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用於鹼性電池的鍍錫陽極套殼的製作方法

2023-07-22 10:21:11


專利名稱::用於鹼性電池的鍍錫陽極套殼的製作方法
技術領域:
:本發明涉及一種陽極套殼,所述陽極套殼具有至少位於所述套殼的內表面上,優選位於所述陽極套殼的整個外表面上,的錫外表面層,且本發明涉及一種包含所述陽極套殼的電化學電池。本發明還披露了用於製備陽極套殼和製造包含所述陽極套殼的電化學電池的方法。
背景技術:
:電化學電池,如稜柱形電池和鈕扣電池,可用於多種電子裝置中。鹼性稜柱形電池非常適合用於包括無線裝置的裝置中,如鍵盤或滑鼠、MP3播放器、flashMP3播放器以及BLUET00TH⑧無線耳機等。鹼性鈕扣電池,如鋅-二氧化錳電池(鋅錳電池)和鋅-銀電池,通常用於小型裝置如表和手持式計算器中,且鋅-空氣電池特別適用於電子助聽器中。商用的鹼性電池通常包括負電極(陽極)和正電極(陰極),所述負電極(陽極)包括陽極套殼,所述正電極(陰極)包括陰極套殼。陽極套殼和陰極套殼都具有形狀相似的本體,如盤形或杯形,它們分別具有封閉端部和通常與該封閉端部相對的開口端部。負電極通常使用鋅或鋅合金作為活性材料且使用鹼性電解質如氫氧化鉀。在所有的電池材料都被置於陽極和陰極套殼內的所需位置處之後,該陽極套殼被插入陰極套殼內,且電絕緣材料位於所述陽極套殼與陰極套殼之間,其中通常通過巻邊的方式對電池進行密封。在過去,水銀被用於負電極活性材料混合物中以便提高負電極內的導電性和減輕氫冒氣現象,所述氫冒氣現象可能出現在電池放電過程中以及電池的貯存和閒置期間。出於環境以及人類和動物健康方面的考慮,人們希望能顯著減少或消除包括鈕扣電池在內的所有電化學電池中的水銀。如果不對電池做出任何其它改變就消除水銀的話會導致產生電池洩漏,所述電池洩漏是由於以下原因中的一個或多個原因造成的電池內的冒氣、密封區域的毛細管作用、在電池內的電位差驅動作用下出現的電化學爬電以及受損的電池密封部件。此外,鈕扣型鋅-空氣電池內的壓力會導致疏水層從空氣電極上被剝離下來,這會形成空隙空間,從5而導致電解質積聚在其中。電解質的這種積聚會阻礙空氣到達電池的空氣電極。人們已經提出了多種不同的方案來嘗試消除鈕扣型電池中的洩漏問題,同時顯著減少或消除電池中的水銀含量。授權給Ramaswami等的美國專利No.6,830,847涉及一種鋅-空氣鈕扣電池,所述電池包括陰極套殼和陽極套殼,其中該陽極套殼被插入該陰極套殼內。該陽極套殼由多個包覆金屬層,例如鎳/不鏽鋼/銅,製成。據報導具有保護性的金屬被鍍覆到陽極套殼的暴露出來的周部邊緣上。所希望使用的金屬選自銅、錫、銦、銀、黃銅、青銅或金。授權給Guo等的美國專利No.6,602,629披露了一種改進的鈕扣空氣電池,所述電池中的水銀含量為零、在陽極杯的密封表面上沒有銦、且具有活性材料,所述活性材料包括加入了鉛合金成分的鋅。銦或具有更高的氫超電勢的另一種金屬可被置於陽極杯的內表面上或被置於內表面的並未處在密封區域中的那些部分上。Braunger等的公開號為No.2003/0211387的美國專利申請涉及一種原電池,所述原電池具有處於殼體中的鹼性電解質和鋅負電極,所述殼體已鈕扣電池的形式存在,其中至少在電池帽的外層上塗覆有不含鎳的Cu-Sn-合金或塗覆有不含鎳的Cu-Sn-Zn合金。在該帽的內表面上也可施加相同的塗層,如果需要的話,電池殼體的另一半的內表面、電池的杯、以及電池的外表面上也可塗覆有相同的材料。