麥克風組件的製作方法
2023-10-09 01:19:04 3
麥克風組件的製作方法
【專利摘要】一種麥克風組件，包括：麥克風和與麥克風連接的保護機構，麥克風具有一焊接面和與焊接面平行的承壓面，承壓面上開設有聲孔，保護機構與承壓面連接，且在垂直於承壓面的方向上遮蓋承壓面，保護機構與承壓面之間形成通氣槽，聲孔通過通氣槽與保護機構的側邊貫通，保護機構遠離承壓面的表面具有一平整吸附面。麥克風組件能提高吸嘴定位和吸取的精確性，提高了麥克風貼裝到電路板上的效率。
【專利說明】麥克風組件
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子元件，特別是涉及一種麥克風組件。
【背景技術】
[0002]目前，MEMS(微型機電系統)麥克風已成為市場主流的產品，廣泛應用於手機、平板電腦、藍牙耳機等移動客戶端上。
[0003]通常，在SMT (電子電路表面貼裝技術)工藝中，電子元件被SMT設備的吸嘴利用真空負壓吸取後貼裝到電路板上。MEMS麥克風作為一個電子元件，也是採用SMT的方式貼裝到電路板上的。
[0004]MEMS麥克風空腔內的振膜是由矽材料蝕刻而成的，振膜既輕且薄，無法承受高壓的衝擊。而SMT設備的吸嘴通過與聲孔的接觸，會在MEMS麥克風空腔內產生強烈的氣壓衝擊，從而破壞振膜。
[0005]目前，MEMS麥克風在採用SMT工藝貼裝時，通常採用避開聲孔進行吸取的方法。相對於SMT設備吸嘴的面積，麥克風的可吸附面積較小，較難在極短時間內精確地避開聲孔而吸取麥克風，這會降低MEMS麥克風貼裝到電路板上的效率。
實用新型內容
[0006]基於此，有必要提供一種可以提高麥克風貼裝到電路板上的效率的麥克風組件。
[0007]一種麥克風組件，包括:麥克風和與所述麥克風連接的保護機構。
[0008]所述麥克風具有一焊接面和與所述焊接面平行的承壓面，所述承壓面上開設有聲孔。
[0009]所述保護機構與所述承壓面連接，且在垂直於所述承壓面的方向上遮蓋所述承壓面。
[0010]所述保護機構與所述承壓面之間形成通氣槽，所述聲孔通過所述通氣槽與所述保護機構的側邊貫通。
[0011]所述保護機構遠離所述承壓面的表面具有一平整吸附面。
[0012]其中一個實施例中，所述保護機構開設有一與所述承壓面匹配的凹槽，所述凹槽包括槽底和槽壁。
[0013]所述槽底設有一凸塊，所述凸塊與所述承壓面抵接。
[0014]所述槽壁上設有多個凸起，所述凸起與所述麥克風的側壁抵接。
[0015]其中一個實施例中，所述凸起呈半圓狀且為橡膠材料，所述凸起與所述麥克風的側壁過盈抵接。
[0016]其中一個實施例中，所述凸塊的高度低於所述凹槽的深度。
[0017]其中一個實施例中，所述保護機構包括粘性膜層和耐熱膜層，所述粘性膜層分別與所述承壓面和所述耐熱膜層粘接。
[0018]所述粘性膜層上開設有與所述聲孔和所述承壓面側邊連通的條形缺口，所述承壓面和所述耐熱膜層將所述條形缺口圍成所述通氣槽。
[0019]其中一個實施例中，所述保護機構包括:粘性膜層、耐熱膜層和通氣片。所述通氣片貼附於所述承壓面上，且垂直於所述承壓面的方向遮蓋所述聲孔。所述通氣片面向所述承壓面的表面具有同時與所述聲孔和所述承壓面側邊連通的凹陷。
[0020]所述粘性膜層同時貼附於所述承壓面和所述通氣片上，所述耐熱膜層貼附於所述粘性膜上。
[0021]其中一個實施例中，所述通氣片上的所述凹陷有多條，且平行設置。
[0022]其中一個實施例中，所述保護機構包括粘性膜層和耐熱膜層。
[0023]所述粘性膜層分別與所述承壓面和所述耐熱膜層粘接。
[0024]所述粘性膜層貼附於所述承壓面上且遠離所述聲孔的一端表面上，所述承壓面上遠離所述聲孔的另一端表面與所述耐熱膜層形成所述通氣槽。
[0025]相對於所述麥克風的所述承壓面，避開所述聲孔的可吸附面積。所述麥克風組件的所述吸附面使得吸嘴的可吸附面積增加了，這可以提高吸嘴定位和吸取的精確性，提高了所述麥克風貼裝到電路板上的效率。
[0026]所述保護機構可以避免高速氣槍對成品電路板進行清洗時，產生的高壓氣體直接對所述麥克風的所述聲孔產生氣壓衝擊而導致所述麥克風空腔內的振膜損壞。
[0027]所述通氣槽可以使外界的氣體，通過所述聲孔與所述麥克風空腔內的氣體交換流通。防止在回流焊過程中產生的高溫，使得所述麥克風空腔內的氣體因過度膨脹而導致所述麥克風空腔內的壓強過大使振膜損壞。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0028]圖1為本實用新型第一實施例麥克風組件的結構示意圖；
