電子器物殼體的導電散熱結構的製作方法
2023-10-28 21:34:22
專利名稱：電子器物殼體的導電散熱結構的製作方法
技術領域：
本實用新型是有關一種電子器物殼體的導電散熱結構，尤指一種可將熱量快速均勻擴散、減少熱量堆積而造成殼體表面異常溫度上升的導電導熱裝置。
背景技術：
隨著電子科技的不斷進步，各種電子產品的使用亦逐漸頻繁，同時，伴隨操作使用時的聲光效果複雜及精緻化等需求，所需運算分析、光源及功率放大(中央處理器、發光組件、功率晶體或其它類似的組件)等電子組件亦被廣泛地運用，而在使用時，上述各電子組件皆難以避免地會產生大量的熱能，若令該熱能直接擴散，則會造成熱源附近產生熱量堆積，致使機殼表面局部位置的溫度會過高；針對此種情形，較常見的解決方式，乃是利用一導熱效率較佳的導熱組件(例如:導熱管)以其局部接觸於該熱源上，並於該導熱組件上的其它部位設有增加散熱效果的散熱組件(例如:散熱片、風扇)，利用該導熱組件將熱源的熱量傳輸至該散熱組件加以發散，如此可減緩熱量過度集中而造成局部位置溫度過高的情形。然而，上述導熱組件(導熱管)及散熱組件(散熱片、風扇)本身皆具有一定程度的複雜性，且其亦具有一定的成本，若應用於結構簡單且售價低廉的電子產品中，並不合乎經濟效益；因此，如何能以較簡易的結構以及較低的成本，解決熱量過度集中而造成局部位置溫度過高的缺失，乃為各相關業者所亟待努力的課題。有鑑於已知的導熱組件及散熱組件的應用有上述缺點，創作人乃針對該些缺點研究改進之道，終於有本實用新型產生。
發明內容本實用新型所要解決的技術問題是:針對上述現有技術的不足，提供一種電子器物殼體的導電散熱結構，其可有效阻隔內部電子組件所產生的熱量直接輻射傳遞至殼體，並快速地將該熱量向四周傳遞擴散，以避免熱量累積造成殼體局部位置的異常溫度升高。為了解決上述技術問題，本實用新型所採用的技術方案是:一種電子器物殼體的導電散熱結構，其至少包括殼體，該殼體具有容置空間，且該容置空間中容納有一熱源；其特點是:所述導電散熱結構還包括至少一設置於殼體內側表面上且其局部表面接近或接觸於該熱源的導熱件組，該導熱件組由數個具導電性的導熱件相互疊置組成，該導熱件組具有一接觸面，且該接觸面牴觸於該殼體內表側。所述導熱件組的各導熱件間設有具導電性的黏著層。所述導熱件組的各導熱件為具快速橫向熱傳導的結構體。所述導熱件組的各導熱件具有不同的導熱係數。所述組成該導熱件組的各該導熱件中，接近該熱源的導熱件具有相對較高的導熱係數，而遠離該熱源的導熱件則具有相對較低的導熱係數。所述殼體與導熱件之間設有具導電性的黏著層。[0011 ] 所述導熱件組設置於殼體內接近該熱源部位的上方或下方。所述殼體內表側，且至少局部位於接近該熱源部位的上方及下方分別設置有所述導熱件組。所述導熱件組是由數個呈片狀導熱件相互疊置而成的組合結構體。如此，利用各導熱件間的接觸，以及該黏著層形成的自然熱阻，可阻止該熱源的熱量直接以輻射方向擴散，而可沿各導熱件的延伸方向傳導，以有效避免熱量堆積造成殼體表面異常溫升；同時，可利用具導電性的黏膠結合多層導熱件，除可使各導熱件間的結合更加穩固，並可使各導熱件間可產生導電功效。為使本實用新型的上述目的、功效及特徵可獲致更具體的了解，茲依下列附圖說明如下:
圖1是本實用新型的構造分解圖。圖2是本實用新型的立體組合示意圖。圖3是本實用新型的組合剖面圖。標號說明1、2.....導熱件組11、12、13、21、22、23....導熱件111、121、131、211、221、231...導熱面112、122、132、221、222、232...接觸面3.....黏著層4.....殼體41....殼座42....殼蓋5.....電路板50....熱源
