一種訪問寄存器的方法和裝置的製作方法
2023-09-11 22:08:15 3
專利名稱：一種訪問寄存器的方法和裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及通信領域，特別涉及一種訪問寄存器的方法和裝置。
背景技術：
SRIO (Serial Rapid Input Output,串行高速輸入輸出)是一種基於包交換技術的開放互聯協議，主要定位於解決超高性能系統中晶片之間和模塊之間的互聯需求，因其具有高速率、引腳少、可靠性高、傳輸距離長、獨立於處理器工作等優點，已經被廣泛支持和應用。
目前，在WCDMA (Wideband Code Division Multiple Access,寬帶碼分多址接入)系統中，參見圖1，基站NodeB的基帶數據處理就是基於SRIO接口，由DSP (Digital Signal Processing,數位訊號處理)處理器配合基帶處理ASIC(Application Specific Integrated Circui t,專用集成電路)晶片來完成的，其中，DSP處理器通過SRIO接口對ASIC晶片進行訪問操作，其中，訪問操作包括讀操作和寫操作兩類，以讀操作為例，其操作流程如下
首先，DSP處理器發起讀操作請求，該讀操作請求中攜帶操作地址(即ASIC晶片中的待進行讀操作的寄存器地址)，DSP處理器側的SRIO接口將讀操作請求進行封裝打包得到讀操作請求包，發送出去(在基於SRIO傳輸的過程中，如果存在交換器Switch,由交換器Switch將該讀揭:作請求包進行中轉)；
然後，ASIC晶片側收到基於SRIO傳輸過來的讀操作請求包後，將該讀操作請求包進行反向解析，執行相應的請求操作，將目的操作地址中保存的待讀取的內容封裝打包得到讀操作回復包，發送出去；
最後，DSP處理器收到ASIC晶片基於SRIO發送的讀操作回復包，至此，整個讀操作的交互過程才算完成。寫操作過程與此類似，不再贅述。
當訪問操作的目的地址是連續的存儲空間(即待訪問的ASIC寄存器的地址連續)，則由DSP處理器發送的操作請求包中通過攜帶本次操作的首地址和地址長度，就可以實現對連續的寄存器的訪問操作。當訪問操作的目的地址是離散
4的存儲空間(即待訪問的ASIC寄存器的地址是離散)，則DSP處理器需要針對每個離散的寄存器發送操作請求包。
發明人在實現本發明的過程中發現由於SRIO接口協議自身的特點，通過SRIO進行數據交換時，其自身的開銷為最大20byte/數據包，每個數據包中能夠攜帶的數據載荷paylaod,最大為256bytes,並且SRIO數據包所承載的數據載荷越多，SRIO效率越高，例如，針對讀操作，悽史據載荷payload為lword時，SRIO傳輸速率為2123ns/SRIO才妄口，當悽t據載荷payload為32word時，SRIO傳輸速率為4193ns……。對於上述訪問操作的目的地址是離散地址的情況，需要針對每個離散的地址分別單獨發送一個操作請求包(同理ASIC也每次單獨返回一個操作回復包)，導致SRIO接口訪問操作的數據包所承載的數據載荷小，因此，直接制約了 SRIO接口的效率、並且嚴重影響了傳輸帶寬的利用率，特別是隨著eNodeB通信要求的提高，DSP處理器需要基於SRIO接口對ASIC晶片寄存器進行頻繁的讀寫操作，此時，如果讀寫的目的地址是離散的寄存器地址，則上述對接口的效率以及傳輸帶寬的利用率的制約影響將更加明顯。
發明內容
為了提高對ASIC晶片的寄存器的訪問效率、提高傳輸和帶寬的利用率，本發明實施例提供了 一種訪問寄存器的方法和裝置。所述技術方案如下
