鏤空印刷電路板的製作方法

2023-06-26 13:52:26 2

專利名稱：鏤空印刷電路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板製作，尤其涉及 一 種鏤空印刷電路板的 製作方法。
背景技術：
鏤空印刷電路板，也稱作浮雕板或窗口板。如圖l所示，鏤空
印刷電路板1具有鏤空區2，該鏤空區2隻有銅層3形成的線路而 沒有有機層4例如覆蓋膜的支撐，因此該鏤空區2具有雙面導通的 作用。
鏤空印刷電路板的目前仍然採用片狀層壓方式，與目前印刷電 路板覆銅基板的製作方法相近，參見文獻Skow, N.;Thin Copper-Clad Laminates for Multi-Layer Printed Circuit Boards, 1965,1(1》165 -168， IEEE Transactions on Parts, Materials and Packaging。 鏤空印刷 電路板採用片狀層壓方式將每塊鏤空印刷電路板一片 一片分開來進 行製造。首先，在一片銅箔的一個表面壓合一片開設有窗口的覆蓋
膜；其次，將該壓合有覆蓋膜的銅箔經過貼幹膜、曝光、顯影及蝕
刻等過程，使得該銅箔形成導電線路；最後，在該片銅箔的另一表
面壓合另一開設有窗口的覆蓋膜，使得位於銅箔相對兩表面的兩片 覆蓋膜的窗口相對應，並使得銅箔形成的導電線路從兩片覆蓋膜的 對應的窗口懸空露出，形成鏤空區，從而完成一塊鏤空印刷電路板 的製作。重複上述的工藝步驟，就可以一塊一塊地完成多塊鏤空印 刷電路板的製作。
但是，該傳統製造鏤空印刷電路板的方法不僅費時、費力、勞 動強度大、製作效率低，而且通常需要人工對位貼片，位於純銅箔 相對兩表面的兩片覆蓋膜的窗口的對位容易出現較大的誤差，從而 影響露出線路的位置的準確性，使得鏤空印刷電路板的質量難以得 到保證。

發明內容
因此，有必要提供一種鏤空印刷電路板的製作方法，以提高鏤 空印刷電路板的製作效率和質量。
以下將以實施例說明 一種鏤空印刷電路板的製作方法。
所述鏤空印刷電路板的製作方法，其包括以下步驟銅箔從第 一巻輪巻出，該純銅箔具有相對的第一表面和第二表面；將開設有 多個第一窗口的第一覆蓋膜從第二巻輪巻出壓合於所述銅箔的第一 表面；將所述銅箔形成導電線路；將開設有多個第二窗口的第二覆 蓋膜從第三巻輪巻出壓合於所述銅箔的第二表面，使得所述多個第 二窗口與所述多個第一窗口相對應，以-使導電線贈J人第 一窗口和第
二窗口露出，從而成型出多個鏤空印刷電路板巻收於第四巻輪。
與現有技術相比，首先，所述鏤空印刷電路板的製作方法，其 以巻輪對巻輪的連續式操作方式製作多個鏤空印刷電路板，節省了 鏤空印刷電路板製作的時間和人力，提高了生產效率；其次，巻輪 對巻輪的連續式操作方式也可以方便快捷的對第 一 覆蓋膜的第 一 窗 口、導電線路以及第二覆蓋膜的窗口進行準確的對位，從而提高鏤 空印刷電路板製作的質量。


圖l是鏤空印刷電路板的結構示意圖。
圖2是本技術方案實施例提供的鏤空印刷電路板的製作方法的 流程圖。
圖3是本技術方案實施例提供的鏤空印刷電路板的製作方法的 示意圖。
圖4是本技術方案實施例提供的銅箔的結構示意圖。 圖5是本技術方案實施例提供的第一覆蓋膜的結構示意圖。 圖6是本技術方案實施例提供的第二覆蓋膜的結構示意圖。 圖7是本技術方案實施例提供的對位孔對位示意圖。
具體實施例方式
下面結合附圖及實施例對本技術方案提供的鏤空印刷電路板的 製作方法作進一步說明。
