局部電鍍系統的製作方法
2023-10-19 14:53:12
專利名稱：局部電鍍系統的製作方法
技術領域：
本發明涉及了一種局部電鍍系統，尤其是涉及了一種用於局部電鍍TAB帶和導線框的技術。
近年來，隨著電子設備要求的日益小型化，裝在電子設備中的半導體組合件已做成更小的尺寸。這種更緻密的半導體組合件的一種類型是條狀載體組合件(TCP)。TCP是在上面形成銅箔導線的聚醯亞胺薄膜或其它支承物。銅箔導線和半導體器件的終端連接一起，然後整個部件用樹脂密封。
圖13A是聚醯亞胺薄膜一部分的平面視圖，上面形成了這種銅箔導線。如圖13A所示，許多銅箔導線102,102…形成在聚醯亞胺薄膜101上。以下把在上面形成許多銅箔導線102,102…的聚醯亞胺薄膜稱為條狀自動化連接(TAB)帶106。圖13B是這種銅箔導線的放大視圖。如圖所示，銅箔導線102包括內導線102a，外導線102b，測試墊102c，以及連接上述各要素的部分。
其中，內導線102a朝著聚醯亞胺薄膜101中的器件孔104突出。另一方面，外導線102b形成在相應於聚醯亞胺薄膜101中窗口孔105的位置上。
用內導線連接把按此方式形成的TAB帶106與大規模集成電路(LSI)或其它半導體器件(圖中未示)連接。在這種內導線連接中，半導體器件的突出點(圖中未示)和內導線102a熱壓在一起來電連接突出點和內導線102a。在按此方式安裝了半導體器件之後，用樹脂密封半導體器件和自窗口孔105以內的聚醯亞胺薄膜101部分。
但是，當半導體器件的突出點用金製成時，內導線102a上與金突出點熱壓的部分最好鍍金。這是因為如果它們鍍金，則金鍍層和金突出點中所含的金相互熔化，提高了內導線102a和金突出點連接的可靠性。因此，一般做法是在聚醯亞胺薄膜101上形成銅箔導線102之後，對銅箔導線102鍍金。
以下參照圖15來說明用於這種電鍍過程的一種相關技術的電鍍系統。
圖15是按照相關技術的一種全部電鍍系統透視圖。相關技術的電鍍系統107包括一個噴射箱108，一個設在上述噴射箱內的噴嘴109，以及一個陽極板110。由於與形成在聚醯亞胺薄膜101上的輸送孔103,103…(參見圖13A)配合的滾輪(圖中未示)的驅動，朝著圖中箭頭所示的輸送方向輸送TAB帶106。在保持其表面為垂直平面的狀態下輸送TAB帶106(以下稱為「垂直輸送」)。應注意到，在噴射箱108的TAB帶106輸入區和輸出區上形成縫隙108a,108a。
當TAB帶106輸送到電鍍系統107時，從噴嘴109噴射出電鍍溶液，電鍍溶液充滿了噴射箱108內部。如果採用TAB帶106的銅箔導線102作為陰極，在此狀態下把電流送到銅箔導線102和陽極板110，則銅箔導線102將被鍍金。
但是如上所述，在銅箔導線102中需要鍍金的部分是內導線102a。其餘部分不需要鍍金。然而按照相關技術的電鍍系統，被供應電流的銅箔導線102的所有部分最終均被鍍金。如果不需要鍍金的部分均按此方式鍍金，則浪費地使用了昂貴的金，產生了電鍍過程成本較高的問題。
本發明的一個目的是提供一種局部電鍍系統，能夠只在TAB帶的內導線上鍍金。
