多層印刷配線板的製作方法

2023-06-29 19:41:01

專利名稱：多層印刷配線板的製作方法
技術領域：
本發明涉及層間樹脂絕緣層和導體層相互疊層，各導體層間通過轉接孔連接的疊合層在芯基板的兩面形成的多層印刷配線板，特別是涉及可作為載有IC晶片的封裝基板使用的多層印刷配線板及多層印刷配線板的製造方法。
背景技術：
以往，疊合多層印刷配線板，例如，有用特開平9-130050號公開的方法製造的。
在印刷配線板的導體電路的表面通過無電解電鍍或蝕刻形成粗化層。然後，通過輥筒塗敷機和印刷對層間絕緣樹脂進行塗敷、曝光、顯象，形成為層間導通的轉接孔開口部，經過UV固化、正式固化形成層間樹脂絕緣層。進而在該層間樹脂絕緣層的通過酸或氧化劑施以粗化處理的粗化面上付與鈀等的催化劑。然後形成薄的無電解電鍍膜，在該電鍍膜上用幹膜形成圖形，用電解電鍍加厚後，用鹼剝離除去幹膜，侵蝕後製成導體電路。通過反覆此操作，得到疊合多層印刷配線板。
現在，隨著IC晶片的高頻率化，對於多層印刷配線板也要求傳送速度的高速度化。為了適應這樣的要求，本申請人提出了特願平10-334499號。在該構成中，如圖22所示，在貫穿孔336的正上方配設下層層間樹脂絕緣層350的轉接孔346和上層層間樹脂絕緣層360的轉接孔366，將配線直線化，縮短配線長度，提高信號的傳送速度。
可是，在上述構成中，已發現下層層間樹脂絕緣層350的轉接孔346和上層層間樹脂絕緣層360的轉接孔366，在熱循環條件下引起剝離。本發明者研究此原因是上層的轉接孔366，受到下層的轉接孔346的表面形狀的影響，連接性降低的緣故。進而，推測由於層間樹脂絕緣層350、360不用玻璃布等的芯材增強，在熱循環中比具有芯材的芯基板容易剝離。
本發明就是為了解決上述課題而進行的，作為其目的，在於提供可縮短內部的配線長度的同時，連接可靠性優良的多層印刷配線板及多層印刷配線板的製造方法。
本發明的目的在於提供可價廉地製造多層印刷配線板的製造方法。
另一方面，在疊合多層印刷配線板中，為了提高可靠性，在貫穿孔內填充樹脂。在填充樹脂時，對於貫穿孔的表面為了提高密貼性施以黑化-還原處理等，設置粗化層。另外，隨著多層印刷配線板的高密度化引起的貫穿孔的微細化，填充在貫穿孔中的樹脂填充材料可使用低粘度的。
作為在貫穿孔中形成粗化層，填充樹脂填充材料的以往例，在特開平9-181415號公開了在貫穿孔中形成氧化銅層後，填充樹脂填充材料後形成層間絕緣層。另外，在特開平9-260849號公開了在貫穿孔中通過侵蝕形成粗化層後，填充樹脂填充材料後形成層間絕緣層。
可是，若使用低粘度的樹脂充填材料，在貫穿孔內的樹脂填充材料上出現凹坑，在上層形成配線時產生斷線等。本發明者研究此原因時表明，是由於在構成樹脂填充材料的填充料和樹脂內、樹脂成分沿著在貫穿孔的接觸面形成的粗化層(微小錨點)流出的緣故。其結果，在貫穿孔內的填充材料上產生凹坑，不能平滑地作成芯基板。為此，在芯基板上形成層間樹脂絕緣層及配線製造多層印刷配線板時，容易產生斷線，不合格率升高。
本發明就是為了解決上述課題而進行的，其目的在於提供提高了配線的可靠性的多層印刷配線板的製造方法。
另一方面，芯基板是使用在構成芯材樹脂基板的層間貼付樹脂絕緣層的樹脂薄膜的。形成的使其貫通的貫穿孔中填充樹脂填充劑。進而，形成層間樹脂絕緣層，作成轉接孔。可是，對於上述的樹脂填充劑，產生以下一些缺點。
首先，第1，若將填充了填充材料的印刷配線板進行熱循環等可靠性試驗時，在樹脂基板和樹脂薄膜的接縫部附近，在導體部分往往產生裂紋。第2，在填充填充材料後，為了平坦化進行的研磨工序中，在作為層間樹脂絕緣層的樹脂薄膜上產生龜裂、裂紋。第3，若在貫穿孔的正上方形成蓋鍍層，往往電鍍膜反應停止，即使在正上方形成轉接孔也不能連通電氣。
由於以上3個缺點，而成為可靠性和電氣連通低下的印刷配線板。
本申請發明在於提供可解決這些缺點的印刷配線板及其製造方法。
發明的公開為了達到上述目的，發明之1的多層印刷配線板，該多層印刷配線板是，層間樹脂絕緣層和導體層相互疊層，在芯基板的兩面形成用轉接孔連接各導體層間的疊合層的多層印刷配線板中，其技術特徵是，形成貫穿孔以便貫穿上述芯基板及在該芯基板的兩面形成的層間樹脂絕緣層，在上述貫穿孔的正上方形成連接外部連接端子的轉接孔。
發明之2，其技術特徵是，在發明之1中，在上述貫穿孔的內部填充填充劑，形成覆蓋該填充劑從貫穿孔的露出面的導體層，在該貫穿孔的上述導體層上形成上述貫穿孔正上方的轉接孔。
發明之3所述的多層印刷配線板的製造方法，其特徵在於，至少具有以下(a)～(d)的工序(a)在芯基板的兩面上形成下層層間樹脂絕緣層的工序、(b)形成貫通上述芯基板及上述下層層間樹脂絕緣層的貫穿孔的工序、(c)在上述下層層間樹脂絕緣層上形成上層層間樹脂絕緣層的工序、(d)在上述上層層間樹脂絕緣層上形成轉接孔的工序，在上述貫穿孔的一部分的正上方形成與外部連接端子連接的轉接孔的工序。
發明之4所述的多層印刷配線板的製造方法，其特徵在於，至少具有以下(a)～(g)的工序
(a)在芯基板的兩面上形成下層層間樹脂絕緣層的工序、(b)形成貫通上述芯基板及上述下層層間樹脂絕緣層的貫穿孔的工序、(c)在上述貫穿孔中填充填充劑的工序、(d)研磨從上述貫穿孔溢出的填充劑的平坦化工序、(e)形成覆蓋上述填充劑從上述貫穿孔的露出面的導體層的工序、(f)在上述下層層間樹脂絕緣層上形成上層層間樹脂絕緣層的工序、(g)在上述上層層間樹脂絕緣層上形成轉接孔的工序，在上述貫穿孔的一部分的正上方形成與外部連接端子連接的轉接孔的工序。
對於發明之1的多層印刷配線板及發明之3的多層印刷配線板的製造方法，是形成貫穿孔以便貫穿芯基板及該芯基板的兩面上形成的層間樹脂絕緣層，在貫穿孔的正上方形成與外部連接端子連接的轉接孔。為此，貫穿孔和轉接孔成為直線狀地縮短配線長度，可提高信號的傳送速度。另外，由於貫穿孔和與外部連接端子連接的轉接孔是直接連接，所以連接可靠性優良。
對於發明之2的多層印刷配線板及發明之4的多層印刷配線板的製造方法，是形成貫穿孔以便貫穿芯基板及該芯基板的兩面上形成的層間樹脂絕緣層，在貫穿孔的正上方形成轉接孔。為此，貫穿孔和轉接孔成為直線地連接縮短配線長度，可提高信號的傳送速度。另外，由於貫穿孔和與外部連接端子連接的轉接孔直接連接，且在覆蓋貫穿孔內填充劑的導體層上形成轉接孔，該貫穿孔是通過研磨平坦化了的，所以連接可靠性優良。
發明之5，是在芯基板的兩面上形成層間絕緣層，並施以貫通該基板的貫穿孔，填充樹脂填充材料，進而疊層層間絕緣層和導體電路的多層印刷配線板中，其特徵是，在上述樹脂填充材料中，配合10～50％的環氧樹脂、固化劑、無機粒子。
發明之6，是在芯基板的兩面上形成層間絕緣層，施以貫通該基板的貫穿孔，填充樹脂填充材料，進行蓋鍍，進而疊層層間絕緣層和導體電路的多層印刷配線板中，其特徵是，
在上述樹脂填充材料中，配合10～50％的環氧樹脂、固化劑、無機粒子。
發明之7，其特徵是在發明之5或6中，上述無機粒子是配合鋁化合物、鈣化合物、鉀化合物、鎂化合物、矽化合物的任意1種以上。
首先，第1，通過作成適宜的無機粒子的配合量，使樹脂填充劑的熱膨脹率和形成芯基板的樹脂基板和層間樹脂絕緣層的樹脂薄膜的熱膨脹率得到匹配，所以即使在熱循環條件下，也不產生因熱收縮引起的應力。為此，不產生裂紋。另外，在樹脂薄膜中，可以含浸通過粗化處理形成粗面的可溶性的粒子。因此，若無機粒子的配合量大於50％時，則不能匹配。
第2，也表明在填充填充材料後，在為了平坦化進行的研磨工序中，容易進行研磨。若無機粒子的配合量大於50％，只能通過研磨紙進行機械研磨，進行平坦化。其理由是對於芯基板的表層的樹脂薄膜，不含浸玻璃環氧樹脂等的增強材料，若與樹脂基板比較，強度變差。因此，通過研磨紙進行機械研磨(例如是指通過砂帶磨光機研磨等)，樹脂薄膜不耐磨。為此在樹脂薄膜上產生龜裂、裂紋。另外，由於樹脂薄膜受損傷，所以可溶性粒子也脫落。因此即使是形成粗化面，也得不到所希望的性能。因此，在進行研磨處理時，只能用加入拋光劑等的研磨材料的無紡布描繪芯基板的表層，除去樹脂填充劑而平坦化。
第3，也表明在貫穿孔的正上方形成蓋鍍層時，若無機粒子大於50％時，催化劑的給予量降低或電鍍膜反應停止。所說的無機粒子，不與催化劑配位結合。為此，給予量降低。另外，即使形成電鍍膜，若無機粒子處於過剩，由於有不接觸電鍍液的傾向，所以引起電鍍膜反應停止。
