具有改善的阻燃性能的聚合物組合物的製作方法

2023-05-30 11:26:06 2

相關申請本申請要求2014年12月1日申請的美國臨時申請序列號第62/085,791號的優先權，其整體上在此通過引用引入本文。發明背景電組件通常包含由液晶熱塑性樹脂形成的模製部件。目前對電子工業的要求已決定了這樣的組件的減小的尺寸以實現期望的性能和空間節約。一種這樣的組件是電連接器，其可以為外部的(例如用於供電或溝通)或內部的(例如用於計算機磁碟驅動器或伺服器、連接印刷線路板、導線、電纜和其它eee組件)。由於使用它們的方式，要求大部分電組件滿足某些阻燃性標準，所述標準使得部件滴落和捆綁至熱源例如電加熱元件或明火上的風險最小化。對此問題的一種解決方案是生產具有相對高水平的抗滴落添加劑如玻璃纖維或聚四氟乙烯(ptfe)的產品。雖然這樣的添加劑可以改善組合物的阻燃性能，但是它們經常導致其它問題，如差的機械和熱性質(例如流動性或耐熱性)和犧牲流動性。因此，目前存在對可以具有良好的阻燃性能，還要保持良好的機械和熱性質和流動性的聚合物組合物的需求。發明簡述根據本發明的另一實施方案，公開了聚合物組合物，其包括具有根據iso測試號11443在1000s-1的剪切率和比聚合物熔化溫度高15℃的溫度(例如350℃)測定的約50pa·s或更小的熔體粘度的液晶聚合物。將所述聚合物與每100份聚合物約0.1至約35份的量的無機填料和每100份聚合物約0.01至約5份的量的有機磷化合物熔融共混。本發明的其它特徵和方面在下文中更詳細地闡明。附圖簡介本發明的完整和有效的公開，包括其對本領域技術人員而言的最佳模式在說明書的其餘部分，包括參考附圖更詳細地闡明，其中圖1為根據本發明可以形成的細間距電連接器的一個實施方案的分解透視圖；圖2為圖1的細間距電連接器的相對的壁的前視圖；圖3為可以用於形成本發明的聚合物組合物的擠出機螺杆的一個實施方案的示意圖；圖4-5為可以使用根據本發明的一個實施方案形成的天線結構的電子組件的各自的前和後透視圖；和圖6-7為可以根據本發明的一個實施方案形成的緊湊型攝像模組(「ccm」)的透視和前視圖。發明詳述本領域普通技術人員應理解的是，該討論僅為示例性實施方案的描述，並且不意圖限制本發明的更寬泛的方面。一般而言，本發明涉及用於模製部件的聚合物組合物。所述聚合物組合物包括與相對少量如每100份液晶聚合物約0.1至約35份，在一些實施方案中為約0.5至約30份，且在一些實施方案中為約1至約20份的量的無機填料(例如玻璃纖維、礦物填料等)共混的熱致液晶聚合物。儘管所述組合物僅包含少量的無機填料，但是所產生的模製部件仍然可以顯示出優異的阻燃性能。更特別地，本發明人已出人意料地發現，使用在某個濃度之內的有機磷化合物可以改善部件的阻燃性能而不犧牲部件的其它性質，如耐氣泡性。有機磷化合物例如典型地佔每100份液晶聚合物的約0.01至約5份，在一些實施方案中約0.02至約1份，和在一些實施方案中約0.05至約0.5份。部件的阻燃性可以例如根據underwriter'slaboratorybulletin94名稱為「testsforflammabilityofplasticmaterials,ul94」的程序測定。基於如下文更詳細描述的熄滅時間(總火焰時間)和抗滴落能力，可應用若干評級。根據該程序，例如，模製部件可以實現v0評級，這意味著在給定部件厚度(例如0.25mm或0.8mm)下測定，該部件具有約50秒或更短的總火焰時間。為了達到v0評級，所述部件還可以具有0個點燃棉花的燃燒顆粒的滴落物的總數。例如，當暴露於明火時，模製部件可以顯示約50秒或更短，在一些實施方案中，約45秒或更短，並且在一些實施方案中，約1至約40秒的總火焰時間。此外，在ul94測試期間產生的燃燒顆粒的滴落物的總數可以為3或更小，在一些實施方案中為2或更小，並且在一些實施方案中，為1或更小(例如0)。可以在23℃和50％相對溼度下調節48小時之後進行這樣的測試。值得注意的是，即使用於組合物中的聚合物是高度流動性的，改善的阻燃性能也是可能的。也就是說，聚合物通常具有約50pa·s或更小，在一些實施方案中約0.1至約40pa·s，和在一些實施方案中約0.5至約30pa·s的熔體粘度。同樣，所產生的聚合物組合物可以具有約80pa·s或更小，在一些實施方案中約0.1至約60pa·s，和在一些實施方案中約0.5至約50pa·s的熔體粘度。熔體粘度可以根據iso試驗no.11443在1000秒-1的剪切率和比所述聚合物的熔融溫度高15℃的溫度(例如350℃)測定。如所指出，模製部件還可以具有良好的熱性質。例如，所述部件可以顯示出相對高程度的耐熱性，其通過約240℃以上，在一些實施方案中約250℃以上，在一些實施方案中約260℃至約320℃，和在一些實施方案中約270℃至約300℃的「無氣泡溫度」表徵。如下文更詳細地解釋那樣，所述「無氣泡溫度」是模製部件在置於加熱的矽油浴或暴露至ir回流通道時不顯示出氣泡的最高溫度。當捕獲的溼氣的蒸氣壓超過部件的強度時，通常形成這樣的氣泡，由此導致分層和/或表面缺陷。常規地，相信具有上述性質的部件不會還具有足夠良好的機械性質以使得它們能夠用於某些類型的應用。然而與常規想法相反，已發現本發明的模製部件還具有優異的機械性質。例如，所述部件可以顯示出高的衝擊強度，這當形成小的部件時是有用的。在23℃下根據iso測試號179-1(技術上等同於astmd256，方法b)測量，該部件例如可以具有大於約4kj/m2，在一些實施方案中約5至約40kj/m2，且在一些實施方案中約6至約30kj/m2的簡支梁缺口衝擊強度。