散熱模塊裝置的製作方法

2023-10-04 08:36:04 3

專利名稱：散熱模塊裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種散熱模塊裝置，特別是一種應用在電子發熱組件(如
CPU)上的散熱器。
糊技*
隨著科技產業快速的發展，計算機在運算速度上越來越快，然而當中央 處理器的運算速度越高時，其運轉時所產生的熱量也愈來愈高，為能將此密 集熱量有效散發至主機外的環境，以維持中央處理器在許可溫度下能運作， 通常會在中央處理器上設有散熱器，用以協助中央處理器散熱，以增加散熱 能力。
而散熱器最早期的設計為一鋁擠型散熱器，其鋁擠成形有數片散熱片， 並將該鋁擠型散熱器直接安裝在中央處理器或其它發熱源上，由鋁擠型散熱 器對中央處理器或其它發熱源進行散熱。隨後，為了提高散熱效率則在鋁擠 型散熱器的上方安裝有散熱風扇，藉助該散熱風扇所產生的風，將散熱本體 的熱量帶走，以降低散熱本體的溫度。但上述的散熱器在散熱效率上仍嫌不 足，故在該鋁擠型散熱器的下方處再設有導熱板或導熱管，導熱板或導熱管 內具有工作流體及毛細組織，利用該導熱板或導熱管能快速的對發熱源進行 散熱。
另有利用薄片金屬以連續衝制方式所製成的堆棧式散熱鰭片，其雖縮減 各鰭片間的間距，並可通過導熱管串接而連結，但由於各鰭片穿設於導熱管 上後，彼此間難免有間隙，此間隙便造成導熱管未能與鰭片接觸而使熱傳面 積減少或浪費，不如以鋁擠型散熱器穿設導熱管，可更完整地與導熱管作接
觸來得有效。
然而，傳統的鋁擠型散熱器是將其散熱鰭片一體形成於其受熱基座上， 雖可配合側吹式或下吹式的散熱風扇使用，但當欲以散熱風扇吹向中央處理 器周圍的電晶體等組件時，也僅能採用下吹式的散熱風扇。此時，即因一般 鋁擠型散熱器的受熱基座，而造成由上向下吹送的冷空氣被該基座所阻擋， 因而無法順利被吹送至中央處理器周圍的電晶體等處。

發明內容
本發明的主要目的在於提供一種散熱模塊裝置，使散熱模塊裝置的每一 熱管的冷凝端上皆穿設有獨立的散熱鰭片組，該散熱鰭片組可為如鋁材所擠 制而成，並可配合下吹式散熱風扇使用。
為了達到上述目的，本發明提供一種散熱模塊裝置，用以幫助電子發熱 組件進行散熱，包括一用以貼設於上述電子發熱組件上的導熱板、至少一導
熱管及一散熱鰭片組所組成各導熱管固設於導熱板上，並由固定於導熱板 上的受熱端、以及向上延伸的冷凝端所構成，而散熱鰭片組則穿設於導熱管 的冷凝端上，以使冷凝端具有各自的散熱鰭片組作為熱交換之用；其中，散 熱鰭片組具有一軸柱，且軸柱外緣皆一體成形有數個散熱鰭片，而軸柱中間 處並沿其軸向貫穿有一穿孔，以供導熱管的冷凝端穿入作熱傳連結。
本發明的散熱模塊裝置，不僅可增加各熱管的冷凝端與外界空氣接觸的 機會，更可針對電子發熱組件周圍的電晶體進行散熱，藉以大幅提升該散熱 模塊裝置的散熱效率及其適用場合。，
附閨說明


