具有能量收集器件的傳感器的製作方法
2024-02-10 23:21:15
專利名稱：具有能量收集器件的傳感器的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種傳感器，更具體地說，涉及一種具有能量收集器件的傳感器。
背景技術：
傳感器有時被放在沒有電源或者電源受到例如蓄電池壽命或尺寸限制的位置。在MEMS傳感器有效的很多應用中，一些微機電系統(MEMS)傳感器具有足夠大以影響蓄電池壽命的功率消耗。這種MEMS傳感器包括用於檢測位置、速度、加速度或磁場的傳感器。用於這種MEMS傳感器的應用包括例如對智慧型手機的導航。動態電磁感應MEMS能量收集器通過將機械運動(諸如,能量收集器的一部分或所有的變形、位移、速度、和/或加速度)轉化為電流和電壓，來將機械能轉化為電能。電能被 用於給附加器件供電。
發明內容
根據本發明的一個方面，提供一種器件，包括基板；傳感器元件，連接至所述基板並且包括板件，所述板件相對於所述基板可移動；以及能量收集器件，所述能量收集器件形成在所述傳感器元件的所述板件上。優選地，所述能量收集器件包括形成在所述板件上的線圈。優選地，該器件進一步包括控制器，適於使用由所述能量收集器件收集的能量的至少一部分給所述器件供電。優選地，能量收集器件適於使用所述板件的振動模式收集能量。優選地，所述傳感器元件是磁場傳感器。優選地，所述傳感器元件是具有響應於所述板件的運動進行電容檢測的洛倫茲力磁場傳感器。優選地，所述傳感器元件是運動傳感器。優選地，所述傳感器元件是具有響應於所述板件的運動進行電容檢測的運動傳感器。根據本發明的另一方面，提供一種系統，包括基板；板件，相對於所述基板可移動，可移動板件適於響應於環境改變而移動；能量收集器件，形成在可移動板件上；以及控制器，適於使用由所述能量收集器件收集的能量的至少一部分給傳感器系統供電。優選地，可移動板件形成在所述基板上，並且所述控制器形成在該相同的基板上。優選地，可移動板件形成在所述控制器之上。優選地，該系統進一步包括將可移動板件連接至所述基板的彈性連接件，並且所述能量收集器件包括形成在可移動板件上的經由所述彈性連接件連接至所述控制器的螺旋形線圈。優選地，該系統進一步包括永磁體，被定位成使磁場通過所述螺旋形線圈。優選地，所述能量收集器件適於使用可移動板件的振動模式收集能量。
優選地，該系統進一步包括電極，用於響應於所述可移動板件的運動進行電容檢測。優選地，可移動板件進一步包括線環並且形成磁場傳感器。優選地，可移動板件進一步包括在所述電極之間從所述可移動板件延伸的指狀物，可移動板件以及電極形成運動傳感器。根據本發明的再一方面，提供一種製造器件的方法，包括在基板之上形成可移動板件；在所述可移動板件中形成能量收集線圈；以及在所述可移動板件周圍形成電極，所述電極適於感應所述可移動板件的運動。優選地，該方法進一步包括形成至少一個彈簧或鉸鏈，以將所述可移動板件連接至所述基板；以及形成將所述能量收集線圈連接至形成在所述基板上的接合焊盤或控制電路中的至少一個上的布線。
在附圖中的圖中，一個或多個實施例通過實例示出並且不被限制，其中，具有相同參考數字標記的元件表示類似元件，並且其中圖I是根據實施例的包括洛倫茲力磁性傳感器和集成能量收集功能的器件；圖2是根據實施例的包括運動傳感器和集成能量收集器的器件；圖3A-圖3K是根據實施例的在製造的多個階段期間圖I的器件或者圖2的器件的橫截面圖；圖4A-圖4K是根據另一實施例的在製造的多個階段期間圖I的器件或者圖2的器件的橫截面圖；圖5是根據實施例的包括圖I的器件或圖2的器件的傳感器系統的高級功能框圖。
