用於確定基板的設備的製作方法
2023-06-08 02:58:16
用於確定基板的設備的製作方法
【專利摘要】本發明提供了一種用於確定基板的設備，所述設備包括發光單元、光接收單元、存儲器單元和控制單元。發光單元被配置成將光發射到基板的一個表面上。光接收單元被配置成接收從基板的所述一個表面反射的光，並且檢測光學信息。存儲器單元被配置成存儲接收到的光學信息和參考值。控制單元被配置成通過比較光學信息和參考值來確定基板的所述一個表面是基板的第一表面還是第二表面。
【專利說明】用於確定基板的設備
[0001]本申請要求於2013年8月8日在韓國知識產權局提交的第10-2013-0094247號韓國專利申請的優先權，該申請的公開內容通過引用全部包含於此。
【技術領域】
[0002]本發明涉及用於確定基板的設備和方法、用於使用其製造柔性顯示器的方法，更具體地，涉及用於確定基體基板和柔性基板的設備、用於確定基體基板和柔性基板的方法、用於使用其製造柔性顯示器的方法。
【背景技術】
[0003]平板顯示器的示例可以包括液晶顯示器(IXD)、等離子體顯示面板(PDP)、有機發光顯示器(OLED)等。現有的IXD、PDP或OLED顯示面板中的大部分是由沒有柔性的剛性玻璃基板形成的。
[0004]為了製造柔性顯示器，需要柔性基板。然而，可能難以應用柔性基板來替代玻璃基板。
【發明內容】
[0005]因此，本發明致力於提供一種基板確定設備。這個設備可以通過檢測基體基板和柔性基板的光學信息來確定基體基板和柔性基板。
[0006]本發明致力於提供一種基板確定方法。這個方法可以通過檢測基體基板和柔性基板的光學信息來確定基體基板和柔性基板。
[0007]本發明致力於提供一種用於製造柔性顯示器的方法。這個方法可以通過在加工期間確定基體基板和柔性基板來減小故障率並且提高生產率。
[0008]根據本發明的一方面，提供了一種用於確定基板的設備。所述設備包括發光單元、光接收單元、存儲器單元和控制單元。發光單元被配置成將光發射到基板的一個表面上。光接收單元被配置成接收從基板的所述一個表面反射的光，並且檢測光學信息。存儲器單元被配置成存儲接收到的光的光學信息和參考值。控制單元被配置成通過比較光學信息和參考值來確定基板的所述一個表面是基板的第一表面還是第二表面。
[0009]根據本發明的一方面，提供了一種用於確定基板的方法。所述方法包括:製備包括具有不同光學性質的第一表面和第二表面的基板；檢測與基板的第一表面和第二表面中的一個有關的光學信息；通過比較光學信息和所存儲的參考值來確定基板的第一表面和第二表面中的一個是基板的第一表面還是第二表面。
[0010]根據本發明的一方面，提供了一種用於製造柔性顯示器的方法。所述方法包括:形成包括第一基板和附接在第一基板上的第二基板的基板；檢測與第一基板和第二基板中的一個有關的光學信息；基於光學信息確定第一基板和第二基板中的所述一個；將第一基板和第二基板中的所確定的一個與加工目標基板進行比較；將第一基板和第二基板分開。
[0011]根據本發明的一方面，提供了一種用於確定基板的方法。所述方法包括檢測與基板的兩個表面中的一個有關的光學信息以及基於光學信息確定基板的兩個表面中的所述一個是基板的第一表面還是第二表面。基板的兩個表面具有不同的光學性質。光學信息是通過分析在基板的兩個表面中的一個上反射的光而得到的。
[0012]根據本發明的實施例，可以至少得到以下效果
[0013]也就是說，通過確定基體基板或柔性基板的堆疊順序，可以減少加工故障率和加工設施故障，結果，可以提高生產率。
[0014]本發明的效果不限於上述效果，本領域的技術人員從權利要求書的詳述中清楚地理解以上沒有提及的其它效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]通過參照附圖詳細描述本發明的實施例，本發明的以上和其它特徵將變得更清楚，其中:
[0016]圖1是根據本發明的實施例的基板和確定基板的設備的不意圖；
[0017]圖2是示出根據本發明的實施例的基板確定設備和基板的構造的示意圖；
[0018]圖3是示出根據本發明的實施例的基板確定設備的發光單元和光接收單元的示意圖；
[0019]圖4是示出根據本發明的實施例的基板確定設備的發光單元和光接收單元的示意圖；
[0020]圖5是示出根據本發明的實施例的從發光單元發射的光的強度的示意圖；
[0021]圖6是示出根據本發明的實施例的光接收單元接收的光的強度的示意圖；
[0022]圖7是示出根據本發明的實施例的基板確定設備和基板的構造的示意圖；
