印刷電路板的濾波焊墊的製作方法
2023-06-12 18:29:21 3
專利名稱：印刷電路板的濾波焊墊的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印刷電路板的濾波焊墊，尤指一種可在印刷電路板的焊墊間的空隙設置濾波電容的技術。
背景技術：
近年來無線通訊的蓬勃發展，無線通訊產品的市場需求大增，考慮到量產，相關產品需要兼具製作容易、價格低廉以及縮小模組尺寸等需求，一般會採用布線(layout)與微帶線的方式來進行電路設計。印刷電路板的焊墊主要用於提供電子元件或機構元件能被置件於印刷電路板的金屬合金接觸面，且電子元件可經由表面粘著技術並透過錫球焊接於印刷電路板的焊墊上，以令電子元件可順利地在印刷電路板上發揮應有的功能。傳統印刷電路板的焊墊設計僅提供電子元件擺放的空間，電子元件下方並不會擺置其他元件。此外，具有多排引腳的電子元件，例如BGA(Ball Grid Array Package)封裝型式的電子元件，其電源引腳一般多設計於內排位置，則對應焊接的印刷電路板的電源焊墊也會相對地設置於內排位置。請參閱圖1，為習用具有焊墊的印刷電路板的結構示意圖。如圖所示，印刷電路板 10包括有一焊墊區101，該焊墊區101包括有至少一電源焊墊11、至少一接地焊墊13及複數個訊號焊墊15，該電源焊墊11設置於焊墊區101的內排位置，且一具有多排引腳的電子元件(未顯示)將可置件焊接於印刷電路板10的焊墊區101中。再者，以往多排引腳的電子元件為了提高電源部分的穩定性，常採用電容進行濾波，因此，印刷電路板10的電源焊墊11與其中一接地焊墊13通常會電性連接一晶片電容 21，該晶片電容21會設置於印刷電路板10的外部空間上(例如設置於另一層的印刷電路板20上，印刷電路板10及印刷電路板20可組成為一多層印刷電路板)。然，設置於外部的晶片電容21需要較長的布線路徑才能連接到內排位置的電源焊墊11，較長的布線路徑容易導致晶片電容21的濾波功能受到外界幹擾而無法確實發揮濾波作用。此外，必須增設外部空間來放置晶片電容21，如此對於利用印刷電路板所製作出的電子模組的尺寸將不易達到縮小化的需求。在此，為解決上述問題，本實用新型將充分利用印刷電路板的焊墊間的空隙設置濾波電容，以令使用印刷電路板製作出的電子模組其模組尺寸不僅可以進一步縮小，且仍可維持較佳的濾波功效，將會是本實用新型欲達到的目標。
實用新型內容本實用新型的主要目的，在於提供一種印刷電路板的濾波焊墊，充分利用印刷電路板的焊墊間的空隙設置濾波電容，以令使用印刷電路板製作出的電子模組其模組尺寸不僅可以進一步縮小，且仍可維持較佳的濾波功效。本實用新型的次要目的，在於提供一種印刷電路板的濾波焊墊，在原本的焊墊上進一步延伸布設有各種形狀的突設部，以令各突設部間產生濾波電容，如此，印刷電路板不需增設元件及製作成本的情況下，即可實現濾波功效。本實用新型的又一目的，在於提供一種印刷電路板的濾波焊墊，其利用印刷電路板的焊墊間的空隙設置濾波電容，不需布線路徑，焊墊即可連接所布設的濾波電容，以避免過長的布線路徑而令電容的濾波功能容易受到外界幹擾。為達成上述目的，本實用新型提供一種印刷電路板的濾波焊墊，其結構包括有至少一電源焊墊，其延伸布設有至少一電源突設部；複數個訊號焊墊；及至少一接地焊墊，其設置於電源焊墊周圍並延伸布設有至少一接地突設部，電源突設部及接地突設部兩兩相對設置，以在電源突設部及接地突設部間形成至少一第一濾波電容。本實用新型尚提供一種印刷電路板的濾波焊墊，其結構包括有至少一電源焊墊； 複數個訊號焊墊，其中至少一該訊號焊墊延伸布局有至少一訊號突設部；及至少一接地焊墊，其根據訊號焊墊所布設的訊號突設部對應延伸布設有至少一接地突設部，且訊號突設部與接地突設部兩兩相對設置，以在訊號突設部及接地突設部間形成至少一第二濾波電容。本實用新型充分利用印刷電路板焊墊間的空隙設置濾波電容，與習用技術相比的優點是1.令使用印刷電路板製作出的電子模組其尺寸不僅可以進一步縮小，且仍可維持較佳的濾波功效；2.印刷電路板不需增設元件及製作成本，即可實現濾波功效；3.不需布線路徑，焊墊即可連接所布設的濾波電容，以避免過長的布線路徑而令電容的濾波功能容易受到外界幹擾。
