柔性印刷電路板及其製造方法

2023-05-27 11:06:26 2

專利名稱：柔性印刷電路板及其製造方法
技術領域：
本發明涉及ー種印刷電路板及其製造方法，並且更加具體地涉及ー種具有從用於安裝電子元件的元件安裝部在不同方向上延伸的多個電纜部的柔性印刷電路板和ー種製造該柔性印刷電路板的方法。
背景技術：
近年來，電子元件已經變得越來越被小型化和高功能化。因此，對於密集印刷電路板或者在其上安裝的電子元件的需求正在増加。特別地 ，在於可攜式裝置中使用的封裝元件例如晶片尺寸封裝(CSP)中，插腳的數目増加，並且在插腳之間的間距變窄。例如，在其中集成了很多傳感器的傳感器模塊的情形中，插腳的數目與傳感器的數目成比例，並且插腳的數目範圍從幾百個到幾千個。此外，在插腳之間的間距已經變得窄至大約500Mffl。作為在安裝具有很多插腳和窄的間距的封裝元件諸如CSP時有利的的柔性印刷電路板，所謂的臺階過孔結構是已知的(例如，專利文獻I)。其總體製造方法如下。首先，在是內層的核芯基板上形成精細布線，並且此後在核芯基板上堆疊是外層的積層。通過保形雷射エ藝形成由具有大直徑的上孔和具有小直徑的下孔構成的、具有臺階形式的臺階過孔。此後，在臺階過孔的內壁上執行電鍍過程，從而功能用作中間層導電路徑的臺階過孔得以形成。通過採用臺階過孔結構，外層的布線能夠被小型化，並且因此能夠獲得在安裝具有很多插腳和窄的間距的封裝元件時有利的柔性印刷電路板。然而，在上述傳感器模塊的情形中，傳感器模塊的插腳被安設成輸出與插腳相關聯的傳感器的信號。因此，用於安裝傳感器模塊的柔性印刷電路板需要具有很多精細布線以將傳感器模塊的插腳電連接到在被與外部裝置連接的接觸部中安設的端子。此外，根據柔性印刷電路板的使用形式，存在如下的情形，其中有必要從電氣元件的安裝區域在不同方向上抽出包括布線的多個電纜部。將參考附圖詳細描述這種柔性印刷電路板的ー個實例。圖7 (I)是在其上安裝具有很多插腳的電子元件的傳統柔性印刷書寫板44的平面視圖，其中插腳具有窄的間距。圖7 (2)是沿著圖7 (I)的線A-A截取的截面視圖。然而，這些圖沒有示意元件安裝部41的內部結構。如在圖7 (I)中所示意地，柔性印刷電路板44包括用於在其上安裝電子元件的元件安裝部41、分別地從元件安裝部41在上、下、右和左方向上延伸的多個柔性電纜部42，和分別地在柔性電纜部42的最前部處安設的連接部43。元件安裝部41具有用於被與電子元件諸如傳感器模塊的插腳接合的多個臺面41a。柔性電纜部42具有柔性並且從元件安裝部41在預定方向上延伸。此外，柔性電纜部42具有用於將臺面41a與連接部43的端子43a電連接的多條精細布線(未示出)。連接部43具有用幹與外部裝置連接的多個端子43a。該多個端子43a中的每ー個均通過柔性電纜部42的布線而被與與此相應的臺面41a電連接。下面，將參考圖8描述其中電子元件被安裝在柔性印刷電路板44上的狀態。圖8 (I)是在其上安裝電子元件45的元件安裝部41的放大平面視圖，並且圖8(2)是沿著圖8 (I)的線A-A截取的截面視圖。如在圖8 (2)中所示意地，電子元件45的插腳(焊球)45a被與元件安裝部41的相應的臺面41a接合。如能夠從圖8 (2)看到地，在被用於中間層連接的臺階過孔47和47之間安設了用於將臺面41a與端子43a電連接的布線46。電子元件45例如是傳感器模塊，並且在此情形中，在傳感器模塊中包括的傳感器的信號被從插腳45a輸出並且通過臺面41a、臺階過孔47和布線46而被傳輸到端子43a。附帶說一句，在製造柔性印刷電路板的實際過程中，分隔長的材料的、具有預定尺 寸的板(例如，在絕緣膜上具有銅箔的銅包層壓板)被用作各種過程的過程目標單元。因此，在其中根據預定布局在板中布置多個柔性印刷電路板的狀態中執行製造。如何在板中布置柔性印刷電路板(即，板布局)是預先決定的。圖9是具有根據預定布局製造的9個柔性印刷電路板44的板48的平面視圖。如能夠從圖9看到地，因為柔性印刷電路板44的面積是大的，並且柔性電纜部42被安設成從元件安裝部41在上、下、右和左方向上延伸，所以板布局的自由度受到限制，並且難以在板48內以更加有效率的方式布置柔性印刷電路板44s。如上所述，在過去，由於歸因於柔性印刷電路板的外形等的限制，實現有效率的板布局是不可能的。結果，過去難以降低柔性印刷電路板的製造成本。此外，在過去，除了上述板布局問題，還存在由於布線失效產量降低的問題。將使用柔性印刷電路板44的ー個實例對此描述。如上所述，多個布線46被安設在臺階過孔47之間，但是因為電子元件45具有相當多的插腳，所以作為在柔性印刷電路板44中安設的布線間距，布線46的間距在最大的程度上變得更加細微。例如，當如在圖8 (2)中所示意地，在與布線46相同的層上安設的內層臺面41b的間隔是200 u m並且在內層臺面41b之間安設6條布線時，布線間距只是大約30pm。有必要為在柔性電纜部42以及元件安裝部41中的布線間距形成細微的布線間距。在形成布線時，當其尺寸幾乎等於或者大於在布線之間的間隔的異物附著到布線區域或者暴露掩模時，布線失效發生。因此，布線區域越大，將通過異物粘著引起布線失效的可能性越高，並且因此產量越低。如上所述，柔性印刷電路板44的區域，其中精細布線範圍在柔性電纜部42以及元件安裝部41之上。實際上並不易於無任何缺陷地在具有較大面積尺寸的區域中形成精細布線，並且因此在相關技術中，產量的降低已經是不可避免的。已經結合具有臺階過孔結構的多層柔性印刷電路板的實例描述了相關技術的問題，但是板布局和產量的以上問題不是由臺階過孔結構或者多層結構引起的。此外，已經在過去公開了與所謂的替代基板有關的技術(專利文獻2和專利文獻3)。當在由多個單元基板構成的聚集基板上發生失效時，通過選擇性地利用良好的単元基板替代缺陷性單元基板，聚集基板成為良好的產品。因此，能夠理解，不能利用這項技術解決上述問題。引用列表專利文獻
專利文獻I :日本專利申請特許公開(JP-A) No. 2007-128970 專利文獻2 :日本專利申請特許公開(JP-A) No. 2008-235745 專利文獻3 :日本專利申請特許公開(JP-A) No. 2010-40949。

發明內容
本發明所要解決的問題