對於小於10％，熱膨脹率的匹配效果消失，填充樹脂填充劑時，由於不存留在貫穿孔內，所以從相反面流失。
優選的範圍是將無機粒子的配合比作成20～40％。為此即使在粒子凝聚時，也可以避免上述的缺點。
發明之8，其技術特徵是，在發明之5或6中，上述無機粒子是圓形、橢圓形、破碎形、多角形中任意一種。
優選的是不形成粒子角面的圓形、橢圓形等。這樣不會由於粒子引起裂紋等的緣故。另外，無機粒子的粒徑，優選的是在0.01～5μm的範圍使用。對於小於0.01μm時，填充粒子相互抵消。若大於5μm時，往往調節樹脂內的配合比是困難的。
發明之9，其技術特徵是，在發明之5或6中，對於上述貫穿孔的導體層施以粗化層。
優選的是在貫穿孔的導體層上施以粗化層。這樣，可防止樹脂填充劑的膨脹收縮，不會推擠貫穿孔上層形成的層間絕緣層及蓋鍍層。作為粗化層形成的層，有通過氧化還原處理、黑化處理、電鍍的粗化層的形成、通過浸蝕的粗化層的形成所成層。
發明之10，是至少經過以下的(a)～(e)步驟形成層間絕緣層的多層印刷配線板的製造方法。
(a)貫通表裡的貫穿孔形成工序-(b)配合10～50％的環氧樹脂、無機粒子的樹脂填充劑的填充工序-(c)乾燥工序、研磨工序-(d)固化工序-(e)蓋鍍層工序-發明之11，是根據發明之10，其技術特徵在於，在研磨工序中，至少進行1次或數次拋光工序。
發明之12，是根據發明之10或11，其技術特徵是，在上述(a)工序中，進行形成粗化層的工序。
為了達到上述目的，發明之13，是層間樹脂絕緣層和導體層相互疊層，用轉接孔連接各導體層間的疊合層是在芯基板的兩面上形成的多層印刷配線板，其技術特徵是，形成填充樹脂填充材料構成的貫穿孔以便貫通上述芯基板及該芯基板的兩面上形成的下層層間樹脂絕緣層，形成在上述下層層間樹脂絕緣層中填充上述樹脂填充材料構成的轉接孔。
對於發明之13的多層印刷配線板，由於貫穿孔和轉接孔填充相同的樹脂填充材料，所以可價廉地構成，另外，由於可均勻地保持貫穿孔內和轉接孔內的強度，所以可提高多層印刷配線板的可靠性。
樹脂可以是環氧樹脂、酚樹脂、氟樹脂、三嗪樹脂、聚烯烴樹脂、聚苯醚樹脂等的熱固化樹脂、熱塑性樹脂或它們的複合物，也可以是在樹脂內含有氧化矽、氧化鋁等無機填料等調節熱膨脹率。另外，也可以使用以導電性樹脂、金、銀等的金屬填料為主的膏狀物。進而也可以是上述的各種複合物。
發明之14，是根據在發明之13中，其技術特徵是，形成覆蓋填充在上述下層層間樹脂絕緣層的轉接孔中的樹脂填充劑露出面的導體層，通過導體層在轉接孔的正上方形成轉接孔。
對於發明之14，形成覆蓋填充在下層層間樹脂絕緣層的轉接孔中的填充劑的露出面的導體層，通過該導體層在轉接孔的正上方形成轉接孔。為此，可平坦地形成該下層的轉接孔，可提高與在該轉接孔上形成的轉接孔的密貼性及多層印刷配線板的可靠性。
發明之15在於提供多層印刷配線板的製造方法，其特徵是，具有至少以下(a)～(g)的工序(a)在芯基板的兩面上形成下層層間樹脂絕緣層的工序、(b)在上述芯基板及上述下層層間樹脂絕緣層形成貫穿的貫穿孔的工序、(c)在上述下層層間樹脂絕緣層上形成轉接孔的開口的工序、(d)在上述貫穿孔及上述開口上形成導電膜，作成貫穿孔和轉接孔的工序。
(e)在上述貫穿孔及轉接孔內填充樹脂填充材料的工序、(f)平坦地研磨從上述貫穿孔及轉接孔溢出的樹脂填充劑的工序、(g)形成覆蓋上述樹脂填充劑從上述貫穿孔及轉接孔的露出面的導體層的工序。
發明之16在於提供多層印刷配線板的製造方法，其特徵是，具有至少以下(a)～(i)的工序(a)在芯基板的兩面上形成下層層間樹脂絕緣層的工序、(b)在上述芯基板及上述下層層間樹脂絕緣層上形成貫穿的貫穿孔的工序、(c)在上述下層層間樹脂絕緣層上形成構成轉接孔的開口的工序、
(d)在上述貫穿孔及上述開口上形成導電膜，作成貫穿孔和轉接孔的工序。
(e)在上述貫穿孔及轉接孔內填充樹脂填充材料的工序、(f)研磨從上述貫穿孔及轉接孔溢出的樹脂填充劑的平坦化工序、(g)形成覆蓋上述樹脂填充劑從上述貫穿孔及轉接孔的露出面的導體層的工序、(h)在上述下層層間樹脂絕緣層上形成上層層間樹脂絕緣層的工序、(i)在上述上層層間樹脂絕緣層上形成轉接孔的工序，在上述轉接孔的一部分的正上方形成轉接孔的工序。
對於發明之15及發明之16的多層印刷配線板的製造方法，由於貫穿孔和轉接孔填充相同的樹脂填充材料，同時進行研磨，所以可價廉地構成，另外，由於可均勻地保持貫穿孔內和轉接孔內的強度，所以可提高多層印刷配線板的可靠性。另外，由於在覆蓋通過研磨平坦化了的轉接孔內的填充劑的導體層上形成了上層的轉接孔，所以連接可靠性優良。
為了達到上述目的，發明之17在於提供多層印刷配線板的製造方法，其特徵是，具有至少以下(a)～(e)的工序(a)在芯基板的兩面上形成下層層間樹脂絕緣層的工序、(b)在上述芯基板及上述下層層間樹脂絕緣層形成貫穿的貫穿孔的工序、(c)在上述下層層間樹脂絕緣層上形成構成轉接孔的開口的工序、(d)在用酸或氧化劑進行上述貫穿孔的淨化(デスミヤ)處理的同時，進行下層層間樹脂絕緣層表面的粗化處理的工序、(e)在上述貫穿孔及上述開口上形成導電膜，作成貫穿孔及轉接孔的工序、對於發明之17的多層印刷配線板的製造方法，由於同時進行通過氧化劑對貫穿孔的淨化處理和下層層間樹脂絕緣層表面進行粗化處理，所以可減少製造工序，廉價地製造多層印刷配線板。
發明之18，其技術特徵是，在發明之17中，上述芯基板是由玻璃環氧樹脂、FR4、FR5、BT樹脂中的任何一種構成，上述下層層間樹脂絕緣層，至少含有環氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚亞苯基樹脂、聚烯烴樹脂、氟樹脂內的一種，上述氧化劑含有鉻酸或高錳酸鹽中的任何一種。
對於發明之18，芯基板是由玻璃環氧樹脂、FR4、FR5、BT樹脂中任何一種構成，下層層間樹脂絕緣層，至少含有環氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚亞苯基樹脂、聚烯烴樹脂、氟樹脂內的一種，氧化劑含有鉻酸或高錳酸鹽中的任何一種。為此，可同時進行在芯基板上形成了下層層間樹脂絕緣層的貫穿孔的淨化處理和該下層層間樹脂絕緣層的粗化處理。
為了達到上述目的，發明之21，在於提供多層印刷配線板的製造方法，其技術特徵是，具有至少以下(a)～(d)的工序(a)在芯基板上形成貫穿孔的工序、(b)在上述貫穿孔中形成粗化層的工序、(c)研磨上述貫穿孔接觸表面，平坦化的工序、(d)在上述貫穿孔內填充樹脂填充材料形成樹脂層的工序。
對於發明之21，在貫穿孔中形成粗化層後，研磨上述貫穿孔接觸表面，平坦化。由此，在將樹脂填充材料填充到貫穿孔中時，可防止樹脂填充材料沿著在貫穿孔的接觸面上形成的粗化層(錨點)流出。因此，可平滑地形成貫穿孔內的填充材料，可提高在貫穿孔的上層上形成的配線的可靠性。
對於發明之22的發明，是根據發明之21，其技術特徵在於，上述粗化層是氧化銅層。
對於發明之23的發明，是根據發明之21，其技術特徵在於，上述粗化層是通過浸蝕形成的。
對於發明之24的發明，是根據發明之21，其技術特徵在於，上述粗化層是銅-鎳-磷構成的針狀合金層。
對於發明之22、發明之23、發明之24，在貫穿孔中形成的粗化層，優選的是用通過黑化-還原處理形成氧化銅層、形成由銅-鎳-磷構成的針狀合金層及浸蝕處理中任何一種方法形成的。由此，可提高貫穿孔內壁的導體電路和樹脂填充材料的密貼性。
發明之25的發明，是根據發明之21，其特徵在於，上述樹脂填充材料是由環氧樹脂和有機填料的混合物、環氧樹脂和無機填料的混合物及環氧樹脂和無機纖維的混合物中選出的任何一種。
對於發明之25，樹脂填充材料，優選的是由環氧樹脂和有機填料的混合物、環氧樹脂和無機填料的混合物及環氧樹脂和無機纖維的混合物中選出的任何一種。由此調節與芯基板的熱膨脹率。
圖的簡單說明圖1是第1實施方案涉及的多層印刷配線板的製造工序圖。
圖2是第1實施方案涉及的多層印刷配線板的製造工序圖。
圖3是第1實施方案涉及的多層印刷配線板的製造工序圖。
圖4是第1實施方案涉及的多層印刷配線板的製造工序圖。
