一種導熱型雙面電路板的製作方法

2023-10-06 09:42:04 2

一種導熱型雙面電路板的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種導熱型雙面電路板，包括絕緣基材層和設置在絕緣基材層上面的上集成線路層和下面的下集成線路層，其間設有粘膠層粘合為一體，上集成線路層為採用銅箔製作的作為電子元器件裝貼面，下集成線路層為鋁箔製作的充當輸電及信號傳輸的導熱面，絕緣基材層設有連通上集成線路層和下集成線路層的導通孔，上集成線路層沿導通孔向下拉伸接觸下集成線路層；本實用新型旨在提供其中一面採用銅材以滿足電子元器件裝貼和焊錫連結的要求、另一面採用鋁材以滿足供電和信號傳輸及導熱的要求的導熱型雙面電路板，本實用新型實現安全，有效地傳輸信號和導熱、散熱和讓電子元器件的使用壽命更長的技術效果。
【專利說明】一種導熱型雙面電路板

【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種LED線路板，更具體地說，尤其涉及一種導熱型雙面電路板。

【背景技術】
[0002] 傳統的LED線路板，於當今市場主要有陶瓷電路板和鋁基電路板，陶瓷基電路板 由於其材料昂貴，製作工藝繁雜，生產設備專用，成品率不高生產效率低等因素，制約了陶 瓷基電路板在導熱型電路板上的應用，而鋁基電路板，正在被大量採用。鋁基導熱型線路板 中，一般分為單面鋁基電路板和雙面鋁基電路板，單面鋁基電路板正在被大量使用，然而隨 著市場的精細化發展，單層集成線路的鋁基電路板無法滿足市場精細化的要求，故單層集 成線路的鋁基電路板必然要向雙層集成線路的鋁基電路板發展（即雙面鋁基電路板），傳 統的雙面鋁基電路板的製作工藝一般為鋁基加工導通孔一樹脂填充導通孔一鋁基雙面 製作絕緣層一鋁基雙面覆銅一熱壓合一鋁基覆銅基材二次鑽孔一化學鍍銅一電 鍍銅一雙面貼幹膜一集成線路圖像轉移成型一二次電鍍銅一電鍍錫一腐蝕一線 路檢測絕緣保護層加工記加工成型，整個加工過程繁雜，存在二次鑽孔，其精 確度要求也高，更重要的是其要求化學鍍銅、電鍍銅、電鍍錫等電鍍工藝，對環境損害極大， 要做到減少電鍍，減少汙染，清潔生產，就必須對雙面鋁基電路板的結構進行更改，以至於 不使用電鍍工藝就能達到導熱型雙面電路板之各項功能指標。
[0003] 另外，眾所周知的是鋁金屬非常容易氧化，在酸、鹼條件下及易被腐蝕，更加無法 直接在鋁表面上進行電子元器件的裝貼，焊錫連接等，在現行的成熟工藝條件下，要在鋁表 面裝貼電子元器件或進行焊錫連接等，一種是在鋁表面熱壓一層銅箔，另一種是在鋁表面 鍍鋅鍍鎳後再鍍一層銅，以上兩種工藝，其總成本均已超過銅箔的成本，而且還存在質量風 險，並汙染環境，故均不被採用。雙面集成線路板，除了裝貼電子元器件外，另一重要功能就 是兩層集成線路導通，基於鋁極易氧化，極易被酸、鹼腐蝕等原因，在目前行業內所熟知的 電鍍導通法，貫銀、貫銅、貫碳導通法，貫錫焊接導通法等導通方式，都未能夠使兩面鋁材結 構或一面鋁材一面銅材結構的雙面電路板安全有效地導通。 實用新型內容
[0004] 本實用新型要解決的技術問題是針對現有技術的上述不足，提供其中一面採用銅 材以滿足電子元器件裝貼和焊錫連結的要求、另一面採用鋁材以滿足供電和信號傳輸及 導熱的要求並實現銅材和鋁材有效導通的導熱型雙面電路板，本實用新型在實現銅材和鋁 材能有效導通的同時通過利用鋁材散熱特性實現具有良好的導熱效果。具有安全，有效地 傳輸信號和導熱、散熱和讓電子元器件的使用壽命更長的技術效果。
