一種感光電滑鼠集成電路晶片封裝結構的製作方法
2023-10-06 09:55:39 2
專利名稱：一種感光電滑鼠集成電路晶片封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種集成電路封裝結構，尤其是涉及一種感光電鼠 標集成電路晶片封裝結構。
背景技術：
隨著計算機的發展，計算機周邊產品的市場空間越來越大。滑鼠作 為計算機必不可少的配置，產品技術得到不斷提升。四十年來，從機械
式滾球滑鼠、光機滑鼠發展到光電滑鼠。由於光電滑鼠集現代高解析度 成像技術和數字圖像處理技術於一體，是滑鼠技術的重大發明。
光電滑鼠全面解決了傳統機械光電式滑鼠的問題，但成本相對較 高，因此，從誕生以來，光電滑鼠作為高端產品而存在，沒有廣泛地推
廣開來。現在，限制新型光電滑鼠發展的其他成本因素正逐步得到改善， 作為其核心器件的光電滑鼠驅動集成電路晶片能否實現小型化、低成本
的封裝，就成了影響光電滑鼠可否走向普及的重要因素。
光電滑鼠集成電路晶片的封裝技術雖然是在半導體分立器件基礎 上發展與演變而來，但卻因其特殊的光電性能而在封裝上有別於半導體 分立器件的技術與結構。 一般情況下，分立器件的晶片被密封在封裝體 內，封裝的作用主要是保護晶片和完成電氣互連。而光電滑鼠集成電路
需提供光路的通道，並保證光傳導的可靠。因此，解決電路互連和光路 互通，保證光、電性能的封裝問題，就成了光電滑鼠集成電路封裝企業 攻關的課題。
實用新型內容
本實用新型的目的在於提供一種小型化、低成本的感光電滑鼠集成
3電路晶片封裝結構。
為實現上述目的，本實用新型採用如下結構 一種感光電滑鼠集成
電路晶片封裝結構，包括金屬框架、晶片，所述晶片固定在所述金屬框 架上，所述晶片上具有感光元件，其中，進一步包括一蓋體和一兩面開 口的塑框，所述塑框一開口側固定在所迷金屬框架上形成一包圍所述芯 片的內腔，所述蓋體蓋設在所述塑框另一開口側上，所述蓋體上具有與 所述感光元件對應的透光孔，所述內腔中設有一絕緣透明體，所述透明 體覆於所述晶片表面和所述透光孔之間。
進一步包括導電層，所述位於塑框所圍成內腔的金屬框架上設有襯 底區和引腳區，所述導電層設在襯底區和引腳區上，所述晶片固定在所 述襯底區的導電層上，所述引腳區用於接引晶片的接點。
所述塑框的內側壁設有至少一與蓋體相扣合的凸起。
所述塑框的底面設有散熱槽。
所述透明體為覆晶膠體。
所述導電層為鍍銀層。
所述晶片與導電層之間進一步設有一 高導銀漿層
本實用新型結構簡單、緊湊、合理、便於流程化生產和測試操作；
在所述塑框所圍成的內腔中設有一絕緣透明體，該透明體既傳導光線， 又形成內層絕緣保護體。有了內層保護，塑框得以採用蓋體封合的形式, 從而簡化了工藝，^提高了生產效率，降低了生產成本。
圖l是本實用新型實施例的主視圖2是本實用新型實施例的俯視圖3是本實用新型實施例的仰視圖4是本實用新型實施例的內部結構示意圖5是本實用新型實施例金屬框架的結構示意圖6是本實用新型實施例內部結構剖視示意圖。
2、引腳；3、塑框；4、散熱槽；5、蓋體；6、透光孔；7、內腔；8、凸圓點；9、金屬框架；10、襯底區； 11、引腳區；12、鍍銀層；13、高導銀漿層；14、晶片； 15、金線；16、透明體；17、邊筋；18、連杆；19、邊框； 20、定位孔；21、指示標識。
具體實施方式
請參考圖l至圖4所示，本實用新型實施例公開了一種感光電滑鼠 集成電路晶片封裝結構，包括金屬框架9、晶片14、所述晶片14固定 在所述金屬框架9上，所述晶片14上具有感光元件(圖中未示)，其中， 進一步包括一蓋體5和一兩面開口的塑框3,所述塑框3 —開口側固定 在所述金屬框架9上形成一包圍所述晶片14的內腔7，所述蓋體5蓋設 在所述塑框3另 一開口側上。
所述金屬框架9為銅合金框架。
請參考圖6所示，所述蓋體5上具有與所述晶片l4上感光元件對 應的透光孔6,所述內腔7中設有一絕緣透明體，所述透明體覆於所述 晶片14表面和所述透光孔6之間。
所述透明體為覆晶膠體16。
所述的覆晶膠體16,是一種強透光、高絕緣的透明膠質樹脂，將其 注入內腔7，覆於晶片14表面與透光孔6之間，從透光孔6進入的光線 經覆晶膠體16傳導至晶片14的感光元件。同時將包裹在內腔7中的導 電物固定並密封，以保證膠體內的導電物與外界絕緣並對環境的汙染進 行防護。