本發明的ー個目的在於在製造具有從元件安裝部在不同方向上延伸的多個電纜部的柔性印刷電路板時允許有效率的板布局並且因此提高產量。用於解決所述問題的手段
根據本發明的第一方面，提供了ー種製造柔性印刷電路板的方法，該柔性印刷電路板包括用於安裝電子元件的元件安裝部和從元件安裝部在不同方向上延伸的多個柔性電纜部，該方法包括以局部柔性印刷電路板為單元在預定板中製造多個局部柔性印刷電路板，該局部柔性印刷電路板包括通過將元件安裝部劃分成預定數目的部分而形成的局部元件安裝部和在該多個柔性電纜部中的、從該局部元件安裝部延伸的柔性電纜部，從該板切割包括局部柔性印刷電路板的區域，執行該預定數目的局部柔性印刷電路板的位置對準從而該預定數目的局部元件安裝部被組合以配置該元件安裝部，並且將該預定數目的、經對準的局部柔性印刷電路板固定到支撐板。根據本發明的第二方面，提供了一種柔性印刷電路板，該柔性印刷電路板包括預定數目的局部柔性印刷電路板，局部柔性印刷電路板中的每ー個均包括通過將用於安裝電子元件的元件安裝部劃分成預定數目的部分而形成的局部元件安裝部和從局部元件安裝部延伸的柔性電纜部，和支撐板，該支撐板以如此方式固定該預定數目的局部柔性印刷電路板，使得該預定數目的局部元件安裝部被組合以配置元件安裝部。根據本發明的第三方面，提供了ー種製造柔性印刷電路板的方法，該方法包括製造多個第一局部柔性印刷電路板，每ー個第一局部柔性印刷電路板均包括具有在其表面上形成的第一臺面的第一局部元件安裝部和從第一局部元件安裝部延伸的柔性電纜部，製造多個第二局部柔性印刷電路板，每ー個第二局部柔性印刷電路板均包括具有在其表面上形成的第二臺面和被與第二臺面電連接的中間層導電路徑的第二局部元件安裝部和從第二局部元件安裝部延伸的柔性電纜部，通過執行位置對準從而該兩個第一局部柔性印刷電路板的第一局部元件安裝部能夠配置下元件安裝部並且然後將該兩個第一局部柔性印刷電路板固定到支撐板上而形成下柔性印刷電路板，通過執行位置對準從而該兩個第二局部柔性印刷電路板的第二局部元件安裝部能夠配置上元件安裝部並且然後將該兩個第二局部柔性印刷電路板固定到包含導電顆粒的各向異性導電膜上而形成上柔性印刷電路板，和，通過在下柔性印刷電路板上安置上柔性印刷電路板並且向其施加熱量和壓カ而形成包括上元件安裝部和下元件安裝部的元件安裝部，其中第一臺面通過導電顆粒和中間層導電路徑而被與直接地位於其上的第二臺面電連接。根據本發明的第四方面，提供了一種柔性印刷電路板，該柔性印刷電路板包括支撐板；第一局部柔性印刷電路板，該第一局部柔性印刷電路板包括具有在其表面上形成的第一臺面和被與第一臺面電連接的第一中間層導電路徑的第一局部元件安裝部，和從第一局部元件安裝部延伸的柔性電纜部；和第二局部柔性印刷電路板，該第二局部柔性印刷電路板包括具有在其表面上形成的第二臺面和被與第二臺面電連接的第二中間層導電路徑的第二局部元件安裝部，和從第二局部元件安裝部延伸的柔性電纜部；其中被配置成使得該兩個第一局部元件安裝部被布置於相同平面上的下元件安裝部被固定到支撐板上，被配置成使得該兩個第二局部元件安裝部被布置於相同平面上的上元件安裝部通過在其中具有導電顆粒的各向異性導電層而被堆疊在下元件安裝部上，並且第一臺面通過導電顆粒和第二中間層導電路徑而被與直接地位於其上的第二臺面電連接。本發明的效果
本發明由於這些特徵而具有以下的效果。根據本發明的一個實施例，在單元的基礎上在板中製造多個局部柔性印刷電路板，每ー個単元均包括通過將用於安裝電子元件的元件安裝部劃分成預定數目的部分而形成的局部元件安裝部和從局部元件安裝部延伸的柔性電纜部。因此，製造単元的面積尺寸降低，並且柔性電纜部的延伸方向的數目降低。因此，板布局的自由度得以增強，並且允許有效率的板布局。結果，從ー個板獲得的柔性印刷電路板的數目能夠增加。此外，因為以具有小於初始柔性印刷電路板的面積尺寸的局部柔性印刷電路板為單元執行製造，所以當布線失效等發生時應該廢棄的部分減少。結果，能夠提高產量。此外，局部柔性印刷電路板是從板切割的，並且此後預定數目的局部柔性印刷電路板被對準從而預定數目的局部元件安裝部能夠得以組合以配置元件安裝部並且然後被固定到支撐板。因此，能夠獲得具有與傳統技術相同的功能的柔性印刷電路板。根據本發明的另ー個實施例，通過以上元件安裝部和下元件安裝部這兩級配置柔性印刷電路板的元件安裝部，在ー個局部元件安裝部中形成的布線的數目降低。因此，能夠減小布線密度，並且由於布線形成而引起的失效能夠減小。


圖I (I)是根據本發明第一實施例的柔性印刷電路板的平面視圖，並且圖I (2)是沿著圖I (I)的線A-A截取的截面視圖。圖2 (I)是示意其中電子元件被安裝在根據第一實施例的元件安裝部上的狀態的放大平面視圖，並且圖2 (2)是沿著圖2 (I)的線A-A截取的截面視圖。圖3A是示意製造根據第一實施例的柔性印刷電路板的方法的過程截面視圖。圖3B是示意圖3A隨後的、製造根據第一實施例的柔性印刷電路板的方法的過程截面視圖。圖4是示意根據第一實施例在板中製造的多個局部柔性印刷電路板的平面視圖。圖5是根據第一實施例的、從板切割的、包含不必要的區域的局部柔性印刷電路板的平面視圖。圖6是根據第一實施例的局部柔性印刷電路板的對準方法的解釋視圖。圖7 (I)是傳統柔性印刷書寫板的平面視圖，並且圖7 (2)是沿著圖7 (I)的線 A-A截取的截面視圖。圖8 (I)是示意其中電子元件45被安裝在元件安裝部上的狀態的放大平面視圖，並且圖8 (2)是沿著圖8 (I)的線A-A截取的截面視圖。
圖9是在板中製造的多個傳統柔性印刷電路板的平面視圖。圖10 (I)是根據本發明第二實施例的柔性印刷電路板的平面視圖，並且圖10 (2)是沿著圖10 (I)的線C-C截取的截面視圖。圖11 (I)是示意其中電子元件被安裝在根據第二實施例的元件安裝部上的狀態的放大平面視圖，並且圖11 (2)是沿著圖11 (I)的線C-C截取的截面視圖。圖12A是示意製造根據第二實施例的柔性印刷電路板的方法的過程截面視圖。圖12B是示意圖12A隨後的、製造根據第二實施例的柔性印刷電路板的方法的過程截面視圖。圖13是示意根據第二實施例在板中製造的多個局部柔性印刷電路板的平面視圖。圖14A是示意根據第二實施例的、經對準的局部柔性印刷電路板的平面視圖。圖14B是示意根據第二實施例的、經對準的局部柔性印刷電路板的平面視圖。圖15是根據第二實施例的修改的柔性印刷電路板的截面視圖。圖16 (I)是傳統柔性印刷電路板的平面視圖，並且圖16 (2)是示意在板中製造的多個傳統柔性印刷電路板的平面視圖。