[0005] 本實用新型的技術方案是這樣的：一種導熱型雙面電路板，包括絕緣基材層和設 置在絕緣基材層上面的上集成線路層和下面的下集成線路層，其中：上集成線路層為可滿 足焊接電子元器要求的金屬材料裝貼面，下集成線路層為鋁箔製作的充當輸電及信號傳輸 的導熱面，絕緣基材層設有連通上集成線路層和下集成線路層的導通孔，上集成線路層沿 導通孔向下拉伸接觸下集成線路層。
[0006] 上述的一種導熱型雙面電路板，絕緣基材層為玻璃纖維布或聚醯亞胺薄膜或聚碳 酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其雙面帶有粘膠層構成，或是純膠黏膜的粘膠層構成，上 集成線路層和下集成線路層通過粘膠層粘合為一體。
[0007] 上述的一種導熱型雙面電路板，上集成線路層和下集成線路層的外表面設有帶有 膠粘複合層的絕緣保護層。通過保護層自帶的粘膠在導通孔處固封上、下兩層集成線路的 接觸點，使之與空氣隔絕成為永久的導通體，實現接觸效果好而延長使用壽命。
[0008] 上述的一種導熱型雙面電路板，上集成線路層為可滿足焊接電子元器為要求的金 屬材料，金屬材料採用銅箔或電鍍銅或電鍍鎳或包覆銅或包覆鎳製作，以保證與下集成線 路層有效導通。
[0009] 上述的一種導熱型雙面電路板，導通孔所對的上集成線路層表面向下拉伸形成的 凹坑中設有導電的粘膠劑或不導電的粘膠劑固封。通過粘膠劑粘膠在導通孔處固封上、下 兩層集成線路的接觸點，使之與空氣隔絕成為永久的導通體。
[0010] 上述的一種導熱型雙面電路板，沿導通孔壁面設有一層導電粘膠層或導電焊接 層。通過加溫後連通沿導通孔向下拉伸的上集成線路層和下集成線路層形成的空隙，可增 加導通截面積實現導通性更好的技術效果。導電焊接層通過在加溫條件180度?280度時 使之溶合為一體，使物理接觸導通的同時實現固封導通的技術效果。
[0011] 上述的一種導熱型雙面電路板，粘膠層和絕緣保護層導熱係數依電路板設計要求 而確定為導熱的或是不導熱。
[0012] 上述的一種導熱型雙面電路板，絕緣保護層熱壓覆蓋的同時填充導通孔處的上集 成線路層向下拉伸形成的凹坑。通過保護層自帶的粘膠在導通孔處固封上、下兩層集成線 路的接觸點，使之與空氣隔絕成為永久的導通體，實現接觸效果好而延長使用壽命。
[0013] 上述的一種導熱型雙面電路板，與導通孔相對的上集成線路層設有比絕緣層的導 通孔的孔徑小的開孔，所述開孔的孔邊沿導通孔向下拉伸接觸下集成線路層。
[0014] 上述的一種導熱型雙面電路板，導電粘膠層或導電焊接層是在整個導通孔內環全 部布滿或部分製作。
[0015] 上述的一種導熱型雙面電路板，絕緣保護層可以是保護膜或絕緣油墨或油漆或純 膠膠膜材料，絕緣保護層開設有與開孔相對的排氣孔，排氣孔孔徑小的開孔，實現壓合時及 時排出裡面的氣體，使粘膠劑粘膠在導通孔處有效固封上、下兩層集成線路的接觸點，使之 與空氣隔絕成為永久的導通體。
[0016] 上述的一種導熱型雙面電路板，雙面電路板總厚度為800微米以下；其中膠粘層 厚度為6微米?150微米，絕緣層厚度為10微米?400微米，上層集成線路層厚度為6微 米?150微米，下層集成線路層6微米?400微米。
[0017] 上述的一種導熱型雙面電路板，保護膜的材質是聚醯亞胺薄膜或聚碳酸薄膜或聚 酯薄膜。