[0023]圖8是根據本發明的實施例的用於確定基板的方法的流程圖；
[0024]圖9是示出根據本發明的實施例的在用於確定基板的方法中製備基板的示意圖；
[0025]圖10是示出根據本發明的實施例的在用於確定基板的方法中檢測光學信息的示意圖；
[0026]圖11是示出根據本發明的實施例的柔性顯示器的製造方法的流程圖；
[0027]圖12是示出根據本發明的實施例的在柔性顯示器的製造方法中形成基板組合體的流程圖；
[0028]圖13是根據本發明的實施例的柔性顯示器的製造方法中的基板的剖視圖；
[0029]圖14是示出根據本發明的實施例的柔性顯示器的製造方法中確定基板的流程圖；
[0030]圖15是示出根據本發明的實施例的柔性顯示器的製造方法中基板的布局改變的不意圖；和
[0031]圖16是示出根據本發明的實施例的柔性顯示器的製造方法中分開基板的剖視圖。
【具體實施方式】
[0032]通過參照下面對實施例和附圖的詳細描述，可以更容易地理解本發明的特徵。然而，本發明可以用各種形式實施並且不應該被理解為限於這裡闡述的實施例。在整個說明書中，同樣的參考標號可以表不同樣的兀件。
[0033]下文中，將參照附圖描述本發明的實施例。
[0034]圖1是根據本發明的實施例的基板確定設備和基板的示意圖。
[0035]參照圖1，基板s可以是通過附接具有不同材料和性質的兩個基板而形成的層疊基板。兩個基板可以是第一基板Si和第二基板s2。兩個基板中的每個具有兩個表面。基板s可以包括第一基板Si和附接在第一基板Si的一個表面上的第二基板s2。可以用布置在第一基板Si的一個表面和第二基板s2的一個表面之間的粘合劑層(未示出)將第一基板Si的一個表面和第二基板s2的一個表面彼此組合。
[0036]第一基板Si可以是基體基板，第二基板可以是柔性基板。
[0037]第一基板Si可以由非柔性絕緣材料諸如玻璃製成。第二基板s2可以由柔性材料諸如卡普頓(kapton)、聚醚碸(PES)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丙烯酸酯(PAR)、纖維增強塑料(FRP)等製成。
[0038]由於基板s是通過層疊具有不同材料和性質的兩個基板Si和s2而形成的，因此基板s的第一表面fl和第二表面f2可以具有互不相同的光學性質。這裡，基板s的第一表面fl可以由第一基板si的另一表面形成,基板s的第二表面f2可以由第二基板s2的另一表面形成。由於第一基板si和第二基板s2之間的不同的光學性質,可以確定基板s的第一表面Π (例如，設置在基板s下方的表面)是第一基板Si的表面還是第二基板s2的表面。因此，可以驗證第一基板Si和第二基板s2層疊的位置和順序。
[0039]基板確定設備10可以被設置成與基板s分隔開。基板s的第一表面fl和第二表面f2中的一個可以被設置成面對基板確定設備10。在附圖中，示例性地，基板s的面對基板確定設備10的表面ο是通過第一基板Si的另一表面形成的基板s的第一表面Π，然而，基板s的面對表面ο可以是通過第二基板s2的另一表面形成的基板s的第二表面f2。
[0040]基板確定設備10可以從基板s的面對表面ο得到光學信息OI。基板確定設備10可以基於光學信息OI確定基板O的面對表面O是第一表面fl還是第二表面fl，結果，基板確定設備10可以確定基板s的面對基板是第一基板Si還是第二基板s2。
[0041]參照圖1，基板確定設備10可以被設置成與基板s的面對表面O分隔開預定間隔ho間隔h可以是5mm至50mm。圖1示出一個基板確定設備10檢測第一基板si或第二基板s2的光學信息01，但本發明的實施例不限於此，就根據本發明的實施例的基板確定設備而言，多個基板確定設備可以檢測基板s的光學信息OI。
[0042]下文中，將參照圖2更詳細地描述基板確定設備10的構造。
[0043]圖2是示出根據本發明的實施例的基板確定設備和基板的構造的示意圖。
[0044]基板確定設備10可以包括發光單元110、光接收單元120、存儲器單元130和控制單元140。發光單元110可以根據從控制單元140輸入的發光信號EL向著基板s的面對表面O發射光。所發射的光的一部分可以被基板S的面對表面O吸收,所發射的光的其它部分可以被基板S的面對表面O反射。根據基板S的布局方向，面對表面O可以是基板S的第一表面fl或基板S的另一表面f2。如上所述，由於基板S的第一表面fl和第二表面f2的光學性質互不相同，因此所反射的光的頻率、相位、波長和強度可以根據基板s的面對表面O是第一表面fl還是第二表面f2而不同。