組合物的拉伸和撓曲機械性質也良好。例如，該部件可以顯示出約20至約500mpa，在一些實施方案中約50至約400mpa，且在一些實施方案中約100至約350mpa的拉伸強度；約0.5％或更大，在一些實施方案中約0.6％至約20％，且在一些實施方案中約0.8％至約3.5％的斷裂拉伸應變；和/或約5,000mpa至約30,000mpa，在一些實施方案中約8,000mpa至約20,000mpa，且在一些實施方案中約10,000mpa至約15,000mpa的拉伸模量。拉伸性質可以根據iso測試號527(技術上等同於astmd638)在23℃下測定。該部件也可以顯示出約20至約500mpa，在一些實施方案中約50至約400mpa，且在一些實施方案中約100至約350mpa的撓曲強度；約0.5％或更大，在一些實施方案中約0.6％至約20％，且在一些實施方案中，約0.8％至約3.5％的撓曲斷裂應變；和/或約5,000mpa至約30,000mpa，在一些實施方案中約8,000mpa至約20,000mpa，且在一些實施方案中約10,000mpa至約15,000mpa的撓曲模量。撓曲性質可以根據iso測試號178(技術上等同於astmd790)在23℃下測定。現在將更詳細地描述本發明的各個實施方案。i.液晶聚合物熱致液晶聚合物通常具有允許其有效填充模具的小空間的高結晶度。合適的熱致液晶聚合物可以包括芳族聚酯、芳族聚(酯醯胺)、芳族聚(酯碳酸酯)、芳族聚醯胺等，並且可以同樣包含由一種或多種芳族羥基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇、芳族氨基羧酸、芳族胺、芳族二胺等以及它們的組合形成的重複單元。在一個具體的實施方案中，液晶聚合物為芳族聚酯，其包含一般地由下式(ii)表示的芳族酯重複單元：其中，其中，環b為取代的或未被取代的6元芳基(例如，1,4-亞苯基或1,3-亞苯基)、稠合至取代的或未被取代的5或6元芳基的取代的或未被取代的6元芳基(例如，2,6-萘)、或連接至取代的或未被取代的5或6元芳基的取代的或未被取代的6元芳基(例如，4,4-聯苯撐)；和y1和y2獨立地為o、c(o)、nh、c(o)hn或nhc(o)，其中，y1和y2的至少一個為c(o)。適合用於本發明中的芳族酯重複單元的實例可以包括，例如，芳族二羧酸重複單元(式ii中y1和y2為c(o))、芳族羥基羧酸重複單元(式ii中y1為o且y2為c(o))及其各種組合。例如，可以使用得自芳族二羧酸的芳族二羧酸重複單元，以及其烷基、烷氧基、芳基和滷素取代物和它們的組合，所述芳族二羧酸例如為對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、二苯醚-4,4'-二羧酸、1,6-萘二甲酸、2,7-萘二甲酸、4,4'-二羧基聯苯、雙(4-羧基苯基)醚、雙(4-羧基苯基)丁烷、雙(4-羧基苯基)乙烷、雙(3-羧基苯基)醚、雙(3-羧基苯基)乙烷等。特別合適的芳族二羧酸可以包括，例如，2,6-萘二甲酸(「nda」)、對苯二甲酸("ta")和間苯二甲酸("ia")。當使用時，例如nda可以佔所述聚合物的約5摩爾％至約40摩爾％，在一些實施方案中約10摩爾％至約35摩爾％，且在一些實施方案中約15摩爾％至約30摩爾％，而ta和/或ia可以佔所述聚合物的約0.1摩爾％至約20摩爾％，在一些實施方案中約0.5摩爾％至約15摩爾％，且在一些實施方案中約1摩爾％至約10％。也可以使用得自芳族羥基羧酸的芳族羥基羧酸重複單元，以及其烷基、烷氧基、芳基和滷素取代物和它們的組合，所述芳族羥基羧酸例如為4-羥基苯甲酸、4-羥基-4'-聯苯甲酸、2-羥基-6-萘甲酸、2-羥基-5-萘甲酸、3-羥基-2-萘甲酸、2-羥基-3-萘甲酸、4'-羥苯基-4-苯甲酸、3'-羥苯基-4-苯甲酸、4'-羥苯基-3-苯甲酸等。特別合適的芳族羥基羧酸為6-羥基-2-萘甲酸(「hna」)和4-羥基苯甲酸("hba")。當使用時，例如hba可以佔所述聚合物的約5摩爾％至約70摩爾％，在一些實施方案中約10摩爾％至約60摩爾％，且在一些實施方案中約20摩爾％至約50摩爾％。在所述聚合物中也可以使用其它重複單元。例如，在某些實施方案中，可以使用得自芳族二醇的重複單元，以及其烷基、烷氧基、芳基和滷素取代物和它們的組合，所述芳族二醇例如為氫醌、間苯二酚、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、1,6-二羥基萘、4,4'-二羥基聯苯(或4,4'-雙苯酚)、3,3'-二羥基聯苯、3,4'-二羥基聯苯、4,4'-二羥基聯苯醚、雙(4-羥苯基)乙烷等。特別合適的芳族二醇可以包括，例如氫醌("hq")和4,4'-雙苯酚("bp")。當使用時，得自芳族二醇(例如，hq和/或bp)的重複單元典型地佔所述聚合物的約1摩爾％至約60摩爾％，在一些實施方案中約5摩爾％至約40摩爾％，且在一些實施方案中約10摩爾％至約30％。也可以使用重複單元如得自芳族醯胺(例如，對對乙醯氨基酚("apap"))和/或芳族胺(例如，4-氨基苯酚("ap")、3-氨基苯酚、1,4-苯二胺、1,3-苯二胺等)的那些。當使用時，得自芳族醯胺(例如，apap)和/或芳族胺(例如，ap)的重複單元典型地佔所述聚合物的約0.1摩爾％至約20摩爾％，在一些實施方案中約0.5摩爾％至約15摩爾％，且在一些實施方案中約1摩爾％至約10％。還應理解的是，可以將各種其它單體重複單元引入所述聚合物中。