一種彩色濾光基板及其製作方法

2023-06-01 17:58:46

專利名稱：一種彩色濾光基板及其製作方法
技術領域：
本發明涉及調整液晶盒厚度(Cell Gap)的間隔物、該間隔物的製作方法、設置有該間隔物的彩色濾光基板以及該彩色濾光基板的製作方法。
背景技術：
近年來，液晶顯示裝置不僅在信息通信設備領域，而且在一般的電器設備領域也快速地普及起來。此類液晶顯示裝置一般包含在第一透明基板上設置有矩陣狀的多個像素電極的陣列基板，以及在第二透明基板上對應上述像素電極而設置的多個濾光像素和覆蓋於像素上的對向電極的彩色濾光基板，此陣列基板的像素電極及彩色濾光基板的對向電極的周圍用密封材料貼合，最後在兩基板之間注入液晶。為了保證像素電極及對向電極間隔一致，即為了達到液晶盒厚度(Cell Gap)的間隔一致，早期是把微小的二氧化矽粒子和聚苯乙烯粒子作成的間隙子(Spacer)散布在顯示區域內。但是這種用間隙子調整液晶盒厚度的方法，會由於其分布不均勻，發生液晶盒厚度部分性的變化，從而產生漏光等現象，對畫質的表現產生惡劣影響。近幾年來顯示領域原先使用的散布間隙子的方法，已逐漸被光阻(WiotoResist)製作的柱狀間隔物(Gap Spacer)所取代。這種間隔物設置在像素電極周邊的對應位置，即能以均一的高度無波動地設置在非像素區域，因此液晶盒厚度具有能無波動穩定地維持在全像素區域的優點和效果。但是液晶裝置根據溫度的不同，注入的液晶體積會變化，因此還要讓對應的間隔物起到彈簧的作用。在低溫時如果無法變形，液晶盒內部會產生氣泡；而在高溫時如果延伸無法恢復，液晶盒厚度將會不穩定而產生色不均勻(即所謂的Mura現象，即顯示器亮度不均勻造成各種痕跡的現象)。可是用光阻製作而成的間隔物彈性較小，容易變形，變形過剩無法恢復，相反想要提高恢復率需要不容易變形，很難實現兩全。為了解決上述問題，業內開始採用在像素電極周邊的位置上設置副間隔物(Sub Spacer)方法，改善主間隔物(Main Spacer)因變形過剩而恢復率低下的現象。一般副間隔物相對於主間隔物有效高度低0.2-0. 8μπι左右。具體方法有兩種(1)在彩色濾光基板(Color Filter，簡稱CF)側設置具有同樣高度和彈性度的主副間隔物，主間隔物對應位置的TFT基板側設置高度0. 2-0. 8 μ m的突起部件；( 彩色濾光基板側設置比主間隔物低 0. 2-0. 8 μ m的副間隔物。目前是第一種方法為主流，但TFT基板側要設置多餘的構造會使布線設計上受到制約，所以第二種方法的普及使用成為發展的趨勢。日本特開2007-232839號公報公開了一種含有用第二種方法設置高度較高的主間隔物和高度較低的副間隔物的液晶顯示裝置。至少有2種高度不同的柱狀間隔物(Gap Spacer)，在基板之間受到負荷時，高度較高的間隔物起到支撐作用，確保柱狀間隔物(Gap Spacer)不會下降到額定值以下，從而保證柱狀間隔物(GapSpacer穩定)；而且單個間隔物支撐時的變形不易轉移到相鄰其它間隔物，所以能確保全像素區域的柱狀間隔物(Gap Spacer)均一性，不易產生顯示Mura，得以實現顯示品質優異的液晶裝置。
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然而，上述方法由於使用相同的材料構成不同高度的主、副間隔物，會使得主間隔物和副間隔物的彈性特性不同(彈性特性與間隔物高度有關)。因此現在使用的第一種方法存在變形量與彈性恢復率的得不到平衡的問題。而將2種不同高度的間隔物配置在彩色濾光基板上時存在必須進行2次工序的問題。

發明內容
