固定治具的製造方法以及固定治具的製作方法

2023-06-15 01:56:21 3

固定治具的製造方法以及固定治具的製作方法
【專利摘要】本發明涉及固定治具的製造方法以及固定治具。本發明的目的在於提供一種能夠容易地並且以低廉的製造成本製造用於對板狀被切斷物進行吸附保持的固定治具的固定治具的製造方法，以及用該方法所製造的固定治具。本發明是一種固定治具的製造方法，包括具有吸附槽和吸附孔的板，以及具有分別與所述吸附孔相對應的貫通路的基底，該固定治具的製造方法具有：a)成型工序(S1)，向模具的模腔供給常溫固化性液狀樹脂，所述模具具有對應於所述板的模腔，以及與設於所述模腔底面的所述吸附孔相對應的凸部；b)抵接工序(S3)，將基底定位並抵接於所述模具的模具表面；c)固化工序(S4)，使所述樹脂固化；d)脫模工序(S6)，利用脫模在所述基底上形成板；e)吸附孔製作工序(S7)，通過經由貫通路對板穿孔而在板上製作吸附孔。
【專利說明】
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種用於吸附固定板狀的被切斷物或者將該被切斷物單片化而成的 單片化物的固定治具的製造方法，以及用該製造方法所製造的固定治具。 固定治具的製造方法以及固定治具

【背景技術】
[0002] 將基板劃分為格子狀的多個區域，在各個區域上安裝晶片狀的電子元件之後，將 該基板整體進行樹脂密封而得到的物體被稱為樹脂封裝體。用旋轉刀等將該樹脂封裝體切 斷，以各個區域為單位進行單片化而成的物體成為電子零件。
[0003] 在用於切斷樹脂封裝體的切斷裝置上，設有用於吸附固定樹脂封裝體的固定治 具。固定治具是由可自由移動並可自由轉動的基底、及固定於該基底的板而構成。板上設 有：吸附槽，其是設於分別與樹脂封裝體上的所述多個區域的每一個區域相對應的位置的 凹狀空間；吸附孔，設於該吸附槽的底部；以及切斷槽，在切斷樹脂封裝體時供旋轉刀等通 過。各個吸附孔經由設於基底的貫通路與排氣泵相連接，樹脂封裝體上的各個區域在切斷 時也利用各個吸附槽和吸附孔而被吸附保持（專利文獻1)。
[0004] 如專利文獻1所示的現有的固定治具通常利用以下方法製造。
[0005] 首先，製作以點陣狀設有多個貫通路的金屬制的基底。
[0006] 然後，將氟橡膠製或者氟樹脂制的板對應於作為目標的樹脂封裝體劃分為多個區 域，並且在其單面上沿著劃分所述多個區域的線通過機械加工製作切斷槽。而且，同樣通過 機械加工，在分別與所述多個貫通路的每一個貫通路相對應的位置上製作吸附槽，進而在 各吸附槽的底部製作吸附孔。
[0007] 最後，以吸附孔的位置與貫通路的位置一致的方式，在基底上對板進行定位，並將 板粘接固定於基底。
[0008] 現有摶術f獻
[0009] 專利f獻
[0010] 專利文獻1 :日本特開2009-202311號公報


【發明內容】

[0011] 發明要解決的問是頁
[0012] 近年來，由於電子零件的小型化越發進步，另一方面為了提高電子零件的製造效 率，因此對將基板大型化，且要增加一塊基板上的電子零件的數量的需求也越發強烈。在這 種情況下，固定治具大型化，並且板的劃分和各個吸附槽以及吸附孔逐漸變得更小。
[0013] 然而，由於上述以往的固定治具的製造方法中存在以下的問題，因此難以充分滿 足這種要求。
[0014] (1)需要吸附保持樹脂封裝體。因此，板需要具有適當的柔軟性，但對於具有柔軟 性的板難以進行精細的機械加工，尤其是難以製作吸附槽。
[0015] (2)將機械加工後的板粘接固定在基底上時，由於板伸縮所以難以定位。