為了達到上述目的，按照本發明的第一特徵，提供了一種局部電鍍系統，它設有一個具有相應於TAB帶電鍍區和水平設置的開口的掩模；一個使TAB帶朝著掩模下降的升降裝置；以及一個把TAB帶壓到掩模上的加壓裝置；電鍍溶液從開口之下朝著開口噴射來電鍍電鍍區。
按照本發明的第二方面特徵，提供了具有本發明第一特徵的局部電鍍系統，其中掩模在其表面上設有與TAB帶配合孔配合的導向銷，並且放在底座上使得能夠環繞預定的基準位置沿水平面滑動。
按照本發明的第三特徵，提供了具有本發明第二特徵的局部電鍍系統，其中在升降裝置和底座之間設有一個偏壓件，以及升降裝置被偏壓離開底座。
按照本發明的第四特徵，提供了具有本發明第一到第三特徵中任意一個的局部電鍍系統，它還設有一個輸送裝置，當局部電鍍系統在一個電鍍作業中電鍍了一定長度的TAB帶之後，沿縱向正好輸送TAB帶一個預定的長度。
按照本發明的第五特徵，提供了具有本發明第一到第四特徵中任意一個的局部電鍍系統，其中升降裝置上設有一個導向裝置，在沿縱向輸送TAB帶時使用。
以下說明本發明的工作模式。
按照本發明的局部電鍍系統，設有一個掩模，它具有一個相應於TAB帶電鍍區和水平設置的開口。由升降裝置朝著掩模下降TAB帶，然後由加壓裝置把它壓緊在掩模上，從而在帶表面保持水平面的狀態下把帶壓緊在掩模上。
在按這種方式壓緊掩模的狀態下，TAB帶的電鍍區從開口露出。如果在此狀態下從開口之下朝著開口噴射電鍍溶液，露出的電鍍區將被電鍍。此時，因為不屬於電鍍區的TAB帶部分被掩模覆蓋，這些部分不會被電鍍。因此，採用重複使用方式，在電鍍溶液中的金或其它貴金屬不會被浪費使用，可以降低電鍍過程的成本。
另外，由於掩模水平放置和TAB帶保持在水平面上，TAB帶被電鍍成均勻的厚度。也就是說，如果TAB帶保持在水平面上，則電鍍溶液在噴射後不會沿電鍍區表面流動。附著的電鍍溶液量變得均勻，因此電鍍厚度變得均勻。
另外，按照本發明另一特徵的局部電鍍系統，在掩模表面上設有與TAB帶配合孔配合的導向銷。此時，掩模放在底座上使得能夠環繞預定基準位置沿水平面滑動。按照這一點，由於導向銷與TAB帶的配合孔配合，掩模的開口和TAB帶的電鍍區將對準定位，可以防止不屬於電鍍區的部分被電鍍。
另外，由於放置掩模使得能夠沿水平面滑動，當導向銷進入TAB帶的配合孔時，可以減少作用在TAB帶上力的大小。因此，即使輸送到局部電鍍系統的TAB帶長度稍長於掩模不能滑動的情形，作用在TAB帶上力的大小永遠不會變得大於掩模不能滑動的情形。由此，與掩模不能滑動的情形比較，可以增加在單個電鍍作業中TAB帶的電鍍長度。
本發明的局部電鍍系統還適用於一個導線框的局部電鍍，其中把導向銷與導線框的配合孔配合，使導線框與掩模對準，使得只有如內部導線模墊或頭部的所選擇部分受到電鍍。
根據參照附圖給出的以下描述，本發明的這些和其它目的和特性將會更加明顯，其中圖1是按照本發明實施例的一種局部電鍍系統主要部分的部分剖開透視圖；圖2A和圖2B是按照本發明實施例的一種局部電鍍系統的掩模和底座放大剖視圖；圖3是按照本發明實施例的一種局部電鍍系統的功能框圖；圖4是從圖1中A側看的按照本發明實施例的一種局部電鍍系統剖視圖；從圖5到圖10表示了按照本發明實施例的一種局部電鍍系統進行局部電鍍過程的步驟；圖11是按照本發明實施例的一種局部電鍍系統進行局部電鍍過程的流程圖；圖12是當採用彈簧偏壓底座和升降/導向裝置時，按照本發明實施例的一種局部電鍍系統中底座和升降/導向組件的剖視圖；圖13A和圖13B是TAB帶的平面視圖和部分放大的平面視圖；圖14是對於帶BGA的帶平面視圖；以及圖15是相關技術的全部電鍍系統的透視圖。