圖5是第1實施方案涉及的多層印刷配線板的製造工序圖。
圖6是第1實施方案涉及的多層印刷配線板的斷面圖。
圖7是表示第1實施方案和比較例涉及的評價結果的圖表。
圖8是本發明的第2實施方案涉及的印刷配線板的製造工序圖。
圖9是第2實施方案涉及的印刷配線板的製造工序圖。
圖10是第2實施方案涉及的印刷配線板的製造工序圖。
圖11是第2實施方案涉及的印刷配線板的製造工序圖。
圖12是第2實施方案涉及的印刷配線板的製造工序圖。
圖13是第2實施方案涉及的印刷配線板的斷面圖。
圖14是第2實施方案的第1變形例涉及的印刷配線板的製造工序圖。
圖15是第2實施方案的第1變形例涉及的印刷配線板的製造工序圖。
圖16是第2實施方案的第1變形例涉及的印刷配線板的製造工序圖。
圖17是第2實施方案的第1變形例涉及的印刷配線板的製造工序圖。
圖18是第2實施方案的第1變形例涉及的印刷配線板的製造工序圖。
圖19是第2實施方案的第1變形例涉及的印刷配線板的斷面圖。
圖20是第2實施方案的第2變形例涉及的印刷配線板的斷面圖。
圖21是表示本發明的實施方案和比較例的評價結果圖表。
圖22是公知技術涉及的多層印刷配線板的斷面圖。
實施發明的最佳方案第1實施方案以下，參考


本發明的實施方案。
首先，參考表示縱斷面的圖6說明本發明的第1實施方案的多層印刷配線板的構成圖。
對於該多層印刷配線板10，在芯基板30的表面及內面形成疊合配線層80U、80D。該疊合配線層80U、80D是由轉接孔46形成的下層層間樹脂絕緣層50、上層的轉接孔66形成的上層層間樹脂絕緣層60和上層層間樹脂絕緣層60上形成的抗焊劑層70構成的。通過該抗焊劑層70的開口部71，在上側的轉接孔66上形成與IC晶片(未圖示出)連接用的錫焊凸點(外部連接端子)76，在下側的轉接孔66上連接著與子插件(未圖示出)連接用的導電性連接銷(外部連接端子)78。
在第1實施方案中，連接該疊合配線層80U、80D的貫穿孔36，以貫通芯基板30及下層層間樹脂絕緣層50形成的。在該貫穿孔36中填充樹脂填充劑54，在開口部設置蓋鍍層58。同樣，在下層層間樹脂絕緣層50中形成的轉接孔46中填充樹脂填充劑54，在開口部設置蓋鍍層58。
對於第1實施方案，以貫通芯基板30及下層層間樹脂絕緣層50形成貫穿孔36，在貫穿孔36的正上方形成轉接孔66。因此，貫穿孔36和轉接孔66作成直線狀縮短配線長度，可提高信號的傳送速度。另外，由於直接連接貫穿孔36和連接外部連接端子(錫焊凸點76、導電性連接銷78)的轉接孔66，所以連接可靠性優良。特別是對於第1實施方案，如後面所述，由於通過研磨將填充在貫穿孔36中的填充劑54平坦化後，配設覆蓋該填充劑54的蓋鍍層(導體層)58，在其上形成轉接孔66，所以貫穿孔36表面的平滑性高，該貫穿孔36和轉接孔66的連接可靠性優良。
另外，在第1實施方案的多層印刷配線板中，由於在貫穿孔36和下層的轉接孔46填充相同的樹脂54，同時研磨、平滑該填充樹脂54，所以可價廉地構成，另外，由於可均勻地保持貫穿孔內和轉接孔內的強度，所以可提高多層印刷配線板的可靠性。另外，如後面所述，由於通過研磨將填充在轉接孔46的填充劑54進行平坦化後，配設覆蓋該填充劑54的蓋鍍層(導體層)58，在其上形成上層轉接孔66，所以下層轉接孔46表面的平滑性高，該下層轉接孔46和上層轉接孔66的連接可靠性優良。
進而，如後面所述，對於第1實施方案的多層印刷配線板，在製造工序中，由於通過氧化劑同時進行構成貫穿孔36的貫通孔35的淨化處理和下層層間樹脂絕緣層表面40的粗化處理，所以可減少工序，廉價地進行製造。
接著，參考圖1～5說明該多層印刷配線板10的製造方法。
(1)將在由厚度0.8mm的玻璃環氧樹脂、FR4、FR5或BT(雙馬來醯亞胺三嗪)樹脂構成的基板30的兩面上疊層18μm的銅箔32的敷銅疊層板30A作為初始材料(圖1(A))。首先，通過將此敷銅疊層板浸蝕成圖形狀，在基板的兩面形成內層銅圖形34(圖1(B))。
(2)通過將形成內層銅圖形34的基板30進行水洗後，在噴射或鼓泡等的氧共存條件下使含有銅絡合物和有機酸的浸蝕液作用，通過溶解導體電路的銅導體形成空穴的處理，在內層銅圖形34的表面上設置粗化層38(圖1(c))。
此外，也可通過氧化-還原處理或無電解電鍍的合金設置粗化層。形成的粗化層，優選的是0.1～5μm的範圍。只要在其範圍，就難以引起導體電路和層間樹脂絕緣層的剝離。
銅絡合物，可以是唑類的銅絡合物。此唑類的銅絡合物是作為氧化金屬銅等的氧化劑起作用的。作為唑類，可以是二唑、三唑、四唑。其中，可以是咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-(十一)烷基咪唑等。唑類的銅絡合物的添加量，優選的是1～15重量％。因此溶解性及穩定性優良。
另外，為了溶解氧化銅，將有機酸配合在唑類的銅絡合物中。具體的例子可以是由甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、丙烯酸、巴豆酸、草酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、馬來酸、苯甲酸、乙醇酸、乳酸、蘋果酸、氨基磺酸組成的群中選出的至少1種。有機酸的含量可以是0.1～30重量％。這是為了維持被氧化了的銅的溶解性，且確保溶解穩定性。
產生的亞銅絡合物在酸的作用下溶解，與氧結合成為銅絡合物，再用於銅的氧化。
另外，為了輔助銅的溶解和唑類的氧化作用，也可以將滷離子，例如氟離子、氯離子、溴離子等加入到侵蝕液中。對於本發明，可添加鹽酸、氯化鈉等，供給滷離子。滷離子量可以是0.01～20重量％。是為了形成的粗化面和層間樹脂絕緣層的密貼性優良。
將唑類的銅絡合物和有機酸(根據需要是滷離子)溶解在水中調節浸蝕液。另外，使用市售的浸蝕液，例如墨克(メツク)社制、商品名「墨克埃其箔(メツク エツチボント)」可形成本發明的粗化面。
(3)將構成下層層間樹脂絕緣層的樹脂薄膜50α一邊升溫到溫度50～150℃，一邊以5kgf/cm2的壓力真空壓接疊層後，貼付在該基板30的表面上(圖1(D))。
作為該樹脂薄膜，含有難溶性樹脂、可溶性樹脂粒子、固化劑、其他的成分。以下分別加以說明。
在本發明的製造方法中使用的樹脂薄膜，是將對於酸或氧化劑可溶性的粒子(以下，稱可溶性粒子)分散在對於酸或氧化劑難溶性的樹脂(以下，稱難溶性樹脂)中的薄膜。
另外，所說的本發明使用的「難溶性」、「可溶性」術語是指在由相同的酸或氧化劑組成的溶液中浸漬相同時間時，相對溶解速度快的，稱為「可溶性」、相對溶解速度慢的，稱為「難溶性」。
作為上述可溶性粒子，例如可舉出對於酸或氧化劑可溶性的樹脂粒子(以下，稱可溶性樹脂粒子)、對於酸或氧化劑可溶性的無機粒子(以下，稱可溶性無機粒子)、對於酸或氧化劑可溶性的金屬粒子(以下，稱可溶性金屬粒子)等。這些可溶性的粒子，可單獨使用，也可2種以上使用。
對於上述可溶性的粒子的形狀，沒有特別限制，可舉出球狀、破碎狀等。另外，上述可溶性的粒子的形狀，優選的是相同的形狀。是因為可形成具有均勻粗度的凹凸的粗化面的緣故。
作為上述可溶性的粒子的平均粒徑，優選的是0.1～10μm。只要在此粒徑範圍，也可含有2種以上的不同粒徑的。即，是含有平均粒徑為0.1～0.5μm的可溶性粒子和平均粒徑為1～3μm的可溶性粒子等的。由此，可形成更複雜的粗化面，與導體電路的密貼性也優良。另外，在本發明中，所說的可溶性粒子的粒徑是指可溶性粒子的最長部分的長度。
作為上述可溶性樹脂粒子，可舉出由熱硬固化性樹脂、熱塑性樹脂等組成的，在浸漬在酸或氧化劑組成的溶液中時，只要比上述難溶性樹脂的溶解速度快的即可，沒有特別的限制。
作為上述可溶性樹脂粒子的具體例子，例如可舉出由環氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚亞苯基樹脂、聚烯烴樹脂、氟樹脂等組成的，可以是由這些樹脂中的一種組成的，也可以是由2種以上的樹脂的混合物組成的。
另外，作為上述可溶性樹脂粒子，可使用由橡膠組成的樹脂粒子。作為上述橡膠，例如可舉出聚丁二烯橡膠、環氧改性、氨酯改性、(甲基)丙烯腈改性等的各種改性聚丁二烯橡膠、含有羧基的(甲基)丙烯腈·聚丁二烯橡膠等。
