具有改進的密封性能的多層薄膜的製作方法

2023-06-28 08:45:56 1

專利名稱：具有改進的密封性能的多層薄膜的製作方法
技術領域：
本文中公開的是可熱封的、具有改進的密封性能的多層聚合物薄膜。更具體地，本發明涉及這樣的多層聚合物薄膜，其包括包含不相容聚合物的共混物的聚合物密封劑層。
背景技術：
聚丙烯基多層薄膜被廣泛用在包裝應用中，例如用於乾食品混合物，寵物食品，零食和種子的袋。這樣的多層薄膜必須具有在相對低的溫度形成可靠的氣密密封的能力，並且在某些情況下，所述薄膜必須在來自所述袋的內容物的汙染物在密封區中存在下具有在相對低的溫度形成可靠的氣密密封的能力。具有至少一個不光滑的表面的、不透明的粗糙多層聚丙烯薄膜是已知的，其包括至少一個基礎層和至少一個中間層以及施加於該中間層上的外層，其中所述中間層是特定烯烴聚合物和HDPE或它們的共混物的共混物。給在高速包裝設備中製造的包裝提供改進的氣密密封的多層薄膜也是已知的，其中密封劑層提供順應性和粘合性給完成的密封。在其它多層薄膜中，改進的密封順應性和粘合性功能由分開的層提供。包括由間規丙烯聚合物形成的可熱封表面層的用於包裝應用的其它多層聚烯烴薄膜也是已知的，所述可熱封表面層在小於230 T (110°C的密封溫度有效產生與其自己的熱密封。其它可熱密封的包裝薄膜是層壓結構。第一薄膜包含至少乙烯/ a -烯烴共聚物外部第一薄膜層，而第二薄膜提供非熱收縮的氧氣阻隔。改進的密封性能也已經被在薄膜中實現，其中軟聚合物被共混在芯層和粘結層中。包括共混在芯層中以改善芯層與氣密密封應用中可密封層的順應性的軟化添加劑的芯層也是已知的。一些薄膜顯示改進的氣密性，而沒有必然地、顯著地改進的最小密封強度。儘管上述薄膜的每一種代表了與包裝薄膜有關的各種改進，上述薄膜中沒有一種組合了用於現今的充滿挑戰的包裝操作中的一些的、在加工性、密封強度、衝擊強度、氣密性、耐久性和寬密封範圍方面希望的改進。例如，含有軟順應層的取向的聚丙烯基薄膜在取向後的捲起操作中產生製造問題，並且傾向於與所述薄膜的其它表面粘連。這樣的薄膜還將具有高的摩擦係數(COF)，該高的摩擦係數可能在適當地進料通過包裝機方面引起問題。解決所述捲起、粘連和COF問題的一種已知的方式是使用具有10，000-2, 000, OOOcSt的粘度的聚二烷基矽氧烷。然而，在有效所需要的水平，有過多的矽氧烷從密封劑表面遷移到所述薄膜的相對表面(典型地為金屬)上，這導致擠出層壓物中差的結合強度。解決所述粘連問題的另一種方式是在所述產物的粘結層(在芯層和密封劑層之間)中使用不光滑的樹脂；然而，所述COF仍太高,這可能在適當地進料通過包裝機方面引起問題。解決粘連問題和降低COF的另一種方式是在所述粘結層中省去抗衝共聚物；然而，所述薄膜的密封強度將是差的。上述薄膜中沒有一種組合了現今的充滿挑戰的包裝操作中的一些所需要的、在加工性、密封強度、耐久性、熱粘性和寬密封範圍方面希望的改進。特別地，需要具有好的密封性能和增加的表面粗糙度從而不依賴高負載水平的滑爽添加劑的多層薄膜。這樣的薄膜有機會在許多包裝應用如具有幹顆粒食品的包裝應用中代替其它包裝基材，例如紙、金屬箔和聚乙烯層壓物。發明概述在一個方面，本公開涉及具有不光滑的密封劑表面的多層層壓結構。由於在聚合物密封劑層中的不相容聚合物的共混物，所述多層層壓結構具有不光滑的密封劑表面。在所述聚合物密封劑層中的所述不相容的共混物增加了密封劑表面的表面粗糙度，這又降低了當呈卷形式時薄膜層間的緊密接觸。因此，當所述薄膜呈卷形式時，空氣可以被捕集在兩個外層之間，例如在一種形式中在所述密封劑表層和可金屬化的表層之間，在鋁被真空沉積在該表面上之前和之後。在一些形式中，這可以幫助改善纏繞，減少金屬化的卷形物粘連，並且還通過減少由抗粘連劑刮擦和點粘連引起的針孔而幫助改善所述多層薄膜的金屬化的阻隔性能。本文中公開的多層層壓結構被設計以滿足改善包裝應用中的效用的這類需要。因此，在一種形式中，本發明的實施方案提供了多層層壓的結構，該多層層壓的結構包含:(a)多層聚合物薄膜；和(b)與所述多層聚合物薄膜表面接觸的基材。所述多層聚合物薄膜包含:i)具有第一表面和第二表面的芯層，所述芯層包含芯聚合物；ii)具有第一表面和第二表面的第一聚合物粘結層，所述第一粘結層的第二表面與所述芯層的第一表面相鄰；和
iii)與所述第一粘結層的第一表面相鄰的聚合物密封劑層，所述密封劑層具有大於5.0的表面粗糙度Ra和大於50.0的峰計數(Peak Count)值Pc。當被密封時,這樣的結構能夠提供所述聚合物密封劑層與它自己的頂密封和/或側密封，所述頂密封和/或側密封在177°C具有大於5.0OXlO2克/英寸的密封強度。在另一種形式中，本發明的實施方案提供了多層層壓的結構，包含:(a)多層聚合物薄膜jPb)與所述多層聚合物薄膜表面接觸的基材，其中所述多層聚合物薄膜包含:i)具有第一表面和第二表面的芯層，所述芯層包含芯聚合物；ii)具有第一表面和第二表面的第一粘結層，所述第一粘結層的第二表面與所述芯層的第一表面相鄰，所述第一粘結層包含軟聚合物；和iii)與所述第一粘結層的第一表面相鄰的密封劑層，所述密封劑層包含抗粘連顆粒和約25% -約50%聚乙烯和約75% -約50%乙烯-丙烯-丁烯三元共聚物的共混物，其中在177°C所述密封劑層與它自己的頂密封和/或側密封具有大於約20.0X IO2克/英寸的密封強度。在另一種形式中，本發明的實施方案提供了製備多層層壓結構的方法，所述多層層壓結構能夠提供通過密封密封劑層到其自己形成的、在177°C具有大於20.0X IO2克/英寸的密封強度的頂密封和/或側密封，所述方法包括:(a)通過共擠出以下層形成多層聚合物薄膜:i)具有第一表面和第二表面的芯層，所述芯層包含芯聚合物；ii)具有第一表面和第二表面的第一粘結層，所述第一粘結層的第二表面與所述芯層的第一表面相鄰，所述第一粘結層包含軟聚合物；和iii)與所述第一粘結層的第一表面相鄰的密封劑層，所述密封劑層包含抗粘連劑，並具有大於5.0的表面粗糙度Ra和大於50的峰計數值Pc ;和(b)層壓基材到所述多層薄膜上。在又一種形式中，本發明的實施方案提供了使用多層薄膜的方法，包括:(a)將產品或製品包在共擠出的薄膜的至少一部分中，其中所述共擠出的薄膜包含:(i)具有第一表面和第二表面的芯層，所述芯層包含芯聚合物，(ii)具有第一表面和第二表面的第一聚合物粘結層，所述第一粘結層的第二表面與所述芯層的第一表面相鄰，和(iii)與所述第一粘結層的第一表面相鄰的聚合物密封劑層，所述密封劑層具有< 75%的45°表面光澤；
(b)在密封層區域使所述密封劑表層的第一部分與所述密封劑表層的第二部分接合；和
(c)在所述密封區施加壓力和熱，以引起所述第一部分與所述第二部分接合，至少產生在177°C具有大於約20.0X IO2克/英寸的密封強度的頂密封和/或側密封。參考以下說明和所附權利要求書將更好地理解本公開的這些和其它特徵、方面和優點。詳細描述現在將更詳細地描述選擇的形式，但是該說明不意圖將其它形式排除在本公開的更寬範圍外。本文中使用的、以單數語法形式寫出的術語「一個」、「一種」和「所述」的每一個也可以指和包括多個所提及的物體或對象，除非在其中另外具體定義或聲明，或者除非上下文清楚地另外指明。本文中使用的術語「包括」、「具有」、「有」和「包含」以及它們的語言學或語法學變例、派生體和/或變體是指「包括但不限於」。在所述說明性描述、實施例和所附權利要求書中，參數、特徵、目標或尺寸的數值可以被以數值範圍形式聲明或描述。應該充分理解，所聲明的數值範圍形式被提供以舉例說明本文中公開的形式的實施，並且不應被理解為或解釋為一成不變地限制本文中公開的形式的範圍。應該理解，本文中公開的各種形式就它們的應用來說不限於在以下說明性描述和實施例中闡述的順序或次序以及數目的細節，步驟或程序和亞步驟或亞程序的細節，方法的形式的操作或實施的細節，或其組分層的類型、組成、結構、安排和順序的細節，除非在其中另外具體指明。本文中公開的所述多層薄膜和方法可以被按照各種其它替代性形式和以各種其它替代性方式實踐或實施。就本說明書和所附權利要求書而言，術語「聚合物」是指包括多個大分子的組合物，所述大分子含有衍生自一種或多種單體的重複單元。所述大分子可以具有不同的大小、分子結構、原子含量等。術語「聚合物」包括大分子，例如共聚物、三元共聚物等，並且涵蓋單個的聚合物組分和/或反應器共混物。術語「聚烯烴」是指含有衍生自烯烴的重複單元的聚合物，例如聚a -烯烴，如聚丙烯和/或聚乙烯。「聚丙烯」是指含有重複的丙烯衍生的單元的聚烯烴，例如聚丙烯均聚物和/或其中至少50%，優選至少85% (以數目計)的重複單元衍生自丙烯單體的聚丙烯共聚物。本文中使用的術語「等規的」被定義為具有至少40%的衍生自丙烯的甲基基團的等規五單元組的聚合物立構規整性，按照13C-NMR分析。
