通過導電樹脂導通滑塊與懸臂的磁頭的製作方法
2023-10-07 22:03:09
專利名稱：通過導電樹脂導通滑塊與懸臂的磁頭的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種安裝在硬碟裝置等中的懸浮式磁頭裝置，特別是關於應用通過導電樹脂導通滑塊與支撐所述滑塊的懸臂的磁頭的應用技術。
所述滑塊1由陶瓷材料等形成。另外，在所述滑塊1的後退側B端面上，設置有薄膜元件4，所述薄膜元件4具有，利用磁阻效應檢測硬碟等記錄媒體的漏出磁場而讀取磁信號的MR頭(讀取頭)和由線圈等形成圖形狀的電磁感應頭(寫入頭)。
支撐部件2由載荷橫梁5和懸臂6構成。載荷橫梁5由不鏽鋼等的彈簧板材料形成，在前端側的兩側部形成折彎部5a，該部分為具有剛性的構造，在沒有形成所述折彎部5a的載荷橫梁5的基端部能夠發揮規定的彈性按壓力。
另外在所述載荷橫梁5的前端部附近，形成向圖示下方突出的球面狀的支點7，該支點7通過後述的懸臂6觸接到所述滑塊1。懸臂6由不鏽鋼等的薄板彈簧形成。所述懸臂6由固定部6a和舌片6b構成，所述固定部6a和舌片6b通過階梯部6c連接。
如圖7所示，在所述舌片6b的下面，滑塊1由樹脂類粘結劑20粘結固定。該樹脂類粘結劑20，例如是熱固化型環氧類樹脂。另外，在舌片6b的內側，設置有導電布線圖形(沒有圖示)，進而在滑塊1的後退側B的端面上，設置有由從薄膜元件4引出的薄膜構成的電極端子部(沒有圖示)，在該導電布線圖形和電極端子之間的接合部分上形成金(Au)等的球型焊點等的接合體9。進而所述接合體9，由加固樹脂膜10覆蓋而被保護。
另外，從滑塊1的齧入側A端面至舌片6b，形成圓角狀的導電樹脂膜21。該導電樹脂膜21用於確保滑塊1與懸臂6間的導通，以達到使滑塊1的靜電被旁路到支撐部件2側的目的。所述舌片6b的上面與形成在載荷橫梁5上的支點7的頂點頂接，在所述舌片6b的下面粘結固定的滑塊1通過所述舌片6b的彈性，以所述支點7的頂點為支點能夠使姿勢自由地改變。作為導電樹脂膜21，在過去是使用作為粘結劑(粘結劑)的熱固化性環氧樹脂等的剛性的樹脂。
磁頭裝置的滑塊1，通過載荷橫梁5的基端部的彈性力被頂壓在磁碟D上。該磁頭裝置，被使用在所謂CSS(接觸開始、停止)方式的硬碟裝置等上，磁碟D停止時，通過所述彈性力滑塊1的ABS面(懸浮面)1a接觸到磁碟D的記錄面。啟動磁碟D時，沿盤的移動方向在滑塊1和磁碟D表面之間導入空氣流，滑塊1的ABS面1a受到由空氣流帶來的上浮力，滑塊1從磁碟D表面僅上浮短的距離δ2(空隙)。
上浮姿勢，如圖7所示，呈滑塊1的前進側A在磁碟D上比後退側B更高地上抬傾斜的上浮姿勢。由該上浮姿勢，通過薄膜元件4的MR頭檢測從磁碟D出來的磁信號，或者通過感應頭寫入所述磁信號。
所述磁頭裝置，在製造工序中，將滑塊1的上面和懸臂6的舌片6b的下面用樹脂類粘結劑20粘結，接著使懸臂6側的電極在滑塊1的凸緣部通過金球等的接合體9構成電連接，進而檢查磁頭裝置的電特性，選出合格品，一般是經過這樣的工序製造的。
這時，作為電特性的檢查，使滑塊1的ABS面(上浮面)1a接觸磁碟D的記錄面，啟動磁碟D，滑塊1從磁碟D表面僅上浮短的距離δ2(空隙)等，由於大體與使用狀態相同，通過與磁碟D的摩擦使滑塊1帶電，在滑塊1和磁碟D間有產生電位差的可能性。
另外，即使CSS方式的硬碟裝置以外，例如，在load/unload方式的頭中，理想的是媒體和滑塊不接觸，但實際上常常形成接觸(行進中的接觸)，與CSS方式同樣在滑塊和媒體間有產生電位差的可能性。
在所述的磁頭中，導電樹脂膜21，一般可以考慮通過在被摻入到樹脂中的導電性充填物間的間隙產生的絕緣破壞而確保導通。因此，在施加未超過一定閾值的電壓時，不呈現導電性，在電壓超過閾值以前，不能確保滑塊1與懸臂6的導通。