具體實施例方式圖I是根據實施例的包括洛倫茲力磁性傳感器101和形成在洛倫茲力磁性傳感器的區域中的集成能量收集器102的器件100。器件100包括具有凸起結構110的基板105和形成在基板的表面上的接合焊盤112。凸起結構110包括固定至基板105的矩形外部115和離開基板但是連接至外部115並且形成在外部中的矩形內部120。內部120通過形成在凸起結構110中並且在內部的外圍周圍的一對間隙(slot) 122與外部115隔離。洛倫茲力磁性傳感器101包括內部120、兩個彈性連接件125、第一線環130和電極132。兩個彈性連接件125將外部115附著至內部120。彈性連接件125形成在內部120的相對側的中部，允許內部圍繞由彈性連接件125限定的軸A旋轉。在至少一些實施例中，存在連接內部和外部的更多或更少數量的彈性連接件。在至少一些實施例中，凸起結構110和內部和外部120、115包括不同形狀，諸如，正方形、多邊形、橢圓體、圓形等。在至少一些實施例中，內部120與外部115的形狀不同。第一線環130沿著內部120的外邊緣形成。線環130的兩端附近的部分形成在彈性連接件125中的一個上，使得線環端部形成在外部115上。在外部115上，第一線環130的兩端連接至焊盤135。焊盤135通過形成通過凸起結構110的過孔(為了清楚，未示出)和形成在凸起結構之下的布線連接至形成在基板105上的接合焊盤112。電極132 (位置由虛線指示)形成在內部120下面的基板105上。凸起結構110還包括集成能量收集器102。集成能量收集器102包括以螺旋形環布置形成在第一線環130內部中的第二線環145和連線150。在至少一些實施例中，第二線環145包括具有圓形、矩形或其他形狀的螺旋形環。第二線環145接近第二線環的第一端的部分形成在彈性連接件125中的一個上，使得第二線環的第一端形成在外部115上。第二線環145的第二端在內部120的中心並且連接至連線150的第一端。形成連線150以跨過第二線環145的螺旋形環上方但是不在交叉點電連接至螺旋形環。連線150接近連線的第二端部的部分形成在彈性連接件125中的另一個上，使得連線的第二端形成在外部115上。連線150的第二端通過形成通過凸起結構110的過孔和形成在凸起結構之下的布線連接至接合焊盤112。在一些實施例中，一個彈性連接件125被用於連接內部120與外部115。在其他實施例中，多於兩個彈性連接件125被用於連接內部120與外部150。在一些實施例中，形成在凸起結構110中的過孔和形成在凸起結構之下的布線(為了清楚起見，未示出)將洛倫茲力磁性傳感器101和集成能量收集器連接至形成在基板105上的電路。
在操作中，由控制電路提供並且在第一線環130周圍通過的交流電使線上的力與第一線環附近的磁場成比例。在至少一些實施例中，控制電路形成在基板105上。在內部120的平面中並且與軸A垂直的方向上的磁場的分量引起第一線環130上的使內部120圍繞軸A旋轉的合力。由於在第一線環130周圍通過的電流交替，所以內部120在軸A周圍來回振蕩。在其他方向上的磁場的分量不引起內部120的運動。當內部被電極132移動時，內部的運動被電容性地檢測。從而，洛倫茲力磁性傳感器100測量磁場的一個分量。位於不同角度的另外類似傳感器能夠感應磁場的其他分量。洛倫茲力磁性傳感器101檢測例如地球的磁場。如果沒有力例如經由第一線環130被施加至內部，則彈性連接件125還用作使內部120的位置返回至外部115的平面的回位彈簧。彈性連接件125的彈性和內部120的質量導致內部的旋轉模式具有與彈性連接件125的彈性和內部的質量對應的共振頻率。如果交流頻率被選擇為與內部120的共振頻率匹配，則由於磁場導致的內部位移增加由內部120和彈性連接件125的質量形成的機械系統的質量係數(quality factor) Q0而且,磁場改變的響應時間增加質量係數Q。與第一線環130碰撞(impinge on)的磁場還通過集成能量收集器102的第二線環145的螺線(spiral)。由第二環145形成的區域包圍的磁通量的改變跨過第二環的端部引起電壓。引起的電壓與結合至第二環145的磁場的改變率成比例。從而，器件100進入磁場內或移出磁場外的移動、器件100在磁場中的旋轉或者由例如承載交流電的電源線產生的通過傳感器的交流磁場導致跨過第二環145的端部生成電壓。而且，如果由於第一線環130和外部磁場中的交流電導致內部120移動，則通過內部在磁場周圍的旋轉，跨過第二線環145引起電壓。與如何生成跨過第二線環145的電壓無關，電壓在第二線環中產生電流。與跨過第二線環145的電壓和通過第二線環的電流的乘積成比例的動力從第二線環被提取，並且由集成能量收集器102提供的動力被用於提供用於驅動洛倫茲力磁性傳感器101的動力。在一些實施例中，所提取的功率足以驅動器件100。
