晶圓塗蠟臺的製作方法

2023-10-06 13:34:04 2

專利名稱：晶圓塗蠟臺的製作方法
技術領域：
本發明涉及半導體器件的製造設備領域，尤其涉及晶圓的塗蠟設備。
背景技術：
晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片，在半導體製造過程中，對晶圓進行蠟粘接是有蠟劃片工藝中的一道重要工序，即通過採用工業蠟作為中間填充材料，以實現對晶圓晶粒邊緣連接部的全部切開，從而實現從晶圓整片到單個晶圓晶粒的一種分離工藝，見圖1，圖1為包含一個或多個晶粒11的晶圓I的平面圖。目前半導體行業中的晶圓塗蠟工藝，通常是採用加熱和加壓兩個工作檯分步驟進行的，放置晶圓的託盤上塗上蠟後，由加熱臺加熱後，將晶圓置於塗蠟的託盤上，然後將託盤轉移至加壓臺進行冷卻加壓，由此完成晶圓的塗蠟工序，此種分步驟塗蠟的工序，不僅操作複雜，而且由於熔蠟的流動性較差，晶圓與加壓臺之間的蠟層厚度不均勻，另外，氣泡空洞現象的產生，也將影響到後續的切割質量
發明內容
本申請人針對現有技術中的上述缺點進行改進，提供一種晶圓塗蠟臺，其結構簡單，可保證塗覆蠟層的厚度均勻，同時能去除塗蠟過程中產生的氣孔空洞現象。本發明的技術方案如下:
晶圓塗蠟臺，包括帶有邊緣凸臺的旋轉臺，旋轉臺的內部臺階帶有通孔，導氣導蠟臺裝在所述通孔內並與旋轉臺底部留有空間，導氣導蠟臺帶有導氣導蠟孔，導氣導蠟孔為喇叭形通孔；旋轉臺的內部臺階高於導氣導蠟臺，內部臺階上設置有塗蠟層，塗蠟層與邊緣凸臺之間均布有邊緣排蠟槽，邊緣排蠟槽為貫通槽；相鄰邊緣排蠟槽的連接段上設有連通流道，連通流道設置在靠近塗蠟層一側；塗蠟層上均布有導氣導蠟流道，導氣導蠟流道將導氣導蠟臺和邊緣排蠟槽、連通流道連通，導氣導蠟流道的底面與導氣導蠟臺上端面處於同一水平面。其進一步技術方案為:
所述邊緣排蠟槽為共圓心腰形貫通槽。所述導氣導蠟流道形狀為矩形或梯形。本發明的技術效果:
本發明通過旋轉塗敷方式塗蠟，可以使得蠟層塗敷均勻；通過邊緣排蠟槽、導氣導蠟流道的設置，可使得蠟水均勻流動，排出多餘的蠟水，同時可釋放在在放置晶圓時蠟層產生的氣泡空洞；通過在導氣導蠟臺上喇叭形導氣導蠟孔的設置，可使得蠟水均勻流動，排出多餘的蠟水，同時可釋放在晶圓與蠟層之間的空氣。