以下將參照附圖詳細說明按照本發明的一種局部電鍍系統。
圖1是按照本發明的一種局部電鍍系統主要部分的部分剖開透視圖。
如圖1所示，按照本發明的局部電鍍系統1一般包括一個掩模Ⅰ，一個升降/導向裝置組件Ⅱ(升降裝置)和一個加壓組件Ⅲ(加壓裝置)。另外，TAB帶106在其表面處於水平面的狀態下被輸送到局部電鍍系統1(以下稱為「水平輸送」)。應注意到，圖中大箭頭表示了TAB帶106的輸送方向。它與TAB帶106的縱向相符合。
上述掩模Ⅰ上設有一個由橡膠或其它彈性體製成的掩模樣板9。另外，該掩模樣板9上設有許多開口9a,9a…，它相應於TAB帶106的電鍍區並劃分了電鍍區。這裡，「電鍍區」意味著需要鍍金的TAB帶106區域(參見圖13A)。具體地說，它們是把內導線102a包括在內的基本為矩形的區域。形狀和尺寸基本上與器件孔104相符合。
與圖中未表示的電源連接的陰極送進板10,10設在掩模樣板9的兩側。陰極送進板10,10與在TAB帶106上要電鍍的銅箔導線102(參見圖13A和13B)接觸，並且採用銅箔導線102作為陰極。另外，陰極送進板10,10上設有導向銷12,12，用於進入TAB帶106的輸送孔103(配合孔)中(參見圖13A)。許多導向銷12,12…沿著輸送方向(X1-X2方向)按預定的間隔設在陰極送進板10,10上，從而相應於輸送孔103(在圖1中可以看到其中的兩個)。導向銷12,12…的功能是依靠與輸送孔103的配合，使TAB帶106的電鍍區和掩模樣板9的開口9a相互定位。
另外，掩模樣板9和陰極送進板10,10均螺接到一塊支撐板13上。支撐板13和掩模樣板9和陰極送進板10,10構成了掩模Ⅰ。掩模Ⅰ放在底座14上，使得能夠環繞預定的基準位置沿水平面(X1-Y1平面)滑動。將參照圖2A和2B來說明這一點。
圖2A和2B是從輸送方向看的掩模Ⅰ和底座14的放大剖視圖。如圖2A和2B所示，陰極送進板10,10和支撐板13上均形成通孔21。另外，與通孔21連通的螺紋孔14a設在通孔21之下的底座14中。一個掩模緊固螺釘11通過通孔21，然後把緊固螺釘11的螺紋區擰入螺紋孔14a。應注意到，沿輸送方向按預定間隔設置了許多掩模緊固螺釘11。
掩模緊固螺釘11的頭部直徑大於通孔21的直徑D2。由此，限制了掩模Ⅰ沿垂直方向的運動。另一方面，掩模緊固螺釘11的螺紋區直徑D1小於通孔21的直徑D2，從而在掩模緊固螺釘11和通孔21之間形成一個間隙。因此，正由於這個間隙，掩模Ⅰ可以自由地沿水平方向運動。換句話說，把掩模Ⅰ放在底座14上使得能夠環繞掩模緊固螺釘11的位置(基準位置)滑動。
再參照圖1，包括一塊保護板16和一塊陽極板17的陽極噴嘴板22設在掩模Ⅰ之下。在本實施例中，採用聚氯乙烯板作為保護板16。另外，採用不鏽鋼板作為陽極板17。其中，陽極板17的功能是在電鍍時作為陽極。另外，保護板16的功能是防止從下上升的電鍍溶液與陽極板17直接接觸和腐蝕陽極板17。
