燈串、使用該燈串的燈帶及製作該燈串的方法
2023-09-21 10:52:15
專利名稱：燈串、使用該燈串的燈帶及製作該燈串的方法
技術領域：
本發明涉及一種燈串、使用該燈串的燈帶及製作該燈串的方法。
背景技術：
燈串為將低壓的若干光源通過導線串接而成，用於燈具行業中的裝飾燈帶。燈串中的光源最初是採用微型燈泡，現在已被發光二極體替代有很多年了，發光二極體作為光源具有節能、壽命長的優點。現有燈串的發光二極體體積較大，因此使得燈串的體積也較大。若採用體積較小的發光二極體，則不容易製作。
傳統的製作燈串的方法是靠人工將相鄰兩個光源的引腳相互焊接起來，或者是將光源引腳用連接導線相互焊接起來，焊接的過程通常是人手將光源和連接導線欲焊接的兩個點合到一起去碰觸電烙鐵上或特殊錫爐上熔融狀態的錫珠，在瞬間即可完成兩個點的焊接。整個過程中光源和導線都由人手拿著而且處於運動狀態，我們把這種方法稱為「主動焊接法」。
此種製作燈串的方法只適合光源比較大，人手及目力便於操作的情況下，對於微小的光源如貼片發光二極體，當人手及目力不便於操作時，就不能採用這種方法了。所以現在市場上燈帶內的燈串所採用的光源為直徑為Ф3mm、Ф5mm的發光二極體。
做出象霓虹燈一樣的連續光色效果的燈帶，業界通過在燈帶外增設霧化層等結構來達到象霓虹燈一樣的連續光色效果，但其體積比普通的燈帶增加了很多，柔韌性也有所降低，而且使燈帶的製作工藝更複雜。
由此可見，若能採用微小光源來製作燈串，對燈具行業來說是具有非常重要的意義。
發明內容本發明所需要解決的技術問題在於提供一種燈串，其採用微小光源發光，體積小。
為解決上述技術問題，本發明的技術方案是一種燈串，其包括多個光源，所述光源之間通過導線連接起來；其中，所述光源為貼片發光二極體、帶貼片發光二極體的電路板或設有發光二極體晶片的電路板，所述光源的兩個焊盤焊在導線上，所述導線與焊盤相焊接處為裸導線。
所述燈串的貼片發光二極體之間還串接有電阻及開關元件。
相較於現有技術，本發明燈串採用若干微小光源貼片發光二極體發光、帶貼片發光二極體的電路板或設有發光二極體晶片的電路板，且光源之間通過焊盤與導線相連接，無須引腳與導線相連接，使得燈串體積小。
本發明所需要解決的另一個技術問題在於提供一種採用上述燈串的燈帶，其採用使用微小光源發光的發光體，體積小。
為解決上述技術問題，本發明的技術方案是一種燈帶，其包括芯線及設在芯線內的發光體，所述發光體包括至少一條燈串，所述燈串上設有若干通過導線相連接的光源，其中，所述光源為貼片發光二極體、帶貼片發光二極體的電路板或設有發光二極體晶片的電路板，所述光源的兩個焊盤焊在導線上，所述導線與焊盤相焊接處為裸導線。
所述燈帶的芯線內預埋有至少二條導線，所述芯線表面開設有至少一條可容納所述燈串的縱向槽，所述燈串兩端分別與所述導線相連接。
所述燈帶的芯線外包覆一外皮，所述外皮將芯線外圍部分包覆或全部包覆。
相較於現有技術，本發明燈帶採用使用微小光源發光的燈串，體積小。
另外，採用多個燈串發光時，所述燈串可發不同顏色的光，具有霓虹燈的效果。
本發明所需要解決的再一個技術問題在於提供一種製作上述燈串的方法，其可生產出具使用微小光源發光的燈串。
為解決上述技術問題，本發明的技術方案是一種製作燈串的方法，包括如下步驟a.提供至少一根導線，在導線上間隔地點上多個錫膏，點錫膏處的導線已去除絕緣體；b.將光源上的二焊盤通過與其對應的二錫膏與導線焊接在一起，所述光源是貼片發光二極體、帶貼片發光二極體的電路板或設有發光二極體晶片的電路板；c.檢查燈串上是否有多餘導線，若有，則去除。
