通用微功率無線通信模塊的製作方法

2023-10-25 16:49:02 1

專利名稱：通用微功率無線通信模塊的製作方法
技術領域：
通用微功率無線通信模塊
技術領域：
本實用新型涉及電子電路及無線通信技術領域，具體涉及微功率無線通信裝置。背景技術：
隨著微電子技術和通信技術的快速發展，射頻技術瓶頸得以突破，微功率無線通信技術得到了廣泛的應用，但是現有微功率無線通信技術還存在通信距離短，穿透能力弱等缺點，直接影響了該技術在各領域中的推廣和應用。此外，現有微功率無線通信裝置普遍存在結構複雜、使用不便的問題，且成本高、通用性低、可靠性差。

實用新型內容本實用新型目的是解決現有技術的缺點，提供一種通信距離更長、穿透能力好，且集成度高，使用方便的微功率無線通信裝置。實現上述目的的技術方案如下一種通用微功率無線通信模塊，其特徵在於，包括MCU晶片、射頻晶片、EEPROM晶片、RTC晶振及射頻晶振，RTC晶振接MCU，射頻晶振接射頻晶片，MCU與射頻晶片之間通過 SPI進行通信，EEPROM連接MCU晶片；所述MCU晶片、射頻晶片、EEPROM晶片、MCU晶振及射頻晶振設置在一塊電路板上並封裝起來，通過管腳將各器件的對外交互端引出封裝模塊。所述MCU晶片和射頻晶片通過SIlOXX系列的SOC晶片實現。所述封裝模塊採用30mm X 25mm X 3mm的尺寸結構。所述管腳通過郵票孔工藝加工在模塊的兩側，郵票孔間距為2. OOmm,郵票孔直徑為 1. OOmm0所述封裝模塊的兩端對角設置便於和接口板定位的定位孔。本實用新型基於統一微功率無線通信模塊平臺化的方針，推行通信單元模塊化的目標，增強了 MCU硬體資源、降低了功耗，並且提供連續的工作頻段，提升了最大發送功率， 增加了可視範圍通信距離，支持軟體編程控制發送功率，可調發送功率檔位可達八級；此夕卜，本實用新型制定了通用微功率無線通信模塊的接口規範，規定了微功率無線通信模塊尺寸及管腳分布。

圖1是實施例提供的微功率無線通信模塊的功能電路構造圖。圖2是實施例提供的微功率無線通信模塊中MCU晶片和射頻晶片的接線圖。圖3是實施例提供的微功率無線通信模塊中EEPROM和MCU晶片的接線圖。圖4是實施例提供的微功率無線通信模塊的尺寸規格示意圖。圖5是實施例提供的微功率無線通信模塊的管腳定義示意圖。
具體實施方式[0016]如圖1所示，本實施例提供的微功率無線通信模塊，包括SIlOXX系列SOC晶片、 EEPR0M、RTC晶振及射頻晶振。其中，SIlOXX系列SOC晶片是由silicon labs公司出品的， 其內部包含MCU晶片C8051F93X和射頻晶片SI4432，射頻晶片SI4432的工作頻率範圍支持 260MHz 930MHz，調製方式為00K/FSK/GFSK，最大發射功率100mW，工作電壓為2. OV-3. 6V, 支持軟體編程控制發送功率，可調八級功率等級。射頻晶振在-40°C +85°C溫度範圍內為 30MHz 士 lOppm，RTC 晶振在 40°C +85°C溫度範圍內為 32. 768KHz 士 15ppm。如圖2所示，射頻晶片SI4432的GPIOl管腳控制天線開關的發送狀態，GPI02管腳控制天線開關的接收狀態(即SI4432內部寄存器OxOC的值為0x12，寄存器OxOD的值為0x15)。繼續參見圖2，MCU晶片C8051F93X和射頻晶片SI4432之間通過SPI進行通信， 具體地，MCU的P0. 3與SI4432的nIRQ管腳相連，Pl. 5與SI4432的SDN管腳相連，Pl. 0與 SI4432的SCK管腳相連，Pl. 1與SI4432的MISO管腳相連，Pl. 2與SI4432的MOSI管腳相連，Pl. 4與SI4432的NSS管腳相連。本實施例中，MCU晶片C8051F93X與EEPROM存儲器的連線定義如圖3所示，EEPROM 選用4K字節的EEPR0M，用於存儲通信模塊出廠配置參數和預留一定的空間供用戶使用，例如射頻配置信息、頻率校準信息及溫度補償參數等。本實施例將上述各器件設置在一塊電路板上並封裝起來，通過管腳將各器件的對外交互端引出封裝模塊。如圖4所示，模塊的封裝採用長X寬X高為30mm X25mmX3mm 的尺寸結構，設置二十八個管腳，管腳通過郵票孔工藝加工在封裝模塊的兩側，郵票孔間距為2. OOmm,郵票孔直徑為1. 00mm，在模塊的兩端對角放置了定位孔，以便於和接口板定位。如圖5所示，本實施例提供的微功率無線通信模塊的二十八個管腳定義說明，如下表
權利要求1.一種通用微功率無線通信模塊，其特徵在於，包括MCU晶片、射頻晶片、EEPROM晶片、 RTC晶振及射頻晶振，RTC晶振接MCU，射頻晶振接射頻晶片，MCU與射頻晶片之間通過SPI 進行通信，EEPROM連接MCU晶片；所述MCU晶片、射頻晶片、EEPROM晶片、MCU晶振及射頻晶振設置在一塊電路板上並封裝起來，通過管腳將各器件的對外交互端引出封裝模塊。
2.根據權利要求1所述的通用微功率無線通信模塊，其特徵在於所述MCU晶片和射頻晶片通過SIlOXX系列的SOC晶片實現。
3.根據權利要求1或2所述的通用微功率無線通信模塊，其特徵在於所述封裝模塊採用30mm X 25mm X 3mm的尺寸結構。
4.根據權利要求3所述的通用微功率無線通信模塊，其特徵在於所述管腳通過郵票孔工藝加工在模塊的兩側，郵票孔間距為2. OOmm,郵票孔直徑為1. 00mm。
5.根據權利要求4所述的通用微功率無線通信模塊，其特徵在於所述封裝模塊的兩端對角設置便於和接口板定位的定位孔。
專利摘要本實用新型公開一種通用微功率無線通信模塊，包括MCU晶片、射頻晶片、EEPROM晶片、RTC晶振及射頻晶振，RTC晶振接MCU，射頻晶振接射頻晶片，MCU與射頻晶片之間通過SPI進行通信，EEPROM連接MCU晶片；所述MCU晶片、射頻晶片、EEPROM晶片、MCU晶振及射頻晶振設置在一塊電路板上並封裝起來，通過管腳將各器件的對外交互端引出封裝模塊。本實用新型通信距離更長、穿透能力更好，且集成度高，使用方便。
文檔編號H01L25/00GK202309705SQ20112023386
公開日2012年7月4日 申請日期2011年6月30日 優先權日2011年6月30日
發明者劉述鋼, 崔宇昊, 張波, 彭燚, 李宏文, 邱仁峰, 陳剛 申請人:珠海中慧微電子有限公司