另外，在相應於掩模樣板9的開口9a位置上，在陽極噴嘴板22上設有噴嘴15,15…。電鍍溶液通過這些噴嘴15,15…上升，並且從前端噴射到TAB帶106的電鍍表面上。此時，電鍍溶液只可以噴射到從開口9a露出的TAB帶106部分，因此可按照開口9a的尺寸和形狀來設置噴嘴15,15…。在本實施例中，對於一個開口9a設有4四個噴嘴15,15…(在圖1中僅可以看到四個中的兩個)。另外，例如可採用聚氯乙烯管作為噴嘴15,15…。
在上述陽極噴嘴板22之下設有一塊形成許多小孔18a,18a…的孔板18。這些小孔18a,18a…的功能是使得從下上升的電鍍溶液流動均勻，從而使得從噴嘴15的電鍍溶液噴射均勻。由此，可以電鍍TAB帶106得到均勻的電鍍厚度。
應注意到，孔板18裝在噴射箱19內。在噴射箱19底部形成一個電鍍溶液送進口19a，用於把電鍍溶液供應到內部。
在掩模Ⅰ之上設置了一個升降/導向組件Ⅱ，它包括許多支持件8,8…和用螺釘7,7…連接它們的連接杆6,6。這裡，支持件8,8…的前端上設有導向槽8a，用於接納TAB帶106的周邊和沿輸送方向引導TAB帶106。應注意到，沿輸送方向按預定間隔設置了許多支持件8,8…。
升降/導向組件Ⅱ連接到一個沿垂直方向驅動升降的致動器(圖中未示)，因此可以沿垂直方向上升和下降。另外，TAB帶106也可隨著升降/導向組件Ⅱ的運動沿垂直方向上升和下降。
在升降/導向組件Ⅱ之上設置了一個加壓組件Ⅲ，它包括一個加壓塊2和一個襯墊3。在它上面還設置了一塊上底板20和一個設在上底板上的致動器4。應注意到，上底板20固定到局部電鍍系統1的圖中未示的外殼上。
致動器4與升降軸5的一端連接。升降軸5的另一端與加壓塊2連接。致動器4驅動升降軸5沿垂直方向升高或降低，由此驅動加壓組件Ⅲ沿垂直方向升高或降低。
襯墊3的功能是加壓TAB帶106的背面(與電鍍表面相反的一側)，使得當加壓組件Ⅲ下降(Z2方向)時把TAB帶106的電鍍表面壓到掩模樣板9上。如果掩模樣板9被壓到使得TAB帶106電鍍表面和掩模樣板9之間不形成間隙，則可以防止電鍍溶液進入不屬於電鍍區的TAB帶106部分。特別是，如果採用彈性體作為襯墊3，可以把TAB帶106按需要壓緊在掩模樣板9上。在本實施例中，襯墊3用矽橡膠或其它橡膠、海綿等製成。
由圖3所示的控制器23控制上述升降/導向組件Ⅱ和加壓組件Ⅲ的運動。圖3是按照本實施例的局部電鍍系統的功能框圖。圖3所示的控制器23控制了致動器4或驅動升降/導向組件Ⅱ垂直運動的致動器(圖中未示)，由此控制了升降/導向組件Ⅱ和加壓組件Ⅲ的運動。
另外，圖3所示的一個帶送進器24(送進裝置)把TAB帶106送入局部電鍍系統1。具體地說，控制器23控制著帶送進器24沿輸送方向正好送進一定長度的TAB帶106。當這個長度完成電鍍時，相同長度的新TAB帶106送到局部電鍍系統1。換句話說，帶送進器24間歇地送進TAB帶106，由單個電鍍作業來電鍍這個TAB帶106的長度。
以下參照圖4來說明按照本發明的局部電鍍系統。圖4是從圖1中A側看的局部電鍍系統1剖視圖。