通過使用這些橡膠，可容易地將可溶性樹脂粒子溶解在酸或氧化劑中。也就是在用酸溶解可溶性樹脂粒子時，即使是強酸以外的酸也可溶解，在使用氧化劑溶解可溶性樹脂粒子時，即使是氧化力較弱的高錳酸鹽也可溶解。另外，在使用鉻酸時，也可以低濃度溶解。為此，酸或氧化劑不殘留在樹脂表面上，如後所述，在粗化面形成後，付與氯化鈀等催化劑時，不會發生不付與催化劑、或催化劑被氧化的情況。
作為上述可溶性無機粒子，例如可舉出由鋁化合物、鈣化合物、鉀化合物、鎂化合物及矽化合物組成的群中選出的至少1種組成的粒子。
作為上述鋁化合物，例如可舉出氧化鋁、氫氧化鋁等，作為上述鈣化合物，例如可舉出碳酸鈣、氫氧化鈣等，作為上述鉀化合物，可舉出碳酸鉀等，作為上述鎂化合物，可舉出氧化鎂、白雲石、鹼性碳酸鎂等，作為上述矽化合物，例如可舉出二氧化矽、沸石等。這些可單獨使用，也可2種並用。
作為上述可溶性金屬粒子，例如可舉出由銅、鎳、鐵、鋅、鉛、金、銀、鋁、鎂、鈣及矽組成的群中選出的至少1種組成的粒子。另外，這些可溶性金屬粒子，為了確保絕緣性，也可通過樹脂等被覆表層。
在混合使用2種以上的上述可溶性粒子時，作為混合的2種可溶性粒子的組合，優選的是樹脂粒子和無機粒子的組合。由於兩者的導電性都低，所以可確保樹脂薄膜的絕緣性的同時，在與難溶性樹脂間容易調節熱膨脹，在由樹脂薄膜構成的層間樹脂絕緣層上不發生裂紋，在層間樹脂絕緣層和導體電路間不發生剝離。
作為上述難溶性樹脂，使用酸或氧化劑在層間樹脂絕緣層上形成粗化面時，只要是可保持粗化面的形狀，就沒有特別限制，例如可舉出熱固化性樹脂、熱塑性樹脂、它們的複合物等。另外，也可以是在這些樹脂上付與感光性的感光性樹脂。通過使用感光性樹脂，可以使用曝光、顯象處理在層間樹脂絕緣層上形成轉接孔用開口。
這些中，優選的是含有熱固化性樹脂的。這是因為通過電鍍液或各種加熱處理也可保持粗化面的形狀的緣故。
作為上述難溶性樹脂的具體例子，例如可舉出環氧樹脂、酚樹脂、苯氧基樹脂、聚醚碸(PES)、聚醯亞胺樹脂、聚亞苯基樹脂、聚烯烴樹脂、氟樹脂等。這些樹脂可單獨使用，也可2種以上並用。
進而，更優選的是在一個分子中，具有2個以上的環氧基的環氧樹脂。由於不僅可形成上述粗化面，耐熱性等也優良，所以即使在熱循環條件下，在金屬層中也不發生應力集中，不引起金屬層的剝離等。
作為上述環氧樹脂，例如可舉出甲酚酚醛清漆樹脂型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、烷基酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、酚類和具有酚性羥基的芳香族醛的縮合物的環氧化物、三縮水甘油基異氰酸酯、脂環式環氧樹脂等。這些可單獨使用，也可2種以上並用。由此，可成為耐熱性等優良的物質。
在本發明使用的樹脂薄膜中，上述可溶性粒子，最好是大致均勻地分散在上述難溶性樹脂中。這是由於可形成具有均勻粗度凹凸的粗化面，在樹脂薄膜中即使形成轉接孔和貫穿孔，也能確保在其上形成的導體電路的金屬層的密貼性。另外，也可僅在形成粗化面的表層部分使用含有可溶性粒子的樹脂薄膜。由此，由於在樹脂薄膜的表層部分以外不會被酸或氧化劑作用，所以可確保介於層間樹脂絕緣層的導體電路間的絕緣性。
在上述樹脂薄膜中，分散在難溶性樹脂中的可溶性粒子的配合量，相對於樹脂薄膜，優選的是3～40重量％。可溶性粒子的配合量小於3重量％時，有時不能形成具有所希望的凹凸的粗化面，若大於40重量％時，在使用酸或氧化劑溶解可溶性粒子時，溶解到樹脂薄膜的深部，不能保持通過由樹脂薄膜構成的層間樹脂絕緣層的導體電路間的絕緣性，往往成為短路的原因。
上述樹脂薄膜，最好是在上述可溶性粒子、上述難溶性樹脂以外，含有固化劑、其他的成分等。
作為上述固化劑，例如可舉出咪唑系固化劑、胺系固化劑、胍系固化劑、將這些固化劑的環氧加合物或這些固化劑微膠囊化者、三苯基膦·四苯基·四苯基硼酸鹽等的有機膦系化合物等。
上述固化劑的含量，相對於樹脂薄膜，優選的是0.05～10重量％。小於0.05重量％時，由於樹脂薄膜的固化不充分，往往酸或氧化劑浸入樹脂薄膜中的程度大，損壞樹脂薄膜的絕緣性。另一方面，若大於10重量％時，往往過剩的固化劑成分將樹脂組成改性，引起可靠性降低。
作為上述其他的成分，例如可舉出不影響粗化面形成的無機化合物或樹脂等的填料。作為上述無機化合物，例如可舉出二氧化矽、氧化鋁、白雲石等，作為上述樹脂，例如可舉出聚醯亞胺樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚亞苯基樹脂、蜜胺樹脂、烯烴系樹脂等。通過含有這些填料，可調節熱膨脹係數或提高耐熱性、耐藥性等，提高印刷配線板的性能。
另外，上述樹脂薄膜也可含有溶劑。作為上述溶劑，例如可舉出丙酮、甲乙酮、環己酮等的酮類、醋酸乙酯、醋酸丁酯、溶纖素乙酯或甲苯、二甲苯等的芳香族烴等。這些可單獨使用，也可2種並用。
(4)接著，在貼付樹脂薄膜50α的芯基板30上，通過鑽孔機穿設直徑300μm的貫通用貫穿孔35(圖1(E))。
(5)然後，用碳酸、受激準分子、YAG或UV雷射在樹脂薄膜50α上穿設直徑80μm的轉接孔用開口52(圖2(A))。然後使樹脂薄膜熱固化形成下層層間樹脂絕緣層50。轉接孔也可通過雷射的區域加工或加掩模後用雷射的區域加工形成。或也可以是混合雷射(指採取碳酸雷射和受激準分子雷射的組合)。也可用雷射一起形成貫穿孔和轉接孔。
(6)接著，用鉻酸或高錳酸鹽(高錳酸鉀、高錳酸鈉)組成的氧化劑，對在芯基板30及下層層間樹脂絕緣層50上形成的貫通用貫穿孔35進行淨化處理的同時，進行下層層間樹脂絕緣層50的表面粗化處理(圖2(B))。在此，在溫度65℃下進行處理。此處理可在40～70℃的範圍進行。
在0.5～5μm的範圍形成該層間樹脂絕緣層的粗化面。只要在該範圍，就可確保密著性，在後工序可除去導體層。
第1實施方案的多層印刷配線板，芯基板30由FR4、FR5、BT樹脂中的任何1種組成，下層層間樹脂絕緣層50含有環氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚亞苯基樹脂、聚烯烴樹脂、氟樹脂中的至少1種。為此，可用由鉻酸或高錳酸鹽構成的氧化劑同時進行貫穿孔35的淨化處理和該下層層間樹脂絕緣層50的粗化處理，由於減少工序，可廉價地製造多層印刷配線板。
無電解電鍍膜是在0.1～5μm的範圍下形成的。只要是該範圍，可全體形成膜，可容易浸蝕除去。
(7)在粗化了的表面的層間樹脂絕緣層50的表面上，付與鈀催化劑，在無電解電鍍水溶液中，形成無電解鍍銅膜42(圖2(C))。在此，形成無電解鍍銅膜，但使用濺射，也可形成銅或鎳被膜。另外，作為在表層進行乾燥處理，也可進行等離子體、UV、電暈處理。由此將表面改質(8)在將形成了無電解鍍銅膜42的基板進行水洗後，形成所規定圖形的抗電鍍層43(圖2(D))。
(9)然後，將基板浸漬在電解電鍍液中，通過無電解鍍銅膜42流動電流，形成電解鍍銅膜44(圖2(E))。
(10)用KOH剝離除去抗電鍍層43，通過光蝕刻剝離抗電鍍層下的無電解鍍銅膜42，形成由無電解鍍銅膜42及電解鍍銅膜44構成的轉接孔46及貫穿孔36(圖3(A))。
(11)通過無電解電鍍在轉接孔46及貫穿孔36中形成粗化層(由Cu-Ni-P構成的合金)47(圖3(B))。不用此無電解鍍銅而也可通過浸蝕(例如通過銅絡合物和有機酸鹽的配合液噴射或浸漬進行蝕刻)或通過氧化-還原處理也可形成粗化層。
(12)(12)在貫穿孔36內及轉接孔46內，載置具有與各個直徑配合的開口掩模，通過印刷填充在23℃下的粘度調節成50Pa.S的樹脂填充劑54，在乾燥爐內的溫度100℃下乾燥20分鐘(圖3(C))。對於第1方案，由於同時將相同的填充劑填充到貫穿孔36及轉接孔46內，所以可削減製造工序。
在此，作為樹脂填充劑，可使用下述的原料組合物。
樹脂組合物通過將雙酚F型環氧單體(油化殼制、分子量310、YL983U)100重量份、在表面塗敷矽烷偶合劑的平均粒徑1.6μm的SiO2球形粒子(阿得瑪科社制、CRS1101-CE、在此，最大粒子的大小作成後述的內層銅圖形的厚度(15μm)以下)72重量份、咪唑固化劑(四國化成制、2E4MZ-CN)6.5重量份、均化劑(薩諾貝科社制、帕勒吶爾S4)1.5重量份攪拌混合，在23±1℃下將其混合物的粘度調節成36000～49000cp而得到。