例如，在某些實施方案中，所述聚合物可以包含一個或多個得自非芳族單體如脂族或脂環族羥基羧酸、二羧酸(例如環己烷二甲酸)、二醇、醯胺、胺等的重複單元。當然，在其它實施方案中，所述聚合物可以是"全芳族的"，因為其缺少得自非芳族(例如，脂族或脂環族)單體的重複單元。儘管並非必需，在包含最高含量的得自環烷羥基羧酸和環烷二羧酸如2,6-萘二甲酸(「nda」)、6-羥基-2-萘甲酸(「hna」)或它們的組合的重複單元的意義上，可能要求所述液晶聚合物可以為「富環烷的」。即，得自環烷羥基羧酸和/或二羧酸(例如，nda、hna或hna與nda的組合)的重複單元的總量典型地為所述聚合物的大於約5摩爾％，在一些實施方案中大於約10摩爾％，在一些實施方案中大於約15摩爾％，且在一些實施方案中為15摩爾％至約35摩爾％。不欲受制於理論，相信這樣的高含量的環烷重複單元可以中斷聚合物骨架的線性特性，由此有助於增強組合物的流動性和阻燃性。在一個具體的實施方案中，例如可以形成「富環烷的」芳族聚酯，其包含得自環烷酸(例如，nda和/或hna)；4-羥基苯甲酸(「hba」)、對苯二甲酸(「ta」)和/或間甲苯二甲酸(「ia」)以及各種其它任選的組成部分的單體重複單元。得自4-羥基苯甲酸(「hba」)的單體單元可以佔所述聚合物的約5摩爾％至約70摩爾％，在一些實施方案中約10摩爾％至約60摩爾％，在一些實施方案中約20摩爾％至約50摩爾％，而得自對苯二甲酸(「ta」)和/或間苯二甲酸(「ia」)的單體單元可以各自佔所述聚合物的約0.1摩爾％至約20摩爾％，在一些實施方案中約0.5摩爾％至約15摩爾％，且在一些實施方案中約1摩爾％至約10摩爾％。其它可能的單體重複單元包括芳族二醇，如4,4'-聯苯二酚("bp")、氫醌("hq")等，和芳族醯胺如對對乙醯氨基酚(「apap」)。當使用時，在某些實施方案中，例如bp和/或hq可以佔約1摩爾％至約60摩爾％，在一些實施方案中約5摩爾％至約40摩爾％，且在一些實施方案中約10摩爾％至約30％。所述液晶聚合物可以通過首先將用於形成所述酯重複單元的一種或多種芳族單體(例如，芳族羥基羧酸、芳族二羧酸等)和/或其它重複單元(例如，芳族二醇、芳族醯胺、芳族胺等)引入反應容器以引發縮聚反應來製備。此類反應中使用的具體條件和步驟是公知的，並且可更詳細地描述在calundann的美國專利第4,161,470號；linstid.iii等的美國專利第5,616,680號；linstid.iii等的美國專利第6,114,492號；shepherd等的美國專利第6,514,611號和waggoner的wo2004/058851中。對用於所述反應的容器沒有特別限制，但典型地期望使用通常用於高粘度流體的反應的容器。這樣的反應容器的實例可以包括這樣的攪拌罐型裝置，其具有攪拌器，所述攪拌器具有可變形狀攪拌槳葉如錨型、多段型、螺線帶型、螺旋軸型等或它們的經改變的形狀。這樣的反應容器的其它實例可以包括通常用於樹脂捏合的混合裝置如捏合機、輥式捏合機、班伯裡密煉機等。如果需要，所述反應可通過本領域已知的單體的乙醯化來進行。這可通過將乙醯化劑(例如，乙酸酐)添加至單體來實現。乙醯化通常在約90℃的溫度下引發。在乙醯化的初始階段過程中，可以採用回流，以保持蒸氣相溫度低於乙酸副產物和酸酐開始蒸餾的點。乙醯化過程中的溫度典型地在90℃至150℃的範圍內，在一些實施方案中約110℃至約150℃。如果使用回流，則蒸氣相溫度典型地超過乙酸的沸點，但是保持足夠低以保留殘留的乙酸酐。例如，乙酸酐在約140℃的溫度下蒸發。因此，提供具有在約110℃至約130℃溫度下回流的蒸氣相的反應器是特別合乎需要的。為了確保基本上完全反應，可以使用過量的乙酸酐。過量的酸酐的量將取決於使用的具體乙醯化條件(包括存在或不存在回流)而不同。基於存在的反應物羥基的總摩爾數，使用過量約1至約10摩爾％的乙酸酐不是不常規的。乙醯化可以在單獨反應容器中發生，或其可以在聚合反應容器中原位發生。當使用單獨的反應容器時，可以將一種或多種單體引入乙醯化反應器，隨後轉移至聚合反應器。同樣，也可以將一種或多種單體直接引入反應容器，而不進行預乙醯化。除單體和任選的乙醯化劑之外，所述反應混合物中還可以包括其它組分以幫助促進聚合。例如，可以任選使用催化劑如金屬鹽催化劑(例如，乙酸鎂、乙酸錫(i)、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀等)和有機化合物催化劑(例如，n-甲基咪唑)。基於重複單元前體的總重量，這樣的催化劑典型地以約50至約500ppm的量使用。當使用單獨的反應器時，典型地期望將催化劑施加至乙醯化反應器而不是聚合反應器，儘管這絕不是要求。通常在聚合反應容器中將反應混合物加熱至提高的溫度，以引發反應物的熔融縮聚。例如，縮聚可以在約210℃至約400℃，在一些實施方案中約250℃至約350℃的溫度範圍內發生。例如，一種用於形成所述液晶聚合物的合適的技術可以包括將前體單體和乙酸酐投入反應器，加熱所述混合物至約90℃至約150℃的溫度以使單體的羥基乙醯化(例如，形成乙醯氧基)，然後將溫度升高到約210℃至約400℃以進行熔融縮聚。當接近最終聚合溫度時，也可除去反應的揮發性副產物(例如，乙酸)，從而可以容易地獲得期望的分子量。在聚合期間，通常對反應混合物進行攪拌以確保良好的傳熱和傳質，進而確保良好的材料均勻性。攪拌器的旋轉速率可以在反應期間變化，但典型地在約10至約100轉/分鐘("rpm")和在一些實施方案中約20至約80rpm範圍內。