固體電解電容器和該固體電解電容器的製造方法

2023-09-23 09:12:05

專利名稱：固體電解電容器和該固體電解電容器的製造方法
技術領域：
本發明涉及固體電解電容器和該固體電解電容器的製造方法。
背景技術：
根據現有技術，已知有將由閥作用金屬構成的陽極在磷酸水溶液中進行陽極氧 化，在陽極的表面形成由金屬氧化物構成的電介質層，在電介質層之上進一步形成由二氧 化錳構成的電解質層的固體電解電容器。但是，在形成有由二氧化錳構成的電解質層的固體電解電容器中，二氧化錳的導 電性比金屬等小，因此存在等價串聯電阻(ESR)變大這樣的問題。另一方面，已知通過使用導電性高分子代替二氧化錳作為電解質層，試圖降低ESR 的固體電解電容器。但是，在使用導電性高分子作為電解質層的固體電解電容器中，與使用二氧化錳 作為電解質層的固體電解電容器相比，存在漏電流變大這樣的問題。特別地，在陽極中使用 鈮的固體電解電容器的情況下，作為電介質層的氧化被膜容易受到熱的影響，也不耐應力， 因此在形成覆蓋電容器元件的樹脂封裝體的模塑工序中，存在漏電流增大這樣的問題。專利文獻1中公開有在電容器元件的上表面，以覆蓋導電性高分子層從陰極層 中露出的部分及其周邊部的方式形成有含填料環氧樹脂層。此外，還記載有能夠阻止來自 外部的氧氣嚮導電性高分子層的侵入，抑制因氧氣引起的導電性高分子的劣化，能夠抑制 ESR的增大這樣的優點。但是，其中沒有公開任何有關用於抑制模塑工序中的漏電流增大的方法。專利文獻2中公開有在陽極引線上設置翹起防止部之後，以形成導電性高分子 層覆蓋翹起防止部的方式形成第一樹脂覆蓋部。進一步還公開有由第二樹脂覆蓋部對電 容器元件的形成有陽極引線的面的導電性高分子層進行覆蓋。此外，記載了提高機械強度， 提高漏電流特性這樣的優點。但是，其中沒有記載有關模塑工序中的漏電流增大這一問題，也沒有記載有關用 於抑制模塑(模製)工序中漏電流增大的方法。專利文獻1 日本特開平9-45591號公報專利文獻2 日本特開2001-185456號公報

發明內容
本發明的目的在於提供一種能夠抑制模塑工序中的漏電流增大的固體電解電容 器和該固體電解電容器的製造方法。本發明的一種固體電解電容器，包括由閥作用金屬或該閥作用金屬的合金形成 的陽極；一部分埋設在陽極的陽極引線；設置在陽極的表面上的電介質層；設置在電介質 層的表面上的電解質層；在陽極的外周部的電解質層之上設置的陰極層；和樹脂封裝體， 其形成為埋設有所述陽極引線的一部分、並覆蓋由所述陽極構成的電容器元件，該電容器元件形成有所述電介質層、所述電解質層和所述陰極層，該固體電解電容器的特徵在於，具 有第一樹脂層，其設置成覆蓋在陽極引線從埋設有該陽極引線的陽極中突出而成的突出 部的基部、以及位於該突出部的基部的周圍的電介質層和電解質層之上；和第二樹脂層，其 設置成覆蓋第一樹脂層，第二樹脂層由具有比形成第一樹脂層的樹脂小的彎曲彈性率的樹 脂形成。在本發明中，第一樹脂層被設置成覆蓋陽極引線從埋設有陽極引線的陽極中突出 的突出部的基部、及其周圍的電介質層和電解質層之上。由此，模塑工序時，能夠降低通過 陽極引線施加在電容器元件內部的應力。另外，在本發明中，以覆蓋第一樹脂層的方式設置 有第二樹脂層，第二樹脂層由具有比形成第一樹脂的樹脂小的彎曲彈性率的樹脂形成。