單層互電容導電層檢測裝置及檢測方法

2023-10-09 08:34:59 3

專利名稱：單層互電容導電層檢測裝置及檢測方法
技術領域：
本發明涉及一種單層互電容導電層檢測裝置及檢測方法。
背景技術：
對於互電容式觸控螢幕而言，在檢測過程中，現有的作法是，將兩層導電層按不同的方向疊置，形成互電容式觸控螢幕，現有的檢測方法需要同時有兩層導電層才能形成互電容結構，檢測時必需兩層導電層，檢測不方便。

發明內容
基於此，本發明在於克服現有技術的缺陷，提供一種單層互電容導電層檢測裝置及檢測方法，本發明檢測更方便。其技術方案如下一種單層互電容導電層檢測系統，包括基板、模擬導電層、檢測電路及輸出裝置，模擬導電層的下表面貼附在基板上，模擬導電層的上表面形成檢測臺，檢測電路與輸出裝置電連接，在檢測電路上設有第一接口及第二接口，第一接口與所述模擬導電層電連接，第二接口形成檢測接口。其中，所述基板為導電玻璃或印刷線路板。—種單層互電容導電層檢測方法，在基板上設置模擬導電層，用於模擬互電容導電層的其中一層，在檢測時，模擬導電層與待檢測導電層形成互電容結構。下面對前述技術方案的優點或原理進行說明由於在基板上設置模擬導電層,用於模擬互電容導電層的其中一層，在檢測時，模擬導電層與待檢測導電層形成互電容結構，而不需將兩個待檢測的模擬導電層疊加在一起進行檢測，檢測更方便。


圖I是本發明實施例所述單層互電容導電層檢測系統的原理框圖；附圖標記說明10、基板,20、模擬導電層，30、檢測電路，40、輸出裝置,50、待檢測導電層,60、第一
接口，70、第二接口。
具體實施例方式下面對本發明的實施例進行詳細說明如圖I所示，一種單層互電容導電層檢測系統，包括基板10、模擬導電層20、檢測電路30及輸出裝置40，模擬導電層20的下表面貼附在基板10上，模擬導電層20的上表面形成檢測臺，檢測電路30與輸出裝置40電連接，在檢測電路30上設有第一接口 60及第二接口 70，第一接口 60與所述模擬導電層20電連接，第二接口 70形成檢測接口。
其中，所述基板10為導電玻璃或印刷線路板。本實施例的單層互電容導電層檢測方法是，在基板10上設置模擬導電層20，用於模擬互電容導電層的其中一層，在檢測時，模擬導電層20與待檢測導電層50形成互電容結構。本實施例具有如下優點由於在基板10上設置模擬導電層20，用於模擬互電容導電層的其中一層，在檢測時，模擬導電層20與待檢測導電層50形成互電容結構，而不需將兩個待檢測的導電層疊加在一起進行檢測，檢測更方便。以上所述實施例僅表達了本發明的具體實施方式
，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明 保護範圍。
權利要求
1.一種單層互電容導電層檢測系統，其特徵在於，包括基板、模擬導電層、檢測電路及輸出裝置，模擬導電層的下表面貼附在基板上，模擬導電層的上表面形成檢測臺，檢測電路與輸出裝置電連接，在檢測電路上設有第一接口及第二接口，第一接口與所述模擬導電層電連接，第二接口形成檢測接口。
2.根據權利要求I所述單層互電容導電層檢測系統，其特徵在於，所述基板為導電玻璃或印刷線路板。
3.一種單層互電容導電層檢測方法，其特徵在於，在基板上設置模擬導電層，用於模擬互電容導電層的其中一層，在檢測時，模擬導電層與待檢測導電層形成互電容結構。
全文摘要
本發明公開了一種單層互電容導電層檢測裝置及檢測方法，該單層互電容導電層檢測系統，包括基板、模擬導電層、檢測電路及輸出裝置，模擬導電層的下表面貼附在基板上，模擬導電層的上表面形成檢測臺，檢測電路與輸出裝置電連接，在檢測電路上設有第一接口及第二接口，第一接口與所述模擬導電層電連接，第二接口形成檢測接口。本發明的模擬導電層與待檢測導電層形成互電容結構，而不需將兩個待檢測的模擬導電層疊加在一起進行檢測，檢測更方便。
文檔編號G01R31/00GK102662117SQ20121014457
公開日2012年9月12日 申請日期2012年5月10日 優先權日2012年5月10日
發明者戴澍達, 雷豔清 申請人:意力(廣州)電子科技有限公司