所述製作燈串的方法中在進行a步驟時，在導線上面放置一塊金屬網孔板，用印刷的方式在導線上間隔地印上錫膏。
所述製作燈串的方法中在進行b步驟前，採用手工或專用貼片機器將光源貼在錫膏上。
所述製作燈串的方法中在進行b步驟時，通過回流焊將所有光源的焊盤通過導線上的錫膏與導線焊接在一起。
所述製作燈串的方法中在準備進行a步驟時，將所述導線安裝在一塊模板上；進行a步驟時，使所述導線上的錫膏以相鄰的兩個為一組，這兩個相鄰的錫膏的間距與光源上二焊盤的間距一致，而相鄰兩組錫膏的間距與燈串上的相鄰兩個光源之間相鄰焊盤的間距一致；進行b步驟時，將每一光源通過導線上的每一組錫膏與導線焊接在一起；完成b步驟後，把連有光源的導線從模板上取出；進行c步驟時，去除位於每一光源二焊盤之間的多餘導線。
所述製作燈串的方法中在準備進行a步驟時，將所述導線安裝在一塊模板上，所述模板的表面上開有多條與導線延伸方向相垂直的槽，所述槽的寬度小於光源上二焊盤的間距，所述導線部分嵌入槽內，並將嵌入槽內的部分導線用壓線板以過盈配合的方式卡在槽內，拉直導線的其餘部分；進行a步驟時，將錫膏點在位於所述槽兩側的導線上，使每一個槽兩側的二錫膏的間距與光源上二焊盤的間距一致；進行b步驟時，將光源通過對應每一個槽兩側的二錫膏與導線焊接在一起；完成b步驟後，把壓線板抽出，並把連有光源的導線從模板上取出；進行c步驟時，去除嵌入槽內的部分導線。
所述製作燈串的方法中在準備進行a步驟時，將所述導線安裝在一塊模板上，所述模板上放置至少一組導線，每一組導線包括兩根導線，所述兩根導線的間距與光源上二焊盤的間距一致；進行a步驟時，將錫膏點在同組的兩根導線上相對應的位置處；進行b步驟時，將光源通過同組的兩根導線上位置對應的錫膏與兩根導線焊接在一起；完成b步驟後，把連有光源的導線從模板上取出；進行c步驟時，去除連接在相鄰光源之間的多餘導線。
所述製作燈串的方法中在準備進行a步驟時，將所述導線安裝在一塊模板上，所述模板的表面開有多排及多列縱向凹槽，所述導線安裝在縱向凹槽中；進行a步驟時，將錫膏點在每一根導線的兩端頭，使相鄰兩根導線的相鄰一端的錫膏間距與光源上二焊盤的間距一致；進行b步驟時，將光源通過相鄰二導線相鄰一端的錫膏與二導線焊接在一起；完成b步驟後，把連有光源的導線從模板上取出；進行c步驟時，確認無多餘導線需去除。
相較於現有技術，本發明製作燈串的方法可生產出採用微小光源貼片發光二極體、帶貼片發光二極體的電路板或設有發光二極體晶片的電路板發光的燈串。
下面結合附圖和具體實施方式
對本發明作進一步的詳細說明圖1是本發明燈串的結構示意圖。
圖2是本發明燈串的導線錫膏處設有貼片發光二極體的電路板的正面結構示意圖。
圖3是本發明燈串的導線錫膏處設有貼片發光二極體的電路板的底面結構示意圖。
圖4是本發明燈串的導線錫膏處設有發光二極體晶片的電路板的正面結構示意圖。
圖5是本發明燈串的導線錫膏處設有發光二極體晶片的電路板的底面結構示意圖。
圖6是本發明燈帶的第一實施例的縱向剖面示意圖。
圖7是沿圖6中的A-A線的剖面示意圖。
圖8是沿圖6中的B-B線的剖面示意圖。
圖9是本發明燈帶的第二實施例的橫截面示意圖。
圖10是本發明燈帶的第三實施例的橫截面示意圖。
圖11是本發明製作燈串的方法的實施例一中在裸導線印刷上錫膏後模板的示意圖。
