熱敏頭及其製造方法
2023-09-18 21:12:50 1
專利名稱：熱敏頭及其製造方法
技術領域：
本發明涉及安裝在例如熱轉印型印表機中的熱敏頭及其製造方法。
背景技術：
熱敏頭具有多個通電發熱的發熱電阻，通過將該多個發熱電阻產生的熱能施加給列印媒體進行列印動作。以往，一般分別具備頭基板和印製電路板，所述頭基板具有上述多個發熱電阻、共同與該多個發熱電阻的一端部相連接的公共電極、以及多個分別與各發熱電阻的另一端部連接接的分離電極(單獨電極)，所述印製電路板具備多個通過該頭基板上的多個分離電極來控制多個發熱電阻通電的驅動元件，在該頭基板和印製電路板的底面貼有散熱用的鋁製散熱板。為了實現高速列印，必須通過鋁製散熱板散發掉多餘的熱量，由此來提高發熱電阻的熱響應性。具備散熱板的熱敏頭的結構例如記載在專利文獻2及3中。
近年來，熱敏頭不斷小型化，伴隨於此，頭基板也正在小型化。但是，如果頭基板小型化，由於雖然頭基板與散熱板的接觸面積變小了但發熱電阻的發熱量沒有改變，因此列印動作時從頭基板通過粘接層傳遞到散熱板的熱量相對增大，該過剩的熱量引起散熱板伸長，結果隨條件的不同粘接層有可能剝離。如圖7所示，特別是散熱板的端部伸長量大，粘接層容易剝離。隨加熱溫度的上升這種傾向越明顯。粘接層剝離的區域空氣容易混入，混入空氣的區域起蓄熱層的作用使發熱電阻的溫度進一步上升。因此，位於端部的發熱電阻的列印濃度變濃，使整個列印濃度產生不均勻。
並且，如果頭基板小型化，該頭基板的耐彎曲性變小。例如，如果在引線接合分離電極和驅動元件並密封后，使頭基板和印製電路板與散熱板粘接， 則由於密封樹脂的熱收縮在頭基板的平面方向上產生大的翹曲，成為列印時模糊不清等降低列印質量的主要因素。另外，以往由於頭基板的面積至少在6mm2以上，因此即使密封樹脂熱收縮頭基板也不容易彎曲，即使頭基板產生翹曲也抑制在不影響列印質量的範圍內。
為了抑制頭基板的平面方向的翹曲，可以考慮預先將頭基板和印製電路板粘貼在散熱板上，在用粘接劑使頭基板不彎曲的狀態下引線接合分離電極和驅動元件並密封。但是，以往為了降低成本，一般用Al形成分離電極，用Au連接引線來連接分離電極和驅動元件，該Al-Au引線接合由於為了用超聲波振動破壞分離電極的表面氧化層來形成Al和Au合金層而需要在約150℃左右的環境中進行，因此有可能在該高溫環境下，散熱板伸長，粘接層剝離。如上所述，粘接層剝離的區域混入空氣成為蓄熱層，產生列印濃度不均勻。
日本特開平1-190467號公報[專利文獻2]日本特開平11-28829號公報[專利文獻3]日本實開平1-131538號公報微縮膠片發明內容本發明就是鑑於上述問題，目的是獲得實現小型化並抑制熱變形引起翹曲，而且能夠防止因粘接層剝離引起列印濃度不均勻的熱敏頭及其製造方法。
本發明著眼於在預先將頭基板和印製電路板與散熱板粘接後進行引線接合工序和密封工序，由此抑制頭基板和印製電路板翹曲；通過在頭基板與散熱板之間設置足夠膜厚的彈性粘接劑來吸收散熱板的熱變形；以及通過部分地具備上述彈性粘接劑來維持散熱板的散熱特性良好。
即，本發明的熱敏頭，將頭基板粘接固定在散熱板上，該頭基板具有通電發熱的多個發熱電阻、與該多個發熱電阻的一端部共同連接的公共電極、以及分別與各發熱電阻的另一端部連接的多個分離電極，其中，在頭基板的至少多個發熱電阻的正下方的位置設置擴寬頭基板與散熱板的粘接面間隔的擴寬間隔階梯部，在包含該擴寬間隔階梯部的頭基板與散熱板的粘接面中夾有具備發揮吸收熱變形作用的彈性的彈性粘接劑。
