用於電子元器件包裝承載帶的片材及其加工方法
2023-10-25 09:34:47
專利名稱：用於電子元器件包裝承載帶的片材及其加工方法
技術領域：
本發明涉及一種複合片材及其加工方法，特別是涉及一種用於電子元器件包裝承載帶的片材及其加工方法。
背景技術：
用於包裝的承載帶，如包裝IC等電子元器件的承載帶，需具有一定的強度和韌性。隨著電子元器件的精密化、小型化，電子包裝材料也變得越來越窄，而目前市場上的片材的斷裂延伸率只有14. 0%左右，為防止在運輸過程中承載帶破損，需要增加其厚度來增加它的強度，致使承載帶的成本高，降低了企業的效益。現行使用的以聚苯乙烯樹脂或ABS樹脂製成的承載帶，存在機械強度不足問題，在使用高速成型或高速安裝時材料容易斷裂。另一方面，此類材質承載帶表面容易與金屬電子元器件摩擦脫落而汙染電子元器件。
發明內容
本發明的目的是，針對現有技術中製作承載帶的片材的延伸率低，使得承載帶的承載能力低、需要加厚承載帶防止承載帶損壞，使得成本增加的不足，提供一種用於電子元器件包裝承載帶的片材及其加工方法，他具有良好的抗拉伸強度和抗衝擊強度及抗表面刮擦的能力，使承載帶具有良好的抗衝擊力及抗斷裂能力。本發明的目的是通過下述技術方案實現的本發明的第一個目的是，提供一種用於電子元器件包裝承載帶的片材，其由中間層、抗靜電上表層和抗靜電下表層組成，所述中間層、抗靜電上表層和抗靜電下表層形成一體，所述的中間層由下列組份按重量百分比組成=ABS樹脂509Γ80%，雲母粉59Γ35%，熱塑性彈性體苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS) 8°/Γ30%，炭黑4% 25%』多元體納米級乾燥劑3% 8% ；進一步地，所述的中間層由下列組份按重量百分比組成ABS樹脂68%、雲母粉10%、熱塑性彈性體苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)15%、炭黑4%、多元體納米級乾燥劑
3% ο進一步地，所述的中間層由下列組份按重量百分比組成ABS樹脂56%、雲母粉15%、熱塑性彈性體苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)20%、炭黑5%、多元體納米級乾燥劑
4% ο進一步地，所述的上表層及所述的下表層均由下列組份按重量百分比組成聚碳酸酯40% 80%、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS) 10% 50%、導電炭黑5% 40%、矽酮粉
5 9%。進一步地，所述的上表層和所述的下表層均由下列組份按重量百分比組成，聚碳酸酯62%、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS) 15%、導電炭黑15%、矽酮粉8%。進一步地，所述的上表層和所述的下表層由下列組份按重量百分比組成聚碳酸酯42%、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS) 25%、導電炭黑25%、矽酮粉8%。
發明的第二個目的是，提供一種用於電子元器件包裝承載帶的片材的加工方法，包括如下步驟造粒將中間層原材料和表層原材料分別按下述方法進行造粒，製得中間層原材料顆粒和表層原材料顆粒將中間層原材料或表層原材料用螺杆攪拌機攪拌均勻後，倒入雙螺杆造粒機，擠出成顆粒，主機轉速在35 45轉/分，餵料轉速3(Γ33轉/分，熔體壓力在5 8MPa之間；烘乾將所述的中間層原材料顆粒入烘箱，烘乾時間為6(Γ100分鐘，烘乾溫度為9(T110° C ;將所述的表層原材料顆粒倒入烘箱，烘乾時間為6(Γ100分鐘，烘乾溫度為80 100° C；片材擠出將經乾燥的中間層原材料顆粒及表層原材料顆粒分別置入輸料筒，由兩臺擠出機經過同一口模擠出三層複合片材，中間層的擠出溫度為195 250° C，表層的擠出溫度為200-235° C，擠出後片材厚度為O. 2-0. 5mm ;擠出機的上、中、下三輥溫度為 55 65 ° C；進一步地，採用前述的組份作為中間層原材料，、上表層和下表層原材料；本發明的再一個目的是，提供一種用於電子元器件包裝承載帶的片材，其由中間層、抗靜電上表層和抗靜電下表層組成，所述中間層、抗靜電上表層和抗靜電下表層通過共擠出複合製成。本發明的再一個目的是，提供一種用於電子元器件包裝承載帶的片材，其由中間層、抗靜電上表層和抗靜電下表層組成，所述中間層、抗靜電上表層和抗靜電下表層通過權利要求7-8所述的方法共擠出複合製成。採用本發明組份的片材，具有拉伸強度高、耐衝擊強度高的優點，使產品的成型性能好，得到的片材表面耐刮擦，可減少對電子元器件的汙染。且具有良好的與蓋封合力。