圖12是沿圖11中A-A線的剖面示意圖。
圖13是圖11中貼片發光二極體的兩個焊盤與裸導線錫膏處焊接後的側視示意圖。
圖14是將圖13中貼片發光二極體的兩個焊盤之間的導線剪掉之後的側視示意圖。
圖15是本發明製作燈串的方法實施例二中在貼片元件與裸導線錫膏處焊接後模板的縱向剖視示意圖。
圖16是圖15中的貼片發光二極體與導線相連的結構示意圖。
圖17是本發明製作燈串的方法實施例三中裸導線放置在模板上的結構示意圖。
圖18是沿圖17中B-B線的剖面示意圖。
圖19是沿圖17中A-A線的剖面示意圖。
圖20是本發明製作燈串的方法實施例四在裸導線印刷上錫膏後模板的結構示意圖。
圖21是圖20中的貼片發光二極體與導線焊接後的結構示意圖。
圖22是將圖21中貼片發光二極體之間多餘部分導線剪掉後的結構示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1至圖5，本發明燈串100包括多個貼片發光二極體1及導線2，所述導線2連接貼片發光二極體1之間，使多個貼片發光二極體1串連在一起。所述導線2與貼片發光二極體1的焊盤(圖中未標示)焊接在一起。所述若干貼片發光二極體1為光源。所述串聯在一起的貼片發光二極體1的個數可根據輸入電壓而設定。
所述燈串100的光源還可採用設有貼片發光二極體1的電路板3，所述電路板3的底面兩端設有銅箔作為焊盤30(如圖2及圖3)，所述焊盤30與導線2焊接在一起。所述燈串100的光源也可採用發光二極體晶片4，所述發光二極體晶片4邦定在一電路板40上(如圖4及圖5)，發光二極體晶片4的周圍設有封膠42，所述電路板40的底面兩端設有銅箔作為焊盤44。所述焊盤44與導線2焊接在一起。
所述燈串100的多個光源之間還可串聯電阻及其它電子元件。
所述導線2採用裸導線，本發明中的導線2還可以採用包覆有絕緣層的導線。若為採用包覆有絕緣層的導線2，則導線2與燈串100的光源的焊盤焊接時，需先將導線焊接處的絕緣層去除，所述光源可為貼片發光二極體1、帶貼片發光二極體的電路板3或設有發光二極體晶片4的電路板40。
請一同參閱圖6至圖8，本發明使用上述燈串的燈帶101為一種柔性燈帶，包括一芯線5、多條燈串100和全包覆在芯線5外的外皮50。所述芯線5內預埋有兩條導線51，在芯線5的表面開有一個縱向槽52，所述燈串100放置於縱向槽52內，燈串100的兩端分別與兩條導線51相連接。所述兩條導線51之間可以並聯多條燈串100。根據輸入電壓的高低，可在燈串100的電源之間串接電阻(圖中未示出)。
請一同參閱圖9，所述燈帶101』與上述第一實施例中的燈帶101的不同之處在於，本實施例中的燈帶101』的芯線5』表面設置有多個縱向槽52，用於放置燈串100，圖中芯線5』的表面設置了三條縱向槽52，在每條縱向槽52內均可放置燈串100。
請一同參閱圖10，所述燈帶101」與上述第一實施例中的燈帶101的不同之處在於，本實施例中的燈帶101」的外皮50」部分包覆在芯線5」外，芯線5」為異形，在芯線5」內預埋有四條導線51，在芯線5」的表面開有三條縱向槽52，在每條縱向槽52內放置有燈串100，所述燈串100的兩端與導線51連接。
上述各實施例中的燈帶中的芯線和外皮可以採用各種形狀，如方形、圓形、異形等。所述外皮為PVC材料(PVC是聚氯乙烯材料的簡稱)，可防水。所述燈帶上的多個燈串100的光源可發不同顏色的光。
