一種晶片拾放裝置製造方法
2023-10-07 08:35:34 1
一種晶片拾放裝置製造方法
【專利摘要】本發明提供了一種晶片拾放裝置，包括晶片吸附組件、凸輪傳動組件、Z向驅動組件、氣隙軸承、氣緩衝組件和W旋轉驅動組件；凸輪傳動組件包括相接的凸輪杆和凸輪，凸輪杆的上端連接Z向驅動組件，用於帶動固定在凸輪內部的晶片吸附組件沿Z軸上下移動；氣緩衝組件安裝於凸輪內部，用於吸收晶片吸附組件受到的衝擊力；W旋轉驅動組件連接於晶片吸附組件的側面，用於驅動晶片吸附組件沿W向旋轉運動；氣隙軸承位於晶片吸附組件的外部且套放於氣緩衝組件的下端，通過向氣隙軸承的內、外圈間導入氣體使得軸承內圈為懸浮狀態，從而輔助晶片吸附組件W向旋轉運動。本發明結構簡單緊湊，具有較好的生產效率和良品率，使用壽命長，工作可靠性高。
【專利說明】一種晶片拾放裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種晶片拾放裝置，具體涉及到一種針對晶片封裝過程中的晶片拾取、轉移和貼放的裝置。
【背景技術】
[0002]射頻識別(RFID, Radio Frequency Identification),又稱電子標籤、無線射頻識另O，是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標並讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。在21世紀是最具前途和應用前景的一項信息技術。
[0003]RFID標籤INLAY生產裝備通常包括基板輸送、點膠、貼裝、熱壓和檢測五個模塊，貼裝工序的功能是保證晶片與天線的精確對位，是不可或缺的重要環節。貼裝模塊的晶片拾放裝置用於將晶片從wafer盤上取下、並準確貼放到天線焊盤上點有膠水的位置。貼裝模塊作為整套封裝設備的關鍵環節，運動精度和速度要求高，但組成零部件數量和自由度較多，而且相對運動繁瑣，是整個晶片封裝設備的開發難點。其中，晶片拾放裝置是貼裝模塊的重要組成之一。
[0004]如圖1，晶片拾放裝置共有Z向和W向兩個自由度，主要功能如圖2，即為拾取晶片、校正晶片位置和角度、到達焊盤後貼放晶片。
[0005]如圖2所示，晶片拾放裝置的動作流程:晶片拾取的吸嘴沿Z軸向下運動，當下降到晶片拾取高度時，真空發生器開啟，將晶片吸持，吸嘴復位並運動至上視位置；上視相機採圖後，進行視覺處理，計算出晶片的偏移位置和偏移角度，吸嘴繞Z軸旋轉，將角度偏移校正；然後XY工作檯運動將晶片拾放裝置移動到貼片位置，吸嘴沿Z軸向下運動，下降至貼裝高度時，真空關閉，正壓開啟，將晶片釋放到貼片位置，正壓關閉，吸嘴復位；最後晶片拾放裝置返回晶片供給位置，準備下一次貼裝。
[0006]晶片拾放裝置作為貼裝模塊的關鍵執行部件，它的設計為貼裝模塊的重點。根據晶片的大小可更換吸嘴大小，進行不同規格晶片的吸取。正由於晶片拾放裝置所作用的晶片尺寸均較小，甚至小於所以晶片拾放裝置的Z向直線運動精度以及旋轉精度要求較高。晶片拾放裝置工作中，無論是位置控制和轉動角度控制、運動衝擊力控制，還是結構設計，都影響著晶片封裝可靠性。而模塊的封裝效率則由執行部件的運動特性、響應時間、以及模塊時序規劃所決定。