通 過設置這樣的第二樹脂，在模塑工序中，當注入樹脂時，能夠有效地降低在電容器元件上施 加的應力。因此，根據本發明，能夠抑制模塑工序中的漏電流的增大。在本發明中，第二樹脂層也可以設置成覆蓋第一樹脂層的整個面。通過第二樹脂 層覆蓋第一樹脂層的整個面，能夠更顯著地降低由第一樹脂層和第二樹脂層產生的應力， 因此能夠進一步抑制模塑工序中的漏電流增大。在本發明中，優選形成第二樹脂層的樹脂的彎曲彈性率，小於形成由第二樹脂層 覆蓋的電解質層的材料的彎曲彈性率。由此，能夠更有效地緩和施加在電解質層的應力，能夠進一步抑制模塑工序中的 漏電流增大。在本發明中，優選形成第二樹脂層的樹脂的肖氏硬度，小於形成由第二樹脂層覆 蓋的電解質層的材料的肖氏硬度。由此，能夠更有效地緩和施加在電解質層的應力，能夠進一步抑制模塑工序中的 漏電流的增大。在本發明中，優選形成上述第一樹脂層的樹脂的肖氏硬度為80以上，大於形成上 述第二樹脂層的樹脂的肖氏硬度。由此，能夠降低在模塑工序中通過陽極引線向元件內部 施加的應力，並且能夠降低樹脂注入時施加在電容器元件的應力，能夠進一步抑制漏電流 增大。另外，在本發明中，優選形成第二樹脂層的樹脂的肖氏硬度為50以下，小於形成 第一樹脂層的樹脂的肖氏硬度。由此，能夠降低在模塑工序中通過陽極引線向元件內部施 加的應力，並且能夠降低樹脂注入時施加在電容器元件的應力，能夠進一步抑制漏電流增大。本發明中的第一樹脂層，例如能夠由環氧樹脂形成。另外，本發明中的第二樹脂層 例如能夠由矽樹脂或聚氨酯樹脂形成。本發明的電解質層優選由導電性高分子形成。通過由導電性高分子形成電解質 層，能夠降低ESR。另外，如上所述，在由導電性高分子形成電解質層的情況下，尤其存在漏 電流較大這樣的問題。根據本發明，由於能夠抑制模塑工序中的漏電流增大，因此通過應用 本發明，能夠消除由導電性高分子形成電解質層的情況下存在的問題。本發明的固體電解電容器的製造方法，其製造上述本發明的固體電解電容器，該 固體電解電容器的製造方法的特徵在於，包括形成埋設有陽極引線的一部分的陽極的工 序；在陽極的表面上形成電介質層的工序；在電介質層的表面上形成電解質層的工序；在電解質層之上形成陰極層的工序；按照覆蓋陽極引線從埋設有陽極引線的陽極中突出而成 的突出部的基部、以及位於突出部的基部的周圍的電介質層和電解質層之上的方式，塗覆 形成第一樹脂層的工序；按照覆蓋第一樹脂層的方式塗覆形成第二樹脂層的工序；和按照 覆蓋電容器元件的方式形成樹脂封裝體的工序。根據本發明的製造方法，在模塑工序中，由於在應力所施加的部位設置有第一樹 脂層和第二樹脂層，因此能夠製作這樣的固體電解電容器，其能夠降低模塑工序中施加在 電容器元件上的應力，抑制漏電流的增大。根據本發明，能夠抑制模塑工序中的漏電流的增大。另外，根據本發明的製造方法，能夠製造對模塑工序中的漏電流的增大加以抑制 的固體電解電容器。


圖1是表示本發明的實施例1的固體電解電容器的示意截面圖。圖2是表示本發明的實施例2的固體電解電容器的示意截面圖。圖3是表示比較例1的固體電解電容器的示意截面圖。附圖標記說明1..陽極引線框
2..陽極引線
2a 陽極引線的突出部基部
3..陽極
4..電介質層
5..電解質層
6..陰極層
6a..碳層
6b 銀膏層