為了在熔體中構建分子量，還可以在真空下進行所述聚合反應，施加真空有助於在縮聚的最後階段過程中除去形成的揮發物。可以通過施加例如在約5至約30磅/平方英寸("psi")和在一些實施方案中約10至約20psi範圍內的抽吸壓力來產生真空。在熔融聚合後，可以將熔融聚合物典型地通過裝有期望構造的模頭的擠出孔自反應器排出，冷卻並收集。通常，通過穿孔模頭排出所述熔體以在水浴中形成收集的絲條，造粒並乾燥。樹脂還可以為絲條、粒料或粉末形式。雖然不必要，但還應理解的是，可以進行後續的固相聚合法，以進一步增大其分子量。當對通過熔融聚合獲得的聚合物進行固相聚合時，典型地期望選擇這樣的方法，其中將通過熔融聚合獲得的聚合物固化，然後粉末化以形成粉末狀或薄片狀聚合物，然後進行固態聚合方法，如在惰性氣氛(例如氮氣)下在約200℃至約350℃的溫度範圍內的熱處理。不管所使用的具體方法，所產生的的液晶聚合物可以具有相對高的熔融溫度。例如，聚合物的熔融溫度可以為約250℃至約450℃，在一些實施方案中為約280℃至約420℃，在一些實施方案中為約290℃至約400℃，且在一些實施方案中為約300℃至約400℃。當然，在一些情況下，聚合物可能在根據常規技術(例如dsc)測定時不顯示出獨特的熔融溫度。聚合物典型地具有約2,000克/摩爾或更大，在一些實施方案中約4,000克/摩爾或更大，且在一些實施方案中約5,000至約50,000克/摩爾或更大的數均分子量(mn)。當然，使用本發明的方法還可能形成具有較低分子量，如小於約2,000克/摩爾的聚合物。通常與分子量成比例的聚合物的特性粘度也可以相對高。例如，特性粘度可以為約1分升/克(「dl/g」)或更大，在一些實施方案中約2dl/g或更大，在一些實施方案中約3至約20dl/g，且在一些實施方案中約4至約15dl/g。可以根據iso-1628-5使用50/50(v/v)的五氟苯酚和六氟異丙醇混合物測定特性粘度，如下文更詳細描述那樣。ii.有機磷化合物如上文所指出，本發明的聚合物組合物還包包含機磷化合物。不欲受制於理論，本發明人已出人意料地發現這樣的化合物可以改善模製部件的阻燃性能而不犧牲其它性質，如耐氣泡性。三價有機磷化合物(例如亞磷酸酯或亞膦酸酯)在本發明中特別有用。特別合適的是包含c1至c10烷基取代基的芳基亞膦酸(單或二)酯。這些取代基可以是直鏈的(如在壬基取代基的情況下)或支鏈的(如異丙基或叔丁基取代基)。在一個實施方案中，例如，芳基亞膦酸酯具有以下通式(i)：其中，m為0或1；n為0或1；r10和r11獨立地為1至24個碳原子的脂族、脂環族或芳族基團，任選地被進一步取代(例如被直鏈或支鏈的脂族基團或烷芳基取代基取代)，或基團r10和/或r11二者與單個磷原子形成環狀基團；y為-o-、-s-、-ch(r15)-或-c6h4-，其中r15為氫、c1-6烷基或coor6，且r6為c1-18烷基。如果需要的話，m可以為1，從而使得化合物為二亞膦酸酯化合物。例如，所述二亞膦酸酯化合物可以具有以下通式(x)：其中r10和r11如上文所定義。例如r10和r11可以獨立地為直鏈、支鏈或環狀c1-24脂族基團或芳族基團(例如苯基)，任選地被1至4個c1-12烷基或芳基取代。例如，r10和/或r11可以為2,4-二叔丁基苯基。在一個具體的實施方案中，所述二亞膦酸酯化合物可以為四(2,4-二叔丁基苯基)聯苯撐二亞膦酸酯，其可從clariantgmbh並以名稱p-epq商購獲得，並且具有以下通式：所述有機磷化合物可以整體上以二亞膦酸酯化合物形成，如上文所述。替代性地，可以使用二亞膦酸酯化合物與單亞膦酸酯和/或亞磷酸酯的混合物。在這樣的實施方案中，二亞膦酸酯化合物典型地佔添加劑的約50重量％至約99重量％，在一些實施方案中約70重量％至約95重量％，且在一些實施方案中約75重量％至90重量％。單亞膦酸酯和/或亞磷酸酯可以同樣佔所述有機磷化合物的約1重量％至約50重量％，在一些實施方案中約5重量％至約30重量％，且在一些實施方案中約10重量％至約25重量％。iii.無機填料也可以將無機填料用於聚合物組合物以改善機械性質。可以選擇性控制無機填料在聚合物組合物中的相對量，以幫助實現期望的性質。例如，所述填料典型地佔聚合物組合物的約0.5重量％至約30重量％，在一些實施方案中約1重量％至約20重量％，且在一些實施方案中約3重量％至約12重量％。同樣地，有機磷化合物典型地佔聚合物組合物的約0.01重量％至約4重量％，在一些實施方案中約0.02重量％至約1重量％，且在一些實施方案中約0.05重量％至約0.5重量％。液晶聚合物可以同樣地佔聚合物組合物的約60重量％至約99重量％，在一些實施方案中約70重量％至約98重量％，且在一些實施方案中約80重量％至約95重量％。通常可以將任意一種無機填料用於所述組合物。在一個實施方案中，例如可以使用無機纖維。這樣的纖維通常具有相對於它們的質量的高程度的拉伸強度。例如，纖維的極限拉伸強度(根據astmd2101測定)典型地為約1,000至約15,000兆帕(「mpa」)，在一些實施方案中約2,000mpa至約10,000mpa，且在一些實施方案中約3,000mpa至約6,000mpa。為了幫助保持經常對於用於電子組件中所希望的絕緣性質，可以由通常本質上也絕緣的材料如玻璃、陶瓷(例如氧化鋁或二氧化矽)等及其混合物形成高強度的纖維。玻璃纖維是特別合適的，如e玻璃、a玻璃、c玻璃、d玻璃、ar玻璃、r玻璃、s1玻璃、s2玻璃等，及其混合物。纖維的體積平均長度可以為約1至約400微米，在一些實施方案中為約80至約250微米，在一些實施方案中為約100至約200微米，且在一些實施方案中約110至約180微米。