從而，所述閾值，在MR元件等中在比發生靜電破壞(ESD)的靜電破壞臨界值更大的情況下，不能確保滑塊1與懸臂6的導通，在滑塊1帶電時，由於從導電樹脂膜21使電荷不能被旁路到支撐部件2側，該帶電的狀態的滑塊1在接觸金屬等時，MR頭等薄膜元件4有可能受到靜電破壞。特別是MR元件，其發展趨勢是尺寸(特指膜厚)越來越小，耐電壓越來越小。
(1)在磁頭裝置中防止靜電破壞的產生。
(2)使導電樹脂膜的導通起始電壓下降。
(3)提高導電樹脂膜的導電特性。
本發明，在具有記錄以及或者再現用的薄膜元件的滑塊，和具有可以彈性變形的舌片的懸臂被接合的同時，在所述滑塊和所述懸臂通過導電樹脂膜導通的磁頭中，所述導電樹脂膜由，從碳顆粒、碳納米管、金屬納米細粉末中選擇的1種以上的導電材料，和樹脂類粘結劑，和金屬類導電性充填物構成，以所述導電樹脂膜的導通起始電壓設定在1.0V以下為特徵的磁頭作為所述課題解決方法。
在本發明中，最好將所述導電樹脂膜的導通起始電壓設定在0.5V以下。
在本發明的磁頭中，導通所述滑塊和所述懸臂的導電樹脂膜由，從碳顆粒、碳納米管、金屬納米細粉末中選擇的1種以上的導電材料，和樹脂類粘結劑，和金屬類導電性充填物構成，通過將導通起始電壓設定在1.0V以下，更理想地設定在0.5V以下，即使在滑塊帶電時，由於以所述導通起始電壓向懸臂迅速地放掉電荷是可能的，通過該滑塊的帶電在記錄以及或者再現用的薄膜元件上能夠防止發生靜電破壞。
在這裡，在本發明中，作為導通起始電壓是指，在向所述導電樹脂膜施加電壓時，該電壓超過規定的閾值，最初，由在被摻入到導電樹脂中的金屬導電性充填物的間隙及導電材料間隙及金屬類導電充填物和導電材料間隙產生絕緣破壞，由此在導電樹脂膜中的導通被確保，即是此時的閾值電壓。
作為導電樹脂膜在使用由樹脂類粘結劑和金屬類導電性充填物構成的材料時，由於金屬類導電性充填物的粒徑為數μm～數十μm左右大，在所述滑塊表面和懸臂表面的近旁形成僅由樹脂類粘結劑構成的部分(在所述滑塊表面和懸臂表面金屬類導電性充填物不接觸的部分)，由於在導電性充填物間也容易形成僅由所述的樹脂類粘結劑構成的部分(導電性充填物之間不接觸的部分)，滑塊即使帶電也不能夠使導通起始電壓變得比2～3V低。
對此，在本發明的磁頭中，使導電樹脂膜由，在從碳顆粒、碳納米管、金屬納米細粉末中選擇的1種以上的導電材料、和樹脂類粘結劑、和金屬類導電性充填物構成，由於所述導電材料比所述導電性充填物的直徑小，由於進入在所述滑塊表面或懸臂表面和所述金屬類導電性充填物之間及金屬類導電性充填物之間，比較使導電樹脂膜由樹脂類粘結劑和金屬類導電性充填物構成的情形，僅由樹脂類粘結劑構成的部分的距離變小，然而由於導電材料發揮所述滑塊表面或懸臂表面和所述金屬類導電性充填物之間及金屬類導電性充填物之間的橋梁功能，能夠提高導電性，即使在滑塊帶電的時候，如上所述為1.0V以下、更理想地為0.5V以下時以低導電起始電壓向懸臂迅速地放掉電荷是可能的。
另外，由於所述導電材料帶有磁性、或者表面構造為網格狀、或者為針狀(鬍鬚狀)，在導電樹脂膜中添加時這些導電材料便呈排列的鎖鏈狀，或者由於容易聚集，能夠提高導電性，如上所述以低導電起始電壓向懸臂迅速地放掉電荷是可能的。
另外，由所述金屬類導電性充填物那樣的粒徑大的材料若要確保滑塊和懸臂間的導通有必要使添加量增多，但通過添加碳納米管等的所述導電材料即使減少導電性充填物的添加量也能夠確保導通。
所述導電樹脂膜的導電起始電壓，通過變更所述導電樹脂膜中的導電材料的含有量是可以變更的。