7..陰極引線框
8..樹脂封裝體
9"導電性粘接層
10 第一樹脂層
11 第二樹脂層
具體實施例方式下面，通過實施例對本發明進行具體說明，但是本發明並不限定於下面的實施例， 在沒有改變其主旨的範圍內能夠適當改變並實施。實施例1圖1是表示本發明的實施例1的固體電解電容器的示意截面圖。如圖1所示，陽極引線2的一部分埋設在陽極3中。埋設了陽極引線2的一部分 的陽極3能夠通過在埋設了陽極引線2的一部分的狀態下使閥作用金屬成形，並在真空中燒結該成形體而製得。陽極3能夠由包含閥作用金屬或其合金的材料形成。作為閥作用金屬，能夠列舉 鈮、鉭、鈦、鋁等金屬。另外，作為以閥作用金屬為主要成分的合金，能夠列舉以這些金屬為 主要成分的合金。另外，也可以由諸如一氧化鈮等這樣的金屬氧化物形成陽極。在本發明 中，陽極優選由鈮或以鈮為主要成分的合金、或一氧化鈮形成。在陽極3和陽極引線2的一部分的表面上形成有由氧化物構成的電介質層4。陽 極3為多孔質體，因此其內部的表面上也形成有電介質層4。電介質層4通過使陽極3陽極 氧化來形成。在電介質層4之上形成有電解質層5。電解質層5也形成在陽極3的內部的電介 質層4之上。電解質層5能夠由二氧化錳等導電性金屬氧化物、導電性高分子形成。為了 提高ESR，優選電解質層5由導電性高分子形成。作為導電性高分子，例如能夠使用聚乙烯 二氧噻吩、聚吡咯、聚苯胺等。作為形成導電性高分子層的方法，能夠列舉化學聚合法、電解 聚合法等。在本實施例中，作為電解質層5，形成有由聚吡咯構成的導電性高分子層。在陽極3的外周面的電解質層5之上形成有碳層6a和銀膏層6b。通過塗敷碳膏 形成碳層6a。通過塗敷銀膏形成銀膏層6b。由碳層6a和銀膏層6b構成陰極層6。如圖1所示，陰極層6沒有形成在埋設有陽極引線2的側面，該側面成為電解質層 5露出的狀態。另外，在陽極引線2的埋設部2a中，在陽極引線2之上也形成有電介質層 4。如圖1所示，在本實施例中，按照覆蓋陽極引線2從埋設有陽極引線2的陽極3中 突出而成的突出部的基部(以下，稱為「突出部基部」)2a及其周圍的方式，設置有第一樹脂 層10。第一樹脂層10形成為覆蓋露出的電解質層5的一部分。另外，在本實施例中，以覆蓋第一樹脂層10的方式設置有第二樹脂層11。第二樹 脂層11形成為覆蓋第一樹脂層10，並且覆蓋沒有被第一樹脂層10覆蓋的陽極3的側面的 電解質層5。第一樹脂層10和第二樹脂層11例如能夠由環氧樹脂、矽樹脂、聚氨酯樹脂、氟樹 脂等形成，優選使用含有二氧化矽、氧化鋁等填料(填充劑)的液狀樹脂組成物。第一樹脂 層10和第二樹脂層11例如能夠通過塗敷含有這種填料的液狀樹脂組成物後加熱乾燥而形 成。這些優選由熱硬化樹脂組成物形成。在本實施例中，如下面所述，第一樹脂層10由含有 二氧化矽填料的環氧樹脂組成物形成，第二樹脂層11由含有二氧化矽填料的矽樹脂形成。陰極層6經由導電性粘接層9與陰極引線框7連接。另外，陽極引線2通過熔接 與陽極引線框1連接。按照陽極引線框1和陰極引線框7的端部露出的方式，用由環氧樹 脂組成物構成的樹脂封裝體8覆蓋整個電容器元件，由此形成固體電解電容器。在本實施例中，如上所述，以覆蓋陽極引線2的突出部基部2a、以及其周圍的電介 質層4和電解質層5上的方式設置有第一樹脂層10，以覆蓋第一樹脂層的方式設置有第二 樹脂層11。