[0016] (3)機械加工越精細則製造成本越增加。而且，如上所述，板需要具有適當的柔軟 性，但為了對板進行機械加工，板也需要適當的硬度。可以使用上述氟橡膠製或者氟樹脂制 的板作為這樣的板，但是這樣的材料價格較高。
[0017] 本發明是為解決上述問題而做出的，其目的在於提供一種能夠容易地製作吸附 槽、能夠容易對板進行定位並且製造成本低廉的固定治具的製造方法，以及利用該製造方 法所製造的固定治具。
[0018] 用於解決問題的方案
[0019] 為解決上述問題而提出的本發明，是一種固定治具的製造方法，該固定治具包括： 板，具有用於對板狀的被切斷物以及切斷所述板狀的被切斷物而成的單片化物進行吸附保 持的吸附槽和設於該吸附槽底部的吸附孔；以及基底，用於固定所述板，具有分別對應於所 述吸附孔的貫通路；其特徵在於，該固定治具的製造方法具有：
[0020] a)成型工序，向模具的模腔供給常溫固化性液狀樹脂，該模具具有：所述模腔，對 應於所述板；以及凸部，對應於設置在所述模腔的底面的所述吸附槽；
[0021] b)抵接工序，將所述基底定位並抵接於向所述模腔供給了所述常溫固化性液狀樹 脂的所述模具的模具表面；
[0022] c)固化工序，使所述常溫固化性液狀樹脂固化；
[0023] d)脫模工序，通過脫模在所述基底上形成板；以及
[0024] e)吸附孔製作工序，通過經由所述貫通路對所述板進行穿孔，在所述板上製作吸 附孔。
[0025] 作為所述常溫固化性液狀樹脂，具體地說能夠使用有機矽系樹脂或者氟系樹脂 等。
[0026] 本發明中的固定治具的製造方法為將常溫固化性液狀樹脂供給至模具的模腔，將 基底相對於該模具的模具表面進行定位後在常溫下使該樹脂固化，使該樹脂粘接於基底而 在基底上形成板。
[0027] 另外，對往基底上的粘接可以是利用樹脂的固化而產生的自然粘接，但是為了進 一步提高粘接強度，優選是預先在基底的對應表面塗布有底漆。
[0028] 本製造方法中，通過使用在模腔底面具有對應於吸附槽的凸部的模具，從而排除 利用機械加工在板上製作吸附槽的工序。
[0029] 而且，通過將基底相對於模具表面進行定位，與現有方法相比較，板相對於基底的 定位較為容易。
[0030] 在本發明的方法中，如上所述，通過排除吸附槽的機械加工工序，製造成本降低。 若使用廉價的有機矽系樹脂作為常溫固化性液狀樹脂，則能夠進一步抑制製造成本。
[0031] 而且，在本發明的方法中，通過採用常溫固化性液狀樹脂，無需在使該樹脂固化時 進行加熱。假設使用熱固化性液狀樹脂，則在基底為金屬制的情況下，是在因加熱而膨脹了 的基底上使該樹脂固化，在冷卻至常溫，基底收縮時，板產生翹曲或者褶皺。本發明中能夠 避免這種問題，並能夠製造尺寸精度較高的治具。
[0032] 本發明的方法中，優選為，在基底設有具有與所述模腔的開口大致相同的平面形 狀的突出面，在所述抵接工序中將所述突出面插入於所述模腔的開口。通過這麼做，板與基 底的定位變得更加可靠。
[0033] 在這種情況下，在所述成型工序中，優選為，將所述常溫固化性液狀樹脂略多地供 給於所述模腔內。通過這麼做，在所述抵接工序中使所述基底抵接於所述模具的模具表面 時，所述常溫固化性液狀樹脂進入所述基底的所述貫通路，提高該樹脂固化之後的板對基 底的附著性，並且兩者的定位變得可靠。
[0034] 進一步增加常溫固化性液狀樹脂供給到模腔的量，在所述抵接工序中使所述基底 抵接於所述模具的模具表面時，也能夠使該常溫固化性液狀樹脂從所述基底的貫通路溢出 到該基底的背側。通過這麼做，樹脂固化後的板對基底的附著性以及兩者的定位變得更加 可靠。
