印刷配線電路板的穿孔方法、印刷配線電路板、boc用電路板及穿孔裝置的製作方法
2023-06-04 05:58:36
專利名稱：印刷配線電路板的穿孔方法、印刷配線電路板、boc用電路板及穿孔裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及印刷配線電路板的穿孔方法、印刷配線電路板、BOC用電路板及穿孔裝置。
背景技術：
近年來，在存儲器領域中，能夠應對小型化、大容量化、傳送數據高速化要求的CSP(晶片級封裝)引人注目，其中具有在組裝時能夠使用引線接合技術的BOC(Board on Chip板級晶片)結構的半導體裝置特別引人注目。作為在這樣的半導體裝置中使用的印刷配線電路板(以下，也會簡稱為「電路板」)的代表性的配線電路板，存在具有將使BT(Bismaleimide Triazine雙馬來醯亞胺三嗪)樹脂或環氧樹脂、醯亞胺樹脂等浸滲於玻璃布基體材料上的基體材料層，從兩面以保護層夾著的結構的電路板。
作為在具有這樣結構的電路板上開不同形狀的孔等的開孔方法，利用鑽頭的開孔加工方法和利用衝壓等進行開孔的開孔加工方法被使用。利用鑽頭開孔的加工方法，加工得到的孔的內表面粗糙度和孔的形狀優異，但是另一方面由於是用鑽頭進行旋轉加工，存在生產效率低，加工成本高的缺點。
另一方面，衝壓等開孔加工方法由於是利用衝頭(punch)和衝模(die)進行衝孔加工在電路板上形成貫通孔，能夠以較短的時間進行開孔，因此有生產效率高而且加工成本也低的優點。而且，還有能夠簡單地進行開不同形狀的孔等複雜的開孔加工等優點(例如，參照專利文獻1和2)。
專利文獻1日本實開平1-128915號公報專利文獻2日本特開昭62-241700號公報
發明內容
專利文獻1所述的穿孔方法，是使用具備具有與在電路板上形成的貫通孔的內徑相同直徑的第1切削刃，以及位於比第1切削刃更靠前端的、且具有比貫通孔的內徑稍小直徑的第2切削刃的衝頭進行開孔加工的方法。由此，能夠將由第2切削刃衝裁而在貫通孔內面產生的穿孔屑利用第1切削刃衝裁切去，能夠除去貫通孔內面上產生的穿孔屑。但是，由於第1切削刃裁孔時在貫通孔內面上產生新的穿孔屑，所以存在無法完全除去貫通孔內面上產生的穿孔屑的問題。
另一方面，專利文獻2所述的穿孔方法，不是一次性一下子衝裁電路板，而是每一次都以微小的距離多次反覆進行打孔慢慢衝裁電路板，最終在電路板上形成貫通孔的方法。由此能夠使貫通孔的內面的表面粗糙度變小。但是，多次反覆打孔的過程中所產生的微細穿孔屑，在衝裁為貫通孔前的期間不能夠排出到任何地方，因此存在無處可去的穿孔屑附著於電路板上表面的問題。
又，由於以微小的距離多次反覆打孔慢慢衝裁電路板，所以有必要根據電路板的材料和厚度適當設定變更用衝頭衝裁的次數和打孔量，因此存在不容易使形成貫通孔用的機構及方法簡單化的問題。
因此，本發明是為解決上述問題而作出的，其目的在於提供一種能夠更徹底地除去貫通孔內面產生的穿孔屑，同時能夠抑制穿孔屑附著於電路板上，進而容易使形成貫通孔用的機構及方法簡單化的印刷配線電路板的穿孔方法。又，本發明的目的還在於提供使用這樣優良的印刷配線電路板的穿孔方法進行了穿孔加工的印刷配線電路板及BOC用電路板。進而，本發明的目的還在於提供能夠製造這樣優良的印刷配線電路板的穿孔裝置。
(1)本發明的印刷配線電路板的穿孔方法，是使用具備具有衝頭與脫模板的衝頭用金屬模具以及具有裝模板的衝模用金屬模具的穿孔裝置，在印刷配線電路板上實施穿孔加工用的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於依次含有以下步驟通過在上述脫模板與上述裝模板之間夾著上述印刷配線電路板的狀態下使上述衝頭下降，在上述印刷配線電路板上形成貫通孔的第1步驟，在保持上述脫模板與上述裝模板之間夾著上述印刷配線電路板的狀態不變的情況下使上述衝頭上升後，通過上述脫模板的衝壓孔將壓縮空氣從上述衝頭用金屬模具側送入上述貫通孔，以此通過上述裝模板的衝模孔除去上述貫通孔內側上存在的穿孔屑的第2步驟，以及在保持上述脫模板與上述裝模板之間夾著上述印刷配線電路板的狀態不變的情況下使上述衝頭再次下降，以此將上述貫通孔內側存在的穿孔屑通過上述衝模孔除去的第3步驟。
因此，如果採用本發明的印刷配線電路板的穿孔方法，則首先在第1步驟中使衝頭下降，在電路板上形成貫通孔，在第2步驟中使衝頭上升後將壓縮空氣送入貫通孔，以此通過衝模孔除去貫通孔內側存在的穿孔屑，通過在第3步驟中使衝頭再次下降，將貫通孔內側存在的穿孔屑通過衝模孔除去；因此，即使是在第2步驟結束時還在貫通孔內面殘存穿孔屑的情況下，也能夠通過在第3步驟中使衝頭再次下降，徹底地除去貫通孔內面上殘存的穿孔屑。其結果是，能夠更徹底地除去貫通孔內面上產生的穿孔屑。
又，如果採用本發明的印刷配線電路板的穿孔方法，則是在脫模板與裝模板之間一直夾著上述電路板的狀態下，進行從上述第1步驟至第3步驟的一連串動作的，因此電路板的上表面一直被脫模板覆蓋，所以能夠抑制穿孔屑附著在電路板的上表面。
又，本發明的印刷配線電路板的穿孔方法並沒有必要像專利文獻2所述的穿孔方法的情況那樣，根據電路板的材料和厚度適當設定變更用衝頭衝裁的次數和打孔量，由於是通過第1步驟與第3步驟中共計2次簡單的衝裁動作形成直貫通孔，因此容易簡單化形成貫通孔用的機構及方法。
因此，本發明的印刷配線電路板的穿孔方法，是能夠更徹底地除去貫通孔內面上產生的穿孔屑，同時能夠抑制穿孔屑附著於電路板的上表面，進而容易使形成貫通孔用的機構及方法變得簡單的印刷配線電路板的穿孔方法。
在這裡，本發明中的所謂「穿孔屑」是指在印刷配線電路板上形成貫通孔時產生的屑，不單單意味著衝裁印刷配線電路板時產生的基體材料屑，還包括貫通孔近旁形成的配線部的金屬材料(例如黃金等)在開孔加工時掉入貫通孔內部，這樣掉入的金屬材料作為主要原因而產生的微細金屬屑。形成於電路板上的配線部上附著這樣的金屬屑的話，會存在引起短路的危險，但是，如果採用本發明的印刷配線電路板的穿孔方法，就能夠抑制這樣的金屬屑在電路板上表面的附著。
(2)在上述(1)所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，優選在上述第3步驟後，包含在保持上述脫模板與上述裝模板之間夾著上述印刷配線電路板的狀態不變的情況下使上述衝頭上升後，通過上述衝壓孔再次將壓縮空氣從上述衝頭用金屬模具側送入上述貫通孔，以此將上述貫通孔內側存在的穿孔屑通過上述衝模孔除去的第4步驟。
通過使用這樣的方法，即使是由於進行第3步驟而在貫通孔的內面上產生新的穿孔屑，也可以通過在第4步驟中使衝頭上升後將壓縮空氣再次送入貫通孔，通過衝模孔除去這樣的穿孔屑，因此能夠徹底地除去貫通孔的內面上殘存的穿孔屑。
又，第4步驟的動作也與從第1步驟至第3步驟的動作的情況相同，是在脫模板與裝模板之間夾著電路板的狀態下進行的，因此能夠抑制穿孔屑附著於電路板的上表面的情況發生。
在上述(1)或(2)中所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，優選上述衝壓孔的內徑與上述衝頭(punch)的外徑大致相同。
通過使用這樣的方法，能夠減少在電路板的上表面上未被脫模板覆蓋而露出部分的面積，因此能夠進一步抑制穿孔屑附著於電路板上表面。
在這裡，所謂「衝壓(punch)孔的內徑與衝頭的外徑大致相同」是指衝壓孔的內周表面與衝頭的外周表面間只設定必要的最小限度的間隙。
(3)上述(1)或(2)中所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，優選在所述衝壓孔的內面上，形成由對應於上述衝頭的外形形狀的內面形狀構成的第1內周部，以及設於該第1內周部的上端部、具有比上述第1內周部的橫截面形狀還大的橫截面形狀的第2內周部，形成在上述衝頭的前端部從上述衝壓孔中的上述第1內周部上升到上述第2內周部時，壓縮空氣通過上述衝壓孔被送入上述貫通孔的結構。
通過使用這樣的方法，衝頭起著所謂的空氣閥那樣的作用，在衝頭的前端部位於從衝模(die)孔到衝壓孔的第1內周部之間的位置時，壓縮空氣未被送入貫通孔，在衝頭的前端部從第1內周部上升到第2內周部時開始將壓縮空氣送入貫通孔。因此，不必根據衝頭的高速上下運動高速地對壓縮空氣進行ON/OFF通斷控制，所以控制變得容易，同時應對穿孔的高速化也變得容易。
這種情況下，作為上述第2內周部的內面形狀，可以是與脫模板的電路板的相對面垂直的面所構成的內面形狀，也可以是與脫模板的電路板的相對面成規定傾斜角度的錐形面構成的內面形狀。
(4)上述(3)所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，優選在所述脫模板上形成向上述貫通孔送入壓縮空氣用的通路，以及與上述通路連通、圍繞上述衝壓孔的上述第2內周部的上端部而設置的空氣室。
通過使用這樣的方法，壓縮空氣被送到貫通孔的整個內面上，因此能夠徹底除去貫通孔的內面上殘存的穿孔屑。
又，由於能夠將從通路送入的壓縮空氣暫時滯留於空氣室內，因此能夠使被送入貫通孔的壓縮空氣的壓力及流量大致保持一定。因此，在上述第2步驟或第4步驟中，能夠向貫通孔傳送均勻化的固定的壓縮空氣，所以能夠進一步徹底地除去貫通孔的內面上殘存的穿孔屑。
(5)在上述(1)～(4)中的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，優選上述第1步驟的上述衝頭的下死點與上述第3步驟的上述衝頭的下死點大致相同。
在專利文獻2所述的穿孔方法中，使衝頭每次都以微小距離多次反覆慢慢地衝裁電路板，所以有必要在每一次衝程(stroke)變更衝頭的下死點(以及上死點)，其結果是發生形成貫通孔用的機構和方法進一步複雜化的問題。但是，通過利用上述那樣的方法，就沒有必要改變第1步驟及第3步驟的衝頭的下死點，所以使形成貫通孔用的機構及方法的簡單化變得更容易。
(6)在上述(1)～(5)中的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，優選在所述裝模板的上述衝模孔的周圍形成凸部。
通過使用這樣的方法，與衝模孔的周邊部分接觸的電路板部分，與其他的電路板部分相比被以大的力量夾著，所以能夠抑制貫通孔的周邊部分上發生塌邊，從而能夠製造品質優良的印刷配線電路板。
例如，在BOC用電路板上形成貫通孔的情況下，在BOC用電路板的衝模用金屬模具側的表面上被保護層覆蓋時，由於保護層比較柔軟，因此由於實施穿孔而在貫通孔的周邊部分上會發生塌邊等情況。但是，如果採用上述那樣的方法，因為與衝模孔的周邊部分接觸的電路板部分與其他的電路板部分相比，被以大的力量夾著，所以能夠抑制貫通孔的周邊部分發生塌邊，能夠製造品質優良的BOC用電路板。
(7)在上述(1)～(5)中的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，優選在所述裝模板的上述衝模孔的周圍形成溝。
通過使用這樣的方法，與上述(6)的效果相同，與衝模孔的周邊部分接觸的電路板部分，與其他的電路板部分相比被以大的力量夾著，所以能夠抑制貫通孔的周邊部分發生塌邊，能夠製造品質優良的印刷配線電路板。
(8)在上述(1)～(7)中的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，優選在所述脫模板的上述衝壓孔的周圍形成凸部。
通過使用這樣的方法，能夠沿貫通孔(貫通孔的內面)牢固地覆蓋電路板的上表面，所以能夠進一步抑制穿孔屑附著在電路板的上表面。
例如，在BOC用電路板上形成貫通孔的情況下，形成於貫通孔近旁的配線部上如果附著穿孔屑的話，會存在發生短路的危險。但是，通過使用上述那樣的方法，能夠沿貫通孔(貫通孔的內面)牢固地覆蓋電路板的上表面，所以能夠進一步抑制穿孔屑附著在形成於貫通孔近旁的配線部上。
(9)在上述(1)～(8)的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，在上述第1步驟中，優選使上述印刷配線電路板的配線部形成面位於上述脫模板側，在上述脫模板與上述裝模板之間夾著上述印刷配線電路板的狀態下使上述衝頭下降，以此在上述印刷配線電路板上形成貫通孔。
通過採用這樣的方法，能夠根據印刷配線電路板的配線部形成面的圖案高精度地形成貫通孔。
(10)在上述(1)～(9)中的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，優選在所述衝頭用金屬模具上配設多個衝頭，在所述衝模用金屬模具上配設與上述多個衝頭對應的多個衝模孔。
通過使用這樣的方法，能夠以1次穿孔動作形成多個貫通孔內面上產生的穿孔屑被更徹底除去的高質量的貫通孔，所以能夠提高生產效率。
(11)在上述(1)～(10)中的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，優選在所述脫模板的與印刷配線電路板相對的面及/或所述裝模板的與印刷配線電路板相對的面上塗覆樹脂。
通過使用這樣的方法，在衝頭用金屬模具與衝模用金屬模具之間配置印刷配線電路板或用脫模板與裝模板夾著印刷配線電路板時，能夠抑制在印刷配線電路板表面造成所不希望產生的損傷。
例如BOC用電路板，具有在一個面上形成配線部的同時覆蓋保護層，在另一面上覆蓋有保護層的結構。在對這樣的BOC用電路板上形成貫通孔時，通過使用如上所述的方法，可以抑制在BOC用電路板的表面上形成的配線部和保護層上造成的所不希望產生的損傷，能夠形成優良的BOC用電路板。
在這種情況下，作為塗覆用的樹脂可使用聚氨基甲酸乙酯(polyurethane resin)樹脂。
又，塗覆的樹脂的厚度以5μm～40μm為佳，更理想的是10μm～30μm。
