元件引腳的焊接方法與流程

2023-07-25 06:19:46 1

本發明涉及一種將元件的引腳焊接到電路板上的方法。

背景技術：

在電路板的製造過程中，將元件的引腳焊接到電路板上通常採用以下兩種方法：一是直接將各個引腳錫焊到電路板上；二是在引腳上畫上錫膏後將元件和電路板放入高溫烤箱中烘烤使錫膏熔化，再待錫膏凝固後實現焊接。第一種方法的缺陷在於當引腳數量多、引腳密度大時逐一焊接難度大，人員難以操作，從而影響焊接效果。第二種方法的缺陷在於烤箱中烘烤溫度較高，通常達三、四百攝氏度，使得元件或電路板中具有的不耐高溫部分出現異常而影響產品質量，而若將不耐高溫部分替換使用耐高溫材料則將大大提高產品成本。

技術實現要素：

本發明的目的是提供一種既易於操作，又不會使產品產生品質問題，且成本較低的元件引腳焊接方法。

為達到上述目的，本發明採用的技術方案是：

一種元件引腳的焊接方法，用於將元件的引腳焊接到電路板上，所述元件引腳的焊接方法包括以下步驟：

步驟一：將所述元件放置到所述電路板上的待焊接位置，沿與所述元件的引腳排布方向相垂直的方向在各所述引腳上畫上錫膏條；

步驟二：將所述電路板及所述元件放入烤箱中烘烤，所述烤箱的溫度低於所述元件及所述電路板中熔點最低部分的熔化溫度；

步驟三：由所述烤箱中取出所述電路板及所述元件，使用熱風流吹向所述引腳處，使所述錫膏條融化而將所述引腳焊接到所述電路板上。

步驟一中，通過噴槍向所述引腳上畫上所述錫膏條。

步驟二中，所述烤箱的溫度為140℃-150℃。

步驟三中，通過熱風槍提供所述熱風流。

步驟三中，所述熱風流的溫度為420℃-430℃。

步驟三中，採用擋板覆蓋所述電路板上當前未進行焊接的部分。

所述元件為接口器件。

由於上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：本發明的元件引腳焊接方法一方面易於操作實施，另一方面其不會對元件和電路板中的不耐高溫部分進行高溫處理，從而元件和電路板中可以使用成本較低的部件，且焊接效果好，保證產品質量。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步描述。

實施例一：以具有多個同向排布的多個引腳的接口器件的引腳焊接為例詳述一種元件引腳的焊接方法，通過該方法可以將元件，即接口器件的引腳焊接到電路板上。該焊接方法包括以下步驟：

步驟一：將元件放置到電路板上的待焊接位置，通過噴槍沿與元件的引腳排布方向相垂直的方向在各引腳上畫上錫膏條。

步驟二：將電路板及元件放入烤箱中烘烤，烤箱的溫度低於元件及電路板中熔點最低的部分的熔化溫度。通常，元件或電路板中的不耐高溫的熔點最低部分採用塑料材質，因此該步驟中採用低溫烘烤，烘烤溫度低於塑料的熔化溫度，通常設定為140℃-150℃即可。通過該烘烤步驟，可以使錫膏中的助焊劑等成分蒸發而形成固態，從而對待焊接的引腳部位進行預熱。

步驟三：由烤箱中取出電路板及元件，通過熱風槍提供熱風流，使用該熱風流吹向引腳處，使錫膏條融化而將引腳焊接到電路板上。熱風槍吹出的熱風流的溫度為420℃-430℃。由於熱風槍具有較小的出風口，因此使得熱風流的流向易於控制，可以只吹向引腳部位，而不會吹向元件或電路板的其他位置。在該步驟中，對某一元件的引腳進行焊接時，採用擋板覆蓋電路板上當前未進行焊接的部分，避免熱風流將錫膏吹走而形成的小錫球夾雜到電路板中。

上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容並據以實施，並不能以此限制本發明的保護範圍。凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。