電子模塊及其製造方法、驅動方法、電子儀器的製作方法
2023-09-12 20:51:45 2
專利名稱：電子模塊及其製造方法、驅動方法、電子儀器的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子模塊及其製造方法、驅動方法、電子儀器。
背景技術：
最近，電致發光(以下，稱作EL)模塊的開發不斷進展。EL模塊等電子模塊具有電子基板(例如，EL面板)和布線基板(例如柔性基板)。EL面板由與液晶裝置(例如液晶面板)同樣配置在布線基板上的半導體晶片(例如驅動IC)驅動。可是，因為在EL面板和液晶面板中驅動原理不同，所以為了驅動EL面板，形成在布線基板上的布線圖案有必要與EL的結構對應配置。此外，電子基板和布線基板中，多個端子彼此電連接。因此，以往，如果變更了電子基板的端子的排列順序，就必須也變更布線基板的端子的排列順序。以往，當為了驅動電子基板需要多種電源時，從電子模塊的外部輸入它們。因此，存在很難與電子基板的變更對應的問題。
發明內容
本發明的目的在於提供具有與EL結構對應配置的布線的電子模塊及其製造方法和電子儀器，或者提供能與電子基板的端子排列順序的變更對應的電子模塊及其製造方法和電子儀器，或者提供輸入少種類的電源就能驅動的電子模塊及其驅動方法和電子儀器。
(1)本發明的電子模塊具有EL部；形成有所述EL部的第一基板；安裝在所述第一基板上的第二基板；配置在所述第二基板上的集成電路晶片；
用於使電子流過所述EL部的多條電源布線；所述多條電源布線具有通過所述第一基板上的夾著所述EL部的一對區域而形成的多條第一電源布線、通過所述第二基板上的夾著所述集成電路晶片的一對區域而形成的多條第二電源布線，電連接著所述第一和第二電源布線。
根據本發明，通過接著EL部和集成電路晶片的一對區域而形成多條電源布線。因此，對EL部兩側，能使電流均勻流過。
(2)在該電子模塊中，還具有用於從所述集成電路晶片向所述EL部輸入驅動信號的多條信號布線；所述多條信號布線可以形成在所述多條電源布線夾著的區域中。
(3)在該電子模塊中，各所述信號布線可以比各所述電源布線的寬度窄。
(4)在該電子模塊中，還具有配置在所述第一基板上夾著所述EL部的區域中的一對掃描驅動器；用於從所述集成電路晶片向各所述掃描驅動器輸入控制信號的多條控制布線；所述多條控制布線可以形成在夾著所述多條信號布線的一對區域即所述多條電源布線夾著的區域中。
(5)在該電子模塊中，還具有形成在所述第二基板的除了與所述第一基板的安裝部的端部上多個連接端子；各所述連接端子可以比各所述電源布線的寬度還寬。
(6)本發明的電子儀器具有所述電子模塊。
(7)本發明的電子模塊的製造方法包含固定形成有EL部的第一基板和配置有集成電路晶片的第二基板的步驟；所述第一基板具有通過夾著所述EL部的一對區域而形成的多條第一電源布線；所述第二基板具有通過夾著所述集成電路晶片的一對區域而形成的多條第二電源布線；在固定所述第一和第二基板的步驟中，電連接所述第一和第二電源布線。
根據本發明，通過夾著EL部和集成電路晶片的一對區域而形成多條電源布線。因此，對EL部兩側，能使電流均勻流過。
(8)本發明的電子模塊包括具有多個第一端子的電子基板；具有與所述電子基板的所述第一端子電連接的多個第二端子、包含從兩個以上的所述第二端子延伸的兩個以上第一布線、在與所述第一布線電絕緣的狀態下形成的兩個以上第二布線的布線圖案的布線基板；電連接至少一條所述第一布線、至少一條所述第二布線的電連接部。
根據本發明，根據電連接部電連接哪個第一和第二布線，能變更布線圖案的傳輸線路。因此，即使變更電子基板的第一端子的排列順序，只通過變更基於電連接部的傳輸線路，就能對應。
(9)該電子模塊還具有配置在所述布線基板上的集成電路晶片；所述第二布線可以電連接在所述集成電路晶片上。
(10)在該電子模塊中，所述電連接部可以設置在比所述集成電路晶片更靠近所述電子基板的位置。
(11)在該電子模塊中，所述電連接部可以分別設置在比所述布線基板的寬度方向中央更接近兩端的一對區域中。
(12)本發明的電子儀器具有所述(8)～(11)的電子模塊。
(13)本發明的電子模塊的製造方法包含電連接電子基板的多個第一端子和布線基板的多個第二端子；通過電連接部電連接從兩個以上所述第二端子延伸的兩個以上第一布線的至少一條和以與所述第一布線電絕緣的狀態下形成的兩個以上第二布線的至少一條。
根據本發明，根據電連接部電連接哪個第一和第二布線，能變更布線圖案的傳輸線路。因此，即使變更電子基板的第一端子的排列順序，只通過變更基於電連接部的傳輸線路，就能對應。
(14)本發明的電子模塊具有電子基板；
安裝在所述電子基板上的、配置有集成電路晶片的布線基板；所述布線基板具有輸入端子、把輸入到所述輸入端子的外部電源放大生成不同的多個放大電源的一個或多個放大電路。
根據本發明，因為放大外部電源生成不同的多個放大電源，所以輸入很少種類的外部電源(例如，單一電源)就能驅動電子模塊。
(15)在該電子模塊中，通過所述外部電源驅動所述集成電路晶片；通過所述多個放大電源驅動電子基板。
(16)在該電子模塊中，所述放大電路可以形成在所述集成電路晶片和所述輸入端子之間。