如圖4所示，一個導向軸24固定到加壓塊2上。通過上底板20的導向孔20a插入這個導向軸24。這個導向軸24引導加壓塊2的上下運動，使得加壓塊不會傾斜。
另外，加壓塊2的後端上形成一個定位孔2a，設在底座14上的襯墊定位銷25可進入其中。當加壓組件Ⅲ朝下降低(Z2方向)時，襯墊定位銷25進入定位孔2a，由此把襯墊3引導到預定位置。
圖4中的實心箭頭表示了電鍍溶液的流動。首先把電鍍溶液從電鍍溶液送進口19a泵壓到噴射箱19內部。然後用圖中未表示的泵把它泵壓通過孔板18，從噴嘴15前端噴射。然後已噴射的電鍍溶液朝著圖中右側(X1方向)前進，最後從電鍍溶液排放口19b排到外面。然後由圖中未表示的泵把排到外面的電鍍溶液再輸送到電鍍溶液送進口19a，並且再從那裡供應到局部電鍍系統1中。
以下參照圖5到圖11來說明局部電鍍系統1進行局部電鍍的操作。圖5到圖10是從輸送方向看進行電鍍的局部電鍍系統1剖視圖。應注意到，在這些圖中，以下不需說明的構件已被略去。另外，圖11是局部電鍍系統1的電鍍操作流程圖。
首先，在電鍍之前，整個系統處於如圖5所示狀態。在此狀態下，加壓組件Ⅲ處於最高位置。以下這個加壓組件Ⅲ的最高位置稱為「待用位置」。另一方面，升降/導向組件Ⅱ處於TAB帶106朝輸送方向輸送的高度位置。在這個高度位置上，TAB帶106可以沿輸送方向自由運動而不會干擾掩模Ⅰ或加壓組件Ⅲ。以下這個升降/導向組件Ⅱ高度位置稱為「輸送位置」。
以下如圖6所示，升降/導向組件Ⅱ朝下降低(Z2方向)(步驟S1)。由此，TAB帶106朝下降低，導向銷12進入輸送孔103(參見圖13A)。此時，導向銷12與輸送孔103的內壁接觸，TAB帶106和掩模樣板9被校正定位，使得TAB帶106的電鍍區對準掩模樣板9的開口9a。換句話說，在圖6所示的步驟中，TAB帶106的電鍍區和掩模樣板9的開口9a相互定位。此時升降/導向組件Ⅱ的高度位置以下稱為「定位位置」。
由於這個步驟，在後面步驟中可防止不屬於電鍍區的部分被電鍍，或者防止電鍍區沒有按需要電鍍。
另外，如上所述，掩模Ⅰ放在底座14上使得能夠環繞掩模緊固螺釘11的位置(基準位置)滑動。因此，在這個過程中，不僅TAB帶106，而且掩模Ⅰ被校正成使電鍍區和開口對準。
本發明人發現由於按這種方式使掩模Ⅰ滑動，在單個電鍍作業中電鍍TAB帶106的長度大於掩模Ⅰ不能滑動的情形。這說明如下。
首先，如果掩模不能滑動，當導向銷12與輸送孔103的內壁接觸時，由TAB帶106沿水平面(X1-Y1平面)的位置偏移來釋放在它們之間作用的力。
另一方面，如果掩模Ⅰ可以滑動，當導向銷12與輸送孔103的內壁接觸時，由TAB帶106和掩模Ⅰ沿水平面的位置偏移來釋放在它們之間作用的力。由於掩模Ⅰ沿水平面滑動，在TAB帶106上作用的力小於掩模Ⅰ不能滑動的情形。因此，此時作用在TAB帶106單位長度上的力變得小於掩模Ⅰ不能滑動的情形。
另外，同時在上述兩者情形中，輸送到局部電鍍系統的TAB帶106的長度(單個電鍍作業電鍍的長度)愈長，則作用在TAB帶106上的力愈大。但是，作用在TAB帶106上的力最好儘可能小，以防止TAB帶106的變形。