授權給Gordon等的美國專利No.6,060,196涉及一種基於鋅合金陽極的電化學電池,所述電池產生氣體和/或能量。電池的結構使得鋅合金陽極材料成為殼體的一體部分且與包含微量緩蝕劑的鹼性電解質接觸。鋅陽極帽是鋅合金,所述鋅合金包含選自以下組群的至少一種金屬,所述組群包括鉛、銦、鎘、鉍及其組合。鋅帽具有銅、錫或不鏽鋼包覆外層,據報導這樣做可保護鋅陽極不受大氣腐蝕。ToshibaBatteryCo.Ltd.的/>開號為No.07-057705的日本早期公開專利申請涉及一種電池組,所述電池組使用非汞齊化的鋅作為負極活性材料且使用鹼性電解質,且所述電池組具有密封板,所述密封板還用作正極套殼內部的負極集流器。該密封板由銅/不鏽鋼/鎳三層包覆材料製成,且隨後通過無電鍍覆或電解鍍覆在密封板的一部分或整個密封板上覆蓋鉛、錫、銦或鉍或合金。據報導,通過覆蓋具有較高的氫超電6勢的金屬使得覆蓋了成形時在表面上產生的裂紋或針孔,這使得消除了會導致氫氣逸出的活性位點從而阻止了氫氣的逸出。ToshibaRay0VacCo.的申請號為No.50-134137的日本早期z〉開專利申請披露了以下內容在鍍鎳的陽極密封板的緣邊部分上塗覆氮氧化物,所述緣邊部分被附接到板的絕緣體填料上。據報導,這種塗覆氮氧化物的處理方式防止了電解質的洩漏。當通過例如電解鍍覆或無電鍍覆或既通過電解鍍覆又通過無電鍍覆這樣的工藝來鍍覆陽極套殼時,會出現許多問題。這種問題的例子包括陽極套殼精整面具有霧紋外觀、雲紋外觀、無光澤外觀或類似外觀,具有這種外觀的精整面是不希望出現的且這會導致與更希望出現的外觀相比出現更大量的冒氣;陽極套殼具有刮痕、切口或類似特徵,這會導致產生不希望出現的外觀且如果具有更低氫超電勢的基板被暴露出來的話會導致冒氣現象的加劇;陽極套殼在鍍覆工藝過程中會出現集聚,這會導致出現不完全或不均勻的鍍覆或既導致出現不完全的鍍覆又導致出現不均勻的鍍覆;套殼彼此之間出現粘附,例如在套殼的平表面之間出現粘附,這是由於鍍覆溶液的表面張力或由於浮在鍍覆溶液中的套殼的表面張力以及這兩種原因的組合原因造成的,這會導致出現不完全或不均勻的鍍覆或既導致出現不完全的鍍覆又導致出現不均勻的鍍覆;在鍍覆過程中陽極套殼在鍍覆裝置中不適當地流動;以及套殼具有受損區域如彎曲區域和翹曲區域。
發明內容就以上方面而言,本發明可提供如下所述的優點中的一個或多個優點。本發明可提供一種電化學電池,如稜柱型電池或鈕扣型電池,所述電池中並未加入水銀、該電池具有較高的耐洩漏和耐鹽析性能、同時該電池的製造和商業化又是具有成本效益的、且該電池呈現出了令人滿意的電性能。本發明可提供一種用於電化學電池的陽極套殼,所述陽極套殼具有至少位於所述陽極套殼的表面內部上的錫外層,與現有技術中的沒有錫層的陽極套殼相比,所述錫外層提供了相對較低的氫冒氣速率。所述錫層優選作為連續、光滑均勻的沒有汙染物的層被沉積在所述套殼的所有7表面上,這包括可與所述電池中的電解質接觸的任何表面,包括陽極套殼切割邊緣。本發明可提供具有陽極套殼的電化學電池,所述陽極套殼具有至少位於所述陽極套殼的內表面上的錫外層,其中所述電池中並未加入水銀。本發明可提供具有光亮的鍍覆金屬表面層的陽極套殼,所述金屬表面層優選位於所述陽極套殼的整個表面上,其中所述金屬表面層是包括錫或錫合金的具有較高氫超電勢的金屬。本發明可提供一種具有成形後鍍覆的後鍍覆層的陽極套殼,所述後鍍覆層中沒有缺陷如針孔、刮痕和未鍍覆區域,所述缺陷會導致基板暴露於電池電解質,這會導致加劇冒氣現象。