[0007]傳統的晶片拾放裝置設計中，Z向驅動有採用伺服電機加絲杆模組進行，由於絲槓模組體積較大，所以導致晶片拾放裝置組件結構較為複雜，並且選用的電機功率較大，總的效率較低。Z向直線運動的驅動方式除了常規的電機外，還有電磁鐵驅動，如中國專利CN03113988,200910108476.6以及200910108478.5等，這類方案響應速度不好控制；有氣缸驅動，如中國專利200610089487.0,氣缸驅動結構簡單，但是壓力調節不易，且氣動作用通常都有一定的滯後性，響應速度不夠快；而且氣動執行機構以較大的速度下降，使晶片與基板接觸的過程中承受較大的衝擊力，影響晶片封裝質量。
[0008]部分封裝設備採用多個晶片拾放裝置的設計，雖然一定程度上提高了效率，但是使得機械結構較為複雜，同時對控制元件的性能提出來過高要求；根據RFID中對晶片拾取、轉移的工況需求，需要進行個性化具體設計。
[0009]現有晶片拾放裝置還普遍存在一些問題，如拾取軸下端面磨損，造成吸嘴吸不牢；拾取軸與吸嘴配合內孔的磨損，造成漏氣，吸不住；彈簧的疲勞壽命低，能夠受壓縮的次數少，失去彈性，無貼裝力或貼裝力小；拾取軸軸承的磨損，失去精度。
[0010]隨著微型元件和密間距元件的廣泛應用，現在的電子產品在拾取精度方面對晶片拾放裝置提出了更高的要求。行業內精度標準是0.05mm(chip元件)和0.025mm(IC元件)的趨勢。晶片拾放裝置速度和精度是相互制約的，在多吸嘴貼裝設備裡，拾取工位越少，運行速度較慢抖動較小，則拾取精度會越高；拾取工位越多，拾取的速度就越快，則拾取精度會越低。拾取速度主要由時序規劃、晶片拾取傳動部分X、Y、Z各向運行速度、真空產生的快慢、視覺系統採圖及圖像處理速度等因素決定。而拾取精度則主要取決於裝配及定位系統的精度。
【發明內容】
[0011]本發明的目的是針對現有技術中的不足，提供了一種晶片拾放裝置，簡化了結構，提高實際生產效率和良品率，使用壽命長，工作可靠性高。
[0012]一種晶片拾放裝置，包括晶片吸附組件、凸輪傳動組件、Z向驅動組件、氣隙軸承、氣緩衝組件和W旋轉驅動組件；
[0013]凸輪傳動組件包括相接的凸輪杆和凸輪，凸輪杆的上端連接Z向驅動組件，由Z向驅動組件驅動凸輪Z向直線運動，從而帶動固定在凸輪內部的晶片吸附組件沿Z軸上下移動；氣緩衝組件安裝於凸輪內部，用於吸收晶片吸附組件受到的衝擊力以對晶片進行防碰撞保護；w旋轉驅動組件連接於晶片吸附組件的側面，用於驅動晶片吸附組件沿W向旋轉運動，以對吸附的晶片糾姿調平；隙軸承位於晶片吸附組件的外部且套放於氣緩衝組件的下端，通過向氣隙軸承的內、外圈間導入氣體使得軸承內圈為懸浮狀態，從而輔助晶片吸附組件W向旋轉運動。
[0014]進一步地,所述W旋轉驅動組件包括W向電機和磁傳動主動輪和從動輪,主動輪連接W向電機的輸出軸，從動輪連接晶片吸附組件，W向電機通過磁傳動輪的主動輪、從動輪驅動晶片吸附組件W向旋轉運動。
[0015]進一步地，所述氣緩衝組件包括氣緩衝壓縮缸和開度調節閥，氣緩衝壓縮缸與凸輪的上端形成氣緩衝腔，開度調節閥與氣緩衝腔相通，氣緩衝壓縮缸底面開有通槽供氣流的輸入，當晶片吸附組件受到衝擊，其帶動氣緩衝壓縮缸一起向上運動，氣緩衝壓縮缸內的壓縮氣室產生反衝擊力，從而起到緩衝作用；調節開度調節閥的開度大小，可進行氣緩衝腔內氣壓的調節，從而實現緩衝力的改變。
[0016]進一步地，所述氣隙軸承安裝於氣緩衝壓縮缸的下端，通過導入的壓力空氣來實現軸承內圈的懸浮，保證晶片吸附組件高速精準轉動；氣隙軸承包括軸承內圈和軸承外圈，軸承內圈套放於晶片吸附組件上,軸承外圈內表面與軸承內圈外表面配合，內、外圈之間存在用於通空氣的縫隙，該縫隙通過軸承外圈上的開孔連通設在凸輪外部的第一氣管接頭，軸承外圈外表面與凸輪內表面過盈配合，軸承外圈的內表面開有8字氣槽。