本文中使用的「立構規整的」被定義為是指在聚丙烯中或者在共混物如抗衝共聚物的聚丙烯連續相中除任何其它單體如乙烯外主要數目(例如大於80%)的丙烯單元具有相同的I，2插入，並且側鏈甲基基團的立體化學取向是相同的，或者內消旋或者外消旋。「聚乙烯」是指含有重複的乙烯衍生的單元的聚烯烴，例如聚乙烯均聚物和/或其中至少50%，優選85% (以數目計)的重複單元衍生自乙烯單體的聚乙烯共聚物。「共聚物」是指含有衍生自至少兩種不同單體的重複單元的聚合物，所述單體優選是例如烯烴，如乙烯、丙烯、各種丁烯等。因此，丙烯共聚物或丙烯基聚合物含有至少兩種不同的單體，其中大於50%，優選大於85% (以數目計)的重複單元衍生自丙烯單體。「三元共聚物」是指含有衍生自至少三種不同單體的重複單元的聚合物，所述單體優選是例如烯烴，如乙烯、丙烯、各種丁烯等。因此，丙烯三元共聚物或丙烯基三元共聚物含有至少三種不同的單體，其中大於50%，優選大於85% (以數目計)的重複單元衍生自丙烯單體。本文中使用的「中間」被定義為多層薄膜的一個層的位置，其中所說的層位於兩個其它指定的層之間。在一些形式中，所述中間層可以與所述兩個指定的層之一或二者直接接觸。在其它形式中，另外的層也可以存在在所述中間層和所述兩個指定的層之一或二者之間。本文中使用的「基本上不含」被定義為是指所提到的薄膜層大致但不必然完全不含一種具體的組分。在一些形式中，所述層完全不含所述具體的組分；然而，在其它形式中，小量的所述組分可以存在在所提到的層中，作為包括在加工過程中薄膜廢料和邊角料的循環在內的標準製備方法的結果。本文中使用的術語「順應的」或「順應性」是指在密封操作過程中薄膜的被密封的區域變形或順從在密封夾鉗內的能力。所述被密封的區域包括外層，並且可以另外包括與所述外層鄰近的層。這些術語另外指在密封操作之後當所述密封經歷應力時整個多層薄膜基材彈性和/或塑性變形和擴散應力的能力。術語「不相容的共混物」和「不光滑的樹脂」是指具有兩個或更多個相同狀態的形態學相的組合物。例如，其中一種聚合物形成分散在另一種聚合物的基質中的、離散的團的兩種聚合物的共混物被說成是多相的或不相容的呈固態的共混物。還有，「多相的共混物」被定義為包括共連續的共混物，其中所述共混物組分是分開可見的，但是不清楚哪一種是連續相和哪一種是不連續相。這樣的形態使用掃描電子顯微鏡方法(SEM)或原子力顯微鏡方法(AFM)確定。在所述SEM和AFM提供了不同的數據的情況下，那麼使用AFM數據。所謂「連續相」是指多相共混物中的基質相。所謂「不連續相」是指多相共混物中的分散相。術語「不光滑的樹脂」通常提供具有不光滑的外觀的薄膜。不光滑的外觀可以被描述為相對高的霧度和/或描述為相對低的光澤。霧度通過ASTM D-1003測定。光澤通過ASTM-D-523以45。角測定。本文中公開的是具有改進的密封性能的改進的多層層壓結構，其包含:具有第一表面和第二表面的芯層，所述芯層包含芯聚合物，具有第一表面和第二表面的第一聚合物粘結層，所述第一粘結層的第二表面與所述芯層的第一表面相鄰，和與所述第一粘結層的第一表面相鄰的聚合物密封劑層，所述密封劑層具有< 75%的45°光澤，其中所述聚合物密封劑層與它自己的頂密封和/或側密封在177°C具有大於約20.0X IO2克/英寸的密封強度。在一種形式中，所述聚合物密封劑層可以包含不光滑的樹脂，或聚乙烯和不光滑的樹脂共混物的共混物，或聚乙烯和乙烯丙烯丁烯三元共聚物(EPB)的共混物，以優化粗糙度、密封強度和密封範圍和降低摩擦係數(COF)。任選地，抗粘連顆粒可以被添加到所述聚合物密封劑層中，以進一步降低所述C0F。在一種形式中，可以添加氟聚合物，以減少或消除模口緣累積。在本文中公開的所述層壓結構的多層薄膜中，一種或多種軟聚合物可以被共混或提供到一個或多個薄膜層中，以幫助改進的密封強度，和在一些形式中降低的密封溫度和寬的密封範圍。所述多層薄膜可以包含軟聚合物作為所述粘結層的唯一或主要組分。所述軟聚合物可以被視為軟化或順應性提高添加劑。聚合物密封劑層被提供在粘結層的與芯層相對的表面上。所述軟聚合物的存在允許至少芯層、粘結層和聚合物密封劑層中的每一個彼此協同地起作用，以消散應力在整個層。當力被施加到所述聚合物密封劑層與它自己的密封上時，所述薄膜通過改進的塑料變形或順應性擴散或消散應力到所述三個層的每一個中，而不是將所述應力集中留在所述密封層中。消散所述應力的密封通常可以促進比具有集中的應力區域的相同薄膜強的密封。已經想到，通過所述芯層、粘結層和密封劑層間改進的粘合相互作用，在所述密封區域可以實現進一步的密封強度益處。這種改進的粘合是所述軟聚合物在包含所述軟聚合物的層內和在與含軟聚合物的層相鄰的層的界面處改進的流動性(這導致在所述層界面處改進的層間分子混合)的結果。所述改進的流動性的益處證明了在所述多層薄膜的共擠出過程中和然後在密封操作過程中的薄膜改進。作為所述改進的彈性或順應性的結果，由於在密封過程中改進的薄膜一致性，本發明的薄膜還可以提供密封強度完整性方面的改進和改進的氣密密封，特別是在更容易洩漏的摺疊處、摺痕和密封區域的接縫處。在一種形式中,所述多層薄膜是包含芯層、第一粘結層和可密封表層的三層結構。在另一種形式中，所述多層薄膜是四層結構，其還包含在所述芯層的與所述第一粘結層和可密封層相對的表面上的外層。在又一種形式中，所述多層薄膜是具有五層結構的薄膜，其包含芯層、第一和第二粘結層、密封劑層和外表層。所述第二粘結層位於所述芯層和所述外層之間。在又一種形式中，由於添加空化劑到所述芯層和/或添加顏料如二氧化鈦到所述層中的一個或多個中，所述多層薄膜是有空隙的、白色或不透明的薄膜。在本發明的任何形式中，所述多層薄膜可以被獨立地用作單幅(monoweb)包裝薄膜,層壓到其它薄膜或基材上，和形成成包裝或小袋以包裹或容納產品或材料。本發明的多層薄膜的最小密封溫度優選小於或等於約200 T (930C )，更優選所述最小密封溫度小於或等於約180 T (82.2°C )，甚至更優選所述最小密封溫度小於或等於約176 0F (80.0°C),最優選所述最小密封溫度小於或等於約170 0F (76.7°C),當密封通過200克重量的捲曲密封機、20psi壓力和0.75秒停留時間由所述密封劑層與它自己形成時。這樣的最小密封溫度按照下文中描述的方法測定。本文中公開的所述多層薄膜的密封強度大於約500克/英寸；優選地，所述密封強度大於約1000克/英寸；仍更優選地，大於約1500克/英寸,仍更優選地,大於約2000克/英寸，和最優選地，大於約2500克/英寸，當使用捲曲密封機在至少190 T (87.8°C)的溫度形成密封時，這樣的密封強度按照本文中描述的方法(即，使用Bartelt機器)測定。對於在捲曲密封機上在至少200 T (93.3°C)的溫度形成的密封，所述薄膜優選具有大於約600克/英寸的密封強度。在一些形式中，當被在至少200 0F (93.3°C )的溫度密封時，按照本發明的薄膜具有至少1000克/英寸的密封強度下面的詳細描述僅為了舉例說明本發明的某些形式的目的而給出，並且不應被理解為限制本發明構思至這些具體形式。至本說明專一到具體形式的程度，這僅是為了舉例說明的目的，並且不應被理解為限制本發明構思至這些具體形式。不光滑的樹脂組合物如上面指出的，所述聚合物密封劑層可以包含一種或多種軟聚合物和一種或多種不相容的聚合物的共混物，以優化粗糙度、密封強度和密封範圍，以及降低摩擦係數(COF)。可用在本文中公開的所述聚合物密封劑層中的材料包括但不限於乙烯丙烯共聚物和不相容的聚合物的共混物，所述不相容的聚合物是例如乙烯丙烯無規共聚物，聚丙烯均聚物，高密度聚乙烯(「HDPE」)，乙烯乙酸乙烯酯(「EVA」)，乙烯丙烯酸甲酯(「EMA」)，乙烯丙烯酸乙酯(「EEA」)，乙烯丙烯丁烯三元共聚物(「EPB」)，丙烯丁烯共聚物(「PB」)，和它們的組合。優選的不光滑的樹脂被選擇，部分地因為它們含有對所述薄膜的密封能力做出貢獻的聚合物。例如，在所述優選的形式中，所述不光滑的樹脂是不相容的聚合物的共混物，其中所述共混物中的聚合物中的至少一種具有好的密封性能。因此，在優選的形式中，所述不光滑的樹脂的至少一種聚合物具有降低的熔融溫度，與更結晶性的聚合物相比。這允許所述不光滑的樹脂對所述多層薄膜的不光滑的表面做出貢獻，並且還對所述薄膜的密封能力做出貢獻。在特別優選的形式中，所述不光滑的樹脂包含EPB三元共聚物。所述不光滑的樹脂可以是高密度聚乙烯樹脂和主要基於丙烯的聚合物(均聚物、共聚物或三元共聚物)的共混物。所述不光滑的樹脂可以包括具有不同密度的PE的共混物；例如，具有0.95g/cm3或更大的密度的HDPE和具有0.92g/cm3或更小的密度的更低密度聚乙烯的共混物。某些形式可以包括在所述不光滑的樹脂中共混低分子量共聚物和/或三元共聚物與高分子量共聚物和/或三元共聚物。例如，所述不光滑的樹脂可以通過提供至少一種聞分子量的相分尚組分和至少一種低分子量的相分尚組分的共混物給聞分子量的聞密度聚乙烯(HMW HDPE)來形成。高分子量共聚物和/或三元共聚物與低分子量共聚物和/或三元共聚物的比可以在25: 75-75: 25或50: 50的高分子量組分與低分子組分比範圍內。合適的高分子量共聚物和/或三元共聚物的實例包括但不限於具有等於或小於8dg/min的熔體流動速率的共聚物和三元共聚物，通過ASTM D 1236在230°C測定，例如可得自 Japan Polypropylene Corporation 的 JPC XPM 7700, JPC XPM 7790 或 JPC XPM 7800系列丙烯三元共聚物，或可得自Total Petrochemical Company的Total 8573。合適的低分子量共聚物和/或三元共聚物的實例包括但不限於具有等於或大於10dg/min的熔體流動速率的共聚物和三元共聚物，例如HF3193丙烯三元共聚物,可得自Japan PolypropyleneCorp.ο