本發明可提供用於形成陽極套殼的方法,所述陽極套殼具有至少位於所述陽極套殼的內表面上的錫層,且本發明可提供用於製備包含本發明所披露的陽極套殼的電化學電池的方法。在優選實施例中,所述方法包括使用接觸可變的掛鍍裝置以便至少在所述陽極套殼的內表面上鍍覆錫層,當所述陽極套殼位於鍍覆溶液中時,所述鍍覆裝置與所述陽極套殼的部分選擇性地接合和脫離接合,從而對所述陽極套殼的整個表面進行鍍覆。本發明的一個方面是一種電化學電池組電池(batterycell),所述電化學電池組電池具有包括正電極套殼和負電極套殼的殼體、正電極、包含鋅的負電極以及鹼性水溶液電解質。所述負電極套殼包括金屬基板、包括錫且具有比銅的氫超電勢更大的氫超電勢的光亮的電鍍表面層、以及位於所述表面層下面的包括銅的層。一種製造電化學電池的方法包括以下步驟(a)提供包括鋼層的板片作為基板;(b)由所述基板形成負電極套殼;(c)利用掛鍍工藝將包括光亮錫且具有1至IO微米的平均厚度的層電鍍到所述基板上,所述掛鍍工藝在接觸可變的情況下保持著所述負電極套殼,且電鍍電流密度為538至2691安培/平方米;(d)將包括鋅和鹼性水溶液電解質的負電極材料沉積在所述負電極套殼的凹進部分中,從而使所述負電極材料與所述負電極套殼上的所述錫層接觸;並且(e)將所述負電極套殼和所述負電極材料與正電極和正電極套殼組合起來以便形成密封電池。8一種製造電化學電池組電池的方法包括以下步驟(a)提供包括非包覆鋼層的板片作為基板;(b)由所述基板形成負電極套殼;(c)清洗所述負電極套殼,且隨後對所述經過清洗的負電極套殼進行衝洗;(d)利用掛鍍工藝在所述經過清洗和衝洗的負電極套殼上電鍍上具有0.5至1.0微米的平均厚度且包括銅的中間打底鍍層,所述掛鍍工藝在接觸可變的情況下保持著所述負電極套殼;(e)利用掛鍍工藝將包括光亮錫且具有1至IO微米的平均厚度的層電鍍到所述基板上,所述掛鍍工藝在接觸可變的情況下保持著所述負電極套殼,且電鍍電流密度為538至2691安培/平方米;(f)將包括鋅和鹼性水溶液電解質的負電極材料沉積在所述負電極套殼的凹進部分中,從而使所述負電極材料與所述負電極套殼上的所述錫層接觸;並且(g)將所述負電極套殼和所述負電極材料與正電極和正電極套殼組合起來以便形成密封電池。一種製造電化學電池組電池的方法包括以下步驟(a)提供包括板片的基板,所述板片具有層,所述層包括包覆到鋼層上的銅包覆層;(b)由所述基板形成負電極套殼,且所述層包括位於所述負電極套殼的凹進表面上的銅;(c)清洗所述包括銅的層的表面;(d)利用掛鍍工藝在所述包括銅的層的所述經過清洗的表面上電鍍上包括光亮錫且具有1至IO微米的平均厚度的層,所述掛鍍工藝在接觸可變的情況下保持著所述負電極套殼,且電鍍電流密度為538至2691安培/平方米;(e)將包括鋅和鹼性水溶液電解質的負電極材料沉積在所述負電極套殼的凹進部分中,從而使所述負電極材料與所述負電極套殼上的所述錫層接觸;並且(f)將所述負電極套殼和所述負電極材料與正電極和正電極套殼組合起來以便形成密封電池。所屬領域技術人員結合以下說明書、權利要求書和附圖將進一步理解並意識到本發明的這些及其它特徵、優點和目的。