[0045]光接收單元120可以接收被面對表面ο反射的光。光接收單元120可以分析接收到的光，以產生作為電信號的被分析的光學信息01。光學信息OI可以是與在面對表面O上反射的光的頻率、相位、波長或強度對應的數值。因此，當基板s的面對表面ο是基板s的第一表面fl時被反射的光學信息OI的值和當基板S的面對表面O是基板S的第二表面f2時被反射的光學信息OI的值可以互不相同。光接收單元120可以向存儲器單元130發送光學信息01。可以通過包括光纖電纜的光纖傳感器形成發光單元110和光接收單元120。將參照圖3進行更詳細的描述。
[0046]圖3是示出根據本發明的實施例的基板確定設備的發光單元和光接收單元的示意圖。
[0047]如圖3中所示，發光單元110和光接收單元120還可以包括光纖電纜113和123。
[0048]發光單元110可以包括發光元件111、發光透鏡112和發光電纜113。發光元件111可以是自發光光源，諸如發光二極體。從發光兀件111發射的光可以是波長在380nm至750nm的範圍內的可見光線或者波長為750nm或更長的紅外光線。發光元件111可以根據從控制單元140輸入的發光信號EL發射光。
[0049]發光電纜113的一端可以與發光元件111連接並且發光電纜113的另一端可以與發光透鏡112連接。因此，發光電纜113可以向發光透鏡112發送從發光元件111發射的光。發光電纜113具有其中具有高折射率的材料層和具有低折射率的材料層被層疊的結構。因此，從發光元件111發射的光可以滿足全反射的條件，結果，可以以光的發送損失最小的方式沿著發光電纜113行進。因此，即使發光元件111和發光透鏡112彼此遠離，也可以有效地發送光。另外，發光電纜113是柔性的，因此允許基板確定設備10自由地設置，在任何地方都不受限制。
[0050]發光透鏡112可以是例如凹透鏡。發光透鏡112可以將從發光單元110發送的光轉換成平行於第一方向Dl的光。通過發光透鏡112發射的光的一部分可以行進至基板s的面對表面O，並且被基板s的面對表面ο吸收。所發射的光的其它部分可以被面對表面ο反射。在面對表面ο上反射的光可以在與第一方向Dl相反的方向上返回到光接收單兀120。發光單元110還可以包括設置在發光透鏡112和發光電纜113之間的發光光纖(未示出)。發光光纖(未示出)可以使發送的光均勻，以提高亮度效率。
[0051 ] 另外，基板確定設備10還可以包括設置在發光單元110和光接收單元120之間的阻光層(未示出)，以減小所發射的光和接收到的光之間的幹擾。
[0052]光接收單元120可以包括光接收元件121、光接收透鏡122和光接收電纜123。光接收透鏡122可以收集接收到的光，以將收集的光向光接收電纜123發送。可以採用凹透鏡作為光接收透鏡122，但本發明的實施例不限於此。光接收電纜123可以向光接收元件121發送光。被發送到光接收元件121的光可以滿足全反射的條件，如發光電纜113中一樣。發光元件121可以分析通過光接收電纜123接收的光的光學性質以產生光學信息01，因此向存儲器單元130發送光學信息01。接收到的光的光學性質可以包括接收到的光的波長、相位和強度。光學信息OI可以是電信號。
[0053]返回參照圖2，存儲器單元130可以包括隨機存取存儲器(RAM)和只讀存儲器(ROM)0存儲器單元130的RAM可以暫時存儲從光接收單元120發送的光學信息01。另外，RAM可以提供進行算術運算或邏輯運算所需的工作區和讀取狀況表格區。存儲器單元130的ROM可以存儲各種類型的操作進程程序或基板確定程序。基板確定程序可以包括用於區分基板S的第一表面fl和第二表面f2的參考值SV。可以基於光學信息OI的測量值計算參考值SV。可以相對於基板s的第一表面fl和第二表面f2累計光學信息OI的測量值。
[0054]控制單元140可以執行基板確定設備10的操作相關工作、總體控制和基板確定工作。控制單元140可以將面對表面ο的光學信息OI與參考值SV進行比較，以確定面對表面ο的光學信息OI是基板s的第一表面fl還是第二表面f2的光學信息01。例如，當面對基板ο的光學信息OI小於參考值SV時,控制單兀140可以確定面對表面ο是第一表面H。例如，當面對基板ο的光學信息OI等於參考值SV或更大時，控制單元140可以確定面對表面ο是第二表面f2。當控制單元140確定面對表面ο是基板s的第一表面fl還是第二表面f2時，控制單元140可以確定面對基板確定設備10的基板是第一基板Si還是第二基板s2。因此，可以驗證第一基板si和第二基板s2層疊的位置和順序。控制單元140可以向用戶提供基板確定結果。