HMW HDPE聚合物可以具有小於I或小於0.5的按照ASTM D1238在2.16kg的負荷下在190°C測定的熔融指數。所述HMW HDPE可以具有在約0.940g/cm3-約0.970g/cm3範圍內的密度，和在約115°C-約140°C範圍內的熔點。例如，所述HMW HDPE可以具有在0.95g/cm3-0.970g/cm3範圍內的密度，和在120°C _134°C範圍內的熔點。在另一種形式中，所述不光滑的樹脂可以包括乙烯和丙烯的共聚物和乙烯、丙烯和丁烯的三元共聚物，其中所述共聚物和三元共聚物可以主要包括丙烯。這樣的共聚物或三元共聚物可以含有超過80 %的丙烯。乙烯聚合物可以包括共聚物或不同種類的乙烯聚合物的共混物。例如，所述乙烯聚合物可以是各自具有不同密度的兩種或更多種乙烯聚合物的共混物。在一種形式中，所述乙烯聚合物至少包含具有至少0.91g/cm3的密度的第一乙烯聚合物和密度不同於所述第一乙烯聚合物的密度的第二乙烯聚合物。例如，所述共混物可以包含高密度聚乙烯和低密度聚乙烯或線性低密度聚乙烯。所述共混物組分的比可以依所述共混物的聚乙烯組分和所述層的希望的特性改變。可以使用其中採用等比例的每種組分的共混物，例如50: 50共混物。在一種形式中，所述不光滑的樹脂包括至少一種EPB和聚乙烯的共混物。所述聚乙烯可以是HDPE或可以是LDPE。在其它形式中，所述不光滑的樹脂是至少一種EPB，至少一種LDPE，和至少一種HDPE的共混物，例如50%乙烯-丙烯-丁烯-1三元共聚物，40%高密度聚乙烯(0.95g/cm3)，和10%低密度聚乙烯(0.92g/cm3或更小)的共混物。軟聚合物用在所述不光滑的樹脂中的可接受的軟聚合物包括但不限於抗衝共聚物或多相聚合物共混物，其典型地含有約5.0wt% -25.0被％的彈性體化合物，以引入橡膠樣性能至所述通常剛性的聚丙烯基聚合物骨架。其它多相共聚物如通過Basell的Catalloy 方法製備的那些可以含有超過25wt%，甚至超過50wt%的彈性體化合物。對於所述示例性的Catalloy 或抗衝聚合物，所述抗衝聚合物的彈性體組分可以包括但不限於丙烯腈_氯丁二烯共聚物，丙烯腈-異戊二烯共聚物，丁二烯-丙烯腈共聚物，氯化聚乙烯，氯磺化聚乙烯,乙烯-醚多硫化物，乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，乙烯多硫化物，乙烯-丙烯共聚物，乙烯-丙烯-二烯三元共聚物，氟彈性體，氟矽氧烷，六氟丙烯-偏氟乙烯共聚物，異丁烯-異戊二烯共聚物，有機聚矽氧烷，丙烯酸酯-丁二烯共聚物，聚丁二烯，聚氯丁二烯，聚環氧氯丙烷，聚異丁烯，聚異戊二烯，聚氨酯，苯乙烯-丁二烯共聚物，苯乙烯-氯丁二烯共聚物，聚乙烯-丁基接枝共聚物，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段聚合物，和它們的共混物。所述軟聚合物可以是抗衝共聚物(ICP)或嵌段共聚物，特別是當用在所述密封劑層下面的層中時。丙烯抗衝共聚物普遍用在其中強度和耐衝擊性是希望的的各種應用中，例如模製和擠出的汽車部件，家庭器具，行李箱和家具。丙烯均聚物單獨經常不適合這樣的應用，因為它們太脆和具有低的耐衝擊性，特別是在低溫下，而丙烯抗衝共聚物被特別設計製造以用於諸如這些的應用。典型的丙烯抗衝共聚物含有至少兩個相或組分，例如均聚物組分和共聚物組分。合適的抗衝共聚物被描述在美國申請號12/392,218中，該申請因其涉及抗衝共聚物組合物的公開內容而通過引用結合在本文中。所述抗衝共聚物還可以包含三個相，例如PP/EP/PE組合，其具有PP連續相和EP在分散相顆粒外側和PE在分散相顆粒內部的分散相。這些組分通常被在順序聚合方法中生產，其中在第一反應器中生產的所述均聚物被轉移到第二反應器中，在那裡共聚物被生產和引入到所述均聚物組分的基質內。所述共聚物組分具有橡膠特性並提供希望的耐衝擊性，而所述均聚物組分提供整體勁度。ICP的另一個重要的特徵是它們所含有的無定型聚丙烯的量。本發明的ICP特徵在於具有低的無定型聚丙烯，優選小於3重量％，更優選小於2重量％，甚至更優選小於I重量％，最優選沒有可測量的無定型聚丙烯。無定型聚丙烯％通過下面在測試方法中描述的方法測定。其它可接受的軟聚合物包括PB共聚物，例如Shell SRD4-141 (可商購自ShellChemical Company);塑性體，例如 Vistamax VMX1000 或 VMX3000 (可商購自 ExxonMobilChemical)；和 EPB 三兀共聚物，例如 Chisso XPM7800 (可商購自 Chisso ChemicalCompany)。所述示例性的多相共聚物的其它聚合物組分可以包括例如乙烯基聚合物和丙烯基聚合物，包括但不限於選自下組的聚烯烴:乙烯-丙烯(EP)共聚物，乙烯-丙烯-丁烯(EPB)三元共聚物，丙烯-丁烯(PB)共聚物，和它們的共混物。除所述示例性的多相或Catal loy 抗衝擊型聚合物外，許多其它的聚合物或聚合物共混物作為所述軟聚合物是可接受的。例如，其它可接受的聚合物可以包括包括C2-C8a -烯烴的嵌段共聚物、共聚物和三元共聚物，和無規共聚物。所述可接受的軟聚合物可以是Ziegler-Natta或金屬茂催化的產物。本文中使用的術語「軟聚合物」可以被定義為包括具有以下性能中至少之一的那些均聚物、共聚物、三元共聚物或者其它聚合物:小於或等於約288 T (142°C )的熔點溫度「Tm」 ；小於或等於約221 0F (105。。)的維卡軟化點(ASTM D1525);和/或小於或等於約80kpsi的彎曲模量(ASTM D790)。軟聚合物最常見地包括具有小於約80Kpsi(552MPa)的彎曲模量(ASTM D790)的那些聚合物。優選地，對於某些形式軟聚合物包括具有小於約50Kpsi(345MPa)的彎曲模量的那些聚合物，和最優選對於某些形式軟聚合物包括具有小於約20Kpsi (138MPa)的彎曲模量的那些聚合物。在一些優選的形式中，所述軟聚合物是聚烯烴共聚物或三元共聚物，並且可以具有等於或小於約288 °F (142°C )，更優選等於或小於約248 °F (120°C)，甚至對於某些形式更優選等於或小於約212 T (IOO0C )的熔點溫度Tm。所述軟樹脂還可以被定義為具有小於或等於約221 0F (105°C )，更優選小於或等於約176 0F (80°C )，和對於某些形式最優選小於或等於約150 0F (650C )的維卡軟化點(VSP) (ASTM D1525)的那些樹脂。芯層多層薄膜的芯層最常見地是最厚的層，並且提供所述多層薄膜的基礎。所述芯層可以包含選自下組的聚合物:丙烯聚合物，乙烯聚合物，聚丙烯，等規聚丙烯(「iPP」)，高結晶性聚丙烯(「HCPP」)，乙烯-丙烯共聚物，乙烯丙烯無規共聚物，高密度聚乙烯(「HDPE」)，線性低密度聚乙烯(「LLDPE」)，或間規聚丙烯(「sPP」)，和它們的組合。所述聚合物可以通過Ziegler-Natta催化劑、金屬茂催化劑或任何其它合適的手段生產。如果被用在所述芯層中，聚丙烯共聚物可以包括一種或多種共聚單體。優選地，所述共聚單體選自乙烯或丁烯中的一種或多種。丙烯將以大於90 七％的量存在在這樣的共聚物或三元共聚物中。想到的丙烯聚合物通常具有至少約140°C，或者至少150°C的熔點。所述聚丙烯的熔體流動速率可以在0.5g/10min-8g/10min的範圍內，或者在1.5g/10min-5g/10min的範圍內。可商購獲得的丙烯聚合物的實例包括但不限於Total3371 (得自 Total Petrochemicals Company),或 PP4712(得自 ExxonMobil ChemicalCompany)。優選地，所述芯層包含高結晶性聚合物。所述芯層中需要高結晶性聚合物，以克服由於所述粘結層的增加的軟度導致的所述多層薄膜拉伸強度的降低。所述高結晶性聚合物使得所述多層薄膜能夠保持更硬的模量，儘管包含在所述不光滑的粘結層和密封劑表層中的所述更軟的、更柔性的聚合物。合適的可商購獲得的HCPP的一個實例是TotalPolypropylene 3270,可得自 Total Petrochemicals。在一個優選的形式中，所述芯層包含HCPP。在一個優選的形式中，所述芯層包含具有至少97%，更優選至少97.5%的以_nm五單元組表示的等規度的HCPP，通過13C-NMR測量。在一些形式中，所述芯層可以基本上不含軟聚合物。所述芯層可以還包含至少一種添加劑，例如不透明劑，致空隙顆粒，烴樹脂或它們的組合。不透明劑或著色劑可以被用在所述芯層中，例如氧化物，炭黑，鋁，二氧化鈦(TiO2),滑石，和它們的組合。空化或致空隙顆粒可以被添加到所述芯層聚合物中，以產生不透明的薄膜。所述空化或致空隙添加劑包括與所述芯層聚合物材料在雙軸取向的溫度下不相容的任何合適的有機或無機材料。合適的致空隙顆粒的實例是聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，尼龍，實心或空心預成型的玻璃球，金屬珠或球，陶瓷球，碳酸鈣，滑石，白堊，或它們的組合。所述芯層可以包含抗靜電劑或遷移滑爽劑，例如脂肪醯胺。本發明的一些形式的芯層優選可以具有在約l0.0iim-約50.0iim;更優選約
