一種電磁爐的製作方法
2023-10-06 08:49:29
本實用新型涉及廚房家電技術領域，具體涉及一種散熱效果好的電磁爐。
背景技術：
電磁爐一般包括上下蓋組成的本體，本體內組裝有電磁線盤、控制板、散熱風扇等器件，電磁爐在工作時，電磁線盤及電控元器件會產生熱量，造成各種組件的溫升升高，溫升過高不僅影響各組件的使用壽命，同時對於整機的工作效率也存在很大影響。
現有技術中通常採用設置風扇及下蓋風口的設計對於電磁爐內部各種組件進行散熱，需要散熱的組件一般包括控制板上的電類元器件及電磁線盤，現有設計中電磁爐整體趨於小型化、超薄化，對於合理排布各類組件的排布關係，尤其是對於體積較大的器件，進行合理排布，有效利用冷卻風，實現對各組件溫升的有效控制，對於提升器件穩定性及整機工作效率有重要作用。
技術實現要素：
本實用新型方案提出一種電磁爐，旨在優化提升組件散熱效率，進一步完善散熱問題，具有方案簡單、容易實現的特點。
為達到以上技術效果，本實用新型採用如下技術方案：
一種電磁爐，包括本體、設置在本體內的電磁線盤及控制板，所述控制板包括控制板本體及設置在控制板本體上的大類器件，所述大類器件位於在所述電磁線盤外沿外，所述大類器件上表面低於所述電磁線盤上表面、高於所述電磁線盤下表面。大類器件是指是指體積較大，在控制板上佔據空間較大較高的元器件。例如電容、電感、IGBT等大體積器件。本方案中要求保護其與線盤表面的位置關係，所述大類器件上表面低於所述電磁線盤上表面，不至於阻擋經過電磁線盤上表面的散熱風，使得電磁線盤上表面得以順暢散熱，提升了線盤的散熱效率，同時大類器件上表面高於電磁線盤下表面，使得大類器件在電磁線盤下表面的散熱風道進行散熱，不至於漏風，提升了元器件的散熱效率。
本方案一種實施方案為，所述大類器件包括濾波器件、諧振器件、功率器件中的一種或多種。因為這些元器件一般相比其它元器件都提交較大，產熱較多。所以優選它們與電磁線盤的位置關係進行排布。
本方案一種實施例為，所述大類器件包括濾波器件，所述濾波器件包括濾波電容，所述濾波電容立式安裝於所述線路板本體上。採用立式安裝加大了散熱風流經的表面積。
本方案的一種實施例為，所述大類器件至少為兩個，至少兩個所述大類器件並列排布於所述控制板本體上。並列排布有利於集中散熱，也有利於其與其它組件位置關係的排布。同時並列排布使得控制板美觀。
本方案的一種實施例為，所述本體包括下蓋，下蓋的底壁向上延伸形成側壁，所述側壁上設有散熱出風口，所述大類器件位於所述電磁線盤與所述出風口之間。散熱出風口與大類器件的關係可以使得大類器件良好散熱。
本方案的一種實施例為，所述散熱出風口下端低於所述大類器件的上表面、上端高於所述大類器件的上表面。使得流經大類器件的散熱氣流順暢的流出電磁爐外部。
本方案的一種實施例為，至少部分所述控制板本體位於所述電磁線盤下表面。這樣有利於組件排布緊湊，利於散熱。
本方案的一種實施例為，所述大類器件包括功率元件，所述功率元件包括IGBT，所述IGBT一端通過引腳焊接在控制板本體上，另一端固定於散熱片上，所述散熱片位於所述電磁線盤外沿外。
本方案的一種實施例為，所述散熱片上表面低於所述電磁線盤上表面、高於所述電磁線盤下表面。散熱片的高度不會阻止線盤散熱。
本方案的一種實施例為，所述散熱片設有傾斜面，所述傾斜面上設有與IGBT匹配的固定槽，所述IGBT固定於所述固定槽內。固定槽一方面使得IGBT得以有效固定，同時增加了IGBT與散熱片的接觸面積，提升散熱效率。
【附圖說明】
下面結合附圖和實施例對本方案做進一步詳細的說明。
圖1為本實用新型一種電磁爐俯視圖；
圖2為本實用新型一種電磁爐電磁線盤與控制板位置關係立體示意圖；
圖3為本實用新型一種電磁爐電磁線盤與控制板位置關係俯視圖；
圖4為圖3中A-A方向剖視圖；
圖5為本實用新型一種電磁爐控制板立體示意圖。
【具體實施方式】
為使本實用新型技術方案實施例目的、技術方案和優點更加清楚，下面結合附圖對本實用新型實施例的技術方案進行清楚地解釋和說明，但下述實施例僅為本實用新型的優選實施例，而不是全部實施例。基於實施方式中的實施例，本領域技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得其他實施例，都屬於本實用新型的保護範圍。
下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用於解釋本方案，而不能解釋為對本實用新型方案的限制。