具體實施例方式在下文中，將參考附圖描述根據本發明的兩個實施例。在圖中，具有相同功能的元件由相同的符號表示，並且具有相同符號的元件的說明將不予重複。(第一實施例)
圖I (I)是根據本發明第一實施例的柔性印刷電路板6的平面視圖。圖I (2)是沿著圖I (I)的線A-A截取的截面視圖。如能夠從圖I (I)和I (2)看到地，柔性印刷電路板6包括左和右局部柔性印刷電路板(局部FPC) 4和支撐板5並且具有與上述柔性印刷電路板44相同的功能。在其中局部元件安裝部IA被以高準確度對準並且被組合以配置用於安裝電子元件的元件安裝部I的狀態中，該兩個局部柔性印刷電路板4被固定到支撐板5上。在這ー點，根據與上述傳統柔性印刷電路板44的對應，局部柔性印刷電路板4對應於被劃分成兩個部分的柔性印刷電路板44的左部或者右部，從而防止內部布線被切離。如在圖I (I)中所示意地，局部柔性印刷電路板4包括局部元件安裝部1A、從局部元件安裝部IA在上、下和左(或者右)方向上延伸的三個柔性電纜部2、分別地在柔性電纜部2的前端處安設的連接部3。局部元件安裝部IA包括用於被與電子元件諸如傳感器模塊的插腳接合的多個臺面la。局部元件安裝部IA是被劃分成兩個部分的元件安裝部I的左部或者右部。因此，元件安裝部I是通過組合兩個局部元件安裝部IA而得以配置的。柔性電纜部2具有柔性並且在預定方向上從局部元件安裝部IA延伸。柔性電纜部2具有將臺面Ia與連接部3的端子3a電連接的多條精細布線(未示出)。 連接部3例如是連接器並且具有用幹與外部裝置連接的多個端子3a。該多個端子3a被與臺面Ia電連接，分別地通過柔性電纜部2的布線與之相關聯。圖2(I)是示意其中電子元件7諸如傳感器模塊被安裝在包括被固定到支撐板5的兩個局部安裝部IA的元件安裝部I上的狀態的放大平面視圖。圖2 (2)是沿著圖2 (I)的線A-A截取的截面視圖。如在圖2 (2)中所示意地，電子元件7的插腳(焊球)7a被接合到臺面la。如能夠從圖2 (2)看到地，用於將臺面Ia與端子3a電連接的布線8被安設在用於中間層連接的臺階過孔9和9之間。電子元件7例如是傳感器模塊，並且在此情形中，在傳感器模塊中包括的傳感器的信號被從插腳7a輸出 並且通過臺面la、臺階過孔9和布線8而被傳輸到端子3a。在其中安設端子3a的連接部3可以被與處理傳感器信號的印刷電路板(未示出)連接。支撐板5固定左和右兩個局部柔性印刷電路板4A從而該兩個局部元件安裝部IA能夠得以組合以配置元件安裝部I。如在圖2 (2)中所示意地，作為支撐板5，可以使用在其上具有絕緣膜5a和粘結材料層5b的覆蓋膜。作為支撐板5的材料,優選地使用具有粘結層的芳糹侖樹脂(aramid resin)膜。這是因為，芳綸樹脂膜具有小的熱膨脹係數，並且因此芳綸樹脂膜在用於接合局部柔性印刷電路板4與支撐板5的加熱過程期間幾乎並不膨脹並且還能夠保持柔性。作為支撐板5，優選地使用較小地膨脹和收縮的材料，從而防止由於在接合期間的加熱過程和由於在處理期間的機械應カ引起錯位。例如，聚醯亞胺膜或者液晶聚合物膜可以被用作絕緣膜5a。接著，將參考附圖描述ー種製造根據本實施例的柔性印刷電路板6的方法。圖3A和3B是示意製造柔性印刷電路板6的方法的過程截面視圖。(I)首先，製備柔性雙面銅包層壓板14，其中銅箔12和銅箔13(每ー個均具有例如I u m的厚度)被置放在由例如聚醯亞胺膜製成的柔性絕緣基礎材料(例如，厚度為25 u m)的兩側上。然後，如在圖3A (I)中所示意地，在長的雙面銅包層壓板14的預定板上，分別地在位於內層側上的銅箔12和位於外層側上的銅箔13上形成抗電鍍層15A和15B。抗電鍍層15A和15B用於通過半添加技術形成所期導電膜圖案。抗電鍍層15B是用於通過半添加技術形成當在以後通過雷射エ藝形成臺階過孔時發揮功能的雷射屏蔽掩模的抗電鍍層。此外，抗電鍍層15B的厚度優選地是將被形成的布線層的厚度的大約I. 2到2倍。這裡，布線的設計厚度被設為10 ym，並且抗電鍍層15B的厚度被設為15 Pm。(2)接著，在於其上形成抗電鍍層15A和15B的雙面銅包層壓板14的兩側上執行電解質鍍銅過程。結果，如能夠從圖3A (2)看到地，在銅箔12和13的、分別地通過抗電鍍層15A和15B的開ロ暴露的部分上形成電解質鍍銅層16和17。這裡，電解質鍍銅層16和17的厚度分別地被設為10 u m。在電解質鍍銅過程之後，抗電鍍層15A和15B被移除，並且通過所謂的快速蝕刻移除未被電解質電鍍層16和17覆蓋的銅箔12和13 (種子層)。通過直至此時的過程，獲得了在圖3A (2)中示意的雙面電路基礎材料20。已經在雙面電路基礎材料20的頂表面和後表面上形成了當在以後形成臺階過孔時功能用作雷射屏蔽掩模的保形掩模18和19。保形掩模18成為用於形成臺階過孔的上孔的掩模，並且保形掩模19成為用於形成臺階過孔的下孔的掩摸。形式掩模18和19分別地具有例如のIOOMffl和の70Mm的直徑。此外，已經在雙面電路基礎材料20的後側上形成了多條精細布線8。6條布線8被安設在內層臺面Ib之間，並且布線間距是例如30 u m。(3)接著，在柔性絕緣基礎材料21 (例如，具有25 iim的厚度的聚醯亞胺膜)的一側上製備具有銅箔22 (例如，厚度為12 iim)的單面銅包層壓板23。如在圖3A (3)中所示意地，單面銅包層壓板23通過粘結材料層24 (例如，厚度為15 iim)而被層壓在雙面電路基礎材料20的後側上。此外，優選地通過使用小流動指數的粘結劑諸如低流動型預浸料坯(prepreg)或者接合板形成粘結材料層24。通過直至此時的過程獲得了在圖3A (3)中示意的多層電路基礎材料25。