本發明的目的在於對上述情況進行改進，提供一種方法和結構，通過一次工序就能在彩色濾光層上同時形成高度不同的主間隔物和副間隔物，並且彈性恢復率大致相同。 液晶顯示面板使用配置了主副間隔物的彩色濾光基板，彩色濾光基板與對向基板貼合時能維持液晶層厚度均一性，無顯示Mura，並且有利於控制製造成本。為了達到上述目的，本發明提供一種彩色濾光基板，在該彩色濾光基板的顯示區域內設置遮光圖案層、開口、彩色濾光層、公用電極、主間隔物和副間隔物，所述主間隔物和副間隔物設置在所述開口周邊的對應位置上，其特徵在於，所述副間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度比所述主間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度薄。在上述的彩色濾光基板中，所述副間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度比所述主間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度薄0. 2 μ m 1 μ m。在上述的彩色濾光基板中，所述副間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度，比對應所述主間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度薄0. 4 μ m 0. 8 μ m。在上述的彩色濾光基板中，設置所述副間隔物的遮光圖案層上厚度薄的對應位置到相鄰開口部的距離大致相等。本發明還提供一種彩色濾光基板，具有遮光圖案層、開口、彩色濾光層、公用電極、 主間隔物和副間隔物，所述主間隔物和副間隔物設置在所述開口周邊的對應位置上，所述副間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度比所述主間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度薄， 所述主間隔物和所述副間隔物的彈性恢復率相差士 15%以內。在上述的彩色濾光基板中所述主間隔物和所副間隔物的彈性恢復率相差士 10% 以內。本發明還提供一種彩色濾光基板的製作方法，包含在洗淨的玻璃基板上形成遮光圖案層，未形成遮光圖案層的部分形成開口 ；在形成所述遮光圖案層的同時，在所述遮光圖案層準備配置副間隔物的位置上形成凹陷，使所述凹陷處遮光圖案層的厚度比配置主間隔物的遮光圖案層的部分薄；在形成了所述遮光圖案層的基板面上，形成彩色濾光層；形成公用電極；以及形成主間隔物和副間隔物，所述副間隔物形成在所述凹陷上。在上述製作方法中，所述副間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度比所述主間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度薄0. 2 μ m 1 μ m。在上述製作方法中，所述副間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度，比對應所述主間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度薄0. 4 μ m 0. 8 μ m。在上述製作方法中，設置所述副間隔物的遮光圖案層上厚度薄的對應位置到相鄰開口部的距離大致相等。
在上述製作方法中，所述形成主間隔物和副間隔物的方法包括將固態感光性樹脂轉印膜轉寫到所述彩色濾光層上；採用指定圖形的光罩對所述固態感光性樹脂轉印膜進行曝光；對已曝光的固態感光性樹脂轉印膜進行顯影，得到所述主間隔物和所述副間隔物圖形；最後，進行清洗。在上所述製作方法中，固態感光性樹脂層依次包含固態感光性樹脂層、熱可塑性樹脂層和中間層；所述對已曝光的固態感光性樹脂轉印膜進行顯影的步驟包含對所述固態感光性樹脂轉印膜進行顯影，以除去所述熱可塑性樹脂層和中間層；對所述固態感光性樹脂轉印膜進行顯影，以得到所述主間隔物和所述副間隔物圖形。


圖IA至圖IC示出了本發明的彩色濾光基板的製作流程；圖2是現有技術的彩色濾光基板的結構圖；圖3是本發明的彩色濾光基板的局部俯視圖；圖4是解釋本發明的彩色濾光基板的凹陷的製作方法的示意圖；圖5是示出了本發明形成間隔物的方法；圖6是示出了現有技術中形成間隔物的方法。