10.0iim-約25.0iim ;最優選約15.0iim-約20.0 y m範圍內的厚度。第一粘結層第一粘結層一其就本說明書而言可以被視為芯層的外部部分一具有第一表面和第二表面，所述第二表面在所述芯層的第一表面上，並且優選與所述芯層的第一表面的表面毗鄰。所述第一粘結層包含軟聚合物。在一些優選的形式中，所述第一粘結層包含約100%軟聚合物，基於所述第一粘結層的重量計(100Wt%)。所述粘結層的軟聚合物包含本文中作為軟聚合物描述的那些聚合物。所述第一粘結層的厚度不是關鍵的，並且典型地在約0.06 ii m-約8.0 ii m的範圍內，特別是在約1.0 ii m-約6.0 ii m的範圍內，或者在約2.0 y m-約4.0 y m的範圍內。通常，所述粘結層的優選的厚度基於整個薄膜厚度、希望的勁度和密封性能。聚合物密封劑層所述聚合物密封劑層具有第一表面和第二表面，所述密封劑層的第二表面在所述第一粘結層的第一表面上。在優選的形式中，所述密封劑層與所述第一粘結層毗鄰。所述密封劑層包括適合當被卷在加熱的卷密封機鉗口之間時熱密封或粘接到其自己上的聚合物。如上面指出的，所述聚合物密封劑層可以包含不光滑的樹脂，或者聚乙烯和不光滑的樹脂的共混物，或者聚乙烯和一種或多種不相容的聚合物如乙烯丙烯丁烯三元共聚物(EPB)的共混物，以優化粗糙度、密封強度和密封範圍，以及降低摩擦係數(COF)。可用在本文中公開的聚合物密封劑層中的材料包括但不限於乙烯丙烯共聚物和不相容的聚合物的共混物，所述不相容的聚合物是例如乙烯丙烯無規共聚物，聚丙烯均聚物，高密度聚乙烯(「HDPE」)，乙烯乙酸乙烯酯(「EVA」)，乙烯丙烯酸甲酯(「EMA」)，乙烯丙烯酸乙酯(「EEA」)，乙烯丙烯丁烯三元共聚物(「EPB」)，丙烯丁烯共聚物(「PB」)，和它們的組合。如上面指出的，優選的不光滑的樹脂被選擇，部分地因為它們含有對薄膜的密封能力做出貢獻的聚合物。例如，在所述優選的形式中，所述不光滑的樹脂是不相容的聚合物的共混物，其中所述共混物中的聚合物的至少一種具有好的密封性能。因此，在優選的形式中，所述不光滑的樹脂的至少一種聚合物具有降低的熔融溫度，與更結晶性的聚合物相比。這允許所述不光滑的樹脂對薄膜的密封能力做出貢獻。在特別優選的形式中，所述不光滑的樹脂包含EPB三元共聚物。所述不光滑的樹脂可以是高密度聚乙烯樹脂與主要基於丙烯的聚合物(均聚物、共聚物或三元共聚物)的共混物。所述不光滑的樹脂可以包括具有不同的密度的PE的共混物；例如，具有0.95g/cm3或更大的密度的HDPE和具有0.92g/cm3或更小的密度的更低密度聚乙烯的共混物。合適的共聚物和/或三元共聚物的實例包括但不限於具有等於或小於12dg/min,優選小於8dg/min的熔體流動速率(通過ASTM D 1236在230°C測量)的共聚物和三元共聚物，例如可得自 Japan Polypropylene Corporation 的 JPC XPM 7700,JPC XPM 7790或 JPCXPM 7800 系列丙烯三兀共聚物，或可得自 Total Petrochemical Company 的 Total 8573。HDPE聚合物可以具有小於1.0或小於0.5的按照ASTM D1238在2.16kg的負荷下在190°C測量的熔融指數。所述HDPE可以具有在約0.940g/cm3-約0.970g/cm3範圍內的密度，和在約115°C -約140°C範圍內的熔點。例如，所述HDPE可以具有在0.95g/cm3-0.970g/cm3範圍內的密度，和在120°C _134°C範圍內的熔點。所述不光滑的樹脂可以包括乙烯和丙烯的共聚物和乙烯、丙烯和丁烯的三元共聚物，其中所述共聚物和三元共聚物可以主要包括丙烯。這樣的共聚物或三元共聚物可以含有超過80%的丙烯。乙烯聚合物可以包括共聚物或不同種類乙烯聚合物的共混物。例如，所述乙烯聚合物可以是各自具有不同密度的兩種或更多種乙烯聚合物的共混物。在一種形式中，所述乙烯聚合物至少包含具有至少0.91g/cm3的密度的第一乙烯聚合物和密度不同於所述第一乙烯聚合物的密度的第二乙烯聚合物。例如，所述共混物可以包含高密度聚乙烯和低密度聚乙烯或線性低密度聚乙烯。所述共混物組分的比可以依所述共混物的聚乙烯組分和所述層的希望的特性改變。可以使用其中採用相等比例的每個組分的共混物，例如50: 50共混物。所述不光滑的樹脂可以包括至少一種EPB和聚乙烯的共混物。所述聚乙烯可以是HDPE，或者可以是LDPE。HDPE的量在Owt %-50wt % HDPE的範圍內。在一些實施方案中，HDPE 或 LLDPE 含量的下限為 2.0wt %, 5.0wt%, 10.0wt%,20.0wt%,30.0wt%，或40.0wt %。在一些實施方案中，所述HDPE或LLDPE含量的上限為45.0wt %, 40.0wt %,30.0wt %, 20.0wt %,或 10.0wt %。如上面指出的，所述不光滑的樹脂可以包括但不限於以下可商購獲得的聚合物產物:EP 8573，其是可得自 Total Petrochemicals Company 的 EP 共聚物；JPC 7800，其是可得自 Japan Polypropylene Corporation 的 EPB 三兀共聚物；Total EOD 97-09,其是由Total Petrochemicals Company銷售的金屬茂催化的等規聚丙烯；Equistar M6211,其是得自Equistar Corporation的HMW HDPE樹脂；金屬茂催化的LLDPE,例如Exceed 聚乙烯(可商購自 ExxonMobil Chemical Company),和得自 Equistar Company 的Equistar L5005HDPE聚乙烯樹脂。所述密封劑層的厚度典型地在約0.50iim_約5.0 ii m的範圍內；優選在約
1.0iim-約4.0iim的範圍內；最優選在約1.0 y m_約2.0 y m的範圍內。在一些通常優選的薄膜形式中，所述密封劑層具有在約0.5 ii m-約2 ii m,約0.5 ii m-約3 ii m,或約I y m_約3.5 iim範圍內的厚度。所述密封劑層可以還包含加工助劑，例如抗粘連劑、抗靜電劑和滑爽劑。

外表層外表層是任選的層，並且當存在時被提供在所述芯層的與所述密封劑層相對的表面上。所述外表層具有第一表面和第二表面，所述外表層的第一表面在所述芯層的第二表面上，並且可以與所述芯層的第二表面毗鄰或與位於所述芯層和所述外表層間的一個或多個粘結層毗鄰。所述外表層可以被提供，以改善所述薄膜的阻隔性能，加工性，可印刷性，和與金屬化、塗層和層壓到其它薄膜或基材上的相容性。所述外表層包含選自由以下聚合物組成的組的至少一種聚合物:PE聚合物，PP聚合物，EP共聚物，EPB三元共聚物，乙烯-乙烯醇(EVOH)聚合物，PB共聚物和它們的共混物。優選地，所述PE聚合物是高密度聚乙烯，例如HDPEJfi^n M-6211和HDPE M-6030 (可商購自 Equistar Chemical Company);和 HD-6704.67 (可商購自 ExxonMobil ChemicalCompany);和優選地，所述PP聚合物是EP共聚物，例如Total EP 8573 (可商購自TotalPetrochemicals Company)。為了塗布和印刷功能,所述外表層可以優選包含已經被表面處理的共聚物或三元共聚物。為了金屬化或阻隔性能，HDPE, PP, PB或EVOH可以是優選的。一種合適的EVOH共聚物是Eval G176B (可商購自日本的Kuraray Company Ltd.)。所述外表層的厚度取決於所述表層的預期功能，但是典型地在約0.50 ym-約
3.5iim的範圍內；優選在約0.50iim-約2iim的範圍內；並且在許多形式中，最優選在約0.50iim-約1.5iim的範圍內。還有，在較薄薄膜形式中，所述外表層厚度可以在約
0.50 ii m-約1.0 ii m的範圍內；或在約0.50 u m_約0.75 y m的範圍內；或為約0.50 u m。第二粘結層在所述多層薄膜發明的一些形式中，任選的第二粘結層形成所述芯層的與所述外表層表面接觸的區域。這樣的第二粘結層形成所述芯層的第二表面，其與所述外表層的第一表面Htt鄰。在一些優選的形式中，所述第二粘結層是粘合促進材料，例如Admer AT1179A(可商購自Mitsui Chemicals America Inc.),即一種馬來酸酐改性的聚丙烯。所述第二粘結層的厚度在約I ii m-約10 ii m的範圍內；優選在約I y m_約4 y m的範圍內；最優選在約2 ii m-約3 ii m的範圍內。還有，所述厚度可以為約0.5 y m_約8 y m ;