(4)接著，如在圖3A (4)中所示意地，通過將雷射照射到多層電路基礎材料25的表面上並且使用保形掩模18和19執行保形雷射エ藝而形成臺階過孔26。在本過程的雷射エ藝技術中，可以使用一種雷射器諸如UV-YAG雷射器、ニ氧化碳雷射器或者受激準分子雷射器。根據高加工速度和生產率的優點，優選的是使用ニ氧化碳雷射器。作為更加詳細的過程條件，可從Mitsubishi Electric Corporation獲得的ML605GTXIII-5100 U2被用作ニ氧化碳雷射加工機器。使用預定孔隙等，雷射束直徑被調節為200 u m。脈衝寬度是10 u sec,並且脈衝能量被設為5mJ。雷射エ藝是在以下條件下執行的，為ー個臺階過孔的形成照射5次雷射脈沖。(5)接著，在臺階過孔26的內側上執行除汙過程和導電過程，並且此後在帶有在其中形成的臺階過孔的多層電路基礎材料25的整個表面上執行電解質鍍銅過程。結果，如能夠從圖3B (5)看到地，在臺階過孔26的內壁(側面和底部)和電解質銅層17上形成電解質鍍銅層27。相應地，功能用作中間層導電路徑的臺階過孔9得以形成。此外，為了確保中間層導電，電解質鍍銅層27的厚度被設定為例如15到20 u m。在本過程的電鍍過程中，因為僅僅在多層電路基礎材料25的頂表面側處設置通過臺階過孔26的開放表面，所以僅僅在臺階過孔26的開放表面上執行電鍍過程的、所謂的單面電鍍得以執行。因此，沒有在多層電路材料25的後側上的銅箔22上形成電解質鍍銅層。單面電鍍可以通過形成電鍍掩模以在後側上覆蓋銅箔22並且此後執行電鍍過程而得以實現，或者可以通過在電鍍裝置、電鍍夾具等中安設屏蔽板並且此後執行電鍍過程而得以實現。通過執行單面電鍍而非雙面電鍍，沒有在銅箔22上形成過量的鍍銅膜，並且能夠防止銅箔22的膜厚度増加。結果，能夠通過加工保持薄的銅箔22而形成具有臺面等的細微圖案。此後，如在圖3B (5)中所示意地，通過分別地利用光加工技術將電解質鍍銅層27和銅箔22加工成預定圖案而形成外層圖案28和臺面la。光加工技術指的是將加工目標層(銅箔等。)圖案化成預定圖案的加工技術並且包括一系列過程諸如在加工目標層上形成抗蝕層、曝光、顯影、蝕刻加工目標層和剝離抗蝕層。在這一點，將描述在板中製造的局部柔性印刷電路板的布局。圖4是示意在具有與上述板48相同的尺寸的板中製造的多個局部柔性印刷電路板的平面視圖。如能夠從圖4看到地，局部柔性印刷電路板4的柔性電纜部2在三個方向即上、下和左方向延伸。在另一方面，在上述柔性印刷電路板44中，柔性電纜部42在四個方向即上、下、左和右方向延伸。即，在柔性電纜部的延伸方向的數目方面，局部柔性印刷電路板4小於柔性印刷電路板44。此外，局部柔性印刷電路板4的面積尺寸是柔性印刷電路板44的大約一半。通過在板10內側布置具有小的面積尺寸和柔性電纜部延伸方向數目的局部柔性印刷電路板4，有效率的板布局能夠得以實現。結果，從ー個板獲得的柔性印刷電路板的數目能夠增加。具體地，如在圖4中所示意地，在本實施例的情形中，因為能夠從ー個板10布置24個局部柔性印刷電路板，所以獲得最多12個柔性印刷電路板4是可能的。同時，在上述傳統實例中，如在圖9中所示意地，能夠獲得至多9個柔性印刷電路板。(6)接著，使用模具等從板10切離多個局部柔性印刷電路板4A。如在圖5中所示意地，被切割的局部柔性印刷電路板4A包括將被最終移除的區域4B。S卩，局部柔性印刷電路板4是通過從局部柔性印刷電路板4A沿著圖5的點線切除區域4B而獲得的局部柔性印刷電路板。此外，可以以不包含區域4B的形式切出局部柔性印刷電路板。此外，從提高生產率的觀點，在板10中製造的多個局部柔性印刷電路板4A優選地被一起地切出。在被切割的局部柔性印刷電路板4A上執行失效判斷以排除失效諸如布線失效。(7)接著，如在圖6和圖3B (6)中所示意地，通過使用分別地在局部柔性印刷電路板4A和支撐板5上形成的對準目標29和30執行已經被判定為非缺陷性局部柔性印刷電路板的兩個局部柔性印刷電路板4A的對準。對準目標29和30可以包括利用將在以後描述的技術以高準確度形成的引導孔、對準標記等。本過程的對準需要被以高準確度執行從而兩個局部元件安裝部IA能夠配置元件安裝部I。具體地，它依賴於將被安裝的電子元件的類型、其尺寸和在插腳之間的間距，但是通常要求大約±50 y m的對準準確度。因此，具有與在電子元件的安裝期間使用的晶片安裝器相同的功能的設備被用於本過程的對準。即，對準目標29和30被圖像識別，並且使用該結果，局部柔性印刷電路板4A的位置得以調節從而對準目標29和30能夠相互交迭。通過識別預定臺面Ia (例如，靠近局部元件安裝部IA的接頭部的臺面lae，見圖6)並且基於臺面Iae的位置執行雷射過程而形成對準目標29。由此，要求的對準準確度能夠得以確保。此外，如在圖6中所示意地，對準目標29是在區域4B中形成的，但是它的形成位置不限於區域4B，例如，它可以是局部元件安裝部1A。利用模具等例如在支撐板5的預定位置處形成支撐板5的對準目標30。作為ー項可替代的技術，可以使用預定臺面Ia作為對準目標執行對準，而不使用對準目標29和30。即，在左和右兩個局部柔性印刷電路板4A中的臺面Ia的位置被圖像識另IJ，並且該兩個局部柔性印刷電路板4A的相對位置得以調節從而這兩者均能夠具有預定位置關係(例如，在臺面Ia和Ia之間的距離能夠成為在插腳之間的間距數值)。作為預定臺面，例如可以使用靠近左和右局部柔性印刷電路板4A的接頭部的臺面lae。同時，作為形成對準目標29 (引導孔)的方法，能夠考慮以下方法。即，通過使用被配置為具有在其中形成的引導孔的模具，當一起地從板10切出多個局部柔性印刷電路板4A時，局部柔性印刷電路板4A的引導孔可以同時地被一起地形成。根據這種方法，因為引導孔被一起地形成，所以如與分開的形成的上述方法相比較，生產率增加。然而，例如當局部柔性印刷電路板4A是大的吋，由於在板10中製造的局部柔性印刷電路板4A的膨脹和收縮的變化，引導孔的位置可以從預定位置移位，並且從而要求的對準準確度未得以確保。然而，為了確保穩定的、並不依賴於局部柔性印刷電路板4A的尺寸或者形狀的對準準確度，優選的是各自地在如上所述地被從板切出的局部柔性印刷電路板4A上形成對準目標。