(12)在上述(1)～(11)中的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，所述穿孔裝置，優選是能夠向上述衝頭用金屬模具與上述衝模用金屬模具之間提供印刷配線電路板的電路板供給裝置，進而具備具有能夠分別在大致水平的面內沿電路板傳送方向的y軸方向以及沿與上述電路板傳送方向垂直的x軸方向移動、並且、能夠圍繞與上述大致水平的面垂直的z軸轉動的移動臺的電路板供給裝置，和攝像元件；並依次含有以下工序，即利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板的規定位置，根據該拍攝結果，計算出印刷配線電路板的z軸周圍的偏移量後，根據上述z軸周圍的偏移量在z軸周圍轉動調整上述移動臺，相對於上述衝頭用金屬模具將印刷配線電路板調整到正確角度的角度調整工序，以及利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板的規定位置，根據該拍攝結果，在x軸方向及/或y軸方向上移動調整上述移動臺，將印刷配線電路板配置於正確的穿孔實施位置的狀態下，在印刷配線電路板上實施穿孔的穿孔工序。
通過使用這樣的方法，可以利用攝像元件拍攝印刷配線電路板的規定位置，根據該拍攝結果，計算出印刷配線電路板的z軸周圍的偏移量，根據z軸周圍的偏移量在z軸的周圍轉動調整移動臺，在相對於衝頭用金屬模具將印刷配線電路板調整到正確的角度後，對印刷配線電路板進行穿孔，所以即使印刷配線電路板相對於衝頭用金屬模具未以正確的角度配置的情況下，也能夠高精度地實施穿孔。
又，由於在每一次對印刷配線電路板進行穿孔時，都能夠對移動臺在x軸方向及/或y軸方向上進行移動調整，因此能夠高精度地進行穿孔。
在這種情況下，角度調整工序在向衝頭用金屬模具與衝模用金屬模具之間提供印刷配線電路板時至少實施1次即可。另一方面，對移動臺在x軸方向及/或y軸方向上進行的移動調整，在每一穿孔工序至少進行一次。
(13)在上述(12)中所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，優選所述電路板供給裝置進而還具有夾持印刷配線電路板用的2個夾具；所述穿孔裝置進而還具備，被設置在上述移動臺上方的上述2個夾具間、且可以與上述移動臺一起沿x軸方向移動的、將印刷配線電路板從電路板待機位置向穿孔實施位置引導用的電路板引導板；所述2個夾具，形成能夠以上述電路板引導板的x軸方向的兩側夾持載置於上述電路板引導板上的印刷配線電路板的結構。
通過使用這樣的方法，引導印刷配線電路板用的電路板引導板被設置在移動臺上方的2個夾具間，且可與移動臺一起沿x軸方向移動，所以印刷配線電路板能夠與電路板引導板一起沿x軸方向、且在電路板引導板上沿y軸方向平滑地被引導。
在這種情況下，優選電路板引導板的上表面的高度，設定於比衝模用金屬模具的上表面的高度稍稍高(例如0.050mm～2.0mm左右)的位置。
在上述(13)所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，優選所述2個夾具的構成為分別夾持印刷配線電路板的電路板待機位置側端部的兩側端緣。
通過使用這種方法，能夠對從印刷配線電路板的電路板待機位置側端部到穿孔實施位置側端部的寬大區域進行穿孔。
又，在這種情況下，如果將穿孔加工結束後的印刷配線電路板從2個夾具上取下，使其在水平方向上旋轉180度的狀態下，用2個夾具夾持，再次實施穿孔，就能夠在印刷配線電路板的全部區域上進行穿孔。
(14)在上述(13)所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，所述穿孔裝置優選還具備設置在上述衝模用金屬模具的周圍、使印刷配線電路板的引導更加平滑進行用的被固定的其他電路板引導板。
在印刷配線電路板為剛性的情況下，上述其他電路板引導板並不一定需要。但是，在印刷配線電路板為可撓性的情況下，在從電路板引導板向前面的區域傳送印刷配線電路板時，印刷配線電路板的x軸方向兩端部與y軸方向一側端部由於重力而下垂會引起印刷配線電路板發生翹曲和彎曲。即使在這樣的情況下，如上述(14)所述的印刷配線電路板的穿孔方法那樣，通過在衝模用金屬模具周圍設置被固定的其他電路板引導板，可以有效地抑制印刷配線電路板的翹曲和彎曲的發生，能夠平滑地傳送印刷配線電路板。
在這種情況下，優選其他電路板引導板的上表面的高度設定於比衝模用金屬模具的上表面的高度稍稍高(例如0.050mm～2.0mm左右)的位置。
(15)在上述(12)～(14)的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，所述穿孔工序優選依次含有以下工序，即移動印刷配線電路板，使印刷配線電路板的規定位置處於上述攝像元件的拍攝範圍內之後，利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板，根據該拍攝結果計算出印刷配線電路板的x軸方向及y軸方向移動量的第1工序，以及根據上述x軸方向及y軸方向的移動量將上述移動臺在x軸方向及/或y軸方向上進行移動調整，在利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接到上述裝模板上後，在印刷配線電路板的穿孔預定部位上實施穿孔，形成貫通孔的第2工序。
通過使用這種方法，可根據必要的移動量在x軸方向及/或y軸方向上移動調整移動臺後，對印刷配線電路板進行穿孔，所以能夠實施高精度的穿孔。
(16)在上述(15)中所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，在所述第1工序中，優選計算出印刷配線電路板的x軸方向和y軸方向的移動量以及z軸周圍的偏移量來替代印刷配線電路板的x軸方向以及y軸方向的移動量的計算；在所述第2工序中，優選根據上述x軸方向和y軸方向的移動量以及z軸周圍的偏移量，將上述移動臺在x軸方向、y軸方向上進行移動調整，及/或在z軸周圍進行轉動調整，來代替根據上述x軸方向及y軸方向的移動量，上述移動臺在x軸方向及/或y軸方向上的移動調整。
通過使用這種方法，能夠實施比上述(15)所述的印刷配線電路板的穿孔方法的情況更高精度的穿孔。
(17)在上述(15)或(16)所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，優選在所述第2工序後，還含有將印刷配線電路板移動規定距離，使上述第2工序形成的貫通孔配置於上述攝像元件的拍攝範圍內後，利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板，確認上述貫通孔是否形成於正確位置的第3工序。
通過使用這種方法，能夠在進行下一次穿孔動作前確認第2工序形成的貫通孔是否形成於正確的位置。也就是說，如果第2工序形成的貫通孔未被形成於正確的位置上，能夠暫時停止對印刷配線電路板進行穿孔並採取必要的措施。
(18)在上述(12)～(14)的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，所述穿孔工序優選依次含有以下工序，即將印刷配線電路板提供至穿孔實施位置，在利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接到上述裝模板上後，利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板，根據該拍攝結果計算出印刷配線電路板的x軸方向及y軸方向的偏移量的第1a工序，以及當上述x軸方向及y軸方向的偏移量在容許範圍內時，在保持印刷配線電路板被壓接於上述裝模板上的狀態不變的情況下，在印刷配線電路板上實施穿孔，當上述x軸方向及y軸方向的偏移量不在容許範圍內時，解除上述脫模板對印刷配線電路板的壓接狀態，根據上述x軸方向及y軸方向的偏移量在x軸方向及/或y軸方向移動調整上述移動臺，在利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接到上述裝模板上之後，在印刷配線電路板上實施穿孔，形成貫通孔的第2a工序。
通過使用這樣的方法，可以根據實際的偏移量在x軸方向及/或y軸方向移動調整移動臺後，對印刷配線電路板實施穿孔，因此能夠實施高精度的穿孔。又，在這種情況下，是在用脫模板壓接印刷配線電路板的狀態下高精度地計算出偏移量的，所以能夠實施更高精度的穿孔。
(19)在上述(12)～(14)的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，所述穿孔工序優選依次含有以下工序，即將印刷配線電路板提供至穿孔實施位置，利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接於上述裝模板後，利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板，根據該拍攝結果計算出印刷配線電路板的x軸方向及y軸方向的偏移量的第1a工序，以及，當上述x軸方向及y軸方向的偏移量在容許範圍內時，在保持印刷配線電路板被壓接於上述裝模板上的狀態不變的情況下，在印刷配線電路板上實施穿孔，當上述x軸方向及y軸方向的偏移量不在容許範圍內時，解除上述脫模板對印刷配線電路板的壓接狀態，根據上述x軸方向及y軸方向的偏移量在x軸方向及/或y軸方向移動調整上述移動臺，在利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接於上述裝模板後，利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板，根據該拍攝結果計算出印刷配線電路板的x軸方向及y軸方向的偏移量，在上述x軸方向及y軸方向的偏移量達到容許範圍內之前，反覆進行解除壓接·移動調整·壓接·拍攝·偏移量計算的工序，其後如果上述x軸方向及y軸方向的偏移量達到容許範圍內，就在保持印刷配線電路板被壓接於上述裝模板上的狀態不變的情況下，在印刷配線電路板上實施穿孔，形成貫通孔的第2b工序。
通過使用這樣的方法，能夠反覆進行移動臺的微動調整工序直到偏移量在容許範圍內為止，所以與上述(18)所述的印刷配線電路板的穿孔方法相比，能夠實施更高精度的穿孔。
(20)在上述(12)～(14)的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，所述穿孔工序優選依次含有以下工序，即將印刷配線電路板提供至穿孔實施位置後，利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板，根據該拍攝結果計算出印刷配線電路板的x軸方向及y軸方向的偏移量的第1b工序，以及當上述x軸方向及y軸方向的偏移量在容許範圍內時，在利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接於上述裝模板上後，在印刷配線電路板上實施穿孔，當上述x軸方向及y軸方向的偏移量不在容許範圍內時，根據上述x軸方向及y軸方向的偏移量在x軸方向及/或y軸方向上移動調整上述移動臺，在利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接於上述裝模板後，在印刷配線電路板上實施穿孔，形成貫通孔的第2c工序。
通過使用這樣的方法，可以在根據實際偏移量在x軸方向及/或y軸方向移動調整移動臺後，在印刷配線電路板上實施穿孔，因此與上述(18)所述的印刷配線電路板的穿孔方法的情況相同，能夠實施高精度的穿孔。
(21)在上述(12)～(14)的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，所述穿孔工序優選依次含有以下工序，即將印刷配線電路板提供至穿孔實施位置後，利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板，根據該拍攝結果計算出印刷配線電路板的x軸方向及y軸方向的偏移量的第1b工序，以及當上述x軸方向及y軸方向的偏移量在容許範圍內時，利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接於上述裝模板上後，在印刷配線電路板上實施穿孔，當上述x軸方向及y軸方向的偏移量不在容許範圍內時，根據上述x軸方向及y軸方向的偏移量在x軸方向及/或y軸方向上移動調整上述移動臺，利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板，根據該拍攝結果計算出印刷配線電路板的x軸方向及y軸方向的偏移量，在上述x軸方向及y軸方向的偏移量達到容許範圍內之前，反覆進行移動調整·拍攝·偏移量計算的工序，其後如果上述x軸方向及y軸方向的偏移量達到容許範圍內，就在利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接於上述裝模板之後，在印刷配線電路板上實施穿孔，形成貫通孔的第2d工序。
通過使用這樣的方法，能夠反覆進行移動臺的微動調整工序直到偏移量在容許範圍內為止，所以與上述(20)所述的印刷配線電路板的穿孔方法的情況相比，能夠實施更高精度的穿孔。
(22)在上述(18)～(21)的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法中，優選在所述第1a工序或所述第1b工序中，計算出印刷配線電路板的x軸方向和y軸方向的偏移量以及z軸周圍的偏移量來替代印刷配線電路板的x軸方向以及y軸方向的偏移量的計算；優選在所述第2a工序、所述第2b工序、所述第2c工序或所述第2d工序中，根據上述x軸方向及y軸方向的偏移量以及z軸周圍的偏移量，將上述移動臺在x軸方向、y軸方向上進行移動調整，及/或在z軸周圍進行轉動調整，來替代根據上述x軸方向及y軸方向的偏移量，上述移動臺在x軸方向及/或y軸方向上的移動調整。
通過使用這樣的方法，能夠實施比上述(18)～(21)中所述的印刷配線電路板的穿孔方法的情況更高精度的穿孔。
(23)本發明的印刷配線電路板，其特徵在於，是使用上述(1)～(22)中的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法實施穿孔加工的。