一方面，提供了一種訪問寄存器的方法，所述方法包括
訪問接口接收處理器發送的訪問操作請求包，所述訪問操作請求包中攜帶至少兩個寄存器的地址；
根據所述訪問操作請求包中攜帶的地址，對所述地址對應的寄存器進行訪問。
另一方面，提供了一種訪問寄存器的裝置，所述裝置包括
接收模塊，用於接收處理器發送的訪問操作請求包，所述訪問操作請求包中攜帶至少兩個寄存器的地址；
訪問模塊，用於根據所述訪問操作請求包中攜帶的地址，對所述地址對應的寄存器進行訪問。
本發明實施例提供的技術方案的有益效果是
在DSP處理器訪問ASIC晶片時，通過設置的訪問接口 ，實現了對寄存器的集中訪問，提高了單次訪問操作中有效數據載荷的大小，從而有效地提高SRIO接口的效率及傳輸帶寬的利用率。
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是現有技術提供的eNodeB中的DSP處理器和ASIC晶片基於SRIO傳輸示意圖2是本發明實施例提供的訪問寄存器的方法流程圖；圖3是本發明實施例l淨是供的訪問寄存器的場景示意圖；圖4是本發明實施例l提供的訪問寄存器的方法流程圖；圖5是本發明實施例2提供的訪問寄存器的場景示意圖；圖6是本發明實施例2提供的訪問寄存器的場景示意圖；圖7是本發明實施例3提供的訪問寄存器的裝置的示意圖；圖8是本發明實施例4提供的處理裝置的示意圖。
具體實施例方式
為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明
實施方式作進一步地詳細描述。
為了對上述本發明實施例提供的方法進行詳細說明，請參見如下實施例為了在DSP處理器訪問ASIC晶片時，提高單次訪問操作中有效數據載荷的
大小，從而有效地提高SRIO接口的效率及傳輸帶寬的利用率，本發明實施例提
供了一種訪問寄存器的方法，參見圖2,該方法內容如下
Sl:訪問接口接收處理器發送的訪問操作請求包，訪問操作請求包中攜帶至
少兩個待訪問的寄存器的地址；
S2:根據訪問操作請求包中攜帶的地址，對地址對應的寄存器進行訪問。下面，根據訪問操作的類型不同，對本發明實施例提供的方法進行說明一、當訪問操作為讀操作時，方法包括訪問接口接收處理器發送的讀操作請求包，讀操作請求包中攜帶至少兩個待進行數據讀取的寄存器的地址；根據讀操作請求包中攜帶的地址，對地址對應的寄存器進行讀操作，獲取寄存器值；根據串行高速輸入輸出SRIO數據包的數據載荷，對寄存器值進行組包，得到讀操作回復包，讀操作回復包中攜帶至少兩個寄存器值；向處理器返回讀操作回復包。
並且，在訪問接口接收處理器發送的讀操作請求包之前，方法還包括
處理器獲取至少兩個待進行數據讀取的寄存器的地址；
根據串行高速輸入輸出SRIO數據包的數據載荷，對至少兩個寄存器的地址進行組包，得到並發送讀操作請求包，讀操作請求包中攜帶至少兩個待進行數據讀取的寄存器的地址。
二、當訪問操作為寫操作時，方法包括
訪問接口接收處理器發送的寫操作請求包，寫操作請求包中攜帶至少兩個待進行數據寫入的寄存器的地址和待寫入的數據；
根據訪問操作請求包中攜帶的地址，對地址對應的寄存器進行寫操作，將待寫入的數據分發到對應的寄存器。
並且，在訪問接口接收處理器發送的寫操作請求包之前，方法還包括處理器獲取至少兩個待進行數據寫入的寄存器的地址和待寫入的數據；根據串行高速輸入輸出SRIO數據包的數據載荷，對獲取的地址和數據進行組包，得到並發送寫操作請求包，寫操作請求包中攜帶至少兩個待進行數據寫入的地址和待寫入的數據。