從而，即使今後通過進一步技術開發，使滑塊和記錄媒體之間的空隙變小，並且，對於滑塊的薄膜元件的耐靜電性的變低，由於在本發明中在滑塊和懸臂之間設置有所述的導電樹脂膜，能夠留有一定餘地防止所述靜電破壞的危險。
在本發明中，所述懸臂也可以由不鏽鋼構成。在本發明中，所述滑塊也可以由Al2O3-Tic等的陶瓷材料構成。
這樣在懸臂由不鏽鋼構成，滑塊由Al2O3-Tic等的陶瓷材料構成的磁頭中，在這些滑塊和懸臂之間的導電樹脂膜中的導電性充填物是Ag類的時候，在所述滑塊表面或懸臂表面的近旁容易形成僅由樹脂類粘結劑構成的部分(在所述滑塊表面或懸臂表面Ag類導電性充填物不接觸的部分)，但通過在導電樹脂膜中在Ag類導電性充填物以外含有所述的導電材料，在所述滑塊表面或懸臂表面和所述Ag類導電性充填物之間由於所述導電材料進入，與使導電樹脂膜由樹脂類粘結劑和Ag類導電性充填物構成的情形比較，僅由樹脂類粘結劑構成的部分的距離變小，而且由於導電材料發揮所述滑塊表面或懸臂表面和所述Ag類導電性充填物之間的橋梁功能，能夠提高導電性，即使在滑塊帶電的時候，如上所述為1.0V以下、更理想地為0.5V以下時以低導電起始電壓向懸臂迅速地放掉電荷是可能的。
在本發明中，所述樹脂類粘結劑也可以是熱固化性樹脂或熱塑性彈性體。作為所述熱固化性樹脂能夠使用熱固化型環氧類樹脂、熱固化型聚酯類樹脂等。作為所述熱塑性彈性體，適用以丙烯類、乙酯類、聚酯類、或尼龍類等的熱塑性樹脂為主要成分的材料。
另外，作為所述金屬類導電性充填物，能夠使用，含有Ag的Ag類導電性充填物、含有Cu的Cu類導電性充填物、含有Au的Au類導電性充填物。這樣的金屬類導電性充填物的粒徑為0.5μm～10μm左右，更理想為0.5μm～5μm左右。金屬類導電性充填物的粒徑比10μm大時，由於降低充填物間相互的接觸機率，導電性被破壞，粒徑為不到0.5μm時，以比較低的充填物的充填率發生急劇的粘度上升，而成為塗敷操作性差的糊狀。
在本發明中，作為所述導電材料，使用粒徑比所述導電性充填物小的碳顆粒、碳納米管、金屬納米細粉末，在這些材料中最好使用碳納米管。其中，碳納米管由於表面構造是網格狀，在導電樹脂膜中添加時由於這些碳納米管呈排列的鎖鏈狀，能夠提高滑塊和懸臂之間的導電性，即使在滑塊帶電的時候，如上所述以低導電起始電壓向懸臂迅速地放掉電荷是可能的。
作為所述碳顆粒，能夠使用乙炔黑、石墨、碳黑等，這其中由於石墨及碳黑導電性好，其在能夠降低所述導電樹脂膜的導通起始電壓方面是理想的。這樣的碳顆粒的平均粒徑為100nm(0.1μm)左右或100nm以下是理想的。碳顆粒的平均粒徑超過100nm時，不能進入在所述的滑塊或懸臂和金屬類導電性充填物之間產生的縫隙(表皮層)，不能夠期望導通性改善的效果。
碳納米管是由碳構成的，是外徑數nm(千分之數μm)左右，長度為直徑的102倍以上的圓筒狀的中空纖維狀的材料。
碳納米管是能夠通過使用的含碳氣體的氣相分解反應、及碳棒、碳素纖維等的氬弧放電法等得到的材料。
碳納米管的外徑，最好是數nm～十數nm(從千分之數μm到千分之數十μm)左右。
使碳納米管的碳層具有圓的構造，但存在層數僅1層的(單層納米管纖維)、和使多個重疊在同心圓上的(多層納米管纖維)，不論哪種構造的均可使用。
另外，碳納米管由碳層的卷方法(碳原子排列的方法)的不同，就存在扶手椅構造和螺旋線構造的，使用哪種構造都可能，但扶手椅構造的在能夠提高導電性方面是理想的。
所述金屬納米細粉末，是在球狀或板狀的粒徑200nm左右以下(0.2μm左右以下)的，例如，是使Ni、Cu、Pd、Co、Pt、Au、Ag等的金屬或強磁性鐵鎳合金等的合金作成粒徑數十nm左右的細粉末。
所述金屬納米細粉末由於其一個一個具有作為磁石的功能，這樣的金屬納米細粉末被添加在導電樹脂膜中時，由於這些碳納米管呈鎖鏈狀地排列，而能夠提高導電性。