因此，本發明的印刷配線電路板，使用能夠更徹底地除去貫通孔內面上產生的穿孔屑的印刷配線電路板的穿孔方法實施穿孔加工，所以成為能夠更徹底除去從貫通孔內面產生的穿孔屑的優異的印刷配線電路板。
又，本發明的印刷配線電路板，使用能夠抑制穿孔屑附著於電路板上表面的印刷配線電路板的穿孔方法實施穿孔加工，所以成為能夠抑制穿孔屑附著於電路板上表面的高品質的印刷配線電路板。
進而還有，本發明的印刷配線電路板，使用容易使貫通孔形成用的機構及方法簡單化的印刷配線電路板的穿孔方法實施穿孔加工，所以成為便宜的印刷配線電路板。
(24)本發明的BOC用電路板，其特徵在於，使用上述(1)～(22)中的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法實施穿孔加工。
因此，本發明的BOC用電路板，由於使用能夠容易除去貫通孔內面上產生的穿孔屑的印刷配線電路板的穿孔方法實施穿孔加工，因此成為能夠更徹底除去貫通孔內面上發生的穿孔屑的優異的BOC用電路板。
又，本發明的BOC用電路板，由於使用能夠抑制穿孔屑附著於電路板上表面的印刷配線電路板的穿孔方法實施穿孔加工，因此成為能夠抑制電路板上表面附著穿孔屑的高品質的BOC用電路板。
進而還有，本發明的BOC用電路板，由於使用容易使貫通孔形成用的機構及方法簡單化的印刷配線電路板的穿孔方法實施穿孔加工，因此成為便宜的BOC用電路板。
(25)本發明的穿孔裝置，是設置具有衝頭和脫模板的衝頭用金屬模具和具有裝模板的衝模用金屬模具，在印刷配線電路板上實施穿孔加工的穿孔裝置；其特徵在於，具備通過在上述脫模板與上述裝模板之間夾著上述印刷配線電路板的狀態下使上述衝頭下降，在上述印刷配線電路板上形成貫通孔的第1功能，在保持上述脫模板與上述裝模板之間夾著上述印刷配線電路板的狀態不變的情況下使上述衝頭上升後，通過上述脫模板的衝壓孔將壓縮空氣從上述衝頭用金屬模具側送入到上述貫通孔，以此將上述貫通孔內側存在的穿孔屑通過上述裝模板的衝模孔除去的第2功能，以及通過在保持上述脫模板與上述裝模板之間夾著上述印刷配線電路板的狀態不變的情況下使上述衝頭再次下降，將上述貫通孔內側存在的穿孔屑通過上述衝模孔除去的第3功能。
因此，使用本發明的穿孔裝置，則首先利用第1功能使衝頭下降在電路板上形成貫通孔，通過在利用第2功能使衝頭上升後將壓縮空氣送入貫通孔，將貫通孔內側存在的穿孔屑通過衝模孔除去，利用第3功能使衝頭再次下降，以此通過衝模孔除去貫通孔內側存在的穿孔屑。因此，即使是在因第2功能而在貫通孔的內面上殘存穿孔屑的情況下，也可以通過利用第3功能使衝頭再次下降，徹底除去貫通孔內面上殘存的穿孔屑。其結果是，能夠製造更徹底地除去從貫通孔內面產生的穿孔屑的、優異的印刷配線電路板。
又，如果使用本發明的穿孔裝置，則在脫模板與裝模板之間一直夾著電路板的狀態下，使上述第1功能～第3功能起作用，所以電路板的上表面一直被脫模板覆蓋，能夠製造出電路板的上表面附著穿孔屑的情況受到抑制的、高品質的印刷配線電路板。
又，如果使用本發明的穿孔裝置，則沒有必要像使用專利文獻2所述的穿孔方法的穿孔裝置那樣根據電路板的材料和厚度適當設定變更衝頭的衝裁次數和打孔量，而利用第1功能與第3功能中合計2次的簡單的衝裁動作形成直貫通孔，所以容易使形成貫通孔用的機構及方法簡單化。因此，能夠製造便宜的印刷配線電路板。
圖1是BOC用電路板20的總體平面圖。
圖2是將BOC用電路板20的一部分放大的模式圖。
圖3是半導體裝置1的模式圖。
圖4是表示實施形態1的穿孔裝置100的正視圖。
圖5是表示實施形態1的穿孔裝置100的平面圖。
圖6是表示實施形態1的穿孔裝置100的側面圖。
圖7是表示電路板供給裝置400的平面圖。
圖8是表示電路板供給裝置400的側面圖。
圖9是表示電路板供給裝置400的正視圖。
圖10是說明衝頭用金屬模具620用的表示圖。
圖11是說明衝模用金屬模具640用的表示圖。
圖12是說明衝頭用金屬模具620以及衝模用金屬模具640結構的模式圖。
圖13是說明實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法用的流程圖。
圖14是說明實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法用的流程圖。
圖15是說明實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法用的表示圖。
圖16是說明實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法用的表示圖。
圖17是說明實施形態2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法用的表示圖。
圖18是說明實施形態3涉及的印刷配線電路板的穿孔方法用的流程圖。
圖19是說明實施形態4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法用的流程圖。
圖20是說明變形例1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法用的流程圖。
圖21是說明變形例2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法用的流程圖。
圖22是說明變形例3涉及的印刷配線電路板的穿孔方法用的流程圖。
圖23是說明變形例4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中的衝模用金屬模具640B的結構用的模式圖。
圖24是說明變形例5涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中的衝頭用金屬模具620C的結構用的模式圖。
圖25是說明變形例6涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中的衝頭用金屬模具620D以及衝模用金屬模具640D的結構用的模式圖。
圖26是說明變形例7涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中的衝頭用金屬模具620E的結構用的模式圖。
具體實施例方式
以下，根據圖中所示的實施形態對本發明的印刷配線電路板的穿孔方法、印刷配線電路板、BOC用電路板以及穿孔裝置進行說明。
在詳細說明本發明的各實施形態之前，對利用本發明的印刷配線電路板的穿孔方法形成貫通孔的BOC用電路板以及具有該BOC用電路板的半導體裝置進行說明。
圖1是BOC用電路板20的總體平面圖。圖2是將BOC用電路板20的一部分放大並模式地表示的圖。圖2(a)是將BOC用電路板20的一部分放大、模式表示的平面圖，圖2(b)是圖2(a)的A-A剖面圖。圖3是半導體裝置1的模式圖。
BOC用電路板20，如圖2(b)所示，具有基體材料層24、以及形成於基體材料層24的兩個面上的保護層26、28。作為基體材料層24，例如，使BT(雙馬來醯亞胺三嗪)樹脂浸滲於玻璃布基體材料上的樹脂電路板(厚度200μm)被使用。作為保護層26、28，使用例如厚度40μm的有機保護層。
BOC用電路板20上形成的貫通孔22，如圖2(a)所示，從平面看大致為長圓形。在貫通孔22的周圍，形成具有焊盤32和粘接區34的配線部30。焊盤32及粘接區34，例如，具有在厚度10μm的銅層38的表面上疊層厚度3μm的金層36的結構。
如圖1所示那樣形成貫通孔22的BOC用電路板20，在一個個切開作為BOC用電路板單元20a後，作為構成半導體裝置1的一零件被使用。
半導體裝置1如圖3所示，具有IC晶片10以及搭載IC晶片10的BOC用電路板單元20a。IC晶片10通過粘接劑C貼附於BOC用電路板單元20a的一個面上。在各個焊盤32上固定有焊錫珠36。粘接區34與IC晶片10的電極12，通過貫通孔22利用金屬導線14連接。
以下，以各實施形態為例對本發明的印刷配線電路板的穿孔方法、BOC用電路板以及穿孔裝置進行說明。
首先，用圖4～圖6對實施形態1涉及的穿孔裝置100的概要進行說明。
圖4是表示實施形態1涉及的穿孔裝置100的正視圖。圖5是表示實施形態1涉及的穿孔裝置100的平面圖。圖6是表示實施形態1涉及的穿孔裝置100的側面圖。
實施形態1涉及的穿孔裝置100如圖4～圖6所示，具備搭載·固定各種機構(將在後面敘述)用的裝置主體200、搬送BOC用電路板20的搬送機構300、位於搬送機構300下方的電路板供給裝置400、以及對電路板供給裝置400提供的BOC用電路板20實施穿孔用的穿孔機構600。
裝置主體200由平面大致為矩形的機臺構成。在裝置主體200的右側部配設內藏利用設定程序驅動控制各機構等的控制器(未圖示)的控制箱210。裝置主體200的x軸方向的兩側部上，配設載置穿孔加工前的BOC用電路板20的電路板搬入部220、以及載置穿孔加工後的BOC用電路板20的電路板搬出部230。
電路板搬入部220，具有將穿孔加工前的BOC用電路板20搬送到搬送機構300用的裝載機構240。又，省略對裝載機構240的詳細說明。
電路板搬出部230，具有從搬送機構300接收穿孔加工後的BOC用電路板20用的回收箱250。回收箱250可以沿y軸方向移動。
搬送機構300如圖4所示，具有將BOC用電路板20從電路板搬入部220向下述電路板引導板500搬送的第1搬送機構310、以及將BOC用電路板20從電路板引導板500向電路板搬出部230搬送的第2搬送機構320，通過上升盤260被配設於裝置主體200上。
由此，僅將穿孔加工前的BOC用電路板20提供給電路板搬入部220就能夠進行BOC用電路板20的供給。又，僅從電路板搬出部230回收穿孔加工後的BOC用電路板20就能進行BOC用電路板20的回收。因此能夠在整體上提高穿孔工作的生產效率。又，從電路板搬入部220向電路板引導板500搬送BOC用電路板20與從電路板引導板500向電路板搬出部230搬送BOC用電路板20，是分別利用不同的搬送機構進行的，因此能夠提高整體的穿孔工作的生產效率。
圖7是表示電路板供給裝置400的平面圖。圖8是表示電路板供給裝置400的側面圖。圖9是表示電路板供給裝置400的正視圖。又，圖8中，省略了2個夾具450、460的圖示，圖9中也省略了夾具460的圖示。
電路板供給裝置400如圖4～圖6所示，具有能夠沿著電路板傳送方向的y軸方向以及與電路板傳送方向垂直相交的x軸方向分別移動、且能夠圍繞z軸轉動的移動臺402，以及夾持BOC用電路板20用的兩個夾具450、460。
移動臺402如圖7～圖9所示，具有沿x軸方向移動的第1移動機構410、沿y軸方向移動的第2移動機構420、以及圍繞z軸轉動的第3移動機構430。
第1移動機構410具有伺服電動機412、軸支承於伺服電動機412上的螺杆軸414、第1工作檯416以及沿x軸方向延伸的導軌418(參照圖5)，並被配設於裝置主體200上。第1移動機構410被構成為，通過由伺服電動機412驅動產生的螺杆軸414的旋轉，使第1工作檯416沿x軸方向在導軌418上移動。
第2移動機構420具有伺服電動機422、軸支承於伺服電動機422上的螺杆軸424、第2工作檯426以及沿y軸方向延伸的導軌428，並被配設於第1工作檯416上。第2移動機構420被構成為，通過由伺服電動機422驅動產生的螺杆軸424的旋轉，使第2工作檯426沿y軸方向在導軌428上移動。
第3移動機構430具有伺服電動機432、軸支承於伺服電動機432上的螺杆軸434、第3工作檯436、將旋轉力賦予第3工作檯436的移動構件438以及檢測移動構件438的原點位置的傳感器440，並被配設於第2工作檯426上。第3工作檯436樞軸支承於第2工作檯426的樞軸442上，通過工作檯支架444可自如搖動地配設於移動構件438上。又，在沿著第3工作檯436的x軸方向的兩側上，配設用於分別配置兩個夾具450、460的持夾器446、448。第3移動機構430被構成為，通過由伺服電動機432驅動產生的螺杆軸424的旋轉，以樞軸442為旋轉中心在z軸周圍轉動。
兩個夾具450、460分別具備具有夾持BOC用電路板20的功能的轉動部件452、462，承接轉動部件452、462的固定部件454、464，以及驅動轉動部件452、462用的驅動用汽缸456、466，並分別被配置於第3工作檯436的持夾器446、448上。還有，2個夾具450、460被構成為，分別夾持BOC用電路板20的電路板待機位置側端部的兩側端緣。
兩個夾具450、460中的夾具450被構成為，通過由驅動用汽缸456驅動產生的轉動部件452的轉動，在轉動部件452與固定部件454之間夾持BOC用電路板20。對於夾具460也是同樣的。
在移動臺402的上方的兩個夾具450、460之間，如圖5及圖8所示，從電路板待機位置向穿孔實施位置引導BOC用電路板20用的電路板引導板500通過腳部件502被配置。電路板引導板500能夠與移動臺402一起沿x軸方向移動。電路板引導板500的上表面的高度被設定為，比後述衝模用金屬模具640的上表面的高度例如只高0.10mm的位置。
又，在後述衝模用金屬模具640的周圍設有更加平滑地進行BOC用電路板20的引導用的、被固定的其他的電路板引導板510(未圖示)。其他的電路板引導板510的上表面的高度被設定為，比後述衝模用金屬模具640的上表面的高度例如只高0.10mm的位置。
圖10是說明衝頭用金屬模具620用的示意圖。圖10(a)是從下面看衝頭用金屬模具620所得的圖，圖10(b)是圖10(a)的A-A剖面圖，圖10(c)是圖10(a)的B-B剖面圖。圖11是說明衝模用金屬模具640用的示意圖。圖11(a)是從上方看衝模用金屬模具640所得的圖，圖11(b)是圖11(a)的A-A剖面圖，圖11(c)是圖11(a)的B-B剖面圖。圖12是說明衝頭用金屬模具620以及衝模用金屬模具640的結構用的模式圖。圖12(a)是說明衝頭用金屬模具620以及衝模用金屬模具640的結構用的模式圖，圖12(b)是將衝壓孔632的周邊部分放大表示的圖。