[0018] 本導熱型雙面線路板的基本結構加工步驟為：在雙面帶粘膠層的絕緣層上加工導 通孔後一面覆合銅箔、另一面覆合鋁箔，用行業內所熟知的方法製作加工集成線路後在兩 面集成線路的外表面製作絕緣保護層即可，其製作工藝流程可簡化學：絕緣粘膠層加工導 通孔------絕緣粘膠層一面覆銅一面覆鋁箔------熱壓合------傳流油墨製作集成線 路圖形----腐蝕------線路檢測--絕緣保護層加工--標誌加工--成型。
[0019] 採用上述技術方案的本實用新型，通過雙面帶粘膠層的絕緣層及其上下面分別通 過膠粘層粘合為一體的上下集成線路層，把其中一面採用銅材以滿足電子元器件裝貼和焊 錫連結的要求、另一面採用鋁材以滿足供電和信號傳輸及導熱要求的載體，並使銅材和鋁 材能有效導通，通過採用鋁材實現具有良好的導熱效果。其中，雙面帶粘膠層的絕緣層開設 導通孔，上層集成線路層開設一小於絕緣層導通孔的小孔，經過熱壓合讓上層集成線路層 與下層集成線路層物理接觸，形成上下兩層集成線路層導通的雙面線路板。有效導通的上 線路層和下線路層的製作方式可以提高生產效率，減少能源消耗，增強導電性能。上下集成 線路層外表面設有絕緣保護層。然後再利用上層集成線路層外表面的絕緣保護層所自帶的 膠粘層穿過上層集成線路層之小孔和絕緣層的導通孔與下層集成線路粘合在一起，讓上層 集成線路層與下集成線路層永久粘合在一起，形成永久的導通體，進而製作出導通性能健 全的雙面電路板。也可達到防水防漏電的效果，同時增長了線路板的使用壽命。本實用新 型特別適用於柔性電路的LED燈帶使用。
[0020] 本實用新型的具體方案如下：
[0021] (1)上述雙面電路板中的集成線路層是一面採用銅箔製作的作為電子元器件裝貼 面，而另一面是用鋁箔製作的，作為輸電及信號傳輸的導熱面；
[0022] (2)上述雙面電路板中心集成線路層也可以是兩面採用銅箔製作的；
[0023] (3)上述雙面電路板採用鋁箔製作的集成線路層，是同時起到輸電及信號傳輸和 導熱兩個功能作用的；
[0024] (4)上述雙面電路板如不需導熱功能，其功能也是完整和有效的；
[0025] (5)上述雙面電路板中，上層集成線路層的開孔的孔徑要比絕緣層的導通孔的孔 徑小，在製作基材時，以起到導氣和上下兩層物理接觸導通之作用，計算方法：上層集成線 路層的開孔半徑小於絕緣層導通孔的半徑減去基材層的厚度（設定絕緣層的厚度為A，基 材層的導通孔半徑為B，上層集成線路層的開孔為C，則C〈B-A)上層集成線路層開孔的半徑 只要能滿足以上例舉的"C〈B-A"的條件便可，其大小就可依選定的絕緣層的膠粘特性來選 定，無固定的要求，如果絕緣層開孔和上層集成線路層的開孔非圓形，則開孔大小能滿足以 上例舉條件，讓上層集成線路層能與下層集成線路層接觸導通便可；
[0026] (6)上述雙面電路板中其上、下兩層集成線路層的導通方法，還可以是在絕緣層的 導通孔的內孔環或內孔壁製作一層導電粘膠層讓上層集成線路通過導電粘膠與下層集成 線路層粘合在一起形成導通體；
[0027] (7)上述雙面電路板中，其上、下兩層集成線路層通過導電粘膠實現導通的，其內 孔環或內孔壁的導電粘膠層，可以是整個絕緣層導通孔內環全部布滿的，也可以是部分制 作導電粘膠的，只需能滿足功能需要便可；
[0028] (8)上述雙面電路板，所述的絕緣層為雙面帶有粘膠層的玻璃纖維布或聚醯亞胺 薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷等材料；