(17)在該電子模塊中，所述集成電路晶片配置在所述布線基板的寬度方向中央部上；所述一個或多個放大電路中的一對放大電路形成在所述布線基板的寬度方向的兩端側。
(18)在該電子模塊中，所述布線基板具有從所述集成電路晶片向所述電子基板延伸的信號線、從所述一對放大電路向所述電子基板延伸的電源布線；所述電源布線比所述信號布線寬度還寬。
(19)在該電子模塊中，所述一個或多個放大電路中的一對放大電路可以由形成在所述集成電路晶片中的第一電路和與所述集成電路晶片另外設置的第二電路構成。
(20)在該電子模塊中，所述第二電路可以包含電容器。
(21)在該電子模塊中，所述第二電路可以包含電感器。
(22)本發明的電子儀器具有所述(14)～(21)的電子模塊。
(23)本發明的電子模塊的驅動方法包含向形成在配置有集成電路晶片的布線基板上的輸入端子輸入外部電源的步驟；通過把所述外部電源由形成在所述布線基板上的一個或多個放大電路進行放大，生成不同的多個放大電源的步驟；由所述不同的多個放大電源，驅動電連接在所述布線基板上的電子基板。
根據本發明，因為放大外部電源生成多個不同的放大電源，所以能只需輸入很少種類的外部電源(例如單一電源)，驅動電子模塊。
圖1是表示本發明實施例1的電子模塊的圖。
圖2是表示本發明實施例1的電子模塊的第一基板的平面圖。
圖3是表示本發明實施例1的電子模塊的第一基板的剖視圖。
圖4是表示本發明實施例1的電子模塊的第二基板的剖視圖。
圖5是表示本發明實施例1的電子模塊的電路的圖。
圖6是表示本發明實施例2的電子模塊的圖。
圖7是表示本發明實施例2的電子模塊的電子基板的平面圖。
圖8是表示本發明實施例2的電子模塊的第一基板的剖視圖。
圖9是表示本發明實施例2的電子模塊的電連接部和它附近的結構的圖。
圖10是說明本發明實施例2的電子模塊的布線基板的製造方法的圖。
圖11A和11B是表示本發明實施例2的電子模塊的電路的圖。
圖12是表示本發明實施例2的電子模塊的電路的圖。
圖13是表示本發明實施例3的電子模塊的圖。
圖14是表示本發明實施例3的電子模塊的電子基板的平面圖。
圖15是表示本發明實施例3的電子模塊的電子基板的剖視圖。
圖16是表示本發明實施例3的電子模塊的布線基板的變形例的圖。
圖17是表示本發明實施例3的電子模塊的電路的圖。
圖18是表示本發明實施例的電子儀器的圖。
圖19是表示本發明實施例的電子儀器的圖。
具體實施例方式
下面，參照
本發明實施例。
(實施例1)圖1是表示本發明實施例1的電子模塊的圖。電子模塊具有第一基板10。圖2是第一基板的平面圖，圖3是第一基板的剖視圖。
第一基板10可以是玻璃基板、塑料基板或矽基板的任意一種。如圖3所示，在從第一基板10取出光的情況下，把光透射性基板作為第一基板10使用。第一基板10具有EL部12。EL部12通過EL現象而發光。EL部12可以是載流子注入型。EL部12由電流驅動。具體而言，電流流過發光材料(例如有機材料)14(參照圖3)。具有EL部12的第一基板10可以是EL面板。
如圖2所示，在第一基板10上形成多條第一電源布線16、18、20、22。多條第一電源布線16、18、20、22形成為通過夾著EL部12的一對區域。第一電源布線16、18、20分別是用於使電流流過EL部12的陽極布線。第一電源布線16、18、20分別由不同寬度形成，與基於發光材料14的顏色(R、G、B)的發光效率的不同對應，適合於流過不同值的電流。第一電源布線22是陰極布線。第一電源布線22配置在其他第一電源布線16、18、20的外側。此外，第一電源布線22除去與第二基板50的安裝一側，形成コ狀(或C狀)。
第一電源布線(陽極布線)16、18、20連接在多個陽極24(參照圖3)上。此外，第一電源布線(陰極布線)22連接在陰極26(參照圖3)上。陰極26與多個陽極24相對形成。各陽極24和陰極26之間設置有發光材料14。此外，也可以在陽極24和發光材料14之間形成空穴輸送層，在陰極26和發光材料14之間形成電子輸送層。多條第一電源布線16、18、20、22分別被分割為多個布線，各分割布線具有端子28。
在第一基板10上形成用於向EL部12輸入驅動信號的多條第一信號布線30。第一信號布線30形成在第一電源布線16、18、20、22夾著的區域中。各第一信號布線30比第一電源布線16、18、20、22寬度還窄。此外，第一信號布線30的端子32比第一電源布線的端子28寬度還窄。
在第一基板10上，在夾著EL部12的區域中配置有一對掃描驅動器34。掃描驅動器34可以是晶片元件，也可以是形成在第一基板10上的薄膜電路(例如包含TFT電路)。各掃描驅動器34配置在EL部12和第一電源布線16、18、20、22之間。在一對掃描驅動器34上連接著用於輸入控制信號的多條第一控制布線36。多條第一控制布線36形成在夾著第一信號布線30的一對區域即第一電源布線16、18、20、22夾著的區域中。第一控制布線36的端子38可以與第一電源布線的端子相同的寬度形成，可以比第一信號布線30的端子32還大的寬度形成。
在本實施例中，上述的端子28、32、38排列為向著第一基板10的一邊延伸。第一基板10具有第一定位標記40。通過使第一定位標記40對準後面描述的第二定位塊70(參照圖4)，能進行第一和第二基板10、50的對位。在第一基板10上根據必要，設置密封部42。密封部42設置為覆蓋陰極26，防止水分或氧的進入。密封部42當要求光透射性時，能以玻璃基板或塑料基板形成，當不要光透射性時，能以金屬或矽等形成。