通過閱讀本發明的詳細描述並結合附圖將更好地理解本發明且將易於意識到本發明的其它特徵和優點,其中圖l是具有陽極套殼的稜柱型空氣電化學電池的剖視圖2是沿圖1中的線2-2穿過陽極套殼的材料構造的放大剖視圖,圖中示出了用於陽極套殼的層系統的一個實施例;圖3是具有陽極套殼的鈕扣型空氣電化學電池的剖視圖,所述陽極套殼具有位於套殼的內表面上的錫外層;圖4是使用再摺疊型陽極套殼的鈕扣型空氣電化學電池的剖視和圖5示意性地示出了用於對本發明的陽極套殼進行鍍錫的接觸可變的桂鍍裝置的一個實施例,所述接觸可變的掛鍍裝置包括鍍覆室。具體實施例方式本發明的陽極套殼用於電化學電池,如鈕扣電池、圓柱形電池、扁平電池(flatcell)或稜柱形電池(prismaticcell)中。所述電池可以是任何電化學系統中的一種電化學系統,對於所述電化學系統而言,希望在成形的陽極套殼上鍍錫。優選的電池類型是那些包含鹼性水溶液電解質的電池,如包含鋅作為負電極活性材料的鹼性電池,所述鹼性電池的實例包括包括二氧化錳、羥基氧化鎳、氧化銀和氧中的一種或多種物質作為正電極活性材料的電池。在優選實施例中,所述電池是具有催化電極的流體去極化電池。電池所使用的流體優選是氣體,如來自周圍大氣的氧。流體去極化電化學電池包括金屬-空氣電池,如鋅-空氣電池(在下文中也被稱作空氣電池)。儘管本發明的電池中可加入水銀,例如基於鋅的重量而言約為3%的水銀,但所希望的是本發明的優選電池中所包含的水銀量僅為電池部件中天然存在的水銀量。即,在優選實施例中,本發明的電池包括的水銀量通常小於電池總重量的百萬分之五十(50ppm)、所希望地是小於百萬分之十(10ppm)、優選小於百萬分之五(5ppm)且更優選小於百萬分之二(2ppm)。授權給Guo等的美國專利No.6,602,629中披露了用於確定電池中的總體水銀水平的方法,所述專利的整體內容在此作為參考被引用。本發明的扁平電池或稜柱形電池通常具有矩形形狀,但並不限於該矩形形狀,且可以是方形的而具有大體上等於電池寬度的長度,或要不然可具有非圓柱形的形狀。本發明可與被設計與陽極活性材料相接觸的任何陽極套殼一起使用。本發明最適用於無法利用更具成本效益的工藝,如噴泉床電極鍍覆工藝,進行有效鍍覆的那些陽極套殼。通常情況下,噴泉床電極工藝無法對具有大於約11.6mm的最大直徑或長度的電池進行有效鍍覆。在優選實施例中,本發明的電池具有最大長度、寬度和高度尺寸,其中所述最大長度在約22至約53mm的範圍內,最大寬度尺寸在約10至約32,的範圍內,且最大高度尺寸在約4至約5咖的範圍內。這些實施例中的陽極套殼可具有在約21至約52mm範圍內的長度、在約9至約31mm範圍內的寬度和在約3至約4咖範圍內的高度。本發明的鈕扣型電池通常具有圓柱形形狀且具有大於其總高度的最大直徑。該最大直徑通常處在約4mm至約35mm之間、所希望地為約5mm至約35mm。該最大直徑優選不大於約30腿且更優選不大於約20mm。該鈕扣型電池具有最大高度或厚度,所述最大高度或厚度是垂直於直徑方向測得的,所述最大高度或厚度通常為約lmm至約20mm、所希望地為約lmm至約15mm。該最大高度優選不大於約10mm且更優選不大於約8mm。本發明的鹼性鋅-空氣鈕扣電池包括,但不限於,PR41、PR44、PR48、PR63和PR70的國際電工委員會(I.E.C.)國際標準規格。鹼性鋅-氧化銀電池包括,但不限於IEC300系列電池以及IEC13和IEC76型號的氧化銀電池。圖1示出了包括本發明的陽極套殼126的稜柱形電池110的優選實施例。如圖所示的電池110是空氣電池,所述空氣電池包括陰極套殼112,所述陰極套殼優選由鍍鎳鋼製成。陽極套殼126和陰極套殼112通常具有稜柱形形狀,且優選為矩形,且每個套殼126、112限定出四個線性或非線性的側壁,所述側壁被連接至基底或中心區域,所述基底或中心區域優選大體上呈平面。