[0029] (9)上述雙面電路板所述的絕緣層也可以是不帶玻璃纖維布或聚醯亞胺薄膜或聚 碳酸酯薄膜或聚酯薄膜等的純膠黏膜；
[0030] (10)上述雙面電路板所述的絕緣層兩面的膠粘層或是純膠黏膜絕緣層，可以是導 熱的，也可以是不導熱的，其導熱係數可依電路板相應的要求而定；
[0031] (11)上層集成線路層外表面的保護層在電路板的導通孔處是不開孔的，讓保護層 自帶的粘膠在導通孔處固封上、下兩層集成線路的接觸點，成為永久的導通體；
[0032] (12)上層集成線路外表面的保護層在電路板的導通孔處也可以是開孔的，如需開 孔，則其孔徑要比上層集成線路導通徑孔外開孔要小，起到全固封或部分固封上、下兩層集 成線路的接觸點，成為永久的導通體；
[0033] (13)上層集成線路的導通孔處也可以是不需使用保護層，直接採用導電的粘膠劑 或不導電的粘膠劑固封上、下兩層集成線路的接觸點，形成永久導通；
[0034] (14)上層集成線路層的導通孔處，如採用導電或不導電的膠粘劑固封上、下兩層 集成線路的接觸點，上層集成線路層的外表面的保護層可以是保護膜類型的，也可以是絕 緣油墨的，油漆和純I父I父|吳等材料；
[0035] (15)上述雙面電路板，下集成線路層外表面設有保護層，此絕緣保護層可以是帶 粘膠層的保護膜，也可以是絕緣油墨，也可以是油漆也可以是純膠黏膜等；
[0036] (16)上、下兩層集成線路外表面的保護層，所提及的保護膜、絕緣油墨、油漆、純膠 膜等，可以是導熱型的，也可以是非導熱型的，其導熱係數可因雙面電路板的要求而設定；
[0037] (17)上、下兩層集成線路外表面的保護層，所提及的保護膜，其材質可以是聚醯亞 胺薄膜，也可以是聚碳酸薄膜也可以是聚酯薄膜等；
[0038] (18)上述雙面電路板，集成線路層上集成線路層採用銅箔製作，以滿足集成線路 的電子元器件裝貼，而集成線路層的下集成線路層採用鋁箔製作，以滿足電路板的電流傳 輸和導熱散熱功能；
[0039] (19)為了更好地滿足導熱散熱功能集成線路層的上集成線路層也可以採用表面 電鍍銅或電鍍鎳，或包覆銅或包覆鎳等金屬的鋁箔代替，只要能滿足焊接電子元器為要求 的金屬材料，電鍍或包覆在鋁箔表面，即可使用；
[0040] (20)上述雙面電路板其優選總厚度為800微米以下，針對400微米以下總厚度的 柔性線路板更為優越；
[0041] (21)上述的雙面線路板的膠粘層厚度可以是6微米?150微米，優選為10微米? 100微米；
[0042] (22)上述雙面電路板的絕緣層厚度為10微米?400微米，優選為10微米?250 微米；
[0043] (23)上述的雙面電路板的上層集成線路層的銅箔或鍍銅鋁箔或鍍鎳鋁箔或包覆 銅鋁箔或包覆鎳鋁箔的厚度為6微米?150微米，優選為10微米?75微米；
[0044] (24)上述雙面電路板的下層集成線路層的鋁箔或鍍銅鋁箔或鍍鎳鋁箔或色包覆 銅鋁箔或色包覆鎳鋁箔的厚度為6微米?400微米，優選為10微米?300微米；
[0045] (25)上述雙面電路板所述的上集成線路層開孔比基材導通孔小，經過基材壓合 後，上集成線路層能在下集成線路層物理性接觸，形成導通；
[0046] (26)上述雙面線路板所述的上集成線路層外表面的保護膜穿過上集成線路層之 開孔和基材之導通孔，讓保護膜自帶的膠粘層的膠與下集成線路層灌注粘合，讓上集成線 路層與下集成線路層永久接觸，保障其導通功能長久健全、有效。