具體實施方式
請參見圖1至圖3所示，可知本實用新型的結構主要包括:由數個導熱件相互疊置組成的導熱件組1、2，於圖示的實施例中，該導熱件組1、2分別由導熱件11、12、13及21、22、23所疊置組成，且各導熱件11、12、13、21、22、23可為具快速橫向熱傳導(熱量不易直接穿透，而容易沿該導熱件11、12、13、21、22、23的延伸方向傳導)的結構體，在實際應用時，該導熱件組1、2可依需要由更多(三片以上)或較少(二片)的導熱件以相同的方式疊置而成，於該導熱件11、12、13以及21、22、23上分別於二表側設有相對的導熱面111、121、131、接觸面112、122、132及導熱面211、221、231、接觸面212、222、232，且導熱面121,131分別與接觸面112、122相接觸，而導熱面221、231分別與接觸面212、222相接觸，使該導熱件11、12、13與21、22、23依序疊置形成該導熱件組1、2，且使該接觸面132、232與導熱面111、211得以分別外露於該導熱件組1、2表面上的二對側。上述導熱件組1、2可配合一容置有熱源50的殼體4而同時實施，並將該導熱件組I或2的局部表面接近或接觸於該熱源50，於 圖示的實施例中，該熱源50可為一電路板5上的電子組件(如:處理器、功率晶體等)，而該殼體4可由一具有容納熱源50的容置空間411的殼座41、以及一罩蓋於該殼座41上方的殼蓋42所組成,且該導熱件組1、2的接觸面132,232分別牴觸於該殼蓋42、殼座41內表側。使用時，該熱源50所產生的熱量可直接向外輻射或以空氣對流的方式發散，但無論是輻射或對流的熱量向上時，皆會為該導熱件組I所阻隔，由於該導熱件組I的各導熱件
11、12、13間雖為疊置接觸狀態，但仍於其間具有部份空隙部位，此空隙部位與該疊置接觸部位分別可形成不同的熱阻，藉此，可對該熱源50沿垂直導熱件組I的輻射方向的熱量形成適當阻隔，使得大多數的熱量可沿導熱件11向四周擴散，而部份通過該導熱件11的熱量可再沿導熱件12向四周擴散，通過導熱件12的熱量可沿導熱件13向四周擴散，最後，通過導熱件13的熱量可傳遞至殼蓋42 ;同理，向下輻射或對流的熱量則可為該導熱件組2所阻隔，而分別沿導熱件21、22、23向四周擴散，最後傳遞至殼座41，如此一來，將可有效避免熱量堆積於外殼體4內接近熱源50周側的上、下部位，以減少外殼體4外側產生局部位置異常溫升的情形。本實用新型的上述結構中，各導熱件11、12、13及21、22、23可依需要而具有不同的導熱係數，並以具有相對較高導熱係數的導熱件11設置於接近該熱源，而以具有相對較低導熱係數的導熱件13設置於遠離該熱源的方式排列，使該熱源的熱量傳導過程中，會隨著熱阻逐漸增加而提升隔熱效果；且該導熱件組I可依實際需要而於各導熱件11、12、13及21、22、23之間分別設置一黏著層3，另於該殼體4 (殼蓋42、殼座41)與導熱件組1、2的接觸面132、232之間亦設置一黏著層3，該黏著層3以具導電性為佳，藉以使該導熱件11、12、13及21、22、23之間，以及該導熱件組1、2與殼蓋42、殼座41之間形成一更為穩固的緊密結合，並可使導熱件組1、2與殼體4間具有較佳的導電性，以利於接地或其它的設計。