基板清洗機臺與基板清洗方法
2023-05-27 09:48:06 1
專利名稱：基板清洗機臺與基板清洗方法
基板清洗機臺與基板清洗方法
技術領域：
本發明是有關於一種清洗機臺與清洗方法，且特別是有關於一種基板清洗機臺與 基板清洗方法。
背景技術：
由於平面顯示技術的突飛猛進，其應用逐漸從計算機用屏幕延伸至家用電視。就 薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)製程而言，清洗步驟經常連接於鍍膜、光刻及蝕刻等步 驟之前、中、後等時機，用以維持顯示器基板在生產過程中的表面潔淨度。基板表面的清洗方式包括化學性及物理性的清洗方式。舉例而言，利用轉動中的 毛刷輪表面的纖毛來刷洗(scrub)基板表面以達到清洗目的者屬於物理性的清洗方式。而 目前用於清洗基板表面的溼式清洗設備多是先利用純水對基板表面進行噴洗後，再使用接 觸式拋洗對基板表面清洗，之後再利用風刀氣體之類的方式將基板表面上的殘留液體吹 幹。然而採用上述傳統的清洗方式對已形成有膜層的基板表面上進行清洗的潔淨效 果以現有產品在生產上的不良率約佔 1. 5%。也就是說，採用上述的清洗方式對基板 進行清洗製程時容易在清洗的過程中對基板上已形成的膜層造成損傷，進而造成產品的不 良率的增加。
發明內容本發明提供一種基板清洗機臺，其可在保護基板表面不受損傷的情況下，仍可有 效清除基板上的微粒與髒汙而達到較佳的清洗效果。本發明另提供一種基板清洗方法，其適用於上述的機臺並具有上述的優點。本發明提出一種基板清洗機臺，其包括第一支持件、第二支持件、連續織物以及噴 嘴。第一支持件與第二支持件分別設置在基板的行進路徑上，且基板適於沿行進路徑依序 通過第一支持件與第二支持件上方。連續織物適於沿著進給方向前進，且進給方向與基板 的移動方向相反。第一支持件以及第二支持件承靠連續織物，以分別在行進路徑上形成第 一清潔區以及第二清潔區。噴嘴適於噴灑清洗液於第一清潔區的連續織物上。在本發明的一實施例中，上述的清洗液包括有機溶劑。在本發明的一實施例中，上述的第一支持件或第二支持件包括滾柱。在本發明的一實施例中，上述的連續織物包括無塵布。在本發明的一實施例中，上述的基板清洗機臺更包括第一靜電消除裝置，其設置 於行進路徑上且位於第一支持件之前。在本發明的一實施例中，上述的基板清洗機臺更包 括接觸式除塵裝置，其設置於行進路徑上且位於第一靜電消除裝置與第一支持件之間。在本發明的一實施例中，上述的基板清洗機臺更包括清潔黏輪(Duster Roller), 其設置於行進路徑上，且位於第二支持件之後。在本發明的一實施例中，上述的基板清洗機 臺更包括第二靜電消除裝置，設置於行進路徑上且位於清潔黏輪之後。
在本發明的一實施例中，上述的基板清洗機臺更包括取料裝置，其設置於行進路 徑的起始位置，用以獲取基板。本發明另提出一種基板清洗方法，其適用於基板清洗機臺，以清洗基板，其中基板 清洗機臺包括設置在基板的行進路徑上的第一支持件、第二支持件以及連續織物。連續織 物被第一支持件以及第二支持件承靠，以分別在行進路徑上形成第一清潔區以及第二清潔 區。基板清洗方法包括下列步驟。首先，噴灑清洗液於第一清潔區的連續織物上。然後， 使基板沿行進路徑依序通過第一清潔區與第二清潔區，同時使連續織物沿著一進給方向前 進，其中進給方向與基板的移動方向相反。 在本發明的一實施例中，上述的方法更包括清潔黏輪步驟於行進路徑上，在基板 通過第二清潔區清洗之後，通過清潔黏輪步驟來清潔基板。在本發明的一實施例中，上述的方法更包括第二靜電消除步驟於行進路徑上，在 基板進入第一清潔區清洗之前，對基板進行第二靜電消除步驟。在本發明的一實施例中，上述的方法更包括第一靜電消除步驟於行進路徑上，在 基板進入第一清潔區清洗之前，對基板進行第一靜電消除步驟。