(13)將結束了上述(12)的處理的基板30的單面進行研磨，以使從轉接孔46、貫穿孔36的開口出來的樹脂填充劑54的表面平滑化，接著，為了除去由於研磨引起的傷痕而進行1次或多次的拋光研磨。對於基板的其他地方的面也同樣進行這樣一系列的研磨(圖3(D))。
另外，僅用拋光研磨除去樹脂填充劑擠出成分，也可進行平坦化。
作為可以用拋光進行研磨的理由，是因為在層間樹脂絕緣層上配合各種粒子，在研磨時不脫落等的緣故。
接著，在100℃下加熱處理1小時、在150℃下加熱處理1小時、固化樹脂填充劑54。
在貫穿孔內形成含有環氧樹脂、固化劑和無機粒子的樹脂填充劑的樹脂填充材料層。
對於上述環氧樹脂沒有特別限制，但優選的是從由雙酚型環氧樹脂及酚醛型環氧樹脂組成的群中選出的至少1種。這是由於雙酚型環氧樹脂通過選擇A型或F型的樹脂，即使不使用稀釋溶劑也可調節其粘度，酚醛清漆型環氧樹脂在高強度下耐熱性和耐藥型優良，即使在無電解電鍍等的強鹼性溶液中也不分解，另外，也難以熱分解的緣故。
作為雙酚型環氧樹脂，優選的是雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂，從可在低粘度下且無溶劑下使用看，優選的是雙酚F型環氧樹脂。
另外，作為上述酚醛清漆型環氧樹脂，優選的是從由苯酚酚醛清漆型環氧樹脂及甲酚酚醛清漆型環氧樹脂組成的群中選出的至少1種。
另外，也可以將雙酚型環氧樹脂和酚醛清漆型環氧樹脂混合使用。
此時，例如雙酚型環氧樹脂及甲酚酚醛清漆型環氧樹脂的混合比，優選的是1/1～1/100。在此範圍內通過混合可抑制粘度上升。
對於含在樹脂填充劑中的固化劑，沒有特別限制，可使用以往公知的固化劑，但優選的是咪唑系固化劑或胺系固化劑。
在使用這些的固化劑時，是由於固化時的收縮程度小，構成貫穿孔的導體層和樹脂填充劑層的密貼性特別優良的緣故。
另外，作為含在上述樹脂填充劑的無機粒子，例如可舉出由鋁化合物、鈣化合物、鉀化合物、鎂化合物、矽化合物等構成的。這些可單獨使用，也可2種以上並用。
作為鋁化合物，例如可舉出氧化鋁、氫氧化鋁等、作為鈣化合物，例如可舉出碳酸鈣、氫氧化鈣等、作為鉀化合物，例如可舉出碳酸鉀等、作為鎂化合物，例如可舉出氧化鎂、白雲石、鹼性碳酸鎂、滑石等、作為矽化合物，例如可舉出二氧化矽、沸石等。
樹脂填充材料中的無機粒子的含有率是10～50重量％。是由於只要在此範圍，在與層間樹脂絕緣層間可調節熱膨脹係數等，更優選的含有率是20～40重量％。
無機粒子的形狀，可舉出球形、園形、橢圓形、破碎形、多角形等。在其中，優選的是球形、園形或橢圓形。是由於可抑制由於與粒子的形狀而產生裂縫的緣故。另外，上述粒子，也可通過二氧化矽偶合劑等塗層。這是由於提高了無機粒子和環氧樹脂的密貼性的緣故。
另外，最好在構成貫穿孔的導體層的表面的至少一部分形成粗化面。這是由於可更提高該導體層和樹脂填充劑層的密貼性，抑制受到熱過程時的膨脹收縮，在兩者間更難以發生剝離等的緣故。粗化面的平均粗度，優選的是0.05～5μm。平均粗度小於0.05μm時，幾乎不能得到將導體電路作成粗化面的效果，另一方面，若大於5μm時，由於信號傳遞時的集膚效應，有可能發生信號延遲或信號錯誤的緣故。
在樹脂填充劑中，除了環氧樹脂以外，也可含有其他的熱固化性樹脂、熱塑性樹脂、感光性樹脂、其他的複合物等。
作為熱固化性樹脂，可舉出聚醯亞胺樹脂、酚樹脂等。另外，作為熱塑性樹脂，可舉出聚四氟乙烯(PTFE)、四氟化乙烯六氟化丙烯共聚物(FEP)、四氟化乙烯全氟烷氧基共聚物(PFA)等的氟樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碸(PSF)、聚苯硫醚(PPS)、熱塑性聚亞苯基醚(PPE)、聚醚碸(PES)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚亞苯基碸(PPES)、聚萘酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚烯烴、苯氧樹脂等。作為感光性樹脂，可舉出在熱固化性樹脂的一部分加成具有感光基的(甲基)丙烯酸等，作為感光性樹脂也可舉出丙烯酸樹脂等。這些樹脂可單獨使用，也可2種以上並用。另外，也可不用環氧樹脂而使用這些的樹脂或其複合物(是指熱固化性樹脂和熱塑性樹脂或感光性樹脂和熱塑性樹脂的複合物)。
另外，除了無機粒子，也可混合樹脂粒子、金屬粒子等。作為樹脂粒子，可舉出將熱固化性樹脂、熱塑性樹脂等的樹脂作成球形的等，作為金屬粒子，可舉出金、銀、銅等的導電性的粒子。這些可單獨使用，也可2種以上並用。另外，也可用於代替無機粒子。
在樹脂填充劑中，也可含有NMP(正甲基吡咯烷酮)、DMDG(二甘醇二甲基醚)、甘油、環己醇、環己酮、甲基溶纖素、甲基溶纖素乙酸酯、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等的溶劑(含浸溶劑型)，但優選的是完全不含溶劑(無溶劑型)的。希望是無溶劑型的理由是由於在固化後，在貫穿孔等中難以殘留氣泡的緣故。由於殘留氣泡，使可靠性和連接性降低。
(14)在層間樹脂絕緣層50表面上給予鈀催化劑，在無電解電鍍水溶液中形成無電解鍍銅膜56(圖4(A))。在此，形成無電解鍍銅膜，但或者使用濺射，也可形成銅或鎳被膜。根據情況也可直接進行電解電鍍。
(15)在形成所規定圖形的電鍍抗蝕層(未圖示出)後，形成電解鍍銅膜57後，剝離除去電鍍抗蝕層，用光蝕刻剝離電鍍抗蝕層下的無電解銅鍍膜56，將由無電解鍍銅膜56及電解鍍銅膜57構成的蓋鍍層58形成在轉接孔46及貫穿孔36的開口部上(圖4(B))。
(16)在轉接孔46及貫穿孔36的開口的蓋鍍層58上，通過無電解電鍍形成粗化層(Cu-Ni-P)59(圖4(C))。不用此無電解銅鍍而通過浸蝕或氧化-還原處理也形成粗化層。
(17)反覆進行上述工序(3)～(11)的工序，可形成上層層間樹脂絕緣層60，在該上層層間樹脂絕緣層60上形成由無電解銅鍍膜62及電解銅鍍膜64構成的轉接孔66(圖4(D))。
(18)接著，形成抗焊接層及錫焊凸點。抗焊接層的原料組合物由以下構成。
將溶解在DMDG中的60重量％的甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(日本化藥制)的環氧基50％丙烯酸基化了的具有感光性的低聚物(分子量4000)46.67g、溶解在甲乙酮的80重量％的雙酚A型環氧樹脂(油化殼制、埃皮可特1001)15.0g、咪唑固化劑(四國化成制、2E4MZ-CN)1.6g、作為感光性單體的多元丙烯酸類單體(日本化藥制、R604)3g、相同多元丙烯酸類單體(共榮社化學制、DPE6A)1.5g和分散系消泡劑(薩諾貝克社制、S-65)0.71g，進行混合，進而對於此混合物加入作為光引發劑的二苯甲酮(關東化學制)2g、作為光增敏劑的米希勒酮(關東化學制)0.2g，得到在25℃下將粘度調節成2.0Pa.s的抗焊接組合物。
作為抗焊接層，可使用各種樹脂，例如可使用將雙酚A型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂的丙烯酸酯、酚醛清漆型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂的丙烯酸酯用氨系固化劑或咪唑固化劑等固化了的樹脂。
特別是在抗焊接層設置開口，形成錫焊凸點時，優選的是含有由「酚醛清漆型環氧樹脂或酚醛清漆型環氧樹脂的丙烯酸酯」構成的「咪唑固化劑」作為固化劑的。
在由上述(17)得到的多層印刷配線板的兩面上以40μm的厚度塗敷上述抗焊接層組合物70α(圖5(A))。
(19)接著，在70℃下乾燥處理20分鐘、在80℃下乾燥處理30分鐘後，密貼載置描繪成園形圖樣(掩模圖形)的厚度5mm的光掩模，在1000mJ/cm2的紫外線下曝光，進行DMTG顯象處理。進而，在80℃1小時、100℃1小時、120℃1小時、150℃3小時的條件下，進行加熱處理，形成具有開口部71(開口直徑200μm)的抗焊接層70(厚度20μm)(圖5(B))。