多個發熱電阻排成一列地配置在頭基板的一端。擴寬間隔階梯部優選分別設置在頭基板的與發熱電阻的排列方向正交(垂直)的方向的兩端。如果擴寬間隔階梯部設置在頭基板的兩端，則能夠獲得填充到該擴寬間隔階梯部的彈性粘接劑固化時的收縮平衡。更好的方法是將頭基板以大致相等的面積粘接到各擴寬間隔階梯部上的彈性粘接劑上。
具體為，擴寬間隔階梯部優選分別配置在多個發熱電阻的正下方和多個分離電極的正下方。由於多個發熱電阻的正下方位置受熱敏頭工作時發熱電阻產生的熱變成高溫，因此用擴寬間隔階梯部上的彈性粘接劑良好地吸收散熱板因該熱量產生的熱變形。並且，由於多個分離電極正下方的位置在引線接合該分離電極和驅動元件時為高溫，因此用擴寬間隔階梯部上的彈性粘接劑良好地吸收散熱板因該熱量產生的熱變形。
使擴寬間隔階梯部上的彈性粘接劑的膜厚為50μm以上。通過滿足該範圍，彈性粘接劑具有吸收熱變形的彈性，能夠容許散熱板在多個發熱電阻發熱時或從外部施加了熱量時產生熱變形。
頭基板與散熱板的粘接面優選某一個面為平坦的面，另一個面為具有擴寬間隔階梯部的凹凸面。散熱板實際上為鋁製散熱板。
本發明的製造方法的方式包括以下工序準備頭基板、印製電路板和散熱板的工序，所述頭基板具有通電發熱的多個發熱電阻、與該多個發熱電阻的一端部共同連接的公共電極、以及分別與各發熱電阻的另一端部連接的多個分離電極，所述印製電路板具備控制向該頭基板的多個發熱電阻通電的多個驅動元件，所述散熱板粘接固定這些頭基板和印製電路板；在頭基板與散熱板的粘接面的一部分上形成擴寬該頭基板與散熱板的粘接面間隔的擴寬間隔階梯部的工序；在包含該擴寬間隔階梯部的頭基板與散熱板的粘接面上塗敷具備發揮吸收熱變形作用的彈性的彈性粘接劑，用該彈性粘接劑填充擴寬間隔階梯部的工序；在至少使頭基板的多個發熱電阻的正下方的位置位於擴寬間隔階梯部上的狀態下使彈性粘接劑固化，粘接頭基板與散熱板的工序；引線接合頭基板的分離電極與印製電路板的驅動元件的工序；密封引線接合後的頭基板的分離電極與印製電路板的驅動元件的工序。
多個發熱電阻排成一列配置在頭基板的一端，擴寬間隔階梯部優選在與發熱電阻的排列方向正交的方向上用相對置的一對階梯形成。此時，頭基板使沿與發熱電阻的排列方向正交的方向的兩端分別位於擴寬間隔階梯部上，粘接在散熱板上。更具體為，頭基板優選使多個發熱電阻的正下方的位置和多個分離電極的正下方的位置位於擴寬間隔階梯部上，在此狀態下粘接到散熱板上。
為了降低成本，頭基板的多個分離電極用Al形成，各分離電極與印製電路板的驅動元件用Au連接線引線接合。
如果採用本發明，能夠獲得實現小型化並抑制了熱變形引起的翹曲，而且能夠防止粘接層的剝離因此列印濃度不均勻的熱敏頭及其製造方法。
圖1是表示本發明的一個實施方式的熱敏頭的結構的剖視圖。
圖2是表示圖1的頭基板(除去耐磨性保護層)的俯視圖。
圖3是圖1的局部放大圖。
圖4是表示在多個不同的測定點測定的厚膜部分的厚度不同(薄膜部分的厚度固定)的多個彈性粘接劑各自的加熱前後的剪切強度比的結果的曲線圖。
圖5是表示在第1或第6測定點測定的厚膜部分的厚度不同(薄膜部分的厚度固定)的多個彈性粘接劑各自的加熱前後的剪切強度比的結果的曲線圖。
圖6是表示另外的實施方式的熱敏頭的結構的剖視圖。
圖7是說明膜厚均勻的粘接劑的加熱前後的剪切強度的位置依存性和溫度依存性的曲線圖。
具體實施例方式
圖1為表示本發明的一個實施方式的熱敏頭的結構的剖視圖。熱敏頭H1具備粘接固定在鋁製散熱板1上的圖2所示的頭基板10和印製電路板20。