(8)接著，如在圖3B (7)中所示意地，該兩個局部柔性印刷電路板4A被固定到支撐板5上。作為固定方法，例如在使用覆蓋膜作為支撐板5的情形中執行熱壓縮接合。此後，使用模具等移除在支撐板5中包括區域4B的不必要的部分。此外，可以在移除不必要的區域的過程中使用對準目標29。通過上述過程獲得了在圖I中示意的柔性印刷電路板6。如上所述，以局部柔性印刷電路板為單元實現板布局，每ー個単元均包括是從ー個元件安裝部劃分的預定數目(在本實施例中2個)的局部元件安裝部之一的局部元件安裝部。因此，製造単元的面積尺寸降低，並且柔性電纜部的延伸方向的數目降低。因此，有效率的布局能夠得以實現。結果，與傳統技術相比較，増加能夠從ー個板獲得的柔性印刷電路板的數目是可能的。此外，減少板材料廢棄是可能的。因此，減少每柔性印刷電路板的製造成本是可能的。此外，通過作為製造単元使用具有小於初始柔性印刷電路板的面積尺寸的局部柔 性印刷電路板，當布線等的形成失效發生時，與傳統技術相比減小其影響範圍是可能的。因此，根據本實施例，與傳統技術相比，能夠提高產量。例如，在傳統技術中，當在一個板中異物缺陷發生10次並且因此在從板製造的20個柔性印刷電路板中的10個柔性印刷電路板帶有缺陷時,產率是50%。然而，根據本實施例的方法，當在一個板中異物缺陷發生10次並且因此在於板中製造的40個局部柔性印刷電路板中的10個局部柔性印刷電路板帶有缺陷時，剰餘的30個局部柔性印刷電路板不帶有缺陷。因為通過組合非缺陷性局部柔性印刷電路板獲得了 15個柔性印刷電路板，所以產率是75%。即，在此情形中，從50%到25%地將缺陷百分比降低一半是可能的。在上述實例中，當非缺陷性局部柔性印刷電路板的數目是奇數吋，ー個局部柔性印刷電路板保持未被使用。然而，在實際製造中，因為能夠相組合地使用從多個板切出的非缺陷性柔性印刷電路板，所以高產率能夠得以維持。以上已經描述了本發明的第一實施例，但是根據本實施例的柔性印刷電路板的結構不限於以上實例。即，本實施例能夠被應用於此的柔性印刷電路板可以不具有臺階過孔結構或者可以具有單層結構。此外，支撐板5可以在局部柔性印刷電路板4的整個後表面上形成或者可以僅僅在元件安裝部I的後側上形成。劃分元件安裝部I不限於將元件安裝部I劃分為兩個即左和右局部元件安裝部1A，根據柔性印刷電路板的形狀，精細布線區域的面積尺寸、產率等，元件安裝部I可以被劃分成兩個或者更多。例如，在於圖I中示意的柔性印刷電路板6的情形中，可以使用對應於作為一個單元的一個連接部3的一組插腳7a劃分元件安裝部I。在此情形中，元件安裝部I被劃分成6個局部元件安裝部。(第二實施例)
在描述根據第二實施例的柔性印刷電路板之前，將描述在功能上與根據第二實施例的柔性印刷電路板相同的、傳統製造方法的柔性印刷電路板。圖16 (I)是根據傳統製造方法的柔性印刷電路板144的平面視圖。不象在第一實施例中描述的柔性印刷電路板44，柔性印刷電路板144並不包括從元件安裝部41的左和右端子延伸的柔性電纜部42。S卩，如在圖16 (I)中所示意地，在柔性印刷電路板144中，總共4個柔性電纜部42從元件安裝部41的上端和下端延伸。沿著圖16 (I)的線A-A截取的截面視圖與圖7 (2)相同。
圖16 (2)是具有基於預定布局製造的9個柔性印刷電路板144的板148的平面視圖。如能夠從圖16 (2)看到地，因為柔性印刷電路板144的面積尺寸是大的並且柔性電纜部42被置放成從元件安裝部41在上下方向延伸，所以板布局的自由度受到限制。因此，難以在板148內以有效率的方式布置柔性印刷電路板144。下面，將描述根據第二實施例的柔性印刷電路板。圖10 (I)是根據第二實施例的柔性印刷電路板106的平面視圖，並且圖10 (2)是沿著圖10 (I)的線C-C截取的截面視圖。如能夠從圖10 (I)和10 (2)看到地，柔性印刷電路板106包括支撐板5、被固定到支撐板5的左和右兩個局部柔性印刷電 路板104a，和通過各向異性導電層99在局部柔性印刷電路板104a上堆疊的2個局部柔性印刷電路板104b。局部柔性印刷電路板104a和104b分別地包括局部元件安裝部101A、從局部元件安裝部IOlA延伸的柔性電纜部102、被置放在柔性電纜部102的前端處的連接部103。在以下說明中，當局部柔性印刷電路板104a和局部柔性印刷電路板104b不需要被相互區別時，它們被描述成局部柔性印刷電路板104。如在圖10 (2)中示意地，在該兩個局部柔性印刷電路板104a和該兩個局部柔性印刷電路板104b中包括的總共4個局部元件安裝部IOlA被在水平方向和豎直方向組合以配置元件安裝部101。即，通過在相同平面上布置兩個局部柔性印刷電路板104a的局部元件安裝部IOlA和IOlA而配置下元件安裝部，並且通過在相同平面上布置兩個局部柔性印刷電路板104b的局部元件安裝部IOlA和IOlA而配置上元件安裝部。元件安裝部101被如此配置，使得上元件安裝部被堆疊在下元件安裝部上。上元件安裝部和下元件安裝部的臺面Ia在布置(數目和間距)方面與元件安裝部41的臺面41a相同。局部元件安裝部IOlA在它的頂表面上包括用於被與電子元件諸如傳感器模塊的插腳接合的多個臺面la。柔性電纜部102具有柔性，在預定方向從局部元件安裝部IOlA延イ申，並且具有將臺面Ia與連接部103的端子103a電連接的多條精細布線(未示出)。連接部103 (例如，連接器)具有用幹與外部裝置連接的多個端子103a。分別地，該多個端子103a分別地通過柔性電纜部102的布線而被與相應的臺面Ia電連接。圖11 (I)是示意其中電子元件107被安裝在柔性印刷電路板106的元件安裝部101上的狀態的放大平面視圖。圖11 (2)是沿著圖11 (I)的線C-C截取的截面視圖。電子元件107的插腳107a被接合到局部柔性印刷電路板104b的臺面la。局部柔性印刷電路板104具有臺階過孔9和精細布線108。布線108是用於將臺面Ia與連接部103的端子103a電連接並且被置放在臺階過孔9和9之間的布線。通過加熱在其中分散導電顆粒99a的各向異性導電膜98而形成用於接合局部柔性印刷電路板104a與局部柔性印刷電路板104b的各向異性導電層99。各向異性導電層99具有各向異性導電性並且具有導電性和介電性這兩種性質。即，如能夠從圖11 (2)看到地，在各向異性導電層99中包括的導電顆粒99a允許在豎直方向的電連接，但是在水平方向的電連接受到阻礙。因此，局部柔性印刷電路板104a的臺面Ia被與直接地位於其上的柔性印刷電路板104b的臺階過孔9電連接，但是在其餘部分上維持了絕緣狀態。S卩，局部柔性印刷電路板104b的臺面Ia通過導電顆粒99a和臺階過孔9而被與直接地位於其上的柔性印刷電路板104a的臺面Ia電連接。