[0047] 本實用新型與傳統的雙面電路板相比，按行業內所共知製作方法來計算傳統的雙 面電路板需要的工序為十七個大的基礎工序，而本實用新型的導熱型雙面板只需八個基礎 工序，大大節省生產時間。另外，傳統的雙面線路板，還必須使用電鍍工藝，對環境造成損 害，製作集成線路層時還必須使用幹膜成像，成本昂貴，而本雙面線路板，其工序精簡，沒有 電鍍工藝，不使用幹膜成像，節約了時間和成本，減少對環境的破壞。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0048] 下面將結合附圖中的實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但並不構成對本 實用新型的任何限制。
[0049] 圖1是本實用新型具體實施例1封裝狀態時的剖面結構示意圖；
[0050] 圖2是本實用新型具體實施例1封裝完成後的剖面結構示意圖；
[0051] 圖3是本實用新型具體實施例1進一步改進方案封裝完成後的剖面結構示意圖；
[0052] 圖4是本實用新型具體實施例2封裝完成後的剖面結構示意圖；
[0053] 圖5是本實用新型具體實施例3封裝狀態時的剖面結構示意圖；
[0054] 圖6是本實用新型具體實施例3封裝完成後的剖面結構示意圖；
[0055] 圖7是本實用新型具體實施例3進一步改進方案封裝完成後的剖面結構示意圖；
[0056] 圖8是本實用新型具體實施例4封裝狀態時的剖面結構示意圖；
[0057] 圖9是本實用新型具體實施例4封裝完成後的剖面結構示意圖；
[0058] 圖10是本實用新型具體實施例4進一步改進方案封裝狀態結構示意圖；
[0059] 圖11是本實用新型具體實施例4進一步改進方案封裝完成後的結構示意圖。
[0060] 圖中：絕緣基材層1，粘膠層2,上集成線路層3,導通孔11，下集成線路層4,絕緣 保護層5,粘膠劑6。

【具體實施方式】
[0061] 實施例1，如圖1?3所示，本實用新型的一種導熱型雙面電路板，包括絕緣基材層 1和設置在絕緣基材層1上面的上集成線路層3和下面的下集成線路層4,是純膠黏膜的粘 膠層2構成，上集成線路層3為可滿足焊接電子元器要求的金屬材料裝貼面，下集成線路層 4為鋁箔製作的充當輸電及信號傳輸的導熱面，絕緣基材層1設有連通上集成線路層3和下 集成線路層4的導通孔11，上集成線路層3沿導通孔11向下拉伸接觸下集成線路層4 ;
[0062] 上集成線路層3為可滿足焊接電子元器要求的金屬材料，金屬材料採用銅箔或電 鍍銅或電鍍鎳或包覆銅或包覆鎳製作。
[0063] 實施例2,如圖4所示，在實施例1的基礎上，絕緣保護層5熱壓覆蓋的同時填充導 通孔處的上集成線路層3向下拉伸形成的凹坑。
[0064] 實施例3,如圖5?7所示，在實施例1的基礎上，絕緣基材層1為玻璃纖維布或聚 醯亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其雙面帶有粘膠層2構成，上集成線 路層3和下集成線路層4通過粘膠層2粘合為一體。
[0065] 如圖6、7所示，導通孔所對的上集成線路層3表面向下拉伸形成的凹坑中設有導 電的粘膠劑或不導電的粘膠劑6固封。
[0066] 如圖7所示，沿導通孔11壁面設有一層導電粘膠層12。導電粘膠層12或導電焊 接層是在整個導通孔內環全部布滿或部分製作。
[0067] 如圖5所示，與導通孔11相對的上集成線路層3設有比絕緣層的導通孔的孔徑小 的開孔31，開孔的孔邊沿導通孔11向下拉伸接觸下集成線路層4。