[0017]進一步地，所述晶片吸附組件包括第二氣管接頭、中空的旋轉長軸、錐形緊固套、吸嘴體和吸嘴，旋轉長軸的上端連接第二氣管接頭，第二氣管接頭穿過凸輪側壁連接外部真空發生器的氣管口 ；吸嘴體插入旋轉長軸的下端，吸嘴體的上端外表面加工有錐形螺紋豎槽，錐形緊固套的內圈加工有與其配合的錐形螺紋，從而將吸嘴體緊固於旋轉長軸下端；吸嘴體的下端連接吸嘴。
[0018]進一步地，還包括限位傳感器和高度傳感器，分別用於晶片的高度與角度學習，以便於晶片的高度和角度控制。
[0019]進一步地，還包括導向套，套放於所述凸輪的外部，導向套的表面開有導向槽，並在凸輪的外壁安裝導向銷，其與導向套的導向槽配合，以限制凸輪的轉動，保證其Z方向的直線運動。
[0020]本發明的技術效果體現在:
[0021]( I)本發明晶片拾放裝置的Z向傳動，由Z向驅動組件驅動凸輪傳動機構實現，響應速度快、控制方便、結構緊湊；
[0022](2)設有氣隙軸承，通過軸承腔內導入的壓力空氣來實現內圈的懸浮，輔助晶片吸附組件高速度、高精確度地轉動，保證晶片吸附端旋轉運動的精確控制，實現晶片的調平糾姿；
[0023](3)氣緩衝裝置安裝於軸承上端，可調開度大小，在拾取過程中晶片受到衝擊時，氣室體積受壓縮變化產生反作用力，保證作用在晶片上的衝擊是柔性的，對晶片進行防碰撞保護，同時對拾取裝置本身也有緩衝保護作用，延長設備壽命，保證工作可靠性。
[0024](4)作為優選方式，W旋轉驅動組件採用電機控制無接觸式磁傳動輪進行旋轉運動的傳遞，降低軸向安裝精度要求，具有無摩擦能耗、傳動平穩、效率高、可靠性高、過載保護等優點。工作時，主動輪可藉助磁力作用帶動從動輪迴轉，使傳動保持固定轉動比，並且在軸向上允許主從動輪有一定錯位(5?10mm)，因此驅動電機和主動輪可獨立安裝，減輕Z軸電機的負荷。
[0025](5)作為優選方式，晶片吸附組件採用開槽夾持件對晶片吸嘴進行固定，圓錐螺母緊扣住吸嘴上部的圓錐螺紋，使吸嘴能牢扣在軸上，保證晶片的吸取的可靠性。
[0026](6)作為優選方式，限位傳感器裝置實現下端Z軸旋轉限位，實現晶片旋轉糾姿功能；高度傳感器實現晶片高度學習的功能。兩者將採集的信息傳給上位機進行Z軸角度和高度的控制。
[0027](7)作為優選方式，凸輪固定在導向套內以保證準確的直線運動。
[0028]總的來說，本發明晶片拾放裝置解決了現有技術體積龐大、結構複雜、效率低、精度差、吸嘴不牢靠、可靠性不高等問題，簡化了拾放裝置的結構，體積明顯減小，效率提高，延長零部件的使用壽命，提高實際生產效率和良品率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0029]圖1是晶片拾放裝置的自由度示意圖；
[0030]圖2是晶片拾放裝置的工作流程圖；
[0031]圖3是本發明晶片拾放裝置的三維結構圖；
[0032]圖4是凸輪傳動組件的三維結構分解圖；
[0033]圖5是凸輪的三維結構剖面圖；[0034]圖6是氣隙軸承的三維結構分解圖；
[0035]圖7是氣隙軸承外圈的三維結構圖；
[0036]圖8是W旋轉驅動組件的三維結構分解圖；
[0037]圖9是晶片吸附組件的三維結構分解圖。
[0038]其中，圖中標示為:
[0039]IO-Z向驅動組件，20-凸輪傳動組件，21-凸輪杆，22-導向套，23-凸輪，231-上腔體的圓柱凸輪槽，232-中部腔體，233-圓柱腔體，24-開度調節閥，25-底板，26-限位傳感器，30-氣隙軸承，31-密封圈，32-氣緩衝壓縮缸，33-軸承內圈，34-軸承外圈，341-8字氣，342-開孔，35-第一氣管接頭，40-W旋轉驅動組件，41-ff向電機，42-電機座，43-主動輪，50-氣緩衝組件，60-晶片吸附組件，61-第二氣管接頭，62-氣密墊圈，63-旋轉長軸，65-從動輪，66-錐形緊固套，67-吸嘴密封圈，68-吸嘴體，69-吸嘴。
【具體實施方式】
[0040]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。此外，下面所描述的本發明各個實施方式中所涉及到的技術特徵只要彼此之間未構成衝突就可以相互組合。
[0041 ] 現結合附圖的較佳實施例說明本發明。
[0042]如圖3所示，本發明晶片拾放裝置主要包括Z向驅動組件10、凸輪傳動組件20、氣隙軸承30、W旋轉驅動組件40、氣緩衝組件50和晶片吸附組件60，整個裝置固定在背板上。
[0043]Z向驅動組件10包括聯軸器和Z向電機，Z向電機通過聯軸器連接凸輪傳動組件20。
[0044]參見圖4和5，凸輪傳動組件20包括相接的凸輪杆21和凸輪23。安裝時，凸輪杆21上端通過聯軸器與Z向電機連接，凸輪杆21下端與凸輪23的上腔體的圓柱凸輪槽231進行配合，凸輪23固定於底板25上。Z向電機帶動凸輪杆21旋轉，凸輪杆21的轉動轉化為凸輪23的上下移動，從而帶動位於其上的晶片吸附組件沿Z軸上下移動。如圖4、圖5是凸輪23的三維結構圖，凸輪23分為三個腔體，上腔體為圓柱凸輪槽231，與凸輪杆21進行配合；中部腔體232底面開有兩個孔I和II，分別連入第二氣管接頭61和安裝開度調節閥24，下部分為圓柱腔體233，對氣隙軸承50進行安裝固定，頂端孔腔III裝有密封圈31，下端為氣緩衝腔，由氣緩衝壓縮缸32實現腔內氣體的隔離。在凸輪23的外部增設導向套22，導向套22的表面加工一導向槽，並在凸輪23的外壁安裝導向銷，其與導向套22的導向槽配合，限制圓柱凸輪的轉動，保證其Z方向的直線運動。導向銷可為線接觸的圓柱體形，優選點接觸的球面體形狀。
[0045]氣緩衝組件安裝於凸輪內部，用於吸收晶片吸附組件受到的衝擊力以對晶片進行防碰撞保護。一般的晶片拾放工藝中會採用彈墊或彈簧的方式進行緩衝，存在剛度不可調節、可靠性不高等問題，而氣緩衝方式剛度是可調控的，可通過調節排氣速度，達到改變剛度、緩衝效果的目的，且具有較好的穩定性和隔振效果。本發明提出了一種較佳實施方式，具體結構參見圖6，氣緩衝組件包括氣緩衝壓縮缸32和開度調節閥24，開度調節閥24安裝於凸輪的中部腔體232的其中一個孔內，氣緩衝壓縮缸32安裝於晶片吸附組件的旋轉長軸63上端，與凸輪下腔233上端面形成緩衝腔。氣緩衝壓縮缸32底面開有通槽供氣流的輸入，當晶片吸附組件受到衝擊，其帶動氣緩衝壓縮缸32 —起向上運動，氣緩衝壓縮缸32的壓縮氣室產生反衝擊力，從而起到緩衝作用；開度調節閥24安裝於凸輪23內部孔II內，與氣緩衝腔相通。調節開度調節閥24的大小，可調節溢出氣體流量，進行腔內的氣壓的調節，從而實現緩衝力的改變和不同氣壓下的緩衝。這裡的氣緩衝裝置的氣源來自於氣隙軸承輸出的氣體，若考慮氣壓大小不穩定，還可在232腔內底部開槽單獨通氣。圓柱腔體233上端突出有一圓形槽裝有密封圈31，對緩衝裝置進行氣密封。