又，圖12中，示意性圖示衝頭用金屬模具620及衝模用金屬模具640的結構，定位用銷子和定位用孔省略圖示。又，為使說明簡略化，僅圖示了衝頭用金屬模具620的3個衝頭622中的一個衝頭622，並只圖示出衝模用金屬模具640的3個衝模孔646中的一個衝模孔646。
穿孔機構600如圖6所示，具有對由電路板供給裝置400提供的BOC用電路板20實施穿孔用的穿孔用金屬模具610、安裝穿孔用金屬模具610用的穿孔用金屬模具安裝部680(未圖示)、以及使穿孔用金屬模具610升降用的升降機構690，被配設於穿孔裝置100的正面內側。
穿孔用金屬模具610如圖10～圖12所示，具有衝頭用金屬模具620、衝模用金屬模具640、相對於穿孔用金屬模具安裝部680決定衝頭用金屬模具620及衝模用金屬模具640的位置用的2個定位用銷子650。
衝頭用金屬模具620如圖10及圖12所示，具有大致形成長圓形的3個衝頭622(圖12中僅圖示1個衝頭622)、衝頭接板(punch plate)624、墊模板(backing plate)626、以及脫模板630，安裝於上側的穿孔用金屬模具安裝部680。衝頭接板624，具有卡住3個衝頭622的衝頭卡孔(未圖示)，固定於墊模板626。
脫模板630如圖10及圖12所示，具有能夠插通衝頭622的衝壓孔632，與引導銷658一起可自由升降地支持於墊模板626上。在衝壓孔632周圍形成凸部638。又，在脫模板630上設有對應於定位用銷子650的定位用孔652。
如圖12(b)所示，在衝壓孔632的內面上，形成由對應於衝頭622的外形形狀的內面形狀構成的第1內周部634，以及設於第1內周部634的上端部、具有比第1內周部634的橫截面形狀更大的橫截面形狀的第2內周部636。第2內周部636的內面形狀是相對於與脫模板630的BOC用電路板20相對的面傾斜規定角度的錐面構成的內面形狀。
在脫模板630上，如圖10及圖12所示，形成向BOC用電路板20的貫通孔22送入壓縮空氣用的通路660、以及連通通路660並圍繞衝壓孔632的第2內周部636的上端部設置的空氣室662。
衝模用金屬模具640如圖11及圖12所示，具有裝模板642及墊模板644，安裝於下側的穿孔用金屬模具安裝部680。裝模板642被固定於墊模板644。裝模板642具有對應於衝頭用金屬模具620的3個衝頭622的3個衝模孔646。在衝模孔646的周圍形成凸部647。又，在裝模板642及墊模板644上設有對應於定位用銷子650的定位用孔654。
又，雖然在圖12中省略了圖示，但在衝頭用金屬模具620的側方配設有對BOC用電路板20進行拍攝用的攝像元件670(參照圖15)。
定位用銷子650如圖10及圖11所示，配設為可以在衝模用金屬模具640中沿z軸進退。而且，形成為可以嵌入脫模板630的定位用孔652、又可以插通衝模用金屬模具640的定位用孔654、進而與被設置在安裝穿孔用金屬模具安裝部680的衝模用金屬模具640用的部位上的定位用孔(未圖示)嵌合的圓柱體。
接著，利用圖13～圖15對實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法進行說明。
圖13及圖14是說明實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法用的流程圖。圖15是說明實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法用的示意圖。圖15(a)～圖15(d)是說明實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的第1工序及第2工序用的示意圖。
又，圖15中，為了使下面說明的各工序容易理解，示意性圖示出衝頭用金屬模具620等的結構。
實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，如圖13所示，含有將穿孔加工前的BOC用電路板20提供到穿孔實施位置的電路板供給工序、相對於穿孔用金屬模具610將BOC用電路板20調整到正確角度的角度調整工序、對BOC用電路板20進行穿孔的穿孔工序、以及將穿孔加工後的BOC用電路板20從穿孔實施位置回收的電路板回收工序。穿孔工序含有圖14所示的第1工序和第2工序。第1工序含有(C1)向拍攝範圍內的電路板移動工序、以及(C2)水平方向移動量計算工序。第2工序含有(C3)水平方向移動量調整工序、(C4)電路板按壓工序、以及(C5)衝壓開孔工序。以下按順序對該各工序進行說明。
(A)電路板供給工序首先，利用第1搬送機構310將載置於電路板搬入部220的BOC用電路板20從電路板搬入部220向電路板引導板500搬送。如果BOC用電路板20通過第1搬送機構310已被載置於電路板引導板500上的規定位置的話，就使2個夾具450、460的轉動部件452、462分別轉動，將BOC用電路板20的電路板待機位置側端部的兩側邊緣分別夾持。之後，對移動臺402在x軸方向及/或y軸方向上進行移動調整，使BOC用電路板20從電路板待機位置移動到穿孔實施位置。
(B)角度調整工序首先，利用攝像元件670對BOC用電路板20的規定位置進行拍攝，根據該拍攝結果，計算出BOC用電路板20的z軸周圍的偏移量。這時，在該偏移量處於容許範圍內時，進入後面的(C)穿孔工序。該偏移量不在容許範圍內時，根據z軸周圍的偏移量，將移動臺402在z軸周圍進行轉動調整，相對於衝頭用金屬模具620將BOC用電路板20調整到正確的角度。
(C)穿孔工序利用攝像元件670對BOC用電路板20的規定位置進行拍攝，根據該拍攝結果，在將移動臺402在x軸方向及/或y軸方向上進行移動調整，使BOC用電路板20配置於正確的穿孔實施位置上的狀態下，對BOC用電路板20實施穿孔。該(C)穿孔工序分類為，作為以下所示第1工序的(C1)向拍攝範圍內的電路板移動工序和(C2)水平方向移動量計算工序、以及作為第2工序的(C3)水平方向移動量調整工序、(C4)電路板按壓工序和(C5)衝壓開孔工序。
(C1)向拍攝範圍內的電路板移動工序移動BOC用電路板20，使得BOC用電路板20的位置檢測標記M置於攝像元件670的拍攝範圍672內(參照圖15(a)及圖15(b))。
又，在上述(B)角度調整工序中，當BOC用電路板20的位置檢測標記M位於攝像元件670的拍攝範圍672內時，當然省略該(C1)向拍攝範圍內的電路板移動工序。
(C2)水平方向移動量計算工序利用攝像元件670拍攝BOC用電路板20(BOC用電路板20的位置檢測標記M)，根據該拍攝結果，計算出到穿孔預定部位為止的x軸方向及y軸方向的移動量(BOC用電路板20的x軸方向及y軸方向的移動量)。
又，在該工序中，也可以省略攝像元件670進行的拍攝。這時，根據上述(B)角度調整工序中的拍攝結果，計算出BOC用電路板20的x軸方向及y軸方向的移動量。
(C3)水平方向移動量調整工序根據上述(C2)水平方向移動量計算工序計算出的x軸方向及y軸方向的移動量，將移動臺402在x軸方向及/或y軸方向上進行移動調整(參照圖15(c))。
(C4)電路板按壓工序驅動升降機構690使衝頭用金屬模具620下降，利用脫模板630將BOC用電路板20壓接在衝模用金屬模具640上(參照圖15(d))。
(C5)衝壓開孔工序驅動升降機構690使衝頭用金屬模具620更加下降，對BOC用電路板20進行穿孔。
對BOC用電路板20實施必要的穿孔結束之前，將上述(C)穿孔工序反覆進行必要的次數。然後結束對BOC用電路板20的穿孔加工工作。
(D)電路板回收工序將移動臺402在x軸方向及/或y軸方向上進行移動調整，使穿孔加工後的BOC電路板20從穿孔實施位置移動到穿孔待機位置。然後，使2個夾具450、460的轉動部件452、462分別轉動，解除BOC用電路板20的夾持狀態。
接著，利用第2搬送機構320將載置於電路板引導板500上狀態的BOC用電路板20從電路板引導板500向電路板搬出部230搬送。穿孔加工完成的BOC用電路板20被載置於電路板搬出部230的回收箱250內。
這樣，實施對BOC用電路板20的穿孔加工作業。
這樣，實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法是使用上述實施形態1涉及的穿孔裝置100對BOC用電路板20實施穿孔用的穿孔方法，依次含有如下所述的工序，即利用攝像元件670拍攝BOC用電路板20的規定位置，根據該拍攝結果計算出BOC用電路板20的z軸周圍的偏移量，然後根據z軸周圍的偏移量將移動臺402在z軸周圍進行轉動調整，相對於衝頭用金屬模具620將BOC用電路板20調整到正確角度的角度調整工序，以及利用攝像元件670拍攝BOC用電路板20的規定位置，在根據該拍攝結果將移動臺402在x軸方向及/或y軸方向上進行移動調整，使BOC用電路板20配置於正確的穿孔實施位置的狀態下，對BOC用電路板20實施穿孔的穿孔工序。
因此，如果使用實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，利用攝像元件670對BOC用電路板20的規定位置進行拍攝，根據該拍攝結果計算出BOC用電路板20的z軸周圍的偏移量，根據z軸周圍的偏移量將移動臺402在z軸周圍進行轉動調整，相對於衝頭用金屬模具620將BOC用電路板20調整到正確的角度後，能夠對BOC用電路板20實施穿孔，所以即使是在BOC用電路板20相對於衝頭用金屬模具620未以正確的角度配置時，也能夠高精度地實施穿孔的穿孔方法。
又，由於每次對BOC用電路板20進行穿孔時都能夠在x軸方向及/或y軸方向上對移動臺402進行移動調整，因此能夠高精度地實施穿孔。
在這種情況下，(B)角度調整工序在對衝頭用金屬模具620及衝模用金屬模具640之間提供BOC用電路板20時至少實施1次即可。另一方面，在x軸方向及/或y軸方向上對移動臺402進行的移動調整，在每一(C)穿孔工序中至少進行1次。
在實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，上述(C)穿孔工序含有作為第1工序的、(C1)向拍攝範圍內的電路板移動工序和(C2)水平方向移動量計算工序，以及作為第2工序的、(C3)水平方向移動量調整工序、(C4)電路板按壓工序和(C5)衝壓開孔工序。
藉助於此，能夠在根據必要的x軸方向及y軸方向的移動量將移動臺402在x軸方向及/或y軸方向上進行移動調整後，對BOC用電路板20實施穿孔，因此能夠實施高精度的穿孔。
又，實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，因為能夠利用上述(C3)水平方向移動量調整工序將移動臺402在x軸方向及y軸方向上進行移動調整，所以，在例如像實施形態1那樣使用配設3個衝頭622的衝頭用金屬模具620(參照圖10(a))時，能夠將金屬模具做得比較小，因此能夠抑制金屬模具製造成本於比較低的程度，同時能夠提高每一個貫通孔的加工精度。另一方面，例如在使用縱橫各配設3列總計9個衝頭的衝頭用金屬模具時，由於能夠以1次穿孔動作形成大量的貫通孔，因此能夠使每一片印刷配線電路板的穿孔加工所需時間變得比較短。
在這裡，實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，在上述(C5)衝壓開孔工序中，進行下述(第1步驟)～(第3步驟)。圖16是用於說明實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的示意圖。圖16(a)～圖16(f)是表示(第1步驟)～(第3步驟)的圖。
(第1步驟)通過在脫模板630與裝模板642之間夾著BOC用電路板20的狀態下(參照圖16(a))使衝頭622下降，在BOC用電路板20上形成貫通孔22(參照圖16(b))。
(第2步驟)在保持脫模板630與裝模板642之間夾著BOC用電路板20的狀態不變的情況下使衝頭622上升後，通過衝壓孔632將壓縮空氣從衝頭用金屬模具620側送入貫通孔22，通過衝模孔646除去貫通孔22內側存在的穿孔屑(參照圖16(c))。
(第3步驟)在保持脫模板630與裝模板642之間夾著BOC用電路板20的狀態不變的情況下使衝頭622再次下降，通過衝模孔646除去貫通孔22內側存在的穿孔屑(參照圖16(d))。
假如第3步驟結束，就使衝頭622上升(參照圖16(e))，再使脫模板630上升(參照圖16(f))。
這樣，如果使用實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，首先在第1步驟中使衝頭622下降，在BOC用電路板20上形成貫通孔22，在第2步驟中使衝頭622上升後，將壓縮空氣送入貫通孔22，以此通過衝模孔646除去貫通孔22內側存在的穿孔屑，在第3步驟中使衝頭622再次下降，以此通過衝模孔646除去貫通孔22內側存在的穿孔屑，因此即使是在第2步驟結束時貫通孔22的內面上還殘存穿孔屑的情況下，也能夠通過在第3步驟中使衝頭622再次下降，完全除去貫通孔22的內面上殘存的穿孔屑。其結果是，能夠更徹底地除去貫通孔22的內面上發生的穿孔屑。
又，如果採用實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，是在脫模板630與裝模板642之間一直夾著BOC用電路板20的狀態下，進行從上述第1步驟到第3步驟為止的一連串動作的，因此BOC用電路板20的上表面一直被脫模板630覆蓋，能夠抑制穿孔屑附著於BOC用電路板20上表面。
又，實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法並沒有必要如專利文獻2所述的穿孔方法的情況那樣按照電路板的材料和厚度適當設定、變更衝頭衝裁的次數和打孔量，而是通過第1步驟與第3步驟中合計2次的簡單的衝裁動作形成直貫通孔，所以容易使形成貫通孔22用的機構及方法簡單化。