I U m- 6 u m I y m—會勺 4 y m。塗層在一些形式中，一個或多個塗層(例如用於阻隔、印刷和/或加工)可以被施加到本文中公開的多層薄膜的外表層上。這樣的塗層可以包括丙烯酸系聚合物，例如乙烯丙烯酸共聚物(EAA)，乙烯丙烯酸甲酯共聚物(EMA)，聚偏氯乙烯(PVDC)，聚乙烯醇(PVOH)和乙烯乙烯醇共聚物EV0H。所述塗層優選通過乳液塗布技術施加，但是也可以通過共擠出和/或層壓施加。適合用於本發明的多層薄膜的PVDC塗料是迄今在薄膜製造操作中用作塗料的任何已知的PVDC組合物，例如美國專利號4，214，039 ;4，447，494 ;4，961，992 ;5，019，447 ;和5,057, 177 (它們通過引用結合在本文中)中描述的所述PVDC材料中的任何一種。適合用於本多層薄膜發明的已知的乙烯醇基塗料，例如PVOH和EV0H，包括VINOL125或VINOL 325 ( 二者可商購自Air Products，Inc.)。其它PVOH塗料被描述在美國專利號5，230,963中，其通過引用結合在本文中。薄膜取向本發明的形式包括所述多層薄膜的可能的單軸取向或更優選地雙軸取向。在擠出方向的取向被稱為加工方向(MD)取向，垂直於擠出方向的取向被稱為橫向(TD)。在MD的取向可以通過伸長或拉伸吹制的薄膜實現，使用吹脹比實現TD取向。吹制的薄膜或流延的薄膜也可以通過在所述薄膜擠出工藝之後的伸幅框取向而被取向，也在一個或兩個方向。取向可以是順序的或同時的，取決於所希望的薄膜特徵。取向比在加工方向(MD)通常可以在1: 3-1: 6的範圍內，或者在橫向(TD)在1: 4-1: 10的範圍內。優選的取向比在加工方向通常在擠出寬度的約3-約6倍之間，和在橫向通常在擠出寬度的約4-約10倍之間。表面處理 本發明多層薄膜的外層表面的一個或多個可以被表面處理，以增加表面能，使得所述薄膜能接受金屬化、塗層、印刷油墨和/或層壓。所述表面處理可以按照本領域已知方法中的一種進行。方法包括電暈放電，火焰，等離子體，化學處理，或者利用極化火焰的處理。金屬化所述外表層和/或所述密封劑層(或者如果沒有外表層存在時芯層)中的一個或多個的外表面可以被金屬化。可以使用常規方法如真空金屬化通過沉積金屬層如鋁，銅，銀，鉻或它們的混合物來金屬化這樣的層。其它添加劑可以被添加到本發明的多層薄膜中的其它添加劑包括但不限於顏料，著色劑，抗氧劑，抗臭氧劑，防霧劑，抗靜電劑，填料如硅藻土，它們的組合等。這樣的添加劑可以被以依所要求的性能改變的有效量使用，並且典型地選自抗粘連劑，滑動添加劑，抗氧劑，溼氣阻隔添加劑或氣體阻隔添加劑中的一種或多種。有用的抗靜電添加劑一其可以被以基於所述層的重量計在約0.05wt% _3￥七％範圍內的量使用一包括鹼金屬磺酸鹽，聚醚改性的聚二有機基矽氧烷，聚烷基苯基矽氧烷，和叔胺。抗粘連劑，例如二氧化娃基產品，例如Sylobloc 44(可商購自Grace DavisonProducts);聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)顆粒，例如EP0STAR ;或聚矽氧烷，例如T0SPEARL ;也被想到。
所述密封劑層和/或所述外表層可以還包括非遷移滑爽劑，例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。所述非遷移滑爽劑可以具有在約0.5iim-約13iim，或更優選約0.5iim-約10 u m,或約I ii m-約5 ii m,或約2iim-約4iim範圍內的(中值)顆粒大小,取決於層厚度和希望的滑動性能。或者，在非遷移滑爽劑如PMMA中的顆粒的大小可以大於含所述滑爽劑的密封劑層或外表層的厚度的20%，或大於所述層的厚度的40%，或大於所述層的厚度的50%。在優選的實施方案中，所述顆粒的大小大於所述層的厚度(例如為所述層的厚度的約110% -約750%，優選約400% -約600% )。通常球形的顆粒狀非遷移滑爽添加劑被想至IJ，包括PMMA樹脂，例如由Nippon Shokubai C0.，Ltd製造的EP0STAR 。合適的材料的其它商業來源也已知是存在的。非遷移是指這些顆粒物通常不以遷移滑爽劑的方式改變在所述薄膜的所述層中的位置。具有10，000-2，000，000釐沲的粘度的常規的聚二烷基矽氧烷，例如矽油或矽橡膠純膠料添加劑，也被想到。有用的抗氧劑是酹類抗氧劑，例如Irganox 1010 (可商購自Ciba-GeigyCompany)。這樣的抗氧劑通常被以在0.1wt% _2wt%範圍內的量使用，基於所述抗氧劑被加入其中的層的總重量計。阻隔添加劑可以被以有效量使用，並且可以包括低分子量樹脂，烴樹脂，特別是石油樹脂，苯乙烯樹脂，環戊二烯樹脂，和萜樹脂。任選地，所述表層可以與蠟混合或者用含蠟塗料塗布以獲得潤滑性，其量在2wt% -15wt%的範圍內，基於所述蠟被加入其中的層的總重量計。可用在熱塑性薄膜中的任何常規的臘，例如但不限於Carnauba 臘(可得自Michelman Corporation, Cincinnati,Ohio)被想到。基材基材被附著到所述多層薄膜的與所述密封劑層相對的表面上。示例性的基材包括纖維素和合成聚合物材料。示例性的纖維素材料包括例如眾多種類的紙，例如瓦楞紙板，牛皮紙，薄玻璃紙，和卡片紙板。示例性的聚合物基材材料包括無紡布，例如紡粘的聚烯烴纖維，融吹的微纖維等。在一些實施方案中，所述聚合物材料是包含聚丙烯或聚酯的取向的薄膜。具體的聚合物薄膜包括具有175°C _200°C的熔點的聚酯。一些實施方案可以採用合適的粘合劑以將所述多層薄膜粘合到所述基材上。因此，在一些實施方案中，所述多層薄膜或所述基材包括粘合劑層，以形成所述多層聚合物薄膜和所述基材間的表面接觸。示例性的粘合劑包括熱熔膠，例如低密度聚乙烯，乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物，聚偏氯乙烯膠乳，聚氨酯，和丙烯酸系塗層。熱密封可用於包裝的熱密封通常是搭接密封(lap seal),翅片密封(fin seal),或捲曲密封(crimp seal)。最經常地，可用於零食包裝的垂直形式裝填和密封和/或水平形式裝填和密封(VFFS和/或HFFS)將採用翅片密封和兩個捲曲密封。為了延長貨架期，氣密密封是希望的。氣密密封通常是不允許氣體通過的密封。方法和用途本文中公開的多層薄膜可用作基本上獨立的薄膜幅，或者它們可以被塗布、金屬化和/或層壓到其它薄膜結構上。本文中公開的多層薄膜可以通過任何合適的方法製備，所述方法包括以下步驟:共擠出按照本說明書的描述和權利要求書的多層薄膜，取向和為預期用途準備所述薄膜，例如通過塗布、印刷、切割或者其它轉化方法。優選的方法包括共擠出，然後流延和取向，或者吹制五層薄膜，例如在實施例中和在本說明書中說明和討論的。在一種形式中，製備多層薄膜的方法被提供。所述方法包括以下步驟:共擠出具有第一表面和第二表面的芯層，所述芯層包含芯聚合物；具有第一表面和第二表面的第一粘結層，所述第一粘結層的第二表面與所述芯層的第一表面相鄰，所述第一粘結層包含軟聚合物；和與所述第一粘結層的第一表面相鄰的密封劑層，所述密封劑層包含抗粘連劑和具有< 75%的45°表面光澤，其中所述密封劑層與它自己的頂密封和/或側密封在177°C具有大於約20.0X IO2克/英寸的密封強度。在另一種形式中，製備多層薄膜的方法被提供。所述方法包括以下步驟:共擠出至少具有第一表面和第二表面的芯層，所述芯層包含芯聚合物，具有第一表面和第二表面的第一聚合物粘結層，所述第一粘結層的第二表面與所述芯層的第一表面相鄰，所述第一粘結層，和與所述第一粘結層的第一表面相鄰的聚合物密封劑層，所述密封劑層具有<75%的45°表面光澤；將產品或製品包在所述共擠出的薄膜的至少一部分中；在密封層接合所述密封劑表層的第一部分與所述密封劑表層的第二部分；和在密封區域施加壓力和熱，以引起所述第一部分與所述第二部分接合，產生至少頂密封和/或側密封，所述密封劑層與它自己的頂密封和/或側密封在177°C具有大於約20.0X IO2克/英寸的密封強度。所製備的多層薄膜可以被用作柔性包裝薄膜，例如用於包裝製品或物品，例如食品或其它產物。在某些應用中，所述薄膜可以被製成小袋型包裝，例如可以用於包裝飲料，液體，顆粒，或乾粉產品。性能測試密封強度是分開含有密封的材料試驗條所要求的力的量度，並且指示了所述試驗條失敗的模式。密封強度測試在密封到其自己的未處理過的表面上進行。最小密封溫度(MST)是薄膜的密封性能的量度，並且是熱密封可以支持給定的力時的溫度。密封範圍是所述結構因密封熱嚴重變形前密封的最大溫度減去所述MST。光澤是表面的光澤的量度。將被測試的薄膜放在黑色背景上。入射光束以45°角投射到所述薄膜的表面。一個傳感器測量被所述薄膜反射的光的量。光澤是所述被反射的光與所述入射光的比，以百分比表示。BYK Gardner Min1-gloss 45°是一種用於測量光澤的儀器。測試方法動態摩擦係數(「C0F」)按照ASTM 1895採用25秒的測量時間使用TMI Model32-06實驗室滑動和摩擦測試設備(可商購自Testing Machines Inc., Ronkonkoma, NewYork)測定。由具有17-24psi可壓縮性的3/16英寸海綿橡膠構成的200g滑板(sled)是優選的。薄膜樣品的表面粗糙度(Ra)使用表面輪廓儀(具有PFM驅動單元的Mahr FederalPerthometer M2)按照ISO 4287測量。被測試的薄膜樣品應是無皺紋和汙染物的。測量在TD橫過所述樣品的多個位置。將傳感器(鐵筆)放在測量位置。將痕跡臂放在所述樣品上，使得所述鐵筆拉過被測量的樣品表面的TD。測試從所述薄膜表面的右邊緣至中心至所述薄膜的左邊緣進行，以便防止來自所述鐵筆的測試區域的汙染。所述Ra值是所述薄膜表面的粗糙度輪廓縱坐標的絕對值的算術平均值。