請參閱圖2和圖3,本技術方案實施例提供的鏤空印刷電路板 的製作方法釆用巻輪對巻輪(Roll to Roll)的工藝，其包括以下步驟。
步驟1,銅箔11從第一巻輪21巻出。
將整張純銅箔原料按巻輪尺寸以及鏤空印刷電路板設計製作要 求進行分條，形成帶狀的銅箔11，該銅箔ll設置有多個第一軌道 孔110，如圖4所示。該銅箔11可巻i殳於第 一巻4侖21上。該銅箔 11可為壓延銅箔或電解銅箔，其厚度一般為5~50/im。巻設於第一 巻輪21上的銅箔11，可由第一巻輪21巻出到達第一壓膜裝置31 與第一覆蓋膜12進行壓合。該銅箔11具有第一表面111和與第一 表面lll相對的第二表面112。
步驟2，將開設有多個第一窗口 121的第一覆蓋膜12從第二巻 輪22巻出並壓合於所述銅箔11的第 一表面111。
該第一覆蓋膜12同樣按巻輪尺寸以及鏤空印刷電路板設計制 作要求進行分條後形成帶狀，該第一覆蓋膜12可巻設於第二巻輪 22上。如圖5所示，該第一覆蓋膜12開設有多個第一窗口 121,其 與銅箔11預定區域相對應。該第一覆蓋膜12設置有多個第二軌道 孔120,該設置於第一覆蓋膜12的第二軌道孔120和設置於銅箔11 的第一軌道孔110位置大小形狀相對應，可用於第一窗口 121和銅 箔11預定區域的快捷準確對位。該第一覆蓋膜12的材質可選用聚 醯亞胺(Polyimide , PI)、 聚對苯二曱酸乙二醇酯(Polyethylene Terephalate, PET)、聚對萘二曱酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate, PEN)或其它可用的材料。該第一覆蓋膜12的厚度一般約為 10 75/xm。巻設於第二巻輪22上的第一覆蓋膜12，可由第二巻輪 22巻出在第一壓膜裝置31與銅箔11進行壓合。
第一覆蓋膜12和銅箔11壓合時，銅箔11由第一巻輪21巻出， 第一覆蓋膜12由第二巻輪22巻出，巻出的第一覆蓋膜12與銅箔 11的第一表面111貼合，並經過第一壓膜裝置31將第一覆蓋膜12
壓合於銅箔11的第一表面111。由於銅箔11長期棵露於空氣中， 第一表面111會形成氧化膜並會附著某些汙垢，因此，銅箔11在由
第一巻輪21巻出後，在壓合第一覆蓋膜12之前可先進行表面處理， 以除去銅箔11的第一表面111的氧化膜及汙垢，例如可以用酸液或 其它試劑清洗去汙同時增加銅表面的粗糙度，從而進一 步增強第一 覆蓋膜12和銅箔11的第一表面111之間的結合力。此外，該第一 覆蓋膜12的第一窗口 121通過設置於第一覆蓋膜12的第二軌道孔 120和設置於銅蕩11的第一軌道孔110來進行定位，從而使得第一 窗口 121和銅箔11預定區域準確對位。 步驟3，將銅箔ll形成導電線路。
經過壓合第一覆蓋膜12的銅箔11,其第二表面112由於經過 第一壓膜裝置31，還是會形成有氧化膜或附著某些汙垢，因此，在 壓合第 一覆蓋膜12之後，可先對銅箔11的第二表面112進行表面 處理，以除去第二表面112的氧化膜及汙垢，例如可以用酸液或其 它試劑清洗去除，以提高導電線路製作的精度。
清除氧化膜及汙垢之後在銅箔11進行導電線路的製作，其製作 方法通常採用幹膜曝光蝕刻法或溼膜曝光蝕刻法完成。幹膜曝光蝕 刻法可以採用壓合方式或其它方式將幹膜設置於銅箔11，溼膜曝光 蝕刻法可以採用網印、浸塗、噴塗等方式將溼膜設置於銅箔11。本 實施例中，採用幹膜曝光蝕刻法將銅蕩11形成導電線路，其流程可 為-.