[0068] 實施例4,如圖4、圖9,上集成線路層3和下集成線路層4的外表面設有帶有膠粘 複合層的絕緣保護層5。
[0069] 圖10?11所示，絕緣保護層5開設有與開孔31相對的排氣孔51，排氣孔51孔徑 小於開孔31，實現壓合時排出裡面的氣體。
[0070] 上述實施例的粘膠層2和絕緣保護層5導熱係數依電路板設計要求而確定為導熱 的或是不導熱；絕緣保護層5可以是保護膜或絕緣油墨或油漆或純膠膠膜材料；保護膜的 材質是聚醯亞胺薄膜或聚碳酸薄膜或聚酯薄膜。
[0071] 雙面電路板總厚度為800微米以下；其中膠粘層厚度為6微米?150微米，絕緣層 厚度為10微米?400微米，上層集成線路層厚度為6微米?150微米，下層集成線路層6 微米?400微米。
[0072] 本實用新型在具體生產步驟：
[0073] (1)、依據雙面線路板的設計數據，在絕緣材料1上採用數控鑽孔機鑽出定位及導 通孔5 ;
[0074] (2)、採用同一數據在銅箔2上鑽出定位孔和銅箔導通孔的開孔；
[0075] (3)、將導熱鋁材3和已鑽導通孔的絕緣材料1和已鑽定位孔和導通處開孔的銅箔 2,依順序定位放置在傳統壓合機或快壓機上壓合成型，其壓合條件為：壓力為120KG/CM， 溫度為180°C ±10°C，壓合時間為30?80秒，壓合後固化條件為165°C ±10°C X60min
[0076] (4)、依據雙面線路板的設計數據，採用行業內所熟知方法集成線路；
[0077] (5)、依據雙面線路板的設計數據及定位孔在雙層集成線路層的外表面覆合保護 層，壓力為120KG/CM，溫度為180°C ±10°C，壓合時間為30?80秒，壓合後固化條件為 165°C ±10°C X60min ;
[0078] (6)、雙面線路板的標誌層製作；
[0079] (7)、雙面線路板的成型，出貨；
[0080] 材料選用：
[0081] (1)選用總厚度為75微米，雙面各帶有25微米厚度膠粘層的自身厚度為25微米 的聚醯亞胺薄膜作為絕緣材料，鑽定位孔和導通孔，導通孔直徑為1000微米；
[0082] (2)選用厚度為35微米的銅箔，依設計資料鑽定位孔和導通孔處的開孔，導通孔 處的開孔直徑為600微米；
[0083] (3)選用厚度為150微米的導熱鋁材與已鑽導通孔的聚醯亞胺膜和35微米的銅箔 在壓合機上定位壓合，條件為：壓力為120KG/CM溫度為185°C，時間為60秒，壓合後固化時 間為 165°C X60min ;
[0084] (4)將壓合好的基材清潔後採用抗腐蝕油墨印刷兩面集成線路；
[0085] (5)集成線路腐蝕；
[0086] (6)集成線路的電腦測試；
[0087] (7)集成線路兩面外表覆合聚醯亞胺型保護膜，條件為：壓力為120KG/CM，溫度為 180°C，時間為60秒，固化條件為165°C X60min ;
[0088] (8)製作字符標記；
[0089] (9)集成線路板成型。
[0090] 從以上舉例可看出，傳統的導熱型雙面電路板，按行業內所共知製作方法來計算， 其需要的工序為十七個大的基礎工序，而本新型導熱型雙面板只需八個基礎工序，大大節 省生產時間。另外，傳統的導熱型雙面線路板，還必須使用電鍍工藝，對環境造成損害，製作 集成線路層時還必須使用幹膜成像，成本昂貴，而本雙面線路板，其工序精簡，沒有電鍍工 藝，不使用幹膜成像，節約了時間和成本，減少對環境的破壞。