(20)然後，將多層印刷配線板在由氯化鎳2.3×10-1mol/l、次亞磷酸鈉2.8×10-1mol/l、檸檬酸鈉1.6×10-1mol/l構成的pH＝4.5的無電解鍍鎳液中浸漬20分鐘，在開口部71處形成厚度5μm的鍍鎳層72。進而在由氰化金鉀7.6×10-3mol/l、氯化銨1.9×10-1mol/l、檸檬酸鈉1.2×10-1mol/l、次亞磷酸鈉1.7×10-1mol/l構成的無電解鍍金液中在80℃的條件下浸漬7.5分鐘，在鍍鎳層72上形成厚度0.03μm的鍍金層74(圖5(C))。
上述例子，作為中間層是用金形成鎳、貴金屬層的，但除了鎳以外，有時用鈀、錫、鈦等形成的，除了金以外，有銀、白金等。另外，也可以形成2層以上貴金屬層。作為表面處理的乾燥處理，可進行等離子體、UV、電暈處理。由此，可提高IC晶片用底墊的填充性。
(23)而後，在抗焊接層70的開口部71上印刷焊膏，在200℃下進行軟熔，在上面的轉接孔66上形成形成焊錫凸點(焊錫體)76，另外，在下面側的轉接孔66上通過焊錫77安裝導電性連接銷78(參照圖6)。另外，也可形成BGA代替導電性連接銷。
作為焊錫，可使用Sn/Pb、Sn/Sb、Sn/Ag、Sn/Sb/Pb、Sn/Ag/Cu等。
焊錫的熔點，優選的是180～280℃。只要在該範圍，就可確保導電性連接銷的銷強度在2,0Kg/Pin以上。對於小於該範圍，銷強度降低，若大於該範圍，有將抗焊接層熔解掉的可能。特別優選的是200～260℃。
更優選的是，導電性連接銷側的焊錫熔點比焊錫凸點側的焊錫熔點高。這是因為，在倒裝片法安裝IC晶片時，在軟熔時，不發生導電性連接銷的傾斜或脫落的緣故。作為該組合的例子，是在焊錫凸點側使用Sn/Pb、導電性連接銷側使用Sn/Sb。
比較例1作為比較例1，是與圖6所示的第1實施方案的多層印刷配線板相同的構成，同時在下層的轉接孔側填充鍍銅得到多層印刷配線板。評價第1實施方案的多層印刷配線板和比較例1的多層印刷配線板的結果如圖7所示。
電氣接線性是通過檢測器檢查導通。將有短路或斷線的作為NG，將沒有時作為OK。另外，剝離和膨脹是進行熱循環試驗後(將-65℃/3分鐘+130℃/3分鐘作為一個循環反覆進行1000個循環)，切下斷面用顯微鏡(×100～400)通過目視檢查層間樹脂絕緣層及轉接孔的剝離、膨脹。
對於比較例1，通過電鍍沒有完全填充在下層的轉接孔的表面，而形成凹坑，降低了與上層的轉接孔的連接性。為此，在轉接孔間往往發生電氣未連接的部分。
另外，在熱循環試驗後，確認了在轉接孔間的剝離的基礎上，在層間樹脂絕緣層上也發生剝離、膨脹的地方。對於第1實施方案的多層印刷配線板，上述的連接性也沒有問題，也沒有發現剝離或膨脹。
比較例2作為比較例2，是與圖6所示的第1實施方案的多層印刷配線板相同的構成，同時對於貫穿孔的填充，是填充實施方案中使用的樹脂填充材料而在轉接孔側填充以銀膏為主的金屬膏得到多層印刷配線板。對於此比較例2的多層印刷配線板，由於填充了金屬膏的轉接孔66和填充了樹脂填充材料的貫穿孔26的熱膨脹率大不相同，所以在下層的層間樹脂絕緣層50上從橫方向傳遞的力不同，該層間樹脂絕緣層50膨脹或從芯基板30剝離。與此相反，對於上述實施方案，在下層的層間樹脂絕緣層50上沒有發生剝離。
若進行熱循環試驗(將-65℃/3分鐘+130℃/3分鐘作為1個循環，進行1000次循環)，對於實施方案，連接性和密貼性沒有問題，但對於比較例2，由於樹脂填充材料不同成為基本原因而有降低密貼性的部分，所以在層間樹脂絕緣層上確認了發生剝離、剝落的處所。
比較例3與實施方案1大致相同，但將二氧化矽的配合量設定為271重量份。樹脂填充材料中的無機粒子的配合比設定為71.5重量％。
比較例4與實施方案1大致相同，但將二氧化矽的配合量設定為5.7重量份。樹脂填充材料中的無機粒子的配合比設定為5.0重量％。
在比較例3中，在熱循環條件中，在樹脂填充材料中確認有裂縫。另外，在比較例4中，在樹脂填充層的表層部未達到平坦地研磨，看到了研磨不充分的部分和無機粒子脫落引起的凹部。另外，樹脂填充材料上的鍍膜厚度不均勻，看到未析出現象等。
第2實施方案對於本發明的第2實施方案涉及的印刷配線板的構成，參照表示印刷配線板110的斷面的圖13進行說明。
印刷配線板110是由芯基板130和疊合配線層180A、180B構成的。疊合配線層180A、180B是由層間樹脂絕緣層150、160構成的。在層間樹脂絕緣層150上形成轉接孔146及導體電路145，在層間樹脂絕緣層160上形成轉接孔166及導體電路165。在層間樹脂絕緣層160上配置抗焊接層170。
以下，對於本發明的第2實施方案涉及的印刷配線板的製造方法進行說明。在此對於用於第2實施方案的印刷配線板的製造方法的A.層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜進行說明、B.對於樹脂填充材料，由於與第1實施方案所用的樹脂填充劑的原料組成相同，所以省略說明。
A.層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜的製作將雙酚A型環氧樹脂(環氧當量469、油化殼環氧社制埃皮可特1001)30重量份、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(環氧當量215、大日本油墨化學工業社制埃皮庫龍N-673)40重量份、含有三嗪結構的苯酚酚醛清漆樹脂(酚性羥基當量120、大日本油墨化學工業社制菲諾來特KA-7052)30重量份與乙二醇乙酸酯20重量份、溶劑油20重量份攪拌混合，同時加熱溶解，向其中添加末端環氧化聚丁二烯橡膠(納開塞化成工業社製得納勒庫斯R-45EPT)15重量份和2-苯基-4、5-雙(羥甲基)咪唑粉碎品1.5重量份、微粉碎二氧化矽2重量份、矽系消泡劑0.5重量份，調製環氧樹脂組合物。使用輥塗機塗敷得到的環氧樹脂組合物以使在厚度38μm的PET薄膜上乾燥後的厚度成為50μm後，通過在80～120℃下乾燥10分鐘，製作層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜。
接著，參照圖13對於上述的印刷配線板的製造方法參照圖8～13進行說明。
(1)將在厚度0.8mm的玻璃環氧樹脂或BT(雙馬來醯亞胺三嗪)樹脂構成的基板130的兩面上疊層18μm的銅箔132的敷銅疊層板130A作為初始材料(參照圖8(A))。首先將此貼銅疊層板130A進行鑽孔，施以無電解電鍍處理，通過浸蝕成圖形狀，在基板130的兩面上形成下層導體電路134和貫穿孔136(參照圖8(B))。
(2)將形成了貫穿孔136和下層導體電路134的基板130進行水洗、乾燥後，將含有NaOH(10g/l)、NaClO2(40g/l)、Na3PO4(6g/l)的水溶液作成黑化浴(氧化浴)的黑化處理，和含有NaOH(10g/l)、NaBH4(6g/l)的水溶液作為還原浴，進行還原處理、在含有貫穿孔136的下層導體電路134的全表面形成粗化層134α、136α(參照圖8(C))。另外，作為粗化處理，也可用軟浸蝕或銅-鎳-磷構成的針狀合金電鍍(荏原有機來特製商品名英塔伯特)來形成、或用墨科社制的商品名「墨科埃其邦得」的浸蝕液的表面粗化等的方法進行粗化處理。
(3)接著，通過拋光研磨將形成粗化層136α的貫穿孔136的接觸面136a的表面進行研磨，剝離接觸面136a的粗化層136α，將表面平坦化(參照圖8(D))。
(4)調製在上述B記載的樹脂填充材料，在調製後24小時以內將開口相當於貫穿孔36的部分139a其開口的掩模139載置在基板130上，使用刮刀在貫穿孔136內擠入樹脂填充材料154後，在100℃下乾燥20分鐘(參照圖9(A))。在上述(3)的工序中，在貫穿孔136中形成粗化層136α後，研磨、平坦貫穿孔136的接觸面136a的表面。由此，在將樹脂填充材料填充在貫穿孔136中時，可防止樹脂填充材料154沿著在貫穿孔136的接觸面136a上形成的粗化層(錨點)流出。由此，可平滑地形成貫穿孔內的填充材料154，提高在後述的工序中形成的貫穿孔的上層配線的可靠性。