[0029]圖2為圖1所示的麥克風組件的俯視圖；
[0030]圖3為本實用新型第二實施例麥克風組件的結構示意圖；
[0031]圖4為本實用新型第三實施例麥克風組件的結構示意圖；
[0032]圖5為本實用新型第四實施例麥克風組件的結構示意圖；
[0033]圖6為圖5所示的麥克風組件在A處的放大圖；
[0034]圖7為本實用新型第五實施例麥克風組件的結構示意圖；
[0035]圖8為圖7所示的麥克風組件在B處的放大圖。
【具體實施方式】
[0036]為了便於理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，並不限於本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。
[0037]如圖1和圖2所示，其分別為本實用新型第一實施例麥克風組件10的結構示意圖和圖1所示的麥克風組件的俯視圖。
[0038]麥克風組件10包括:麥克風100和與麥克風100連接的保護機構200。
[0039]麥克風100具有一焊接面110和與焊接面110平行的承壓面120，承壓面120上開設有聲孔130。
[0040]保護機構200與承壓面120連接，且在垂直於承壓面120的方向上遮蓋承壓面120。
[0041]保護機構200與承壓面120之間形成通氣槽300，聲孔130通過通氣槽300與保護機構200的側邊貫通。
[0042]保護機構200遠離承壓面120的表面具有一平整吸附面210。
[0043]在本實施例中，保護機構200開設有一與承壓面120匹配的凹槽220，所述凹槽220包括槽底221和槽壁222。
[0044]槽底221上設有一凸塊240，凸塊240與承壓面120抵接。
[0045]在本實施例中，凸塊240的高度低於凹槽220的深度。以保證承壓面120可以收容於凹槽220內。
[0046]槽壁220上設有多個凸起250，凸起250與麥克風100的側壁抵接。可以使得保護結構200固緊到麥克風100上。以避免SMT設備的吸嘴利用真空負壓吸取麥克風組件10後，貼裝到電路板上過程中，麥克風100從凹槽220內滑落掉出。
[0047]在本實施例中，凸起250呈半圓狀且為橡膠材料，凸起250與麥克風100的側壁過盈抵接，可以提高凸起250與麥克風100的側壁抵接的穩定性。
[0048]在傳統工藝中，麥克風100採用SMT的方式貼裝到電路板上後，還要經過多次焊接、清洗，再進行客戶端成品的貼裝。而在通常的SMT工藝中，麥克風100先被SMT設備的吸嘴利用真空負壓吸取承壓面120，之後把麥克風100的焊接面110放到電路板相匹配的位置上，再採用回流焊工藝把麥克風100焊接到電路板上。麥克風100空腔內的振膜是由矽材料蝕刻而成的，振膜既輕且薄，無法承受高壓的衝擊。而SMT設備的吸嘴通過與聲孔130的接觸，會在麥克風100空腔內產生強烈的氣壓衝擊，從而破壞振膜。
[0049]在本實施例中，保護機構200為耐熱材料。可以避免在回流焊過程中產生的高溫使得保護機構200變形損壞。
[0050]同時，保護機構200也可以避免高速氣槍對成品電路板進行清洗時，產生的高壓氣體直接對麥克風100的聲孔130產生氣壓衝擊而導致麥克風100空腔內的振膜損壞。
[0051]通氣槽300可以使外界的氣體，通過聲孔130與麥克風100空腔內的氣體交換流通。防止在回流焊過程中產生的高溫，使得麥克風100空腔內的氣體因過度膨脹而導致麥克風100空腔內的壓強過大使振膜損壞。
[0052]目前，麥克風100在採用SMT工藝貼裝時，通常採用避開聲孔130進行吸取的方法。相對於SMT設備的吸嘴的嘴口面積，麥克風吸附面120的可吸附面積較小，較難在極短時間內精確地避開聲孔120而吸取麥克風100，這會降低麥克風100貼裝到電路板上的效率。
[0053]相對於麥克風100的承壓面120，避開聲孔130的可吸附面積。麥克風組件10的吸附面210使得吸嘴的可吸附面積增加了，這可以提高吸嘴定位和吸取的精確性，提高了麥克風100貼裝到電路板上的效率。
[0054]如圖3所示，其為本實用新型第二實施例麥克風組件20的結構示意圖。
[0055]保護機構21包括粘性膜層22和耐熱膜層23，粘性膜層22分別與承壓面24和耐熱膜層23粘接。[0056]在本實施例中，粘性膜層22和耐熱膜層23均採用耐熱材料。可以避免在回流焊過程中產生的高溫使得粘性膜層22和耐熱膜層23變形損壞。
[0057]粘性膜層22上開設有與聲孔25和承壓面24側邊連通的條形缺口 26，承壓面24和耐熱膜層23將條形缺口 26圍成通氣槽28。