[0055]圖4是示出根據本發明的實施例的基板確定設備的發光單元和光接收單元的示意圖。
[0056]參照圖4，根據本發明的實施例的基板確定設備的發光單元210可以包括發光元件211R、211G和211B、發光透鏡212以及發射鏡213a和213b。發光元件211R、211G和211B可以分別產生紅色光、綠色光和藍色光。另外，發光元件211R、211G和211B中的每個可以包括自身發光的發光二極體。例如，可以通過使用砷化鎵(GaAs)的PN結形成紅色發光元件211R。可以通過向磷化鎵(GaP)中添加Zn和O作為雜質形成綠色發光元件211G。可以通過外延生長氮化鎵(GaN)形成藍色發光元件211B。發光元件211R、211G和21IB中的每個可以設置在發光單元210中的不同位置。圖4中示出的發光元件211R、211G和211B的布局是一個不例，並且本發明的實施例不限於此。藍色發光兀件211B可以在第一方向Dl上向著第一發射鏡213a發射藍色光,並且綠色發光兀件21IG可以在第二方向D2上向著第一發射鏡213a發射綠色光。第一發射鏡213a不會混合藍色光和綠色光，而是將藍色光和綠色光分成使各光在第一方向Dl上向著第二發射鏡213b行進。紅色發光兀件211R可以向著第二發射鏡213b發射紅色光。第二發射鏡213b可以在第一方向Dl上向著發光透鏡212傳播藍色光、綠色光和紅色光，而不混合或散射它們。例如，可以採用凹透鏡作為發光透鏡212。發光透鏡212可以將發送的藍色光、綠色光和紅色光轉換成平行於第一方向D1。
[0057]圖5是示出根據本發明的實施例的從發光單元發射的不同顏色光的強度的示意圖。圖6是示出根據本發明的實施例的光接收單元接收的不同顏色的光的強度的示意圖。
[0058]參照圖5，從發光單元210發射的光可以在第一方向Dl上向著基板s行進並且所發射的光可以包括紅色光、綠色光和藍色光。另外，紅色光、綠色光和藍色光的強度可以彼此相同，結果，紅色光、綠色光和藍色光的強度之比可以彼此相同。
[0059]參照圖6，在基板s上反射的光可以在與第一方向Dl相反的方向上向著光接收單元220返回並且被反射的光可以包括紅色光、綠色光和藍色光。然而,被基板s吸收的光的量可以根據紅色光、綠色光和藍色光中的每個的波長而不同，結果，對於紅色光、綠色光和藍色光中的每個的波長而言，被反射光的量可以不同。由於反射光的量與反射光的強度成正比，因此對於紅色光、綠色光和藍色光中的每個的波長而言，被反射的光的強度可以不同，如圖6中所示。此外，由於基板s的第一表面fl和第二表面f2具有不同的光學性質，因此在第一表面fl上反射的光和在第二表面f2上反射的光可以具有不同的紅色光、綠色光和藍色光的強度之比。因此，紅色光、綠色光和藍色光的強度之比的差異可以被用作根據本發明的實施例的確定基板確定設備20中的第一表面fl和第二表面f2的光學信息01。
[0060]光接收單元220可以包括至少一個三原色(RGB)光接收元件221和光接收透鏡222。光接收透鏡222可以收集接收到的光，並且向光接收元件221發送收集到的光。至少一個三原色(RGB)光接收元件221可以分析接收到的光，以產生作為電信號的被分析的光學信息01。光學信息OI可以與紅色光、綠色光和藍色光的強度之比相關，可以是以反映強度之比的方式被數位化的數據。通過反映三原色的光強度或強度之比的差異而得到的光學信息OI可以區分第一表面f I和第二表面f2。至少一個三原色光接收元件221可以向存儲器單兀230發送光學信息01。
[0061]圖7是示出根據本發明的實施例的基板確定設備和基板的構造的示意圖。
[0062]參照圖7，根據本發明的實施例的基板確定設備30還可以包括固定構件350，固定構件350將基板s固定到讀取基板s的基板讀取單元360。
[0063]固定構件350可以包括第一固定構件350a和第二固定構件350b。第一固定構件350a和第二固定構件350b可以分別固定基板s的一端和另一端，並且保持基板確定設備30和基板s之間的預定距離h。距離h可以是基板確定設備30有效地向基板s發射光並且從基板s接收被反射的光的預定距離。預定距離h可以是5mm至50mm。也就是說，固定構件350可以固定基板確定的狀況並且幫助基板確定設備檢測光學信息01。固定構件350可以與基板確定設備30集成，或者可以在柔性顯示器設施加工期間形成。當基板s固定到固定構件350時，固定構件350可以向控制單元340傳遞基板固定信號。