具體實施例方式以下，參照圖IC和圖3對本發明所涉及的液晶間隔物進行具體實例的說明。但是， 以下所示的實施例只是為了將本發明的技術構思具體化而舉的與間隔物相關的例子，並非是為了特指本發明而舉的，它並不脫離專利請求範圍所示的技術思想，對各種變化的例子也同等適用。另外，圖1、圖3是為了說明實施例中的間隔物和彩色濾光基板結構圖，圖2為現有技術中形成間隔柱時的斷面結構圖。現有技術製作的間隔物如圖2所示，在形成濾光基板上的遮光圖案層21 (Black Matrix)和彩色濾光層22 (Color Resist Layer)以及公用電極(也稱為透明導電層或ITO 膜，圖中未示出)之後，根據配向TFT基板上的間隔構造，在開口周邊的對應位置上設置主間隔物23和副間隔物24。在圖2的現有技術中，主間隔物23和副間隔物M的高度不同。本發明的間隔物如圖IC和圖3所示，主間隔物13與現有技術的主間隔物23處於相同的位置，而副間隔物14的位置雖然與傳統的相同，但在形成副間隔物14之前，在遮光圖案層形成工序中先在遮光圖案層上形成凹陷15，然後再在該凹陷15上形成副間隔物14。 這樣通過調整凹陷15的深度，控制副間隔物14的彈性特性與主間隔柱13高度差，可以做到副間隔物14的高度與主間隔物13的高度相同，或者兩者的高度差比現有技術的小。請同時參照圖IC和圖3所示，其中，圖IC是沿圖3中A-A』線的剖視圖。本發明的彩色濾光基板包括有基板10和位於基板10上的遮光圖案層11，基板10上無遮光圖案層 11的部分形成開口 16。在開口 16上，形成有彩色濾光層12，同樣，形成有透明電極(圖中未示出)。通常在彩色顯示器中，每個像素由三個子像素構成，即紅色子像素、綠色子像素
6和藍色子像素。因此，在本實施例中，在開口 16R上形成有紅色濾光層12R，成為紅色子像素；在開口 16G上形成有綠色濾光層12G，成為綠色子像素；在開口 16B上形成有藍色濾光層12B，成為藍色子像素。三個相鄰的子像素構成一個完整的像素。主間隔物13和副間隔物14形成開口 16周邊的遮光圖案層11上(即形成在開口周邊的對應位置上)。如上所述，本發明的主要特徵是在遮光圖案層11待配置副間隔物14的位置上形成有凹陷15，即使得副間隔物14對應位置的遮光圖案層的厚度比主間隔物13對應位置的遮光圖案層的厚度薄。然後，副間隔物14設置在該凹陷15上。在本發明的一個實施例中，該凹陷15的深度在0. 2 μ m 1 μ m，即副間隔物14對應位置的遮光圖案層的厚度比主間隔物13對應位置的遮光圖案的厚度薄0. 2 μ m 1 μ m ； 在更佳的實施例中，該凹陷15的深度在0. 4 μ m 0. 8 μ m，即副間隔物14對應位置的遮光圖案層的厚度比主間隔物13對應位置的遮光圖案層的厚度薄0. 4 μ m 0. 8 μ m。設置副間隔物的遮光圖案層上厚度薄的對應位置(即凹陷15)到相鄰開口部的距離大致相等。在本發明的另一個實施例中，主間隔物13和副間隔物14的彈性恢復率相差士 15%以內；較佳地，主間隔物13和副間隔物14的彈性恢復率相差士 10%以內。下面對本發明中的間隔物在基板上的形成方法做具體的說明。請參見圖IA至圖1C，同時參見圖3。首先，在洗淨的玻璃基板10上形成遮光圖案層11，如圖IA所示。玻璃基板10上未形成遮光圖案層11的部分形成開口 16。在形成遮光圖案層11的同時，在遮光圖案層11準備配置副間隔物14的位置上形成凹陷15，使凹陷15 處遮光圖案層11的厚度比配置主間隔物13的遮光圖案層11的部分薄。為了在遮光圖案層11準備配置副間隔物14的位置上形成凹陷15，可以利用如圖4所示的光罩20，即在光罩 20對應於遮光圖案層準備配置副間隔物14的位置上設置透光率低於100%的圖案21 (例如50%，可以視需要形成的凹陷15的深度而定)，而其它位置上的透光率均為100%。