本發明的燈帶採用具微型光源的燈串100，具有霓虹燈的連續光色及多色變化的效果，而且體積小，製作工藝簡單，成本大大下降。
請一同參閱圖11至圖14，本發明製作上述燈串100的方法實施例一的步驟為a.選定一塊模板6，所述模板6上設有多條平行縱向凹槽60，所述縱向凹槽60的兩端固定有鎖線器62，所述鎖線器62可為螺絲；在每一個縱向凹槽60內放置一根長裸導線2，拉直長裸導線2，並將其兩端固定在鎖線器62上。所述模板6的表面也可不設置縱向凹槽60，直接將長裸導線2拉直置於模板6的表面上。
b.在模板6及長裸導線2的上面放置一塊金屬網孔板(圖中未示出)，用印刷的方式在每一根長裸導線2上間隔地印上錫膏64，所述相鄰錫膏64之間的間距根據燈串100上的貼片發光二極體1的兩個焊盤之間間距及相鄰貼片發光二極體1之間的間距來確定。如圖11所示，長裸導線2上錫膏64以相鄰的兩個為一組(如圖11中從左數起第一個及第二個錫膏64為一組)，這兩個相鄰的錫膏64之間的間距應與貼片發光二極體1的兩個焊盤間距一致，而相鄰兩組錫膏64之間的間距(如圖11中從左數起第二個與第三個錫膏64之間的間距)則與燈串100上的相鄰兩個貼片發光二極體1上相鄰的兩個焊盤之間的間距一致。所述金屬網孔板上網孔的分布情況事先根據錫膏64的分布及模板6上長裸導線2的布置情況來確定，根據模板6上長裸導線2的布置情況來確定具體到金屬網孔板上設有多少排網孔來與長裸導線2的排數對應，在印刷時，錫膏64就通過網孔留在長裸導線2上成圖11所示的狀態。
c.將貼片發光二極體1貼在長裸導線2上的每一組錫膏64上，並使貼片發光二極體1的兩個焊盤與同一組錫膏64對應。可採用手工或專用貼片機器將貼片發光二極體1元件貼在錫膏64上。
d.通過回流焊一次將模板6上的所有貼片發光二極體1的焊盤通過錫膏64與長裸導線2焊接在一起。
e.焊接完成後，將連接有貼片發光二極體1的長裸導線2從模板6上取出，將連接在貼片發光二極體1的焊盤之間的那段多餘的裸導線剪掉(如圖14)，由此可將同一根長裸導線2上的所有貼片發光二極體1通過一段段的裸導線就串聯起來，成為一條直接可用於燈具的燈串100。
請一同參閱圖15及圖16，本發明製作燈串的方法實施例二中的模板6』的表面上開有多條橫向槽66，所述橫向槽66的延伸方向與導線2的延伸方向相垂直，所述橫向槽66的寬度略小於貼片發光二極體1上的二焊盤之間的距離，所述橫向槽66對應設在每個貼片發光二極體1的兩個焊盤之間，所述導線2可部分嵌入橫向槽66內，將折入橫向槽66內的部分導線用壓線板68以過盈配合的方式卡在橫向槽66內(如圖15)，長裸導線2的其餘部分拉直。在導線2上點錫膏64時，將錫膏64點在位於所述橫向槽66兩側的導線2上，使每一個橫向槽66兩側的二錫膏64的間距與貼片發光二極體1上二焊盤的間距一致。焊接時，將貼片發光二極體1通過對應每一個橫向槽66兩側的二錫膏64與長裸導線2焊接在一起；當焊接完成後把壓線板68抽出，並把裸導線2從模板6上取出，利用剪切工具將連接在各貼片發光二極體1的焊盤之間的那段多餘的裸導線同時剪掉，成為一條直接可用於燈具的燈串100(如圖1)。