電子模塊如圖1所示，具有第二基板50。第二基板50可以是柔性基板。第二基板50安裝在第一基板10上。圖4是說明第二基板及其製造方法的圖。在第二基板50上配置著集成電路晶片52。在集成電路晶片52上也可以形成包含用於生成對El部12提供的信號的功能的信號驅動器。集成電路晶片52可以面朝下接合，也可以進行基於TAB(Tape AutomatedBonding)的電連接。
在第二基板50上形成有多條第二電源布線54。多條第二電源布線54形成為通過夾著集成電路晶片52的一對區域。如果只通過夾著集成電路晶片52的一對區域的單側形成第二電源布線54，則一組第二電源布線54比其他組第二電源布線54還長。而在本實施例中，多條第二電源布線54的長度差小，所以能使電流均勻流過。第二電源布線54電連接在第一電源布線16、18、20、22上。具體而言，第二電源布線54的端子56和第一電源布線的端子電連接。在該電連接中可以使用各向異性的導電材料(各向異性導電膜、各向異性導電膏)。通過電連接的第一和第二電源布線，構成電源布線。該電源布線是用於使電流流過EL部12。
在第二基板50上形成用於從集成電路晶片52向EL部12輸入驅動信號的多條第二信號布線58。第二信號布線58形成在第二電源布線54夾著的區域中。第二信號布線58比第二電源布線54寬度還窄。此外，第二信號布線58的端子60比第二電源布線54的端子56還窄。第二信號布線58電連接在第一信號布線30上。具體而言，第二信號布線58的端子和第一信號布線30的端子32電連接。該電連接可以與端子28、56的電連接相同。通過電連接的第一和第二信號布線，構成信號布線。該信號布線是用於從集成電路晶片52向EL部12輸入驅動信號。
在第二基板50上形成多條第二控制布線62。第二控制布線62連接在集成電路晶片52上，從集成電路晶片52輸出控制信號(例如時鐘信號)。多條第二控制布線62形成在夾著第二信號布線58的一對區域即第二電源布線54夾著的區域中。向夾著第二信號布線58的一對區域分別輸出同步的時鐘信號。第二控制布線62的端子64可以用與第二電源布線54的端子56相同的寬度形成，也可以用比第二信號布線58的端子60還大的寬度形成。第二控制布線62電連接在第一控制布線36上。具體而言，第二控制布線62的端子64和第一控制布線36的端子38電連接。該電連接可以是與端子28、56的電連接相同。通過電連接的第一和第二控制布線，構成控制布線。該控制布線是用於從集成電路晶片52向掃描驅動器34輸入控制信號(包含時鐘信號)的。
在第二基板50上形成多條輸入布線66。多條輸入布線66連接在集成電路晶片52上，從集成電路晶片52向與第二信號布線58相反的方向延伸。輸入布線66用於向集成電路晶片52輸入數據信號(例如數位訊號)、晶片選擇信號或電源。
在第二基板50上形成連接端子68。連接端子68形成在除了與第一基板10的安裝部的端部上。連接端子68比各電源布線(第一電源布線16、18、20、22或第二電源布線54)的寬度還寬。連接端子68是第二電源布線54和輸入布線66的端部。連接端子68形成為向著第二基板50的一邊延伸。
第二基板50具有第二定位標記70。通過對準第二定位標記70和第一定位標記40，能進行第一和第二基板10、50的對位。
可以通過衝切圖4中用雙點劃線表示的帶72，形成第二基板50。在第二基板50上預先形成孔74，只要以孔74為基準衝切帶72，就能進行正確的衝切。此外，能利用孔74固定第二基板50。可以把這樣固定的第二基板50安裝在第一基板10上。在第二基板50上形成有1個或多個虛設圖案76、78、80、82。因為形成了虛設圖案76、78、80、82，所以第二基板50的未形成導電箔的部分減少，能抑制第二基板50的翹曲或變形。虛設圖案76、82分別具有標記84、86。標記84、86可以是形成在虛設圖案76、82上的通孔，也可以是形成在虛設圖案76、82和第二基板50上的通孔，可以是形成在虛設圖案76、82上的樹脂層(例如抗蝕層)上通孔。通過標記84、86能進行集成電路晶片52的對位。標記84、86能在集成電路晶片52的多個角部中最近的角部的對位中使用。虛設圖案78、80形成帶狀等形狀，形成了多個孔。因此，虛設圖案78、80與形成在其上的樹脂層(例如抗蝕層)的緊貼力提高，樹脂層變得難以剝離。
本實施例的電子模塊的製造方法包含將形成了EL部12的第一基板10和配置有集成電路晶片52的第二基板50進行固定的步驟。第一基板10具有通過夾著EL部12的一對區域而形成的多條第一電源布線16、18、20、22。第二基板50具有通過夾著集成電路晶片52的一對區域而形成的多條第二布線54。在固定第一和第二基板10、50的步驟中，第一電源布線16、18、20、22和第二布線54電連接。
圖5是說明本實施例的電子模塊的電路的圖。在EL部12上形成有多條掃描線90、在與掃描線90交叉的方向延伸的多條信號線92、沿著信號線92延伸的多條電源線94。掃描線90電連接在掃描線驅動器34(例如具有移位寄存器和電平移動器。)上。信號線92電連接在集成電路晶片52的信號驅動器96上。電源線94電連接在第一電源布線16、18、20的任意一條上。與掃描線90和信號線92的各交點對應設置有成為像素的發光材料14。