因此，實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，是能夠更徹底地除去貫通孔22內面上產生的穿孔屑、同時還能夠抑制穿孔屑附著於BOC用電路板20的上表面、進而容易使形成貫通孔22用的機構及方法簡單化的印刷配線電路板的穿孔方法。
以上，對實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的特徵及效果利用圖13～圖16進行了詳細說明，但實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法還具有下述那樣的特徵及效果。
在實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，如圖10～圖12所示，衝壓孔632的內徑與衝頭622的外徑大致相同，因此能夠減少BOC用電路板20的上表面上沒有被脫模板630覆蓋而露出的部分的面積。其結果是能夠進一步抑制穿孔屑附著於BOC用電路板20的上表面。
在這裡，所謂「衝壓孔632的內徑與衝頭622的外徑大致相同」是意味著衝壓孔632的內周面與衝頭622的外周面之間只設定必要的最小限度的縫隙。
在實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，形成如下所述的結構(參照圖16(c))，即如圖12(b)所示，在衝壓孔632的內面上，形成由與衝頭622的外形形狀對應的內面形狀構成的第1內周部634，以及設在第1內周部634的上端部、具有比第1內周部634的橫截面形狀還要大的橫截面形狀的第2內周部636，在衝頭622的前端部從衝壓孔632的第1內周部634上升到第2內周部636時，壓縮空氣通過衝壓孔632被送入貫通孔22。
因此，如果使用實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，則衝頭622起所謂的空氣閥那樣的作用，在衝頭622的前端部位於從衝模孔646到衝壓孔632的第1內周部634之間的位置時，壓縮空氣沒有被送入貫通孔22，在衝頭622的前端部從第1內周部634上升到第2內周部636時壓縮空氣開始被送入貫通孔22。其結果是，不必按照衝頭622的高速上下運動高速地對壓縮空氣進行ON/OFF控制，所以控制變得容易，同時應對穿孔的高速化也變得容易。
在實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，如圖10及圖12(a)所示，在脫模板630上，形成向貫通孔22送入壓縮空氣用的通路660、以及與通路660連通並圍繞衝壓孔632的第2內周部636的上端部設置的空氣室662。藉助於此，壓縮空氣被輸送到貫通孔22的內表面全周上，因此能夠徹底地除去貫通孔22的內面上殘存的穿孔屑。又，由於能夠將從通路660送入的壓縮空氣暫時滯留於空氣室662，因此能夠將被送入貫通孔22的壓縮空氣的壓力及流量大致保持固定。因此，由於在上述第2步驟中，對貫通孔22輸送均勻化的一定量的壓縮空氣，所以能夠進一步徹底地除去貫通孔22的內面上殘存的穿孔屑。
在實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，第1步驟的衝頭622的下死點與第3步驟的衝頭622的下死點大致相同，所以沒有必要變更第1步驟及第3步驟的衝頭622的下死點，形成貫通孔22用的機構及方法的簡單化變得更容易。
在實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，如圖12(a)所示，在裝模板642的衝模孔646的周圍形成凸部647。
例如，在BOC用電路板上形成貫通孔的情況下，保護層被覆蓋於BOC用電路板的衝模用金屬模具側的面上的話，由於保護層比較柔軟，因此由於實施穿孔而在貫通孔的周邊部分上會發生塌邊等情況。但是，如果採用實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的話，與衝模孔646的周邊部分接觸的BOC用電路板20的電路板部分，與其他電路板部分相比，被以大的力量所夾持，所以能夠抑制貫通孔22的周邊部分塌邊的發生，能夠製造品質優良的BOC用電路板。
在實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，如圖12(b)所示，在脫模板630的衝壓孔632的周圍形成凸部638。
例如，在BOC用電路板上形成貫通孔的情況下，存在當貫通孔近旁形成的配線部上附著穿孔屑時會引起短路的危險。但是，如果採用實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，則由於能夠沿著貫通孔22(貫通孔22的內面)將BOC用電路板20的上表面充分覆蓋，因此能夠進一步抑制穿孔屑附著在形成於貫通孔22近旁的配線部30上。
在實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，如圖16(a)及圖16(b)所示，在上述第1步驟中，是通過在BOC用電路板20的配線部形成面位於脫模板630側、脫模板630與裝模板642之間夾著BOC用電路板20的狀態下，使衝頭622下降，從而在BOC用電路板20上形成貫通孔22的，所以能夠根據BOC用電路板20的配線部形成面的圖案高精度地形成貫通孔22。
在實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，如圖10及圖11所示，在衝頭用金屬模具620上配設3個衝頭622，在衝模用金屬模具640上配設對應於3個衝頭622的3個衝模孔646。由此，能夠以1次穿孔動作形成多個能夠更徹底除去在貫通孔內面上產生的穿孔屑的優異的貫通孔22，所以能夠提高生產效率。
在實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，上述穿孔裝置100是被設置為在移動臺402上方的2個夾具450、460之間、且與移動臺402一起沿x軸方向移動，進而還具備將BOC用電路板20從電路板待機位置向穿孔實施位置引導用的電路板引導板500的穿孔裝置。而且，2個夾具450、460被構成為將載置於電路板引導板500上的BOC用電路板在電路板引導板500的x軸方向上的兩側夾持。
因此，如果使用實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的話，則由於引導BOC用電路板20用的電路板引導板500，被設置成在移動臺402上方的2個夾具450、460之間、且與移動臺402一起沿x軸方向移動，因此BOC用電路板20與電路板引導板500一起沿x軸方向、且在電路板引導板500上沿y軸方向被順利地引導。
在實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，2個夾具450、460被構成為分別將BOC用電路板20的電路板待機位置側端部的兩側端緣夾持，因此能夠對從BOC用電路板20的電路板待機位置側端部到穿孔實施位置側端部為止的寬大區域進行穿孔。
又，在這種情況下，在將穿孔加工結束後的BOC用電路板20從兩個夾具450、460取下，使其在水平方向上旋轉180°的狀態下，用兩個夾具450、460夾持，再次實施穿孔的話，能夠在BOC用電路板20的全部區域實施穿孔。
在實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，上述穿孔裝置100是，被設置於衝模用金屬模具640的周圍、進而還具備將BOC用電路板20更順利地引導用的被固定的其他電路板引導板510(未圖示)的穿孔裝置。
在BOC用電路板20為剛性的情況下，上述其他電路板引導板510並不是一定需要的。但是，在BOC用電路板20為可撓性的情況下，在從電路板引導板500向前面的區域傳送BOC用電路板20時，BOC用電路板20的x軸方向兩端部與y軸方向一側端部由於重力而下垂會引起在BOC用電路板20發生翹曲和彎曲。即使是在這樣的情況下，如實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法那樣，通過在衝模用金屬模具640的周圍設置被固定的其他電路板引導板510，可以有效地抑制BOC電路板20發生翹曲和彎曲，能夠平滑地傳送BOC用電路板20。
實施形態1涉及的BOC用電路板20，採用上述實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法進行穿孔加工。
因此，實施形態1涉及的BOC用電路板20，由於使用能夠更徹底地除去貫通孔22內面上發生的穿孔屑的印刷配線電路板的穿孔方法來實施穿孔加工，因此成為由貫通孔22內面產生的穿孔屑被更徹底地除去的優異BOC用電路板。
又，實施形態1涉及的BOC用電路板20，由於使用能夠抑制穿孔屑附著於BOC用電路板20的上表面的印刷配線電路板的穿孔方法來進行穿孔加工，因此成為穿孔屑附著於BOC用電路板20上表面的情況被抑制的高品質BOC用電路板。
進而，實施形態1涉及的BOC用電路板20，由於使用容易地使形成貫通孔22用的機構及方法簡單化的印刷配線電路板的穿孔方法來實施穿孔加工，因此成為便宜的BOC用電路板。
實施形態1涉及的穿孔裝置100，是具備具有衝頭622和脫模板630的衝頭用金屬模具620、以及具有裝模板642的衝模用金屬模具640，對BOC用電路板20等印刷配線電路板實施穿孔加工的穿孔裝置。而且，穿孔裝置100具備，在脫模板630與裝模板642之間夾著印刷配線電路板的狀態下使衝頭622下降以在印刷配線電路板上形成貫通孔的第1功能，在保持脫模板630與裝模板642之間夾著印刷配線電路板的狀態不變的情況下使衝頭622上升、然後通過脫模板630的衝壓孔632將壓縮空氣從衝頭用金屬模具620側送入到貫通孔，以此通過裝模板642的衝模孔646除去貫通孔內側存在的穿孔屑的第2功能，以及在保持脫模板630與裝模板642之間夾著印刷配線電路板的狀態不變的情況下使衝頭622再次下降，以此通過衝模孔646除去貫通孔內側存在的穿孔屑的第3功能。
因此，如果採用實施形態1涉及的穿孔裝置100，則首先利用第1功能使衝頭622下降，在電路板上形成貫通孔，再利用第2功能使衝頭622上升後將壓縮空氣送入貫通孔，以此將貫通孔內側存在的穿孔屑通過衝模孔646除去，利用第3功能使衝頭622再次下降，以此將貫通孔內側存在的穿孔屑通過衝模孔646除去，因此即使是在由於第2功能在貫通孔的內面上殘存穿孔屑的情況下，也可以通過利用第3功能使衝頭622再次下降，將貫通孔內面上殘存的穿孔屑徹底除去。其結果是，能夠製造貫通孔內面產生的穿孔屑被更徹底地除去的、優異的印刷配線電路板。
又，如果採用實施形態1涉及的穿孔裝置100，則在脫模板630與裝模板642之間一直夾著電路板的狀態下，使上述第1功能～第3功能起作用，因此電路板的上表面一直被脫模板630覆蓋，能夠製造電路板上表面附著穿孔屑的情況被抑制的、高品質的印刷配線電路板。
又，如果採用實施形態1涉及的穿孔裝置100，則沒有必要像使用專利文獻2所述的穿孔方法的穿孔裝置的情況那樣按照電路板的材料和厚度適當設定、變更衝頭衝裁的次數和打孔量，由於利用第1功能與第3功能進行合計2次的簡單的衝裁動作形成直貫通孔，因此容易使貫通孔形成用的機構及方法簡單化。因此，能夠製造便宜的印刷配線電路板。
圖17是用於說明實施形態2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的示意圖。圖17(a)～圖17(f)是表示(第1步驟)～(第4步驟)的圖。又，在圖17中，對與實施形態1中說明的部件相同的部件標以相同的符號，並省略其詳細說明。
實施形態2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，如圖17(a)～圖17(f)所示，基本上與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法相同，但是在第3步驟之後，還具有以下所示的第4步驟，這一點與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法不同。
(第4步驟)在保持脫模板630與裝模板642之間夾著BOC用電路板20的狀態不變的情況下使衝頭622上升後，通過衝壓孔632將壓縮空氣從衝頭用金屬模具620側再次送入貫通孔22，以此將貫通孔22內側存在的穿孔屑通過衝模孔646除去(參照圖17(e))。
如果第4步驟結束，就停止送入壓縮空氣，使脫模板630上升(參照圖17(f))。
這樣，實施形態2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，在第3步驟後還具有上述第4步驟，在這一點上與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法不同，但是與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的情況一樣，首先在第1步驟中使衝頭622下降，在BOC電路板20上形成貫通孔22，在第2步驟中使衝頭622上升後將壓縮空氣送入貫通孔22，以此將貫通孔22內側存在的穿孔屑通過衝模孔646除去，在第3步驟中通過使衝頭622再次下降，將貫通孔22內側存在的穿孔屑通過衝模孔646除去。因此，即使是在第2步驟結束時在貫通孔22內面還殘存穿孔屑的情況下，也能夠通過在第3步驟中使衝頭622再次下降，將貫通孔22內面上殘存的穿孔屑徹底除去。其結果是，能夠更徹底地除去貫通孔22內面上產生的穿孔屑。
又，如果採用實施形態2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，則在脫模板630與裝模板642之間一直夾著BOC用電路板20的狀態下，進行從上述第1步驟至第3步驟為止的一連串動作，因此BOC用電路板20的上表面一直被脫模板630所覆蓋，能夠抑制穿孔屑附著於BOC用電路板20上表面。