金屬納米細粉末的粒徑超過200nm時，不能進入所述的滑塊或懸臂和金屬類導電性充填物之間產生的縫隙(表皮層)，不能期望導通性改善的效果。金屬納米細粉末的粒徑，在100nm(0.1μm)以下是理想的，更理想的是50nm以下(0.05μm以下)。
在本發明中，所述樹脂類粘結劑和金屬類導電性充填物100重量％(由樹脂類粘結劑和金屬類導電性充填物構成的導電性粘結劑100重量％)中的所述樹脂類粘結劑的含有率為10重量％～20重量％是理想的，更理想的是10重量％～15重量％。
另外，所述樹脂類粘結劑和金屬類導電性充填物100重量％(由樹脂類粘結劑和金屬類導電性充填物構成的導電性粘結劑100重量％)中的金屬類導電性充填物的含有率為80重量％～90重量％是理想的，更理想的是85重量％～90重量％。
在本發明中，所述導電材料，對於所述樹脂類粘結劑和金屬類導電性充填物100重量％(由樹脂類粘結劑和金屬類導電性充填物構成的導電性粘結劑100重量％)添加10重量％～20重量％是理想的。
所述導電材料的添加量超過20重量％時，導電樹脂膜中的樹脂類粘結劑的含有率變少，粘結性下降，另外，有由導電材料顆粒的脫落帶來的起塵的擔心，對可靠性帶來不好影響。
所述導電材料的添加量是不到10重量％時，使懸臂和滑塊間的導通性不大能夠提高。
另外，在本發明中，在所述滑塊和所述懸臂間施加1V的電壓時的電阻值為10Ω以下是更理想的。
這樣對於在所述滑塊和所述懸臂間施加1V的測定電壓時的電阻值設定為10Ω以下的磁頭，通過所述滑塊和傳動機構的摩擦滑塊帶電，在該滑塊和傳動機構的之間，即使產生1V以上的電位差，由於所述滑塊和所述懸臂間的電阻如上所述變小，從滑塊經過導電樹脂膜向懸臂迅速地放掉電荷是可能的，通過滑塊帶電能夠防止在記錄以及或者再現用的薄膜元件上發生靜電破壞。
另外，在本發明中，在所述滑塊和所述懸臂間施加0.5V的電壓時的電阻值為10Ω以下是更加理想的。
這樣對於在所述滑塊和所述懸臂間施加0.5V的測定電壓時的電阻值設定為1KΩ以下的磁頭，通過所述滑塊和傳動機構的摩擦滑塊帶電，在該滑塊和傳動機構之間即使產生0.5V以上的電位差，由於所述滑塊和所述懸臂間的電阻如上所述變小，從滑塊經過導電樹脂膜向懸臂迅速地放掉電荷是可能的，通過滑塊帶電能夠防止在記錄以及或者再現用的薄膜元件上發生靜電破壞。
從而，本發明的磁頭，將來由磁記錄密度的上升MR頭等的薄膜元件進一步小型化、高性能化，在薄膜元件即使發生靜電破壞的閾值電壓進一步下降時，充分地適應其，更能夠防止在薄膜元件上發生靜電破壞。
圖2是對
圖1所示的磁頭裝置的前端區域從裡側看時的局部俯視圖。
圖3是表示由樹脂類粘結劑和金屬類導電性充填物構成的導電性樹脂膜的構造的模式圖。
圖4是表示由樹脂類粘結劑和金屬類導電性充填物和導電材料構成的本發明的導電性樹脂膜的構造的模式圖。
圖5是就本發明實施例的導通起始電壓，為了測定電阻值的模式圖。
圖6是表示實施例1和比較例1的磁頭的測定電壓與電阻值的關係圖。
圖7是表示以往的磁頭裝置的側視圖。
圖1是表示作為本實施例的實施例在硬碟裝置等裝備的懸浮式磁頭裝置的局部側視圖。圖2是對圖1所示的磁頭裝置的前端區域從裡側看時的部分俯視圖。
該磁頭裝置由滑塊1和支撐其的支撐部件2構成。
所述滑塊1如圖1所示，由Al2O3-Tic等的非磁性體構成的陶瓷材料形成，在所述滑塊1的後退側B端面，設置有重疊再現頭部和寫入頭部而構成的薄膜元件4。另外在與所述滑塊1和磁碟D的相對部側，形成ABS面(上浮面)1a。另外，所述薄膜元件4，是磁性材料強磁性鐵鎳合金(Ni-Fe類合金)及絕緣材料氧化鋁等重疊的元件，是再現在磁碟D上記錄的磁記錄信號的磁檢測部(再現頭部)、或者含有在磁碟D上記錄磁信號的磁記錄部(寫入頭部)和或者磁檢測部兩者的部件。磁檢測部例如是由磁阻效應元件(MR元件)構成的MR頭。另外磁記錄部由線圈和磁芯被成型形成的感應頭構成。