圖1為包含一個或多個晶粒的晶圓的平面圖。
圖2為有蠟劃片工藝中晶圓、蠟層和塗蠟臺的布局圖。圖3為本發明的主視圖。圖4為圖3的A-A剖視圖。圖5為圖4中I的放大圖。
具體實施例方式下面結合附圖，說明本發明的具體實施方式
。見圖3、圖4、圖5，本發明包括帶有邊緣凸臺311的旋轉臺31，旋轉臺31的內部臺階312帶有通孔，導氣導蠟臺32粘接在所述通孔內並與旋轉臺31底部留有空間317，導氣導蠟臺32帶有導氣導蠟孔321，導氣導蠟孔321為喇叭形通孔；旋轉臺31的內部臺階312高於導氣導蠟臺32，內部臺階312上設置有塗蠟層313，塗蠟層313與邊緣凸臺311之間均布有邊緣排蠟槽314，邊緣排蠟槽314為共圓心腰形貫通槽；相鄰邊緣排蠟槽314的連接段上設有連通流道315，連通流道315設置在靠近塗蠟層313 —側；塗蠟層313上均布有導氣導蠟流道316，導氣導蠟流道31 6為矩形或梯形溝槽，導氣導蠟流道316將導氣導蠟臺32和邊緣排蠟槽314、連通流道315連通，導氣導蠟流道316的底面與導氣導蠟臺32上端面處於同一水平面。見圖2，圖2示出了有蠟劃片工藝中晶圓1、蠟層2和塗蠟臺3的空間布局。本發明的運行過程如下:
首先把本發明放置在一個可以高速旋轉的平臺上，所述平臺本身帶有預熱裝置，然後將加熱成溶液的工業蠟用毛刷塗於塗蠟層313上，接著把晶圓I放置在內部臺階312的中間位置，並蓋住導氣導蠟臺32，然後啟動所述旋轉平臺，使晶圓1、蠟水層2和塗蠟臺3同時高速旋轉，在離心力的作用下，蠟水會沿著導氣導蠟流道316和導氣導蠟孔321在晶圓I的底部均勻鋪開，同時釋放在放置晶圓I時蠟層2產生的氣泡空洞，而多餘的蠟水會隨著晶圓I與蠟層2之間的空氣，沿著導氣導蠟孔321和邊緣排蠟槽314、連通流道315流出，如此，完成晶圓I的塗蠟作業。見圖3、圖4，邊緣凸臺311高於旋轉臺31的內部臺階312，可在旋轉臺31高速旋轉時保證蠟流體從邊緣排臘槽314流出；邊緣排臘槽314由若干共圓心腰形貫通槽組成，其數量的設置，可以根據不同尺寸規格的晶圓I進行設計；相鄰邊緣排臘槽314之間由連通流道315連通，連通流道315是具有一定深度和寬度的溝槽，使得在高速旋轉時到達晶圓I邊緣的蠟水順利流下；導氣導蠟流道316是具有一定寬度、深度的溝槽，其數量的設置，可以根據不同尺寸規格的晶圓I進行設計，均布在塗蠟層313上，導氣導蠟流道316將導氣導蠟臺32和邊緣排蠟槽314、連通流道315連通，保證蠟層2在高速旋轉時蠟流正確流向晶圓I的邊緣部位，保證蠟層塗敷均勻，同時可將晶圓I與蠟層2之間的空氣引導出去；導氣導蠟臺32上均布有若干導氣導蠟孔321，導氣導蠟孔321為上小下大喇叭形孔，導氣導蠟孔321的數量、直徑大小等參數根據晶圓I上晶粒11的尺寸而定，喇叭形孔的設計，可以保證晶圓I與蠟層2之間的部分空氣順利排出，同時在劃片時避免小尺寸的晶粒11發生移動現象。以上描述是對本發明的解釋，不是對發明的限定，本發明所限定的範圍參見權利要求，在本發明的保護範圍之內，可以作任何形式的修改。
權利要求
1.晶圓塗蠟臺，其特徵在於:包括帶有邊緣凸臺(311)的旋轉臺(31)，旋轉臺(31)的內部臺階(312)帶有通孔，導氣導蠟臺(32)裝在所述通孔內並與旋轉臺(31)底部留有空間(317)，導氣導蠟臺(32)帶有導氣導蠟孔(321)，導氣導蠟孔(321)為喇叭形通孔；旋轉臺(31)的內部臺階(312)高於導氣導蠟臺(32)，內部臺階(312)上設置有塗蠟層(313)，塗蠟層(313)與邊緣凸臺(311)之間均布有邊緣排蠟槽(314)，邊緣排蠟槽(314)為貫通槽；相鄰邊緣排蠟槽(314 )的連接段上設有連通流道(315 )，連通流道(315 )設置在靠近塗蠟層(313)—側；塗蠟層(313)上均布有導氣導蠟流道(316)，導氣導蠟流道(316)將導氣導蠟臺(32)和邊緣排蠟槽(314)、連通流道(315)連通，導氣導蠟流道(316)的底面與導氣導蠟臺(32)上端面處於同一水平面。
2.按權利要求1所述的晶圓塗蠟臺，其特徵在於:所述邊緣排蠟槽(314)為共圓心腰形貫通槽。
3.按權利要求1所述的晶圓塗蠟臺， 其特徵在於:所述導氣導蠟流道(316)形狀為矩形或梯形。
全文摘要
晶圓塗蠟臺，包括帶有邊緣凸臺的旋轉臺，旋轉臺的內部臺階帶有通孔，導氣導蠟臺裝在所述通孔內並與旋轉臺底部留有空間，導氣導蠟臺帶有導氣導蠟孔，導氣導蠟孔為喇叭形通孔；旋轉臺的內部臺階高於導氣導蠟臺，內部臺階上設置有塗蠟層，塗蠟層與邊緣凸臺之間均布有邊緣排蠟槽，邊緣排蠟槽為貫通槽；相鄰邊緣排蠟槽的連接段上設有連通流道，連通流道設置在靠近塗蠟層一側；塗蠟層上均布有導氣導蠟流道，導氣導蠟流道將導氣導蠟臺和邊緣排蠟槽、連通流道連通，導氣導蠟流道的底面與導氣導蠟臺上端面處於同一水平面。本發明結構簡單，可保證塗覆蠟層的厚度均勻，同時能去除塗蠟過程中產生的氣孔空洞現象。
文檔編號H01L21/67GK103219266SQ20131015465
公開日2013年7月24日 申請日期2013年4月28日 優先權日2013年4月28日
發明者張鋒 申請人:康可電子(無錫) 有限公司