圖1是本發明散熱模塊裝置的立體分解圖； 圖2是本發明散熱模塊裝置的立體組合圖； 圖3是本發明散熱模塊裝置的俯視平面圖； 圖4是圖3的A-A斷面剖視圖i以及
圖5是本發明另一實施例的立體分解圖。 躺魏放
本發明是--種散熱模塊裝置，請參照圖1所示，該散熱模塊裝置10用 以應用在如中央處理器(CPU) 20等電子發熱組件上其中，散熱模塊裝置 10具有--導熱板1，導熱板1上設有容置凹槽11，以供豎立設置一個以上的 導熱管2，導熱管2由安裝在導熱板1上的受熱端21及向上延伸的冷凝端 22所構成，可呈「U字型或「Uj字型。本實施例中豎立設置有兩組呈U 字型的導熱管2，毎一組導熱管2包括有一水平的受熱端21及兩垂直的冷凝 端22，故本實施例中具有兩個彎弧形的受熱端21及四個垂直的冷凝端22， 而水平的受熱端21則固定在導熱板1的容置凹槽11中。
本發明中，在導熱管2的每一冷凝端22上分別穿設有一散熱鰭片組3， 使每一冷凝端22具有各自的散熱鰭片組3作為熱交換之用；其中，各該散 熱鰭片組3具冇-軸柱31 ，並在各自的軸柱31外緣--體成形有可呈輻射狀 排列的數片散熱鰭片32，而軸柱31中間處並沿軸向貫穿有一穿孔33,以供 穿設導熱管2的冷凝端22，進而使冷凝端22與各散熱鰭片組3作熱傳連結。 在本實施例中，是由數個組散熱鰭片組3進一步一體成形而共同組成一散熱 鰭片體30，該散熱鰭片體30進一步具有—'呈分支狀的支撐體301，該支撐 體301呈分支狀各末端分別連接一所述的散熱鰭片組3，使該散熱鰭片組3 呈環狀排列而圍繞於該支撐體301外，且各散熱鰭片組3分別呈--扇形，以 使該散熱鰭片體30由該扇形的散熱鰭片組3而構成- 圓形。
請參照圖2、 3所示，本發明組裝時，使兩組導熱管2的受熱端21分別 固設在導熱板1的容置凹槽11中，然後將該散熱鰭片體30套設在兩組導熱 管2上；穿套時，散熱鰭片體30的每一散熱鰭片組3的穿孔33即對準導熱 管2的冷凝端22，而使散熱鰭片體30穿固在兩組導熱管2上，此即可大致 完成一散熱模塊裝置10的組裝。
請參照圖4所示，使用時，將散熱模塊裝置10安裝在主機板100的中 央處理器20上，使導熱板1貼附在中央處理器20的頂面處。故當中央處理 器20運轉時所產生的熱量會先傳導至導熱板1上，再與導熱板1上的各導 熱管2的受熱端21進行熱交換，而每一導熱管2熱交換後的熱量則再由冷 凝端22各自引導至散熱鰭片組3處，最後再排出於外，而使中央處理器20 達到散熱的效果。同時，該散熱鰭片組3可將冷空氣由上方導引至下方處, 故可適用於下吹式散熱風扇，以使散熱風扇所吹出的冷空氣可順利被吹送至 中央處理器周圍的電晶體等處。
請參照圖5所示，其是本發明的另一實施例示意圖。其在該導熱管2的 冷凝端22上所穿設的數個散熱鰭片組3'，呈彼此分離設置而不相連接，且 每一散熱鰭片組3'還具有一軸柱31'，在各軸柱31'外緣形成有呈輻射狀 排列的數片散熱鰭片32'，而軸柱31'中間處並沿其軸向貫穿有一穿孔 33'。在本實施例中，因設置有兩組呈U字型的導熱管2，每一組導熱管2 包括有一水平的受熱端21及兩垂直的冷凝端22,故也設有四組散熱鰭片組 3'，可在兩組導熱管2的四個冷凝端22上分別穿設有一散熱鰭片組3'。
經由上述結構說明後可知，由於本發明的散熱模塊裝置10在每一熱管2 的冷凝端22上皆穿設有獨立的散熱鰭片組3、 3',使得各熱管2的冷凝端 22與外界空氣接觸的機會增加，故可增加整個散熱模塊裝置10的散熱面積 及散熱速度，從而大幅提升該散熱模塊裝置10的散熱效率。
以上已對本發明的較佳實施例進行了具體說明，但本發明並不限於所述 實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本發明精神的前提下還可作出種種 的等同的變型或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請權利要求所限 定的範圍內。
權利要求
1、一種散熱模塊裝置，用以幫助電子發熱組件進行散熱，其特徵在於，該散熱模塊裝置包括一導熱板，用以貼設於所述電子發熱組件上；一導熱管，固設於該導熱板上，且該導熱管由固定於該導熱板上的受熱端、以及向上延伸的冷凝端所構成；及一散熱鰭片組，分別穿設於該導熱管的冷凝端上，以使冷凝端具有各自的散熱鰭片組作為熱交換之用；其中，該散熱鰭片組具有一軸柱，且該軸柱外緣皆一體成形有數個散熱鰭片，而該軸柱中間處並沿其軸向貫穿有一穿孔，以供該導熱管的冷凝端穿入作熱傳連結。
2 、如權利要求1所述的散熱模塊裝置，其特徵在於該導熱板上設有 容置凹槽，以供該導熱管的受熱端固定。
3、 如權利要求1所述的散熱模塊裝置，其特徵在於該導熱管呈U字形。
4、 如權利要求1所述的散熱模塊裝置，其特徵在於該導熱管呈L字形。
5、 如權利要求l所述的散熱模塊裝置，其特徵在於該散熱鰭片組是 由數個組成，並進一步一體成形而共同組成--散熱鰭片體，且該散熱鰭片體 進一歩具有一呈分支狀的支撐體，在該支撐體呈分支狀各末端分別連接一所 述散熱鰭片組，使該散熱鰭片組呈環狀排列而圍繞於該支撐體外。
6、 如權利要求5所述的散熱模塊裝置，其特徵在於該散熱鰭片組分別呈--扇形，以便使該散熱鰭片體由該散熱鰭片組而構成一圓形。
7、 如權利要求l所述的散熱模塊裝置，其特徵在於該散熱鰭片呈輻 射狀排列。
全文摘要
一種散熱模塊裝置，其具有一導熱板，在導熱板上固設有至少一導熱管，導熱管由至少一安裝在導熱板上的受熱端及冷凝端所構成，並在每一冷凝端上分別穿設有一散熱鰭片組，該散熱鰭片組具有一軸柱，且軸柱外緣皆一體成形有數個散熱鰭片，而軸柱中間處並沿其軸向貫穿有一穿孔，以供導熱管的冷凝端穿入作熱傳連結。如此，發熱組件所產生的熱量會先被傳導至導熱板上，再與導熱板上的導熱管進行熱交換，而導熱管熱交換後的熱量則再引導至散熱鰭片組處並排出於外。
文檔編號G12B15/06GK101098613SQ20061010014
公開日2008年1月2日 申請日期2006年6月30日 優先權日2006年6月30日
發明者施博仁, 林志憲 申請人:技嘉科技股份有限公司