[0035] 在任意一種情況下，在所述吸附孔製作工序中，由於經由基底的貫通路進行穿孔 並除去固化了的樹脂，因此樹脂進入貫通路不存在任何問題。
[0036] 發明的效果
[0037] 本發明中的固定治具的製造方法中，由於使用在模腔內具有對應於吸附槽的凸部 的模具來成形板，因此能夠容易地製作所希望的形狀的吸附槽。
[0038] 而且，與現有方法相比較，也能夠容易地對板相對於基底進行定位。
[0039] 再者，如上所述通過排除吸附槽的機械加工工序，實現了製造成本的降低。如果使 用廉價的有機矽系樹脂作為常溫固化性液狀樹脂，則也能夠進一步抑制製造成本。
[0040] 通過這麼做，能夠以低廉的製造成本且容易地製造具有細小的吸附槽及吸附孔的 大型的固定治具。
[0041] 另外，在本發明的固定治具的製造方法中，與現有方法同樣地通過機械加工製作 切斷槽，切斷槽即便利用機械加工也能夠較為容易地且低成本地進行製作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0042] 圖1為由本發明的一個實施例的固定治具的製造方法所製造的固定治具的整體 立體圖。
[0043] 圖2為圖1中的固定治具1的A-A'線剖視圖。
[0044] 圖3為本實施例中的模具10的縱剖視圖。
[0045] 圖4為本實施例中的固定治具的製造工序圖。

【具體實施方式】
[0046] 以下，參照附圖對本發明的固定治具的製造方法的一個實施例進行說明。圖1為 利用本實施例中的方法所製造的固定治具1的整體立體圖，圖2為圖1中固定治具1的A-A' 線剖視圖。
[0047] 本實施例的固定治具1用於將樹脂封裝體單片化，該樹脂封裝體為將基板劃分為 格子狀的多個區域而在各個區域安裝晶片狀的電子元件之後，將該基板整體樹脂密封而 成。固定治具1是由從上表面突出有矩形突出面31的矩形基底3、以及以覆蓋該突出面31 的方式設置的板2所構成。
[0048] 基底3為金屬制，在具有突出面31的範圍內以點陣狀設有多個貫通路32。本實 施例中，在固定治具1的長度方向上設有5個、寬度方向上設有4個、共計設有20個貫通路 32〇
[0049] 板2為將有機娃系的常溫固化性液狀樹脂成型為板狀的板,其上表面與作為目標 的樹脂封裝體相對應地利用切斷槽22劃分為多個矩形的區域21。切斷槽22為將樹脂封裝 體單片化時旋轉刀通過的位置。本實施例中，長度方向上為5個、寬度方向上為4個、共計 為20個區域21以被切斷槽22夾著的方式設為格子狀，但區域21的配置和數量並不限定 於此。在區域21形成有比該區域21小一圈的矩形凹狀的空間即吸附槽23,另外，在該吸附 槽23的底面穿孔有吸附孔24。
[0050] 板2在各吸附孔24與基底3的各貫通路32相連通的位置粘接固定於基底3的突 出面31。各吸附孔24經由各貫通路32與未圖示的排氣泵相連接。
[0051] 接下來，參照圖3和圖4,對本發明的固定治具1的製造方法進行說明。圖3為用 於製作板2的模具10的縱剖視圖，圖4為示出了固定治具1的製造工序的圖。
[0052] 模具10具有與一塊板2相對應的模腔14。在模腔14的底面上設有與板2的各吸 附槽23相對應的凸部11。模腔14的開口為與基底3的突出面31大致相同的矩形，但設計 為以能夠插入基底3的突出面31的程度比突出面31稍大。
[0053] 首先，將有機矽系的常溫固化性液狀樹脂20 (以下，簡稱為"樹脂20"）注入到模 具10的模腔14(圖4中的步驟S1 :相當於本發明的"成型工序")。這時，樹脂20的液面超 過模具10的模具表面13。