在一些實施例中，在測量通過洛倫茲力磁性傳感器101的磁場的同時，從集成能量收集器102的第二線環145提取動力。在其他實施例中，在測量通過洛倫茲力磁性傳感器101的磁場之間，從集成能量收集器102的第二線環145提取動力。圖2是根據實施例的包括運動傳感器201和形成在運動傳感器的區域內的集成能量收集器102的器件200。器件200包括具有凸起結構的基板205和形成在基板205的表面上的接合焊盤207。凸起結構包括外部210、固定至基板205的錨狀物部分215、脫離基板的游離部220和兩組感應電極222、224。運動傳感器201包括錨狀物部分215、游離部220、感應電極222、224、和發卡彈簧(hairpin spring) 2250游離部220在游離部關於頁面的相應頂部和底部邊緣處通過發卡彈簧225被附著至錨狀物部分215。發卡彈簧225允許游離部在沿著由附著至發卡彈簧225的游離部220的兩側的中間限定的軸B的方向相對於外部210移動。游離部220還自由地朝向或遠離基板205(即，進入頁面或出頁面)移動。游離部220包括遠離游離部未附著至發卡彈簧225的一側延伸的指狀物229。感 應電極222、224形成在指狀物229的任一側上，並且通過形成通過凸起結構210、215、220、222、224的過孔和形成在凸起結構之下的布線附著至(為了清楚起見，未示出)接合焊盤207。在一些實施例中，發卡彈簧225由與允許游離部220在沿著軸B的方向上相對於外部210移動的本披露的實施例相匹配的其他彈性結構代替。器件200進一步包括由線環230、形成在游離部220上的第一連線235的一部分和第二連線240的一部分形成的集成能量收集器202。線環230以螺旋形布置形成。線環230的第一端連接至形成在發卡彈簧225中之一上並且將游離部220連接至鄰近錨狀物部分215之一的第一連線235。線環230的第二端在游離部220的中心處並且連接至第二連線240的第一端。第二連線240在線環230的螺線之上交叉但是不電連接至其上。第二連線240形成在另一發卡彈簧225上，並且將游離部220連接至另一錨狀物部分225。第一和第二連線235、240的第二端經由形成通過定位點(anchor point) 225的過孔和形成在凸起結構210、215、220、222、224之下的布線連接(為了清楚起見，未示出)至接合焊盤207。在操作中，當基板被加速時，游離部220相對於基板移動。游離部220的質量用作檢測質量。如果基板205被加速，則檢測質量是由發卡彈簧225的變形加速的質量。檢測質量相對於基板的位移由加速度、發卡彈簧225的彈性、以及游離部220的檢測質量確定。游離部220相對於基板的位移通過靜電感應由電極222、224檢測。從而，測量運動傳感器201的加速度。在一些實施例中，游離部220朝向或遠離基板的運動通過形成在游離部之下基板205上的可選電極檢測。位於不同角度的附加類似傳感器能夠測量加速度的其他分量。與器件200碰撞的磁場穿過線環230的螺線。磁場可以通過可選永磁體255產生。穿過由線環230形成的區域的總磁場的改變引起跨過環的端部的電壓。所引起的電壓與磁場的改變率成比例。從而，進入磁場或移出磁場的運動、磁場中的旋轉或通過例如承載交變電流的電源線生成的交變磁場導致跨過線環230生成電壓。而且，如果線環的運動導致由線環包圍的磁通量改變，則由於器件200的加速度導致的游離部220相對於基板205的運動引起跨過線環230的電壓。在一些實施例中，永磁體255被集成到器件200中或者挨著器件200放置，以產生合適的磁場，其中，當被加速時，線環230移動通過該磁場。不管如何生成跨過集成能量收集器202的線環230的電壓，電壓均被用於生成第二線環中的電流。與跨過第二線環230的電壓和通過第二線環的電流的乘積成比例的動力從集成能量收集器202的第二線環被提取，並且被用於提供用於驅動器件200的動力。