其中，訪問接口和寄存器位於專用集成電路ASIC晶片中。綜上本發明實施例提供的方法，在DSP處理器訪問ASIC晶片時，通過設置的訪問接口，實現了對寄存器的集中訪問，提高了單次訪問操作中有效數據載荷的大小，從而有效地提高SRIO接口的效率及傳輸帶寬的利用率。
進一步地，上述訪問操作請求包中攜帶至少兩個待訪問的寄存器的地址，且攜帶的待訪問的寄存器的地址為離散地址。從而利用本發明實施例提供的方法，通過在ASIC晶片中配置增加訪問接口，將離散地址的寄存器集中起來，實現了一次對多個寄存器(離散)的訪問操作，進而提高通過SRIO接口訪問ASIC晶片離散地址寄存器的效率，並提高了傳輸帶寬的利用率。其中，上述訪問包括DSP處理器對ASIC晶片的寫操作、讀操作，下面分別以兩個實施例分別進行說明。
實施例1
在DSP處理器對ASIC晶片進行寫操作時，為了提高單次操作中有效數據載荷的大小，從而有效地提高SRIO接口的效率及傳輸帶寬的利用率，本發明實施例提供了一種訪問寄存器的方法，參見圖3,為本發明實施例提供的訪問寄存器的場景示意圖，其中，ASIC晶片包括設置的訪問接口、 ASIC晶片中的各實際寄存器0、寄存器1、寄存器2……寄存器m，本實施例假設DSP處理器需要對ASIC晶片中的多個離散地址的寄存器(例如寄存器1、寄存器3、寄存器5)進行寫操作為例進行說明，參見圖4，該方法內容如下
步驟101: DSP處理器獲取待進行寫操作的寄存器的地址以及各寄存器的操作數據。
其中，由於本實施例假設DSP處理器需要對寄存器1、寄存器3、寄存器5進行寫操作，參見表l,為本發明實施例提供的寄存器地址和操作數據的對應關係示意表。
表l
寄存器寄存器地址操作數據(即待寫入對應寄存器的數據)
寄存器l1000AAAA
寄存器33000BBBB
寄存器55000CCCC
步驟102: DSP處理器根據SRIO數據包的數據載荷，將獲取寄存器地址和各自對應的操作數據進行處理，得到SRIO寫操作請求包，該SRIO寫操作請求包中包括多個離散地址的寄存器的地址和各自的操作數據。
其中，如前文所述，SRIO數據包的悽t據載荷為256個bytes，則DSP處理器將上述寄存器地址和操作數據，即(IOOO、 AAAA)、 ( 3000、 BBBB )、 ( 5000、 CCCC )按照預設格式進行組包，得到一個寫操作請求包，該寫才喿作請求包中攜帶(IOOO、AAAA)、 ( 3000、 BBBB)、 ( 5000、 CCCC )。
進一步地，當上述待處理數據((1000、 AAAA)、 ( 3000、 BBBB )、 ( 5000、CCCC))的大小超過了 SRIO數據包的數據載荷，則DSP處理器按照預設的拆分規則進行自動拆包，得到多個SRIO寫操作請求包，且至少一個SRIO寫操作請
8求包中攜帶多個離散地址的寄存器的地址和各自的操作數據。例如，假設當上
述(IOOO、 AAAA)、 ( 3000、 BBBB )的數據大小已經達到256個bytes，則DSP處理器，將上述((1000、 AAAA)、 ( 3000、 BBBB))進行組包，得到一個寫操作請求包，再將上述(5000、 CCCC)單獨進行組包，得到一個寫操作請求包；或者，還可以將上述((1000、 AAAA)、 ( 5000、 CCCC ))進《亍組包，得到一個寫操作請求包，再將上述(3000、 BBBB)單獨進行組包，本實施例對此不做任何限制。
本實施例為了便於說明，以上述得到的寫操作請求包中攜帶(IOOO、 AAAA)、(3000、 BBBB)、 ( 5000、 CCCC)為例進行i兌明。
