括一凸高區域，所述粘結層位於所述芯板的所述凸高區域。
[0013]優選地，所述粘結層的長度小於所述芯板的長度。
[0014]優選地，所述粘結層的長度等於所述凸高芯板的長度。
[0015]優選地，所述芯板、所述粘結層、以及所述凸高芯板總的厚度小於等於6.0mm。
[0016]優選地，所述凸高芯板的高度為0.6mm。
[0017]優選地，所述粘結層為純膠半固化片。
[0018]優選地，所述凸高芯板為一個或多個，一個或多個所述凸高芯板分別通過所述粘結層與所述芯板連接；其中，當所述凸高芯板為多個時，多個所述凸高芯板間隔設置於所述芯板表面上。
[0019]優選地，所述凸高芯板為玻璃纖維環氧樹脂覆銅板。
[0020]優選地，所述具有凸高的印刷電路板還包括:一焊盤；
[0021 ] 所述焊盤設置於所述凸高芯板表面。
[0022]在本實用新型中，通過在芯板與凸高芯板之間設置粘結層，以使所述芯板與所述凸高芯板緊緊粘合固定在一起，即使在搬運過程中也不會因為芯板發生碰撞而造成凸高芯板脫落的問題，本實用新型由於設置了粘結層從而有效防止凸高芯板脫落。另外，由於凸高芯板具有一定的厚度，因此在一定程序上增聞了印刷電路板凸聞的聞度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023]圖1是現有技術提供的具有凸聞的印刷電路板的結構不意圖；
[0024]圖2及圖3是本實用新型實施例提供的具有凸聞的印刷電路板的結構不意圖；
[0025]圖4是本實用新型實施例提供的FR-4板件的結構示意圖；
[0026]圖5是本實用新型實施例提供的FR-4板件與芯板結合的結構示意圖；
[0027]圖6是本實用新型實施例提供的FR-4板件進行第二次控深處理的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0028]為了使本實用新型的目的、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。
[0029]請參閱圖2，圖2為本實用新型實施例提供的具有凸高的印刷電路板的結構示意圖。便於說明，僅示出了與本實用新型實施例相關的部分。所述具有凸高的印刷電路板包括:一芯板100、一粘結層200、以及一凸高芯板300。所述粘結層200設置於所述芯板100與所述凸高芯板300之間，以使所述芯板100與所述凸高芯板300粘合固定在一起。
[0030]在本實用新型實施例中，在所述芯板100表面設置有印刷電路；所述凸高芯板300用於在所述芯板100表面形成進行金屬焊接的焊點。在本實施例中，凸高芯板300也可認為是焊點。
[0031]優選地，所述芯板100包括一凸高區域，所述粘結層200位於所述芯板100的所述凸高區域，所述粘結層200的長度小於所述芯板100的長度，所述粘結層200的長度等於所述凸高芯板300的長度。
[0032]在本實用新型實施例中，當所述芯板100、所述粘結層200、以及所述凸高芯板300連接在一起作為一個整體的具有凸高的印刷電路板時，所述具有凸高的印刷電路板的厚度不超出6.0mm。S卩，所述芯板100、所述粘結層200、以及所述凸高芯板300總的厚度小於等於 6.0mnin
[0033]在本實用新型實施例中，所述凸高芯板300的高度在0.5mm至0.7mm之間。優選地，所述凸高芯板300的高度為0.6mm。
[0034]在本實用新型實施例中，粘結層200為流膠量小於2mil (lmil等於0.0254mm)的純膠半固化片。由於粘結層200的流膠量較小，不會因為細微的流膠導致對焊接產生影響。
[0035]在本實用新型實施例中，優選地，所述凸高芯板300採用的材料為FR-4板件，即玻璃纖維環氧樹脂覆銅板。然而，可以理解的是，所述凸高芯板300也可以採用別的材料來製作，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
[0036]作為本實用新型另一實施例，如圖3所示，所述具有凸高的印刷電路板還包括:一焊盤400，所述焊盤400設置於所述凸高芯板300表面。
[0037]然而，可以理解的是，根據實際要求，可以在一芯板100表面設置一個或多個凸高芯板300，這一個或多個凸高芯板300分別通過粘結層200與芯板100連接。多個凸高芯板300可以間隔設置於芯板100表面上。然而，可以理解的是，多個凸高芯板300可根據實際要求的間隔來設置於芯板100表面上。在每個凸高芯板300表面均設置所述焊盤400。
