具有智能晶片的記憶卡的製作方法

2023-10-30 10:10:17

具有智能晶片的記憶卡的製作方法
【專利摘要】本發明涉及的具有智能晶片的記憶卡，包含基板及設置於所述基板上的智能晶片、記憶卡控制器及記憶卡標準連接端子組，所述基板上設置有符合智能晶片通訊協議的智能晶片連接端子組，所述記憶卡標準連接端子組和所述智能晶片連接端子組分別外露於所述記憶卡上，通過本技術方案，可直接經由轉接器插接現有的接觸式及非接觸式讀取設備，而現有金融、公共運輸發卡系統的接觸式及非接觸式讀取設備可透過原有的讀取頭，將個人化數據傳輸給轉接器後直接傳給具有智能晶片的記憶卡，而不用再經過其他協議的轉換，可實現在現有發行設備上進行大量的卡片生產。
【專利說明】具有智能晶片的記憶卡
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種記憶卡，特別是涉及一種具有智能晶片的記憶卡。
【背景技術】
[0002]在現有技術中，隨著行動通訊技術的發展，例如:3G(3rd_Generation)、WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)、LTE (Long TermEvolution)等行動通訊技術的開發，以及隨著無線通信技術的發展，例如:近場無線傳輸(Near Field Communication, NFC)的技術，因而發展出一種行動支付機制(MobilePayment)，讓使用者能夠便於支付來達到行動消費的目的，因而各種實現行動支付機制的行動支付裝置、支付媒體也因此被不斷地開發出來。
[0003]記憶卡，也可稱為安全數字卡或SD卡，是一種基於半導體存儲技術的記憶裝置，不但具有高記憶容量、數據傳輸快、體積小，並且可以便於攜帶及高安全性等特點，被廣泛的運用於可攜式電子裝置上，在現有技術中，一種智能SD卡(Smart SD卡)是將智慧卡晶片和儲存功能結合在一起，行動通訊裝置可藉由SWP (Single Wire Protocol,單線連接協議)、CLF (Contactless Frontend,非接觸通訊模塊)及天線進行與該智能SD卡的通信,然而使用此種智能SD卡，行動通訊裝置就必須具備CLF和天線，也無法通過外接設備，例如:7816-3IC讀取設備，來實現接觸式交易，更無法在行動通訊裝置電力不足時完成非接觸式交易。
[0004]另一種的智能SD卡是將智慧卡晶片、儲存功能、天線及SD控制器都放置在一張SD卡上，這樣做可降低對行動通訊裝置的要求，但是對於金屬外殼手機或者是其他手機結構屏蔽了非接觸訊號的時候，就無法完成非接觸交易，此外，這樣的設計也無法通過外接設備，例如:使用7816-3IC讀取設備，來實現接觸式交易。
[0005]再有，現有技術中智慧SD卡都因形狀異於標準金融智慧卡片，而無法適用於現有的標準金融智慧卡片讀取設備，同時因為智慧SD卡受到體積的限制，導致即使在理想環境下，智能SD卡產品的非接觸性能仍是較標準雙接口，即適用於接觸式及非接觸式通訊的智慧卡片的性能要差的多。

【發明內容】

[0006]有鑑於此，本發明的主要目的在於提供一種具有智能晶片的記憶卡，本發明的目的之一是通過結合智能晶片的記憶卡來實現更多的行動支付功能；本發明的第二個目的是結合智能晶片的記憶卡，使記憶卡本身不但具有非接觸式的通訊能力外，而且更適用於接觸式及非接觸式智能晶片讀卡設備，以彌補現有技術的不足，進而達到多用途的目的。
[0007]為了達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的:一種具有智能晶片的記憶卡，包括有一個基板及設置於基板上的一個智能晶片、一個記憶卡控制器及一個記憶卡標準連接端子組，所述基板上設置有符合智能晶片通訊協議的一個智能晶片連接端子組，通過智能晶片連接端子組連接所述智能晶片，所述智能晶片連接記憶卡控制器，所述記憶卡標準連接端子組和所述智能晶片連接端子組分別外露於所述記憶卡上。