進而，使用刮刀在下層導體電路134非形成部形成樹脂填充材料154層，在100℃下乾燥20分鐘(參照圖9(B))。作為樹脂填充材料154，優選的是使用環氧樹脂和有機填料的混合物、環氧樹脂和無機填料的混合物及環氧樹脂和無機纖維的混合物中選出的任何1種。也可使用第1實施方案的樹脂填充材料。
(5)通過使用#600的帶研磨紙(三共理化學制)的砂帶研磨機，研磨上述(4)的處理過的基板130的單面，以使在下層導體電路134的表面或貫穿孔136的接觸面136a表面上不殘留樹脂填充材料154那樣進行研磨，接著，為了除去由於上述砂帶研磨造成的傷痕而進行拋光研磨。對於基板130的其他面也進行相同的這樣一系列研磨(參照圖9(C))。接著，在100℃下進行1小時、在150℃下進行1小時的熱處理，固化樹脂填充材料154。
這樣，除去填充在下層導體電路134或貫穿孔136內的樹脂填充材料154的表層部及下層導體電路134的上面的粗化面134α，使基板兩面平滑化。由此，樹脂填充材料154和下層導體電路134及貫穿孔136，通過粗化層134α、136α可得到牢固密貼的配線基板。
(6)將基板130進行水洗、酸性脫脂後，進行軟浸蝕，接著將浸蝕液用噴射吹在基板130的兩面上，將下層導體電路134的表面和貫穿孔136的接觸面表面136a進行浸蝕，在貫穿孔136的接觸面表面136a及下層導體電路134的全部表面上形成粗化面134β(參照圖9(D))。作為浸蝕液，使用由咪唑銅(II)絡合物10重量份、乙醇酸7重量份、氯化鉀5重量份構成的浸蝕液(墨科社制、墨科埃其邦得)。形成的粗化層，優選的是在0.1～5μm的範圍。只要在該範圍內，導體電路和層間樹脂絕緣層就難以剝離。
(7)將比用A製作的基板130稍微大紋的層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜載置在基板130上，在壓力4kgf/cm2、溫度80℃、壓緊時間10秒的條件下，臨時壓緊裁斷後，進而用以下的方法使用真空疊層裝置貼付在基板130的兩面上，形成層間樹脂絕緣層150(參照圖10(A))。即在真空度0.5Torr、壓力4kgf/cm2、溫度80℃、壓緊時間60秒的條件下將層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜進行正式壓緊，然後在170℃下熱固化30分鐘。
(8)接著，通過在層間樹脂絕緣層150上形成了厚度1.2mm的貫穿孔151a的掩模151，以波長10.4μm的CO2氣體雷射在光束徑4.0mm、頂環式、脈衝寬8.0μ秒、掩模151的貫穿孔151a的直徑1.0mm、1次發射的條件下在層間樹脂絕緣層150上形成直徑80μm的轉接孔用開口152(參照圖10(B))。
(9)將形成了轉接孔用開口152的基板130浸漬在含有60g/l的高錳酸的80℃的溶液中10分鐘，溶解除去存在於層間樹脂絕緣層150的表面的粒子，在含有轉接孔用開口152的內壁的層間樹脂絕緣層150的表面上形成粗化面150α(參照圖10(C))。在0.5～5μm的範圍形成該層間樹脂絕緣層的粗化面。只要在該範圍，就可確保密貼性，可以除去後工序的導體層。
(10)接著，將上述處理過的基板130浸漬在中和溶液(西普來社制)中後進行水洗。進而在粗面化處理(粗化深度3μm)了的該基板130的表面上付與鈀催化劑，在層間樹脂絕緣層150的表面及轉接孔用開口152的內壁面上附著催化劑核。
(11)接著，在以下組成的無電解電鍍銅水溶液中浸漬基板130，在粗化面150α全體上形成厚度0.5～5.0μm的無電解鍍銅膜156(參照圖10(D))。
無電解鍍層水溶液NiSO40.003mol/l酒石酸0.200mol/l硫酸銅0.030mol/lHCHO 0.050mol/lNaOH 0.100mol/lα、α』-聯二吡啶 40mg/l聚乙二醇(PEG) 0.10g/l無電解鍍層條件在35℃的液溫度下40分鐘(12)將市售的感光性幹薄膜貼付在無電解鍍銅膜156上，載置掩模，以100mJ/cm2曝光，用0.8％碳酸鈉水溶液顯象處理，設置厚度30μm的抗電鍍劑155。接著用50℃的水洗滌基板130、脫脂，用25℃的水洗滌後，進而用硫酸洗滌後，在以下的條件下施以電解鍍銅，形成厚度20μm的電解鍍銅膜157(參照圖11(A))。
電解電鍍水溶液硫酸2.24mol/l硫酸銅 0.26mol/l添加劑 19.5ml/l(阿特得科日本社制、卡巴拉西得HL)電解電鍍條件電流密度1A/dm2時間65分鐘溫度22±2℃(13)用5％NaOH剝離除去抗電鍍劑155後，用硫酸和過氧化氫的混合液浸蝕處理其抗電鍍劑155下的無電解電鍍銅膜156，浸蝕處理後除去，形成由無電解電鍍銅膜156和電解鍍銅膜157構成的厚度18μm的導體電路(包括轉接孔146)145(參照圖11(B))。
(14)進行與(6)相同的處理，通過含有銅絡合物和有機酸的浸蝕液，在導體電路145上形成粗化面145α(參照圖11(C))。
(15)重複進行上述(7)～(14)的工序，進而在上層形成層間樹脂絕緣層160及導體電路165(包括轉接孔166)(參照圖11(D))。
(16)接著，得到與第1實施方案相同調節的抗焊接層組合物。
(17)接著，在基板130的兩面上以20μm的厚度塗敷上述抗焊接層組合物後，進行乾燥處理後，將光掩模密貼在抗焊接層170上用紫外線曝光，用DMTG進行顯象處理，形成200μm直徑的開口171U、171D。然後進行加熱處理使抗焊接層170固化，形成具有開口171U、171D，其厚度是20μm的抗焊接層170(參照圖12(A))。作為上述抗焊接層組合物，可使用市售的抗焊接層組合物。
(18)接著，將形成抗焊接層170的基板130浸漬在與第1實施方案相同的無電解鍍鎳液中後，浸漬在無電解電鍍金液中，在開口部171U、171D上形成鍍鎳層172及鍍金層174(參照圖12(B))。
(19)然後，在基板130的抗焊接層170的開口171U上印刷含有錫-鉛的錫焊膏。進而在另一方的面的開口部171D內印刷作為導電性粘結劑197錫焊膏。接著，將導電性連接銷178安裝支持在適當的銷支持裝置，將導電性連接銷178的固定部198與開口部171D內的導電性粘結劑197粘結。然後進行軟熔，將導電性連接銷178固定在導電性粘結劑197上。另外作為導電性連接銷178的安裝方法，可將導電性粘結劑197加入到形成球狀等的開口部171D內或也可在固定部198上粘合導電性粘結劑197後，安裝導電性連接銷178，然後進行軟熔。由此，可得到具有焊錫凸點176及導電性連接銷178的印刷配線板110(參照圖13)。
第2實施方案的第1變形例以下，對於本發明的第2實施方案涉及的第1變形例的印刷配線板120，參照圖19進行說明。對於上述的第2實施方案，如圖13所示，用通過導電性連接銷178連接的PGA方式進行了說明。對於第2實施方案的第1變形例，與第2實施方案大致相同，但子板側的凸點176是用BGA方式構成的。
接著，對於第2實施方案的第1變形例的印刷配線板的製造方法，參照圖14～圖19進行說明。
(1)將在由厚度1mm的玻璃環氧樹脂或BT(雙馬來醯亞胺三嗪)樹脂構成的基板130的兩面疊層18μm的銅箔132的敷銅疊層板130A作為初始材料(參照圖14(A))。首先將此敷銅疊層板130A進行鑽孔，接著形成抗電鍍層後，在此基板130上施以無電解鍍銅處理形成貫穿孔136，進而按照常法將銅箔132浸蝕成圖形，在基板130的兩面上形成下層導體電路134(參照圖14(B))。
(2)將形成了下層導體電路134的基板130進行水洗、乾燥後，用噴射器將浸蝕液吹在基板130的兩面上，浸蝕下層導體電路134的表面和貫穿孔136的內壁及接觸面136a表面，在含有貫穿孔136的下層導體電路134的全部表面上形成粗化層134α、136α(參照圖14(C))。作為浸蝕液，可使用混合了咪唑銅(II)絡合物10重量份、乙醇酸7重量份、氯化鉀5重量份及離子交換水78重量份的混合物。另外，作為粗化處理，也可用形成由軟浸蝕或黑化(氧化)-還原處理或銅-鎳-磷構成的針狀合金電鍍(荏原有機來特製商品名英塔伯特)的形成的方法進行粗化處理。
(3)接著，通過拋光研磨將形成粗化面136α的貫穿孔136的接觸面136a的表面進行研磨，將接觸面136a的表面進行平坦化(參照圖14(D))。