步驟103: DSP處理器將上述得到的寫操作請求包通過SRIO傳輸到ASIC晶片中。
步驟104: ASIC晶片中的訪問接口接收並保存通過SRIO傳輸的寫操作請求包。
其中，參見圖3， ASIC晶片中的訪問接口接收到通過SRIO傳輸的寫操作請求包，其中，可選地，還可以為該訪問接口配置操作類型標示，該操作類型標示用於標識本次操作的類型(寫操作或讀操作)、對該寫操作請求包進行保存時，可以釆用地址和內容分別對應的格式進行保存，例如以寄存器地址l、寄存器內容l;寄存器地址2、寄存器內容2;……；寄存器地址n……寄存器內容n的格式，於是，上述(IOOO、 AAAA)、 ( 3000、 BBBB )、 ( 5000、 CCCC )，則相應地，(1000、 AAAA)保存在寄存器地址1、寄存器內容l中；(3000、 BBBB)保存在寄存器地址3、寄存器內容3中；(5000、 CCCC)保存在寄存器地址5、寄存器內容5中。另外，還可以採用先地址後內容的格式進行保存，例如，寄存器地
址l、寄存器地址2.......寄存器地址n;寄存器內容1寄存器內容2……寄存
器內容n的格式，本實施例對此不做任何限制。
步驟105: ASIC晶片中的訪問接口根據寫操作請求包中攜帶的寄存器地址，獲取各寫操作請求包攜帶的地址對應的寄存器，將上述保存的各地址對應的數據，分發到各地址對應的寄存器中。
至此，DSP處理器按照約定格式對離散地址寄存器的地址和待寫入的數據進行組包，然後通過SRIO接口將組好的包寫入至ASIC晶片中的訪問接口，再由該訪問接口進行分發，將對應地址的數據寫入到AS IC晶片的對應寄存器中，從而DSP處理器通過該訪問接口，可以實現一次性對多個離散地址的寄存器的數
9據的寫入。進一步地，本發明實施例提供的方法，還適用於對連續地址的訪問，方法類似，不再贅述。
綜上所述，本發明實施例提供的訪問寄存器的方法，實現一次性對多個離
散地址的寄存器的數據的寫入，提高了通過SRIO接口訪問ASIC晶片離散地址寄存器的效率，並提高了傳輸帶寬的利用率。
實施例2
為了在DSP處理器對ASIC晶片進行讀操作時，提高單次操作中有效數據載荷的大小，從而有效地提高SRIO接口的效率及傳輸帶寬的利用率，本發明實施例提供了一種訪問寄存器的方法，參見圖5,為本發明實施例提供的訪問寄存器的場景示意圖，其中，ASIC晶片包括設置訪問接口、 ASIC晶片中的各實際寄存器0、寄存器l、寄存器2……寄存器m,本實施例假設DSP處理器需要對ASIC晶片中的多個離散地址的寄存器(例如寄存器1、寄存器3、寄存器5)進行讀操作為例進行說明，與實施例1不同，在本實施例提供的ASIC晶片中所設置的訪問接口中配置的格式為先地址後內容的形式，參見圖6,該方法內容如下
步驟201: DSP處理器獲取待進行讀揭:作的寄存器的地址。
其中，本實施例以DSP處理器希望讀取ASIC晶片中的寄存器的地址分別為
寄存器l、寄存器3、寄存器5，相應地，上述寄存器的地址分別為1000、 3000、
5000。
步驟202: DSP處理器根據SRIO數據包的數據載荷，將獲取的寄存器地址進行處理，得到SRIO讀操作請求包，該SRIO讀才喿作-清求包中包括多個離散地址的寄存器的地址。
與實施例1類似，DSP處理器會根據SRIO數據包的數據載荷對獲取的地址進行處理，儘可能多的實現一個讀操作請求包中攜帶儘可能多的離散地址。當攜帶的數據(即欲讀取的離散地址的數量)的大小超過SRIO數據包的數據載荷，則自動進行拆包處理，與上述實施例l類似，不再贅述。