曝光後，進行顯影。由於在光罩對應於配置副間隔物14的位置上具有透光率低於100%的圖案，因此，顯影時在遮光圖案層準備配置副間隔物14的位置上形成了凹陷15。然後，如圖IB所示，開口 16處形成彩色濾光層12。然後，在上述得到的基板上，形成公用電極(ΙΤ0，圖中未示出)。最後，形成主間隔物13和副間隔物14，副間隔物14形成在上述凹陷15上，如圖IC所示。可以注意到，在圖3所示的例子中，在紅色子像素附近設置有主間隔物和副間隔物，而在綠色子像素和藍色子像素附近僅設置了副間隔物。但應當理解，這種主副間隔物的設置結構並不是唯一的，這裡僅是為說明本發明而列舉的一個例子，至於主間隔物和副間隔物的設置位置，在現有技術中根據不同的需要有多種方式，這些不同的多種方式同樣適用於本發明。例如，也可以在綠色子像素和藍色子像素附近設置主間隔物；或者僅在紅色子像素附近設置主間隔物和副間隔物，在綠色子像素和藍色子像素附件不設置主間隔物和副間隔物。下面以例子的形式，給出一個具體的例子，但應當理解，該例子僅是實施本發明的一個方法而已，以幫助理解和實施，並不應對本發明的範圍給出任何限制，其中涉及到的一些數值也僅是一個例子，不應視為實施本發明唯一的數值。-遮光圖案層形成工序-將遮光圖案層用感光性組成物(東京化工製作BKSL-1)利用狹縫塗布機，在洗淨的玻璃基板10上塗布。通過調整狹縫與基板間的間隔和塗布體積，以120mm/秒的速度塗布後，形成厚度為Iym的膜(烘烤後)。-前烘烤工程、曝光工程_接下來，利用熱盤，在90°C下加熱120秒(前烘烤處理)後，利用裝備了高壓水銀燈的近接式光刻機，和具有指定圖形的石英光罩，在曝光量為60mJ/cm2、曝光間隙為 200 μ m的條件下進行曝光。指定圖形的光罩可參照圖4。在相鄰的開口 16之間的遮光圖案層上，為了在後續工序中配置副間隔物，而製作凹陷。為此使光罩在與凹陷處相對應的位置處的透過率為50%。這樣可以使顯影后該處的遮光圖案層厚度比通常部分略薄。-顯影工程-然後，在水平搬送式顯影機中進行顯影。即利用氫氧化鉀系(富士膠片電子光學材料公司制)的1. 0%的顯影液⑶K-I (在25°C下，將一份⑶K-I用99份純水稀釋而成的液體)，在衝淋壓力為0. 20MI^下，進行60秒顯影，再用純水洗淨即得到顯影后的遮光圖案。-烘烤工程-接下來在220°C的潔淨烘箱中進行40分鐘的烘烤處理，形成具有像素領域的開口為90 μ mX 200 μ m、厚度為1. 2 μ m、短邊側線幅為約53 μ m、長邊側線幅為約25 μ m的格子狀的遮光圖案層11的基板。利用X-Rite 361T (V) (SAKATA INX ENG制)儀器測量做成的遮光圖案的光學濃度值(OD)為 4. 5。-彩色濾光層12的形成工序R-將紅色(R)感光性著色組成物塗布液CR-I (FujiFilm)塗布在形成了上述遮光圖案的基板面上。具體與形成遮光圖案時一樣，為了使後烘烤後的感光性著色組成物層的厚度達到約2. Ιμπι，通過調整狹縫與基板間的間隔和塗布體積，以120mm/秒的速度進行塗布。-彩色層前烘烤工程、彩色層曝光工程-接下來，利用熱盤、在100°C下加熱120秒(前烘烤處理)後，利用裝備了高圧水銀燈的近接式的光刻機和具有指定圖形的光罩，在曝光量90mJ/cm2、曝光間隙200 μ m的條件下進行曝光。-彩色層顯影工程、彩色層烘烤工程-然後，在水平搬送式顯影機中進行顯影。即利用氫氧化鉀系(富士膠片電子光學材料公司制)的1. 0%的顯影液⑶K-I (在25°C下，將1份⑶K-I用99份純水稀釋而成的液體)，在衝淋壓力為0. 20Mpa下，進行45秒顯影，再用純水洗淨。接下來在220°C的潔淨烘箱中進行30分鐘的烘烤處理，即可形成經過熱處理的紅