所述支撐部件2，由載荷橫梁5和懸臂6構成。載荷橫梁5由不鏽鋼(SUS204)等的彈簧板材料形成。在載荷橫梁5從圖1的右上側到前部附近，在兩側形成折彎部5a，該部分為具有剛性的構造，該折彎部5a設置直到載荷橫梁5的大致中間位置，從所述折彎部5a的後方的終端到基端部，形成沒有所述折彎部5a的板彈性功能部(沒有圖示)。
在被載荷橫梁5的所述折彎部5a夾住的平坦部，形成向圖示下方突出的球面狀的支點7。該支點7的頂點，通過後述的懸臂6的舌片6b，觸接到滑塊1的上面。
懸臂6是由不鏽鋼(SUS304)等的薄板彈簧形成的。該懸臂6由固定部6a和舌片6b構成，所述固定部6a和舌片6b通過階梯部6c連接。如圖1所示，在舌片6b的下面，滑塊1由樹脂類粘結劑8粘結固定。該樹脂類粘結劑8的特性，除導電特性以外具有與後述的導電樹脂膜11同樣的特性是理想的。
另外，如圖2所示在懸臂6的前端區域，從懸臂6的固定部6a到舌片6b形成導電布線圖形14。另外在所述舌片6b形成的導電布線圖形14的寬，向懸臂6的基端部方向漸漸地變大，該部分成為與滑塊1的連接部14a。另外在滑塊1的後退側B端面，由從薄膜元件4引出的薄膜的電極端子4a，由與導電布線圖形14的連接部14a相同間隔形成。
在本實施例中，設置在滑塊1的後退側B端面的電極端子4a、和在懸臂6設置的連接部14a，通過金(Au)的球焊等的接合體9作剛性接合。進而所述接合體9如圖1所示，由保護所述接合體9的加固樹脂膜10覆蓋。另外在圖2中對該加固樹脂膜10省略了其記述。
另外，如圖1和圖2所示，從滑塊1的齧入側A端面，至懸臂6的舌片6b，形成圓角狀的導電樹脂膜11。設置該導電樹脂膜11的理由是，確保滑塊1和懸臂6間的導通。
導電樹脂膜11由，從碳顆粒、碳納米管、金屬納米細粉末中選擇的1種以上的導電材料、和樹脂類粘結劑、和金屬類導電性充填物構成。
所述樹脂類粘結劑能夠使用熱固化性樹脂或熱塑性彈性體。
作為所述熱固化性樹脂能夠使用熱固化型環氧類樹脂、熱固化型聚酯類樹脂等。
作為所述熱塑性彈性體，適合用以丙烯類、乙酯類、聚酯類、或尼龍類等的熱塑性樹脂為主要成分的材料。
另外，作為所述金屬類導電性充填物，能夠使用，含有Ag的Ag類導電性充填物、含有Cu的Cu類導電性充填物、含有Au的Au類導電性充填物。這樣的金屬類導電性充填物的粒徑由前面所述的理由為0.5μm～10μm左右，更理想的為0.5μm～5μm左右。
作為導電材料，在粒徑比所述導電性充填物小的碳顆粒、碳納米管、金屬納米細粉末中，特別是，由前面記述的理由，最好使用碳納米管。
作為所述碳顆粒，能夠使用乙炔黑、石墨、黑鉛，其中由於石墨及黑鉛導電性好，其在能夠降低所述導電樹脂膜的導通起始電壓方面是理想的。這樣的碳顆粒的平均粒徑，由前面記述的理由為100nm(0.1μm)左右或100nm以下是理想的。
碳納米管是由碳構成的材料，是外徑數nm(千分之數μm)左右，長度為直徑的102倍以上的圓筒狀的中空纖維狀的材料。
碳納米管的外徑，最好是數nm～十數nm(從千分之數μm到千分之數十μm)左右。
使碳納米管的碳層具有圓的構造，但存在單層納米管纖維、和多層納米管纖維，不論哪種構造的均可使用。另外，碳納米管由碳原子排列的方法的不同，而存在扶手椅構造和螺旋線構造的，但從更加提高導電性方面考慮最好使用扶手椅構造的。