又，如果採用實施形態2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，則由於通過第1步驟及第3步驟的共計2次的簡單的衝裁動作形成直貫通孔，因此容易使形成貫通孔22用的機構及方法簡單化。
因此，實施形態2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，是與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法同樣的、能夠更徹底地除去貫通孔22內面上產生的穿孔屑，同時能夠抑制穿孔屑附著於BOC用電路板20上表面，進而還容易使貫通孔22形成用的機構及方法簡單化的印刷配線電路板的穿孔方法。
進而還有，實施形態2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，在第3步驟之後還包含上述第4步驟，因此即使由於進行第3步驟而在貫通孔22的內面上產生新的穿孔屑，也能夠通過在第4步驟中使衝頭622上升後將壓縮空氣再次送入貫通孔22，將這樣的穿孔屑通過衝模孔646除去。因此，能夠進一步徹底地除去貫通孔22內面上殘留的穿孔屑。
又，第4步驟的動作也與從第1步驟到第3步驟的動作的情況相同，是在脫模板630與裝模板642之間夾著BOC用電路板20的狀態下進行的，因此BOC用電路板20的上表面被脫模板630所覆蓋，從而能夠抑制穿孔屑附著於BOC用電路板20的上表面的情況的發生。
實施形態2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，在第3步驟後進而還具有第4步驟這一點以外的方面，與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法相同，所以同樣具有使用實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法得到的效果。
圖18是說明實施形態3涉及的印刷配線電路板的穿孔方法用的流程圖。
實施形態3涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，如圖18所示，基本上與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法相同，但是在第2工序的(C5)衝壓開孔工序後進而還具有第3工序，在這一點上與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法不同。
第3工序如圖18所示，包含為使第2工序形成的貫通孔22配置於攝像元件670的拍攝範圍672內而使BOC用電路板20移動規定距離的(C6)向拍攝範圍內的電路板移動工序(其2)、以及利用攝像元件670拍攝BOC用電路板20，確認貫通孔22是否形成於正確位置的(C7)貫通孔確認工序。
這樣，實施形態3涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，在第2工序的(C5)衝壓開孔工序後還具有作為第3工序的(C6)向拍攝範圍內的電路板移動工序(其2)以及(C7)貫通孔確認工序這一點，與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法不同，但是與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的情況一樣，穿孔工序包含作為第1工序的(C1)向拍攝範圍內的電路板移動工序和(C2)水平方向移動量計算工序，以及作為第2工序的(C3)水平方向移動量調整工序、(C4)電路板按壓工序和(C5)衝壓開孔工序。
因此，實施形態3涉及的印刷配線電路板的穿孔方法與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法一樣，能夠根據必要的x軸方向及y軸方向的移動量在x軸方向及/或y軸方向移動調整移動臺402後，對BOC用電路板20實施穿孔，所以能夠實施高精度的穿孔。
又，在實施形態3涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，在第2工序的(C5)衝壓開孔工序後，進行作為第3工序的(C6)向拍攝範圍內的電路板移動工序(其2)以及(C7)貫通孔確認工序，所以能夠在進行下一次穿孔動作前確認第2工序形成的貫通孔22是否形成於正確的位置上。也就是說，如果第2工序形成的貫通孔22未形成於正確的位置上，能夠暫時停止對BOC用電路板20的穿孔並採取必要的措施。
圖19是說明實施形態4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法用的流程圖。
實施形態4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，基本上包含與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法相同的工序。具體地說，包含將穿孔加工前的BOC用電路板20提供到穿孔實施位置的電路板供給工序、相對於穿孔用金屬模具610將BOC用電路板20調整到正確角度的角度調整工序、對BOC用電路板20實施穿孔的穿孔工序、以及將穿孔加工後的BOC電路板20從穿孔實施位置回收的電路板回收工序。但是，實施形態4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法不同的是穿孔工序的內容。
也就是說，在實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，穿孔工序包含作為第1工序的(C1)向拍攝範圍內的電路板移動工序以及(C2)水平方向移動量計算工序，和作為第2工序的(C3)水平方向移動量調整工序、(C4)電路板按壓工序以及(C5)衝壓開孔工序。與此相對的，在實施形態4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，穿孔工序如圖19所示，包含作為第1a工序的(E1)電路板按壓工序以及(E2)水平方向偏移量計算工序，和作為第2a工序的(E3)電路板按壓解除工序、(E4)水平方向偏移量調整工序、(E5)電路板按壓工序(其2)以及(E6)衝壓開孔工序。以下對這些(E1)～(E6)工序依次進行說明。
又，實施形態4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的電路板供給工序、角度調整工序以及電路板回收工序，與實施形態1中說明的(A)電路板供給工序、(B)角度調整工序以及(D)電路板回收工序相同，因此省略其詳細說明。
(E1)電路板按壓工序相對於配置在衝頭用金屬模具620與衝模用金屬模具640之間的BOC用電路板20，驅動升降機構690使衝頭用金屬模具620下降，利用脫模板630將BOC用電路板20壓接於衝模用金屬模具640上。
又，在(B)角度調整工序中，在已經利用脫模板630將BOC用電路板20壓接在衝模用金屬模具640上的狀態的情況下，當然可以省略該(E1)電路板按壓工序。
(E2)水平方向偏移量計算工序利用攝像元件670拍攝BOC用電路板20，根據該拍攝結果計算出BOC用電路板20的離正確的穿孔實施位置的偏移量(x軸方向及y軸方向的偏移量)。這時，離正確的穿孔實施位置的偏移量在容許範圍內的情況下，進入下述的(E6)衝壓開孔工序。在偏離正確的穿孔實施位置的量不在容許範圍內的情況下，進入下面的(E3)電路板按壓解除工序。
另外，在該工序中，也可以省略攝像元件670進行的拍攝。這種情況下，根據在(B)角度調整工序中的拍攝結果計算出BOC用電路板20的偏離正確的穿孔實施位置的量。
(E3)電路板按壓解除工序驅動升降機構690使衝頭用金屬模具620上升，解除脫模板630對BOC用電路板20的壓接狀態。
(E4)水平方向偏移量調整工序根據利用上述(E3)水平方向偏移量計算工序計算出的離正確的穿孔實施位置的偏移量，在x軸方向及/或y軸方向上移動調整移動臺402。
(E5)電路板按壓工序(其2)驅動升降機構690使衝頭用金屬模具620再次下降，利用脫模板630將BOC用電路板20壓接於衝模用金屬模具640上。
(E6)衝壓開孔工序驅動升降機構690使衝頭用金屬模具620進一步下降，對BOC用電路板20實施穿孔。
以必要的次數反覆進行上述工序，直到對BOC用電路板20進行必要的穿孔結束。然後，結束對BOC用電路板20的穿孔加工作業。
這樣，實施形態4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，穿孔工序含有按以下順序進行的工序，即向穿孔實施位置提供BOC用電路板20，在利用脫模板630將BOC用電路板20壓接於裝模板642上後，利用攝像元件670拍攝BOC用電路板20，根據該拍攝結果計算出BOC用電路板20的x軸方向及y軸方向的偏移量的第1a工序，以及當x軸方向及y軸方向的偏移量在容許範圍內時，在保持BOC用電路板20被壓接於裝模板642上的狀態不變的情況下，在BOC用電路板20上進行穿孔，當x軸方向及y軸方向的偏移量不在容許範圍內時，解除脫模板630對BOC用電路板20的壓接狀態，根據x軸方向及y軸方向的偏移量在x軸方向及/或y軸方向上移動調整移動臺402，在利用脫模板630將BOC用電路板20壓接於裝模板642上後，在BOC用電路板20上進行穿孔，形成貫通孔的第2a工序。
因此，如果採用實施形態4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，則可以根據實際偏移量在x軸方向及/或y軸方向上移動調整移動臺402後，對BOC用電路板20進行穿孔，因此能夠實施高精度的穿孔。又，在這種情況下，是在用脫模板630壓接BOC用電路板20的狀態下高精度地計算出偏移量的，因此能夠實施更高精度的穿孔。
以上，根據上述各實施形態對本發明的印刷配線電路板的穿孔方法、印刷配線電路板、BOC用電路板以及穿孔裝置進行了說明，但本發明並不限於上述各實施形態，在不脫離本發明宗旨的範圍內也可以在各種形態中實施，例如也可以是如下所述的變形。
圖20是用於說明變形例1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的流程圖。
變形例1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，如圖19所示，包含與實施形態4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的情況相同的工序，但在變形例1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，穿孔工序中，在第2a工序中的(E5)電路板按壓工序(其2)之後進行(E7)水平方向偏移量計算工序(其2)，這一點與實施形態3涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的情況不同。而且，根據利用(E7)水平方向偏移量計算工序(其2)計算出的偏移量，在離正確的穿孔位置的偏移量在容許範圍內的情況下進入(E6)衝壓開孔工序，在離正確的穿孔實施位置的偏移量不在容許範圍內的情況下，再次返回(E3)電路板按壓解除工序。
也就是說，變形例1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於穿孔工序含有按以下順序進行的下述工序，即在上述實施形態4說明的第1a工序，以及當x軸方向及y軸方向的偏移量在容許範圍內時，在保持BOC用電路板20被壓接於裝模板642上的狀態不變的情況下，在BOC用電路板20上實施穿孔，當x軸方向及y軸方向的偏移量不在容許範圍內時，解除脫模板630對BOC用電路板20的壓接狀態，根據x軸方向及y軸方向的偏移量在x軸方向及/或y軸方向移動調整移動臺402，在利用脫模板630將BOC用電路板20壓接於裝模板642上之後，利用攝像元件670拍攝BOC用電路板20，根據該拍攝結果計算出BOC用電路板20的x軸方向及y軸方向的偏移量，反覆進行解除壓接·移動調整·壓接·拍攝·偏移量計算的工序，直到x軸方向及y軸方向的偏移量在容許範圍內為止，其後如果x軸方向及y軸方向的偏移量達到容許範圍內，就在保持BOC用電路板20被壓接於裝模板642上的狀態不變的情況下，在BOC用電路板20上實施穿孔，形成貫通孔22的第2b工序。
因此，如果採用變形例1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，則可以反覆進行移動臺402的微動調整工序直到偏移量達到容許範圍內，所以能夠實施比實施形態4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法更高精度的穿孔。
圖21是用於說明變形例2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的流程圖。
變形例2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，如圖21所示，包含與實施形態4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法相同的工序，但在變形例2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，在穿孔工序中不利用脫模板630將BOC用電路板20壓接於衝模用金屬模具640而進行(E2)水平方向偏移量計算工序以及(E4)水平方向偏移量調整工序這一點，與實施形態4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的情況不同。