[0064]基板讀取單元360可以讀取將被確定的基板s是否安裝在加工設施上。基板讀取單元360可以是傳感器。也就是說，基板讀取單元360可以通過檢測被安裝的基板s反射的光來讀取基板s是否被安裝。當讀取基板s時，基板讀取單元360可以通過打開警報燈361來警告用戶在讀取基板S。另外，當讀取基板s時，基板讀取單元360可以向控制單元340傳遞基板讀取信號，以指示在讀取基板S。
[0065]控制單元340可以從固定構件350接收基板固定信號並且從基板讀取單元360接收基板讀取信號，此後，可以發送發光信號EL，以指示發光單元310響應於信號EL發光。固定構件350和基板讀取單元360可以提高基板確定設備30的效率和精度，因為它們提供在完全安裝基板s之後確定基板s的順序的和恆定的過程。
[0066]由於基板確定設備30的其它構造與基板確定設備10的其它構造基本上相同，因此可以省略對類似特徵的描述。
[0067]下文中，將描述根據本發明的實施例的用於確定基板的方法。
[0068]圖8是根據本發明的實施例的用於確定基板的方法的流程圖。
[0069]如圖8中所示，根據本發明的實施例的用於確定基板的方法可以包括:製備包括具有不同光學性質的第一表面和第二表面的基板(SI 10);檢測關於基板的面對表面的光學信息(S120);確定面對表面是基板的第一表面還是第二表面(S310)。基板可以具有兩個表面。
[0070]首先，可以製備基板(S110)。將參照圖9更詳細地描述該步驟。
[0071]圖9是示出根據本發明的實施例的在用於確定基板的方法中製備基板的示意圖。
[0072]基板可以是通過附接具有不同材料和性質的兩個基板而形成的層疊基板。也就是說，基板S可以包括第一基板Si和附接在第一基板Si的一個表面上的第二基板S2。第一基板Si可以用作在加工期間不會扭曲的固定第二基板s2的基體基板。例如，第一基板Si可以是包括絕緣材料諸如玻璃的非柔性基板，第二基板s2可以是柔性基板。
[0073]由於基板s是通過層疊具有不同材料和性質的兩個基板Si和s2而形成的，因此基板s的第一表面fl和第二表面f2可以具有不同的光學性質。這裡,基板s的第一表面fl可以由第一基板Si的一個表面形成，基板s的第二表面f2可以由第二基板s2的一個表面形成。當利用第一基板Si和第二基板s2之間的光學性質的差異時，可以確定基板s的一面(例如，設置在基板s下方的表面)是第一基板Si的表面或第二基板s2的表面。
[0074]在製備基板的過程(SI 10)中，可以用固定構件350固定基板S。第一固定構件350a和第二固定構件350b可以分別固定基板s的一端和另一端，並且保持基板s和基板確定設備30之間的預定間隔h。另外，當基板s被固定時，固定構件350可以向控制單元340傳遞基板固定信號。
[0075]在製備基板的過程(SllO)中，基板讀取單元360可以讀取基板S。基板讀取單元360可以讀取將被確定的基板s是否安裝在加工設施上。當用傳感器讀取基板s時，基板讀取單元360可以通過打開警報燈361告知用戶在讀取基板S，並且向控制單元340傳遞基板s的基板讀取信號。
[0076]隨後，檢測關於基板的面對表面的光學信息(S120)。將參照圖10更詳細地描述這個過程。
[0077]圖10是示出根據本發明的實施例的在用於確定基板的方法中檢測光學信息的示意圖。
[0078]從固定構件350接收基板固定信號並且接收基板讀取單元360的基板讀取信號的控制單元340可以向發光單元310傳遞發光信號EL。發光單元310可以響應於發光信號EL將光發射到基板s的面對表面ο上。所發射的光行進到的面對表面ο可以是基板s的第一表面Π或者基板s的第二表面f2。所發射的光的一部分可以被面對表面ο吸收，並且所發射的光的其它部分可以被面對表面ο反射以被光接收單元320接收。光接收單元320可以將接收到的光轉換成光學信息01,並且向存儲器單兀330發送光學信息。發光單兀310和光接收單元320可以由包括光纖電纜的光纖傳感器形成。在這種情況下，光學信息OI可以是與在面對表面ο上反射的光的頻率、相位、波長和強度對應的數值。另外，在本發明的實施例中，發光單元310可以包括三原色(RGB)發光元件，光接收單元320可以包括至少一個三原色(RGB)光接收元件。在這種情況下，光學信息OI可以是以反映各個紅色光、綠色光和藍色光的相應比率的方式被數位化的數據。光學信息OI可以根據面對表面ο是第一表面fl還是第二表面f2而不同，因此，可以通過光學信息OL的差異來確定面對表面ο是第一表面fl還是另一表面f2。
