Mems麥克風及其製造方法
2023-10-05 13:47:34 2
專利名稱：Mems麥克風及其製造方法
技術領域：
本發明涉及聲電轉換器技術領域，更為具體地，涉及一種MEMS麥克風及其製造方法。
背景技術：
隨著社會的進步和技術的發展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產品的重要零件之一的麥克風產品領域也推出了很多的新型產品，其中以MEMS麥克風為代表。對於雙外殼結構的MEMS麥克風，包括第一外殼和套設在所述第一外殼外部的第·二外殼，所述第二外殼上設有進聲孔，所述第一外殼、第二外殼共同設置在同一線路板上，所述第一外殼與所述線路板包圍形成第一封裝結構，所述第二外殼、線路板以及第一外殼包圍形成第二封裝結構，所述第一封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電晶片和ASIC晶片，所述MEMS聲電晶片和所述ASIC晶片以及線路板之間分別通過導電線電連接，以上結構的MEMS麥克風通過在線路板內部設有一個連通MEMS聲電晶片和第二封裝結構的聲道來實現進聲的效果，在設置聲道時容易在聲道內形成異物不能及時排除，將各部件組裝好後由於異物的存在而影響到產品的性能。
發明內容
鑑於上述問題，本發明的目的是提供一種能夠防止異物存在線路板聲道內而影響產品性能的一種MEMS麥克風以及製造該MEMS麥克風的方法。為解決上述技術問題，本發明採用以下技術方案
一種MEMS麥克風,包括第一外殼和套設在所述第一外殼外部的第二外殼,所述第二外殼上設有進聲孔，所述第一外殼、第二外殼共同設置在同一線路板上，所述第一外殼與所述線路板包圍形成第一封裝結構，所述第二外殼、線路板以及第一外殼包圍形成第二封裝結構，所述第一封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電晶片和ASIC晶片，所述MEMS聲電晶片和所述ASIC晶片以及線路板之間分別通過導電線電連接，其中，所述第一封裝結構與所述第二封裝結構之間所述線路板上設有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽內設有與其相匹配設置的連接板，所述MEMS聲電晶片設置在所述第一封裝結構內部所述連接板上，與所述MEMS聲電晶片相對的連接板上設有連接板孔，所述第一凹陷槽底部局部設有與所述連接板孔相連通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸與所述第二封裝結構連通。一種優選方案，設置在所述第一凹陷槽內的所述連接板與所述第一凹陷槽之間通過粘接膠密封連接。—種優選方案，所述連接板為具有一定剛性的PCB板或FPCB板或金屬薄板。一種製造上述MEMS麥克風的方法，包括如下步驟
第一步在線路板上通過蝕刻或機械加工的方式設置上第一凹陷槽，並在所述第一凹陷槽底部局部加工上第二凹陷槽，使第二凹陷槽沿水平方向延伸形成延伸部；
第二步在第一凹陷槽周圍的線路板表面上設置上ASIC晶片；
第三步將與第一凹陷槽相匹配設置的連接板上設置上連接板孔；
第四步在連接板上與連接板孔相對位置設置上MEMS聲電晶片；
第五步在所述第一凹陷槽內部邊緣位置塗上粘接膠；
第六步將連接有MEMS聲電晶片的連接板設置在所述第一凹陷槽內，使MEMS聲電晶片端遠離所述第一凹陷槽，通過粘接膠將連接板與第一凹陷槽密封粘接，使連接板孔與所述第二凹陷槽連通； 第七步將MEMS聲電晶片與所述ASIC晶片以及ASIC晶片與所述線路板之間通過金屬線電連接；
第八步將第一外殼設置到線路板上，將所述MEMS聲電晶片和ASIC晶片蓋括住而形成第一封裝結構，並將第二凹陷槽沿水平方向延伸形成的延伸部保留在第一封裝結構外部；第九步；將第二外殼套設在第一外殼外部並與所述線路板連接，使第一外殼、第二外殼和線路板包圍形成第二封裝結構，使第二凹陷槽沿水平方向延伸形成的延伸部與第二封裝結構連通。利用上述根據本發明的MEMS麥克風，由於在所述第一封裝結構與所述第二封裝結構之間所述線路板上設有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽內設有與所述第一凹陷槽相匹配設置的連接板，所述MEMS聲電晶片設置在所述第一封裝結構內部所述連接板上，與所述MEMS聲電晶片相對的連接板上設有連接板孔，所述第一凹陷槽底部局部設有與所述連接板孔相連通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸與所述第二封裝結構連通，在進行組裝時先將第一凹陷槽、第二凹陷槽內的異物清理乾淨，然後再將帶有MEMS聲電晶片的連接板設置到第一凹陷槽內，組裝後的MEMS麥克風不會因為聲道(即第二凹陷槽)內存在異物而影響產品性能。
