卡座連接裝置的製作方法
2023-10-11 12:29:29
專利名稱：卡座連接裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子技術領域，尤其涉及用於設置在手機主板上的卡座連接裝置。
背景技術：
SIM (Subscriber Identity Module客戶識別模塊)卡,也稱為智慧卡、用戶身份識別卡，GSM數字行動電話機必須裝上此卡方能使用。它在一電腦晶片上存儲了數字行動電話客戶的信息，加密的密鑰以及用戶的電話簿等內容，可供GSM網絡客戶身份進行鑑別，並對客戶通話時的語音信息進行加密。T-Flash卡(簡稱T卡),是目前市場上體積最小的存儲卡,具有方便快捷,小巧輕盈，即插即用，價格較低等優點。SM卡座，通常焊接在手機主板上，且與手機主板實現電路連接，用於當SM卡插入SM卡時，實現SM卡與手機主板的電路連接；T卡座，通常焊接在手機主板上，且與手機主板實現電路連接，用於當T卡插入T卡時，實現T卡與手機主板的電路連接。隨著電子通訊技術的發展，手機在主板的設計上已經可以同時設置多個SM卡和多個T卡的卡座，這樣該手機就具有了可同時使用多個SIM卡或多個T卡的功能。但是現有技術中，手機主板上用於連接SIM卡座和用於連接T卡座的連接裝置為單獨設計，即用於連接SM卡的連接裝置不可用於連接T卡座，用於連接T卡的連接裝置不可用於連接SIM卡座；這樣造成的缺陷是，該主板只能用於製造SM卡及T卡為固定數量的手機。如圖I所示，為使用了 3個SM卡連接裝置及I個T卡連接裝置的手機主板示意圖。該手機主板只能用於製造可使用3個SIM卡及一個T卡的手機。
發明內容
本發明提供一種卡座連接裝置，既可連接SM卡座也可連接T卡座。本發明所提供的卡座連接裝置，包括信號焊盤和信號傳導部件，其特徵在於所述焊盤包括SIM卡座焊盤和T卡座焊盤，所述信號傳導部件包括SM卡信號傳導部件和T卡信號傳導部件；所述SIM卡座焊盤與所述SIM卡信號傳導部件電路連接；所述T卡座焊盤與所述T卡信號傳導部件電路連接。本發明所提供的卡座連接裝置，既可連接SM卡座也可連接T卡座，使同一主板可實現多種方案的設計，使手機的研發設計工作更加靈活，有效降低手機的研發成本，提高企業市場競爭力。
圖I為本發明實施例所述的3SM卡座和IT卡座組合設計的主板示意 圖2為本發明實施例所述的2 SIM卡座和2Τ卡座組合設計的主板示意圖。
具體實施方式
為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。本實施例所提供的卡座連接裝置，包括信號焊盤和信號傳導部件，其特徵在於所述焊盤包括SIM卡座焊盤和T卡座焊盤，所述信號傳導部件包括SIM卡信號傳導部件和T卡信號傳導部件；所述SIM卡座焊盤與所述SIM卡信號傳導部件電路連接；所述T卡座焊盤與所述T卡信號傳導部件電路連接。本領域技術人員可以理解，SIM卡座設有用於傳輸電信號的引腳，所述SIM卡座焊盤用於焊接所述SIM卡座的引腳，以實現手機主板I與SIM卡的電路連接；同理，T卡座設有用於傳輸電信號的引腳，所述T卡座焊盤用於焊接所述T卡座的引腳，以實現手機主板I與T卡的電路連接。本領域技術人員可以理解，本實施例所述的卡座連接裝置，即可用於連接SIM卡座也可用於連接T卡座，手機設計人員可根據市場及用戶需求設置SM卡座及T的座的數量。如圖I或2所示，如在手機主板I上設置了 2個現有技術中只可連接SM卡座的 連接裝置(設置在區域11和區域12)，I個現有技術中只可連接T卡座的連接裝置(設置在區域14)和I個本實施例所提供的卡座連接裝置(設置在區域13)，如圖I所示，當本實施例所提供的卡座連接裝置與SM卡座連接時，可實現3個SM卡和I個T卡的解決方案；如圖2所示，當本實施例所提供的卡座連接裝置與T卡座連接時，可實現2個SIM卡和2個T卡的解決方案。