請一同參閱圖17至圖19，本發明製作燈串的方法實施例三中的模板6」的表面可開有多排及多列縱向凹槽60」，每個縱向凹槽60」中設置有短裸導線2，再將每一根短裸導線2的兩端頭印上錫膏64，使兩根相鄰短裸導線2的相鄰一端的錫膏64的間距與光源二焊盤的間距一致，將每個貼片發光二極體1貼在兩根短裸導線2相鄰的一端，並使貼片發光二極體1的兩個焊盤分別與兩根短裸導線2的相鄰端的兩個錫膏64對應。這樣在焊接後貼片發光二極體1直接將相鄰的短裸導線2連接成燈串100(如圖1)，沒有多餘的部分裸導線2需要在焊接完成後被剪掉。
請一同參閱圖20至圖22，本發明製作燈串的方法實施例四中的模板6上放置兩根平行的裸導線2，這兩根裸導線2的間距與貼片發光二極體1底面的兩個焊盤的間距一致，點錫膏64時，將錫膏64點在兩根裸導線2上相對應的位置處，將貼片發光二極體1貼在兩根裸導線2上垂直對應的兩個錫膏64上，並使貼片發光二極體1的兩個焊盤分別與兩根裸導線2上的兩個錫膏64對應，在焊接完成之後需將連接在相鄰貼片發光二極體1之間且多餘的部分裸導線剪掉，以使所有的貼片發光二極體1通過一段段的裸導線2而串聯在一起而成燈串100(如圖22)。
上述實施例四中製作燈串的方法還可在模板6上放置多組平行的裸導線2，即可同時製得多條燈串100。
本發明燈串100相對現有的燈串而言，其光源採用小光源，如貼片發光二極體1，所述貼片發光二極體1體積小，可無須引腳；多個光源串聯時，可將其兩個焊盤通過錫膏64與導線2焊在一起；製成的燈串100體積小，結構簡單。將微小光源的燈串100用於燈具中，將促進燈具的小型化、光色變化的多樣性及燈具光色的連續性。
本發明的燈帶可以是各種結構的燈帶，只要應用了本發明的燈串，均在本發明的保護範圍之內。本發明燈帶101採用所述燈串100，體積小，而且同一燈帶101內可採用發不同顏色光的燈串100，具有霓虹燈的連續光色的效果。
本發明製作燈串的方法，在燈串100的焊接過程中，導線和光源處於靜止狀態，相對於傳統方法而言可稱作「被動焊接法」，採用本發明的方法製作微小光源如貼片發光二極體的燈串100，製作工藝簡單，成本大大下降；而且採用印刷的方式和回流焊的方法一次可製作多條燈串，成本更為降低。
權利要求
1.一種燈串，其包括多個光源，所述光源之間通過導線連接起來；其特徵在於所述光源為貼片發光二極體、帶貼片發光二極體的電路板或設有發光二極體晶片的電路板，所述光源的兩個焊盤焊在導線上，所述導線與焊盤相焊接處為裸導線。
2.如權利要求1所述的燈串，其特徵在於所述貼片發光二極體之間還串接有電阻及開關元件。
3.一種燈帶，其包括芯線及設在芯線內的發光體，所述發光體包括至少一條燈串，所述燈串上設有若干通過導線相連接的光源，其特徵在於所述光源為貼片發光二極體、帶貼片發光二極體的電路板或設有發光二極體晶片的電路板，所述光源的兩個焊盤焊在導線上，所述導線與焊盤相焊接處為裸導線。
4.如權利要求3所述的燈帶，其特徵在於所述芯線內預埋有至少二條導線，所述芯線表面開設有至少一個可容納所述燈串的縱向槽，所述燈串兩端分別與所述導線相連接。
5.如權利要求3或4所述的燈帶，其特徵在於所述芯線外包覆一外皮，所述外皮將芯線外圍部分包覆或全部包覆。
6.一種製作燈串的方法，包括如下步驟a.提供至少一根導線，在導線上間隔地點上多個錫膏，點錫膏處的導線已去除絕緣體；b.將光源上的二焊盤通過導線上與其對應的二錫膏與導線焊接在一起，所述光源是貼片發光二極體、帶貼片發光二極體的電路板或設有發光二極體晶片的電路板；c.檢查燈串上是否有多餘導線，若有，則去除。
7.如權利要求6所述的製作燈串的方法，其特徵在於在進行a步驟時，在導線上面放置一塊金屬網孔板，用印刷的方式在導線上間隔地印上錫膏。