[0091] 綜上所述，本實用新型已如說明書及圖示內容，製成實際樣品且經多次使用測試， 從使用測試的效果看，可證明本實用新型能達到其所預期之目的，實用性價值乃無庸置疑。 以上所舉實施例僅用來方便舉例說明本實用新型，並非對本實用新型作任何形式上的限 制，任何所屬【技術領域】中具有通常知識者，若在不脫離本實用新型所提技術特徵的範圍內， 利用本實用新型所揭示技術內容所作出局部更動或修飾的等效實施例，並且未脫離本實用 新型的技術特徵內容，均仍屬於本實用新型技術特徵的範圍內。
【權利要求】
1. 一種導熱型雙面電路板，包括絕緣基材層（1)和設置在絕緣基材層（1)上面的上集 成線路層（3)和下面的下集成線路層（4)，其特徵在於：上集成線路層（3)為可滿足焊接電 子元器要求的金屬材料裝貼面，下集成線路層（4)為鋁箔製作的充當輸電及信號傳輸的導 熱面，絕緣基材層（1)設有連通上集成線路層（3)和下集成線路層（4)的導通孔（11)，上集 成線路層（3)沿導通孔（11)向下拉伸接觸下集成線路層（4)。
2. 根據權利要求1所述的一種導熱型雙面電路板，其特徵在於：絕緣基材層（1)為玻 璃纖維布或聚醯亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其雙面帶有粘膠層（2) 構成，或是純膠黏膜的粘膠層（2)構成，上集成線路層（3)和下集成線路層（4)通過粘膠層 (2)粘合為一體。
3. 根據權利要求1所述的一種導熱型雙面電路板，其特徵在於：上集成線路層（3)和 下集成線路層（4)的外表面設有帶有膠粘複合層的絕緣保護層（5)，絕緣保護層（5)熱壓覆 蓋的同時填充導通孔處的上集成線路層（3)向下拉伸形成的凹坑。
4. 根據權利要求1所述的一種導熱型雙面電路板，其特徵在於：上集成線路層（3)為 可滿足焊接電子元器要求的金屬材料，金屬材料採用銅箔或電鍍銅或電鍍鎳或包覆銅或包 覆鎳製作。
5. 根據權利要求1所述的一種導熱型雙面電路板，其特徵在於：導通孔所對的上集成 線路層（3)表面向下拉伸形成的凹坑中設有導電的粘膠劑或不導電的粘膠劑（6)固封。
6. 根據權利要求1所述的一種導熱型雙面電路板，其特徵在於：沿導通孔（11)壁面設 有一層導電粘膠層（12)或導電焊接層；導電粘膠層（12)或導電焊接層是在整個導通孔內 環全部布滿或部分製作。
7. 根據權利要求3所述的一種導熱型雙面電路板，其特徵在於：粘膠層（2)和絕緣保 護層（5)導熱係數依電路板設計要求而確定為導熱的或是不導熱。
8. 根據權利要求3所述的一種導熱型雙面電路板，其特徵在於：與導通孔（11)相對的 上集成線路層（3)設有比絕緣層的導通孔的孔徑小的開孔（31)，所述開孔的孔邊沿導通孔 (11)向下拉伸接觸下集成線路層（4)。
9. 根據權利要求3所述的一種導熱型雙面電路板，其特徵在於：絕緣保護層（5)可以 是保護膜或絕緣油墨或油漆或純膠膠膜材料，絕緣保護層（5)設有與開孔相對的排氣孔， 排氣孔孔徑小於開孔。
10. 根據權利要求2所述的一種導熱型雙面電路板，其特徵在於：雙面電路板總厚度為 800微米以下；其中膠粘層厚度為6微米?150微米，絕緣層厚度為10微米?400微米，上 層集成線路層厚度為6微米?150微米，下層集成線路層6微米?400微米。
【文檔編號】H05K1/09GK203896578SQ201320894895
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2013年12月1日 優先權日:2013年12月1日
【發明者】吳祖 申請人:吳祖