所述透光孔6與內腔7中的覆晶膠體16構成光通道，用於接收被 反射的光信號。
請參考圖4所示，所述塑框3是一種黑色環氧樹脂在模具中加熱注 塑並固定在銅合金框架9上成型的。所述塑框3的內側壁設有至少一與 蓋體5相扣合的凸起。於本實用新型的實施例中，所述凸起為二凸圓點 8,所述二凸圓點8使所述蓋體5可緊密和所述蓋體5扣合。
所塑框3的底面設有散熱槽4,以將晶片14電路產生的熱量散發出去。
請參考圖5所示，所述銅合金框架9是一種經沖壓成型並注塑有塑 框3的銅合金薄片，該銅合金框架9由兩部分組成 一部分是位於塑框 3內的襯底區10和引腳區11;另一部分是位於塑框3外的引腳2及其 連杆18、邊筋17和邊框19。
進一步包括導電層，所述導電層為鍍銀層12。所述鍍銀層U設在 所述襯底區10和引腳區11上，所述晶片14固定在所述襯底區10的鍍 銀層12上，所述引腳區11通過所述金線15接引晶片14的接點。
所述引腳2表面鍍金以保證良好的易焊性和抗氧化性。所述引腳2 打彎呈直角狀，以便於與電路板(圖中未示)相插接。所述連杆18、邊 筋17和邊框19用於在塑封前連接並固定各引腳2使其不變形，所述邊 框19上有定位孔20和方向識別孔21,連杆18、邊筋17和邊框19在 塑封后被切掉。
所述晶片14與鍍銀層12之間進一步設有一高導銀漿層l3。所述高 導銀漿層13,是一種純銀與有機溶液的混合漿料。在加熱固化過程中， 高導銀漿將晶片14的底面與金屬框架9襯底區10的表面緊密地燒結成 一體，以保證晶片14到襯底區IO通路的導電能力和導熱能力。
本實用新型結構簡單、緊湊、合理、便於流程化生產和測試操作； 在所述塑框所圍成的內腔7注入覆晶膠體16,覆晶膠體16既傳導光線， 又形成內層絕緣保護體。有了內層保護，塑框3得以採用蓋體5封合的 形式，從而簡化了工藝，提高了生產效率，降低了生產成本。
權利要求1、一種感光電滑鼠集成電路晶片封裝結構，包括金屬框架、晶片，所述晶片固定在所述金屬框架上，所述晶片上具有感光元件，其特徵在於進一步包括一蓋體和一兩面開口的塑框，所述塑框一開口側固定在所述金屬框架上形成一包圍所述晶片的內腔，所述蓋體蓋設在所述塑框另一開口側上，所述蓋體上具有與所述感光元件對應的透光孔，所述內腔中設有一絕緣透明體，所述透明體覆於所述晶片表面和所述透光孔之間。
2、 根據權利要求1所述的一種感光電滑鼠集成電路晶片封裝結構， 其特徵在於進一步包括導電層，所述位於塑框所圍成內腔的金屬框架 上設有襯底區和引腳區，所述導電層設在襯底區和引腳區上，所述晶片 固定在所述襯底區的導電層上，所述引腳區用於接引晶片的接點。
3、 根據權利要求1所述的一種感光電滑鼠集成電路晶片封裝結構， 其特徵在於所迷塑框的內側壁設有至少一與蓋體相扣合的凸起。
4、 根據權利要求1所述的一種感光電滑鼠集成電路晶片封裝結構， 其特徵在於所迷塑框的底面設有散熱槽。
5、 根據權利要求1所述的一種感光電滑鼠集成電路晶片封裝結構， 其特徵在於所述透明體為覆晶膠體。
6、 根據權利要求2所述的一種感光電滑鼠集成電路晶片封裝結構， 其特徵在於所述導電層為鍍銀層。
7、 根據權利要求2所述的一種感光電滑鼠集成電路晶片封裝結構， 其特徵在於所述晶片與導電層之間進一步設有一 高導銀漿層。
專利摘要本實用新型公開了一種感光電滑鼠集成電路晶片封裝結構，包括金屬框架、晶片，所述晶片固定在所述金屬框架上，所述晶片上具有感光元件，其中，進一步包括一蓋體和一兩面開口的塑框，所述塑框一開口側固定在所述金屬框架上形成一包圍所述晶片的內腔，所述蓋體蓋設在所述塑框另一開口側上，所述蓋體上具有與所述感光元件對應的透光孔，所述內腔中設有一絕緣透明體，所述透明體覆於所述晶片表面和所述透光孔之間。本實用新型結構簡單、緊湊、合理、便於流程化生產和測試操作；所述透明體既傳導光線，又形成內層絕緣保護體。有了內層保護，塑框得以採用蓋體封合的形式，從而簡化了工藝，提高了生產效率，降低了生產成本。
文檔編號H01L23/48GK201298553SQ20082023486
公開日2009年8月26日 申請日期2008年12月9日 優先權日2008年12月9日
發明者陳賢明, 黃彩萍 申請人:深圳市矽格半導體科技有限公司