如圖1及圖2所示，頭基板10在鋁或陶瓷材料形成的基板11上具有如下部分具有在基板的一端形成的突起形狀部分和從該突起形狀部分向基板另一端延伸的膜厚均勻的平坦部分的光滑(glaze)層12，光滑層12的突起形狀部分上形成的多個發熱電阻13，覆蓋各發熱電阻13的表面限制該多個發熱電阻13的平面的大小(電阻的長度L、電阻的寬度W)的絕緣阻擋層14，給多個發熱電阻13通電的電極層15，保護絕緣阻擋層14及電極層15不與壓紙滾筒等接觸的耐磨性保護層17。多個發熱電阻13為光滑層12上形成的電阻層13′的一部分，隔開規定的間隔沿圖示Y方向排列。在電阻層13′及阻擋層14的整個面上形成膜後挖開露出絕緣阻擋層14的表面的開放部15c形成電極層15。該電極層15分離成通過開放部15c與所有的發熱電阻13的電阻長度方向的一端相連接的公共電極15a和多個分別與發熱電阻13的電阻長度方向的另一端相連接的分離電極15b。各分離電極15b上分別形成有引線接合用的電極焊盤(pad)16。本實施方式的電極層15和電極焊盤16用Al形成。
印製電路板20與上述頭基板10分開形成，具有多個控制向多個發熱電阻13通電的驅動元件21、以及用來連接包括該驅動元件21的電路系和外部的外部連接用端子22等。驅動元件21在每個發熱電阻13上都具備，排列在印製電路板20的一端。對應的驅動元件21與分離電極15b的電極焊盤16用Au連接線30引線接合(wirebonding)。包括分離電極15b、電極焊盤16、驅動元件21和Au連接線30的結合部用例如環氧系樹脂等形成的密封樹脂31密封。並且，各驅動元件21還通過Au連接線30與印製電路板20的電路系相連接。
如圖3的放大圖所示，在頭基板10與鋁製散熱板1的粘接面上，位於頭基板10的圖示X方向(與多個發熱電阻13的排列方向正交的方向)的兩端，形成分別擴寬頭基板10與鋁製散熱板1的粘接面間隔d(d1＜d2＝的擴寬間隔階梯部α1、α2。擴寬間隔階梯部α1、α2隔開規定的間隔沿圖示左右方向呈大致平行，第1擴寬間隔階梯部α1位於多個發熱電阻13的正下方，第2擴寬間隔階梯部α2位於頭基板10與印製電路板20的連接端的下方。第2擴寬間隔階梯部α2以沿圖示X方向的尺寸比第1擴寬間隔階梯部α1的尺寸大的尺寸形成。在本實施方式中，頭基板10與印製電路板20的底面呈粗看沒有凹凸的平坦面，鋁製散熱板1的上表面成為包含擴寬間隔階梯部α1、α2的凹凸面。
包含上述擴寬間隔階梯部α1、α2的頭基板10與鋁製散熱板1的粘接面中，夾有具備發揮吸收熱變形作用的彈性的彈性粘接劑2。該彈性粘接劑2具有厚度不均勻的、填充各擴寬間隔階梯部α1、α2的、膜厚至少在50μm以上的厚膜部分2a、2b；以及膜厚為約20μm左右的薄膜部分2c、2d。第1厚膜部分2a在多個發熱電阻13的正下方粘接頭基板10和鋁製散熱板1，通過彈性吸收因該多個發熱電阻13產生的熱引起的鋁製散熱板1的熱變形。第2厚膜部分2b在多個電極焊盤16的正下方粘接頭基板10、印製電路板20與鋁製散熱板1。第2厚膜部分2b的沿圖示左右方向的尺寸比第1厚膜部分2a的相同方向的尺寸大，但頭基板10粘接在第1厚膜部分2a上的面積ΔSa與粘接在第2厚膜部分2b上的面積ΔSb大致相等(Δsa＝ΔSb)。頭基板10通過該第1厚膜部分2a和第2厚膜部分2b保持粘接平衡。而第1薄膜部分2c形成在第1厚膜部分2a與第2厚膜部分2b之間，使頭基板10的中央部分10c與鋁製散熱板1相粘接。第2薄膜部分2d將第2厚膜部分2b夾在它與第1薄膜部分2c之間地形成，粘接印製電路板20的一端20a以外的部分與鋁製散熱板1。多個發熱電阻13產生的多餘的熱量或從外部傳來的多餘的熱量，通過該薄膜部分2c、2d快速地從頭基板10和印製電路板20傳遞到鋁製散熱板1，從鋁製散熱板1散發到外面。薄膜部分2c、2d的膜厚與頭基板10和印製電路板20與鋁製散熱板1之間的粘接面間隔d1大致相同。