圖I是本發明MEMS麥克風的結構示意圖。圖2是本發明MEMS麥克風的俯視圖。圖3是圖2的A-A向剖視圖。圖4是圖2的B-B向剖視圖。圖5是製作本發明MEMS麥克風的組裝示意圖。在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特徵或功能。
具體實施例方式以下將結合附圖對本發明的具體實施例進行詳細描述。實施例如圖1-4所述的MEMS麥克風,包括第一外殼I和套設在所述第一外殼I外部的第二外殼2，所述第二外殼2上設有進聲孔21，所述第一外殼I、第二外殼2共同設置在同一線路板3上，所述第一外殼I與所述線路板3包圍形成第一封裝結構10，所述第二外殼2、線路板3以及第一外殼I包圍形成第二封裝結構20,所述第一封裝結構10內部所述線路板3表面上設有MEMS聲電晶片4和ASIC晶片5，所述MEMS聲電晶片4與所述ASIC晶片5之間以及ASIC晶片5與線路板3之間分別通過導電線6電連接，其中，所述第一封裝結構10與所述第二封裝結構20之間所述線路板3上設有第一凹陷槽30，所述第一凹陷槽30內設有與其相匹配設置的連接板31，所述MEMS聲電晶片4設置在所述第一封裝結構10內部所述連接板31上，與所述MEMS聲電晶片4相對的連接板31上設有連接板孔32，所述第一凹陷槽30底部局部設有與所述連接板孔32相連通的第二凹陷槽33，所述第二凹陷槽33沿水平方向延伸形成延伸部34，所述第二凹陷槽33通過所述延伸部34與所述第二封裝結構20連通，在進行組裝時先將第一凹陷槽30、第二凹陷槽33內的異物清理乾淨，然後再將帶有MEMS聲電晶片4的連接板31設置到第一凹陷槽30內，由於事先將第一凹陷槽30、第二凹陷槽33內的異物進行了清理，組裝後的MEMS麥克風不會因為聲道(即第二凹陷槽33)內存在異物而影響產品性能。一種優選方案，設置在所述第一凹陷槽30內的所述連接板31與所述第一凹陷槽30之間通過粘接膠35密封連接，操作簡單、便於實現。本發明中的所述連接板31為具有一定剛性的PCB板，當然連接板31也可以是 FPCB板或金屬薄板，可根據實際需求而設計。圖5是製作本發明MEMS麥克風的組裝示意圖，如圖5所示，製造本發明中的MEMS麥克風的方法包括如下步驟
第一步在線路板3上通過蝕刻或機械加工的方式設置上第一凹陷槽30，並在所述第一凹陷槽30底部局部加工上第二凹陷槽33，使第二凹陷槽33沿水平方向延伸形成延伸部34；
第二步在第一凹陷槽30周圍的線路板3表面上設置上ASIC晶片5 ；
第三步將與第一凹陷槽30相匹配設置的連接板31上設置上連接板孔32 ；
第四步在連接板31上與連接板孔32相對位置設置上MEMS聲電晶片4 ；
第五步在所述第一凹陷槽30內部邊緣位置塗上粘接膠35 ；
第六步將連接有MEMS聲電晶片4的連接板31設置在所述第一凹陷槽30內，使MEMS聲電晶片4端遠離所述第一凹陷槽30，通過粘接膠35將連接板31與第一凹陷槽30密封粘接，使連接板孔32與所述第二凹陷槽33連通；
第七步將MEMS聲電晶片4與所述ASIC晶片5以及ASIC晶片5與所述線路板3之間通過金屬線6電連接；
第八步將第一外殼I設置到線路板3上，利用第一外殼I將所述MEMS聲電晶片4和ASIC晶片5蓋括住而形成第一封裝結構10，並將第二凹陷槽33沿水平方向延伸形成的延伸部34保留在第一封裝結構10外部；
第九步；將第二外殼2套設在第一外殼I外部並與所述線路板3連接，使第一外殼I、第二外殼2和線路板3包圍形成第二封裝結構20，使第二凹陷槽33沿水平方向延伸形成的延伸部34與第二封裝結構20連通。採用上述步驟製作的MEMS麥克風，由於在所述第一封裝結構10與所述第二封裝結構20之間所述線路板3上設有第一凹陷槽30，所述第一凹陷槽30內設有與所述第一凹陷槽30相匹配設置的連接板31，所述MEMS聲電晶片4設置在所述第一封裝結構10內部所述連接板31上，與所述MEMS聲電晶片4相對的連接板31上設有連接板孔32，所述第一凹陷槽30底部局部設有與所述連接板孔32相連通的第二凹陷槽33，所述第二凹陷槽33沿水平方向延伸與所述第二封裝結構20連通，在進行組裝時先將第一凹陷槽30、第二凹陷槽33內的異物清理乾淨，然後再將帶有MEMS聲電晶片4的連接板31設置到第一凹陷槽30內，組裝後的MEMS麥克風不會因為聲道(即第二凹陷槽)內存在異物而影響產品性能。