圖1為習用具有焊墊的印刷電路板的結構示意圖；圖2為本實用新型具有焊墊的印刷電路板的一較佳實施例的結構示意圖；圖3為本實用新型具有焊墊的印刷電路板又一實施例的結構示意圖；圖4為本實用新型具有焊墊的印刷電路板又一實施例的結構示意圖；圖5為本實用新型具有焊墊的印刷電路板又一實施例的結構示意圖；圖6為本實用新型具有焊墊的印刷電路板又一實施例的結構示意圖；圖7為本實用新型具有焊墊的印刷電路板又一實施例的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型詳細說明。請參閱圖2，為本實用新型具有焊墊的印刷電路板的一較佳實施例的結構示意圖。 如圖所示，印刷電路板30包括有至少一電源焊墊31、至少一接地焊墊33及複數個訊號焊墊35，且電源焊墊31、接地焊墊33及訊號焊墊35系以矩陣方式排列於一焊墊區301中形成多排焊墊。其中，電源焊墊31延伸布設有至少一電源突設部311，而接地焊墊33設置於電源焊墊31周圍並延伸布設有至少一接地突設部331，電源突設部311及接地突設部331兩兩相對設置，以在電源突設部311及接地突設部331間形成至少一第一濾波電容37。藉由第一濾波電容37的設置，將可使得電源焊墊31產生濾波的功效，後續，一具有多排引腳的電子元件(未顯示)焊接設置於焊墊區301時，第一濾波電容37將可對於電子元件的電源部分產生穩壓的功效，以使得電子元件可順利地在印刷電路板30上發揮應有的功能。再者，印刷電路板30的焊墊區301亦可選擇設置DIP、QFP、BGA、CSP或其他具有多排引腳封裝型式的電子元件。藉此，本實用新型利用印刷電路板30的焊墊31/33間的空隙設置第一濾波電容 37，不需布線路徑，電源焊墊31即可直接連接所布設的第一濾波電容37，以避免過長的布線路徑而令第一濾波電容37的濾波功能容易受到外界幹擾。當然，本實施例的電源突設部311及接地突設部331可布設為一方形形狀，但，在實際布局設計時，亦可為一圓形、一菱形、一梯形…等等各種形狀。或者，如圖3所示，為了進一步增加第一濾波電容37的布設面積，可將電源突設部311及接地突設部331布設為任意形狀，如此據以實施，將可增加第一濾波電容37的電容值而達到更好的濾波效果。如此，於印刷電路板30上原本所設置的焊墊31/33進一步延伸布設有各種形狀的突設部311/331，以產生第一濾波電容37，印刷電路板30不需增設元件及製作成本的情況下，即可實現濾波功效。請參閱圖4，為本實用新型具有焊墊的印刷電路板又一實施例的結構示意圖。在本實施例中，電源焊墊31延伸布設的電源突設部311不只為一，亦可為多個電源突設部311， 而各電源突設部311搭配周圍各接地焊墊33延伸布設的各接地突設部331而形成多個第一濾波電容37，採用此布局方式，也可增加第一濾波電容37整體的電容值，以達到更好濾波效果的目的。請參閱圖5，為本實用新型具有焊墊的印刷電路板又一實施例的結構示意圖。相較於第2圖實施例，本實施例的印刷電路板30可在至少一訊號焊墊35上延伸布設有一訊號突設部351，而接地焊墊33根據訊號焊墊35所布設的訊號突設部351增設另一接地突設部 333，訊號突設部351與增設的接地突設部333兩兩相對設置，以在訊號突設部351及增設的接地突設部333間形成一第二濾波電容39。藉由第二濾波電容39的設置，當電子元件運作於印刷電路板30時，其產生的模擬訊號可經由第二濾波電容39濾除雜訊，以避免模擬訊號受到雜訊幹擾而令電子元件的操作發生錯誤。請參閱圖7，為本實用新型具有焊墊的印刷電路板又一實施例的結構示意圖。