進一步，第二樹脂層11由彎曲彈性率比形成第一樹脂層10的樹脂小的樹脂形 成。因此，在模塑(mold)工序中，當形成樹脂封裝體8時，能夠有效地緩和施加在陽極引線 2的突出部基部2a的應力，能夠抑制由該應力引起的漏電流的增大。由於第一樹脂層10是 由彎曲彈性率比第二樹脂層11大的樹脂形成，因此能夠由彎曲彈性率小的第二樹脂層11 緩和模塑工序中施加的應力，進一步能夠由彎曲彈性率大的第一樹脂層10緩和通過陽極
7引線向元件內部傳遞的應力。因此，能夠更有效地緩和應力。通過以下的步驟1 步驟6製作本實施例的固體電解電容器。[步驟1]使用平均一次粒徑為約0. 5μπι的鈮金屬粉末，以埋設陽極引線端子的一部分的 方式使該粉末成形，並在真空中對其燒結，由此形成由高度約4. 4mmX寬度約3. 3mmX進深 約1. Omm的鈮多孔質燒結體構成的陽極3。[步驟2]將該陽極3在保持為約40°C的約0. 1重量％的氟化銨水溶液中，以約IOV的恆定 電壓進行約10小時的陽極氧化，然後在保持為約60°C的約0. 5重量％的磷酸水溶液中，以 約IOV的恆定電壓進行約2小時的陽極氧化，由此在陽極3和陽極引線2的一部分的表面 上形成了含有氟的電介質層4。[步驟3]電介質層4的表面上通過化學聚合法等形成由聚吡咯構成的電解質層5。接著， 通過在陽極3的外周面的電解質層5上塗敷碳膏並進行乾燥，形成碳層6a。通過在碳層6a 上塗敷銀膏並進行乾燥，形成銀膏層6b。如圖1所示，在陽極3的一個側面沒有形成由這些 碳層6a和銀膏層6b構成的陰極層6。因此，電解質層5成為在陽極3的一個側面露出的狀 態。陰極層6通過導電性粘接層9連接陰極引線框7。另外，陽極引線2與陽極引線框 1連接。另外，由形成電解質層5的聚吡咯構成的導電性高分子的彎曲彈性率為6000MPa， 肖氏硬度D為90。[步驟4]在步驟3中製作的電容器元件的陽極引線2的突出部基部2a及其周邊部，塗敷環 氧樹脂，塗敷後以100°c加熱30分鐘，由此形成第一樹脂層10。所使用的環氧樹脂具有如 下配合(配比)。·酚酸一酚醛清漆(phenol novolak)型環氧樹脂100重量部·球狀二氧化矽100重量部·甲基四氫(Methyltetrahydrofolate)無水苯二甲酸1重量部另外，所使用的環氧樹脂的硬化物的彎曲彈性率為5000MPa，肖氏硬度D為90。[步驟δ]如圖1所示，以覆蓋步驟4中形成的第一樹脂層10的表面的方式，形成第二樹脂 層11。第二樹脂層11是通過塗敷由以下所示的配比構成的矽樹脂，並在塗敷後以100°c加 熱30分鐘而形成的。·聚烷基烯基矽氧烷100重量部·球狀二氧化矽30重量部·有機氫聚矽氧烷10重量部另外，所使用的環氧樹脂的硬化物的彎曲彈性率為lOOOMPa，肖氏硬度D為20。[步驟6]在步驟5中得到的電容器元件的周圍使用包含環氧樹脂、填料和咪唑化合物的密封材料，通過轉移模塑成形，形成樹脂封裝體8。具體地講，在溫度160°C下將進行了預備加 熱的密封材料，在壓力為80kg/cm2下注入模具(金屬模)內，在模具內以溫度160°C，時間 90秒的條件進行加熱，然後使樹脂硬化。[彎曲彈性率的測定方法]將樹脂以100°C加熱30分鐘使其硬化，成形為厚度4mm的板狀。