[0046]參見圖6和7，氣隙軸承安裝於氣緩衝壓縮缸32的下端，氣隙軸承包括軸承內圈33和軸承外圈34，軸承內圈33套放於晶片吸附組件的旋轉長軸63的外表面，軸承外圈34內表面與軸承內圈33外表面配合，內、外圈之間存在一定縫隙用於通空氣，該縫隙通過軸承外圈34上開設的開孔342連通設在凸輪外部的第一氣管接頭35，氣隙軸承的外圈34外表面與凸輪內表面過盈配合，軸承外圈34的內表面開有8字氣槽341，環狀槽保證氣流流入有固定的方向和均布，並且能使氣隙軸承內外圈有穩定氣壓差，處於懸浮狀態。軸承密封墊36用於氣隙軸承底部的密封。
[0047]W旋轉驅動組件用於驅動晶片吸附組件沿W向旋轉運動，以對吸附的晶片糾姿調平。傳統的旋轉驅動方案常採用齒輪傳動、皮帶輪傳動等接觸式的傳動方案，結構複雜、負載大且對主從動機構軸向安裝精度要求較高，而本發明優選優選電機帶動無接觸式磁傳動輪旋轉方式，降低了軸向安裝精度要求，允許主從動輪在Z向有一定範圍內的錯位，因此可脫離Z向驅動組件單獨安裝，減小Z軸電機驅動負載，保證了轉動比的穩定，且運動平穩性、可靠性更高。具體結構參見圖8，W旋轉驅動組件包括W向電機41和磁傳動輪。W向電機41通過螺釘固定在電機座42上，為旋轉運動的驅動件。磁傳動輪的主動輪43連接W向電機41的輸出軸，磁傳動輪的從動輪65連接晶片吸附組件的旋轉長軸63，W向電機41驅動磁傳動輪的主動輪43轉動，主動輪43驅動從動輪65轉動,從而驅動晶片吸附組件的W旋轉運動。
[0048]晶片吸附組件採用開槽夾持件對晶片吸附吸嘴進行牢靠固定，避免吸嘴下端面及內孔的磨損造成吸嘴吸不牢和漏氣。參見圖9，晶片吸附組件包括第二氣管接頭61、中空的旋轉長軸63、錐形緊固套66、吸嘴體68和吸嘴69。第二氣管接頭61 —端與旋轉長軸63的上端連接，另一端穿過凸輪23中部的孔I連接外部真空發生器；吸嘴體68插入旋轉長軸63的下端，吸嘴體68的上端開有外表面為錐形螺紋的豎槽，其與錐形緊固套66的內圈的錐形螺紋配合，實現吸附部件緊固在旋轉長軸63下端；吸嘴體68的下端連接吸嘴69。為了保證氣密性，可在旋轉長軸63的上端與第二氣管接頭61之間安放有氣密墊圈62，另設吸嘴密封圈67放置於吸嘴體68的中心孔內部，防止工作時漏氣。工作時，真空輸入第二氣管接頭61，氣管、吸嘴內產生負壓，實現晶片的吸取功能；真空切斷通入正壓，即實現晶片的吹片功能。限位遮擋片64與限位傳感器26配合，實現晶片角度的學習功能。
[0049]還可在底板25右下端固定限位傳感器26，實現晶片角度的學習功能，並將採集的信息傳給上位機進行角度的控制，即完成晶片旋轉糾姿過程。靠近晶片吸附組件處設置高度傳感器，優選接近式傳感器，用於採集拾放晶片時的高度信息以完成高度控制。
[0050]所述Z向電機和W向電機41可採用交流的伺服電機或步進電機，也可以採用直流電機。[0051]整個晶片拾放裝置的動作流程為a向驅動組件驅動晶片拾取的吸嘴沿Z軸向下運動，當下降到晶片拾取高度時，真空發生器開啟，將晶片吸取，吸嘴復位並運動至上視位置；上視相機採圖後，進行視覺處理，計算出晶片的偏移位置和偏移角度，W旋轉驅動組件驅動固定在氣隙軸承內的吸嘴主軸繞Z軸旋轉，將角度偏移校正；同時整個晶片拾放裝置隨工作檯運動到貼片位置，吸嘴沿Z軸向下運動，下降至高度傳感器預設的貼裝高度時，真空關閉，正壓開啟，將晶片釋放到貼片位置，正壓關閉，吸嘴復位；晶片拾取和貼放過程中，吸嘴均可能對晶片有一定衝擊力，此時氣緩衝裝置內腔空氣壓縮產生緩衝力，保護晶片；最後晶片拾放裝置返回晶片供給位置，準備下一次貼裝。