色像素。-彩色濾光層的形成工序B-將藍色(B)感光性著色組成物塗布液CB-I (FujiFilm)塗布在形成了上述遮光圖案的基板面上。具體與形成BM時一樣，為了使後烘烤後的感光性著色組成物層的厚度達到約2. 1 μ m，通過調整狹縫與基板間的間隔和塗布體積，以120mm/秒的速度進行塗布。-彩色層前烘烤工程、彩色層曝光工程-接下來，利用熱盤、在100°C下加熱120秒(前烘烤處理)後，利用裝備了高圧水銀
8燈的近接式的光刻機和具有指定圖形的光罩，在曝光量90mJ/cm2、曝光間隙200 μ m的條件下進行曝光。-彩色層顯影工程、彩色層烘烤工程-然後，在水平搬送式顯影機中進行顯影。即利用氫氧化鉀系(富士膠片電子光學材料公司制)的1. 0%的顯影液⑶K-I (在25°C下，將1份⑶K-I用99份純水稀釋而成的液體)，在衝淋壓力為0. 20Mpa下，進行45秒顯影，再用純水洗淨。接下來在220°C的潔淨烘箱中進行30分鐘的烘烤處理，即可形成經過熱處理的藍
色像素。-彩色濾光層的形成工序G-將綠色(G)感光性著色組成物塗布液CG-I (FujiFilm)塗布在形成了上述遮光圖案的基板面上。具體與形成BM時一樣，為了使後烘烤後的感光性著色組成物層的厚度達到約2. 1 μ m，通過調整狹縫與基板間的間隔和塗布體積，以120mm/秒的速度進行塗布。-彩色層前烘烤工程、彩色層曝光工程-接下來，利用熱盤、在100°C下加熱120秒(前烘烤處理)後，利用裝備了高圧水銀燈的近接式的光刻機和具有指定圖形的光罩，在曝光量90mJ/cm2、曝光間隙200 μ m的條件下進行曝光。-彩色層顯影工程、彩色層烘烤工程-然後，在水平搬送式顯影機中進行顯影。即利用氫氧化鉀系(富士膠片電子光學材料公司制)的1. 0%的顯影液⑶K-I (在25°C下，將1份⑶K-I用99份純水稀釋而成的液體)，在衝淋壓力為0. 20Mpa下，進行45秒顯影，再用純水洗淨。接下來在220°C的潔淨烘箱中進行30分鐘的烘烤處理，即可形成經過熱處理的綠
色像素。在上述得到的基板上，濺鍍形成了膜厚1400A，面阻抗10 Ω / □的ITO GndiumTin Oxide)膜作為透明電極。-間隔物(GapSpacer)的形成工序-請參見圖5所示，使用固態感光性樹脂轉印膜(Fuji-Film)來形成間隔物。該固態感光性樹脂轉印膜包含依次固態感光性樹脂層、熱可塑性樹脂層及中間層22，以線圧 100N/Cm、130°C的加圧加熱條件下，以搬送速度2m/min的條件用轉印法進行了轉寫到上述基板上，使固態感光樹脂層貼附到基板上。然後用具有高圧汞燈的近接式曝光機及帶有指定圖形的光罩23，以曝光量lOOmJ/cm2、曝光間隙150 μ m的條件進行了曝光。光罩23上的指定圖形與待形成的主間隔物和副間隔物的位置相關。接著用Tri-ethanolamine系(富士膠片電子光學材料公司制)顯影液T-PD2 (在 30°C下，將1份T-PDl用9份純水稀釋而成的液體)在扇型噴嘴衝淋壓力為0. 40MPa下，進行50秒顯影，除去熱可塑性樹脂層和中間層。緊接著用碳酸鈉系(富士膠片電子光學材料公司制)顯影液T-⑶1在^rc下，將 1份T-⑶1用9份純水稀釋而成的液體)在錐型噴嘴衝淋壓力為0. 15MPa下，進行50秒顯影，得到了間隔物(Gap Spacer)的圖案。然後用(富士膠片電子光學材料公司制)清洗劑T_SD3(在30°C下，將1份T-SD3 用9份純水稀釋而成的液體)在錐型噴嘴衝淋壓力為0. 02MPa下，進行20秒顯影，用刷子
9去除形成圖案周邊的殘渣，得到了要求的間隔物圖案。最後將做好間隔物圖案的彩色濾光基板，在230°C下進行60min加熱處理。經過以上工序，得到了帶有期望間隔物的彩色濾光基板。得到的間隔物圖案如圖IC和圖3所示，以藍色濾光圖案為參照標準，主間隔物和副間隔物的高低差為0.4μπι。另外，高低差用三次元表面結構解析顯微鏡(ZYG0制New View 5022)進行了測量。而且，彈性恢復率使用微小硬度計(島津制HMV-1)進行了測量， 主間隔物和副間隔物的彈性特性基本一致。比較例作為本發明的比較例，製作了如下彩色濾光基板。