在本發明的一實施例中，上述的方法更包括接觸式除塵步驟於行進路徑上，在基 板進行第一靜電消除步驟之後並且在基板進入第一清潔區清洗之前，對基板進行接觸式除 塵步驟。基於上述，本發明的基板清洗機臺通過使基板依序通過第一清潔區及第二清潔 區，因此位於第一清潔區上的連續織物與位於第二清潔區上的連續織物便可依序對基板的 表面進行清洗。其中，噴嘴會噴灑清洗液於第一清潔區的連續織物上，因此基板在依序通過 第一清潔區及第二清潔區之後可在保護基板表面不受損傷的情況下，而仍可有效清除基板 上的微粒與髒汙而達到較佳的除塵效果。尤其應用在清洗具有裸露電極或特殊膜層的基板 上更是具有較佳的清洗及除塵表現。另外，本發明亦提供一種用於上述基板清洗機臺的基板清洗方法，其可對基板進 行清洗製程，以使基板在進行清洗製程的過程中可避免基板的表面受到損傷並同時達到較 佳的除塵效果。為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式 作詳細說明如下。
圖1為本發明一實施例的基板清洗機臺的示意圖。圖2為圖1的基板清洗機臺的局部示意圖。圖3為一種適用於圖1的清洗機臺的基板清洗方法的步驟流程圖。主要組件符號說明100 基板清洗機臺102 取料裝置110:第一支持件120 第二支持件130 連續織物
140:噴嘴142 清洗液150 基板160 清潔黏輪170 第二靜電消除裝置 180 第一靜電消除裝置190 接觸式除塵裝置Cl 第一清潔區C2 第二清潔區Dl 進給方向D2:移動方向Pl 行進路徑S301 S307 步驟
具體實施方式圖1為本發明一實施例的基板清洗機臺的示意圖，圖2為圖1的基板清洗機臺的 局部示意圖，而圖3為一種適用於圖1的清洗機臺的基板清洗方法的步驟流程圖。請先同 時參考圖1與圖2，本實施例的基板清洗機臺100包括第一支持件110、第二支持件120、連 續織物130以及噴嘴140。第一支持件110與第二支持件120分別設置在基板150的行進 路徑Pl上，且基板150適於沿行進路徑Pl依序通過第一支持件110與第二支持件120上 方。在本實施例中，第一支持件110與第二支持件120是以滾柱作為舉例說明，但不限於 此。此外，本實施例的第一支持件110的數量是以至少兩個作為舉例說明，如圖1與圖2所 示。另外，本實施例的基板150可以是玻璃基板、主動組件數組基板、或是其它適當基板，其 中本實施例是以具有裸露電極的基板進行清洗作為舉例說明。請繼續參考圖1與圖2，連續織物130適於沿著進給方向Dl前進，且進給方向Dl 與基板150的移動方向D2相反。第一支持件110以及第二支持件120承靠連續織物130， 以分別在行進路徑Pl上形成第一清潔區Cl以及第二清潔區C2，如圖2所示。另外，噴嘴 140適於噴灑清洗液142於第一清潔區Cl的連續織物130上。在本實施例中，連續織物130 是以無塵布作為舉例說明，而清洗液142則可以是一種有機溶劑，其中有機溶劑可以是酒 精或丙酮。詳細而言，當基板150於行進路徑Pl往移動方向D2進行移動時，基板150會依序 通過第一清潔區Cl及第二清潔區C2，其中由於噴嘴140會噴灑如酒精或丙酮的類的清洗 液142於位於第一清潔區Cl的連續織物130上，因此當基板150通過第一清潔區Cl時，位 於第一清潔區上的連續織物130便可清潔基板150表面上具有粘性的殘膠或是黏附在基板 150表面上的異物。也就是說，當基板150在通過第一清潔區Cl時，基板清洗機臺100可以 溼式清潔的方式先對基板150的表面進行清潔。另外，當基板150通過第一清潔區Cl後而進入第二清潔區C2時，由於噴嘴140僅 會噴灑清洗液142於第一清潔區Cl，因此位於第二清潔區C2上的連續織物130便會是呈現 乾式的狀態(如幹的無塵布)。