從該板狀成形體 切出寬度IOmm和長度80mm的試驗片，使用該試驗片，按照JIS-K6911，進行三點彎曲試驗， 根據載荷撓度曲線求彎曲彈性率。[肖氏硬度的測定方法]將樹脂在100°C加熱30分鐘使其硬化，成形為厚度8mm的板狀。從該板狀成形體 切出寬度和長度為30mm的試驗片，使用該試驗片，根據JIS-K7215，通過臺式杜羅回跳式硬 度計(durometer) (D型)，基於對壓子施加規定的載荷時的侵入深度(h)，利用硬度計算式 求出肖氏硬度D。另外，導電性高分子的彎曲彈性率和肖氏硬度，通過將由化學聚合法等得到的聚 吡咯粉末壓粉成形為上述規定的形狀來分別製作試驗片，以與上述相同的方法實施測定。(實施例2)圖2表示本發明的實施例2的固體電解電容器的示意截面圖。在本實施例中，如圖2所示，除了以覆蓋第一樹脂層10的整個面的方式形成第二 樹脂層11之外，與實施例1同樣地製作固體電解電容器。(比較例1)圖3是表示比較例1的固體電解電容器的示意截面圖。這裡，除了沒有形成第一樹脂層10和第二樹脂層11之外，與實施例1同樣地製作 固體電解電容器。(比較例2)在上述實施例1中，除了不進行步驟5、而僅形成第一樹脂層10之外，以與實施例 1相同的方法，製作固體電解電容器。(比較例3)在上述實施例1中，除了不進行步驟4、而僅形成第二樹脂層11之外，以與實施例 1相同的方法，製作固體電解電容器。另外，第二樹脂層11形成為在圖1中形成有第一樹脂 層10的部分也存在第二樹脂層11。(比較例4)在上述實施例1的步驟4中使用彎曲彈性率為2000MPa、肖氏硬度D為70的環氧 樹脂，在步驟5中使用彎曲彈性率為5000MPa、肖氏硬度D為90 (90D)的環氧樹脂，分別形成 第一樹脂層10和第二樹脂層11，除此以外，與實施例1同樣地製作固體電解電容器。另外，樹脂的彎曲彈性率能夠由填料的量來控制。通過增加填料的量，能夠提高彎 曲彈性率，通過減少填料的量，能夠降低彎曲彈性率。(比較例5)在上述實施例1的步驟4中，使用彎曲彈性率為lOOOMPa、肖氏硬度D為20的矽樹 脂形成第一樹脂層10，在步驟5中使用彎曲彈性率為4000MPa、肖氏硬度D為50的矽樹脂 形成第二樹脂層11，除此之外，與實施例1同樣地製作固體電解電容器。
9
[漏電流的測定]對如上所述製得的各固體電解電容器施加2. 5V的電壓，20秒後測定漏電流。測定 結果示於表1。另外，漏電流的值由以實施例2中的值為100的相對值表示。[表1] 如表1所示，可知本發明的實施例1和實施例2的固體電解電容器和比較例1 5的固體電解電容器相比，漏電流顯著降低。〈實驗2>(實施例3 8)在上述實施例1的步驟4中，使用具有表2中所示的彎曲彈性率和肖氏硬度D的 環氧樹脂形成第一樹脂層10，除此之外，以與實施例2相同的方法，製作固體電解電容器。(比較例6 7)在上述實施例1的步驟4中，使用具有表2中所示的彎曲彈性率和肖氏硬度D的 環氧樹脂形成第一樹脂層10，除此之外，以與上述實施例2相同的方法，製作固體電解電容