另外，由於設計了如上所述的系統，使得掩模Ⅰ可以如本實施例中那樣滑動，即使增加由單個電鍍作業來電鍍的TAB帶106長度，仍可以保持作用在TAB帶106上的力很小。也就是說，與掩模Ⅰ不能滑動的情形比較，在本實施例中，可以增加由單個電鍍作業來電鍍的TAB帶長度。
根據本發明人完成的實驗，如果掩模Ⅰ能夠滑動，可以由單個電鍍作業來電鍍的TAB帶長度約為掩模Ⅰ不能滑動情形的兩倍。由此，相對於掩模Ⅰ不能滑動的情形，可以提高局部電鍍系統1的生產率。
這裡，為了得到這種動作和效果，需要保證把TAB帶106水平輸送到局部電鍍系統1，以及把掩模Ⅰ水平放置。這是因為如果像在相關技術中那樣把TAB帶106垂直輸送，則掩模Ⅰ也不得不作成垂直來符合它。如果這樣做，由於掩模Ⅰ所固有的重量，掩模Ⅰ和TAB帶106不能按需要定位。
在TAB帶106電鍍區和掩模樣板9的開口9a按這種方式定位之後，進行圖7所示的過程(步驟2)。在這個過程中，下降處於待用位置的加壓組件Ⅲ，用襯墊3來壓緊TAB帶106的背面。以下加壓組件Ⅲ的這個高度位置稱為「加壓位置」。
在這個過程中，位於S1步驟的TAB帶106和掩模樣板9壓在一起，掩模樣板9的開口9a劃分了TAB帶106的電鍍區。
以下如圖8所示，電鍍溶液被泵壓向上並從噴嘴15噴出(步驟3)。由此，把電鍍溶液噴射到從掩模樣板9開口9a露出的TAB帶106電鍍區上，電鍍區被鍍金。此時，不屬於電鍍區的TAB帶106部分被掩模樣板9覆蓋，使得不屬於電鍍區的部分不會像過去那樣被電鍍。因此，採用重複使用方式，不會浪費使用昂貴的金，可以減少電鍍過程的成本。
另外，由於把TAB帶106設在水平面上和朝下面對著電鍍區，在噴射後電鍍溶液不會沿電鍍區表面流動，在電鍍區中附著的電鍍溶液量變得均勻，因此電鍍厚度可以變得均勻。
以下如圖9所示，電鍍溶液泵壓停止。然後使加壓組件Ⅲ上升到這個高度位置上待用(步驟4)。此時，由於TAB帶106和掩模樣板9之間保留的電鍍溶液的表面張力，它們處於緊密接觸。
以下如圖10所示，使升降/導向組件Ⅱ上升到輸送位置的高度(步驟5)。由此，分開了緊密接觸的TAB帶106和掩模樣板9。以下重複從圖5到圖10的步驟。
如上所述，採用了一個圖中未示的致動器來驅動升降/導向組件Ⅱ的升降。但本實施例並不限制這一點。例如，甚至當採用圖12所示的升降/導向組件Ⅱ時，也可以具有與上述相似的動作和效果。在圖12所示的局部電鍍系統1中，在底座14和升降/導向組件Ⅱ之間設有彈簧26(偏壓件)。另外，這些彈簧沿著從底座離開的方向偏壓升降/導向組件Ⅱ。應注意到，如果採用這種升降/導向組件Ⅱ，在加壓塊2上設有突起2b。
在升降/導向組件Ⅱ中，當加壓組件Ⅲ下降時，突起2b靠在支持件8上，由此下壓支持件8。因此，不需要用致動器來驅動升降/導向組件Ⅱ升降。因此，由於沒有這個致動器，可以減少局部電鍍系統1的生產成本。另外，除了這一點，可以同時進行圖9所示的步驟和圖10所示的步驟。也就是說，如果使加壓組件Ⅲ上升到如圖9所示，彈簧26的彈性力自然使升降/導向組件Ⅱ上升到輸送位置，TAB帶106和掩模樣板9被分離。由此，如果採用圖12所示的升降/導向組件Ⅱ，可以簡化電鍍過程。