由於基板150在通過第一清潔區Cl後可能會殘留有連續織物130的碎屑(如無塵布的纖維)，因此通過第二清潔區C2的基板150，位於第二清潔區 C2上的連續織物130便可清潔基板150在經過第一清潔區Cl後所可能殘留連續織物130 的碎屑，以及擦乾位於基板150上的清洗液142，以避免清洗液142擦拭未乾。 需要注意的是，由於含有清洗液142的碎屑在清洗液142乾燥後可能會黏附在基 板150的表面上，因此位於第二清潔區C2的連續織物130亦可提供外力於此類碎屑上，使 其與基板150表面之間的黏附力減弱，再由後續的清潔機構將此類碎屑從基板150表面帶 走。換言之，本實施例的基板清洗機臺100更可包括有清潔黏輪160 (Duster Roller)，其 設置於行進路徑Pl上並位於第二支持件120之後，如圖1所示。在本實施例中，清潔黏輪 160可用來清潔基板150在通過第二清潔區C2後殘留於基板150上的碎屑或異物。此外，為了更進一步地清潔位於基板150上可能殘留的異物，基板清洗機臺100更 可包括第二靜電消除裝置170，其設置於行進路徑Pl上且位於清潔黏輪160之後，如圖1所 示。在本實施例中，雖然基板150在通過清潔黏輪160後，絕大部分的殘留於基板150上的 異物應已被清除，但部分微粒可能與基板150的表面產生靜電吸附而可能殘留於基板150 表面上，因此，為了進一步清潔基板150，基板清洗機臺100可通過使用第二靜電消除裝置 170,以消除位於基板150表面上的微粒與表面之間的靜電吸附力，且靜電消除裝置170可 內含有吸塵裝置(未繪示)用以進一步地移除基板150表面上的微粒。另外，在基板150在傳送至第一支持件110與第二支持件120之前，基板清洗機臺 100更可先對基板150進行初始清潔動作，例如是先清潔基板150上的靜電微粒或其它微 塵。換言的，基板清洗機臺100更可包括第一靜電消除裝置180以及接觸式除塵裝置190， 其中第一靜電消除裝置180設置於基板150的行進路徑Pl上且位於第一支持件110之前， 而接觸式除塵裝置190亦設置於基板150的行進路徑Pl上且位於第一靜電消除裝置180 與第一支持件110之間，如圖1所示。在本實施例中，基板150在傳送至第一清潔區Cl前，第一靜電消除裝置180可先 用以消除基板150表面上的靜電，使得基板150上的微粒無法與基板150的表面產生靜電 吸附，且第一靜電消除裝置180亦可內含有除塵裝置(未繪示)以先進一步移除位於基板 150表面上的微粒。同樣地，為了使基板150在傳送至第一清潔區Cl前其表面的微粒可降 至最低，基板清洗機臺100還可使用接觸式除塵裝置190以清除基板150表面上的微粒。接 觸式除塵裝置190可包括有包括毛刷(未繪示)與吸塵裝置(未繪示)，其中毛刷適於提供 外力於黏附於基板150表面的微粒以降低微粒與表面之間的黏著力，而吸塵裝置則進一步 地移除黏附於基板150表面上的微粒。在本實施例中，上述的基板清洗機臺100更可包括有取料裝置102，其設置於行進 路徑Pl的起始位置，用以獲取基板150，如圖1所示。在本實施例中，取料裝置102主要是 用來獲取基板150，並將基板150置放於行進路徑Pl的起始位置上，以使基板150可於行進 路徑Pl上進行移動，從而再依序地通過上述的清潔機構180、190、110、120、160、170後，而 可保護基板150表面不受損傷並達到較佳的除塵效果。在基板清洗機臺100中，由於基板150會依序通過第一清潔區Cl及第二清潔區 C2，其中噴嘴140會噴灑清洗液142於第一清潔區Cl的連續織物130上，因此第一清潔區 Cl上的連續織物130與第二清潔區C2上的連續織物130依序對基板150的表面進行清洗 時將可保護基板150表面不受損傷並同時達到較佳的除塵效果，尤其是應用在清洗具有裸露電極或特殊膜層的基板上更是具有較佳的清洗及除塵表現。