這裡，將結合在電子元件107的插腳107a和柔性印刷電路板106的連接部103之間的信號流動給出說明。信號流動路徑被大大地劃分為ニ。在第一路徑的情形中，從電子元件107的插腳107a輸出的信號通過臺面la、臺階過孔9和在局部柔性印刷電路板104b中形成的布線108並且通過從局部柔性印刷電路板104b的局部元件安裝部IOlA延伸的柔性電纜部102內側的布線而被傳輸到端子103a。在第二路徑的情形中，它通過局部柔性印刷電路板104a。即，從插腳107a輸出的信號通過臺面Ia和在局部柔性印刷電路板104b中形成的臺階過孔9，通過臺面la、臺階過孔9和在局部柔性印刷電路板104a中形成的布線8，並且通過從局部柔性印刷電路板104b的局部元件安裝部IOlA延伸的柔性電纜部102內側的布線而被傳輸到端子103a。當電子兀件107是傳感器模塊時,插腳107a和端子103a具有對應關係。在此情形中，在圖11 (2)中，被豎直地布置的臺階過孔9之一被設置成偽臺階過孔並且因此實際上未被使用。如能夠從以上說明理解地，柔性印刷電路板106具有與上述柔性印刷電路板144相同的功能。因為通過以包括上級和下級的兩級層壓局部柔性印刷電路板104而配置柔性印刷電路板106，所以局部元件安裝部的數目是第一實施例的數目的兩倍。因此，在ー個局部元件安裝部中形成的布線的數目降低，並且從而布線密度能夠減小。具體地，在第一實施例中，6條布線8被置放在臺階過孔9之間(見圖2 (2))，但是在第二實施例中，如在圖11 (2)中所示意地，是ー半數目的3條布線被置放在臺階過孔9之間。根據作為實例的數字數值，在其中6條布線被安設在被以200 iim的間隔置放的內層臺面Ib之間的情形中，在本實施例中的布線間隔是60 u m,而在第一實施例中它是30Mm。接著，將參考圖12A到14B描述製造根據本實施例的柔性印刷電路板106的方法。(I)通過在第一實施例中參考圖3A (I)到3A (4)和圖3B (5)描述的相同過程獲得了在圖12A (I)中示意的局部柔性印刷電路板104a和104b。與第一實施例的不同點之ー在於，布線108的間距比布線8更大。另ー個不同點是局部柔性印刷電路板104a和104b的板布局，這將參考圖13予以描述。圖13是示意在具有與上述板148相同的尺寸的板100中製造的局部柔性印刷電路板104a和104b的平面視圖。如能夠從圖13看到地，一個柔性電纜部102從ー個局部柔性印刷電路板104a或者104b延伸。局部柔性印刷電路板104a和104b在柔性電纜部102的彎曲方向方面是不同的並且因此並不具有相同的形狀。此外，替代如在圖13中所示意地在一個板中製造局部柔性印刷電路板104a和局部柔性印刷電路板104b這兩者地，可以在ー個板中製造局部柔性印刷電路板104a，並且可以在另一個板中製造局部柔性印刷電路板104a。與柔性印刷電路板144相比，局部柔性印刷電路板104在面積尺寸和柔性電纜部的延伸方向的數目方面是小的。因此，它允許在板100中的局部柔性印刷電路板104的、有 效率的板布局。結果，增加從一個板獲得的柔性印刷電路板的數目是可能的。具體地，如在圖13中所示意地，能夠在ー個板內布置23個局部柔性印刷電路板104a和22個局部柔性印刷電路板104b。一個柔性印刷電路板106是利用兩個局部柔性印刷電路板104a和兩個局部柔性印刷電路板104b配置的。因此，能夠從ー個板獲得最多11個柔性印刷電路板106。同時，在圖16示意的傳統實例中，能夠獲得最多9個柔性印刷電路板。
(2)接著，使用模具等從板100切出局部柔性印刷電路板104。如能夠從圖14A看到地，被切割的局部柔性印刷電路板104可以具有將在其上設置有對準目標129的區域104B。如將在以後描述地，區域104B最終被移除。在從板切出之後，局部柔性印刷電路板104經歷失效判斷，並且缺陷性的局部柔性印刷電路板被移除。在本實施例中，因為布線108是布線8的大約兩倍厚，所以能夠將由於布線形成而引起失效的可能性降低一半。此外，在必要吋，在切出局部柔性印刷電路板104之後，執行表面加工諸如在端子表面諸如臺面部上焊料電鍍、鍍鎳或者鍍金並且在焊接在此處不必要的部分上形成保護性光阻焊劑(photo-solderresist)層並且執行外形加工。(3)接著，如在圖12A (2)中所示意地，兩個局部柔性印刷電路板104a的局部元件安裝部IOlA和IOlA被組合和對準以配置下元件安裝部。例如，使用分別地在局部柔性印刷電路板104a和支撐板5上形成的對準目標129和130執行對準從而對準目標129和130能夠相互匹配。對準目標129和130是以高準確度形成的並且以與在第一實施例中描述的相同的方式形成的引導孔或者對準標記。圖14A是在支撐板5上對準的局部柔性印刷電路板104a的平面視圖。如在圖14A中所示意地，局部柔性印刷電路板104a的對準目標129與支撐板5的對準目標130匹配。此外，作為ー種可替代的對準方法，在不使用對準目標129和130的情況下，可以通過圖像識別在左和右兩個局部柔性印刷電路板104a中的預定臺面(例如，在圖14A中示意的臺面lae)的位置並且將它們定位成預定位置關係而執行對準。(4)接著，經對準的兩個柔性印刷電路板104a被置放在支撐板5上並且通過熱壓縮接合等而被固定。支撐板5至少支撐局部柔性印刷電路板104a的下元件安裝部。通過直至此時的過程，獲得了在圖12A (3)中示意的下柔性印刷電路板131。(5)接著，如在圖12B (4)中所示意地，兩個局部柔性印刷電路板104b的局部元件安裝部IOlA和IOlA被組合和對準以配置上元件安裝部。例如，使用分別地在局部柔性印刷電路板104b和各向異性導電膜(ACF)98上形成的對準目標執行對準從而對準目標能夠相互匹配。作為ー種可替代的對準方法，可以通過圖像識別在左和右兩個局部柔性印刷電路板104b中的預定臺面(例如，在圖14B中示意的臺面lae)的位置並且將它們定位成預定位置關係而執行對準。(6)接著，經對準的兩個柔性印刷電路板104b被聯結和固定到各向異性導電膜98(例如，具有50iim的厚度)上。各向異性導電膜98至少支撐局部柔性印刷電路板104b的上元件安裝部。在這一點，在當安裝電子元件107時執行是ー種高溫過程的回流過程的假設下，具有高耐熱性規格的ANISOLM AC-200 (可從Hitachi Chemical Co.，Ltd.獲得)被用作各向異性導電膜98。通過直至此時的過程，獲得了在圖12B (5)中示意的上柔性印刷電路板132。(7)接著，如在圖14B中所示意地，上柔性印刷電路板132與下柔性印刷電路板131相對準。執行對準從而上柔性印刷電路板132的上元件安裝部直接地位於下柔性印刷電路板131的下元件安裝部上。例如，優選地執行對準從而下柔性印刷電路板131的對準目標129能夠與上柔性印刷電路板132的對準目標130匹配。