[0079]隨後，可以確定面對表面(S130)。控制單元340可以將在存儲器單元330中存儲的光學信息OI與參考值SV進行比較，以確定光學信息OI是第一表面fl還是第二表面f2的光學信息01。
[0080]例如，當面對表面ο的光學信息OI小於參考值SV時，控制單元140可以確定面對表面是第一表面π。例如，當面對表面O的光學信息OI等於參考值SV或更大時，控制單元140可以確定面對表面ο是第二表面f2。當控制單元140確定面對表面ο是基板s的第一表面fl還是第二表面f2時，控制單元140可以確定面對基板確定設備10的基板是第一基板Si還是第二基板s2。因此，可以驗證第一基板Si和第二基板s2層疊的位置和順序。控制單元140可以向用戶提供基板確定結果。
[0081]下文中，將描述使用基板確定方法製造柔性顯示器的方法。
[0082]圖11是示出根據本發明的實施例的用於製造柔性顯示器的方法的流程圖。
[0083]參照圖11，用於製造柔性顯示器的方法可以包括:形成包括第一基板和附接在第一基板的一個表面上的第二基板的基板(S210);檢測關於面對基板確定設備的基板的光學信息(S220);確定和比較面對基板(S230);將第一基板和第二基板分開(S240)。
[0084]首先，可以形成基板(S210)。將參照圖12和圖13詳細描述這個過程。
[0085]圖12是示出根據本發明的實施例的用於製造柔性顯示器的方法中形成基板的流程圖，圖13是根據本發明的實施例的用於製造柔性顯示器的方法中的基板的剖視圖。
[0086]參照圖12和圖13，形成基板的過程(S210)可以包括:將第一基板和第二基板粘結(S211);在第二基板上形成發光元件層(S212)。
[0087]可以將第一基板Si和第二基板s2彼此粘結(S211)。第一基板si和第二基板s2可以彼此粘結形成基板S。第一基板Si可以是非柔性基板，第二基板s2可以是柔性基板。由於以上已經描述了第一基板Si和第二基板s2，因此將省略對其的描述。基板s還可以包括插入第一基板Si和第二基板s2之間的粘合劑層ad。粘合劑層ad可以將第二基板s2固定到第一基板Si。粘合劑層ad可以由透光材料製成。另外，粘合劑層ad可以具有使具有特定波長的雷射束通過的透光率。粘合劑層可以具有耐熱性，其玻璃化轉變溫度是220°C或更高。例如，粘合劑層ad可以包括聚合物粘合劑諸如矽、多晶矽或丙烯酸類材料。可以通過印刷法、狹縫塗布法、旋塗法、浸塗法等在第一基板Si或第二基板s2上形成粘合劑層ad。由於以上已經描述了第一基板Si和第二基板s2的特徵和材料，因此將省略對其的描述。
[0088]隨後，在第二基板s2上形成發光元件層LE (S212)。如圖13中所示，發光元件層LE可以包括多個像素PX和保護像素PX的覆蓋層cap。當形成發光元件層LE時，像素PX可以在覆蓋層cap之前形成,此後,可以在像素PX上形成覆蓋層cap。
[0089]像素PX可以形成在第二基板s2上。像素PX可以包括薄膜電晶體Tr和發光層Eml。薄膜電晶體Tr可以包括半導體層411、柵電極412、漏電極413和源電極414。
[0090]可以通過在第二基板s2上順序層疊半導體層411、第一絕緣層441、柵電極412、第二絕緣層442、源電極414和漏電極413以及第三絕緣層443來形成薄膜電晶體Tr。可以通過使用光掩模進行光刻工藝，形成半導體層411、第一絕緣層441、柵電極412、第二絕緣層442、源電極414和漏電極413以及第三絕緣層443。可以通過在曝光設備(未示出)進行曝光之後的一系列工藝諸如顯影、蝕刻和剝離或灰化來執行光刻工藝。
[0091]半導體層411可以是非晶矽或多晶矽。形成在半導體層411上的第一絕緣層441可以由無機材料諸如SiNx、Si02、Si0N、Al2O3或T12製成。然而，製造第一絕緣層441的材料不限於此。例如，第一絕緣層441可以由有機材料製成。柵電極412可以是透明導電氧化物，包括選自包括ΙΤ0、ΙΖ0、Ζη0和In2O3的組的至少一種材料。第二絕緣層442可以由與第一絕緣層441相同的材料製成。源電極414和漏電極413可以通過在第二絕緣層442上形成的第一接觸孔Cl和第二接觸孔C2與半導體層411電連接。第三絕緣層443可以由有機絕緣材料諸如一般的通用聚合物(PMMA)PS、具有苯酚基的聚合物衍生物、丙烯酸類聚合物、醯亞胺類聚合物、芳醚類聚合物、醯胺類聚合物、氟化聚合物、對二甲苯類聚合物、乙烯醇類聚合物或其共混物製成。
