一種棒形料切割設備的製作方法

2023-10-28 21:32:17

本發明涉及切割設備，特別是涉及一種棒形料切割設備。

背景技術：

切割機是各類加工企業常用的一種輔助切割的設備。現有技術中的切割設備主要是採用鋸齒片進行高速旋轉完成切割，並且切割後的產品需要不能集中收集，浪費人力、物理；再者，棒形料切割時由於其橫截面為圓形或非規則圓形，均容易滾動，需要專門的固定工具進行固定，固定費時費力，切專用的固定工具需要配套加工，提高了產品的加工成本。

技術實現要素：

本發明主要解決的技術問題是提供一種棒形料切割設備，具有定位準確，牢固，切割快速、方便，無需人工裝箱，自動化程度高，結構簡單，成本低廉。

為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是：提供一種棒形料切割設備，包括：底部支架和料道，所述料道設置在底部支架上，所述料道背板頂部兩端分別設置有滑板，所述滑板頂部分別設置有指向上方的豎板，所述豎板的正面分別設置有指向下方的第一氣缸，所述第一氣缸輸出端連接有切刀，所述料道的一端設置有位於底部支架上的第一水平伸縮氣缸，所述料道的另外一端底部設置有指向上方的縱向伸縮板，所述縱向伸縮板底部連接有第二氣缸，所述料道底板設置有位於切刀之間的通孔，所述通孔內設置有將通孔橫向密封的下料板，所述下料板底部設置有位於底部支架下方的第三氣缸。

在本發明一個較佳實例中，所述第一水平伸縮氣缸的輸出端設置有圓形套筒。

在本發明一個較佳實例中，所述料道背板上方設置有橫向鋪設的長度測量尺。

在本發明一個較佳實例中，所述第二氣缸下方設置有位於底部支架一側的第二水平伸縮氣缸，所述第二水平伸縮氣缸的輸出端設置有光電傳感器。

在本發明一個較佳實例中，所述底部支架一側內部設置有擋板，所述擋板的下方設置有位於底部支架底部的貨櫃。

在本發明一個較佳實例中，所述貨櫃底部設置有套裝在貨櫃內部的移動箱。

本發明的有益效果是：本發明指出的一種棒形料切割設備，具有定位準確，牢固，切割快速、方便，無需人工裝箱，自動化程度高，結構簡單，成本低廉。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發明一種棒形料切割設備一較佳實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬於本發明保護的範圍。

請參閱圖1，本發明實施例包括：

一種棒形料切割設備，包括：底部支架1和料道2，所述料道2設置在底部支架1上，所述料道2背板頂部兩端分別設置有滑板3，所述滑板3頂部分別設置有指向上方的豎板31，所述豎板31的正面分別設置有指向下方的第一氣缸4，所述第一氣缸4輸出端連接有切刀5，料道2內用於防止被切割的棒形料，料道2為槽型結構。

所述料道2的一端設置有位於底部支架1上的第一水平伸縮氣缸6，所述料道2的另外一端底部設置有指向上方的縱向伸縮板7，所述縱向伸縮板7底部連接有第二氣缸71，所述料道2底板設置有位於切刀5之間的通孔21，所述通孔21內設置有將通孔21橫向密封的下料板8，所述下料板8底部設置有位於底部支架1下方的第三氣缸9。

上述中，所述第一水平伸縮氣缸6的輸出端設置有圓形套筒61，當棒形料放置在料道2內後，第一水平伸縮氣缸6上的圓形套筒61將棒形料末端套裝在其內部，帶動向切刀5下方移動，當棒形料的前端碰觸到縱向伸縮板7時，切刀5下壓切割。

所述料道2背板上方設置有橫向鋪設的長度測量尺22，將切刀5通過滑板3在長度測量尺22上調節好位置，從而控制棒形料的切割長度。

所述第二氣缸71下方設置有位於底部支架1一側的第二水平伸縮氣缸10，所述第二水平伸縮氣缸10的輸出端設置有光電傳感器11，當棒形料被切斷後，下料板8被底部的第三氣缸9帶動下拉，光電感應器11感應道下料板8後，第二水平伸縮氣缸10將其下料板8上的棒形料向一側推動。

所述底部支架1一側內部設置有擋板12，所述擋板12的下方設置有位於底部支架1底部的貨櫃13，當棒形料一端被推到擋板12時，第二水平伸縮氣缸10歸為，棒形料自重落入貨櫃13，自動集料。

所述貨櫃13底部設置有套裝在貨櫃13內部的移動箱14，可將貨櫃13內的物料直接倒入移動箱14內後轉運。

本發明的有益效果是：本發明指出的一種棒形料切割設備，具有定位準確，牢固，切割快速、方便，無需人工裝箱，自動化程度高，結構簡單，成本低廉。

以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。