本實施例為了便於說明，以上述得到的讀操作請求包中攜帶了寄存器地址1000、 3000、 5000為例進行i兌明。
步驟203: DSP處理器將上述得到的讀操作請求包通過SRIO傳輸到ASIC晶片中。
10步驟204: ASIC晶片中的訪問接口接收並保存讀操作請求包。
其中，與實施例1不同在於，本實施例提供的訪問接口配置的保存格式為
先地址後內容的格式，於是相應地，將上述讀操作請求包中攜帶的1000、 3000、
5000分別保存到地址域對應的存儲空間中，例如，在寄存器地址1中保存1000、
寄存器地址3中保存3000、在寄存器地址5中保存5000。
步驟205: ASIC晶片中的訪問接口根據讀操作請求包中攜帶的寄存器地址，
查找寫操作請求包攜帶的地址對應的寄存器，獲取各寄存器值。
其中，所謂寄存器值，即該寄存器保存的數據；相應地，寄存器的地址1000、
3000、 5000中保存的數據，即為DSP處理器待讀取的數據。
步驟206: ASIC晶片中的訪問接口將獲取的各寄存器值，進行保存。
步驟207: ASIC晶片中的訪問接口將寄存器的地址和該地址對應的寄存器
值，按照SRIO數據包的數據載荷，將寄存器地址和寄存器值行處理，得到SRIO
讀操作回復包，該SRIO讀操作回復包中包括多個離散地址的寄存器的地址和對
應的值。
其中，在形成讀操作回復包時，需要根據按照SRIO數據包的數據載荷進行處理，當攜帶的數據大於數據載荷時，自動進行拆包，得到多個讀操作回復包，將寄存器的值回復給DSP處理器。
至此，DSP處理器按照約定的格式對要讀取的離散地址進行組包，然後通過SRIO接口將組好的包寫入至ASIC晶片中的訪問接口 ，該訪問接口會讀取對應地址的寄存器值，寫入到相應的存儲空間中，DSP處理器再從對應的空間中一次性將各離散地址對應的寄存器值讀出。從而實現了 DSP處理器通過該訪問接口，可以一次性讀取多個離散地址的寄存器值的目的，進一步地，本發明實施例提供的方法，還適用於對連續地址的訪問，方法類似，不再贅述。
綜上本發明實施例提供的方法，在DSP處理器訪問ASIC晶片時，通過設置的訪問接口，實現了對寄存器的集中訪問，提高了單次訪問操作中有效數據載荷的大小，從而有效地提高SRIO接口的效率及傳輸帶寬的利用率。特別是針對離散址的情況，實現DSP處理器再從對應的空間中一次性將各離散地址對應的寄存器值讀出，提高了通過SRIO接口訪問ASIC晶片離散地址寄存器的效率，並提高了傳輸帶寬的利用率。參見圖7,本發明實施例提供了一種訪問寄存器的裝置，裝置包括接收模塊701,用於接收處理器發送的訪問操作請求包，訪問操作請求包中
攜帶至少兩個待訪問的寄存器的地址；
訪問模塊702,用於根據訪問操作請求包中攜帶的地址，對地址對應的寄存
器進4亍{方問。
一、 當訪問操作為讀操作時，
接收模塊701具體用於接收處理器發送的讀操作請求包，讀操作請求包中攜帶至少兩個待進行數據讀取的寄存器的地址；
訪問模塊702具體用於根據讀操作請求包中攜帶的地址，對地址對應的寄存器進行讀操作，獲取寄存器值；
並且，進一步地，本發明實施例提供的裝置還包括
組包模塊，用於根據串行高速輸入輸出SRIO數據包的數據載荷，對寄存器值進行組包，得到讀操作回復包，讀操作回復包中攜帶至少兩個寄存器值；發送模塊，用於向處理器返回讀操作回復包。
二、 訪問操作為寫操作時，
接收模塊701具體用於接收處理器發送的寫操:作請求包，寫操作請求包中攜帶至少兩個待進行數據寫入的寄存器的地址和待寫入的數據；
訪問模塊702具體用於根據訪問操作請求包中攜帶的地址，對地址對應的寄存器進行寫操作，將待寫入的數據分發到對應的寄存器。