關於遮光圖案的形成工序曝光光罩不同，除了將副間隔物配置位置相對應部分的光罩圖案的透過率為大約100%以外，其它採用和實施例同樣方式進行了製作。關於彩色濾光層形成工序(R、B、G)採用和實施例同樣方式進行了製作。在上述得到的基板上，濺鍍形成了膜厚1400埃，面阻抗20 Ω / □的ITOandiumy m Tin Oxide)膜作為透明電極。-間隔物的形成_將間隔物用感光性組成物CSP(FujiFilm制)塗布到前述基板的遮光圖案形成面側。具體來講，為了使後烘烤後的感光性著色組成物層的厚度達到約4. 2 μ m，通過調整狹縫與基板間的間隔和塗布體積，以120mm/秒的速度進行塗布。然後使用熱盤，在100°C下加熱 120秒後，用帶有高圧汞燈的近接式光刻機和帶有指定圖案的光罩25進行曝光。但此時的副間隔物的配置位置相對應部分的光罩圖案26的透過率約為30%。然後，在水平搬送式顯影機中進行顯影。即利用氫氧化鉀系的1.0%的顯影液，在衝淋壓力為0. 20MPa下，進行45秒顯影，再用純水洗淨，並用純水衝洗。最後在220°C的潔淨烘箱中進行30分鐘的烘烤處理，即可形成主間隔物和副間隔物。得到的間隔物圖案如圖6所示，用三次元表面結構解析顯微鏡(ZYG0制=NewView 5022)進行了測量，主間隔物和副間隔物的高低差為0.4 μ m。同樣用微小硬度計(島津制 HMV-1)測量了彈性恢復率，結果顯示副間隔物的彈性特性比主間隔物更小些。使用玻璃基板上做好TFT的基板作為對向基板。在上述實施例及比較例中得到的帶有間隔物的彩色濾光基板的透明電極面側及對向基板的TFT形成面側塗布了燒結後厚度為0. 5 μ m的配向膜(JSR制AL1254)、在180°C的烘箱內燒結，並按TN模式對應的方向進行了摩擦配向處理。然後，在彩色濾光基板周圍用Dispencer方式將紅外線硬化後的樹脂密封劑塗布到TFT基板側，將TN模式用液晶材料(Chisso制)以Cell Gap 3. 5 μ m為中心標準，在其-6% +6%的範圍變更液晶量的水準來進行貼合。並用紫外線照射了密封部分，再配合熱處理使密封劑得到充分硬化。在得到的液晶盒兩面用常黑模式粘貼了偏光板 (Sanritz制HLC2-2518)(即2枚偏光版的偏光軸並行的狀態)。接著將3波長的螢光燈為光源的背光燈配置到前述液晶盒的背面側，形成了液晶顯示裝置。發明的效果下面說明本發明的效果。在本發明的實施例中以藍色濾光圖案為參照標準，主間隔物比副間隔物高0. 4 μ m(相對於玻璃基板表面)，經測試主間隔物和副間隔物的彈性特性(彈性恢復率)基本一致。另一方面，比較例中主間隔物同樣比副間隔物高0.4μπι，但就彈性特性來說，副間隔物的恢復率比主間隔物低。使用這些彩色濾光基板，以液晶量-6% +6%水準製作了液晶顯示裝置，在_20°C的低溫度狀態下放置60分鐘後，使用點燈的背光源確認顯示狀態，之後再在60°C的高溫狀態下放置60分鐘後用點燈的背光源確認顯示狀態，測量了無顯示異常的液晶量的範圍(液晶Margin)。測量結果顯示，本發明實施例中所述彩色濾光基板無顯示異常的液晶量範圍為-4% +4%。而比較例中彩色濾光基板無顯示異常的液晶量範圍為-2% +4%，小於本發明實施例，即通過本發明能明顯增加液晶 Margin。
權利要求
1.一種彩色濾光基板，在該彩色濾光基板的顯示區域內設置遮光圖案層、開口、彩色濾光層、公用電極、主間隔物和副間隔物，所述主間隔物和副間隔物設置在所述開口周邊的對應位置上，其特徵在於，所述副間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度比所述主間隔物對應位置的遮光圖案層厚度薄。
2.如權利要求1所述的彩色濾光基板，其特徵在於，所述副間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度比所述主間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度薄0. 2 μ m 1 μ m。