纖維還可以具有窄的長度分布。即，纖維的至少約70體積％，在一些實施方案中纖維的至少約80體積％，且在一些實施方案中纖維的至少約90體積％具有在約1至約400微米，在一些實施方案中約80至約250微米，在一些實施方案中約100至約200微米，且在一些實施方案中約110至約180微米範圍內的長度。這樣的重均長度和窄的長度分布可以進一步幫助實現強度和流動性的期望的組合，使得其能夠獨有地適合於具有小的尺寸公差的模製部件。除了具有上述長度特性以外，纖維還可以具有相對高的長寬比(平均長度除以公稱直徑)以幫助改善所產生的聚合物組合物的機械性質。例如，纖維可以具有約2至約50，在一些實施方案中約4至約40的長寬比，且在一些實施方案中約5至約20是特別有益的。纖維可以例如具有約10至約35微米，且在一些實施方案中約15至約30微米的公稱直徑。在又一實施方案中，可以單獨或與無機纖維組合使用礦物填料。粘土礦物可以特別適合用於本發明。這樣的粘土礦物包括例如滑石(mg3si4o10(oh)2)、埃洛石(al2si2o5(oh)4)、高嶺石(al2si2o5(oh)4)、伊利石((k,h3o)(al,mg,fe)2(si,al)4o10[(oh)2,(h2o)])、蒙脫石(na,ca)0.33(al,mg)2si4o10(oh)2·nh2o)、蛭石((mgfe,al)3(al,si)4o10(oh)2·4h2o)、坡縷石((mg,al)2si4o10(oh)·4(h2o))、葉臘石(al2si4o10(oh)2)等及其組合。替代粘土礦物或除粘土礦物以外，還可以使用另外的礦物填料。例如還可以使用其它合適的矽酸鹽填料，如矽酸鈣、矽酸鋁、雲母、硅藻土、矽灰石等等。例如雲母可以是特別合適的。存在若干種地質產狀方面相當不同的化學上不同的雲母種屬，但是全部具有本質上相同的晶體結構。如本文中所使用的術語「雲母」意指在種屬上包括任意這些種類，如白雲母(kal2(alsi3)o10(oh)2)、黑雲母(k(mg,fe)3(alsi3)o10(oh)2)、金雲母(kmg3(alsi3)o10(oh)2)、鋰雲母(k(li,al)2-3(alsi3)o10(oh)2)、海綠石(k,na)(al,mg,fe)2(si,al)4o10(oh)2)等及其組合。iv.任選的組分所述組合物中可以包括的另外的添加劑可以包括例如礦物填料、抗微生物劑、潤滑劑、顏料、抗氧化劑、穩定劑、表面活性劑、蠟、固體溶劑、流動助劑和添加來增強性質和可加工性的其它材料。雖然可以使用許多任選的組分，但典型地期望的是，所述組合物通常不含常規的抗滴落劑，如聚四氟乙烯(「ptfe」)。例如，所述組合物典型地包含不超過約1重量％，在一些實施方案中不超過約0.5重量％，且在一些實施方案中不超過約0.1重量％(例如，0重量％)的ptfe。v.組合物的成型所述液晶聚合物、有機磷化合物、填料和其它任選的添加劑可以在約200℃至約450℃的溫度範圍內，在一些實施方案中約220℃至約400℃的溫度範圍內，且在一些實施方案中約250℃至約350℃的溫度範圍內熔融共混到一起，以形成所述聚合物組合物。在本發明中通常可以使用多種熔融共混技術的任一種。例如，組分(例如液晶聚合物、有機磷化合物、填料等)可以單獨地或組合提供至擠出機，所述擠出機包括可旋轉安裝並接納在筒體(例如圓柱形筒體)內的至少一個螺杆並且可以限定進料區段和沿螺杆的長度位於進料區段下遊的熔融區段。該擠出機可以為單螺杆或雙螺杆擠出機。參見圖3，例如，示出單螺杆擠出機80的一個實施方案，其包含殼體或筒體114和螺杆120，所述螺杆可在一端部上由合適驅動器124(典型地包括馬達和齒輪箱)可旋轉地驅動。如果需要，則可以使用包含兩個單獨螺杆的雙螺杆擠出機。螺杆的構造對本發明而言並非特別關鍵，並且其可以包含任何數量和/或取向的螺紋和通道，如本領域中已知的。如圖3中所示，例如，螺杆120包含螺紋，所述螺紋形成圍繞螺杆120的芯體徑向延伸的大體螺旋形通道。料鬥40與驅動器124相鄰定位，所述驅動器用於通過筒體114中的開口將液晶聚合物和/或其它材料(例如芳族羧酸)供應至進料區段132。與驅動器124相對的是擠出機80的輸出端144，其中擠出的塑料為用於進一步加工的輸出物。沿螺杆120的長度限定進料區段132和熔體區段134。進料區段132為筒體114的輸入部，其中通常添加液晶聚合物和/或有機磷化合物。熔體區段134為相變區段，其中液晶聚合物從固體變為液體。雖然在製造擠出機時，這些區段無精確限定的描述，但本領域的普通技術人員也能可靠地識別進料區段132和其中發生從固體至液體的相變的熔體區段134。雖然並非必需，但擠出機80也可以具有混合區段136，所述混合區段與筒體114的輸出端相鄰定位並且在熔融區段134下遊。如果需要，在擠出機的混合和/或熔融區段內可以使用一個或多個分布式和/或分散式混合元件。用於單螺杆擠出機的合適的分布式混合器可以包括例如saxon、dulmage、cavitytransfer混合器等。同樣，合適的分散式混合器可以包括blister環、leroy/maddock、crd混合器等。如本領域公知的，可以通過使用使聚合物熔體產生摺疊或再取向的筒體中的銷釘來進一步改善混合，例如用於busskneader擠出機、cavitytransfer混合器和vortexintermeshingpin混合器中的那些。也可以將填料添加至料鬥40或在其下遊位置。在一個具體實施方案中，所述填料可以在供應液晶聚合物的點下遊的位置處，但又在熔融區段之前添加。例如在圖3中，示出位於擠出機80的進料區段132的區域內的料鬥42。