所述Mahr Federal Perthometer也被用於測定所述薄膜的峰計數(Pc)。所述峰計數是每一英寸(2.54cm)薄膜粗糙度輪廓要素的數目的無量綱量度。即使所述鐵筆將划過較短的距離，所述儀器使用比和比例算法來確定所述計數在一英寸(2.54cm)內將是多少。為了確定所述峰計數，±0.51 y m的帶寬被用於所述帶寬，對於1.02 y m的總帶寬其是沿中值線對稱的。為了被計作峰，所述峰和谷組合必須通過該帶寬的頂和底二者。密封操作窗口(範圍)和密封強度可以使用儀器如HaySSenTMUltimata II VFFS機器(可商購自Hayssen Packaging Technologies)在55袋/min的速度測定。在實施例中，所述多層薄膜被擠出層壓在17-18 iim雙軸取向的聚丙烯薄膜(17ML 400或70LCX)的外側。尺寸大約為35.6cm X 13.3cm的空袋充滿空氣並在指定的溫度密封，對於搭接和/或翅片密封在所述袋的背面，和對於捲曲密封在所述袋的兩端。將二十個袋在20.3cmHg真空下放在水下60秒。如果從所有20個所述浸沒的袋都沒有觀察到氣泡，所述密封被認為在所述測試條件下是氣密密封。如果甚至所述二十個袋的一個有氣泡，所述密封不是氣密的。所述溫度設定值被遞增地修改，並且重複所述測試，直到所述氣密區被確定。測試結果被記錄在圖表上，其中試驗的捲曲密封溫度以IOT (12.2°C)的遞增增量在X-軸上和搭接密封溫度以10 T (12.2°C)的遞增增量在y_軸上。所述圖表被按比例分成連續的、非交疊的格子(單元)。導致氣密密封的每個試驗在所述圖表上由相應於所述搭接和/或翅片密封和捲曲密封溫度設定值的帶陰影的單元表示。最終密封操作窗口通過計算所述圖表上所有填充的單元的總和確定。對在Bartelt-Klochner 4_邊小袋機上製備的袋測量頂密封和側密封範圍。在以IOT (12.2°C)的增量增加的溫度生產13.3cm長xl4.0cm寬的帶角牽板的袋。所述機器速度被設定為72個袋/分鐘。從末端和側密封切出2.5cm寬的條。密封強度使用Alfed-Suter密封強度試驗機測量。當所述密封強度超過200g/25mm時確定所述頂和側密封的最小密封溫度。在其中密封熱使所述層壓物變形超出其中密封可以被測量的點的點確定所述試驗的最大密封溫度。所述範圍是最大密封溫度和最小密封溫度間的差值。特別的實施方案1.本發明的實施方案包括多層層壓的結構，其包含:(a)多層聚合物薄膜，其包含:i)包含至少一種聚合物並具有第一表面和第二表面的層AjPii)與所述層A的第一表面相鄰的聚合物密封劑層，所述密封劑層具有大於5.0的表面粗糙度Ra和大於50.0的峰計數值Pc;和(b)與所述多層聚合物薄膜表面接觸的基材；其中所述聚合物密封劑層與它自己的頂密封和/或側密封在177°C具有大於5.0OXlO2克/英寸的密封強度。2.本發明的實施方案包括段落I的那些，其中層A包含:具有第一表面和第二表面的芯層，所述芯層包含芯聚合物；和具有第一表面和第二表面的第一聚合物粘結層，所述第一粘結層的第二表面與所述芯層的第一表面相鄰。3.在任何前面段落I或2的本發明的某些實施方案中，所述層A (特別是在第一粘結層中)包含軟聚合物，並且所述在177°C的密封強度大於約20.0X IO2克/英寸。4.在任何前面段落1-3的本發明的某些實施方案中，所述聚合物密封劑層包含聚乙烯和第二聚合物的共混物，所述第二聚合物選自由以下聚合物組成的組:乙烯-丙烯-丁烯三元共聚物，和/或丙烯丁烯共聚物和/或乙烯-丙烯共聚物和它們的組合。5.在任何前面段落1-4的本發明的某些實施方案中，所述密封劑層包含乙烯-丙烯-丁烯三元共聚物。6.在任何前面段落1-5的本發明的某些實施方案中，所述密封劑層包含約1.0OX 103ppm-約1.0OX 104ppm的抗粘連劑。具體的抗粘連劑包括具有在約1.0ym-約
10.Ομπι範圍內的中值最大尺寸的顆粒。7.在任何前面段落1-6的本發明的某些實施方案中，所述密封劑層包含約25wt% -約75wt%聚乙烯和約25wt% -約75wt%第二聚合物的共混物。8.在任何前面段落1-7的本發明的某些實施方案中，所述密封劑層包含約25wt% -約50wt%聚乙烯和約75wt% -約50wt%乙烯-丙烯-丁烯三元共聚物的共混物。9.在任何前面段落1-8的本發明的某些實施方案中，所述層A，特別是所述芯層包含具有至少97%的以mmmm五單元組表示的等規度的高結晶性聚丙烯,通過測量13C-NMR。10.在任何前面段落1-9的本發明的某些實施方案中，所述層A，特別是所述粘結層包括具有<約eokpsi的彎曲模量的軟聚合物。11.在任何前面段落1-10的本發明的某些實施方案中，所述密封劑層具有在約
0.5 μ m-約5 μ m,優選約1.0 μ m_約3.0 μ m範圍內的厚度。12.在任何前面段落1-11的本發明的某些實施方案中，所述密封劑層與它自己的頂密封和/或側密封在177°C具有大於20.0X IO2克/英寸的密封強度。13.在任何前面段落1-12的本發明的某些實施方案中，所述密封劑層具有大於15.0的表面粗糙度和大於150.0的峰計數值，特別是大於10.0的表面粗糙度Ra和大於100.0的Pc，更特別是大於7.0的表面粗糙度Ra和大於50.0的Pc，或大於10.0的表面粗糙度Ra和大於50.0的Pc，所述表面粗糙度有效地基本上防止粘連。14.在任何前面段落1-13的本發明的某些實施方案中，所述多層薄膜具有小於
1.0，優選小於0.60的動態摩擦係數。15.在任何前面段落1-14的本發明的某些實施方案中，所述層A還包含具有第一側和第二側的可金屬化的層，特別是在層A包括芯層情況下，並且所述可金屬化的層的第一側與所述芯層的第二側相鄰，和金屬層與所述可金屬化的層的第二側相鄰。16.在任何前面段落1-15的本發明的某些實施方案中，所述層A，特別是層A的芯層和/或第一粘結層，包含至少一種選自下組的添加劑:選自氧化鐵，炭黑，氧化鋁，二氧化鈦(TiO2),滑石，和它們的組合的不透明劑；選自聚對苯二甲酸丁二醇酯，碳酸鈣(CaCO3),和它們的組合的致空隙顆粒；和烴樹脂，所述烴樹脂包含石油樹脂，萜樹脂，苯乙烯樹脂，環戊二烯樹脂，飽和的脂環族樹脂，和它們的組合，所述樹脂具有小於5000的數均分子量，所述樹脂具有在60°C _180°C範圍內的軟化點17.在任何前面段落1-16的本發明的某些實施方案中，所述基材是纖維素材料或聚合物材料，其中所述聚合物材料是取向的薄膜，其包含聚丙烯或聚酯，例如具有1750C _200°C的熔點的聚酯。18.在任何前面段落1-17的本發明的某些實施方案中，所述多層聚合物薄膜或所述基材包括粘合劑(例如聚乙烯，聚氨酯，或丙烯酸系塗層)層，以形成所述多層聚合物薄膜和所述基材間的表面接觸。
19.在任何前面段落1-17的本發明的某些實施方案中，所述多層層壓結構是包裝，例如袋或小袋。20.具體的實施方案包括多層層壓的結構，其包含:(a)多層聚合物薄膜，其包含:
1)具有第一表面和第二表面的芯層，所述芯層包含芯聚合物，ii)具有第一表面和第二表面的第一粘結層，所述第一粘結層的第二表面與所述芯層的第一表面相鄰，所述第一粘結層包含軟聚合物，和iii)與所述第一粘結層的第一表面相鄰的密封劑層，所述密封劑層包含抗粘連顆粒和約25% -約50%聚乙烯和約75% -約50%乙烯-丙烯-丁烯三元共聚物的共混物；和《與所述多層聚合物薄膜表面接觸的基材，其中所述密封劑層與它自己的頂密封和/或側密封在177°C具有大於約20.0X 102，特別是大於約25.0X IO2克/英寸的密封強度。21.段落20的某些實施方案的多層層壓結構具有大於10.0的表面粗糙度Ra和大於50.0的Pc，所述表面粗糙度有效地基本上防止粘連和/或小於0.60的動態摩擦係數。22.本發明的實施方案包括多層層壓的結構段落20和21，其中所述芯層的第二表面具有在其上的粘合促進層，其中所述粘合促進層被金屬化，特別是其中所述芯層的第二表面被通過選自下組的金屬的真空沉積金屬化:鋁，銅，銀，鉻，和它們的混合物。23.本發明的具體的實施方案包括多層層壓的結構，其包含:(a)多層聚合物薄膜，其包含:i)具有第一表面和第二表面並包含彡30.0Wt%的抗衝共聚物的層A，和ii)與所述層A的第一表面表面接觸並包含不相容的共混物的聚合物密封劑層，所述不相容的共混物是以下組分的共混物:1)50.0wt % -99.9wt%&含軟聚合物和具有至少0.91g/cm3的密度的聚乙烯均聚物或共聚物的不相容共混物，和
2)0.1wt % -50.0wt %抗粘連劑；和(b)與所述多層聚合物薄膜表面接觸的基材。24.段落23包括實施方案，其中所述不相容的共混物包含25.0wt % -75.0wt %的至少第一丙烯基三元共聚物，其包含衍生自乙烯和丁烯的單元；和25.0% -75.0%的聚乙烯，其具有0.940g/cm3-約0.970g/cm3的密度和在約115°C -約140°C範圍內的熔點。25.段落23和24包括實施方案，其中所述聚合物密封劑層與它自己的頂密封和/或側密封在177°C具有大於5.0OXlO2克/英寸的密封強度。26.段落23-25包括實施方案，其中所述聚合物密封劑層具有大於5.0的表面粗糙度Ra和大於50.0的峰計數值Pc。27.段落23-26包括實施方案,其中所述層A包含:i)具有第一表面和第二表面的聚合物芯層；和ii)具有第一表面和第二表面的第一粘結層，所述第一粘結層的第二表面與所述芯層的第一表面相鄰；其中所述第一粘結層的至少一部分構成所述層A的第一表面，和其中所述粘結層包含抗衝共聚物。28.段落23-27包括實施方案，其中所述不相容的共混物包含15wt%-50wt%的第二丙烯基三元共聚物，其包含衍生自乙烯和丁烯的單元，並具有與所述第一丙烯基三元共聚物不同的含量的衍生自乙烯和/或丁烯的單元。