[0092]薄膜電晶體Tr的源電極414可以與數據信號(未示出)連接，薄膜電晶體Tr的漏電極413可以與發光層Eml的第一電極431連接。半導體層411可以通過第一接觸孔Cl與源電極414電連接，並通過第二接觸孔C2與漏電極413電連接。當向薄膜電晶體Tr的柵電極412施加電壓時，半導體層411可以被激活。被激活的半導體層411可以將源電極414和漏電極413電連接，並且通過漏電極413向第一電極413傳遞與源電極414的數據信號對應的電流。也就是說，薄膜電晶體Tr可以控制將被傳遞到發光層Eml的第一電極431的數據信號。
[0093]發光層Eml可以包括第一電極431、發光材料432和第二電極433。第一電極431可以是陽極電極，第二電極433可以是陰極電極。
[0094]可以在第三絕緣層443上形成第一電極431。第一電極431可以通過第三接觸孔C3與漏電極413電連接並且從漏電極413接收電流。第一電極431可以是具有高逸出功的材料。例如，第一電極431可以是透明導電材料諸如ITO或IZO或金屬氧化物諸如氧化鋁(Al2O3)或氧化鋅(ZnO)。
[0095]可以在第一電極431上形成有機層432。有機層432可以通過層疊空穴注入層(HIL)、空穴傳輸層(HTL)、有機發射層(EML)、電子傳輸層(ETL)、電子注入層(EIL)等層疊成單個或混合結構來形成。有機層432可以發射亮度與傳遞到第一電極431的電流對應的光。更詳細地，當向有機層432提供空穴和電子時，空穴和電子彼此複合，形成激發子。激發子的能級可以從激發態變化成基態，可以發射顏色與變化的能級對應的光。有機層432可以發射紅色、藍色和綠色中的一種顏色。有機層432的發光材料可以是有機材料諸如銅酞菁(CuPc)、N，N』 - 二(萘-1 -基)-N，N』 - 二苯基-聯苯胺(NPB)或三_8_羥基喹啉鋁(Alq3)。
[0096]可以在有機層432上形成第二電極433。第二電極433可以與第一電極431 —起形成電場，以允許有機層432發光。第二電極433可以是具有低逸出功的金屬。金屬可以包括 Mg、Ag、Al、Au 或 Cr。
[0097]隨後,可以在像素PX上設置覆蓋層cap。覆蓋層cap可以完全覆蓋第二基板s2以及像素PX。覆蓋層cap可以防止外部外來物質滲入第二基板s2和像素PX。另外，在分開第一基板Si之後，覆蓋層cap可以固定第二基板s2，以防止第二基板s2容易彎曲或扭曲。覆蓋層cap可以包括聚合物材料諸如聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚醚碸、或包括不鏽鋼(SUS)的金屬箔。
[0098]返回參照圖11，檢測與基板確定設備30相對的基板的光學信息OI (S220)。
[0099]基板確定設備30可以向面對基板發射光，並接收在面對基板上反射的光，以檢測面對基板的光學信息01。這裡，根據所形成的基板S的加工設施中的布局，面對基板可以是第一基板si或第二基板s2,第二基板s2可以包括像素PX和覆蓋層cap。由於通過基板確定設備30檢測基板的光學信息OI的方法與上述的光學信息檢測(S120)基本上相同，因此可以省略對類似特徵的描述。
[0100]隨後，基板確定設備30的控制單元340可以確定並且比較面對基板是第一基板Si還是第二基板s2 (S230)。將參照圖14和圖15詳細描述這個過程。
[0101]圖14是示出根據本發明的實施例的用於製造柔性顯示器的方法中確定和比較基板的流程圖，圖15是示出根據本發明的實施例的用於製造柔性顯示器的方法中基板的布局改變的不意圖。
[0102]參照圖14和圖15，確定基板的過程(S230)可以包括:通過將光學信息OI與參考值SV進行比較，確定面對基板(S231);將所確定的面對基板與加工目標基板進行比較(S232);當所確定的面對基板和加工目標基板彼此不相符時改變基板的布局(S233)。
[0103]首先，基板確定設備30的控制單元340可以將面對基板的光學信息OI與參考值SV進行比較，以確定面對基板(S231)。參考值SV可以是能夠區分第一基板Si和第二基板s2的數據值。例如，當面對表面的光學信息OI小於參考值SV時，控制單元340可以確定面對表面是第一基板Si。例如，當面對表面的光學信息OI等於參考值SV或更大時，控制單元340可以確定面對表面是第二基板s2。