此外，基板150在依序通過第一清潔區Cl及第二清潔區C2之前或之後皆可配置 有清洗機構以分別對基板150進行前段清洗或後段清洗，如上述的清潔黏輪160、第二靜電 消除裝置170、第一靜電消除裝置180以及接觸式除塵裝置190的設置，如此將可進一 步地 提升基板清洗機臺100對基板150的清洗效果，從而可有效地減少基板150上的微粒數並 提升基板150整體的潔淨度。基於上述，請同時參考圖1、圖2與圖3，本實施例亦提出一種基板清洗方法，其適 用於上述的基板清洗機臺100，以清洗上述的基板150。在本實施例中，基板清洗方法至少 包括以下步驟。首先，於圖3的步驟301中，噴灑上述的清洗液142於第一清潔區Cl的連續織物 130上。然後，於圖3的步驟302中，使基板150沿行進路徑Pl依序通過第一清潔區Cl與 第二清潔區C2，並同時使連續織物130沿著上述進給方向Dl前進，其中進給方向Dl與基板 150的移動方向D2相反。在本實施例的清洗基板的方法中，更可於基板150通過第二清潔區C2之後，通過 前述的清潔黏輪160來進行清潔黏輪步驟以清洗基板150，其中清潔黏輪160是設置於行進 路徑Pl上且位於第二支持件120之後，如圖3的步驟S303所示。另外，可於進行清潔黏輪步驟以清洗基板150之後，再通過上述第二靜電消除裝 置170對基板進行第二靜電消除步驟，其中第二靜電消除裝置170是設置於行進路徑Pl上 且位於清潔黏輪160之後，圖1與圖3的步驟S304所示。在本實施例中，上述的清洗方法還可包括在基板150進入第一清潔區Cl之前時， 使用上述的第一靜電消除裝置180對基板150進行第一靜電消除步驟，其中第一靜電消除 裝置180設置於行進路徑Pl上且位於第一支持件110之前，如圖1與圖3的步驟S305所
7J\ ο在本實施例中，上述的清洗方法更可在基板進行第一靜電消除步驟之後並且在基 板進入第一清潔區之前，使用上述的接觸式除塵裝置190對基板進行接觸式除塵步驟，其 中接觸式除塵裝置190設置於行進路徑Pl上，且位於第一靜電消除裝置180與第一支持件 110之間，如圖1與圖3的步驟S306所示。在本實施例中，上述的清洗方法更可包括在使用第一靜電消除裝置180對基板 150進行第一靜電消除步驟之前，使用上述的取料裝置102獲取基板150，並設置基板150 於行進路徑Pl的起始位置上，如圖1與圖3的步驟S307。綜上所述，本發明的基板清洗機臺及基板清洗方法至少具有下列優點。首先，基板 清洗機臺通過使基板依序通過第一清潔區及第二清潔區，因此位於第一清潔區上的連續織 物與位於第二清潔區上的連續織物便可依序對基板的表面進行清洗。其中，由於噴嘴會噴 灑清洗液於第一清潔區的連續織物上，因此基板在依序通過第一清潔區及第二清潔區之後 可在保護基板表面不受損傷的情況下，而仍可有效清除基板上的微粒與髒汙而達到較佳的 除塵效果。尤其應用在清洗具有裸露電極或特殊膜層的基板上更是具有較佳的清洗及除塵 表現。另外，基板清洗機臺更可於基板依序通過第一清潔區及第二清潔區之前或之後， 皆配置有清洗機構以分別對基板進行前段清洗或後段清洗，其中此清洗機構可以是清潔黏輪、第一靜電消除裝置、第二靜電消除裝置及接觸式除塵裝置。如此將可進一步地提升基板清洗機臺對基板的清洗效果，並可有效地減少基板上的微粒數而提升基板整體的潔淨度。 本發明亦提供一種用於上述基板清洗機臺的基板清洗方法，其可對基板進行清洗製程，以 使基板在進行清洗製程的過程中可避免基板的表面受到損傷並同時達到較佳的除塵效果。
惟以上所述者，僅為本發明的較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施的範 圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬 本發明專利涵蓋的範圍內。另外本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭 露的全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋的用，並非 用來限制本發明的權利範圍。