ο[漏電流的測定]與上述實驗1同樣，測定各固體電解電容器的漏電流，將測定結果示於表2中。另 夕卜，表2中所示的漏電流的值是以實施例2的值為100的相對值。[表2] 如表2所示，可知根據本發明，使用彎曲彈性率比第二樹脂層大的樹脂形成第一 樹脂層的實施例2 8，與使用彎曲彈性率低於或等於第二樹脂層的樹脂形成第一樹脂層 的比較例6和比較例7相比，漏電流顯著降低。〈實驗3>(實施例9 15)在上述實施例1的步驟5中，使用具有表3中所示的彎曲彈性率和肖氏硬度D的 矽樹脂形成第二樹脂層11，除此之外，與實施例2同樣地製作固體電解電容器。另外，矽樹脂的彎曲彈性率，通過增加作為填料的球狀二氧化矽的含量能夠提高， 通過減少作為填料的球狀二氧化矽的含量能夠降低。(比較例8 9)在上述實施例1的步驟5中，使用具有表3中所示的彎曲彈性率和肖氏硬度D的 矽樹脂形成第二樹脂層11，除此之外，與實施例2同樣地製作固體電解電容器。[漏電流的測定]與上述實驗1同樣，測定上述各固體電解電容器的漏電流，測定結果示於表3中。 另夕卜，表3中所示的漏電流的值是以實施例2的值為100的相對值。[表3] 如表3所示，可知根據本發明，使用彎曲彈性率比第一樹脂小的樹脂形成第二樹 脂層的實施例2和實施例9 15的固體電解電容器，與由彎曲彈性率等於或大於第一樹脂 層的樹脂形成第二樹脂層的比較例8和比較例9相比，漏電流的值顯著降低。〈實驗4>(實施例16 19)在上述實施例1的步驟4中，使用具有表4中所示的彎曲彈性率和肖氏硬度D的 環氧樹脂形成第一樹脂層10，在步驟5中使用具有表4中所示的彎曲彈性率和肖氏硬度D 的環氧樹脂形成第二樹脂層11，除此之外，與實施例2同樣地製作固體電解電容器。另外，第一樹脂層10和第二樹脂層11，通過調整在實施例1中使用的環氧樹脂的 配比中作為填料的球狀二氧化矽的含量來改變彎曲彈性率。另外，肖氏硬度D通過調整甲 基四氫苯二甲酸酐的含量來改變。[漏電流的測定]與上述實驗1同樣，測定上述各固體電解電容器的漏電流，測定結果示於表4中。 另外，表4中所示的漏電流的值是以實施例2的值為100的相對值。[表 4] 從表4中所示的結果可以明確，通過使第二樹脂層的彎曲彈性率比電解質層的彎 曲彈性率(6000MPa)小，能夠進一步降低漏電流。〈實驗5>(實施例20 24)在上述實施例1的步驟4中，由具有表5中所示的彎曲彈性率和肖氏硬度D的環 氧樹脂形成第一樹脂層10，除此之外，與實施例2同樣地，製作固體電解電容器。另外，肖氏硬度D可以通過改變環氧樹脂中含有的甲基四氫苯二甲酸酐的含量來 控制。通過增加甲基四氫苯二甲酸酐的含量，能夠增大肖氏硬度D，通過減少甲基四氫苯二 甲酸酐的含量，能夠降低肖氏硬度D。[漏電流的測定]與上述實驗1同樣，測定上述各固體電解電容器的漏電流，測定結果示於表5中。 另外，漏電流的值是以實施例2的值為100的相對值。[表 5] 從表5中所示的結果可以明確，通過將形成第一樹脂層10的樹脂的肖氏硬度設定 為80以上，並且使其大於形成第二樹脂的樹脂的肖氏硬度，能夠進一步降低漏電流。〈實驗6>