在一些實施例中，所提取的動力足以驅動器件200。在一些實施例中，在測量運動傳感器201的加速度的同時，從第二線環230提取動力。在其他實施例中，在運動傳感器201的加速度的測量之間從第二線環230提取動力。在至少一個實施例中，使用MEMS處理製造上述器件100、200。圖3A-圖3K是根據實施例的在製造的多個階段期間器件100或器件200的橫截面視圖。 在圖3A中，金屬層305被沉積在基板310上。金屬層使用與本披露的實施例兼容的任何處理製造，例如，蒸發、濺射、化學汽相沉積或電鍍。金屬層305包括例如銅、金、銀、鎳、鈦、鉭、鉻、硝酸鈦、招或其合金中的一個或多個。在圖3B中，使用與本披露的實施例兼容的任何處理圖案化金屬層305。圖案化處理包括例如利用光刻膠的塗敷、通過掩膜使光刻膠曝光並且使光刻膠顯影。隨後，使用例如溼蝕刻處理、離子研磨(ion milling)、反應離子研磨或等離子體蝕刻蝕刻通過光刻膠露出的金屬。在其他實施例中，金屬層305通過剝離(lift-off)處理被形成和圖案化。圖案化的金屬層305形成電極132和從過孔到器件100的接合焊盤112的布線或者布線、在基板上的可選電極以及器件200的接合焊盤207。在圖3C中，氧化物層315形成在金屬層310之上。氧化物層315通過例如化學汽相沉積、濺射或等離子體增強化學汽相沉積形成。氧化物層315被圖案化，以使用類似於用於圖案化層305的光刻處理和蝕刻處理中的一個或多個的處理形成凹坑320。在圖3D中，氧化物層315進一步被圖案化，以使用類似於用於圖案化層305的光刻處理和蝕刻處理中的一個或多個的處理形成不同高度的支柱325。在圖3E中，高摻雜的矽晶片330被熔化粘合至氧化物層315。高摻雜的矽晶片330向下生長至合適厚度，例如，30 μ m。器件200的游離部220和器件100的內部120由接地高摻雜矽晶片330最終形成。由於高摻雜的矽晶片330與合理沉積的多晶矽層的厚度相比非常厚，運動傳感器201的游離部220與所沉積的多晶矽層相比具有大質量。從而，由游離部220形成的檢測質量更厚重，並且與由所沉積的多晶矽層形成的傳感器相比，運動傳感器更敏感。在圖3F中，接地矽晶片330在一個或多個蝕刻處理中被圖案化並且被蝕刻，以形成通孔335、溝槽340和支柱345。圖案化和蝕刻處理類似於用於圖案化層305的光刻處理和蝕刻處理中的一個或多個。在圖3G中，通孔335和溝槽340使用例如化學汽相沉積和拋光處理，用電絕緣材料(例如，二氧化矽)和導電材料360 (例如，硝酸鈦和鎢)填充。溝槽中的材料形成器件100的第一和第二線環130、145和器件200的線環230以及將第一和第二線環130、145和線環230連接至接合焊盤112、207的過孔。在圖3H中，例如二氧化矽或氮化矽的絕緣材料365形成在接地矽晶片和導電材料360之上。在圖案化的絕緣材料365之上，形成布線370。布線370與器件100的連線150和器件200的第一和第二連線235、240對應。在圖31中，通過接地矽晶片330蝕刻狹槽375。狹槽375描繪器件100的內部120和彈性連接件125以及器件200的發卡彈簧225、錨狀物部分215、游離部220和電極222、224。在圖3J中，覆蓋晶片(capping wafer) 380被粘著至金屬305的在器件100和器件200周圍形成粘結環(bonding ring)的一部分上。在圖3K中，可選硬磁層385被塗敷在基板310的背面和覆蓋晶片380的頂面上。可選硬磁層385被磁化，使得如果第二線環145或線環230相對於磁場移動，則由磁化的磁層385形成的永磁體產生的場使得在第二線環145或線環230中生成電流。圖4A-圖4L是根據另一實施例的在製造的多個階段期間的器件100或器件200 的橫截面圖。在圖4A中，絕緣層405被沉積在基板410的頂面和底面上。絕緣層405通過例如化學汽相沉積、濺射或者在通過熱生長的二氧化矽的情況下，由例如二氧化矽或氮化矽形成。頂部和底部金屬層407a/407b形成在絕緣層405上。