權利要求
一種基板清洗機臺，包括一第一支持件以及一第二支持件，分別設置在一基板的一行進路徑上，且該基板適於沿該行進路徑依序通過該第一支持件與該第二支持件上方；一連續織物，適於沿著一進給方向前進，該進給方向與該基板的一移動方向相反，且該第一支持件以及該第二支持件承靠該連續織物，以分別在該行進路徑上形成一第一清潔區以及一第二清潔區；以及一噴嘴，適於噴灑一清洗液於該第一清潔區的該連續織物上。
2.根據權利要求1所述的基板清洗機臺，其特徵在於，該清洗液包括有機溶劑。
3.根據權利要求1所述的基板清洗機臺，其特徵在於，該第一支持件或第二支持件包 括滾柱。
4.根據權利要求1所述的基板清洗機臺，其特徵在於，該連續織物包括無塵布。
5.根據權利要求1所述的基板清洗機臺，其特徵在於，更包括一清潔黏輪(Duster Roller)，設置於該行進路徑上，且位於該第二支持件之後。
6.根據權利要求1所述的基板清洗機臺，其特徵在於，更包括一第一靜電消除裝置，設 置於該行進路徑上，且位於該第一支持件之前。
7.根據權利要求6所述的基板清洗機臺，其特徵在於，更包括一接觸式除塵裝置，設置 於該行進路徑上，且位於該第一靜電消除裝置與該第一支持件之間。
8.根據權利要求5所述的基板清洗機臺，其特徵在於，更包括一第二靜電消除裝置，設 置於該行進路徑上，且位於該清潔黏輪之後。
9.根據權利要求1所述的基板清洗機臺，其特徵在於，更包括一取料裝置，設置於該行 進路徑的起始位置，用以獲取該基板。
10.一種基板清洗方法，適用於一基板清洗機臺，以清洗一基板，該基板清洗機臺包括 設置在該基板的一行進路徑上的一第一支持件、一第二支持件以及一連續織物，該連續織 物被該第一支持件以及該第二支持件承靠，以分別在該行進路徑上形成一第一清潔區以及 一第二清潔區，該基板清洗方法包括噴灑一清洗液於該第一清潔區的該連續織物上；以及使該基板沿該行進路徑依序通過該第一清潔區與該第二清潔區，同時使該連續織物沿 著一進給方向前進，其中該進給方向與該基板的一移動方向相反。
11.根據權利要求10所述的基板清洗方法，其特徵在於，更包括一清潔黏輪步驟於該 行進路徑上，在該基板通過該第二清潔區清洗之後，通過該清潔黏輪步驟來清潔該基板。
12.根據權利要求10所述的基板清洗方法，其特徵在於，更包括一第二靜電消除步驟 於該行進路徑上，在該基板進入該第一清潔區清洗之前，對該基板進行該第一靜電消除步 馬聚ο
13.根據權利要求11所述的基板清洗方法，其特徵在於，更包括一第一靜電消除步驟 於該行進路徑上，且位於該清潔黏輪步驟之後，以在通過該清潔黏輪步驟來清潔該基板之 後，對該基板進行該第一靜電消除步驟。
14.根據權利要求13所述的基板清洗方法，其特徵在於，更包括一接觸式除塵步驟於 該行進路徑上，在該基板進行該第一靜電消除步驟之後並且在該基板進入該第一清潔區清 洗之前，對該基板進行該接觸式除塵步驟。
全文摘要
一種基板清洗機臺，包括一第一支持件、一第二支持件、一連續織物以及一噴嘴。第一支持件與第二支持件分別設置在一基板的一行進路徑上，且基板適於沿行進路徑依序通過第一支持件與第二支持件上方。連續織物適於沿著一進給方向前進，且進給方向與基板的一移動方向相反。第一支持件以及第二支持件承靠連續織物，以分別在行進路徑上形成一第一清潔區以及一第二清潔區。噴嘴適於噴灑一清洗液於第一清潔區的連續織物上。本發明亦提出一種基板清洗方法。
文檔編號H01L21/02GK101969022SQ20101025724
公開日2011年2月9日 申請日期2010年8月12日 優先權日2010年8月12日
發明者賴志明, 邵明良 申請人:友達光電股份有限公司