也就是說，變形例2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，穿孔工序含有按以下順序進行的下述工序，即向穿孔實施位置提供BOC用電路板20後，利用攝像元件670拍攝BOC用電路板20，根據該拍攝結果計算出BOC用電路板20的x軸方向及y軸方向的偏移量的第1b工序，以及當x軸方向及y軸方向的偏移量處於容許範圍內時，利用脫模板630將BOC用電路板20壓接於裝模板642上後，在BOC用電路板20上實施穿孔，當x軸方向及y軸方向的偏移量不在容許範圍內時，根據x軸方向及y軸方向的偏移量在x軸方向及/或y軸方向上移動調整移動臺402，在利用脫模板630將BOC用電路板20壓接於裝模板642上之後，在BOC用電路板20上實施穿孔，形成貫通孔22的第2c工序。
因此，如果採用變形例2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，則可以在根據實際偏移量在x軸方向及/或y軸方向上移動調整移動臺402之後，對BOC用電路板20實施穿孔，因此與實施形態4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的情況相同，能夠實施高精度的穿孔。
圖22是說明變形例3涉及的印刷配線電路板的穿孔方法用的流程圖。
變形例3涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，如圖22所示，包含與變形例2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的情況相同的工序，但在變形例3涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，穿孔工序中，在第2c工序的(E4)水平方向偏移量調整工序之後進行(E7)水平方向偏移量計算工序(其2)這一點上，與變形例2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法不同。而且，根據利用(E7)水平方向偏移量計算工序(其2)計算出的偏移量，在離正確的穿孔實施位置的偏移量處於容許範圍內的情況下，經過(E1)電路板按壓工序進入(E6)衝壓開孔工序，在離正確的穿孔實施位置的偏移量不在容許範圍內的情況下，再次返回(E4)水平方向偏移量調整工序。
也就是說，變形例3涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，穿孔工序含有按以下順序進行的下述工序，即在上述變形例2中說明的第1b工序，以及當x軸方向及y軸方向的偏移量在容許範圍內時，利用脫模板630將BOC用電路板20壓接於裝模板642後，在BOC用電路板20上實施穿孔，當x軸方向及y軸方向的偏移量不在容許範圍內時，根據x軸方向及y軸方向的偏移量在x軸方向及/或y軸方向上移動調整移動臺402，利用攝像元件670拍攝BOC用電路板20，根據該拍攝結果計算出BOC用電路板20的x軸方向及y軸方向的偏移量，反覆進行移動調整·拍攝·偏移量計算的工序，直到x軸方向及y軸方向的偏移量達到容許範圍內為止，之後，如果x軸方向及y軸方向的偏移量達到容許範圍內，就在利用脫模板630將BOC用電路板20壓接於裝模板642上之後，在BOC用電路板20上實施穿孔，形成貫通孔22的第2d工序。
因此，如果採用變形例3涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，則可以反覆進行移動臺402的微動調整工序，直到偏移量達到容許範圍內為止，因此能夠實施比變形例2涉及的印刷配線電路板的穿孔方法更高精度的穿孔。
圖23是說明變形例4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的衝模用金屬模具640B的結構用的模式圖。
變形例4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法不同的地方是在其穿孔方法上所使用的衝模用金屬模具的結構。也就是說，實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，如圖12(a)所示，在衝模用金屬模具640的裝模板642的衝模孔646的周圍形成凸部647，相對於此，在變形例4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，如圖23所示，衝模用金屬模具640B的裝模板642B的衝模孔646的周圍形成溝648。
這樣，變形例4涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法在其穿孔方法上使用的衝模用金屬模具的結構上是不同的，但與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的情況一樣，對與衝模孔646的周邊部分接觸的BOC用電路板20的電路板部分，以比其他電路板部分大的力量夾持，因此可以抑制貫通孔22的周邊部分發生塌邊，從而能夠製造品質優良的BOC用電路板。
圖24是說明變形例5涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的衝頭用金屬模具620C的結構的模式圖。
變形例5涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法不同的地方，是在該穿孔方法上所使用的衝頭用金屬模具的結構。也就是在實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，如圖12(a)所示，在衝頭用金屬模具620的脫模板630的衝壓孔632的周圍形成凸部638，相對於此，變形例5涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，如圖20所示，在衝頭用金屬模具620C的脫模板630C的衝壓孔632的周圍沒有形成凸部。
這樣，變形例5涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法在其穿孔方法上所使用的衝頭用金屬模具的結構是不同的，但與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法一樣，對與衝模孔646的周圍部分接觸的BOC用電路板20的電路板部分，以比其他電路板部分大的力量夾持，因此可以抑制貫通孔22的周邊部分發生塌邊，從而能夠製造品質優良的BOC用電路板。
圖25是說明變形例6涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的衝頭用金屬模具620D以及衝模用金屬模具640D的結構用的模式圖。
變形例6涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法不同的地方，是在其穿孔方法上所使用的衝頭用金屬模具以及衝模用金屬模具的結構。具體地說，在變形例6涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，如圖25所示，在衝頭用金屬模具620D的脫模板630D的與BOC用電路板20相對的面、以及衝模用金屬模具640D的裝模板642D的與BOC用電路板20相對的面上，塗覆聚氨基甲酸乙酯樹脂R。聚氨基甲酸乙酯樹脂R的厚度為例如20μm。
在對本發明的印刷配線電路板的穿孔方法中使用的BOC用電路板20形成貫通孔22時，如果採用變形例6涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，則能夠避免在BOC用電路板20表面形成的配線部30與保護層26、28(均參照圖2)上形成不希望發生的傷痕，因此能夠形成優質的BOC用電路板。
圖26是說明變形例7涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的衝頭用金屬模具620E的結構用的模式圖。
變形例7涉及的印刷配線電路板的穿孔方法與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法不同之處，在於其穿孔方法中所使用的脫模板的衝壓孔的第2內周部的內面形狀。即，在實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，如圖12(a)所示，脫模板630的衝壓孔632的第2內周部636的內面形狀，是相對於脫模板630的與BOC用電路板20相對的面傾斜規定角度的錐形面構成的內面形狀，相對於此，在變形例7涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，如圖26所示，脫模板630E的衝壓孔632E(未圖示)的第2內周部636E的內面形狀，是相對於脫模板630E的與BOC用電路板20相對面垂直的面構成的內面形狀。
這樣，變形例7涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法，在其穿孔方法中使用的脫模板的衝壓孔的第2內周部的內面形狀上是不同的，但與實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法的情況一樣，被構成為在衝頭622的前端部從第1內周部634E上升到第2內周部636E時，壓縮空氣通過衝壓孔632E被送入貫通孔22。因此，衝頭622起著所謂的空氣閥的作用，在衝頭622的前端部位於從衝模孔646到第1內周部634E之間的位置時，壓縮空氣未被送入貫通孔22，在衝頭622的前端部從第1內周部634E上升到第2內周部636E時，壓縮空氣開始被送入貫通孔22。其結果是，不必根據衝頭622的高速上下運動高速地對壓縮空氣進行通斷(ON/OFF)控制，因此控制變得容易，同時應對穿孔的高速化也變得容易。
進而，在本發明的印刷配線電路板的穿孔方法中，當然也可以有下面所示的變形。
(1)在上述實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，作為穿孔工序，以包含上述第1工序與工序第2的穿孔工序作為例進行了說明，但本發明並不限於此。也可以是這樣的方法，例如，在第1工序中，以計算BOC用電路板20的x軸方向和y軸方向的移動量以及z軸周圍的偏移量來替代BOC用電路板20的x軸方向以及y軸方向的移動量的計算，在第2工序中，根據x軸方向和y軸方向的移動量以及z軸周圍的偏移量，將移動臺402在x軸方向、y軸方向上進行移動調整，及/或在z軸周圍進行轉動調整，以此代替根據x軸方向及y軸方向的移動量在x軸方向及/或y軸方向上移動調整移動臺402。
(2)在上述實施形態3涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，作為穿孔工序，以包含上述第1a工序與第2a工序的穿孔工序為例進行了說明，但本發明並不限於此。也可以是這樣的方法，例如，在第1a工序中，以計算BOC用電路板20的x軸方向和y軸方向的偏移量以及z軸周圍的偏移量來替代BOC用電路板20的x軸方向以及y軸方向的偏移量的計算，在第2a工序中，根據x軸方向和y軸方向的偏移量以及z軸周圍的偏移量，將移動臺402在x軸方向、y軸方向上進行移動調整，及/或在z軸周圍進行轉動調整，以此代替根據x軸方向及y軸方向的偏移量在x軸方向及/或y軸方向上移動調整移動臺402。
(3)在上述實施形態1涉及的印刷配線電路板的穿孔方法中，以在上述(B)角度調整工序中未利用脫模板630將BOC用電路板20壓接於衝模用金屬模具640上，通過攝像元件670進行拍攝，根據該拍攝結果，計算出BOC用電路板20的z軸周圍的偏移量的情況作為例子進行了說明，但本發明並不限於此。也可以在上述(B)角度調整工序中，在利用脫模板630將BOC用電路板20壓接於衝模用金屬模具640的狀態下，利用攝像元件670進行拍攝，根據該拍攝結果計算出BOC用電路板20的z軸周圍的偏移量。
(4)在上述各實施形態中，以將本發明的印刷配線電路板的穿孔方法適用於BOC用電路板的情況作為例示進行了說明，但本發明並不限於此，當然也可以將其用於其他印刷配線電路板。
權利要求
1.一種印刷配線電路板的穿孔方法，是使用具備具有衝頭與脫模板的衝頭用金屬模具、以及具有裝模板的衝模用金屬模具的穿孔裝置，在印刷配線電路板上實施穿孔加工用的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，依次含有以下步驟通過在上述脫模板與上述裝模板之間夾著上述印刷配線電路板的狀態下使上述衝頭下降，在上述印刷配線電路板上形成貫通孔的第1步驟；在保持上述脫模板與上述裝模板之間夾著上述印刷配線電路板的狀態不變的情況下使上述衝頭上升後，通過上述脫模板的衝壓孔將壓縮空氣從上述衝頭用金屬模具側送入上述貫通孔，以此通過上述裝模板的衝模孔除去上述貫通孔內側上存在的穿孔屑的第2步驟；以及在保持上述脫模板與上述裝模板之間夾著上述印刷配線電路板的狀態不變的情況下使上述衝頭再次下降，以此將上述貫通孔內側存在的穿孔屑通過上述衝模孔除去的第3步驟。
2.如權利要求1所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於含有在上述第3步驟之後，在保持上述脫模板與上述裝模板之間夾著上述印刷配線電路板的狀態不變的情況下使上述衝頭上升後，通過上述衝壓孔再次將壓縮空氣從上述衝頭用金屬模具側送入上述貫通孔，以此將上述貫通孔內側存在的穿孔屑通過上述衝模孔除去的第4步驟。
3.如權利要求1或2所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，形成如下所述結構，即在上述衝壓孔的內面上，形成由對應於上述衝頭外形形狀的內面形狀所構成的第1內周部，以及設於該第1內周部的上端部、具有比上述第1內周部的橫截面形狀還大的橫截面形狀的第2內周部；上述衝頭的前端部在從上述衝壓孔中的上述第1內周部上升到上述第2內周部時，壓縮空氣通過上述衝壓孔被送入上述貫通孔。