當將纖維用作填料時，可以將它們以相對長的長度，如約1,000至約5,000微米，在一些實施方案中約2,000至約4,500微米，且在一些實施方案中約3,000至約4,000微米的體積平均長度供應至料鬥42。然而，通過在液晶聚合物仍然處於固態的位置處供應這些長的纖維，所述聚合物可以充當摩擦劑，用於將纖維的尺寸降低至如上文所述的體積平均長度和長度分布。如果需要，可以選擇螺杆的長度(「l」)比直徑(「d」)的比例，以實現通量和纖維長度減小之間的最優化的平衡。l/d值例如可以在約15至約50，在一些實施方案中約20至約45，且在一些實施方案中約25至約40的範圍。所述螺杆的長度例如可以在約0.1至約5米，在一些實施方案中約0.4至約4米，且在一些實施方案中約0.5至約2米的範圍。同樣，所述螺杆的直徑可以為約5至約150毫米，在一些實施方案中約10至約120毫米，且在一些實施方案中約20至約80毫米。還可以將在供應所述礦物纖維的點之後的螺杆的l/d比控制在特定範圍內。例如，所述螺杆具有從將所述填料供應至所述擠出機的點到所述螺杆端部所限定的共混長度(「lb」)，所述共混長度比所述螺杆的總長度短。如上文所述，可能希望在液晶聚合物熔融之前添加填料，這意味著lb/d比例將會相對高。然而，過高的lb/d比例可能導致聚合物的降解。因此，供應填料的點之後的螺杆的lb/d比例典型地在約4至約20，在一些實施方案中約5至約15，且在一些實施方案中約6至約10的範圍內。除了長度和直徑以外，還可以選擇擠出機的其它方面以幫助實現期望的纖維長度。例如，可以選擇螺杆的速率以實現期望的停留時間、剪切速率、熔體加工溫度等。通常，如果使用的話，由通過在擠出機內的材料上轉動螺杆所施加的剪切導致增加的摩擦能量，並且導致纖維斷裂。斷裂的程度可以至少部分地取決於螺杆速率。例如，所述螺杆速率可以在約50至約800轉每分(「rpm」)，在一些實施方案中約70至約150rpm，且在一些實施方案中約80至約120rpm的範圍。在熔體共混期間，表觀剪切速率還可以在約100秒-1至約10,000秒-1，在一些實施方案中約500秒-1至約5000秒-1，且在一些實施方案中約800秒-1至約1200秒-1之間的範圍。所述表觀剪切速率等於4q/πr3，其中q為聚合物熔體的體積流速(「m3/s」)且r為熔融的聚合物所流動穿過的毛細管(例如，擠出機模頭)的半徑(「m」)。vi.模製部件一旦形成，則可以使用本領域已知的技術將聚合物組合物模製成任意各種不同形狀的部件。例如，成形部件可以使用單組分注塑成形方法來模製，其中將乾燥和預熱的塑料粒料注入模具中。與所使用的模製技術無關，已發現，具有高流動性和良好機械性質的獨特組合的本發明的聚合物組合物特別好地適用於具有小尺寸公差的電子部件。例如，這樣的部件通常包含至少一個微小尺寸的維度(例如厚度、寬度、高度等)，例如約500微米或更小，在一些實施方案中，約50至約450微米，且在一些實施方案中約100至約400微米。一種這樣的部件為細間距電連接器。更具體而言，常常使用這樣的電連接器來將中央處理單元(「cpu」)可拆卸地安裝至印刷電路板。該連接器可以包含插入通道，所述插入通道被構造成接受接觸插腳。這些通道由相對壁所限定，所述壁可以由熱塑性樹脂形成。為幫助實現期望的電性能，這些插腳的間距通常很小，以容納在給定空間內所需的大量接觸插腳。這進而要求隔開那些通道的插腳插入通道的間距和相對壁的寬度也很小。例如，所述壁可以具有約500微米或更小，在一些實施方案中約50至約450微米，且在一些實施方案中約100至約400微米的寬度。過去，常常難以用熱塑性樹脂來充分填充這種薄寬度的模具。然而，由於其獨特性質，本發明的聚合物組合物特別良好地適於形成細間距連接器的壁。圖1中示出細間距電連接器的一個實例。示出電連接器200，其具有可安裝到電路板p的表面上的板側部c2。連接器200還可以包括布線材料側部c1，所述布線材料側部c1被構造成通過聯接至板側連接器c2來將離散的線3連接至電路板p。板側部c2可以包括第一殼體10，所述第一殼體具有其中裝配布線材料側連接器c1的裝配凹槽10a，和在殼體10的寬度方向上細且長的構造。布線材料側部c1同樣可以包括第二殼體20，所述第二殼體在殼體20的寬度方向上細且長。在第二殼體20中，可以在寬度方向上平行提供數個端子接收腔22，以便產生兩層陣列，所述兩層陣列包括上和下端子接收腔22。安裝至離散的線3的遠端的端子5可以被接收在在各端子接收腔22內。如果需要，也可以在殼體20上提供鎖定部28(接合部)，所述鎖定部對應於板側連接器c2上的連接構件(未示出)。如上文討論，第一殼體10和/或第二殼體20的內壁可以具有相對小的寬度尺寸，並且可由本發明的聚合物組合物形成。例如，圖2中更詳細示出所述壁。如所示，在相對壁224之間限定插入通道或空間225，所述插入通道或空間225可容納接觸插腳。壁224具有在上述範圍內的寬度「w」。如所示，所述壁224可以由包含纖維(例如元件400)的聚合物組合物形成，這樣的纖維可以具有在某個範圍內的體積平均長度和窄的長度分布，以最佳地匹配壁的寬度。例如，至少一個所述壁的寬度比纖維的體積平均長度的比例為約0.8至約3.2，在一些實施方案中約1.0至約3.0，且在一些實施方案中約1.2至約2.9。除了所述壁以外或代替所述壁，還應理解的是，殼體的任何其它部分也可以由本發明的聚合物組合物形成。例如，連接器也可以包括包圍所述殼體的屏蔽件。一些或所有所述屏蔽件可以由本發明的聚合物組合物形成。例如，殼體和屏蔽件可各自為由聚合物組合物整體模製的一件式結構。