(實施例25 31)在上述實施例1的步驟5中，使用具有表6中所示的彎曲彈性率和肖氏硬度D的 矽樹脂形成第二樹脂層11，除此之外，與實施例2同樣地，製作固體電解電容器。另外，矽樹脂的肖氏硬度D能夠通過改變有機氫聚矽氧烷的含量來控制。通過增 加有機氫聚矽氧烷的含量，能夠增大肖氏硬度D，通過減少有機氫聚矽氧烷的含量，能夠降 低肖氏硬度D。[漏電流的測定]與上述實施例1同樣，測定上述各固體電解電容器的漏電流，測定結果示於表6 中。另外，表6中所示的漏電流的值是以實施例2的值為100的相對值。[表 6] 從表6中所示的結果可以明確，通過將形成第二樹脂層的樹脂的肖氏硬度設定為 50以下，並且使其小於形成第一樹脂層的樹脂的肖氏硬度，能夠進一步降低漏電流。〈實驗7>(實施例32 34)在上述實施例1的步驟4中，使用具有表7中所示的彎曲彈性率和肖氏硬度D的 環氧樹脂形成第一樹脂層10，在步驟5中使用具有表7中所示的彎曲彈性率和肖氏硬度D 的環氧樹脂形成第二樹脂層11，除此之外，與實施例2同樣地製作固體電解電容器。[漏電流的測定]與上述實驗1同樣，測定上述各固體電解電容器的漏電流，測定結果示於表7中。 另夕卜，表7中所示的漏電流的值是以實施例2的值為100的相對值。[表 7]
14 從表6和表7中所示的結果可以明確，通過使形成第二樹脂層的肖氏硬度D小於 電解質層的肖氏硬度D (90)，能夠進一步降低漏電流。〈實驗8>(實施例35 37)在上述實施例1的步驟4中，使用具有表8中所示的彎曲彈性率和肖氏硬度D的 樹脂形成第一樹脂層，除此之外，與實施例2同樣地製作固體電解電容器。另外，在實施例 35中，使用矽樹脂形成第一樹脂層。在實施例36中，使用氟樹脂(信越化學工業社制，商品 名「SIFEL3170-BK」)形成第一樹脂層。另外，在實施例37中，使用聚氨酯樹脂(日立化成 工業社制，商品名「KU-7008」)形成第一樹脂層。[漏電流的測定]與上述實驗1同樣，測定上述各固體電解電容器的漏電流，測定結果示於表8中。 另夕卜，表8中所示的漏電流的值是以實施例2的值為100的相對值。[表 8] 從表8中所示的結果可以明確，第一樹脂層優選由環氧樹脂形成。另外，在本實施方案中，作為環氧樹脂的種類，使用了酚醛清漆型環氧樹脂，但是 也同樣能夠使用萘(naphthalene)型、聯苯型等環氧樹脂。〈實驗9>(實施例38 40)在上述實施例1的步驟5中，使用具有表9中所示的彎曲彈性率和肖氏硬度D的樹脂形成第二樹脂層11，除此之外，與實施例2同樣地製作固體電解電容器。另外，在實施例38中，使用上述實施例37的聚氨酯樹脂形成第二樹脂層。在實施 例39中，使用上述實施例36中所用的氟樹脂形成第二樹脂層。在實施例40中，使用實施 例5中用於形成第一樹脂層的環氧樹脂形成第二樹脂層。[漏電流的測定]與上述實驗1同樣，測定上述各固體電解電容器的漏電流，測定結果示於表9中。 另夕卜，表9中所示的漏電流的值是以實施例2的值為100的相對值。[表 9] 從表9中所示的結果可以明確，第二樹脂層優選使用矽樹脂或聚氨酯樹脂來形 成。
權利要求
一種固體電解電容器，包括由閥作用金屬或該閥作用金屬的合金形成的陽極；一部分埋設在所述陽極的陽極引線；設置在所述陽極的表面上的電介質層；設置在所述電介質層的表面上的電解質層；在所述陽極的外周部的電解質層之上設置的陰極層；和樹脂封裝體，其形成為埋設有所述陽極引線的一部分、並覆蓋由所述陽極構成的電容器元件，該電容器元件形成有所述電介質層、所述電解質層和所述陰極層；該固體電解電容器的特徵在於具有第一樹脂層，其設置成覆蓋在所述陽極引線從埋設有該陽極引線的所述陽極中突出而成的突出部的基部、以及位於該突出部的基部的周圍的所述電介質層和所述電解質層之上；和第二樹脂層，其設置成覆蓋所述第一樹脂層，所述第二樹脂層由具有比形成所述第一樹脂層的樹脂小的彎曲彈性率的樹脂形成。