其中，裝置和寄存器位於專用集成電路ASIC晶片中。
其中，上述兩個寄存器的地址為離散地址。
綜上所述，本發明實施例提供的訪問寄存器的裝置，在DSP處理器訪問ASIC晶片時，通過設置的訪問接口，實現了對寄存器的集中訪問，提高了單次訪問操作中有效數據載荷的大小，從而有效地提高SRIO接口的效率及傳輸帶寬的利用率。特別是針對離散地址的情況，將離散地址的寄存器集中起來，實現了一次對多個寄存器(離散)的訪問操作，進而提高通過SRIO接口訪問ASIC晶片離散地址寄存器的效率，並提高了傳輸帶寬的利用率。實施例4
參見圖8，本發明實施例提供了一種處理裝置，所述處理裝置包括
獲取模塊801，用於獲取至少兩個待訪問的寄存器的地址；
組包模塊802,用於根據串行高速輸入輸出SRIO數據包的數據載荷，對至
少兩個寄存器的地址進行組包，得到訪問操作請求包，訪問操作請求包中攜帶
至少兩個待訪問數據的寄存器的地址；
發送模塊8 03,用於發送訪問操作請求包。
一、 當待訪問的操作為讀操作，裝置還包括
接收模塊，用於接收讀操作回復包，讀操作回復包中攜帶至少兩個寄存器值。
二、 當待訪問的操作為寫操作； 獲取模塊801，還用於獲取待寫入的數據；
組包模塊802,具體用於根據串行高速輸入輸出SRIO數據包的數據載荷， 對獲取的地址和數據進行組包，得到寫操作請求包，寫操作請求包中攜帶至少 兩個待進行數據寫入的地址和待寫入的數據。
其中，上述兩個寄存器的地址為離散地址。
綜上所述，本發明實施例提供的處理裝置，通過按照數據載荷進行組包處 理後發送，對端的訪問寄存器接收到組包後的數據包後，實現了一次對多個寄 存器的訪問操作，特別是針對離散地址的寄存器的訪問操作，進而提高通過SRIO 接口訪問ASIC晶片離散地址寄存器的效率，並提高了傳輸帶寬的利用率。
綜上，本發明實施例提供的技術方案，通過在ASIC晶片中配置訪問接口， 從而實現片外DSP處理器通過該接口，集中訪問(包括讀寫操作)晶片內部離 散地址寄存器，例如在進行寫操作時，該訪問接口通過分發的方式，將片外 DSP處理器按照固定格式集中配置的離散地址寄存器，分別寫入到對應的寄存器 中去；在進行讀操作時，該訪問接口將片外處理器按照固定格式集中讀取的寄 存器，分別讀取後，填入相應位置，等待片外DSP處理器來讀取。將原本只能 離散訪問的離散地址寄存器，集中起來訪問，提高片外DSP處理器通過SRIO接 口訪問晶片寄存器的效率以及^t是高了傳輸帶寬的利用率。
本發明實施例中的"接收，， 一詞可以理解為主動從其他模塊獲取也可以是 接收其他模塊發送來的信息。
13本領域技術人員可以理解附圖只是一個優選實施例的示意圖，附圖中的模 塊或流程並不一定是實施本發明所必須的。
本領域技術人員可以理解實施例中的裝置中的才莫塊可以按照實施例描述分 布於實施例的裝置中，也可以進行相應變化位於不同於本實施例的 一個或多個 裝置中。上述實施例的模塊可以合併為一個模塊，也可以進一步拆分成多個子 模塊。
上述本發明實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優劣。 本發明實施例中的部分步驟，可以利用軟體實現，相應的軟體程序可以存
儲在可讀取的存儲介質中，如光碟或硬碟等。
以上所述僅為本發明的較佳實施例，並不用以限制本發明，凡在本發明的
精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的
保護範圍之內。
權利要求