(8)接著，在上柔性印刷電路板132被置放在下柔性印刷電路板131上之後，執行加熱和加壓。這裡，加熱和加壓已經在220°C溫度和4MPa壓カ的條件下被執行了 5秒。結果，如在圖12B (6)中所示意地，各向異性導電膜98被熔化從而成為填充局部柔性印刷電路板104b的臺階過孔9並且將上柔性印刷電路板132聯結到下柔性印刷電路板131的各向異性導電膜99。如在圖12B (6)中所示意地，利用在局部柔性印刷電路板104a的臺面Ia和局部柔性印刷電路板104b的臺階過孔9之間的導電顆粒99a實現了中間層導電。即，本過程生產了包括上元件安裝部和下元件安裝部並且其中下元件安裝部的臺面Ia通過導電顆粒99a和臺階過孔9而被與直接地位於其上的上元件安裝部的臺面Ia電連接的元件安裝部101。
(9)接著，使用模具等移除不必要的區域諸如區域104B，從而獲得了在圖10中示意的柔性印刷電路板106。此後，如參考圖11描述地，電子元件107諸如傳感器模塊被安裝在柔性印刷電路板106上。在本實施例中，因為使用具有高耐熱性規格的各向異性導電膜98，所以已經通過回流過程安裝了電子元件。在使用並不具有高耐熱性規格的普通各向異性導電膜的情形中，如果使用高溫過程諸如回流過程，則過程溫度超過各向異性導電膜的耐熱溫度。因此，在此情形中，有必要使用在較低溫度下安裝電子元件的方法。例如，可以使用超聲波連接技木。在這項技術中，插腳107a被與臺面Ia連接，從而在插腳107a和臺面Ia上執行鍍金等，電子元件107被置放在柔性印刷電路板106上，並且然後通過超聲振動加熱電鍍金屬。此外，臺階過孔9可以是被填充的過孔，S卩，填充有導體的臺階過孔。圖15是其中在上柔性印刷電路板132上形成被填充的過孔97的柔性印刷電路板的截面視圖。利用這種被填充的過孔結構，在局部柔性印刷電路板104b的後表面(在圖15中的下側)中的平坦度得以改迸。因此，如能夠從圖15看到地，増加在被填充的過孔97的開放表面97a和在場過孔的開放表面正下方的下柔性印刷電路板131的臺面Ia之間存在的導電顆粒99a的數目是可能的。結果，中間層導電路徑的連接可靠性能夠得以改進。此外，作為ー種形成被填充的過孔97的方法，可以使用使用包含特殊添加劑的電鍍溶液的過孔填充電鍍技術或者利用導電膏劑填充臺階過孔的技術。此外，在本實施例中，元件安裝部已經被劃分成包括上層和下層的兩個層，但是本發明不限於此。可以通過層壓三個或者更多局部柔性印刷電路板配置柔性印刷電路板。如上所述，根據第二實施例，獲得了與在第一實施例中相同的效果。此外，通過為元件安裝部採用層壓結構，局部元件安裝部IOlA的數目増加，從而導致在ー個局部元件安裝部中形成的布線的數目降低，這引起布線密度減小。結果，由於形成精細布線而引起的失效能夠被降低一半。在實際製造中，因為被從多個板切出的無缺陷局部柔性印刷電路板能夠被組合，所以能夠進一歩增加產率。以上已經描述了根據本發明的第二實施例，但是根據本發明的柔性印刷電路板的結構不限於以上實施例。柔性電纜部的數目和從元件安裝部延伸的方向不限於上述實施例。此外，在不置放連接部3 (103)的情況下，可以使用這樣ー種配置，其中另外的元件安裝部(例如，在其上安裝了處理被安裝在元件安裝部I (101)上的傳感器模塊的信號的半導體集成電路)可以被與柔性電纜部一體地連接。此 外，用於實現中間層導電的中間層導電路徑不限於臺階過孔，而是可以是不同類型的過孔或者貫通過孔。本領域技術人員能夠預期另外的效果或者本發明的各種修改，但是本發明的有關方面不限於上述實施例。能夠在並不偏離從在權利要求和等價形式中闡述的內容推導的本發明的概念精神和意圖的範圍中實現各種添加、改變和局部刪除。字母或者數字的說明 1,41,101元件安裝部 1A,101A局部元件安裝部 la,lae,41a 臺面
lb,41b內部臺面 2，42，102柔性電纜部 3,43,103連接部 3a, 43a, 103a 端子
4，4A, 104a, 104b, 104局部柔性印刷電路板 48,104B 區域 5支撐板 5a絕緣膜 5b粘結材料層
6,44,106,144柔性印刷電路板
7，45，107電子元件
7a,45a,107a 摘腳
8,46,108 布線
9，47臺階過孔
10，48，100，148 板
11，21柔性絕緣基礎材料
12，13，22 銅箔
14雙面銅包層壓板
15A，15B抗電鍍層
16，17，27電解質鍍銅層
18，19保形掩模
20雙面電路基礎材料
23單面銅包層壓板
24粘結材料層
25多層電路基礎材料
26臺階過孔
28外層圖案
29，30，129，130 對準目標
97被填充的過孔
97a開放表面98各向異性導電膜99各向異性導電層99a 導電顆粒131下柔性 印刷電路板132 上柔性印刷電路板。
權利要求
1.ー種製造柔性印刷電路板的方法，所述柔性印刷電路板包括用於安裝電子元件的元件安裝部和從所述元件安裝部在不同方向上延伸的多個柔性電纜部，所述方法包括 以局部柔性印刷電路板為單元在預定板中製造多個局部柔性印刷電路板，所述局部柔性印刷電路板包括通過將所述元件安裝部劃分成預定數目的部分而形成的局部元件安裝部和出自所述多個柔性電纜部中的從所述局部元件安裝部延伸的柔性電纜部； 從所述板切割包括所述局部柔性印刷電路板的區域； 執行所述預定數目的局部柔性印刷電路板的對準從而所述預定數目的局部元件安裝部被組合以配置所述元件安裝部；和 將所述預定數目的經對準的局部柔性印刷電路板固定到支撐板。