[0054] 另外，上述的樹脂20不限定於有機矽系樹脂，也能夠採用氟系樹脂。
[0055] 接下來，將所述模具10放入帶有乾燥式旋轉泵的真空乾燥器61中，通過在常溫、 約lOOkPa的條件下靜置20分鐘，除去樹脂20內部的氣泡50 (圖4的步驟S2)。
[0056] 另外，在基底3的突出面31上預先塗布有底漆，一邊將突出面31插入到模腔14的 開口，一邊使基底3抵接於模具10的模具表面13 (步驟S3 :相當於本發明的"抵接工序")。 通過將突出面31插入到模腔14,基底3相對於模具表面13的位置確定。
[0057] 當像這樣使基底3抵接於模具10的模具表面13時，通過利用突出面31對模腔14 內部的樹脂20施加壓力，樹脂20進入基底3的貫通路32,進而溢出到基底3的背側。在這 種狀態下將模具10和基底3在常溫下放置24小時，使樹脂20完全固化（步驟S4 :相當於 本發明的"固化工序"）。通過這麼做，板2對基底3的附著性以及兩者的定位變得可靠。
[0058] 另外，假設使用熱固化性液狀樹脂，則會使該樹脂在因加熱而膨脹了的基底3之 上固化，在冷卻至常溫而基底3收縮時，板2產生翹曲或者褶皺。本實施例中，通過使用常 溫固化性液狀樹脂，能夠避免這樣的問題，並能夠製造尺寸精度較高的固定治具1。
[0059] 樹脂20固化了之後，將模具10以及基底3放入烘箱62,以100°C加熱一小時（圖 4的步驟S5 :相當於本發明的"粘接工序"）。由此，在基底3的突出面31上塗布的底漆固 化，樹脂20牢固地粘接在突出面31上。
[0060] 另外，對於樹脂20向基底3的粘接而言，只要能夠獲得充分的粘接強度，則也可以 是利用樹脂20的固化而產生的自然粘接。這種情況下，則無需底漆的塗布和粘接工序。
[0061] 之後，將到達了基底3的背側的樹脂20除去，並卸下模具10(圖4的步驟S6 :相 當於本發明的"脫模工序"）。據此，板2出現於基底3的突出面31上。
[0062] 最後，在板2上，利用切斷盤以直線狀切削沒有形成有吸附槽23的部分，製作切斷 槽22。而且，經由貫通路32用鑽孔機穿孔，將在該貫通路32的內部固化了的樹脂20除去， 並且在板2上製作吸附孔24 (步驟S7 :相當於本發明的"吸附孔製作工序"）。這樣就得到 了本實施例中的固定治具1。
[0063] 如以上所述，在本發明的固定治具1的製造方法中，由於使用在模腔14內具有與 吸附槽23相對應的凸部11的模具10來對板2進行成型，因此能夠容易地製作所期望的形 狀的吸附槽23。
[0064] 而且，相比於現有的方法，能夠容易地對板2相對於基底3進行定位。
[0065] 另外，如上所述通過排除吸附槽23的機械加工工序，實現了製造成本的降低。若 使用廉價的有機矽系樹脂作為常溫固化性液狀樹脂20,則能夠進一步抑制製造成本。
[0066] 通過這麼做，能夠以低廉的製造成本容易地製造具有細小的吸附槽23及吸附孔 24的大型的固定治具1。
[0067] 另外，在本發明的固定治具的製造方法中，與以往相同通過機械加工製作切斷槽 22,但是切斷槽22即便是利用機械加工也能夠較為容易地且低成本地製作。
[0068] 在上述實施例中，使板2以及基底3的形狀為矩形，但也可以根據由固定治具1所 吸附保持的被切斷物的形狀而採用其他形狀。而且，也可以使吸附槽23的形狀為圓形或者 橢圓形等。
[0069] 而且，也可以使樹脂20供給於模具10的量略少於上述的量（S卩，樹脂20的液面 超過模具10的模具表面13的量），而為樹脂20進入基底3的貫通路32為止的程度的量。