以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特徵。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。
權利要求
1.一種MEMS麥克風,包括第一外殼和套設在所述第一外殼外部的第二外殼,所述第二外殼上設有進聲孔，所述第一外殼、第二外殼共同設置在同一線路板上，所述第一外殼與所述線路板包圍形成第一封裝結構，所述第二外殼、線路板以及第一外殼包圍形成第二封裝結構，所述第一封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電晶片和ASIC晶片，所述MEMS聲電晶片與所述ASIC晶片以及ASIC晶片與線路板之間分別通過導電線電連接，其特徵在於所述第一封裝結構與所述第二封裝結構之間所述線路板上設有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽內設有與其相匹配設置的連接板，所述MEMS聲電晶片設置在所述第一封裝結構內部所述連接板上，與所述MEMS聲電晶片相對的連接板上設有連接板孔，所述第一凹陷槽底部局部設有與所述連接板孔相連通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸與所述第二封裝結構連通。
2.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特徵在於設置在所述第一凹陷槽內的所述連接板與所述第一凹陷槽之間通過粘接膠密封連接。
3.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特徵在於所述連接板為具有一定剛性的PCB板或FPCB板或金屬薄板。
4.一種製造權利要求I所述MEMS麥克風的方法，包括如下步驟 第一步在線路板上通過蝕刻或機械加工的方式設置上第一凹陷槽，並在所述第一凹陷槽底部局部加工上第二凹陷槽，使第二凹陷槽沿水平方向延伸形成延伸部； 第二步在第一凹陷槽周圍的線路板表面上設置上ASIC晶片； 第三步將與第一凹陷槽相匹配設置的連接板上設置上連接板孔； 第四步在連接板上與連接板孔相對位置設置上MEMS聲電晶片； 第五步在所述第一凹陷槽內部邊緣位置塗上粘接膠； 第六步將連接有MEMS聲電晶片的連接板設置在所述第一凹陷槽內，使MEMS聲電晶片端遠離所述第一凹陷槽，通過粘接膠將連接板與第一凹陷槽密封粘接，使連接板孔與所述第二凹陷槽連通； 第七步將MEMS聲電晶片與所述ASIC晶片以及ASIC晶片與所述線路板之間通過金屬線電連接； 第八步將第一外殼設置到線路板上，將所述MEMS聲電晶片和ASIC晶片蓋括住而形成第一封裝結構，並將第二凹陷槽沿水平方向延伸形成的延伸部保留在第一封裝結構外部； 第九步；將第二外殼套設在第一外殼外部並與所述線路板連接，使第一外殼、第二外殼和線路板包圍形成第二封裝結構，使第二凹陷槽沿水平方向延伸形成的延伸部與第二封裝結構連通。
全文摘要
本發明公開了一種MEMS麥克風，包括第一外殼、套設在第一外殼外部的第二外殼以及線路板，第一外殼與線路板包圍形成第一封裝結構，第二外殼、線路板以及第一外殼包圍形成第二封裝結構，其中，第一封裝結構與第二封裝結構之間的線路板上設有第一凹陷槽，在第一凹陷槽內設有與其相匹配設置的連接板，所述MEMS聲電晶片設置在第一封裝結構內部的連接板上，與MEMS聲電晶片相對的連接板上設有連接板孔，所述第一凹陷槽底部局部設有與所述連接板孔相連通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸與所述第二封裝結構連通。
文檔編號H04R19/04GK102833659SQ201210304830
公開日2012年12月19日 申請日期2012年8月25日 優先權日2012年8月25日
發明者龐勝利, 端木魯玉, 孫德波, 宋青林 申請人:歌爾聲學股份有限公司