29.段落23-28包括實施方案，其中所述層A，特別是層A的粘結層部分包含≥ 50.0wt %,≥ 60.0wt %,≥ 65.0wt %,≥ 70.0wt %,≥ 75.0wt %,≥ 80.0wt %,≥ 85.0wt %,≥ 90.0wt %,≥ .0wt %,或≥ 99.0wt %的抗衝共聚物。抗衝共聚物含量的範圍的上限在一些實施方案中為55.0wt%,60.0wt%,65.0wt%,70.0wt%,75.0wt %,80.0wt %, 85.0wt %, 90.0wt % , 95.0wt %, 99.0wt %,或 99.5wt %。30.具體的實施方案包括製備多層層壓結構的方法，所述多層層壓結構能夠提供通過密封密封劑層到其自己形成的、在177°C具有大於20.0X IO2克/英寸的密封強度的頂密封和/或側密封，所述方法包括:(a)通過共擠出以下層形成多層聚合物薄膜:i)具有第一表面和第二表面的芯層，所述芯層包含芯聚合物；ii)具有第一表面和第二表面的第一粘結層，所述第一粘結層的第二表面與所述芯層的第一表面相鄰，所述第一粘結層包含軟聚合物；和iii)與所述第一粘結層的第一表面相鄰的密封劑層，所述密封劑層包含抗粘連劑和具有大於5.0的表面粗糙度Ra和大於50的峰計數值Pc ;和(b)層壓基材到所述多層薄膜上。31.具體的實施方案包括使用多層薄膜的方法，包括以下步驟:(a)將產品或製品包在共擠出的薄膜的至少一部分中，其中所述共擠出的薄膜包含:(i)具有第一表面和第二表面的芯層，所述芯層包含芯聚合物；(ii)具有第一表面和第二表面的第一聚合物粘結層，所述第一粘結層的第二表面與所述芯層的第一表面相鄰；和(iii)與所述第一粘結層的第一表面相鄰的聚合物密封劑層，所述密封劑層具有(75%的45表面光澤；(b)在密封層區域接合所述密封劑表層的第一部分與所述密封劑表層的第二部分；和(C)在所述密封區施加壓力和熱，以引起所述第一部分與所述第二部分接合，至少產生在177°C具有大於約20.0X IO2克/英寸的密封強度的頂密封和/或側密封。實驗本發明的多層薄膜將被結合以下非限制性實施例進一步描述。在這裡指定的所有重量百分數基於各自薄膜層的重量計，除非另外指明。對比實施例1-9實施例1製備具有A/B/C/D/E結構的五層薄膜。所述A層是密封劑層(2.0 μ m)，其包含99.5wt%的EPB 三元共聚物(Chisso XPM7794，得自 Chisso Company)和 0.5wt% 的交聯的聚甲基丙烯酸甲酯抗粘連劑(Epostar MA1010,得自Nippon Shokubai)。所述B層是粘結層(5.0 μ m),其包含IOOwt %的等規聚丙烯(X0M-4612,得自ExxonMobil ChemicalCompany)。所述C層是芯層(17.25 μ m)，其包含高結晶性聚丙烯(HCPP) (Total 3270，得自Total Petrochemicals Company)。所述D層是可金屬化的表層(0.75 μ m),其包含 100wt%的EPB三元共聚物(Borseal TD908BF，得自Borealis)。所述可金屬化的表層在取向過程中被火焰處理，並且鋁(2.80.D.)被真空沉積以形成E層。所述D層在所述金屬化工藝過程中被等離子體處理。所述5層薄膜被擠出層壓，以使層E附著到具有聚乙烯粘合劑(8.61b/令)的321b紙基材上,用於使用所述Bartelt-Klochner 4-邊小袋機進行密封強度測試。實施例1的薄膜的測試結果被列在表I中。實施例2以與實施例1基本上相同的方式製備具有A/B/C/D/E結構的五層薄膜，除了所述B層是包含IOOwt%抗衝共聚物(Adflex T100F，得自Basell)的粘結層(5.0um)外。實施例2的薄膜的測試結果被列在表I中。實施例3以與實施例1基本上相同的方式製備具有A/B/C/D/E結構的五層薄膜，除了所述密封劑層A包含98wt%的所述EPB三元共聚物(Chisso XPM7794，得自Chisso Company)和2.0wt %的所述交聯的聚甲基丙烯酸甲酯抗粘連劑(Epostar MA1010,得自NipponShokubai)。所述B層是包含IOOwt %的抗衝共聚物(Adflex T100F,得自Basell)的粘結層(5.0 ii m)。所述C層是包含高結晶性聚丙烯(HCPP) (Total 3270，得自TotalPetrochemicals Company)的芯層(17.25 ii m)。實施例3的薄膜的測試結果被列在表I中。實施例4以與實施例1基本上相同的方式製備具有A/B/C/D/E結構的五層薄膜，除了所述粘結層B包含75wt*%的不光滑的樹脂(Chisso 3420,可得自Chisso Company)和25wt*%的抗衝共聚物(Adflex T100F，得自Basell)。實施例4的薄膜的測試結果被列在表I中。實施例5以與實施例1基本上相同的方式製備具有A/B/C/D/E結構的五層薄膜，除了所述A層是包含100wt%的不光滑的樹脂(Matif 67A,得自Ampacet Company)的密封劑層(2.0iim)。所述B層是包含100wt%的抗衝共聚物(Adflex T100F，得自Basell)的粘結層(5.0 ii m)。實施例5的薄膜的測試結果被列在表I中。
實施例6以與實施例1基本上相同的方式製備具有A/B/C/D/E結構的五層薄膜，除了所述A層是包含100wt%的不光滑的樹脂(Chisso 3420,可得自Chisso Company)的密封劑層(2.0iim)。所述B層是包含100wt%的抗衝共聚物(Adflex T100F，得自Basell)的粘結層(5.0 ii m)。實施例6的薄膜的測試結果被列在表I中。實施例7以與實施例1基本上相同的方式製備具有A/B/C/D/E結構的五層薄膜，除了所述A層是包含100wt%的不光滑的樹脂(Chisso 3140,可得自Chisso Company)的密封劑層(2.0iim)。所述B層是包含100wt%的抗衝共聚物(Adflex T100F，得自Basell)的粘結層(5.0 ii m)。實施例7的薄膜的測試結果被列在表I中。實施例8以與實施例1基本上相同的方式製備具有A/B/C/D/E結構的五層薄膜，除了所述A層是包含40wt*%的不光滑的樹脂(Matif 55,得自Ampacet Company), 59.5wt%的EPB三元共聚物(Chisso XPM7794,得自Chisso Company),和0.5wt%的交聯的聚甲基丙烯酸甲酯抗粘連劑(Epostar MA1010,得自Nippon Shokubai)的密封劑層(2.0 u m) 所述B層是包含IOOwt%的抗衝共聚物(Adflex T100F，得自Basell)的粘結層(5.0 u m) 0實施例8的薄膜的測試結果被列在表I中。實施例9
以與實施例1基本上相同的方式製備具有A/B/C/D/E結構的五層薄膜，除了所述A層是包含20wt*%的不光滑的樹脂(Matif 55,得自Ampacet Company), 79.5wt*%的EPB三元共聚物(Chisso XPM7794,得自Chisso Company)和0.5wt*%的交聯的聚甲基丙烯酸甲酯抗粘連劑(Epostar MA1010,得自Nippon Shokubai)的密封劑層(2.0 u m) 所述B層是包含IOOwt%的抗衝共聚物(Adflex T100F，得自Basell)的粘結層(5.0 u m) 0實施例9的薄膜的測試結果被列在表I中。實施例10-16實施例10以與實施例1基本上相同的方式製備具有A/B/C/D/E結構的五層薄膜，除了所述A層是包含99.5wt*%的不光滑的樹脂(Chisso 3140,可得自Chisso Company)和0.5wt*%的交聯的聚甲基丙烯酸甲酯抗粘連劑(Epostar MA1010,得自Nippon Shokubai)的密封劑層(2.0iim)。所述B層是包含100wt%的抗衝共聚物(Adflex T100F，得自Basell)的粘結層(5.0 ii m)。實施例10的薄膜的測試結果被列在表I中。實施例11以與實施例1基本上相同的方式製備具有A/B/C/D/E結構的五層薄膜，除了所述A層是包含99.5wt*%的不光滑的樹脂(Chisso 3420,可得自Chisso Company)和0.5wt*%的交聯的聚甲基丙烯酸甲酯抗粘連劑(Epostar MA1010,得自Nippon Shokubai)的密封劑層(2.0iim)。所述B層是包含100wt%的抗衝共聚物(Adflex T100F，得自Basell)的粘結層(5.0 ii m)。實施例11的薄膜的測試結果被列在表I中。