(4)接著，將相當於貫穿孔136的部分139a開口了的掩模139載置在基板130上，使用印刷機塗敷以環氧樹脂系樹脂為主成分的樹脂填充材料154(參照圖15(A))。在上述(3)的工序中，在貫穿孔136中形成粗化層136α後，研磨、平坦貫穿孔136的接觸面136a的表面。由此，在將樹脂填充材料填充在貫穿孔136中時，可防止樹脂填充材料154沿著在貫穿孔136的接觸面136a上形成的粗化層(錨點)流出。由此，可平滑地形成貫穿孔內的填充材料154，提高在後述的工序中形成的貫穿孔的上層配線的可靠性。
然後，使用印刷機在基板130的兩面上塗敷以相同環氧樹脂系樹脂為主成分的樹脂填充材料154，進行加熱乾燥。即，通過此工序，在下層導體電路134間填充樹脂填充材料154(參照圖15(B))。作為樹脂填充材料154，優選的是使用環氧樹脂和有機填料的混合物、環氧樹脂和無機填料的混合物及環氧樹脂和無機纖維的混合物中選出的任何1種。也可使用第1實施方案的樹脂填充材料。
(5)通過使用帶研磨紙(三共理化學制)的砂帶研磨機，研磨上述(4)的處理過的基板130的單片，以使在下層導體電路134的表面或貫穿孔136的接觸面136a表面上不殘留樹脂填充材料154，接著，為了除去由於上述砂帶研磨造成的傷痕而進行拋光研磨。對於基板130的其他面也進行相同的這樣一系列研磨。然後加熱固化填充了的樹脂填充材料154(參照圖15(C))。
(6)接著，用噴射器在上述(5)的處理完成的基板130的兩面上噴射與上述(2)所用的浸蝕液相同的浸蝕液，浸蝕平坦化了的下層導體電路134的表面和貫穿孔136的接觸面136a表面，在下層導體電路134的全部表面上形成粗化面134α(參照圖15(D))。
(7)接著，在經過上述工序的基板130的兩面上，在升溫到溫度50～150℃，在壓力5kgf/cm2下將厚度50μm的熱固化型環烯烴系樹脂片真空壓緊疊層，設置由環烯烴系樹脂構成的層間樹脂絕緣層150(參照圖16(A))。真空壓緊時的真空度是10mmHg。也可使用實施例的樹脂薄膜。
(8)接著，通過在層間樹脂絕緣層150上形成了厚度1.2mm的貫穿孔151a的掩模151，以波長10.4μm的CO2氣體雷射在光束徑5mm、頂環式、脈衝寬50μ秒、掩模的孔徑0.5mm、3次發射的條件下在層間樹脂絕緣層150上設置直徑80μm的轉接孔用開口152(參照圖16(B))。然後，使用氧等離子體進行淨化處理。
(9)接著，使用日本真空技術株式會社制的SV-4540進行等離子體處理，粗化層間樹脂絕緣層150的表面，形成粗化面150α(參照圖16(C))。此時，作為惰性氣體使用氬氣，在電力200W、氣壓0.6Pa、溫度70℃的條件下，實施2分鐘的等離子體處理。通過酸或氧化劑等也可以形成粗面化。
(10)接著，使用相同裝置，將內部的氬氣進行交換後，在氣壓0.6Pa、溫度80℃、電力200W、時間5分鐘的條件下，進行以Ni及Cu作為靶的濺射，將Ni/Cu金屬層148形成在層間樹脂絕緣層150的表面上。此時，形成的Ni/Cu金屬層148的厚度是0.2μm(參照圖16(D))。進而也可形成無電解銅鍍膜代替濺射法。
(11)在結束上述處理的基板130的兩面上，貼付市售的感光性幹薄膜，載置光掩模薄膜，以100mJ/cm2曝光後，用0.8％碳酸鈉顯象處理，形成厚度15μm的電鍍抗蝕層155的圖形。接著，在以下的條件下進行電解電鍍，形成厚度15μm的電解電鍍膜157(參照圖17(A))。另外，電解電鍍水溶液中的添加劑是阿得地庫社制的卡巴拉西得HL。
電解電鍍水溶液硫酸2.24mol/l硫酸銅 0.26mol/l添加劑 19.5ml/l電解電鍍條件電流密度1A/dm2時間65分鐘溫度22±2℃(12)接著，用5％NaOH剝離除去電鍍抗蝕層155後，用硝酸及硫酸和過氧化氫的混合液浸蝕溶解除去其電鍍抗蝕層155下面存在的Ni/Cu金屬層148，形成由電解鍍銅膜157等構成的厚度16μm的導體電路145(包括轉接孔146)(參照圖17(B))。
(13)接著，進行與(6)相同的浸蝕處理，在導體電路145上形成粗化面145α(參照圖17(C))。
(14)接著，重複進行上述(7)～(13)的工序，進而在上層形成層間樹脂絕緣層160及導體電路165(包括轉接孔166)(參照圖17(D))。
(15)接著，得到與第1實施方案相同調節的抗焊接層組合物(有機樹脂絕緣材料)。
(16)接著，在基板130的兩面上以20μm的厚度塗敷上述抗焊接層組合物，進行乾燥處理後，將光掩模密貼在抗焊接層170上用紫外線曝光，用DMTG溶液進行顯象處理，形成200μm直徑的開口171。然後進行加熱處理使抗焊接層170固化，形成具有開口171，其厚度是20μm的抗焊接層170(參照圖18(A))。
(17)接著，將形成抗焊接層170的基板130浸漬在無電解鍍鎳液中後，在開口部171上形成厚度5μm的鍍鎳層172。進而將其基板130浸漬在無電解電鍍液中，在鎳鍍層172上形成厚度0.03μm的鍍金層174。(參照圖18(B))。
(18)然後，在抗焊接層170的開口171上印刷焊錫膏。在200℃下進行軟熔，形成焊錫凸點176，製造具有焊錫凸點176的印刷配線板120(參照圖19)。
第2實施方案的第2變形例第2變形例涉及的印刷配線板，參照圖1～6，與上述的第1實施方案大致相同的。但是，對於此第2變形例，如圖20(A)所示，在轉接孔46及貫穿孔36中，通過無電解電鍍形成粗化層(由Cu-Ni-P構成的合金)47後，將粗化層47形成的貫穿孔36的接觸面36a進行拋光研磨而進行平滑化(圖20(B))。然後，在貫穿孔36內及轉接孔46內通過掩模填充樹脂填充劑54，進行乾燥(圖20(C))。由此，可防止樹脂填充劑54沿著粗化層47流出。
比較例5比較例5的印刷配線板基本上是與第2實施方案的印刷配線板相同的，但是沒有研磨形成粗化層的貫穿孔的接觸面表面而進行平坦化，在貫穿孔中填充樹脂填充材料。其他條件是相同的。
比較例6比較例6的印刷配線板基本上是與第2實施方案的第1變形例的印刷配線板相同的，但沒有研磨形成粗化層的貫穿孔的接縫部表面而進行平坦化，在貫穿孔中填充樹脂填充材料。其他條件是相同的。
比較例7比較例7的印刷配線板基本上是與第2實施方案的第2變形例的印刷配線板相同的，但沒有研磨形成粗化層的貫穿孔的接觸面表面而進行平坦化，在貫穿孔中填充樹脂填充材料。其他條件是相同的。
對於第2實施方案、第1變形例、第2變形例的印刷配線板和比較例的印刷配線板，對於粗化方法、貫穿孔的接觸面的表面研磨、樹脂填充材料向貫穿孔外流出的3項，進行比較的結果如圖21所示。從圖20所示的結果表明，對於比較例5、6、7的印刷配線板，由於不研磨形成粗化層的貫穿孔的接觸面表面，所以在填充樹脂填充材料時，樹脂填充材料沿著形成貫穿孔的接觸面的粗化層流出。
權利要求
1.一種具有在芯基板的兩側上形成的疊合層的多層印刷配線板，疊合層各具有交替配備的層間樹脂絕緣層和導體層，該導體層通過轉接孔彼此連接，其中將外部連接端子通過焊錫連接到所述多層印刷配線板。
2.一種具有在芯基板的兩側上形成的疊合層的多層印刷配線板，疊合層各具有交替配備的層間樹脂絕緣層和導體層，該導體層通過轉接孔彼此連接，其中將轉接孔在所述多層印刷配線板的至少下表面上形成；和將外部連接端子連接到在下表面上形成的轉接孔。
3.權利要求1或者權利要求2的多層印刷配線板，其中所述外部連接端子是導電性連接銷。
4.權利要求1或者權利要求2的多層印刷配線板，其中所述外部連接端子通過選自Sn/Sb、Sn/Ag或Sn/Ag/Cu的焊錫連接。
5.權利要求1或者權利要求2的多層印刷配線板，其中所述外部連接端子具有2.0Kg/銷或者更高的連接強度。
全文摘要
本發明提供了一種具有在芯基板的兩側上形成的疊合層的多層印刷配線板，疊合層各具有交替配備的層間樹脂絕緣層和導體層，該導體層通過轉接孔彼此連接，其中將外部連接端子通過焊錫連接到所述多層印刷配線板。
文檔編號H05K1/03GK1909762SQ200610100159
公開日2007年2月7日 申請日期2000年10月10日 優先權日1999年10月26日
發明者川崎洋吾, 佐竹博明, 巖田豐, 田邊哲哉 申請人:伊比登株式會社