金屬層407使用與本披露的實施例兼容的任何處理製造，例如，蒸發、濺射、化學汽相沉積或電鍍。金屬層407a/407b包括例如銅、金、銀、鎳、鈦、鉭、鉻、硝酸鈦、招或其合金中的一個或多個。在圖4B中，使用類似於用於圖案化層305的光刻處理和蝕刻處理中的一個或多個的處理圖案化和蝕刻頂部金屬層407a。在其他實施例中，通過剝離處理形成並且圖案化金屬層407a。在其他實施例中，金屬層407a和407b是多晶矽。圖案化的頂部金屬層407a形成電極132和從過孔到器件100的接合焊盤112的布線或基板上的布線、可選電極以及器件100的接合焊盤207。在圖4C中，氧化物層415形成在頂部金屬層407a之上。氧化物層415通過例如化學汽相沉積、濺射或等離子體增強化學汽相沉積形成。在圖4D中，多晶矽層420被沉積在氧化物層415上。器件200的游離部220和器件100的內部120最終由多晶矽層420形成。在圖4E中，在一個或多個蝕刻處理中使用類似於用於圖案化層305的光刻處理和蝕刻處理中的一個或多個的處理圖案化和蝕刻多晶矽層420，以形成通孔425和凹槽430。在圖4F中，通孔425和凹槽430使用例如化學汽相沉積和拋光處理用導電材料435(例如，硝酸鈦和鎢)填充。凹槽中的材料形成器件100的第一和第二線環130、145以及第二器件200的線環230以及將第一和第二線環130、145和線環230連接至接合焊盤112,207的過孔。在407a和407b為多晶矽的實施例中，氧化物層415被沉積並且被圖案化以形成通孔425。多晶矽被沉積在氧化物層415之上，以形成連續多晶矽層420。連續多晶矽層隨後被圖案化，以形成凹槽430。導電材料435在凹槽430中形成。在圖4G中，例如二氧化矽或氮化矽的絕緣材料440形成在多晶矽層420和導電材料435之上。使用類似於用於圖案化層305的光刻處理和蝕刻處理中的一個或多個的處理圖案化和蝕刻絕緣材料440。在被圖案化的絕緣材料440之上，形成布線445。布線445與器件100的連線150和器件200的第一和第二連線235、240對應。在圖4H中，通過多晶矽層420蝕刻狹槽450。狹槽450勾畫器件100的內部120和彈性連接件125以及器件200的發卡彈簧225、錨狀物部分215、游離部220和電極222、224。在圖41中，通過例如HF蒸汽蝕刻或緩衝HF溼蝕刻，通過狹槽450蝕刻氧化物層415的多個部分455。在圖4J中，使用類似於用於圖案化層305的光刻處理和蝕刻處理中的一個或多個的處理在多晶矽層420的頂部形成和圖案化結合環460。在其他實施例中，結合環460通過剝離處理形成和被圖案化。在一些實施例中，在形成布線445的同時或者在緊跟著形成布線445之後，形成並且圖案化結合環460。
在圖4K中，覆蓋晶片465被粘著至器件100或器件200周圍的結合環460。可選硬磁層385 (圖3K)被塗敷在底部金屬層407b之上的基板410的背面和覆蓋晶片380的頂面上。可選硬磁層385被磁化，使得如果第二線環145或線環230相對於磁場移動，則由磁化的磁層385形成的永磁體生成的場使得在第二線環145或線環230中生成電流。在圖3A-圖3K和圖4A-圖4K中描述的處理中，覆蓋晶片380、465和結合環形成保護器件100和器件200不受環境影響的密封(seal)。圖5是根據實施例的傳感器系統500的功能圖。傳感器系統500包括MEMS傳感器505、控制器510、信號處理電子器件515和可選永磁體520。MEMS傳感器505包括具有上述能量收集器100、200的一個或多個MEMS傳感器。控制器510控制MEMS傳感器505並且從能量收集器收集能量，將所收集的能量重新分配給MEMS傳感器505和信號處理電子器件515，從而減少傳感器系統的功率消耗。在一些實施例中，MEMS傳感器在與形成控制器510和信號處理電子器件515的基板相同的基板上。在一些實施例中，控制器510和信號處理電子器件515形成在MEMS傳感器505下面的基板上。在一些實施例中，控制器510和信號處理電子器件515形成在與MEMS傳感器505相同的基板上但是在基板的不同部分中，在與形成傳感器的一側相同的一側或者不同的一側處。