同樣，屏蔽件可為兩件式結構，所述結構包括第一殼和第二殼，所述殼中的每個可以由本發明的聚合物組合物形成。當然，聚合物組合物也可以被用於各種各樣的具有小尺寸公差的其它組件。例如，可以將聚合物組合物模製成用於電子組件的平坦基材。該基材可以很薄，例如具有約500微米或更小，在一些實施方案中約50至約450微米，且在一些實施方案中，約100至約400微米的厚度。可以使用這樣的基材的電子組件的實例包括例如蜂窩電話，筆記本計算機，小型可攜式計算機(例如，超可攜式計算機，上網本計算機和平板計算機)，腕錶裝置，掛件裝置，聽筒和耳機裝置，具有無線通信能力的媒體播放器，手持式計算機(有時被稱為個人數字助理)，遙控器，全球定位系統(gps)設備，手持遊戲設備，電池蓋，揚聲器，集成電路(例如sim卡)等。在一個實施方案中，例如，可以使用各種已知技術(例如雷射直接結構化、電鍍等)，為平坦基材施加一個或多個導電元件。所述導電元件可以用於各種不同目的。在一個實施方案中，例如，所述導電元件形成集成電路，如用於sim卡中的那些。在另一個實施方案中，所述導電元件形成各種不同類型的天線，例如具有諧振元件的天線，所述諧振元件由貼片天線結構，倒-f天線結構，封閉和開放槽式天線結構，迴路天線結構，單極、雙極、平坦倒-f天線結構，這些設計的混合型等形成。所產生的天線結構可以納入相對緊湊的便攜電子組件(例如上文所述)的殼體中，其中可用的內部空間相對小。一種包括圖4-5中所示天線結構的特別合適的電子組件是具有蜂窩電話能力的手持裝置410。如圖4中所示，裝置410可以具有殼體412，所述殼體412由塑料、金屬、其它合適的介電材料、其它合適的導電材料、或這樣的材料的組合形成。可以在裝置410的正表面上提供顯示器414，例如觸控螢幕顯示器。裝置410也可以具有揚聲器埠440和其它輸入輸出埠。一個或多個按鈕438和其它用戶輸入裝置可以用於收集用戶輸入。如圖5中所示，也可在裝置410的後表面442上提供天線結構426，但應當理解的是，該天線結構可一般設置在裝置的任何所需位置上。如上文所示，天線結構426可以包含平坦基材，所述平坦基材由本發明的聚合物組合物形成。該天線結構可以使用任何的各種已知技術來電連接至電子裝置內其它組件。例如，殼體412或殼體412的部件可以充當用於天線結構426的導電接地平面。由本發明的聚合物組合物形成的平坦基材也可以用於其它應用中。例如，在一個實施方案中，平坦基材可以用於形成在無線通信裝置(例如蜂窩式電話)中常用的緊湊型攝像模組(「ccm」)的基座。參見圖6-7，例如，以更詳細方式示出緊湊型攝像模組500的一個具體實施方案。如所示，緊湊型攝像模組500包含鏡片組合件504，所述鏡片組合件疊加在基座506上。基座506又疊加在任選的主板508上。由於其相對薄的性質，基座506和/或主板508特別適於由如上文所述的本發明的聚合物組合物來形成。鏡片組合件504可以具有本領域已知的任何的各種構造，並且可以包括定焦型透鏡和/或自動對焦型透鏡。在一個實施方案中，例如，鏡片組合件504呈中空筒體形式，所述中空筒體容納透鏡604，所述透鏡604與設置在主板508上並且由電路601控制的圖像傳感器602連通。該筒體可以具有任何的各種形狀，例如矩形、圓柱形等。在某些實施方案中，筒體也可以由本發明的聚合物組合物形成，並且具有上述範圍內的壁厚度。應當理解，攝像模組的其它部件也可以由本發明的聚合物組合物形成。例如，如所示，聚合物膜510(例如聚酯膜)和/或絕熱蓋件502可以覆蓋鏡片組合件504。在一些實施方案中，薄膜510和/或蓋件502也可以由本發明的聚合物組合物形成。印表機部件也可以包含本發明的聚合物組合物。這樣的部件的實例可以包括例如印表機墨盒，分離爪，加熱器保持器等。例如，可以將組合物用於形成噴墨印表機或噴墨印表機的部件。在一個具體實施方案中，例如，墨盒可以包含剛性外殼，所述外殼具有固定至周壁區段上的一對隔開的蓋板。在一個實施方案中，蓋板和/或壁區段可以由本發明的組合物形成。可以參考以下實施例來更佳地理解本發明。測試方法ul94：以垂直狀態支撐試樣並且向試樣的底部施加火焰。火焰施加十(10)秒，然後直至火焰熄滅才移除，在此時，再次施加火焰另外十(10)秒，然後移除。測試兩(2)組試樣，每組五(5)個。樣品尺寸為長125mm、寬13mm並且厚0.8mm。老化之前和之後，調節所述兩個組。對於未老化測試，在23℃和50％相對溼度下調節48小時之後，測試各厚度。對於經老化的測試，在70℃下調節7天之後，測試各厚度的五(5)個樣品。熔體粘度：可以根據iso測試號11443在1000s-1的剪切速率和熔融溫度以上15℃的溫度(例如，350℃)下使用dyniscolcr7001毛細管流變儀，測定熔體粘度(pa·s)。流變儀孔口(模頭)具有1mm的直徑，20mm的長度，20.1的l/d比，和180°的進入角。筒體的直徑為9.55mm+0.005mm並且杆長度為233.4mm。熔融溫度：通過本領域已知的差示掃描量熱法(「dsc」)來測定熔融溫度(「tm」)。熔融溫度是由iso測試號11357測定的差示掃描量熱法(dsc)峰熔體溫度。在dsc程序下，如iso標準10350所述，使用taq2000儀器上進行的dsc測量法，以20℃/分鐘來加熱和冷卻樣品。負荷變形溫度(「dtul」)：根據測定iso測試號75-2(技術上等同於astmd648-07)測定負荷變形溫度。更具體而言，使長度80mm、厚度10mm並且寬度4mm的測試條樣品沿邊緣經受三點彎曲測試，其中額定負荷(最大外纖維應力)為1.8兆帕。