[0008]本發明的技術方案中，基板上包括有:一個感應天線連接端子組，所述智能晶片通過感應天線連接端子組與獨立於所述記憶卡外部的感應天線相連接；一個內部感應天線模塊；及一個天線訊號處理模塊，所述天線訊號處理模塊分別與內部感應天線模塊、記憶卡控制器和該感應天線連接端子組相連接，所述天線訊號處理模塊具有一個訊號處理單元及一個切換單元，所述訊號處理單元是處理內部感應天線模塊所接收的訊號，所述切換單元是連接感應天線連接端子組，以便將所處理的訊號輸出給智能晶片，所述切換單元是用於在感應天線連接端子組連接外部的感應天線時斷開所述訊號處理單元與感應天線連接端子組間的連接通路。
[0009]本發明中，所述記憶卡控制器是用於在記憶卡標準連接端子組接收到外部輸入電壓時，控制所述切換單元使其導通訊號處理單元與感應天線連接端子組之間為連接通路。
[0010]本發明中，所述訊號處理單元中，包含有一個前級放大處理器，以放大內部感應天線模塊所接收的訊號。
[0011]本發明中，所述感應天線連接端子組是外露於記憶卡上，並且位於記憶卡標準連接端子組與智能晶片連接端子組之間。
[0012]本發明中，所述智能晶片連接端子組是由VCC端子、RST端子、CLK端子、IO端子及GND端子所組成。
[0013]採用上述技術方案後的有益效果是:一種具有智能晶片的記憶卡，1.現有技術中智慧SD卡，因為沒有採用用於智能晶片的通訊協議的直接觸點，智能晶片連接端子組，所以無法使用接觸式讀取設備，如:銀行的ATM提款機，而採用本技術方案的智能晶片的記憶卡的外部增加了智能晶片連接端子組，即7816接口後，即可直接經由轉接器，如外接卡套，以仿真成既有卡片的大小，插接現有的接觸式讀取設備，本技術方案的智能晶片連接端子組與現有銀行發卡系統的IC觸點的布局和功能一致，智能SD卡插入轉接器後，整體呈現的長寬均與標準銀行金融IC卡相同，且整體厚度不超過1_，可以順利使用現有銀行發卡系統的接觸式讀取設備，不會被卡住，並且現有銀行發卡系統的接觸式讀取設備可透過原有的讀取頭，將個人化數據傳輸給轉接器後直接傳給智能SD卡，不用再經過其他協議的轉換，可實現在現有發行設備上大量的卡片生產；2.現有的智能SD卡因為無直接觸點而無法直接使用7816接口的通訊協議，所以無法使用接觸式的刷卡機等支付設備，在智慧SD卡外部增加智能晶片連接端子組後，經由轉接器，即可將轉接器的前端插刷卡機等設備的IC卡插口，無需其他協議的轉換，即可完成支付交易，例如應用於現今的金融卡信用卡；3.在智能SD卡外部增加智能晶片連接端子組，即7816接口後，在智能SD卡結合轉接器的接觸式支付過程中，數據直接從刷卡機等終端設備透過轉接器傳遞給智慧SD卡內的智能晶片，而無須經過記憶卡控制器，避免了記憶卡控制器和普通IC卡工作電壓不一致造成的組件損壞，同時免除了在記憶卡上或轉接器上需額外設置電壓轉換模塊的成本，以及避免了記憶卡或轉接器會因該電壓轉換模塊的設置而造成厚度增加的可能；4.在智能SD卡外部增加智能晶片連接端子組，即7816接口後，因保留了原有智慧SD卡的觸點結構及記憶卡控制器與智能晶片的連接關係，智能晶片裡的數據仍可透過記憶卡控制器而由該記憶卡標準連接端子組傳輸而出，故仍然可以插入手機中透過手機上的操作來實現在線交易。5.在智能SD卡外部增加智能晶片連接端子組，即7816接口後，因保留了原有智能SD卡的記憶卡標準連 接端子組，故仍然可以插入既有的外接設備來作為行動儲存裝置用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發明的功能方塊示意圖。
[0015]圖2為本發明另一實施例的功能方塊示意圖。
[0016]圖3為本發明中記憶卡安裝於轉接器上的示意圖。
[0017]圖4為本發明中記憶卡的端子配置圖。
[0018]圖中，
100基板
110智能晶片
112智能晶片連接端子組
112aVCC 端子