具體實施例方式下面結合實施例對本發明作進一步的描述 本發明的複合片材，中間層含有ABS樹脂50%_80%，雲母粉5%_35%，熱塑性彈性體苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(簡稱SEBS)8%-30%，炭黑4%-25%，多元體納米級乾燥劑3%_8%，採用上述組份由於ABS樹脂能滿足材料成型性和穩定性的要求，雲母粉可提高中間層的剛性和抗拉伸強度，同時提高其耐熱性，熱塑性彈性體苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)可明顯提高片材的抗衝擊強度，增強片材的耐刮擦性能。本發明炭黑組份，在片材擠出成型完成後進入吸塑成型，片材經吸塑拉伸後底部變得很薄時，維持片材具有良好的遮光性能，從而解決片材吸塑成載帶後底角透光的問題。表層由聚碳酸酯40%_80%，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS) 10%_50%，導電炭黑5%-40%，矽酮粉5-9%組成，其中，表層炭黑使片材獲得足夠的抗靜電效果，矽酮粉可改善擠出潤滑性和增強片材的耐磨性能。多元體納米級乾燥劑避免了片材含有水分而產生水紋、氣泡、氣絲等瑕疵，省去了複雜的烘乾工序，既降低了能耗又提高了生產效率。SEBS在提高表層的抗衝擊性的同時，增加了表層的耐刮擦性能。在表層和中間層同時加入SEBS，使得片材的拉伸斷裂伸長率、拉伸屈服強度和拉伸斷裂強度都得到了明顯的提高，提高了 10-30，取得了預想不到的效果。
當表層的組份和中間層的組份中均含有SEBS時，本發明片材所製造的承載帶具有優良的蓋封合力，使得承載帶與蓋間封閉更緊密。本發明採用兩臺擠塑機熔煉，同一口模共擠，三層複合的技術，有效的降低了成本，簡化了加工工藝。實施例II、準備原材料中間層原材料配方組份按重量百分比計算，ABS樹脂68%、雲母粉10%，熱塑性彈性體苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS) 15%、炭黑4%、多元體納米級乾燥劑3% ；表層原材料組份按重量百分比計算為聚碳酸酯62%，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS) 15%，導電炭黑15%，矽酮粉8% ；
2、造粒將中間層原材料中的ABS樹脂、雲母粉、熱塑性彈性體苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)、炭黑，用螺杆攪拌機進行均勻攪拌；將攪拌好的材料倒入雙螺杆造粒機，擠出成顆粒，製成中間層原料。主機轉速在35轉/分，餵料轉速30轉/分，熔體壓力在5MPa，製得中間層原材料顆粒；將表層原材料用螺杆攪拌機進行均勻攪拌；將攪拌好的材料倒入雙螺杆造粒機，擠出成顆粒，製成表層原料。主機轉速在35轉/分，餵料轉速30轉/分，熔體壓力在5MPa製得表層原材料顆粒；3、烘乾將中間層原材料顆粒與多元體納米級乾燥劑混合攪拌均勻，入烘箱，將表層原料顆粒倒入烘箱乾燥，在80 ° C的溫度下烘乾60分鐘；4、片材擠出將烘乾後的中間層原材料顆粒和表層原料顆粒分別通過輸料筒餵入兩臺擠出機，再經同一口模擠出三層複合片材。中間層片材擠出機溫度為195-250° C,表層片材擠出機溫度設在200-235° C。得到的片材厚度為O. 3mm。上中下三輥的溫度為55-65° C。實施例2-7 :組份及參數見表I，其餘同實施例I。表I :實施例列表
權利要求
1.一種用於電子元器件包裝承載帶的片材，其特徵在於，其由中間層、抗靜電上表層和抗靜電下表層組成，所述中間層、抗靜電上表層和抗靜電下表層形成一體，所述的中間層由下列組份按重量百分比組成=ABS樹脂509Γ80%，雲母粉59Γ35%，熱塑性彈性體苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS) 8% 30%，炭黑4% 25%，多元體納米級乾燥劑3% 8%。