3.如權利要求2所述的彩色濾光基板，其特徵在於，所述副間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度，比對應所述主間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度薄0. 4 μ m 0. 8 μ m。
4.如權利要求1、2或3所述的彩色濾光基板，其特徵在於，設置所述副間隔物的遮光圖案層上厚度薄的對應位置到相鄰開口部的距離大致相等。
5.一種彩色濾光基板，具有遮光圖案層、開口、彩色濾光層、公用電極、主間隔物和副間隔物，所述主間隔物和副間隔物設置在所述開口周邊的對應位置上，其特徵在於，所述副間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度比所述主間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度薄，所述主間隔物和所述副間隔物的彈性恢復率相差士 15%以內。
6.如權利要求5所述的彩色濾光基板，所述主間隔物和所副間隔物的彈性恢復率相差士 10%以內。
7.一種彩色濾光基板的製作方法，包含在洗淨的玻璃基板上形成遮光圖案層，未形成遮光圖案層的部分形成開口 ；在形成所述遮光圖案層的同時，在所述遮光圖案層準備配置副間隔物的位置上形成凹陷，使所述凹陷處遮光圖案層的厚度比配置主間隔物的遮光圖案層的部分薄；在形成了所述遮光圖案層的基板面上，形成彩色濾光層；形成公用電極；以及形成主間隔物和副間隔物，所述副間隔物形成在所述凹陷上。
8.如權利要求7所述的製作方法，其特徵在於，所述副間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度比所述主間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度薄0. 2 μ m 1 μ m。
9.如權利要求8所述的製作方法，其特徵在於，所述副間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度，比對應所述主間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度薄0. 4 μ m 0. 8 μ m。
10.如權利要求7、8或9所述的製作方法，其特徵在於，設置所述副間隔物的遮光圖案層上厚度薄的對應位置到相鄰開口部的距離大致相等。
11.如權利要求7所述的製作方法，其特徵在於，所述形成主間隔物和副間隔物的方法包括將固態感光性樹脂轉印膜轉寫到所述遮光圖案層上；採用指定圖形的光罩對所述固態感光性樹脂轉印膜進行曝光；對已曝光的固態感光性樹脂轉印膜進行顯影，得到所述主間隔物和所述副間隔物圖形；最後，進行清洗。
12.如權利要求11所述的製作方法，其特徵在於，固態感光性樹脂層依次包含固態感光性樹脂層、熱可塑性樹脂層和中間層；所述對已曝光的固態感光性樹脂轉印膜進行顯影的步驟包含對所述固態感光性樹脂轉印膜進行顯影，以除去所述熱可塑性樹脂層和中間層； 對所述固態感光性樹脂轉印膜進行顯影，以得到所述主間隔物和所述副間隔物圖形。
全文摘要
本發明涉及一種彩色濾光基板及其製作方法。本發明的彩色濾光基板，在該彩色濾光基板的顯示區域內設置遮光圖案層、開口、彩色濾光層、公用電極、主間隔物和副間隔物，所述主間隔物和副間隔物設置在所述開口周邊的對應位置上，所述副間隔物對應位置的遮光圖案層的厚度比所述主間隔物對應位置的遮光圖案層厚度薄。與現有技術相比，本發明的彩色濾光基板中形成的主間隔物和副間隔物的彈性恢復率大致相同。
文檔編號G03F7/00GK102213857SQ20101014058
公開日2011年10月12日 申請日期2010年4月7日 優先權日2010年4月7日
發明者張莉, 王群, 金子若彥, 陳瑤 申請人:上海廣電富士光電材料有限公司