在掃描線90上與各像素對應電連接著開關元件98。開關元件98如果是薄膜電晶體(MOSFET)，則掃描線90電連接在它的柵電極上。此外，在信號線92上，與各像素對應，電連接著電容器100。具體而言，電容器100電連接在信號線92和電源線94之間，能保持與來自信號線92的圖像信號相應的電荷。在電容器100和信號線92之間電連接著開關元件98。通過來自掃描線90的信號控制開關元件98，開關元件98控制向電容器100的電荷存儲。
根據電容器100中保持的電荷量或它的有無，控制驅動元件102。驅動元件102如果是薄膜電晶體(MOSFET)，則它的柵電極和電容器100的信號線92一側的電極電連接。驅動元件102電連接在電源線94和發光材料14之間。即驅動元件102控制從電源線94到發光材料14的電流的供給。
根據這樣的結構，如果通過掃描線90的掃描信號，開關元件98變為導通，則由於這時的信號線92和電源線94的電位差，電荷保持在電容器100中，按照該電荷，決定驅動元件102的控制狀態。而且，通過驅動元件102的溝道，電流從電源線94流向陽極24，通過發光材料14電流流向陰極26。發光材料14按照流過它的電流量發光。
(實施例2)圖6是表示本發明實施例2的電子模塊(例如，EL模塊或液晶模塊等)的圖。電子模塊具有電子基板110。圖7是電子基板的平面圖，圖8是電子基板的剖視圖。電子基板110可以是顯示面板(EL面板、液晶面板)。電子基板110具有基板111。基板111可以是玻璃基板、塑料基板或矽基板的任意一種。如圖8所示，當從基板111取出光時，把光透射性基板作為基板111使用。
電子基板110具有工作部112。工作部112例如是用於進行圖像顯示的動作的部分。在本實施例中，工作部112是EL(例如有機EL)部。EL部通過EL現象而發光。EL部可以是載流子注入型。EL部可以由電流驅動。具體而言，電流流過發光材料(例如有機材料)(參照圖8)。
電子基板110在夾著工作部112的區域中配置有一對掃描驅動器114。掃描驅動器114可以是晶片元件，也可以是形成在第一基板111上的薄膜電路(例如包含TFT電路)。
電子基板110具有多個第一端子120、122、124。它們中的2個以上的第一端子120通過控制布線126電連接在掃描驅動器114上。此外，2個以上的第一端子122電連接在電源布線130、132、134、136上。電源布線130、132、134分別是用於使電流流向工作部112的陽極布線。電源布線130、132、134分別由不同的寬度形成，與基於發光材料144(參照圖8)的顏色(R、G、B)的發光效率的不同對應，適合於流過不同值的電流。電源布線136是陰極布線。電源布線130、132、134、136形成為通過夾著工作部112的一對區域。成為陰極布線的電源布線136是配置在成為陽極布線的電源布線130、132、134的外側。此外，電源布線136除去與布線基板150的安裝一側，形成コ狀(或C狀)。兩個第一端子124通過信號布線138電連接在工作部112上。
控制布線126形成在夾著信號布線138的一對區域即電源布線130、132、134、136夾著的區域中。信號布線138形成在控制布線126夾著的區域中。信號布線138形成在電源布線130、132、134、136夾著的區域中。信號布線138比控制布線126的寬度還窄。信號布線138比電源布線130、132、134、136的寬度還窄。
連接在信號布線138上的第一端子124比連接在電源布線130、132、134、136和控制布線126上的第一端子120、122寬度還窄。連接在控制布線126上的第一端子120可以用和連接在電源布線130、132、134、136上的第一端子122相同的寬度形成，也可以用比連接在信號布線138上的第一端子124還大的寬度形成。
電源布線(陽極布線)130、132、134連接在多個陽極(參照圖8)上。此外，電源布線(陰極布線)136連接在陰極142(參照圖8)上。陰極142與多個陽極140相對形成。在各陽極140和陰極142之間設置有發光材料144。此外，在陽極140和發光材料144之間形成空穴輸送層，在陰極142和發光材料144之間形成電子輸送層。
在本實施例中，上述的第一端子120、122、124排列為向電子基板110的一邊延伸。電子基板110具有第一定位標記146。通過把第一定位標記146和後面描述的第二定位塊182(參照圖10)對照，能進行電子基板110和布線基板150的對位。在電子基板110上，根據必要設置密封部148。密封部148設置為覆蓋陰極142，防止水分和氧的進入。當密封部148被要求為具有光透射性時，能由玻璃基板或塑料基板形成，當不需要光透射性時，能由金屬或矽等形成。
電子模塊具有布線基板150。布線基板150具有基板151。在基板151上形成有布線基板。基板151可以是柔性基板。布線基板150(基板151)安裝在電子基板110上。
在布線基板150上大在有集成電路晶片152。在集成電路晶片152上可以形成包含生成提供給工作部112的信號的功能的信號驅動器96(參照圖12)。集成電路晶片152可以是面朝下接合，也可以謀求基於TAB(Tape Automated Bonding)的電連接。