[0038]下面詳細描述如何製作上述具有凸高的印刷電路板的實現流程。
[0039]步驟100，提供一 FR-4板件30，所述FR-4板件30包括一臺階槽孔區域，對FR-4板件30的臺階槽孔區域的周邊進行控深處理(挖槽處理)，即對槽孔區域的四周進行控深處理，其中挖槽處理的槽深為FR-4板件30厚度的1/3至2/3，優選地挖槽處理的槽深為一個I羅刀位的大小，如圖4所示。
[0040]步驟200，提供一芯板20，該芯板20為已經完成了線路焊接的芯板20，該芯板20
包括一凸高區域。
[0041]步驟300，在芯板20上的凸高區域以外的區域完成阻焊覆蓋；
[0042]步驟400，使用純膠半固化片10對芯板20和FR-4板件30進行層壓，以使所述芯板20與所述FR-4板件30粘合固定在一起，其中，純膠半固化片10包括一凸高區域。對純膠半固化片10凸高區域以外的位置進行開窗處理，開窗比凸高四周單邊小2mil，純膠半固化片10為不流膠PP，純膠半固化片10的流膠量可控制在2mil以內，由於含膠量低，因此不會因為細微的流膠導致對焊接產生影響，如圖5所示。
[0043]步驟500，然後，對FR-4板件30的臺階槽孔區域的周邊進行第二次控深處理，即通過將周邊挖槽處理形成的槽打通以去除臺階槽孔區域之外的FR-4板件30。這裡要保證第一次控深處理和第二次控深處理的深度之和大於等於FR-4板件30的厚度，同時還不會損傷到FR-4板件30上的臺階槽孔區域的線路。這樣通過第二次控深處理可以將臺階槽孔區域之外的FR-4板件30去除，露出凸高部分的FR-4板件30，該凸高部分的FR-4板件30作為焊點，從而得到具有凸高的印刷電路板，如圖6所示。
[0044]步驟600，在凸高部分的FR-4板件30上設置一焊盤。
[0045]步驟700，最後對具有凸高的印刷電路板在進行外形處理後，即完成了整個具有凸高的印刷電路板的製作過程，製作好之後的具有凸高的印刷電路板如圖3所示。
[0046]綜上所述，本實用新型實施例通過在芯板與凸高芯板之間設置粘結層，以使所述芯板與所述凸高芯板緊緊粘合固定在一起，即使在搬運過程中也不會因為芯板發生碰撞而造成凸高芯板脫落的問題，本實用新型由於設置了粘結層從而有效防止凸高芯板脫落。另夕卜，由於凸高芯板具有一定的厚度，因此在一定程序上增高了印刷電路板凸高的高度。
[0047]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種具有凸高的印刷電路板，其特徵在於，所述具有凸高的印刷電路板包括: 一芯板，在其表面設置有印刷電路； 一凸高芯板，用於在所述芯板表面形成進行金屬焊接的焊點；以及 一粘結層，用於連接所述芯板與所述凸高芯板。
2.如權利要求1所述的具有凸高的印刷電路板，其特徵在於，所述芯板包括一凸高區域，所述粘結層位於所述芯板的所述凸高區域。
3.如權利要求1或2所述的具有凸高的印刷電路板，其特徵在於，所述粘結層的長度小於所述芯板的長度。
4.如權利要求1或2所述的具有凸高的印刷電路板，其特徵在於，所述粘結層的長度等於所述凸高芯板的長度。
5.如權利要求1所述的具有凸高的印刷電路板，其特徵在於，所述芯板、所述粘結層、以及所述凸高芯板總的厚度小於等於6.0_。
6.如權利要求1所述的具有凸高的印刷電路板，其特徵在於，所述凸高芯板的高度為0.6mmο
7.如權利要求1所述的具有凸高的印刷電路板，其特徵在於，所述粘結層為純膠半固化片。
8.如權利要求1所述的具有凸高的印刷電路板，其特徵在於，所述凸高芯板為一個或多個，一個或多個所述凸高芯板分別通過所述粘結層與所述芯板連接；其中，當所述凸高芯板為多個時，多個所述凸高芯板間隔設置於所述芯板表面上。
9.如權利要求1所述的具有凸高的印刷電路板，其特徵在於，所述凸高芯板為玻璃纖維環氧樹脂覆銅板。
10.如權利要求1所述的具有凸高的印刷電路板，其特徵在於，所述具有凸高的印刷電路板還包括:一焊盤； 所述焊盤設置於所述凸高芯板表面。
【文檔編號】H05K1/11GK204031584SQ201420416661
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年7月25日 優先權日:2014年7月25日
【發明者】彭湘, 王金鋼 申請人:深圳市牧泰萊電路技術有限公司