所述金屬納米細粉末，是球狀或板狀的，粒徑如前面所述的理由使用200nm以下(0.2μm以下)左右的粉末，例如，使Ni、Cu、Pd、Co、Pt、Au、Ag等的金屬或強磁性鐵鎳合金等的合金作成粒徑數十nm左右的粉末。
所述金屬納米細粉末的粒徑，最好在100nm(0.1μm)以下，更理想的是在50nm以下(0.05μm以下)。
由所述樹脂類粘結劑和金屬類導電性充填物構成的導電性粘結劑100重量％中的所述樹脂類粘結劑的含有率為10重量10％～20重量％是理想的，更理想的是10重量％～15重量％。
另外，由所述樹脂類粘結劑和金屬類導電性充填物構成的導電性粘結劑100重量％中的金屬類導電性充填物的含有率為80重量％～90重量％是理想的，更理想的是85重量％～90重量％。
所述導電材料，對於由所述樹脂類粘結劑和金屬類導電性充填物構成的導電性粘結劑100重量％，添加其10重量％～20重量％是理想的。
所述導電材料的添加量超過20重量％時，導電樹脂膜11中的樹脂類粘結劑的含有率變少，粘結性下降，另外，有由導電材料顆粒的脫落帶來的起塵的擔心，會對可靠性帶來不好影響。
所述導電材料的添加量不到10重量％時，使懸臂6和滑塊1間的導通性不大能夠提高。
在本實施例的磁頭中，導通滑塊1和懸臂6的導電樹脂膜11由從碳顆粒、碳納米管、金屬納米細粉末中選擇的1種以上的導電材料、和樹脂類粘結劑、和金屬類導電性充填物構成。通過將導通起始電壓設定在1.0V以下、更理想地設定在0.5V以下，即使在滑塊1帶電時，由於以所述導通起始電壓向懸臂迅速地放掉電荷是可能的，通過該滑塊1的帶電在記錄以及或者再現用的薄膜元件上能夠防止發生靜電破壞。
圖3是表示由樹脂類粘結劑和金屬類導電性充填物構成的導電性樹脂膜的構造的模式圖。圖4是表示由樹脂類粘結劑和金屬類導電性充填物構成的本發明的導電性樹脂膜的構造的模式圖。
如圖3所示，作為導電樹脂膜11在使用由樹脂類粘結劑25和金屬類導電性充填物26構成的材料時，由於使金屬類導電性充填物26的粒徑為數μm～數十μm左右大，在所述滑塊表面或懸臂表面的近旁形成僅由樹脂類粘結劑25構成的部分27(在所述滑塊表面或懸臂表面金屬類導電性充填物不接觸的部分)，由於在金屬類導電性充填物間也容易形成僅由所述的樹脂類粘結劑構成的部分(導電性充填物之間不接觸的部分)，滑塊即使帶電也不能夠使導通起始電壓低於2～3V。
對此，在本本實施例的磁頭中，如圖4所示，使導電樹脂膜11由在碳顆粒、碳納米管、金屬納米細粉末中選擇的1種以上的導電材料28(在圖4中圖示了導電材料28為碳納米管的情形。)、和樹脂類粘結劑25、和金屬類導電性充填物26構成，由於所述導電材料28與所述導電性充填物26比較直徑小，由於進入到所述滑塊1的表面和懸臂6的舌片6b的表面和所述金屬類導電性充填物26之間及金屬類導電性充填物26、26之間，使導電樹脂膜11與由樹脂類粘結劑25和金屬類導電性充填物26構成的情形比較，僅由樹脂類粘結劑25構成的部分27的距離變小，然而由於導電材料28發揮所述滑塊1的表面或懸臂的舌片6b的表面和所述金屬類導電性充填物26之間、及金屬類導電性充填物26、26之間的橋梁功能，能夠提高導電性，即使在滑塊1帶電的時候，如上所述為1.0V以下、更理想地為0.5V以下時以低導電起始電壓向懸臂迅速地放掉電荷是可能的。
另外，在懸臂由不鏽鋼構成，滑塊1由Al2O3-Tic等的陶瓷材料構成的磁頭中，在這些滑塊和懸臂之間的導電樹脂膜中的導電性充填物是Ag類的時候，在所述滑塊表面或懸臂表面的近旁容易形成僅由樹脂類粘結劑構成的部分(在所述滑塊表面或懸臂表面金屬類導電性充填物不接觸的部分)，但在本實施例中，如圖4所示，通過在導電樹脂膜11中含有在Ag類導電性充填物26以外的所述的導電材料28，由於在所述滑塊1的表面或懸臂的舌片6b的表面和所述Ag類導電性充填物26之間導電材料28進入，與使導電樹脂膜11由樹脂類粘結劑25和Ag類導電性充填物26構成的情形比較，僅由樹脂類粘結劑25構成的部分的距離變小，然而由於導電材料28發揮所述滑塊1的表面或懸臂6的舌片6b的表面和Ag類導電性充填物26、26之間的橋梁功能，能夠提高導電性，即使在滑塊1帶電的時候，如上所述為1.0V以下、更理想地為0.5V以下時以低導電起始電壓向懸臂迅速地放掉電荷是可能的。