布線基板150具有多個第二端子160、162、164。布線基板150具有從兩個以上第二端子延伸的兩個以上第一布線166。布線基板150具有以與第一布線166電絕緣的狀態下形成的兩個以上第二布線168。控制信號(例如時鐘信號)從集成電路晶片152輸出到第二布線168上。
在布線基板150上設置有電連接部170。電連接部170可以是晶片元件(例如表面安裝部件)。電連接部170可以設置在比集成電路晶片152更靠近電子基板110的位置。電連接部170分別設置在比布線基板150的寬度方向中央更靠近兩端的一對區域中。
圖9是表示電連接部和它附近的結構的圖。從一個第一布線166的頂端(與第二端子160相反一側的頂端)隔開間隔，在其延長線上形成一個第二布線168。可以形成與第一布線166相同數量的第二布線168。
電連接部170電連接至少一個第一布線166、至少一個第二布線168。電連接部170可以具有一個或多個導電部172。多個導電部172可以彼此電絕緣。一個導電部172可以電連接一個第一布線166和一個第二布線168。可以跨一個導電部172配置其他導電部172。據此，能電連接一個第一布線166和不在它的延長線上的第二布線168。此外，導電部172以具有電阻。導電部172可以是焊錫。通過電連接的第一和第二布線166、168，構成控制布線。
布線基板150具有從兩個以上第二端子162延伸的兩個以上電源布線174。電源布線174形成為通過夾著集成電路晶片152的一對區域。如果形成為只通過夾著集成電路晶片152的一對區域的單側，則一組電源布線174比其他組電源布線174還長。而在本實施例中，多個電源布線174的長度的差小，所以電流能均勻流過。
布線基板150具有從兩個以上第二端子164延伸的兩個以上的信號布線176。信號布線176形成在電源布線174夾著的區域中。布線基板150具有多個輸入布線178。多個輸入布線178連接在集成電路晶片152上，從集成電路晶片152向與信號布線176相反的方向延伸。輸入布線178是用於向集成電路晶片152輸入數據信號(例如數位訊號)、晶片選擇信號或電源等的。
布線基板150具有多個連接端子180。連接端子180形成在除了與電子基板110的安裝部的端部上。連接端子180形成比電源布線174寬度更寬。連接端子180連接在電源布線174和輸入布線178上。連接端子180形成為向著布線基板150的一邊延伸。
連接在第一布線166上的第二端子160可以用與連接在電源布線174上的第二端子162相同的寬度形成，也可以用比連接在信號布線176上的第二端子164還大的寬度形成。第一和第二布線166、168形成在夾著信號布線176的一對區域即電源布線174夾著的區域中。在接著信號布線176的一對區域中，分別從集成電路晶片152向第二布線168輸出同步的時鐘信號。信號布線176形成為比電源布線174寬度還窄。此外，連接了信號布線176的第二端子164形成為比連接了電源布線174的第二端子162寬度還窄。
第二端子160、162、164分別電連接在電子基板110的第一端子120、122、124上。在該電連接中可以使用各向異性導電材料(各向異性導電膜、各向異性導電膏)。具體而言，把連接在第一布線166上的第二端子160和連接在控制布線126上的第一端子120電連接。即第一布線166電連接在控制布線126上。此外，連接在電源布線174上的第二端子162和電源布線130、132、134、136的第一端子122電連接。即電源布線174電連接在電源布線130、132、134、136上。此外，把連接了信號布線176的第二端子164和連接了信號布線138的第一端子124電連接。即信號布線176電連接在信號布線138上。
布線基板150具有第二定位標記182(參照圖10)。通過使第二定位標記182與第一定位標記146對準，就能進行電子基板110和布線基板150的對位。
圖10是說明布線基板的製造方法的圖。以設置集成電路晶片152和電連接部170前的狀態，表示了圖10所示的布線基板150。可以通過衝切圖10中用雙點劃線表示的帶184，形成布線基板150。在布線基板150上預先形成孔186，只要以孔186為基準衝切帶184，就能進行正確的衝切。此外，能利用孔186固定布線基板150。可以把這樣固定的布線基板150安裝在電子基板110上。
在布線基板150上形成有1個或多個虛設圖案188、190、192、194。因為形成了虛設圖案188、190、192、194，所以布線基板150中不形成導電箔的部分減少，能抑制布線基板150的翹曲或變形。虛設圖案188、194分別具有標記196、198。標記196、198可以是形成在虛設圖案188、194上的通孔，也可以是形成在虛設圖案188、194上的樹脂層(例如抗蝕層)上的通孔。通過標記196、198，能進行集成電路晶片152的對位。標記196、198能在集成電路晶片152的多個角部中最近的角部的對位中使用。虛設圖案190、192形成帶狀等形狀，形成了多個孔。因此，虛設圖案190、192與形成在其上的樹脂層(例如抗蝕層)的緊貼力提高，樹脂層變得難以剝離。