112bRST 端子
112cCLK 端子
112dIO端子
112eGND
120記記卡控制器
122記憶卡標準連接端子組
130內存模塊
140感應天線連接端子組
150內部感應天線模塊
160天線訊號處理模塊
162訊號處理單元
164切換單元
200轉接器
210外部感應天線模塊
220智能晶片端子
300具有智能晶片的記憶卡。
【具體實施方式】
[0019]下面將結合附圖對本發明的技術方案和具體實施例作進一步詳細說明。
[0020]如圖1所示,本發明涉及的具有智能晶片的記憶卡,包括有一個基板100加上外殼
體而成為一個記憶卡產品，所述記憶卡產品的外型在厚度允許的情況下可為各種類型的記
憶卡，本發明的實施例中是以Micro SD卡作為示例。
[0021]本發明的實施例中，所述基板100上設置有智能晶片110、記憶卡控制器120、記憶
卡標準連接端子組122及智能晶片連接端子組112，所述基板100上的智能晶片連接端子組
112為符合智能晶片110通訊協議規範下所設置的連接端子組，舉例來說，當具有智能晶片
的記憶卡300為SD卡時，所述智能晶片連接端子組112是由VCC端子112a、RST端子112b、
CLK端子112c、IO端子112d及GND 112e端子所組成。[0022]所述智能晶片連接端子組112是連接智能晶片110，所述智能晶片110是連接記憶卡控制器120，此外，所述記憶卡標準連接端子組122及智能晶片連接端子組112是外露於所述記憶卡，使得記憶卡標準連接端子組122可對內存模塊130發揮原有存取功能，所述智能晶片連接端子組112則可供外接轉接卡將各端子導接至原智能晶片卡的智能晶片所對應的位置，另一方面，所述智能晶片連接端子組112亦可直接排列成智能晶片的各接觸端子位置，可在接上轉接卡後無需再將各端子導接而可直接被使用。
[0023]如圖2所示，本發明另一實施例中，所述基板100上包括有感應天線連接端子組140、內部感應天線模塊150及天線訊號處理模塊160,感應天線連接端子組140是連接所述智能晶片110,並供獨立於記憶卡外部的感應天線連接,所述感應天線連接端子組140是供本發明的記憶卡在安裝至轉接卡上時，可供轉接卡上的感應天線連接，進而使得轉接卡上的感應天線所接收的訊號可輸入至所述智能晶片110中，所述天線訊號處理模塊160則與內部感應天線模塊150、該記憶卡控制器120及該感應天線連接端子組112相連接。
[0024]值得一提的是，所述天線訊號處理模塊160，包括有一個訊號處理單元162及一個切換單元164，用以處理及切換內部感應天線模塊150感應的訊號及外部的感應天線所感應的訊號。
[0025]所述訊號處理單元162是用於處理內部感應天線模塊150所接收的訊號，舉例來說，由於記憶卡上的內部感應天線模塊150較小，所述訊號處理單元162可包含一個前級處理放大器，用以放大內部感應天線模塊150所接收的訊號。
[0026]所述切換單元164是連接感應天線連接端子組140以將經由訊號處理單元162所處理的訊號輸出到智能晶片110，其中，所述切換單元164是用於在感應天線連接端子組140有連接至外部的感應天線時,斷開訊號處理單元162與感應天線連接端子組140間的連接通路；另一方面來說，是用於在感應天線連接端子組140未連接至外部的感應天線時，導通訊號處理單元162與感應天線連接端子組140間的連接通路。
[0027]所述切換單元164的控制是可以使內部與外部的天線可被正確的使用，進而讓感應訊號順利地被智能晶片110所接收，舉例來說，當本發明的記憶卡被插入電子裝置中，而接收到外部電壓時，外部電壓是透過記憶卡標準連接端子組122而傳送至記憶卡控制器120，所述記憶卡控制器120及可設定來控制切換單元164，使切換單元164導通訊號處理單元162與感應天線連接端子組140間的連接通路,反之,當本發明的記憶卡未被插入電子裝置中，或被插入電子裝置中但電子裝置未施加外部電壓時，因記憶卡控制器120未接收到電壓訊號，故不會控制切換單元164，進而維持切換單元164的未受電壓控制時的狀態。