另外，由於導電材料28帶有磁性、或者表面構造為網格狀、或者為針狀(鬍鬚狀)，在導電樹脂膜11中添加時這些導電材料28呈排列的鎖鏈狀，或者由於容易聚集，而能夠提高導電性，如上所述以低導電起始電壓向懸臂迅速地放掉電荷是可能的。
另外，由所述金屬類導電性充填物26那樣的粒徑大的材料若要確保滑塊1和懸臂6間的導通有必要使添加量增多，但通過添加碳納米管等的導電材料28即使減少金屬類導電性充填物26的添加量也能夠確保導通。
以下，就導通起始電壓進行說明。
圖5是就本發明實施例的導通起始電壓，為了測定電阻值的模式圖。
在本實施例的導通起始電壓，如圖5所示，為測量在磁頭裝置的滑塊1和支撐部件2之間的導通特性的導通起始電壓。
在這裡，在滑塊1中在由Al2O3-Tic構成的滑塊1的表面接觸測頭的同時，在支撐部件2，在載荷橫梁5或該載荷橫梁5連接的安裝板接觸測頭，測定其間的電阻。另外，於滑塊1表面在呈碳鍍層等時，除去這樣的鍍層在Al2O3-Tic表面最好接觸測頭。
並且，漸漸增加測定電壓而測定此時的電阻值，將使該電阻值降至1KΩ以下時(電阻值為1KΩ以下時)的電壓定義為可以導通電壓(閾值電壓)。
這時，將電阻值的基準設定為1KΩ，是由於具有作為使由摩擦產生的電荷能夠迅速地放掉的導體的功能的電阻值也考慮到為1KΩ，而將判斷導通已開始的基準設定為1KΩ。
在如以上詳述的本實施例中的磁頭，例如，使用在CSS方式的硬碟裝置(磁記錄再現裝置)中。在盤停止時，滑塊1通過載荷橫梁5的基端部的板彈簧功能部的彈性力壓在磁碟D上面，滑塊1的ABS面1a接觸到磁碟D的表面。磁碟D開始旋轉時，通過在滑塊1和磁碟D之間導入的空氣流，如圖1所示，滑塊1整體從磁碟D表面僅上浮短的距離δ1，呈齧入側A在磁碟D上比後退側B更高地上抬的上浮姿勢。或者僅齧入側A從盤表面上浮，後退側B端部呈在磁碟D表面連續或不連續地接觸滑動的上浮姿勢。
另外，在磁頭的製造工序等中，進行作為使用測試用的磁碟D的動作確認的電特性等的檢查。在該檢查工序中，使滑塊1的ABS面(上浮面)1a接觸磁碟D的記錄面，啟動磁碟D，滑塊1從磁碟D表面僅上浮短的距離δ1(空隙)等，大體與使用狀態相同。
另外，滑塊1的後退側B端面，在懸臂6的舌片6b，通過由球焊的Au等的接合體9作剛性接合時，由於滑塊1和懸臂6的熱膨脹係數不同，在滑塊1和舌片6b的接合部分，具有能夠吸收(緩衝)由所述滑塊1和懸臂6間的熱膨脹係數差產生的變形(ε)的功能，並且能夠使伴隨固化收縮的內部應力變小，由於有必要選擇柔軟性強的材質，作為導電樹脂膜11中的樹脂類粘結劑最好使用所述的熱塑性彈性體。
如前所述，在本本實施例中，作為滑塊1和懸臂6的舌片6b的導通接合部分，作為樹脂類粘結劑在使用用所述的熱塑性彈性體的導電樹脂膜11時，導電樹脂膜11可以有柔軟性，能夠吸收(緩衝)由滑塊1和懸臂6間的熱膨脹係數差產生的變形(ε)的一部分，由於能夠使作用於滑塊1的熱應力(δ)變小，能夠防止產生所述滑塊1的ABS面(上浮面)1a的平坦度或隆起量的變化，另外，有可能降低在滑塊1和懸臂6間的導電樹脂膜11形成時的ABS面(上浮面)1a的平坦度變化量及粘結變形量。
下面，就本發明的具體實施例進行說明。