在本實施例的電子模塊的製造方法中，電連接電子基板110的多個第一端子120、122、124和布線基板150的多個第二端子160、162、164。通過電連接部170，電連接從2個以上第二端子160延伸的2個以上第一布線166的至少一個和在與第一布線166電絕緣的狀態下形成的2個以上第二布線168的至少一個。
根據本實施例，根據電連接部170電連接哪個第一和第二布線166、168，能變更布線圖案的傳輸線路。因此，即使變更了電子基板110的第一端子120的排列順序，也能只通過基於電連接部170的傳輸線路而對應。
例如，通過電連接部170，代替形成圖11A所示的傳輸線路，如圖11B所示，通過其他電連接部200，形成別的傳輸線路。具體而言，在圖11B中，通過電連接部200電連接第一布線166和存在於它的延長線上的第二布線168。
圖12是說明本實施例的電子模塊的電路的圖。在工作部112上形成多條掃描線90、在與掃描線90交叉的方向上延伸的多條信號線92、沿著信號線92延伸的多條電源線94。電源線94電連接在電源布線130、132、134的任意一個上。與掃描線90和信號線92的各交點對應，設置有成為像素的發光材料144。通過驅動元件102的溝道，電流從電源線94流向陽極140，電流通過發光材料144流向陰極142。發光材料144按照流過它的電流量發光。其他說明與實施例1中說明的電路(參照圖5)的內容相應。
(實施例3)圖13是表示本發明實施例3的電子模塊(例如EL模塊或液晶模塊)的圖。電子模塊具有電子基板210。圖14是電子基板的平面圖，圖15是電子基板的剖視圖。電子基板210例如可以是顯示面板(EL面板、液晶面板)。電子基板210具有基板211。基板211可以是玻璃基板、塑料基板或矽基板的任意一種。如圖15所示，當從基板211取出光時，把光透射性基板作為基板211使用。
電子基板210具有工作部212。工作部212例如是進行用於圖像顯示的動作的部分。在本實施例中，工作部212是EL(例如有機EL)部。EL部通過EL現象而發光。EL部可以是載流子注入型。EL部可以由電流驅動。具體而言，電流流過發光材料(例如有機材料)236(參照圖15)。
電子基板110在夾著工作部212的區域中配置有一對掃描驅動器214。掃描驅動器214可以是晶片元件，也可以是形成在第一基板211上的薄膜電路(例如包含TFT電路)。
電子基板210具有多條陽極布線220、222、224。陽極布線220、222、224分別是用於使電流流向工作部212的布線。陽極布線220、222、224分別由不同寬度形成，與基於發光材料(參照圖15)的顏色(R、G、B)的發光效率的不同對應，適合於流過不同值的電流。電子基板210具有陰極布線226。陽極布線220、222、224和陰極布線226形成為通過夾著工作部212的一對區域。陰極布線226配置在陽極布線220、222、224的外側。此外，陰極布線226除去與布線基板240的安裝一側，形成コ狀(或C狀)。
電子基板210具有信號布線228。信號布線228向工作部212提供驅動信號。電子基板210具有控制布線230。控制布線230形成在夾著信號布線228的一對區域即陽極布線220、222、224和陰極布線226夾著的區域中。信號布線228形成在陽極布線220、222、224和陰極布線226夾著的區域中。信號布線228形成為比控制布線230寬度還窄。信號布線228形成為比陽極布線220、222、224和陰極布線226寬度還窄。
陽極布線220、222、224、陰極布線226、信號布線228排列為向著電子基板210的一邊延伸，各頂端部成為端子。
陽極布線220、222、224連接在多個陽極232(參照圖15)上。此外，陰極布線226連接在陽極234(參照圖15)上。陰極234形成為與多個陽極232相對。各陽極232和陰極234之間設置有發光材料236。此外，在陽極232和發光材料236間形成空穴輸送層，在陰極234和發光材料236間形成電子輸送層。
在電子基板210上，根據必要設置密封部238。密封部238設置為覆蓋陰極234，防止水分和氧的進入。當對密封部238要求光透射性時，能以玻璃基板或塑料基板形成，當不要光透射性時，能以金屬或矽形成。
電子模塊具有布線基板240。布線基板240具有基板241。基板241可以是柔性基板。布線基板240(基板241)安裝在電子基板210上。在電子基板210和布線基板240的電連接中使用各向異性導電材料(各向異性導電膜、各向異性導電膏)。
在布線基板240上配置著集成電路晶片242。在集成電路晶片242上可以形成包含生成對工作部212的信號的功能的信號驅動器96。集成電路晶片242可以是面朝下接合，也可以構成基於TAB(Tape AutomatedBonding)的電連接。集成電路晶片242配置在布線基板240的寬度方向的中央部。
布線基板240具有輸入端子244。輸入端子244是未圖示的布線圖案的端部。輸入端子244形成在除了與電子基板210的安裝部的端部。輸入端子244形成為比電源布線260、262、264、266、268寬度還寬。輸入端子244可以形成為向著布線基板240的一邊延伸。