首先，將幹膜以壓合方式設置於銅箔11的第二表面112以及第 一表面111的從第一覆蓋膜12的第一窗口 121露出部分。如果幹膜 是以片狀形式壓合於銅箔11，此時，幹膜會覆蓋住第一軌道孔110 和第二軌道孔120,以致於壓合有幹膜的銅箔11無法巻收於巻輪， 從而無法進行後續連續式的導電線路的曝光顯影製程，那麼在製作 導電線路之前首先需要對幹膜進行軌道孔顯影，將幹膜與第 一軌道 孔110和第二軌道孔120重疊的區域以曝光顯影方式開出對應於第 一軌道孔110和第二軌道孔120的軌道孔，以便壓合有千膜的銅箔 11可巻收於巻輪上進行後續連續式的導電線路的曝光顯影製程。當
然，幹膜也可直接由巻輪巻出並連續的壓合到銅箔11的第二表面 112以及從第一^隻蓋膜12露出的第一表面111上。此外，也可以先
在幹膜製作出與第 一軌道孔IIO和第二軌道孔120相對應的軌道孔， 然後在進行壓合，如此也就可省去相應的軌道孔顯影步驟。
其次，將壓合有第一覆蓋膜12和幹膜的銅箔11巻出一定長度 進行定位並進行導電線路的曝光顯影蝕刻製程。所述定位過程是通 過曝光機臺對第一軌道孔110和第二軌道孔120作對位實現的，以 便連續的進行導電線路的曝光顯影蝕刻製程，製作出多個鏤空印刷 電路板的導電線路。巻出的壓合有第一覆蓋膜12和幹膜的銅箔11 完成定位之後，根據設定的圖案對幹膜進行曝光顯影，再利用化學 蝕刻使得銅蕩11形成圖案化的導電線路，然後採用鹼洗或其它方式 去除殘餘的幹膜，使得導電線路顯露出來。
優選地，在銅箔11的第二表面112壓合幹膜之前，可從第一覆 蓋膜12露出的第一表面111上塗布一層可剝漆，例如可採用網版印 刷方式進行塗布。該層可剝漆的設置可以有效避免幹膜壓合時氣泡 的產生，進一步提高導電線路製作的良率。
步驟4,將開設有多個第二窗口 131的第二覆蓋膜13從第三巻 輪23巻出壓合於所述銅箔11的第二表面112,使得所述第二窗口 131與所述第一窗口 121相對應，以使導電線^各從第一窗口 121和 第二窗口 131露出。
該第二覆蓋膜13同樣按巻輪尺寸以及鏤空印刷電路板設計制 作要求進行分條後形成帶狀，如圖6所示。該第二覆蓋膜13可巻設 於第三巻輪23上。該第二覆蓋膜13開設有多個第二窗口 131，該 第二窗口 131與第一覆蓋膜12的第一窗口 121相對應，以使位於第 一窗口 121和第二窗口 131之間的導電線路懸空露出。該第二覆蓋 膜13設置有第三軌道孔130,該設置於第二覆蓋膜13的第三軌道 孔130與設置於第一覆蓋膜12的第二軌道孔120及設置於銅箔11 的第一軌道孔110位置大小形狀相對應，可用於第一窗口 121、第 二窗口 141和銅箔11預定區域導電線路的快捷準確對位。該第二覆蓋膜13的材質可選用聚醯亞胺、聚對苯二曱酸乙二醇酯、聚對萘二 曱酸乙二酯或其它可用的材料。該第二覆蓋膜13的厚度一般約為
10 75jLtm。
巻設於第三巻輪23上的第二覆蓋膜13，可由第三巻輪23巻出 到達第二壓膜裝置32與銅箔11進行壓合。第二覆蓋膜13和銅箔 ll壓合時，第二覆蓋膜13由第三巻輪23巻出，巻出的第二覆蓋膜 13與銅箔11的第二表面112貼合，並經過第二壓膜裝置32將第二 覆蓋膜13壓合於銅箔11的第二表面112。
優選地，如圖7所示，壓合有第 一覆蓋膜12的銅箔11在曝光 顯影形成導電線路之後，可以對其進行衝孔，從而在壓合有第一覆 蓋膜12的銅箔11上形成第一對位孔115。第二覆蓋膜13開設有多 個與第一對位孔115相對應的第二對位孔135，通過第一對位孔115 和第二對位孔135進行對位，可以進一步確保第二窗口 131和第一 窗口 121的對位精度。
步驟5,形成出多個鏤空印刷電路板巻收於第四巻輪24。