4.如權利要求3所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，在所述脫模板上，形成向上述貫通孔送入壓縮空氣用的通路，以及與上述通路連通、圍繞上述衝壓孔的上述第2內周部的上端部而設置的空氣室。
5.如權利要求1～4的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，上述第1步驟中上述衝頭的下死點與上述第3步驟的上述衝頭的下死點大致相同。
6.如權利要求1～5的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，在上述裝模板的上述衝模孔的周圍形成凸部。
7.如權利要求1～5的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，在上述裝模板的上述衝模孔的周圍形成溝。
8.如權利要求1～7的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，在上述脫模板的上述衝壓孔的周圍形成凸部。
9.如權利要求1～8的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，上述第1步驟中，使上述印刷配線電路板的配線部形成面位於上述脫模板側，在上述脫模板與上述裝模板之間夾著上述印刷配線電路板的狀態下使上述衝頭下降，以此在上述印刷配線電路板上形成貫通孔。
10.如權利要求1～9的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，在所述衝頭用金屬模具上配設多個衝頭，在所述衝模用金屬模具上配設與上述多個衝頭對應的多個衝模孔。
11.如權利要求1～10的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，在所述脫模板的與印刷配線電路板相對的面及/或所述裝模板的與印刷配線電路板相對的面上塗覆樹脂。
12.如權利要求1～11的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，所述穿孔裝置，是能夠向上述衝頭用金屬模具與上述衝模用金屬模具之間提供印刷配線電路板的電路板供給裝置，是進而具備具有能夠分別在大致水平的面內沿電路板傳送方向的y軸方向以及沿與上述電路板傳送方向垂直的x軸方向移動、並且、能夠圍繞與上述大致水平的面垂直的z軸轉動的移動臺的電路板供給裝置和攝像元件的穿孔裝置；並依次含有以下工序，即利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板的規定位置，根據該拍攝結果，計算出印刷配線電路板的z軸周圍的偏移量後，根據上述z軸周圍的偏移量在z軸周圍轉動調整上述移動臺，相對於上述衝頭用金屬模具將印刷配線電路板調整到正確角度的角度調整工序，以及利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板的規定位置，根據該拍攝結果，在x軸方向及/或y軸方向上移動調整上述移動臺，將印刷配線電路板配置於正確的穿孔實施位置的狀態下，在印刷配線電路板上實施穿孔的穿孔工序。
13.如權利要求12所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，所述電路板供給裝置，進而還具有夾持印刷配線電路板用的2個夾具；所述穿孔裝置進而還具備，被設置在上述移動臺上方的上述2個夾具間、且可以與上述移動臺一起沿x軸方向移動的、將印刷配線電路板從電路板待機位置向穿孔實施位置引導用的電路板引導板；所述2個夾具，形成能夠在上述電路板引導板的x軸方向的兩側夾持載置於上述電路板引導板上的印刷配線電路板的結構。
14.如權利要求13所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，所述穿孔裝置是進而還具備設置在上述衝模用金屬模具的周圍、使印刷配線電路板的引導更加平滑進行用的、被固定的其他電路板引導板的穿孔裝置。
15.如權利要求12～14的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，所述穿孔工序依次含有以下工序，即移動印刷配線電路板，使印刷配線電路板的規定位置處於上述攝像元件的拍攝範圍內之後，利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板，根據該拍攝結果計算出印刷配線電路板的x軸方向及y軸方向移動量的第1工序，以及根據上述x軸方向及y軸方向的移動量將上述移動臺在x軸方向及/或y軸方向上進行移動調整，在利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接到上述裝模板上後，在印刷配線電路板的穿孔預定部位上實施穿孔，形成貫通孔的第2工序。
16.如權利要求15所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，在所述第1工序中，以計算出印刷配線電路板的x軸方向和y軸方向的移動量以及z軸周圍的偏移量，來替代印刷配線電路板的x軸方向以及y軸方向的移動量的計算；在所述第2工序中，以根據上述x軸方向和y軸方向的移動量以及z軸周圍的偏移量，將上述移動臺在x軸方向、y軸方向上進行移動調整、及/或在z軸周圍進行轉動調整，來代替根據上述x軸方向及y軸方向的移動量，上述移動臺在x軸方向及/或y軸方向上的移動調整。
17.如權利要求15或16所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，在所述第2工序後，進而還含有將印刷配線電路板移動規定距離，以使上述第2工序形成的貫通孔配置於上述攝像元件的拍攝範圍內後，利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板，確認上述貫通孔是否形成於正確位置的第3工序。
18.如權利要求12～14的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，所述穿孔工序依次含有以下工序，即將印刷配線電路板提供至穿孔實施位置，在利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接到上述裝模板上後，利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板，根據該拍攝結果計算出印刷配線電路板的x軸方向及y軸方向的偏移量的第1a工序，以及當上述x軸方向及y軸方向的偏移量在容許範圍內時，在保持印刷配線電路板被壓接於上述裝模板上的狀態不變的情況下，在印刷配線電路板上實施穿孔，當上述x軸方向及y軸方向的偏移量不在容許範圍內時，解除上述脫模板對印刷配線電路板的壓接狀態，根據上述x軸方向及y軸方向的偏移量在x軸方向及/或y軸方向移動調整上述移動臺，在利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接到上述裝模板上之後，在印刷配線電路板上實施穿孔，形成貫通孔的第2a工序。
19.如權利要求12～14的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，所述穿孔工序依次含有以下工序，即將印刷配線電路板提供至穿孔實施位置，利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接於上述裝模板後，利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板，根據該拍攝結果計算出印刷配線電路板的x軸方向及y軸方向的偏移量的第1a工序，以及當上述x軸方向及y軸方向的偏移量在容許範圍內時，在保持印刷配線電路板被壓接於上述裝模板上的狀態不變的情況下，在印刷配線電路板上實施穿孔，當上述x軸方向及y軸方向的偏移量不在容許範圍內時，解除上述脫模板對印刷配線電路板的壓接狀態，根據上述x軸方向及y軸方向的偏移量在x軸方向及/或y軸方向移動調整上述移動臺，在利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接於上述裝模板後，利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板，根據該拍攝結果計算出印刷配線電路板的x軸方向及y軸方向的偏移量，在上述x軸方向及y軸方向的偏移量達到容許範圍內之前，反覆進行解除壓接·移動調整·壓接·拍攝·偏移量計算的工序，其後如果上述x軸方向及y軸方向的偏移量達到容許範圍內，就在保持印刷配線電路板被壓接於上述裝模板上的狀態不變的情況下，在印刷配線電路板上實施穿孔，形成貫通孔的第2b工序。
20.如權利要求12～14的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，所述穿孔工序依次含有以下工序，即將印刷配線電路板提供至穿孔實施位置後，利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板，根據該拍攝結果計算出印刷配線電路板的x軸方向及y軸方向的偏移量的第1b工序，以及當上述x軸方向及y軸方向的偏移量在容許範圍內時，在利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接於上述裝模板上後，在印刷配線電路板上實施穿孔，當上述x軸方向及y軸方向的偏移量不在容許範圍內時，根據上述x軸方向及y軸方向的偏移量在x軸方向及/或y軸方向上移動調整上述移動臺，在利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接於上述裝模板後，在印刷配線電路板上實施穿孔，形成貫通孔的第2c工序。
21.如權利要求12～14的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，所述穿孔工序依次含有以下工序，即將印刷配線電路板提供至穿孔實施位置後，利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板，根據該拍攝結果計算出印刷配線電路板的x軸方向及y軸方向的偏移量的第1b工序，以及當上述x軸方向及y軸方向的偏移量在容許範圍內時，利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接於上述裝模板上後，在印刷配線電路板上實施穿孔，當上述x軸方向及y軸方向的偏移量不在容許範圍內時，根據上述x軸方向及y軸方向的偏移量在x軸方向及/或y軸方向上移動調整上述移動臺，利用上述攝像元件拍攝印刷配線電路板，根據該拍攝結果計算出印刷配線電路板的x軸方向及y軸方向的偏移量，在上述x軸方向及y軸方向的偏移量達到容許範圍內之前，反覆進行移動調整·拍攝·偏移量計算的工序，其後如果上述x軸方向及y軸方向的偏移量達到容許範圍內，就在利用上述脫模板將印刷配線電路板壓接於上述裝模板之後，在印刷配線電路板上實施穿孔，形成貫通孔的第2d工序。
22.如權利要求18～21中的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法，其特徵在於，所述第1a工序或所述第1b工序中，以計算出印刷配線電路板的x軸方向和y軸方向的偏移量以及z軸周圍的偏移量，來替代印刷配線電路板的x軸方向以及y軸方向的偏移量的計算；在所述第2a工序、所述第2b工序、所述第2c工序或所述第2d工序中，以根據上述x軸方向及y軸方向的偏移量以及z軸周圍的偏移量，將上述移動臺在x軸方向、y軸方向上進行移動調整、及/或在z軸周圍進行轉動調整，來替代根據上述x軸方向及y軸方向的偏移量，上述移動臺在x軸方向及/或y軸方向上的移動調整。
23.一種印刷配線電路板，其特徵在於，使用權利要求1～22中的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法實施穿孔加工。
24.一種BOC用電路板，其特徵在於，使用權利要求1～22中的任一項所述的印刷配線電路板的穿孔方法實施穿孔加工。
25.一種穿孔裝置，是設置有具有衝頭和脫模板的衝頭用金屬模具、和具有裝模板的衝模用金屬模具，在印刷配線電路板上實施穿孔加工的穿孔裝置，其特徵在於，具備通過在上述脫模板與上述裝模板之間夾著上述印刷配線電路板的狀態下使上述衝頭下降，在上述印刷配線電路板上形成貫通孔的第1功能，在保持上述脫模板與上述裝模板之間夾著上述印刷配線電路板的狀態不變的情況下，使上述衝頭上升後，通過上述脫模板的衝壓孔將壓縮空氣從上述衝頭用金屬模具側送入到上述貫通孔，以此將上述貫通孔內側存在的穿孔屑通過上述裝模板的衝模孔除去的第2功能，以及，通過在保持上述脫模板與上述裝模板之間夾著上述印刷配線電路板的狀態不變的情況下，使上述衝頭再次下降，將上述貫通孔內側存在的穿孔屑通過上述衝模孔除去的第3功能。
全文摘要
本發明的印刷配線電路板的穿孔方法，包含通過在脫模板(630)與裝模板(642)之間夾著BOC用電路板(20)的狀態下，使衝頭(622)下降，在BOC用電路板(20)上形成貫通孔(22)的第1步驟，在保持脫模板(630)與裝模板(642)之間夾著BOC用電路板(20)的狀態不變的情況下，使衝頭(622)上升後，通過衝壓孔(632)將壓縮空氣從衝頭用金屬模具(620)側送入貫通孔(22)的第2步驟，以及保持脫模板(630)與裝模板(642)之間夾著BOC用電路板(20)的狀態不變的情況下使衝頭(622)再次下降的第3步驟；是能夠更完全地除去貫通孔(22)內面上產生的穿孔屑，同時抑制穿孔屑附著於BOC用電路板(20)的上表面，進而容易使形成貫通孔(22)用的機構及方法簡單化的印刷配線電路板的穿孔方法。
文檔編號B26F1/14GK1976785SQ20058000683
公開日2007年6月6日 申請日期2005年6月27日 優先權日2005年6月27日
發明者河東和彥 申請人:倍科有限公司