參照下面的描述和附圖，將清楚本實用新型的實施例的這些和其他方面。在這些描述和附圖中，具體公開了本實用新型的實施例中的一些特定實施方式來表示實施本實用新型的實施例的原理的一些方式，但是應當理解，本實用新型的實施例的範圍不受此限制。相反，本實用新型的實施例包括落入所附加權利要求書的精神和內涵範圍內的所有變化、修改和等同物。
在本實用新型中，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「設置」「相連」、「連接」、「固定」等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
本實用新型方案基於解決現有技術實際問題出發，提出一種散熱性能效果好的電磁爐。
具體如圖1～圖4所示，電磁爐包括本體，本體通常由下蓋與上蓋組成，當然還要包括設置在上蓋上的面板等組件，下蓋的底壁1、設置在底壁1上的電磁線盤2及控制板3，所述控制板3為主控板，所述控制板3包括控制板本體31及設置在控制板本體31上的大類器件32，本方案中大類器件32是指在控制板3上佔據位置或體積較大的元器件，(例如IGBT、橋堆、體積較大電容、電感等元器件相對於其它的貼片元器件及普通常規二極體及三極體體積較大)。所述大類器件32位於在所述電磁線盤2外沿外，所述大類器件上表面320低於所述電磁線盤上表面21、高於所述電磁線盤下表面22。所述底壁1向上延伸形成側壁11，所述側壁11上設有散熱出風口111，所述大類器件32位於所述電磁線盤2與所述出風口111之間。這樣大類器件32既可以形成良好的散熱，在工作時不至於溫升過高，同時也不會阻擋電磁線盤上表面21的散熱風順暢的從出風口111流出，不會妨礙電磁線盤2的散熱。
如圖3，本方案的一種實施例為，所述大類器件32包括濾波器件、諧振器件、功率器件中的一種或多種。濾波器件如電容、電感等器件，諧振器件如諧振電容等器件，功率器件如IGBT等器件，本實施例中濾波電容採用立式安裝於所述線路板本體31上。這些所述大類器件32至少為兩個，至少兩個所述大類器件32並列排布於所述控制板本體31上。一方面便於控制板3的元器件的合理布局，不至於雜亂無序，同時並列排布可以有效集中散熱，本實施例中具體的大類器件32包括AC電容321、共模電感322、諧振電容323、DC電容324、差模電感325、及IGBT326。IGBT326屬於功率器件，所述IGBT一端通過引腳焊接在控制板本體31上，另一端固定於散熱片3261上，所述散熱片3261位於所述電磁線盤2外沿外。散熱片3261的具體形狀為，具有斜面，IGBT326是固定在散熱片的斜面上，同時，斜面上可以設置IGBT326或者橋堆的固定槽，一方面增大散熱面積，另一方面可以起到良好的固定效果。散熱片3261具有散熱翅，為了增強散熱效果，散熱翅整體擺布呈「凹形」形狀，也即位於兩端的散熱翅尺寸大於位於中間散熱翅的尺寸，這樣中間「凹形部」不擋風，散熱效果好。所述散熱出風口111下端低於所述大類器件上表面320、上端高於所述大類器件上表面320。所述散熱片3261上表面低於所述電磁線盤上表面21、高於所述電磁線盤下表面22。這樣散熱片3261可以得以良好的散熱，也不會阻擋電磁線盤2的散熱效果。
本方案的一種具體實施例為，具體如圖5所示，所述散熱片3261設有傾斜面，所述傾斜面上設有與IGBT326匹配的固定槽32611，所述IGBT326固定於所述固定槽32611內。固定槽32611一方面使得IGBT326得以有效固定，同時增加了IGBT326與散熱片3261的接觸面積，提升散熱效率。
具體如圖2或圖3所示，本方案的另一種具體實施例，至少部分所述控制板本體31位於所述電磁線盤下表面22，也即控制板3與電磁線盤2具有豎直方向上的重合位置關係，這樣使得控制板3與電磁線盤2排布緊湊。利於各自的散熱。
當然，電磁線盤2及控制板3等組件也可以設置在電磁爐的上蓋(圖中未標出)上。
本方案提出一種電磁爐，包括本體、本體由上蓋(圖中未標出)及下蓋組成，下蓋包括底壁1組成設置在本體內的電磁線盤2及控制板3，所述控制板3包括控制板本體31及設置在控制板本體31上的大類器件32，所述大類器件32位於在所述電磁線盤2外沿外，所述大類器件上表面320低於所述電磁線盤上表面21、高於所述電磁線盤下表面32。大類器件32是指體積較大，在控制板上佔據空間較大較高的元器件。本方案中要求保護其與電磁線盤2表面的位置關係，所述大類器件上表面320低於所述電磁線盤上表面21，不至於阻擋經過電磁線盤上表面21的散熱風，使得電磁線盤上表面21得以順暢散熱，提升了電磁線盤2的散熱效率，同時大類器件上表面320高於電磁線盤下表面22，使得大類器件32在電磁線盤下表面22的散熱風道進行散熱，不至於漏風，提升了元器件的散熱效率。