2.如權利要求I所述的一種用於電子元器件包裝承載帶的片材，其特徵在於，所述的中間層由下列組份按重量百分比組成=ABS樹脂68%、雲母粉10%、熱塑性彈性體苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS) 15%、炭黑4%、多元體納米級乾燥劑3%。
3.如權利要求I所述的一種用於電子元器件包裝承載帶的片材，其特徵在於，所述的中間層由下列組份按重量百分比組成=ABS樹脂56%、雲母粉15%、熱塑性彈性體苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS) 20%、炭黑5%、多元體納米級乾燥劑4%。
4.如權利要求I所述的一種用於電子元器件包裝承載帶的片材，其特徵在於，所述的上表層及所述的下表層均由下列組份按重量百分比組成聚碳酸酯409Γ80%、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS) 10% 50%、導電炭黑5% 40%、矽酮粉5 9%。
5.如權利要求4所述的一種用於電子元器件包裝承載帶的片材，其特徵在於，所述的上表層和所述的下表層均由下列組份按重量百分比組成，聚碳酸酯62%、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS) 15%、導電炭黑15%、矽酮粉8%。
6.如權利要求4所述的一種用於電子元器件包裝承載帶的片材，其特徵在於，所述的上表層和所述的下表層由下列組份按重量百分比組成聚碳酸酯42%、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS) 25%、導電炭黑25%、矽酮粉8%。
7.一種用於電子元器件包裝承載帶的片材的加工方法，其特徵在於，包括如下步驟造粒將中間層原材料和表層原材料分別按下述方法進行造粒，製得中間層原材料顆粒和表層原材料顆粒將中間層原材料或表層原材料用螺杆攪拌機攪拌均勻後，倒入雙螺杆造粒機，擠出成顆粒，主機轉速在35 45轉/分，餵料轉速3(Γ33轉/分，熔體壓力在5 8MPa之間；烘乾將所述的中間層原材料顆粒入烘箱，烘乾時間為6(Γ100分鐘，烘乾溫度為 9(T110° C ;將所述的表層原材料顆粒倒入烘箱，烘乾時間為6(Γ100分鐘，烘乾溫度為 80 100° C ；片材擠出將經乾燥的中間層原材料顆粒及表層原材料顆粒分別置入輸料筒，由兩臺擠出機經過同一口模擠出三層複合片材，中間層的擠出溫度為195 250° C,表層的擠出溫度為200-235 ° C，擠出後片材厚度為O. 2-0. 5mm ;擠出機的上、中、下三輥溫度為 55 65° Co
8.如權利要求7所述的方法，其特徵在於，採用權利要求1-3各項之一所述的組份作為中間層原材料，採用權利要求4-6各項之一所述的組份作為上表層和下表層原材料。
9.一種用於電子元器件包裝承載帶的片材，其特徵在於，其由中間層、抗靜電上表層和抗靜電下表層組成，所述中間層、抗靜電上表層和抗靜電下表層通過共擠出複合製成。
10.一種用於電子元器件包裝承載帶的片材，其特徵在於，其由中間層、抗靜電上表層和抗靜電下表層組成，所述中間層、抗靜電上表層和抗靜電下表層通過權利要求7-8所述的方法共擠出複合製成。
全文摘要
本發明針對現有技術中製作承載帶的片材的延伸率低，使得承載帶的承載能力低、需要加厚承載帶防止承載帶損壞，使得成本增加的不足，提供一種用於電子元器件包裝承載帶的片材及其加工方法，其由中間層、抗靜電上表層和抗靜電下表層組成形成一體組成，所述的中間層由下列組份按重量百分比組成ABS樹脂50%~80%，雲母粉5%~35%，SEBS8%~30%，炭黑4%~25%，多元體納米級乾燥劑3%~8%；所述的加工方法包括由兩臺擠出機將中間層、上表層和下表層經過同一口模擠出三層複合片材，按上述組份和方法得到的片材，具有良好的抗拉伸強度和抗衝擊強度及抗表面刮擦的能力。
文檔編號B29B9/06GK102923385SQ20121043654
公開日2013年2月13日 申請日期2012年11月5日 優先權日2012年11月5日
發明者毛叢敏, 林鹹雄 申請人:浙江億銘新材料科技有限公司, 浦江億通塑膠電子有限公司