[0028]舉例來說，所述切換單元164可使用受電壓時，即該記憶卡控制器120給予控制訊號，是可維持短路狀態的開關組件，使內部感應天線模塊150的感應訊號可經由訊號處理單元162處理後輸出到智能晶片110 ;而當切換單元164未受電壓作用時，此開關組件是產生斷開狀態，進而使智能晶片110得以接收記憶卡外部的感應天線所感應的訊號。
[0029]如圖3所示，所述轉接器200上承載，例如採用嵌入或插接等方式，具有智能晶片的記憶卡300，而透過前述的智能晶片連接端子組112，即可與轉接器200上的智能晶片端子220相連接，透過前述的感應天線連接端子組140則可與轉接器200上的外部感應天線模塊210相連接，以完成小卡轉成大卡，進而可作為一般晶片卡使用，亦即可兼容既有的智慧卡，如:ic金融卡、悠遊卡等的讀取設備。[0030]如圖4所示，所述感應天線連接端子組140是外露於所述記憶卡，且智能晶片連接端子組112是位於感應天線連接端子組140之間。
[0031]綜合上述，通過本發明中記憶卡上的智能晶片連接端子組112，即可供外接的轉接器將記憶卡轉接成大卡，無需額外使用新的設備來讀取，不但解決了現有SD卡的問題，擴大了智能SD卡的使用範圍，此外，在本發明的配置下，具有智能晶片的記憶卡300可用於手機、平板計算機、智能手錶等可攜式或穿戴式的電子裝置，進而供用戶進行電子交易，達到多用途的目的。
[0032]以上所述，僅為本發明的較佳實施例，並非用以限定本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.一種具有智能晶片的記憶卡，包括有一個基板及設置於基板上的一個智能晶片、一個記憶卡控制器及一個記憶卡標準連接端子組，其特徵在於，所述基板上設置有符合智能晶片通訊協議的一個智能晶片連接端子組，通過智能晶片連接端子組連接所述智能晶片，所述智能晶片連接記憶卡控制器，所述記憶卡標準連接端子組和所述智能晶片連接端子組分別外露於所述記憶卡上。
2.根據權利要求1所述的具有智能晶片的記憶卡，其特徵在於，基板上包括有: 一個感應天線連接端子組，所述智能晶片通過感應天線連接端子組與獨立於所述記憶卡外部的感應天線相連接； 一個內部感應天線模塊；及 一個天線訊號處理模塊，所述天線訊號處理模塊分別與內部感應天線模塊、記憶卡控制器和該感應天線連接端子組相連接，所述天線訊號處理模塊具有一個訊號處理單元及一個切換單元，所述訊號處理單元是處理內部感應天線模塊所接收的訊號，所述切換單元是連接感應天線連接端子組，以便將所處理的訊號輸出給智能晶片，所述切換單元是用於在感應天線連接端子組連接外部的感應天線時斷開所述訊號處理單元與感應天線連接端子組間的連接通路。
3.根據權利要求1所述的具有智能晶片的記憶卡，其特徵在於，所述記憶卡控制器是用於在記憶卡標準連接端子組接收到外部輸入電壓時，控制所述切換單元使其導通訊號處理單元與感應天線連接端子組之間為連接通路。
4.根據權利要求2所述的具有智能晶片的記憶卡，其特徵在於，所述訊號處理單元中，包含有一個前級放大處理器，以放大內部感應天線模塊所接收的訊號。
5.根據權利要求2所述的具有智能晶片的記憶卡，其特徵在於，所述感應天線連接端子組是外露於記憶卡上，並且位於記憶卡標準連接端子組與智能晶片連接端子組之間。
6.根據權利要求1所述的具有智能晶片的記憶卡，其特徵在於，所述智能晶片連接端子組是由VCC端子、RST端子、CLK端子、IO端子及GND端子所組成。
【文檔編號】G06K19/077GK103886364SQ201410091872
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年3月13日 優先權日:2014年2月18日
【發明者】潘宇峰, 張蕾, 常瑩 申請人:北京中清怡和科技有限公司