再者，在實際應用時，於該殼體4內部可依實際需要而僅單獨設置該導熱件組I或導熱件組2，並不一定要同時設置該導熱件組1、2，藉而形成一應用上的變化，以滿足不同設計的需求。綜合以上所述，本實用新型的電子器物殼體的導電散熱結構確可達成使熱量均勻擴散、避免熱量堆積的功效，實為一具新穎性及進步性的創作，依法提出申請實用新型專利；惟上述說明的內容，僅為本實用新型的較佳實施例說明，舉凡依本實用新型的技術手段與範疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換，亦皆應落入本實用新型的專利申請範圍內。
權利要求1.一種電子器物殼體的導電散熱結構，其至少包括殼體，該殼體具有容置空間，且該容置空間中容納有一熱源；其特徵在於:所述導電散熱結構還包括至少一設置於殼體內側表面上且其局部表面接近或接觸於該熱源的導熱件組，該導熱件組由數個具導電性的導熱件相互疊置組成，該導熱件組具有一接觸面，且該接觸面牴觸於該殼體內表側。
2.如權利要求1所述的電子器物殼體的導電散熱結構，其特徵在於:所述導熱件組的各導熱件間設有具導電性的黏著層。
3.如權利要求1或2所述的電子器物殼體的導電散熱結構，其特徵在於:所述導熱件組的各導熱件為具快速橫向熱傳導的結構體。
4.如權利要求3所述的電子器物殼體的導電散熱結構，其特徵在於:所述導熱件組的各導熱件具有不同的導熱係數。
5.如權利要求4所述的電子器物殼體的導電散熱結構，其特徵在於:所述組成該導熱件組的各該導熱件中，接近該熱源的導熱件具有相對較高的導熱係數，而遠離該熱源的導熱件則具有相對較低的導熱係數。
6.如權利要求1或2所述的電子器物殼體的導電散熱結構,其特徵在於:所述殼體與導熱件之間設有具導電性的黏著層。
7.如權利要求3所述的電子器物殼體的導電散熱結構,其特徵在於:所述殼體與導熱件之間設有具導電性的黏著層。
8.如權利要求4所述的電子器物殼體的導電散熱結構,其特徵在於:所述殼體與導熱件之間設有具導電性的黏著層。
9.如權利要求5所述的電子器物殼體的導電散熱結構,其特徵在於:所述殼體與導熱件之間設有具導電性的黏著層。
10.如權利要求1或2所述的電子器物殼體的導電散熱結構，其特徵在於:所述導熱件組設置於殼體內接近該熱源部位的上方。
11.如權利要求1或2所述的電子器物殼體的導電散熱結構，其特徵在於:所述導熱件組設置於殼體內接近該熱源部位的下方。
12.如權利要求1或2所述的電子器物殼體的導電散熱結構,其特徵在於:所述殼體內表側且至少局部位於接近該熱源部位的上方及下方處，分別設置有所述導熱件組。
13.如權利要求1或2所述的電子器物殼體的導電散熱結構，其特徵在於:所述導熱件組是由數個呈片狀的導熱件相互疊置而成的組合結構體。
專利摘要一種電子器物殼體的導電散熱結構，適用於容納有預設熱源的殼體的散熱需求，其主要包括一由數個具導電性的片狀導熱件相互疊置組成的導熱件組，該導熱件具有一牴觸於該殼體的接觸面、以及接近或接觸於該熱源的局部表面，且於該接觸面與殼體之間，以及各導熱件之間可依需要設有具導電性的黏著層，利用各導熱件間的接觸，以及該黏著層形成的自然熱阻，可阻止該熱源的熱量直接以輻射方向擴散，而可沿各導熱件的延伸方向傳導，以有效避免熱量堆積造成殼體表面異常溫升。
文檔編號H05K7/20GK203167497SQ20132002999
公開日2013年8月28日 申請日期2013年1月21日 優先權日2013年1月21日
發明者吳哲元 申請人:吳哲元