向輸入端子244輸入外部電源V0。外部電源V0可以是單一電源(電壓)。可以通過外部電源V0驅動集成電路晶片242。布線基板240具有一個或多個放大電路250、252、254。一個或多個放大電路250、252、254把輸入到輸入端子244的外部電源V0放大(例如把它的電壓升壓)，生成不同(例如在電壓上不同)的多個放電電源V1～V5。在集成電路晶片242和輸入端子244之間的區域形成有放大電路250、252、254。一對放大電路250、252形成在布線基板240的寬度方向的兩端。此外，在圖16所示的變形例中，一對放大電路272、274配置在夾著集成電路晶片242的一對區域中。
根據本實施例，由於通過放大外部電源V0可生成不同的多個放大電源V1～V5，所以能輸入很少種類的外部電源(例如單一電源)V0，驅動電子模塊。
在集成電路晶片242之外另外形成了放大電路250、252。通過這樣，能使放大電路250、252導致的放大作用的影響不會作用於集成電路晶片242。例如，當增大電源V1、V2、V3的電流值大，無法把放大電路250、252內置於集成電路晶片242中時，能應用該結構。
放大電路254由第一和第二電路256、258構成。第一電路256形成在集成電路晶片242上。第二電路258在集成電路晶片242之外另外形成。第二電路258也可以例如包含電容器或電感，構成升壓電路的至少一部分。當第二電路258需要很多元件時，在集成電路晶片242之外另外形成第二電路258是有效的。
布線基板240具有電源布線260、262、264、266、268。電源布線260、262、264、266、268從放大電路250、252、254向電子基板210延伸。
放大電路250電連接在電源布線260上。電源布線260電連接在電子基板210的陽極布線224上。此外，圖13表示了圖14所示的電子基板210的背面。輸入到放大電路250的外部電源V0被放大為放大電源V1。放大電源V1通過電源布線260輸入到陽極布線224中。放大電路252電連接在電源布線262、264上。電源布線262、264分別電連接在電子基板210的陽極布線220、222上。輸入到放大電路252的外部電源V0被放大為放大電源V2、V3。放大電源V2、V3通過電源布線262、264輸入到陽極布線220、222中。通過放大電源V1、V2、V3驅動電子基板210。
電源布線260、262、264形成為通過夾著集成電路晶片242的一對區域。如果只通過夾著集成電路晶片242的一對區域的單側形成電源布線260、262、264，則例如電源布線260比其他電源布線262、264還長。而在本實施例中，因為多個電源布線260、262、264的長度差小，所以能使電流均勻流過。
放大電路254電連接在電源布線266、268上。電源布線266、268分別電連接在電子基板210的控制布線230上。連接在電源布線266、268上的控制布線230是用於向掃描驅動器214提供電源的。輸入到放大電路254的外部電源V0被放大為放大電源V4、V5。放大電源V4、V5通過電源布線266、268輸入到控制布線230中。
布線基板240具有從集成電路晶片242向電子基板210延伸的信號布線270。信號布線270形成在電源布線260、262、264、266、268夾著的區域中。信號布線270電連接在電子基板210的信號布線228上。電源布線260、262、264、266、268可以形成比信號布線270寬度更寬。
布線基板240具有未圖示的控制布線(用於把時鐘信號等從集成電路晶片242向掃描驅動器214輸入的布線)、陰極布線(電連接在陰極布線226上的布線)、輸入布線(連接在輸入端子244上的布線)。
在本實施例的電子模塊驅動方法中，在配置有集成電路晶片242的布線基板240上的形成的輸入端子244輸入外部電源V0。把外部電源V0通過形成在布線基板240上的一個或多個放大電路250、252、254放大，生成不同的多個放大電源V1～V5。通過，不同的多個放大電源V1～V5驅動電連接在布線基板240上的電子基板210。
圖17是說明本實施例的電子模塊的電路的圖。在工作部212中形成有多條掃描線90、在與掃描線90交叉的方向延伸的多條信號線92、沿著信號線92延伸的多條電源線94。電源線94電連接在陽極布線220、222、224的任意一個上。與掃描線90和信號線92的各交點對應，設置有成為像素的發光材料236。通過驅動元件102的通道，電流從電源線94流向陽極232，通過發光材料236，電流流向陰極234。發光材料236按照流過它的電流量發光。其他的說明與實施例1中說明的電路(參照圖5)的內容相應。
作為具有本發明實施例的電子模塊(例如，EL模塊或液晶模塊)的電子儀器，在圖18中表示了筆記本型個人電腦1000，在圖19中表示了行動電話2000。
本發明並不局限於上述的實施例，能進行各種變形。例如，本發明包含與實施例中說明的結構實質上同一的結構(例如，功能、方法和結果同一的結構，或目的以及結果同一的結構)。此外，本發明包含置換了實施例中說明的結構的非本質的部分的結構。此外，本發明包含能產生與實施例中說明的結構同一作用效果的結構或實現同一目的的結構。此外，本發明包含在實施例中說明的結構上附加了公開的技術的結構。
權利要求