[0070] 也可以通過在將樹脂20供給到模具10之前，在該樹脂20中添加碳粉末，從而使 板2具有導電性。在具有這樣的板2的固定治具1中，由於能夠消除裝卸樹脂封裝體時產 生的靜電，因此防止靜電對樹脂封裝體內部的電子元件造成損傷。
[0071] 而且，也可以通過使用透明的樹脂20或添加了色素的樹脂20,製作透明的板2或 者所期望的顏色的板2。
[0072] 附圖標記說明
[0073] 1…固定治具
[0074] 10…模具
[0075] 11…凸部
[0076] 13…模具表面
[0077] 14…模腔
[0078] 2 …板
[0079] 20…有機娃系樹脂
[0080] 21…區域
[0081] 22…切斷槽
[0082] 23…吸附槽
[0083] 24…吸附孔
[0084] 3…基底
[0085] 31…突出面
[0086] 32…貫通路
[0087] 50…氣泡
[0088] 61…真空乾燥器
[0089] 62…烘箱
【權利要求】
1. 一種固定治具的製造方法，該固定治具包括：板，具有用於對板狀的被切斷物以及 切斷所述板狀的被切斷物而成的單片化物進行吸附保持的吸附槽及設在該吸附槽的底部 的吸附孔；以及基底，用於固定所述板且具有分別對應於所述吸附孔的貫通路；其特徵在 於， 該固定治具的製造方法具有： a) 成型工序，向模具的模腔供給常溫固化性液狀樹脂，該模具具有：對應於所述板的 所述模腔，以及對應於設在所述模腔的底面上的所述吸附槽的凸部； b) 抵接工序，使所述基底定位並抵接於向所述模腔內供給了所述常溫固化性液狀樹脂 的所述模具的模具表面； c) 固化工序，使所述常溫固化性液狀樹脂固化； d) 脫模工序，利用脫模在所述基底上形成板；以及 e) 吸附孔製作工序，通過經由所述貫通路對所述板穿孔，在所述板上製作吸附孔。
2. 根據權利要求1所述的固定治具的製造方法，其特徵在於， 在所述抵接工序中，在所述基底的與所述模具的模具表面相抵接的表面上預先塗布有 底漆，並且在所述固化工序之後且在所述脫模工序之前，具有： f) 粘接工序，通過使所述底漆固化，而將所述常溫固化性液狀樹脂粘接於所述基底。
3. 根據權利要求2所述的固定治具的製造方法，其特徵在於， 所述基底包括具有與所述模腔開口大致相同的平面形狀的突出面，並且在所述抵接工 序中，將所述突出面插入到所述模腔的開口。
4. 根據權利要求3所述的固定治具的製造方法，其特徵在於， 在所述成型工序中，向所述模腔供給進入所述基底的貫通路為止的程度的量的常溫固 化性液狀樹脂。
5. 根據權利要求3所述的固定治具的製造方法，其特徵在於， 在所述成型工序中，將經由所述貫通路到達所述基底背側的程度的量的常溫固化性液 狀樹脂供給於所述模腔。
6. 根據權利要求1?5中任意一項所述的固定治具的製造方法，其特徵在於， 所述常溫固化性液狀樹脂採用有機矽系樹脂。
7. 根據權利要求1?6中任意一項所述的固定治具的製造方法，其特徵在於， 在所述脫模工序之後，利用切斷盤在所述板上製作切斷槽。
8. 根據權利要求1?7中任意一項所述的固定治具的製造方法，其特徵在於， 通過在固化前的所述常溫固化性液狀樹脂中添加碳粉末，使所述板具有導電性。
9. 一種固定治具，是利用權利要求1?8中任意一項所記載的固定治具的製造方法所 製造。
【文檔編號】B23Q3/08GK104114320SQ201280070118
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2012年12月7日 優先權日:2012年2月23日
【發明者】天川剛, 渡邊創, 東秀和, 石橋幹司 申請人:東和株式會社