將試樣放入有機矽油浴，其中溫度以2℃/分鐘增加，直至其變形0.25mm(對於iso測試號75-2，0.32mm)。拉伸模量、拉伸應力和拉伸伸長率：根據iso測試號527(技術上等同於astmd638)測試拉伸性質。模量和強度測量是在長度80mm、厚度10mm和寬度4mm的相同測試條樣品上進行。測試溫度為23℃，並且測試速度為1或5mm/min。撓曲模量、撓曲應力和撓曲應變：根據iso測試號178(技術上等同於astmd790)，測試撓曲性質。該測試在64mm支撐跨距上進行。在未切割的iso3167多用途棒的中心部分上進行測試。測試溫度為23℃，並且測試速度為2mm/min。缺口簡支梁衝擊強度：根據iso測試號iso179-1(技術上等同於astmd256，方法b)測試缺口簡支梁性質。使用a型缺口(0.25mm基圓半徑)和1型試樣尺寸(長度80mm，寬度10mm，和厚度4mm)進行該測試。使用單齒研磨機從多用途棒的中心切割出試樣。測試溫度為23℃。無氣泡溫度：為了測試耐氣泡性，在比聚合物樹脂的熔融溫度(通過dsc測定)高5℃至10℃模製127×12.7×0.8mm測試條。在給定溫度將十(10)個條浸入有機矽油3分鐘，然後移除，冷卻至環境條件，然後檢查可能已形成的氣泡(即表面變型)。有機矽油的測試溫度開始於250℃並以10℃增量增加直至在一個或多個測試條上觀察到氣泡。測試材料的「無氣泡溫度」被定義為所有十(10)個經測試的條都不顯示氣泡時的最高溫度。較高的無氣泡溫度指示較高程度的耐熱性。在給定溫度將十(10)個條浸入有機矽油3分鐘，然後移除，冷卻至環境條件，然後檢查可能已形成的氣泡(即表面變型)。有機矽油的測試溫度開始於250℃並以10℃增量增加直至在一個或多個測試條上觀察到氣泡。測試材料的「無氣泡溫度」被定義為所有十(10)個經測試的條都不顯示氣泡時的最高溫度。較高的無氣泡溫度指示較高程度的耐熱性。實施例1形成樣品(樣品1)，其包含67.6重量％的液晶聚合物，0.2重量％三水合氧化鋁、0.1重量％的4,4-聯苯二酚、10.0重量％的玻璃纖維、22.0重量％的雲母和0.1重量％的p-epq。與樣品1相同還形成的對照樣品，不同之處在於其缺少p-epq。為了形成組合物，將液晶聚合物的丸粒在150℃過夜乾燥。其後，將聚合物供應至zsk-25wle同向旋轉的全嚙合雙螺杆擠出機的進料喉，其中螺杆的長度為750毫米，螺杆的直徑為32毫米。藉助於體積進料器將聚合物供應至進料喉。玻璃纖維、雲母和其它添加劑進料至擠出機的4和/或6區。一旦熔融共混，就將樣品通過雙孔絲條模頭擠出，通過水浴冷卻並造粒。然後測試樣品的機械和阻燃性能。結果列於下表1中。表1如所示，樣品1實現了v0評級而沒有熔體粘度或機械強度方面的實質改變。實施例2形成樣品(樣品2)，其包含69.9重量％的液晶聚合物，30.0重量％的滑石和0.1重量％的p-epq。與樣品2相同還形成的對照樣品，不同之處在於其缺少p-epq。為了形成組合物，將液晶聚合物的丸粒在150℃過夜乾燥。其後，將聚合物供應至zsk-25wle同向旋轉的全嚙合雙螺杆擠出機的進料喉，其中螺杆的長度為750毫米，螺杆的直徑為32毫米。藉助於體積進料器將聚合物供應至進料喉。玻璃纖維、雲母和其它添加劑進料至擠出機的4和/或6區。一旦熔融共混，就將樣品通過雙孔絲條模頭擠出，通過水浴冷卻並造粒。然後測試樣品的機械和阻燃性能。結果列於下表2中。表2樣品對照2熔體粘度，1000s-1(pa.s)5351拉伸強度(mpa)132129伸長(％)4.285.05撓曲強度(mpa)141139缺口伊佐德，kj/m21510dtul(℃)259260無氣泡溫度(℃)>280270阻燃性[email protected]@0.8mm實施例3形成樣品(樣品3-4)，其包含69.5重量％的液晶聚合物，0.4重量％三水合氧化鋁、0.01重量％的2,6-萘二甲酸(「nda」)、30.0重量％滑石和0.05至0.1重量％的p-epq。與樣品3-4相同還形成的對照樣品，不同之處在於其缺少p-epq。為了形成組合物，將液晶聚合物的丸粒在150℃過夜乾燥。其後，將聚合物供應至zsk-25wle同向旋轉的全嚙合雙螺杆擠出機的進料喉，其中螺杆的長度為750毫米，螺杆的直徑為32毫米。藉助於體積進料器將聚合物供應至進料喉。玻璃纖維、雲母和其它添加劑進料至擠出機的4和/或6區。一旦熔融共混，就將樣品通過雙孔絲條模頭擠出，通過水浴冷卻並造粒。然後測試樣品的機械和阻燃性能。結果列於下表3中。表3實施例4形成樣品(樣品5)，其包含59.69重量％的液晶聚合物，0.2重量％三水合氧化鋁、0.01重量％的2,6-萘二甲酸(「nda」)、40.0重量％的玻璃纖維和0.1重量％的p-epq。與樣品5相同還形成的對照樣品，不同之處在於其缺少p-epq。為了形成組合物，將液晶聚合物的丸粒在150℃過夜乾燥。其後，將聚合物供應至zsk-25wle同向旋轉的全嚙合雙螺杆擠出機的進料喉，其中螺杆的長度為750毫米，螺杆的直徑為32毫米。藉助於體積進料器將聚合物供應至進料喉。玻璃纖維、雲母和其它添加劑進料至擠出機的4和/或6區。一旦熔融共混，就將樣品通過雙孔絲條模頭擠出，通過水浴冷卻並造粒。然後測試樣品的機械和阻燃性能。結果列於下表4中。表4在不脫離本發明的精神和範圍的情況下，本領域的普通技術人員可以實施本發明的這些和其它修改和變型。另外，應當理解各種實施方案的方面可以整體或部分互換。此外，本領域的普通技術人員將了解上述說明僅用於舉例，並非旨在限制在隨附權利要求書中進一步描述的本發明。當前第1頁12