當然，如不考慮製造成本，可將所述主板I上的卡座連接裝置均設置成本實施例所提供的卡座連接裝置，就可以實現多種兼容方式，設計更加靈活。進一步，還包括固定焊盤。所述固定焊盤用於焊接所述SIM卡座或所述T卡座的固定機構，使所述SIM卡座或所述T卡座更加牢固的固定在所述主板I上。所述T卡信號傳導部件與所述SM卡座焊盤之間設有絕緣層。這樣就實現了 T卡信號傳導部件在所述主板I的內層結構中避開所述SIM卡座焊盤，避免造成走線的幹擾。所述SIM卡信號傳導部件與所述T卡座焊盤之間設有絕緣層。這樣就實現了 SIM卡信號傳導部件在所述主板I的內層結構中避開所述T卡座焊盤，避免造成走線的幹擾。所述T卡信號傳導部件和所述SIM卡信號傳導部件均包括CLK (Clock Cycle,時鐘周期)信號線，所述CLK信號線設置在主板I的內層且所述CLK信號線的兩側設有接地傳導部件。這樣，就實現了對所述CLK信號線進行了包地處理，所述接地傳導部件不但為所述CLK信號線提供了低阻抗返迴路徑，所述接地傳導部件還可吸收所述CLK信號線上高頻信號電流產生的噪聲，防止所述CLK信號線對其他走線產生串擾或是對環境產生電磁幹擾。最後應說明的是以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精神和範圍。
權利要求
1.一種卡座連接裝置，包括信號焊盤和信號傳導部件，其特徵在於所述焊盤包括SIM卡座焊盤和T卡座焊盤，所述信號傳導部件包括SIM卡信號傳導部件和T卡信號傳導部件；所述SIM卡座焊盤與所述SIM卡信號傳導部件電路連接；所述T卡座焊盤與所述T卡信號傳導部件電路連接。
2.如權利要求I所述的卡座連接裝置，其特徵在於還包括固定焊盤。
3.如權利要求I所述的卡座連接裝置，其特徵在於所述T卡信號傳導部件與所述SIM卡座焊盤之間設有絕緣層。
4.如權利要求I所述的卡座連接裝置，其特徵在於所述SIM卡信號傳導部件與所述T卡座焊盤之間設有絕緣層。
5.如權利要求I至4中任一項所述的卡座連接裝置，其特徵在於所述T卡信號傳導部件包括CLK信號線，所述CLK信號線設置在主板I的內層且所述CLK信號線的兩側設有接地傳導部件。
6.如權利要求I至4中任一項所述的卡座連接裝置，其特徵在於所述SIM卡信號傳導部件包括CLK信號線，所述CLK信號線設置在主板I的內層且所述CLK信號線的兩側設有接地傳導部件。
7.如權利要求5所述的卡座連接裝置，其特徵在於所述SM卡信號傳導部件包括CLK信號線，所述CLK信號線設置在主板I的內層且所述CLK信號線的兩側設有接地傳導部件。
全文摘要
本發明公開了一種卡座連接裝置，包括信號焊盤和信號傳導部件，其特徵在於所述焊盤包括SIM卡座焊盤和T卡座焊盤，所述信號傳導部件包括SIM卡信號傳導部件和T卡信號傳導部件；所述SIM卡座焊盤與所述SIM卡信號傳導部件電路連接；所述T卡座焊盤與所述T卡信號傳導部件電路連接。本發明所提供的卡座連接裝置，既可連接SIM卡座也可連接T卡座，使同一主板可實現多種方案的設計，使手機的研發設計工作更加靈活，有效降低手機的研發成本，提高企業市場競爭力。
文檔編號H05K1/11GK102781161SQ201210251990
公開日2012年11月14日 申請日期2012年7月20日 優先權日2012年7月20日
發明者嚴欣欣, 彭建森 申請人:上海華勤通訊技術有限公司