[0052]本領域的技術人員容易理解，以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種晶片拾放裝置，其特徵在於，包括晶片吸附組件、凸輪傳動組件、Z向驅動組件、氣隙軸承、氣緩衝組件和W旋轉驅動組件； 凸輪傳動組件包括相接的凸輪杆和凸輪，凸輪杆的上端連接Z向驅動組件，由Z向驅動組件驅動凸輪Z向直線運動，從而帶動固定在凸輪內部的晶片吸附組件沿Z軸上下移動；氣緩衝組件安裝於凸輪內部，用於吸收晶片吸附組件受到的衝擊力以對晶片進行防碰撞保護；w旋轉驅動組件連接於晶片吸附組件的側面，用於驅動晶片吸附組件沿W向旋轉運動，以對吸附的晶片糾姿調平；氣隙軸承位於晶片吸附組件的外部且套放於氣緩衝組件的下端，通過向氣隙軸承的內、外圈間導入氣體使得軸承內圈為懸浮狀態，從而輔助晶片吸附組件W向旋轉運動。
2.根據權利要求1所述的晶片拾放裝置，其特徵在於，所述W旋轉驅動組件包括W向電機(41)和磁傳動主動輪(43)和從動輪(65)，主動輪(43)連接W向電機(41)的輸出軸，從動輪(65)連接晶片吸附組件，W向電機(41)通過磁傳動輪的主動輪(43)、從動輪(65)驅動晶片吸附組件W向旋轉運動。
3.根據權利要求1所述的晶片拾放裝置，其特徵在於，所述氣緩衝組件包括氣緩衝壓縮缸(32)和開度調節閥(24)，氣緩衝壓縮缸(32)與凸輪(23)的上端形成氣緩衝腔，開度調節閥(24)與氣緩衝腔相通，氣緩衝壓縮缸(32)底面開有通槽供氣流的輸入，當晶片吸附組件受到衝擊，其帶動氣緩衝壓縮缸(32) —起向上運動，氣緩衝壓縮缸(32)內的壓縮氣室產生反衝擊力，從而起到緩衝作用；調節開度調節閥(24)的開度大小，可進行氣緩衝腔內氣壓的調節，從而實現緩衝力的改變。
4.根據權利要求3所述的晶片拾放裝置，其特徵在於，所述氣隙軸承安裝於氣緩衝壓縮缸(32)的下端，通過導入的壓力空氣來實現軸承內圈的懸浮，保證晶片吸附組件高速精準轉動；氣隙軸承包括軸承內圈(33)和軸承外圈(34)，軸承內圈(33)套放於晶片吸附組件上,軸承外圈(34)內表面與軸承內圈(33)外表面間隙配合，內、外圈之間存在用於通空氣的縫隙，該縫隙通過軸承外圈(34)上的開孔(342)連通設在凸輪外部的第一氣管接頭(35)，軸承外圈(34)外表面與凸輪內表面過盈配合，軸承外圈(34)的內表面開有8字氣槽。
5.根據權利要求1或2或3或4所述的晶片拾放裝置，其特徵在於，所述晶片吸附組件包括第二氣管接頭(61)、中空的旋轉長軸(63)、錐形緊固套(66)、吸嘴體(68)和吸嘴(69)，旋轉長軸(63)的上端連接第二氣管接頭(61)，第二氣管接頭(61)穿過連接外部真空發生器的氣管口 ；吸嘴體(68)插入旋轉長軸(63)的下端，吸嘴體(68)的上端外表面加工有錐形螺紋豎槽，錐形緊固套(66)的內圈加工有與其配合的錐形螺紋，從而將吸嘴體(68)緊固於旋轉長軸(63)下端；吸嘴體(68)的下端連接吸嘴(69)。
6.根據權利要求1或2或3或4所述的晶片拾放裝置，其特徵在於，還包括限位傳感器和高度傳感器，分別用於晶片的高度與角度學習，以便於晶片的高度和角度控制。
7.根據權利要求1或2或3或4所述的晶片拾放裝置，其特徵在於，還包括導向套(22)，套放於所述凸輪的外部，導向套(22)的表面開有導向槽，並在凸輪(23)的外壁安裝導向銷，其與導向套(22)的導向槽配合，以限制凸輪的轉動，保證其Z方向的直線運動。
【文檔編號】H01L21/683GK103915368SQ201410132958
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年4月2日 優先權日:2014年4月2日
【發明者】陳建魁, 尹周平, 王冠, 付宇 申請人:華中科技大學