2.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其特徵在於 所述第二樹脂層設置成覆蓋所述第一樹脂層的整個面。
3.根據權利要求1或2所述的固體電解電容器，其特徵在於形成所述第二樹脂層的樹脂的彎曲彈性率，小於形成被所述第二樹脂層覆蓋的所述電 解質層的材料的彎曲彈性率。
4.根據權利要求1 3中任一項所述的固體電解電容器，其特徵在於形成所述第二樹脂層的樹脂的肖氏硬度，小於形成被所述第二樹脂層覆蓋的所述電解 質層的材料的肖氏硬度。
5.根據權利要求1 4中任一項所述的固體電解電容器，其特徵在於形成所述第一樹脂層的樹脂的肖氏硬度為80以上，大於形成所述第二樹脂層的樹脂 的肖氏硬度。
6.根據權利要求1 5中任一項所述的固體電解電容器，其特徵在於形成所述第二樹脂層的樹脂的肖氏硬度為50以下，小於形成所述第一樹脂層的樹脂 的肖氏硬度。
7.根據權利要求1 6中任一項所述的固體電解電容器，其特徵在於 所述第一樹脂層由環氧樹脂形成。
8.根據權利要求1 7中任一項所述的固體電解電容器，其特徵在於 所述第二樹脂層由矽樹脂或聚氨酯樹脂形成。
9.根據權利要求1 8中任一項所述的固體電解電容器，其特徵在於 所述電解質層由導電性高分子形成。
10.一種固體電解電容器的製造方法，其製造權利要求1 9中任一項所述的固體電解 電容器，該固體電解電容器的製造方法的特徵在於，包括形成埋設有所述陽極引線的一部分的所述陽極的工序； 在所述陽極的表面上形成所述電介質層的工序； 在所述電介質層的表面上形成所述電解質層的工序； 在所述電解質層之上形成所述陰極層的工序；按照覆蓋在所述陽極引線從埋設有該陽極引線的所述陽極中突出而成的突出部的基 部、以及位於突出部的基部的周圍的所述電介質層和所述電解質層之上的方式，塗覆形成 所述第一樹脂層的工序；按照覆蓋所述第一樹脂層的方式塗覆形成所述第二樹脂層的工序；和 按照覆蓋所述電容器元件的方式形成所述樹脂封裝體的工序。
全文摘要
本發明提供固體電解電容器及其製造方法。該固體電解電容器抑制模塑工序中的漏電流的增大，包括由閥作用金屬或其合金形成的陽極(3)；一部分埋設在陽極(3)中的陽極引線(2)；設置在陽極(3)的表面上的電介質層(4)；設置在電介質層(4)的表面上的電解質層(5)；設置在陽極(3)的外周部的電解質層(5)之上的陰極層(6)；樹脂封裝體(8)，其形成為埋設有陽極引線(2)的一部分、並覆蓋由陽極(3)構成的電容器元件，該電容器元件形成有電介質層(4)、電解質層(5)和陰極層(6)，該固體電解電容器的特徵在於，具有第一樹脂層(10)，其設置成覆蓋在陽極引線(2)的突出部的基部(2a)、及其周圍的電介質層(4)和電解質層(5)之上；和第二樹脂層(11)，其設置成覆蓋第一樹脂層(10)，第二樹脂層(11)由具有比形成第一樹脂層(10)的樹脂小的彎曲彈性率的樹脂形成。
文檔編號H01G9/00GK101919015SQ20098010143
公開日2010年12月15日 申請日期2009年2月17日 優先權日2008年2月21日
發明者根本雅昭, 梅本卓史, 野野上寬 申請人:三洋電機株式會社