在其他實施例中，用於傳感器系統500的控制器510和信號處理電子器件515形成在獨立基板和粘著至具有MEMS傳感器505的基板的線或管芯上。可選永磁體520生成用於MEMS傳感器505的能量收集器的磁場。根據一些實施例，傳感器包括基板、傳感器元件和能量收集器件。傳感器元件包括懸板(suspended plate),並且懸板可相對於基板移動。能量收集器件形成在傳感器元件的懸板上。根據一些實施例中，傳感器系統包括可移動板、能量收集器件和控制器。可移動板相對於傳感器系統可移動並且適於響應於環境變化移動。能量收集器件形成在可移動板上。控制器適於至少使用從能量收集器件收集的能量給傳感器系統供電。根據一些實施例，製造傳感器的方法包括形成可移動板，形成能量收集線圈，以及在可移動板周圍形成電極。可移動板形成在基板之上。能量收集線圈形成在可移動板中。電極在可移動板周圍形成，並且電極適於感應可移動板的運動。本領域技術人員將很容易想到，所披露的實施例實現了上述一個或多個優點。在讀取以上說明之後，如在此廣泛披露的，本領域技術人員能夠作出等價物的改變、替換以及多種其他實施例。從而，在此準許的保護僅由所附權利要 求及其等價物中包括的定義限制。
權利要求
1.ー種器件，包括 基板； 傳感器元件，連接至所述基板並且包括板件，所述板件相對於所述基板可移動；以及 能量收集器件，所述能量收集器件形成在所述傳感器元件的所述板件上。
2.根據權利要求I所述的器件，其中，所述能量收集器件包括形成在所述板件上的線圈， 並且所述器件進ー步包括永磁體，被定位成使磁場通過所述線圈；控制器，適於控制使用由所述能量收集器件收集的能量的至少一部分給所述器件供電， 其中，所述能量收集器件適於使用所述板件的振動模式收集能量。
3.根據權利要求I所述的器件，所述傳感器元件是磁場傳感器，所述傳感器元件是具有響應於所述板件的運動進行電容檢測的洛倫茲カ磁場傳感器。
4.根據權利要求I所述的器件，所述傳感器元件是運動傳感器。
5.根據權利要求I所述的器件，所述傳感器元件是具有響應於所述板件的運動進行電容檢測的運動傳感器。
6.一種系統,包括 基板； 板件，相對於所述基板可移動，可移動板件適於響應於環境改變而移動； 能量收集器件，形成在可移動板件上；以及 控制器，適於控制使用由所述能量收集器件收集的能量的至少一部分給傳感器系統供電。
7.根據權利要求6所述的系統，可移動板件形成在所述基板上，並且所述控制器形成在該相同的基板上，可移動板件形成在所述控制器之上，所述系統進ー步包括將可移動板件連接至所述基板的彈性連接件，並且所述能量收集器件包括形成在可移動板件上的經由所述彈性連接件連接至所述控制器的螺旋形線圈；以及永磁體，被定位成使磁場通過所述螺旋形線圈。
8.根據權利要求6所述的系統，所述能量收集器件適於使用可移動板件的振動模式收集能量， 所述系統進ー步包括電極，用於響應於所述可移動板件的運動進行電容檢測， 其中，可移動板件進ー步包括線環並且形成磁場傳感器；或者可移動板件進ー步包括在所述電極之間從所述可移動板件延伸的指狀物，可移動板件以及電極形成運動傳感器。
9.一種製造器件的方法，包括 在基板之上形成可移動板件； 在所述可移動板件中形成能量收集線圈；以及 在所述可移動板件周圍形成電極，所述電極適於感應所述可移動板件的運動。
10.根據權利要求9所述的方法，進ー步包括 形成至少ー個彈簧或鉸鏈，以將所述可移動板件連接至所述基板；以及形成將所述能量收集線圈連接至形成在所述基板上的接合焊盤或控制電路中的至少一個上的布線。
全文摘要
在本發明披露的一些實施例中，傳感器包括基板、傳感器元件和能量收集器件。傳感器元件包括板件，並且板件相對於基板可移動。能量收集器件形成在傳感器元件的板件上。
文檔編號B81B7/00GK102674234SQ20111032434
公開日2012年9月19日 申請日期2011年10月20日 優先權日2011年3月14日
發明者戴文川, 楊長沂, 洪嘉明, 蔡尚穎, 鍾添淦, 黃信錠, 黃耀德 申請人:臺灣積體電路製造股份有限公司