壓合了第一覆蓋膜12和第二覆蓋膜13的銅箔11，可以繼續通 過巻輪對巻輪的方式選擇性地進行後續加工處理步驟，例如文字印 刷，貼補強片，電鍍鎳金，貼雙面膠等步驟，即可成型出多個鏤空 印刷電路板巻收於第四巻輪24。待完成整個製作流程後，再將其分 割為單個片狀的鏤空印刷電路板。
可以理解的是，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本
與變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。
權利要求
1.一種鏤空印刷電路板的製作方法，其包括以下步驟銅箔從第一卷輪卷出，該銅箔具有第一表面和與第一表面相對的第二表面；將開設有多個第一窗口的第一覆蓋膜從第二卷輪卷出壓合於所述銅箔的第一表面；將所述銅箔形成導電線路；將開設有多個第二窗口的第二覆蓋膜從第三卷輪卷出壓合於所述銅箔的第二表面，並使得所述多個第二窗口與所述多個第一窗口相對應，以使導電線路從第一窗口和第二窗口露出，從而形成出多個鏤空印刷電路板卷收於第四卷輪。
2. 如權利要求1所述的鏤空印刷電路板的製作方法，其特徵在於， 所述銅箔開設有多個第一軌道孔，所述第一覆蓋膜開設有多個與第 一軌道孔相對應第二軌道孔，通過第 一 軌道孔和第二軌道孔的對位 將第一窗口與銅箔的預定區域進行對位。
3. 如權利要求2所述的鏤空印刷電路板的製作方法，其特徵在於， 所述第二覆蓋膜開設有多個與第一軌道孔和第二軌道孔相對應的第 三軌道孔，通過第三軌道孔和第 一軌道孔及第二軌道孔的對位將第 二窗口與第一窗口進行對位。
4. 如權利要求3所述的鏤空印刷電路板的製作方法，其特徵在於， 所述壓合有第 一 覆蓋膜的銅箔形成導電線路之後，在第 一 覆蓋膜和 銅箔上開設第一對位孔，所述第二覆蓋膜開設有多個與第一對位孔 相對應的第二對位孔，通過第 一對位孔和第二對位孔的對位將第二 窗口與第 一窗口進行對位。
5. 如權利要求1所述的鏤空印刷電路板的製作方法，其特徵在於， 在第一覆蓋膜壓合於銅箔的第一表面之前，對銅箔的第一表面進行 表面處理。
6. 如權利要求5所述的鏤空印刷電路板的製作方法，其特徵在於， 在將所述銅箔形成導電線路之前，對銅箔的第二表面進行表面處理。
7. 如權利要求1所述的鏤空印刷電路板的製作方法，其特徵在於， 採用幹膜曝光蝕刻法將所述銅箔形成導電線路。
8. 如權利要求7所述的鏤空印刷電路板的製作方法，其特徵在於，在曝光蝕刻導電線路之前，對幹膜進行軌道孔顯影，將幹膜與第一 軌道孔和第二軌道孔重疊的區域以曝光顯影方式開設出對應於第一 軌道孔和第二軌道孔的軌道孔。
9. 如權利要求7所述的鏤空印刷電路板的製作方法，其特徵在於， 在銅箔的第二表面壓合幹膜之前，先在從第一覆蓋膜露出的銅蕩的 第一表面塗布可剝漆。
10. 如權利要求1所述的鏤空印刷電路板的製作方法，其特徵在於， 所述採用溼膜曝光蝕刻法將所述銅箔形成導電線路。
全文摘要
本發明涉及一種鏤空印刷電路板的製作方法，銅箔從第一卷輪卷出，該純銅箔具有第一表面和與第一表面相對的第二表面；將開設有多個第一窗口的第一覆蓋膜從第二卷輪卷出壓合於所述銅箔的第一表面；將所述銅箔形成導電線路；將開設有多個第二窗口的第二覆蓋膜從第三卷輪卷出壓合於所述銅箔的第二表面，使得所述第二窗口與所述第一窗口相對應，以使導電線路從第一窗口和第二窗口露出，從而成型出多個鏤空印刷電路板卷收於第四卷輪。該方法有效提高了鏤空印刷電路板的製作效率和質量。
文檔編號H05K3/04GK101340778SQ20071007583
公開日2009年1月7日 申請日期2007年7月6日 優先權日2007年7月6日
發明者林承賢, 王朝慶, 陳嘉成, 黃江華 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司