在本實施例中，訊號焊墊35延伸布設的訊號突設部351不只為一，亦可為多個訊號突設部351， 各訊號突設部351搭配周圍各接地焊墊33延伸布設的各接地突設部333以形成多個第二濾波電容39，藉此增加第二濾波電容39整體的電容值，達到更好的濾波效果。或者，也可參照於圖3電源突設部311及接地突設部33的布設方式，系將訊號突設部351與接地突設部 333設計為任意形狀的態樣，也可增加第二濾波電容39的電容值。又，如圖7所示，本實用新型一實施例中，當然，也可只應用於模擬訊號的抗雜訊上，在此，電源焊墊31未布設有電源突設部311以及電源焊墊31周圍的接地焊墊33同樣未布設有接地突設部331，僅在印刷電路板30的訊號焊墊35上延伸布設該訊號突設部351 及接地焊墊33上延伸對應布設該接地突設部333，藉以形成第二濾波電容39。[0037]綜合上述，本實用新型充分利用印刷電路板30的焊墊間的空隙設置濾波電容 37/39，以令使用印刷電路板30製作出的電子模組其模組尺寸不僅可以進一步縮小，且仍可維持較佳的濾波功效。以上所述者，僅為本實用新型的較佳實施例而已，並非用來限定本實用新型實施的範圍，即凡依本實用新型申請專利範圍所述的形狀、構造、特徵及精神所為的均等變化與修飾，均應包括於本實用新型的申請專利範圍內。
權利要求1.一種印刷電路板的濾波焊墊，其特徵在於包含 至少一個電源焊墊，其延伸布設有至少一個電源突設部； 複數個訊號焊墊；至少一個接地焊墊，其設置於所述電源焊墊周圍並延伸布設有至少一個接地突設部， 所述電源突設部及接地突設部兩兩相對設置，以在所述電源突設部及接地突設部間形成至少一個第一濾波電容。
2.如權利要求1所述的印刷電路板的濾波焊墊，其特徵在於所述印刷電路板包括有一個焊墊區，該焊墊區包括有所述訊號焊墊、電源焊墊及接地焊墊，一具有多排引腳的電子元件設置在該焊墊區中。
3.如權利要求2所述的印刷電路板的濾波焊墊，其特徵在於 所述電子元件採用DIP、QFP、BGA或CSP封裝型式。
4.如權利要求1所述的印刷電路板的濾波焊墊，其特徵在於至少一個所述訊號焊墊延伸布設有至少一個訊號突設部，所述接地焊墊根據所述訊號焊墊所布設的訊號突設部增設另一接地突設部，且所述訊號突設部與增設的接地突設部兩兩相對設置，以在所述訊號突設部及增設的接地突設部間形成至少一個第二濾波電容。
5.如權利要求4所述的印刷電路板的濾波焊墊，其特徵在於 所述電源突設部、接地突設部或訊號突設部為一方形。
6.一種印刷電路板的濾波焊墊，其特徵在於包含 至少一個電源焊墊；複數個訊號焊墊，其中至少一個該訊號焊墊延伸布局有至少一個訊號突設部； 至少一個接地焊墊，其根據所述訊號焊墊所布設的訊號突設部對應延伸布設有至少一個接地突設部，且該訊號突設部與該接地突設部兩兩相對設置，以在該訊號突設部及該接地突設部間形成至少一個第二濾波電容。
7.如權利要求6所述的印刷電路板的濾波焊墊，其特徵在於所述印刷電路板包括有一個焊墊區，該焊墊區包括有所述訊號焊墊、電源焊墊及接地焊墊，一具有多排引腳的電子元件設置在該焊墊區中。
8.如權利要求7所述的印刷電路板的濾波焊墊，其特徵在於 所述電子元件採用DIP、QFP、BGA或CSP封裝型式。
9.如權利要求6所述的印刷電路板的濾波焊墊，其特徵在於 所述訊號突設部及接地突設部為一方形。
專利摘要本實用新型涉及一種印刷電路板的濾波焊墊，其結構包括有複數個訊號焊墊、至少一電源焊墊及至少一接地焊墊，電源焊墊延伸布設有至少一電源突設部，而接地焊墊延伸布設有至少一接地突設部，電源突設部與接地突設部間形成至少一第一濾波電容，再者，其中部分的訊號焊墊延伸布設有至少一訊號突設部，訊號突設部與接地突設部間形成至少一第二濾波電容。藉此，充分利用印刷電路板的焊墊間的空隙設置濾波電容，以令使用印刷電路板製作出的電子模組其尺寸不僅可以進一步縮小，且仍可維持較佳的濾波功效。
文檔編號H05K1/11GK201967238SQ201020547779
公開日2011年9月7日 申請日期2010年9月29日 優先權日2010年9月29日
發明者於宗仁 申請人:建漢科技股份有限公司