1.一種電子模塊，其特徵在於具有電致發光部；形成有所述電致發光部的第一基板；安裝在所述第一基板上的第二基板；配置在所述第二基板上的集成電路晶片；用於使電流流過所述電致發光部的多條電源布線；所述多條電源布線具有通過所述第一基板上的夾著所述電致發光部的一對區域而形成的多條第一電源布線和通過所述第二基板上的夾著所述集成電路晶片的一對區域而形成的多條第二電源布線，所述第一和第二電源布線形成電連接。
2.根據權利要求1所述的電子模塊，其特徵在於其中還具有用於從所述集成電路晶片向所述電致發光部輸入驅動信號的多條信號布線，所述多條信號布線形成在所述多條電源布線夾著的區域中。
3.根據權利要求2所述的電子模塊，其中各所述信號布線比各所述電源布線的寬度窄。
4.根據權利要求2或3所述的電子模塊，其特徵在於其中還具有配置在所述第一基板上的夾著所述電致發光部的區域中的一對掃描驅動器；用於從所述集成電路晶片向各所述掃描驅動器輸入控制信號的多條控制布線，所述多條控制布線形成在夾著所述多條信號布線的一對區域，即，所述多條電源布線夾著的區域中。
5.根據權利要求1～3中任意一項所述的電子模塊，其特徵在於其中還具有形成在所述第二基板的除了與所述第一基板的安裝部的端部上的多個連接端子；各個所述連接端子比各所述電源布線的寬度還寬。
6.一種具有權利要求1～3中任意一項所述的電子模塊的電子儀器。
7.一種電子模塊的製造方法，其特徵在於包含將形成有電致發光部的第一基板和配置有集成電路晶片的第二基板固定的步驟；所述第一基板具有通過夾著所述電致發光部的一對區域而形成的多條第一電源布線；所述第二基板具有通過夾著所述集成電路晶片的一對區域而形成的多條第二電源布線；在固定所述第一和第二基板的步驟中，電連接所述第一和第二電源布線。
8.一種電子模塊，其特徵在於包括具有多個第一端子的電子基板；具有與所述電子基板的所述第一端子電連接的多個第二端子、包含從兩個以上的所述第二端子延伸的兩個以上第一布線、在與所述第一布線電絕緣的狀態下形成的兩個以上第二布線的布線圖案的布線基板；電連接至少一條所述第一布線、至少一條所述第二布線的電連接部。
9.根據權利要求8所述的電子模塊，其特徵在於其中還具有配置在所述布線基板上的集成電路晶片；所述第二布線電連接在所述集成電路晶片上。
10.根據權利要求9所述的電子模塊，其特徵在於其中所述電連接部被設置在比所述集成電路晶片更靠近所述電子基板的位置。
11.根據權利要求9或10所述的電子模塊，其特徵在於其中所述電連接部分別被設置在比所述布線基板的寬度方向中央更接近兩端的一對區域中。
12.一種具有權利要求8～10中任意一項所述的電子模塊的電子儀器。
13.一種電子模塊的製造方法，其特徵在於包含電連接電子基板的多個第一端子和布線基板的多個第二端子的步驟；通過電連接部電連接從兩個以上所述第二端子延伸的兩個以上第一布線的至少一條和以與所述第一布線電絕緣的狀態下形成的兩個以上第二布線的至少一條的步驟。
14.一種電子模塊，其特徵在於具有電子基板；安裝在所述電子基板上、配置有集成電路晶片的布線基板；所述布線基板具有輸入端子、通過把輸入到所述輸入端子的外部電源放大而生成不同的多個放大電源的一個或多個放大電路。
15.根據權利要求14所述的電子模塊，其特徵在於通過所述外部電源驅動所述集成電路晶片；通過所述多個放大電源驅動電子基板。
16.根據權利要求14或15所述的電子模塊，其特徵在於所述放大電路形成在所述集成電路晶片與所述輸入端子之間的區域。
17.根據權利要求14或15所述的電子模塊，其特徵在於所述集成電路晶片被配置在所述布線基板的寬度方向上的中央部上；所述一個或多個放大電路中的一對放大電路形成在所述布線基板的寬度方向的兩端側。
18.根據權利要求17所述的電子模塊，其特徵在於所述布線基板具有從所述集成電路晶片向所述電子基板延伸的信號線和從所述一對放大電路向所述電子基板延伸的電源布線；所述電源布線比所述信號布線的寬度還寬。
19.根據權利要求14或15所述的電子模塊，其特徵在於所述一個或多個放大電路中的一對放大電路由形成在所述集成電路晶片中的第一電路和與所述集成電路晶片另外設置的第二電路構成。
20.根據權利要求19所述的電子模塊，其特徵在於所述第二電路包含電容器。
21.根據權利要求19所述的電子模塊，其特徵在於所述第二電路包含電感器。
22.一種具有根據權利要求14或15所述的電子模塊的電子儀器。
23.一種電子模塊的驅動方法，其特徵在於包含向形成在配置有集成電路晶片的布線基板上的輸入端子輸入外部電源的步驟；把所述外部電源通過形成在所述布線基板上的一個或多個放大電路放大，生成不同的多個放大電源的步驟；由所述不同的多個放大電源，驅動電連接在所述布線基板上的電子基板。
全文摘要
本發明提供一種具有與EL的結構對應配置的布線的電子模塊及其製造方法和電子儀器。電子模塊具有EL部(12)；形成有EL部(12)的第一基板(10)；安裝在第一基板(10)上的第二基板(50)；配置在第二基板(50)上的集成電路晶片(52)；通過第一基板(10)上的夾著EL部(12)的一對區域而形成的多條第一電源布線(16、18、20、22)；通過第二基板(50)上的夾著集成電路晶片(52)的一對區域而形成的多條第二電源布線(54)。
文檔編號H05B33/06GK1514422SQ03155720
公開日2004年7月21日 申請日期2003年8月29日 優先權日2002年8月30日
發明者林孝明 申請人:精工愛普生株式會社