應注意到，本實施例的TAB帶除了圖13A所示的TAB帶106之外，還包括了如圖14所示的用於條狀球格陣(BGA)的帶203。
在BGA帶中，把連接到聚醯亞胺薄膜201上的銅箔構圖成線路模式202。聚醯亞胺薄膜201上形成通孔201a,201a…。線路模式的墊202b,202b…形成在通孔201a,201a…的開口端。把墊202b,202b…與釺焊突出點連接，形成通過通孔201a,201a…的外部接線端。
然後用線路模式202的導線連接部分202a,202a…和金線連接所安裝的半導體元件(圖中未示)。然後，由本實施例的局部電鍍系統1用金來局部電鍍導線連接部分202a,202a…。
綜合本發明的效果，如上所述，按照本發明的局部電鍍系統，由於用掩模劃分了TAB帶的電鍍區，不屬於電鍍區的TAB帶部分不被電鍍。因此，採用重複使用方式，不會浪費使用電鍍溶液中的金或其它費錢的貴金屬，可以減少電鍍過程的成本。
另外，由於在水平狀態下電鍍TAB帶，可以抑制電鍍區中電鍍厚度的變化。
另外，由於在掩模表面上設有導向銷來與TAB帶的配合孔配合，可以使TAB帶的電鍍區和掩模開口相互定位，防止了不屬於電鍍區部分的電鍍。
另外，在這種情形下，由於把掩模放在底座上使得能夠環繞預定基準位置沿水平面滑動，可以在定位時減小作用在TAB帶上的力。由此，與掩模不能滑動的情形比較，可以增加單個電鍍作業電鍍的TAB帶長度。
儘管已經參照了選用於舉例說明的專門實施例來描述本發明，應該很明顯，熟悉該技術的人員可以對此作出許多修改而不偏離本發明的基本概念和範圍。
權利要求
1．一種局部電鍍系統，它設有一個具有相應於TAB帶電鍍區和水平設置的開口的掩模；一個使上述TAB帶朝著上述掩模下降的升降裝置；以及一個把TAB帶壓到上述掩模上的加壓裝置；電鍍溶液從上述開口之下朝著上述開口噴射來電鍍上述電鍍區。
2．如在權利要求1的一種局部電鍍系統，其特徵在於上述掩模在其表面上設有與上述TAB帶配合孔配合的導向銷，並且放在底座上使得能夠環繞預定的基準位置沿水平面滑動。
3．如在權利要求2的一種局部電鍍系統，其特徵在於在上述升降裝置和上述底座之間設有一個偏壓件，以及上述升降裝置被偏壓離開上述底座。
4．如在權利要求1到3中任一條的一種局部電鍍系統，它還設有一個輸送裝置，當局部電鍍系統在一個電鍍作業中電鍍了一定長度的TAB帶之後，沿縱向正好輸送上述TAB帶一個預定的長度。
5．如權利要求1到3中任一條的一種局部電鍍系統，其特徵在於上述升降裝置上設有一個導向裝置，在沿縱向輸送上述TAB帶時使用。
6．如在權利要求1到3中任一條的一種局部電鍍系統，其特徵在於上述TBA帶用一個導線框替代。
全文摘要
一種能夠只對TAB框的內導線鍍金的局部電鍍系統,它設有一個具有相應於TAB框電鍍區和水平設置的開口的掩模;一個使TAB框朝著掩模下降的升降裝置;以及一個把TAB框壓到掩模上的加壓裝置;電鍍溶液從開口之下朝著開口噴射來電鍍電鍍區。
文檔編號H01L23/495GK1326016SQ01117168
公開日2001年12月12日 申請日期2001年4月27日 優先權日2000年4月27日
發明者巖本茂樹 申請人:新光電氣工業株式會社