1、一種訪問寄存器的方法，其特徵在於，所述方法包括訪問接口接收處理器發送的訪問操作請求包，所述訪問操作請求包中攜帶至少兩個寄存器的地址；根據所述訪問操作請求包中攜帶的地址，對所述地址對應的寄存器進行訪問。
2、 如權利要求l所述的方法，其特徵在於，當所述訪問操作為讀操作時， 所述訪問接口接收處理器發送的訪問操作請求包，所述訪問操作請求包中攜帶 至少兩個寄存器的地址，包括訪問接口接收處理器發送的讀操作請求包，所述讀操作請求包中攜帶至少 兩個待進行數據讀取的寄存器的地址；所述根據所述訪問操作請求包中攜帶的地址，對所述地址對應的寄存器進 4亍訪問，包4舌根據所述讀操作請求包中攜帶的地址，對所述地址對應的寄存器進行讀操 作，獲取寄存器值。
3、 如權利要求2所述的方法，其特在於，所述根據所述訪問操作請求包中 攜帶的地址，對所述地址對應的寄存器進行訪問之後，還包括根據串行高速輸入輸出SRIO數據包的數據載荷，對所述寄存器值進行組包 得到讀操作回復包，所述讀^操作回復包中攜帶至少兩個寄存器值；向所述處理 器返回所述讀才喿作回復包。
4、 如權利要求l所述的方法，其特徵在於，當所述訪問操作為寫操作時， 所述訪問接口接收處理器發送的訪問操作請求包，所述訪問操作請求包中攜帶 至少兩個寄存器的地址，包括訪問接口接收處理器發送的寫操作請求包，所述寫操作請求包中攜帶至少 兩個待進行數據寫入的寄存器的地址和待寫入的數據；所述根據所述訪問操作請求包中攜帶的地址，對所述地址對應的寄存器進4亍i方問，包才舌根據所述訪問操作請求包中攜帶的地址，對所述地址對應的寄存器進行寫 操作，將所述待寫入的數據分發到對應的寄存器。
5、 如權利要求l-4任一權利要求所述的方法，其特徵在於，所述訪問操作 請求包中攜帶至少兩個寄存器的地址，且所述兩個寄存器的地址為離散地址。
6、 如權利要求l-4任一權利要求所述的方法，其特徵在於，所述訪問接口 和所述寄存器位於專用集成電路ASIC晶片中。
7、 一種訪問寄存器的裝置，其特徵在於，所述裝置包括接收模塊，用於接收處理器發送的訪問操作請求包，所述訪問操作請求包 中攜帶至少兩個寄存器的地址；訪問模塊，用於根據所述訪問搡作請求包中攜帶的地址，對所述地址對應 的寄存器進行訪問。
8、 如權利要求7所述的裝置，其特徵在於，所述當所述訪問操作為讀操作 時，所述接收模塊具體用於接收處理器發送的讀操作請求包，所述讀操作請求 包中攜帶至少兩個待進行數據讀取的寄存器的地址；所述訪問模塊具體用於根據所述讀操作請求包中攜帶的地址，對所述地址 對應的寄存器進行讀操作，獲取寄存器值。
9、 如權利要求7-8任一權利要求所述的裝置，其特徵在於，所述裝置和 所述寄存器位於專用集成電路ASIC晶片中。
10、 如權利要求7-8任一權利要求所述的裝置，其特徵在於，所述兩個寄 存器的地址為離散地址。
全文摘要
本發明公開了一種訪問寄存器的方法和裝置，屬於通信領域。所述方法包括訪問接口接收處理器發送的訪問操作請求包，所述訪問操作請求包中攜帶至少兩個待訪問的寄存器的地址；根據所述訪問操作請求包中攜帶的地址，對所述地址對應的寄存器進行訪問。一種訪問寄存器的裝置包括接收模塊和訪問模塊。本發明在DSP處理器訪問ASIC晶片時，通過設置的訪問接口，實現了對寄存器的集中訪問，提高了單次訪問操作中有效數據載荷的大小，從而有效地提高SRIO接口的效率及傳輸帶寬的利用率。
文檔編號G06F13/42GK101582058SQ20091008716
公開日2009年11月18日 申請日期2009年6月10日 優先權日2009年6月10日
發明者李華嵩, 亮 許 申請人:華為技術有限公司