[0058]如圖4所示，其為本實用新型第三實施例麥克風組件30的結構示意圖。
[0059]保護機構31包括粘性膜層32和耐熱膜層33，粘性膜層32分別與承壓面34和耐熱膜層33粘接。
[0060]粘性膜層32貼附於承壓面34上且遠離所述聲孔的一端表面上，承壓面34上遠離聲孔35的另一端表面與耐熱膜層33形成通氣槽36。
[0061]如圖5所示，其為本實用新型第四實施例麥克風組件40的結構示意圖。
[0062]保護機構41包括:粘性膜層42、耐熱膜層43和通氣片45，通氣片45貼附於承壓面46上,且垂直於承壓面46的方向遮蓋聲孔47,通氣片45面向承壓面46的表面具有同時與聲孔47和承壓面46側邊連通的凹陷48，
[0063]凹陷48與承壓面46之間形成通氣槽49。
[0064]粘性膜層42同時貼附於承壓面46和通氣片45上，耐熱膜層43貼附於粘性膜42上。
[0065]圖6為圖5所示的麥克風組件在A處的放大圖。
[0066]如圖6所示，凹陷48有多條且平行設置，這可以增加凹陷48與外界空氣的接觸面積，更有利於通氣槽49與外界空氣的交換流通。
[0067]如圖7所示，其為本實用新型第五實施例麥克風組件50的結構示意圖。
[0068]保護機構51包括粘性膜層52和耐熱膜層53，粘性膜層52分別與承壓面54和耐熱膜層53粘接。
[0069]粘性膜層52和耐熱膜層53垂直於聲孔55的方向上開設有氣孔56,氣孔56與聲孔55和耐熱膜層53遠離粘性膜層52的表面連通。
[0070]氣孔56可以使外界的氣體，通過聲孔55與麥克風58空腔內的氣體交換流通。
[0071]圖8為圖7所示的麥克風組件在B處的放大圖。
[0072]如圖8所示，氣孔56為多個，氣孔56的大小遠遠小於聲孔55的大小，氣孔56呈折線形彎曲狀。氣孔56可以減輕吸嘴產生的真空負壓和高速氣槍產生的高壓氣體對麥克風58空腔內的振膜的衝擊。
[0073]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍。因此，本實用新型專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種麥克風組件，其特徵在於，包括:麥克風和與所述麥克風連接的保護機構，所述麥克風具有一焊接面和與所述焊接面平行的承壓面，所述承壓面上開設有聲孔，所述保護機構與所述承壓面連接，且在垂直於所述承壓面的方向上遮蓋所述承壓面，所述保護機構與所述承壓面之間形成通氣槽，所述聲孔通過所述通氣槽與所述保護機構的側邊貫通，所述保護機構遠離所述承壓面的表面具有一平整吸附面。
2.根據權利要求1所述的麥克風組件，其特徵在於，所述保護機構開設有一與所述承壓面匹配的凹槽，所述凹槽包括槽底和槽壁，所述槽底設有一凸塊，所述凸塊與所述承壓面抵接，所述槽壁上設有多個凸起，所述凸起與所述麥克風的側壁抵接。
3.根據權利要求2所述的麥克風組件，其特徵在於，所述凸起呈半圓狀且為橡膠材料，所述凸起與所述麥克風的側壁過盈抵接。
4.根據權利要求2所述的麥克風組件，其特徵在於，所述凸塊的高度低於所述凹槽的深度。
5.根據權利要求1所述的麥克風組件，其特徵在於，所述保護機構包括粘性膜層和耐熱膜層，所述粘性膜層分別與所述承壓面和所述耐熱膜層粘接，所述粘性膜層上開設有與所述聲孔和所述承壓面側邊連通的條形缺口，所述承壓面和所述耐熱膜層將所述條形缺口圍成所述通氣槽。
6.根據權利要求1所述的麥克風組件，其特徵在於，所述保護機構包括:粘性膜層、耐熱膜層和通氣片，所述通氣片貼附於所述承壓面上，且垂直於所述承壓面的方向遮蓋所述聲孔，所述通氣片面向所述承壓面的表面具有同時與所述聲孔和所述承壓面側邊連通的凹陷，所述粘性膜層同時貼附於所述承壓面和所述通氣片上，所述耐熱膜層貼附於所述粘性膜上。
7.根據權利要求6所述的麥克風組件，其特徵在於，所述通氣片上的所述凹陷有多條，且平行設置。
8.根據權利要求1所述的麥克風組件，其特徵在於，所述保護機構包括粘性膜層和耐熱膜層，所述粘性膜層分別與所述承壓面和所述耐熱膜層粘接，所述粘性膜層貼附於所述承壓面上且遠離所述聲孔的一端表面上，所述承壓面上遠離所述聲孔的另一端表面與所述耐熱膜層形成所述通氣槽。
【文檔編號】H04R31/00GK203554683SQ201320516548
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年8月22日 優先權日:2013年8月22日
【發明者】歐陽小禾 申請人:深圳市豪恩聲學股份有限公司