實施例12以與實施例1基 本上相同的方式製備具有A/B/C/D/E結構的五層薄膜，除了所述A層是包含99.5wt*%的不光滑的樹月旨(Matif 55,得自Ampacet Company)和0.5wt*%的交聯的聚甲基丙烯酸甲酯抗粘連劑(Epostar MA1010,得自Nippon Shokubai)的密封劑層(2.0iim)。所述B層是包含IOOwt %的抗衝共聚物(Adflex T100F，得自Basell)的粘結層(5.0 ii m)。實施例12的薄膜的測試結果被列在表I中。實施例13以與實施例1基本上相同的方式製備具有A/B/C/D/E結構的五層薄膜，除了所述A層是包含80.0wt*%的不光滑的樹月旨(Chisso 3420,可得自Chisso Company), 19.5wt*%的EPB三兀共聚物(Chisso XPM7794,得自Chisso Company),和0.5wt*%的交聯的聚甲基丙烯酸甲酯抗粘連劑(Epostar MA1010,得自Nippon Shokubai)的密封劑層(2.0 u m) 所述B層是包含IOOwt%的抗衝共聚物(Adflex T100F，得自Basell)的粘結層(5.0um)。實施例13的薄膜的測試結果被列在表I中。實施例14以與實施例1基本上相同的方式製備具有A/B/C/D/E結構的五層薄膜，除了所述A層是包含60.0wt*%的不光滑的樹脂(Chisso 3420,可得自Chisso Company), 39.5wt*%的EPB三兀共聚物(Chisso XPM7794,得自Chisso Company),和0.5wt*%的交聯的聚甲基丙烯酸甲酯抗粘連劑(Epostar MA1010,得自Nippon Shokubai)的密封劑層(2.0 u m) 所述B層是包含IOOwt%的抗衝共聚物(Adflex T100F，得自Basell)的粘結層(5.0 y m)。實施例14的薄膜的測試結果被列在表I中。
實施例15以與實施例1基本上相同的方式製備具有A/B/C/D/E結構的五層薄膜，除了所述A 層是包含 80.0wt % 的不光滑的樹脂(Matif 55,得自 Ampacet Company)，19.5wt% 的 EPB三元共聚物(Chisso XPM7794,得自Chisso Company),和0.5wt%的交聯的聚甲基丙烯酸甲酯抗粘連劑(Epostar MA1010,得自Nippon Shokubai)的密封劑層(2.0 μ m)。所述B層是包含IOOwt %的抗衝共聚物(Adflex T100F，得自Basell)的粘結層(5.0 μ m)。實施例15的薄膜的測試結果被列在表I中。實施例16以與實施例1基本上相同的方式製備具有A/B/C/D/E結構的五層薄膜，除了所述A 層是包含 60.0wt % 的不光滑的樹脂(Matif 55,得自 Ampacet Company), 39.5wt% 的 EPB三元共聚物(Chisso XPM7794,得自Chisso Company),和0.5wt%的交聯的聚甲基丙烯酸甲酯抗粘連劑(Epostar MA1010,得自Nippon Shokubai)的密封劑層(2.0 μ m)。所述B層是包含IOOwt%的抗衝共聚物(Adflex T100F，得自Basell)的粘結層(5.0 μ m)。實施例16的薄膜的測試結果被列在表I中。表I實施例1-16的薄膜結構和層組成
權利要求
1.多層層壓的結構，其包含: (a)多層聚合物薄膜，其包含: i)包含至少一種聚合物並具有第一表面和第二表面的層A; ii)與所述層A的第一表面相鄰的聚合物密封劑層，所述密封劑層具有大於5.0的表面粗糙度Ra和大於50.0的峰計數值Pc ;和 (b)與所述多層聚合物薄膜表面接觸的基材； 其中所述聚合物密封劑層與它自己的頂密封和/或側密封在177 °C具有大於5.0OXlO2克/英寸的密封強度。
2.權利要求1的多層層壓的結構，其中層A包含具有第一表面和第二表面的芯層，所述芯層包含芯聚合物；和具有第一表面和第二表面的第一聚合物粘結層，所述第一粘結層的第二表面與所述芯層的第一表面相鄰。
3.權利要求2的多層層壓的結構，其中所述第一粘結層包含軟聚合物，並且在177°C所述密封強度大於約20.0X IO2克/英寸。
4.權利要求2的多層層壓的結構，其中所述聚合物密封劑層包含聚乙烯和第二聚合物的共混物，所述第二聚合物選自由以下聚合物組成的組:乙烯-丙烯-丁烯三元共聚物，丙烯-丁烯共聚物，乙烯-丙烯共聚物，和它們的組合。
5.權利要求4的多 層層壓的結構，其中所述密封劑層還包含乙烯-丙烯-丁烯三元共聚物。
6.權利要求1的多層層壓的結構，其中所述密封劑層還包含約1.0OX 103ppm-約1.00 X 104ppm的抗粘連劑，該抗粘連劑包含具有在約1.0-約10.0 ii m範圍內的中值最大尺寸的顆粒。
7.權利要求4的多層層壓的結構，其中所述密封劑層包含約25wt%-約75wt%聚乙烯和約25wt% -約75wt%所述第二聚合物的共混物。
8.權利要求7的多層薄膜，其中所述密封劑層包含約25wt%-約50wt%聚乙烯和約75wt% -約50wt%乙烯-丙烯-丁烯三元共聚物的共混物。
9.權利要求2的多層層壓的結構，其中所述芯層包含具有至少97%的以_nm五單元組表示的等規度的高結晶性聚丙烯，通過13C-NMR測量。
10.權利要求3的多層層壓的結構，其中所述第一粘結層的軟聚合物包含具有<約60Kpsi的彎曲模量的聚合物。
11.權利要求1的多層層壓的結構，其中所述密封劑層具有在約0.5 y m-約5 y m，優選約1.0 ii m-約3.0m範圍內的厚度。
12.權利要求1的多層層壓的結構，其中所述密封劑層具有大於15.0的表面粗糙度和大於150.0的峰計數值。
13.權利要求2的多層層壓的結構，還包含具有第一側和第二側的可金屬化的層，所述可金屬化的層的第一側與所述芯層的第二側相鄰，和金屬層與所述可金屬化的層的第二側相鄰。
14.權利要求1的多層層壓的結構，其中所述多層聚合物薄膜或所述基材包括粘合劑層，以形成所述多層聚合物薄膜和所述基材間的表面接觸。
15.權利要求1的多層層壓的結構，其中所述薄膜被形成為包裝，袋，或小袋。
16.製備多層層壓的結構的方法，所述多層層壓的結構能夠提供通過密封密封劑層到其自己形成的、在177°C具有大於20.0X IO2克/英寸的密封強度的頂密封和/或側密封，所述方法包括: (a)通過共擠出以下層形成多層聚合物薄膜: i)具有第一表面和第二表面的芯層，所述芯層包含芯聚合物； )具有第一表面和第二表面的第一粘結層，所述第一粘結層的第二表面與所述芯層的第一表面相鄰，所述第一粘結層包含軟聚合物； iii)與所述第一粘結層的第一表面相鄰的密封劑層，所述密封劑層包含抗粘連劑並具有大於5.0的表面粗糙度Ra和大於50的峰計數值Pc ;和 (b)層壓基材到所述多層薄膜上。
17.使用多層薄膜的方法，包括以下步驟: (a)將產品或製品包在共擠出的薄膜的至少一部分中，其中所述共擠出的薄膜包含: (i)具有第一表面和第二表面的芯層，所述芯層包含芯聚合物； ( )具有第一表面和第二表面的第一聚合物粘結層，所述第一粘結層的第二表面與所述芯層的第一表面相鄰； (iii)與所述第一粘結層的第一表面相鄰的聚合物密封劑層，所述密封劑層具有<75%的45°表面光澤； (b)在密封層區域接合所述密封劑表層的第一部分與所述密封劑表層的第二部分；和 (c)在所述密封區域施加壓力和熱，以引起所述第一部分與所述第二部分接合，至少產生在177°C具有大於約20.0X IO2克/英寸的密封強度的頂密封和/或側密封。
18.多層層壓的結構，其包含: (a)多層聚合物薄膜，其包含: i)具有第一表面和第二表面並包含彡30.0wt%的抗衝共聚物的層A ; ii)與所述層A的第一表面表面接觸和包含以下組分的聚合物密封劑層:1)50.0wt %-99.9wt%的不相容的共混物，其包含軟聚合物和具有至少0.91g/cm3的密度的聚乙烯均聚物或共聚物；和2)0.1wt % -50.0wt %的抗粘連劑；和 (b)與所述多層聚合物薄膜表面接觸的基材。
19.權利要求18的多層層壓的結構，其中所述不相容的共混物包含15wt%_5(^〖％的軟聚合物，其中所述第一和第二軟聚合物是包含衍生自乙烯和丁烷的單元的丙烯基三元共聚物，所述第二軟聚合物具有與所述第一軟聚合物不同的含量的衍生自乙烯和/或丁烯的單元。
20.權利要求18的多層層壓的結構，其中所述層A包含粘結層，該粘結層包含彡50.0wt %的抗衝共聚物。
全文摘要
多層層壓的結構被公開。這樣的結構包括多層聚合物薄膜，其具有包括至少一種聚合物的層A和與層A相鄰的聚合物密封劑層。所述密封劑層具有大於5.0的表面粗糙度Ra和大於50.0的峰計數值Pc。所述多層層壓的結構還包括與所述多層聚合物薄膜表面接觸的基材，典型地與所述密封劑層相對。這樣的結構具有所述聚合物密封劑層與它自己的頂密封和/或側密封，在177℃具有大於5.00×102克/英寸的密封強度。所述多層薄膜可以是透明的，含有空化劑，或者被添加顏料以形成不透明的薄膜。還有，所述多層薄膜可以被金屬化或用阻隔塗料塗覆。
文檔編號B65D81/00GK103180140SQ201180051426
公開日2013年6月26日 申請日期2011年8月12日 優先權日2010年9月20日
發明者E·W·本德, G·F·克裡特克斯 申請人:埃克森美孚石油公司