(實施例1)首先，作為實施例1，在所述實施例的構造的磁頭作為導電樹脂膜，準備了在環氧類的熱固化樹脂中混入粒徑1～5μm左右的銀類的導電充填物和外徑5nm左右的碳納米管的材料。碳納米管，對於由環氧類的熱固化樹脂和銀類的導電充填物構成的導電粘結劑重量100％(環氧類的熱固化樹脂16重量％、銀類的導電充填物84重量％)添加了10重量％。
(比較例1)作為比較例1，在與實施例1同樣的構造的磁頭中作為導電樹脂膜，準備了在環氧類的熱固化樹脂中混入粒徑1～5μm左右的銀類的導電充填物。導電樹脂膜中的環氧類的熱固化樹脂為16重量％，銀類的導電充填物為84重量％。
在所述的實施例1、比較例1中，如圖5所示，測定了滑塊1和支撐部件2之間的電阻值。
在滑塊1中，在由Al2O3-Tic構成的滑塊1的表面接觸測頭的同時，在支撐部件2，在載荷橫梁5或該載荷橫梁5連接的安裝板接觸測頭，使施加電壓(測定電壓)從0V到100V變化，測定了其間的電阻值。
將其結果表示在圖6中。
由圖6的結果，在實施例1中，測定電壓為1.0V連接電阻值為10Ω左右，但在比較例1中，測定電壓為1.0V連接電阻值為100MΩ左右。另外，在實施例1中，測定電壓為0.5V連接電阻值為1KΩ左右，但在比較例1中，測定電壓為0.5V連接電阻值為100MΩ左右。
從而可知實施例1的磁頭的導電樹脂膜的導通起始電壓與比較例1比較能夠為低的值。
如以上說明，在本發明的磁頭中，導通所述滑塊和所述懸臂的導電樹脂膜由，在碳顆粒、碳納米管、金屬納米細粉末中選擇的1種以上的導電材料、和樹脂類粘結劑、和金屬類導電性充填物構成，通過導通起始電壓設定在1.0V以下，更理想地設定在0.5V以下，即使在滑塊帶電時，由於以所述導通起始電壓向懸臂迅速地放掉電荷是可能的，通過該滑塊的帶電在記錄以及或者再現用的薄膜元件上能夠防止發生靜電破壞。
權利要求
1.一種磁頭，在把具有記錄和/或再生用薄膜元件的滑塊與具有可以彈性變形的舌片的懸臂接合的同時，通過所述導電樹脂膜導通所述滑塊與所述懸臂，其特徵在於所述導電樹脂膜由從碳顆粒、碳納米管、金屬納米細粉末中選擇出的1種以上的導電材料、樹脂類粘結劑、金屬類導電性充填物構成，並設定所述導電樹脂膜的導通起始電壓小於1.0V。
2.按照權利要求1所述的磁頭，其特徵在於設定所述導電樹脂膜的導通起始電壓小於0.5V。
3.按照權利要求1所述的磁頭，其特徵在於所述樹脂類粘結劑是熱固化性樹脂或熱塑性彈性體。
4.按照權利要求1所述的磁頭，其特徵在於作為所述導電材料使用碳納米管。
5.按照權利要求1所述的磁頭，其特徵在於在100重量％的所述樹脂類粘結劑和金屬類導電性充填物中添加10重量％～20重量％的所述導電材料。
6.按照權利要求1所述的磁頭，其特徵在於在所述滑塊和所述懸臂之間施加1V電壓時的電阻值為1KΩ以下。
7.按照權利要求1所述的磁頭，其特徵在於在所述滑塊和所述懸臂之間施加0.5V電壓時的電阻值為1KΩ以下。
全文摘要
一種通過導電樹脂導通滑塊與懸臂的磁頭，在把具有記錄和/或再生用薄膜元件(4)的滑塊(1)與具有可以彈性變形的舌片(6b)的懸臂(6)接合的同時，通過導電樹脂膜(11)導通滑塊(1)與所述懸臂(6)，導電樹脂膜(11)由從碳顆粒、碳納米管、金屬納米細粉末中選擇出的1種以上的導電材料、樹脂類粘結劑、金屬類導電性充填物構成，並設定導電樹脂膜(11)的導通起始電壓小於1.0V。
文檔編號H05K1/02GK1430206SQ0215881
公開日2003年7月16日 申請日期2002年12月25日 優先權日2001年12月28日
發明者佐藤秀治, 川田貞夫 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社