8.如權利要求6所述的製作燈串的方法，其特徵在於在進行b步驟前，採用手工或專用貼片機器將光源貼在錫膏上。
9.如權利要求6所述的製作燈串的方法，其特徵在於在進行b步驟時，通過回流焊將所有光源的焊盤通過錫膏與導線焊接在一起。
10.如權利要求6至9中任意一項所述的製作燈串的方法，其特徵在於在準備進行a步驟時，將所述導線安裝在一塊模板上；進行a步驟時，使所述導線上的錫膏以相鄰的兩個為一組，這兩個相鄰的錫膏的間距與光源上二焊盤的間距一致，而相鄰兩組錫膏的間距與燈串上的相鄰兩個光源之間相鄰焊盤的間距一致；進行b步驟時，將每一光源通過導線上的每一組錫膏與導線焊接在一起；完成b步驟後，把連有光源的導線從模板上取出；進行c步驟時，去除位於每一光源二焊盤之間的多餘導線。
11.如權利要求6至9中任意一項所述的製作燈串的方法，其特徵在於在準備進行a步驟時，將所述導線安裝在一塊模板上，所述模板的表面上開有多條與導線延伸方向相垂直的槽，所述槽的寬度小於光源上二焊盤的間距，所述導線部分嵌入槽內，並將嵌入槽內的部分導線用壓線板以過盈配合的方式卡在槽內，拉直導線的其餘部分；進行a步驟時，將錫膏點在位於所述槽兩側的導線上，使每一個槽兩側的二錫膏的間距與光源上二焊盤的間距一致；進行b步驟時，將光源通過導線對應每一個槽兩側的二錫膏與導線焊接在一起；完成b步驟後，把壓線板抽出，並把連有光源的導線從模板上取出；進行c步驟時，去除嵌入槽內的部分導線。
12.如權利要求6至9中任意一項所述的製作燈串的方法，其特徵在於在準備進行a步驟時，將所述導線安裝在一塊模板上，所述模板上放置至少一組導線，每一組導線包括兩根導線，所述兩根導線的間距與光源上二焊盤的間距一致；進行a步驟時，將錫膏點在同組的兩根導線上相對應的位置處；進行b步驟時，將光源通過同組的兩根導線上位置對應的錫膏與兩根導線焊接在一起；完成b步驟後，把連有光源的導線從模板上取出；進行c步驟時，去除連接在相鄰光源之間的多餘導線。
13.如權利要求6至9中任意一項所述的製作燈串的方法，其特徵在於在準備進行a步驟時，將所述導線安裝在一塊模板上，所述模板的表面開有多排及多列縱向凹槽，所述導線安裝在縱向凹槽中；進行a步驟時，將錫膏點在每一根導線的兩端頭，使相鄰兩根導線的相鄰一端的錫膏間距與光源上二焊盤的間距一致；進行b步驟時，將光源通過相鄰二導線相鄰一端的錫膏與二導線焊接在一起；完成b步驟後，把連有光源的導線從模板上取出；進行c步驟時，確認無多餘導線需去除。
全文摘要
本發明提供一種燈串，其包括多個光源，所述光源之間通過導線連接起來；其中，所述光源為貼片發光二極體、帶貼片發光二極體的電路板或設有發光二極體晶片的電路板，所述光源的兩個焊盤焊在導線上，所述導線與焊盤相焊接處為裸導線。本發明還提供一種使用所述燈串的燈帶。本發明還提供一種製作所述燈串的方法，將上述光源上的兩個焊盤通過導線上對應點有的二錫膏與導線相焊接，完成焊接後，可檢查導線上是否有多餘導線，若有，則去除，即可完成製作。應用本發明的燈串的燈具，體積小，且可產生霓虹燈的效果；應用本發明製作燈串的方法，可生產出體積小且可產生霓虹燈效果的燈具。
文檔編號B23K1/00GK101016979SQ20061016440
公開日2007年8月15日 申請日期2006年12月1日 優先權日2006年10月9日
發明者劉昌貴 申請人:劉昌貴