2.根據權利要求I的製造柔性印刷電路板的方法，其中所述對準包括以下步驟 分別地在所述局部柔性印刷電路板和所述支撐板中形成對準目標； 圖像識別所述對準目標；和 使用所述圖像識別的結果，以如下方式調節所述局部柔性印刷電路板的位置所述局部柔性印刷電路板的所述對準目標與所述支撐板的所述對準目標匹配。
3.根據權利要求2的製造柔性印刷電路板的方法， 其中通過識別預定臺面而參考所述局部元件安裝部的所述預定臺面的位置形成所述局部柔性印刷電路板的所述對準目標。
4.根據權利要求I的製造柔性印刷電路板的方法，其中所述對準包括以下步驟 圖像識別所述局部元件安裝部的預定臺面；和 參考所述臺面的位置調節所述預定數目的局部柔性印刷電路板的相對位置。
5.根據權利要求I到4中任何一項的製造柔性印刷電路板的方法， 其中具有粘結層的芳綸樹脂膜被用於所述支撐板。
6.一種柔性印刷電路板,包括 預定數目的局部柔性印刷電路板，所述局部柔性印刷電路板中的每ー個均包括通過將用於安裝電子元件的元件安裝部劃分成預定數目的部分而形成的局部元件安裝部和從所述局部元件安裝部延伸的柔性電纜部；和 支撐板，所述支撐板以如下方式固定所述預定數目的局部柔性印刷電路板所述預定數目的局部元件安裝部被組合以配置所述元件安裝部。
7.根據權利要求6的柔性印刷電路板， 其中所述支撐板包括具有粘結層的芳綸樹脂膜。
8.—種製造柔性印刷電路板的方法，所述方法包括 製造多個第一局部柔性印刷電路板，所述第一局部柔性印刷電路板中的每ー個均包括具有在其表面上形成的第一臺面的第一局部元件安裝部和從所述第一局部元件安裝部延伸的柔性電纜部； 製造多個第二局部柔性印刷電路板，所述第二局部柔性印刷電路板中的每ー個均包括具有在其表面上形成的第二臺面和被與所述第二臺面電連接的中間層導電路徑的第二局部元件安裝部和從所述第二局部元件安裝部延伸的柔性電纜部； 通過執行對準從而所述兩個第一局部柔性印刷電路板的所述第一局部元件安裝部配置下元件安裝部，並且然後將所述兩個第一局部柔性印刷電路板固定到支撐板上而形成下柔性印刷電路板； 通過執行對準從而所述兩個第二局部柔性印刷電路板的所述第二局部元件安裝部配置上元件安裝部，並且然後將所述兩個第二局部柔性印刷電路板固定到在其中包含導電顆粒的各向異性導電膜上而形成上柔性印刷電路板；和 通過在所述下柔性印刷電路板上安置所述上柔性印刷電路板並且執行加熱加壓而形成元件安裝部，在所述元件安裝部中包括所述上元件安裝部和所述下元件安裝部，並且所述第一臺面通過所述導電顆粒和所述中間層導電路徑而被與直接地位於其上的所述第二臺面電連接。
9.根據權利要求8的製造柔性印刷電路板的方法， 其中所述第一局部柔性印刷電路板和所述第二局部柔性印刷電路板是在同一板內製 造的。
10.根據權利要求8或者9的製造柔性印刷電路板的方法， 其中用於配置所述下元件安裝部的對準包括以下步驟 分別地在所述第一局部柔性印刷電路板和所述支撐板中形成第一和第二對準目標； 圖像識別所述第一和第二對準目標；和 使用所述圖像識別的結果以如下方式調節所述第一局部柔性印刷電路板的位置所述第一對準目標與所述第二對準目標匹配； 其中用於配置所述上元件安裝部的對準包括以下步驟 分別地在所述第二局部柔性印刷電路板和所述各向異性導電膜中形成第三和第四對準目標； 圖像識別所述第三和第四對準目標，和； 使用所述圖像識別的結果，以如下方式調節所述第二局部柔性印刷電路板的位置所述第三對準目標與所述第四對準目標匹配。
11.根據權利要求8或者9的製造柔性印刷電路板的方法， 其中用於配置所述下元件安裝部的對準包括以下步驟 圖像識別所述第一局部元件安裝部的預定臺面；和 參考所述臺面的位置調節所述第一局部柔性印刷電路板的位置； 其中用於配置所述上元件安裝部的對準包括以下步驟 圖像識別所述第二局部元件安裝部的預定臺面；和 參考所述臺面的位置調節所述第二局部柔性印刷電路板的位置。
12.—種柔性印刷電路板，包括 支撐板； 第一局部柔性印刷電路板，所述第一局部柔性印刷電路板包括具有在其表面上形成的第一臺面和被與第一臺面電連接的第一中間層導電路徑的第一局部元件安裝部，和從所述第一局部元件安裝部延伸的柔性電纜部； 第二局部柔性印刷電路板，所述第二局部柔性印刷電路板包括具有在其表面上形成的第二臺面和被與所述第二臺面電連接的第二中間層導電路徑的第二局部元件安裝部和從所述第二局部元件安裝部延伸的柔性電纜部； 其中被配置成使得所述兩個第一局部元件安裝部被布置於相同平面上的下元件安裝部被固定到所述支撐板上；被配置成使得所述兩個第二局部元件安裝部被布置於相同平面上的上元件安裝部通過具有導電顆粒的各向異性導電層而被堆疊在所述下元件安裝部上；並且所述第一臺面通過所述導電顆粒和所述第二中間層導電路徑而被與直接地位於其上的所述第二臺面電連接。
13.根據權利要求12的柔性印刷電路板， 其中用於將所述第一中間層導電路徑與被置放在從所述第一局部元件安裝部延伸的所述柔性電纜部的前端處的連接部的端子電連接的布線被置放在相鄰的第一中間層導電路徑之間，並且 用於將所述第二中間層導電路徑與被置放在從所述第二局部元件安裝部延伸的所述柔性電纜部的前端處的連接部的端子電連接的布線被置放在相鄰的第二中間層導電路徑之間。
全文摘要
為了允許具有在不同方向延伸的多個電纜部的柔性印刷電路板的有效率的板布局並且為了提高產率。本發明公布了一種製造柔性印刷電路板的方法，該柔性印刷電路板包括具有臺面(1a)的元件安裝部(1)、具有布線並且從元件安裝部(1)在不同方向上延伸的多個柔性電纜部(2)，和具有通過布線而被與臺面(1a)連接的端子(3a)的連接部(3)，該方法包括以局部FPC為單元在板中製造局部FPC，該局部FPC包括是元件安裝部的一個部分的局部元件安裝部(1A)、從局部元件安裝部(1A)延伸的電纜部(2)，和被置放在電纜部(2)中的連接部(3)，從該板切出局部FPC(4A)，使用局部FPC(4A)和支撐板(5)的對準目標(29，30)執行對準從而分別的局部FPC(4A)的局部元件安裝部(1A)配置元件安裝部(1)，和將局部FPC(4A)固定到支撐板上。
文檔編號H05K3/00GK102656956SQ201080043998
公開日2012年9月5日 申請日期2010年12月7日 優先權日2010年7月26日
發明者松田文彥 申請人:日本梅克特隆株式會社