圖4為表示在多個不同的測定點測定厚膜部分2a、2b的膜厚不同(薄膜部分2c、2d的厚度固定)的多個彈性粘接劑2各自加熱後的剪切強度的結果的曲線圖。加熱溫度為170℃左右，是固定的。第1測定點到第6測定點沿圖3的X方向排成一列，第1測定點相當於頭基板10的另一端10b，第6測定點相當於頭基板10的一端10a。圖4的曲線圖表示各測定點的剪切強度與第3測定點和第4測定點的剪切強度的平均值之比。看圖4可以知道，彈性粘接劑2的厚膜部分2a、2b的厚度越大，頭基板10的中央部分10c與兩端部分10a、10b的剪切強度之差就越小，可以獲得整體近似均勻的剪切強度。即可以看出，如果彈性粘接劑2的厚膜部分2a、2b以更大的厚度形成，則鋁製散熱板1的熱變形的容許範圍可以更寬。
圖5為表示使加熱溫度為固定(例如170℃)，改變彈性粘接劑2的厚膜部分2a、2b的厚度(薄膜部分2c、2d的厚度為固定)在第1測定點和第6測定點測定的加熱前後的剪切強度的結果的曲線圖。看圖5可以知道，在厚膜部分2a、2b的厚度為10μm以下的範圍內，加熱前後的剪切強度比為0.5以下，由於加熱，厚膜部分2a、2b的粘接強度降低到約一半以下。並且如果觀察圖5，隨著厚膜部分2a、2b的厚度變大，加熱前後的剪切強度之比也變大，在厚膜部分2a、2b的厚度超過50μm的範圍內，加熱前後的剪切強度比基本穩定在約0.95以上的值。即可以知道，如果厚膜部分2a、2b的厚度超過50μm，則能夠良好地抑制加熱引起的粘接強度的降低。
在本實施方式中，由於必須使頭基板10的兩端即第1及第6測定點的彈性粘接劑2的剪切強度(粘接強度)不產生惡化，因此根據圖4及圖5的測定結果，使厚膜部分2a、2b的厚度至少為50μm以上。厚膜部分2a、2b的厚度與擴寬間隔階梯部α1、α2和頭基板10的粘接面間隔d2大致相同。因此，最好是適當設定粘接面間隔d2使其大小為能夠耐鋁製散熱板1的熱變形。另外，彈性粘接劑2的厚膜部分2a、2b與薄膜部分2c、2d的厚度差相當於擴寬間隔階梯部α1、α2與鋁製散熱板1的上表面1a的位置高度之差。
下面說明上述熱敏頭H1的製造方法的一個實施方式。
首先，分別準備好圖1所示的頭基板10和印製電路板20。接著，準備鋁製散熱板1，在該鋁製散熱板1的上表面1a的特定位置形成擴寬頭基板10與鋁製散熱板1的粘接面間隔d的擴寬間隔階梯部α1、α2。第1擴寬間隔階梯部α1和第2擴寬間隔階梯部α2隔開規定的間隔形成在粘接固定的頭基板10的與發熱電阻13的排列方向正交的方向上，兩者大致平行。在本實施方式中，將第2擴寬間隔階梯部α2的圖示X的方向上的尺寸設定為比第1擴寬間隔階梯部α1的同方向的尺寸大。
接著，在包含擴寬間隔階梯部α1、α2的鋁製散熱板1的上表面1a上塗敷具備發揮吸收熱變形作用的彈性的彈性粘接劑2。此時，將所有的擴寬間隔階梯部α1、α2全部埋住地塗敷彈性粘接劑2，形成使這些擴寬間隔階梯部α1、α2上的彈性粘接劑2的表面高度位置與鋁製散熱板1的上表面1a上的彈性粘接劑2的表面高度位置相同的平坦的表面。由此，在各擴寬間隔階梯部α1、α2上分別形成彈性粘接劑2的厚膜部分2a、2b，在鋁製散熱板1的上表面1a上分別形成彈性粘接劑2的薄膜部分2c、2d。在本實施方式中，以75μm左右的膜厚形成彈性粘接劑2的厚膜部分2a、2b，以20μm左右的膜厚形成薄膜部分2c、2d。