[0104]隨後，可以將所確定的面對基板與加工目標基板進行比較(S232)。控制單元340可以將所確定的面對基板與加工目標基板彼此進行比較。這裡，所確定的面對基板可以是在確定面對基板的過程(S231)中所確定的基板，可以是第一基板Si或第二基板s2。這裡，加工目標基板可以是與用於比較基板是否準確設置在加工設施中的計算機化有關的數據，所述數據可以包括第一基板Si或第二基板s2的信息。
[0105]控制單元340可以將所確定的面對基板與加工目標基板進行比較。當這兩個基板彼此相符時，進程可以前進至將第一基板Si和第二基板s2分開的步驟(S240)。然而，當所確定的面對基板和加工目標基板彼此不相符時，控制單元340可以向加工設施輸出基板s的布局改變信號。控制單元340可以通過打開警報燈警告用戶基板布局改變。例如，當加工目標基板包括第一基板Si的數據並且所確定的面對基板是第二基板s2時，這兩個基板彼此不相符，因此，控制單元340可以停止執行進程並且可以警報基板局部發生改變。
[0106]可以響應於基板布局改變信號來改變基板的布局(S233)。參照圖15,可以通過翻轉面對基板確定設備30的基板來改變基板的布局，結果，第二基板s2可以變為第一基板Si，或反之亦然，並且所確定的面對基板和加工目標基板可以彼此相符。可以通過加工設施中的可移動構件(未不出)和使用者的手工作業將基板s的布局翻轉。通過基板s的布局改變，可以準確地將基板S安裝在加工設施中。
[0107]在柔性顯示器的製造工藝期間，通過如上所述地確定第一基板Si和第二基板s2、將所確定的面對基板和加工目標基板進行比較以驗證基板是否正常安裝在加工設施上，可以減少加工的故障率或加工設施的故障並且可以提高產率。
[0108]可以將正確安裝的基板s的第一基板Si和第二基板s2彼此分開(S240)。將參照圖16更詳細地描述這個過程。
[0109]圖16是示出根據本發明的實施例的用於製造柔性顯示器的方法中分開基板的剖視圖。
[0110]參照圖16，首先可以向設置在第一基板Si和第二基板S2之間的粘合劑層照射雷射束Ls。雷射束Ls可以是波長為308nm的基於準分子的雷射束。然而，雷射束不限於此。可以控制雷射束Ls的波長和強度，以防止設置在第二基板s2上的像素PX和覆蓋層cap受損。雷射束Ls當它在第三方向D3上從粘合劑層ad的第一區LI移動到第二區L2時可以照射到粘合劑層ad。可以重複地一次或多次地照射雷射束Ls。雷射束Ls的照射方向可以是第三方向或第三方向的反方向。雷射束Ls的照射可以減小粘合劑層ad的結合力或者可以去除粘合劑層ad，結果，可以將第一基板Si和第二基板s2彼此分開。分開的第一基板Si可以通過衝洗工藝被再次用作基體基板。第二基板s2可以被用作柔性顯示器的面板。
[0111]儘管已經描述了本發明的幾個實施例，但本領域的技術人員應該理解，在不脫離如權利要求書限定的本發明的精神和範圍的情況下，可以在此進行形式和細節上的各種修改。因此，可以理解，以上是本發明的舉例說明並且不應該被理解為限於這裡公開的特定實施例。
【權利要求】
1.一種用於確定基板的設備，所述設備包括: 發光單元，將光發射到基板的一個表面上； 光接收單元，接收被基板的所述一個表面反射的光，並且檢測接收到的光的光學信息； 存儲器單元，存儲光學信息和參考值；以及 控制單元，通過比較光學信息和參考值來確定基板的所述一個表面是基板的第一表面還是第二表面。
2.如權利要求1所述的設備，其中，控制單元被配置成當光學信息小於參考值時確定基板的所述一個表面為基板的第一表面。
3.如權利要求1所述的設備，其中，基板包括第一基板和附接在第一基板上的第二基板， 其中，第一基板和第二基板具有不同的光學性質， 其中，基板的所述一個表面是第一基板的一個表面，基板的另一個表面是第二基板的一個表面。
4.如權利要求3所述的設備，其中，第一基板是非柔性基板，第二基板是柔性基板。
5.如權利要求1所述的設備，其中，發光單元和光接收單元還至少包括光纖電纜。
6.如權利要求1所述的設備，其中，發光單元包括三原色發光元件，光接收單元包括至少一個三原色光接收元件。
7.如權利要求1所述的設備，所述設備還包括: 固定構件，固定基板；基板讀取單元，讀取基板。
8.如權利要求1所述的設備，其中，控制單元被配置成當光學信息等於參考值或更大時確定基板的所述一個表面為基板的第二表面。
【文檔編號】H05K13/08GK104349661SQ201310750016
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年12月31日 優先權日:2013年8月8日
【發明者】金杞澤, 柳廷和 申請人:三星顯示有限公司