再接著，在塗敷了彈性粘接劑2的鋁製散熱板1上設置頭基板10和印製電路板20。這裡，如下所述地設置頭基板10，使位於多個發熱電阻13的正下方的一端10a位於第1厚膜部分2a上，位於多個電極焊盤16的正下方的另一端10b位於第2厚膜部分2b之上，並且使一端10a與另一端10b中間的中央部分10c位於第1薄膜部分2c上。並且，印製電路板20這樣配置，使配置了多個驅動元件21的一端20a與頭基板10的另一端10b相連，並位於第2厚膜部分2b之上，並且使一端20a以外的區域位於第2薄膜部分2d之上。在這種狀態下，實施例如熱處理等使彈性粘接劑2固化，使鋁製散熱板1與頭基板10和印製電路板20相粘接。在本實施方式中，由於使頭基板10與第1厚膜部分2a的粘接區域ΔSa與頭基板10與第2厚膜部分2b的粘接區域ΔSb的位置關係，為關於頭基板10與第1薄膜部分2c的粘接區域對稱的關係，因此使彈性粘接劑2固化使能夠獲得收縮平衡，頭基板10沒有傾斜、水平地粘接在鋁製散熱板1的表面上。
在將鋁製散熱板1和頭基板10與印製電路板20粘接後，將頭基板10上形成的多個分離電極15b和印製電路板20上形成的多個驅動元件21連接導通。具體為，給各分離電極15b的電極焊盤16的表面施加超聲波振動，破壞表面的氧化膜，在該電極焊盤16上形成Al與Au的合金，由此將電極焊盤16與Au連接線30連接。同樣地將各驅動元件21的電極焊盤(沒有圖示)與Au連接線30連接。在該引線接合的工序中，為了結合Au和Al有必要使分離電極15b的電極焊盤16和驅動元件21的電極焊盤為約150℃以上的高溫狀態，為了獲得該高溫狀態，與粘合機接地的鋁製散熱板1被從其裡面加熱。此時，雖然鋁製散熱板1、頭基板10和印製電路板20被加熱而膨脹，但其熱變形被彈性粘接劑2的第2厚膜部分2b伸縮而吸收(相抵消)，維持其原來的形狀。
然後，用例如環氧系樹脂或矽系樹脂等製成的密封樹脂31覆蓋用Au連接線30連接的電極焊盤16、分離電極15b和驅動元件21等，該密封樹脂31通過例如熱處理等固化而密封。在本實施方式中，由於預先將頭基板10和印製電路板20與鋁製散熱板1相粘接後密封，因此彈性粘接劑2使頭基板10和印製電路板20不容易彎曲，即使密封樹脂31在受熱膨脹的狀態下固化，也能夠良好地抑制頭基板10和印製電路板20的翹曲。並且，雖然在密封工序中由於固化密封樹脂31時的熱處理而使電極焊盤16的周圍和各驅動元件21的周圍處於約120℃以上的高溫環境，但沒有傳遞的多餘的熱量主要是通過彈性粘接劑2的第2薄膜部分2d傳遞給鋁製散熱板1，從鋁製散熱板1散發到外面。鋁製散熱板1、頭基板10和印製電路板20的熱變形被彈性粘接劑2的第2厚膜部分2b伸縮而吸收。
經過以上的工序完成圖1的熱敏頭H1。在熱敏頭H1動作的狀態下，多個發熱電阻13以極短的周期反覆進行發熱和散熱，多餘的熱量通過彈性粘接劑2的第1薄膜部分2c、第1厚膜部分2a和鋁製散熱板1從發熱電阻13散發到外面。此時，雖然鋁製散熱板1容易被受熱膨脹，但其熱變形被彈性粘接劑2的第1厚膜部分2a的彈性吸收。
雖然以上的實施方式使頭基板10及印製電路板20的底面為平坦面，使鋁製散熱板1的上表面為包含擴寬間隔階梯部α1、α2的凹凸面，但也可以採用相反的結構。即如圖6所示那樣使鋁製散熱板1的表面為宏觀上沒有凹凸的平坦面1e，在頭基板10的底面11a及印製電路板20的底面20b上，分別形成擴寬頭基板10和印製電路板20與鋁製散熱板1的粘接面間隔d的擴寬間隔階梯部α3、α4。該實施方式在包含擴寬間隔階梯部α3、α4的頭基板10和印製電路板20的底面上塗敷彈性粘接劑2設置鋁製散熱板1，通過使彈性粘接劑2固化將鋁製散熱板1與頭基板10和印製電路板20粘接。此時，由於鋁製散熱板1與頭基板10和印製電路板20的位置關係不必像本實施方式這樣嚴格，因此製造變得容易。
並且，雖然本實施方式使用實邊界型(real edge type)頭基板10，但本發明也可以用於使用了部分光滑型(glaze type)或全部光滑型頭基板的熱敏頭，或者使用了矽頭基板的熱敏頭。
權利要求
1.一種熱敏頭，將頭基板粘接固定在散熱板上，所述頭基板具有通電發熱的多個發熱電阻、與該多個發熱電阻的一端部共同連接的公共電極、以及分別與各發熱電阻的另一端部連接的多個分離電極，其特徵在於在上述頭基板的至少上述多個發熱電阻的正下方的位置，設置擴寬上述頭基板與上述散熱板的粘接面間隔的擴寬間隔階梯部，在包含該擴寬間隔階梯部的頭基板與散熱板的粘接面中，夾有具備發揮吸收熱變形作用的彈性的彈性粘接劑。
2.如權利要求1所述的熱敏頭，其中，上述多個發熱電阻排成一列地配置在上述頭基板的一端部，上述擴寬間隔階梯部分別設置在上述頭基板的與上述發熱電阻的排列方向正交的方向的兩端部。
3.如權利要求2所述的熱敏頭，其中，上述擴寬間隔階梯部分別配置在上述多個發熱電阻的正下方和上述多個分離電極的正下方。
4.如權利要求2所述的熱敏頭，其中，上述頭基板以大致相同的面積粘接在上述擴寬間隔階梯部上的彈性粘接劑上。
5.如權利要求1所述的熱敏頭，其中，上述擴寬間隔階梯部上的彈性粘接劑的膜厚在50μm以上。
6.如權利要求1所述的熱敏頭，其中，上述頭基板與上述散熱板的粘接面中任意一個面為平坦的面，另一個面為具有上述擴寬間隔階梯部的凹凸面。
7.如權利要求1所述的熱敏頭，其中，上述散熱板為鋁製散熱板。
8.一種熱敏頭的製造方法，其特徵在於包括以下工序準備頭基板、印製電路板和散熱板的工序，所述頭基板具有通電發熱的多個發熱電阻、與該多個發熱電阻的一端部共同連接的公共電極、以及分別與各發熱電阻的另一端部連接的多個分離電極，所述印製電路板具備控制向該頭基板的多個發熱電阻通電的多個驅動元件，所述散熱板粘接固定上述頭基板和印製電路板；在上述頭基板與上述散熱板的粘接面的一部分上形成擴寬該頭基板與散熱板的粘接面間隔的擴寬間隔階梯部的工序；在包含該擴寬間隔階梯部的頭基板與散熱板的粘接面上塗敷具備發揮吸收熱變形作用的彈性的彈性粘接劑，用該彈性粘接劑填充上述擴寬間隔階梯部的工序；在至少使上述頭基板的上述多個發熱電阻的正下方的位置位於上述擴寬間隔階梯部上的狀態下使上述彈性粘接劑固化，粘接上述頭基板與上述散熱板的工序；引線接合上述頭基板的分離電極與上述印製電路板的驅動元件的工序；將引線接合後的上述頭基板的分離電極與上述印製電路板的驅動元件密封的工序。
9.如權利要求8所述的熱敏頭製造方法，上述多個發熱電阻配置在上述頭基板的一端部，上述多個分離電極配置在上述頭基板的另一端部；上述擴寬間隔階梯部在與上述發熱電阻的排列方向正交的方向上隔開規定的間隔形成2個，上述頭基板在與上述發熱電阻的排列方向正交的方向的兩端部分別粘接在上述擴寬間隔階梯部上的彈性粘接劑上。
10.如權利要求8所述的熱敏頭製造方法，上述頭基板的多個分離電極用Al形成，各分離電極與上述印製電路板的驅動元件用Au連接線引線接合。
全文摘要
一種熱敏頭，在散熱板上具備頭基板，該頭基板具有通電發熱的多個發熱電阻、與所有的發熱電阻的一端相連的公共電極、以及與各發熱電阻的另一端相連的多個分離電極，其中，至少在頭基板的多個發熱電阻的正下方的位置設置擴寬頭基板與散熱板的粘接面間隔的擴寬間隔階梯部，在包含該擴寬間隔階梯部的頭基板與散熱板的粘接面中夾有具備發揮吸收熱變形作用的彈性的彈性粘接劑。
文檔編號H05K3/00GK1676342SQ20051006391
公開日2005年10月5日 申請日期2005年3月30日 優先權日2004年3月30日
發明者竹谷努, 中沢和彥, 山田重人, 櫻井勝 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社