另一種可選方式是,套殼112可具有基底,所述基底具有從該套殼基底的周部部分向外伸出的區域。如果需要,則套殼,通常為陽極套殼,可包括單個或多個階梯。圖3示出了包括陽極套殼26的鈕扣電池10的優選實施例,所述陽極套殼是大體上呈杯形的金屬部件。圖3所示的電池IO是空氣電池,所述空氣電池包括陰極套殼12,所述陰極套殼是杯形套殼且優選由鍍鎳鋼製成從而使得其具有相對較平的中心區域14,所述中心區域與具有均勻高度的直立壁部16鄰接且被所述壁部圍繞。另一種可選方式是,在一個實施例中,罐底的中心區域14可從罐底的周部部分向外伸出。在陰極罐12的底部中存在至少一個孔18以便用作空氣進入埠。現在參見圖l至圖3對本發明的電化學電池做進一步描述,正電極,如空氣電極20、120,被設置在陰極套殼12、112的底部附近。空氣電極20、120可以是適用於空氣電極中的任何材料,但優選是碳、錳的氧化物(MnOx)和聚四氟乙烯(PTFE)的混合物。該混合物還可選地包含通常存在於聚四氟乙烯中的表面活性劑。空氣電極20、120還優選具有層壓在其上的聚四氟乙烯(PTFE)層22、122。聚四氟乙烯層22、122被層壓在空氣電極20、120的下側(接近電池底部)上,如圖1和圖3所示。空氣電極20、120還優選包含金屬絲網,所述金屬絲網優選由鎳金屬板網製成,所述金屬絲網被埋置在空氣電極中且位於該空氣電極20、120的與該聚四氟乙烯層壓層22、122相對的側部上。空氣電極20、120可選地還可包含位於聚四氟乙烯層22、122與套殼12、112的底部的平的中心區域14、114之間的隔障膜123,如聚四氟乙烯膜。至少一個分隔層24、124被置於空氣電極20、120上方。多孔材料層121優選被置於空氣電極20、120與套殼12、112的底部之間以便將空氣均勻地分布到電極20、120上。密封劑129如熱塑性熱熔粘結劑,例如來自ResearchTrianglePark,NC,USA的ForboAdhesives,UX的SWIFT82996,可用來將陰極的部分結合到陰極套殼112上。電池IO、IIO還包括陽極套殼26、126,所述陽極套殼形成了電池的頂部。該陽極套殼26、126優選由基板形成,所述基板包括具有足以實現預期用途的機械強度的材料,其中所述基板上還能夠鍍覆導電金屬。在一個實施例中,該套殼基板是單個材料層,例如,但不限於,鋼(例如不鏽鋼、軟鋼或冷軋鋼)、鋁、鈦或銅,且優選為軟鋼。在優選實施例中,對陽極套殼基板進行了預鍍覆,即在成形為套殼之前進行鍍覆,或在陽極套殼基板上包覆至少一個附加層。優選的預鍍覆和包覆材料包括,但不限於,鎳、銅、銦、錫及其組合,所述材料可用來防止基板在套殼成形之後進行後鍍覆而在陽極套殼上鍍上打底鍍層(strikelayer)和/或錫或錫合金的錫層這一過程之前產生腐蝕。預鍍覆或包覆的層或者預鍍覆和包覆的層還提供了防止在後鍍覆的層中存在的任何針孔、損傷或其它缺陷暴露於具有更低氫超電勢的基板材料的優點,以及提高了與隨後施加的層之間的粘結力的優點。另一種可選方式是,在成形後在該成形殼體上鍍覆錫或錫合金的錫層這一過程之前,可在存在緩蝕劑的情況下將用於形成陽極套殼的材料或成形的陽極套殼或將用於形成陽極套殼的材料和成形的陽極套殼貯存在封閉環境中。在一個優選實施例中,基板材料包括鍍鎳鋼,優選包括鍍鎳的軟鋼(低碳鋼)。正如本文所使用地,軟鋼是包含重量百分比為約0.15%至約0.30%的碳和重量百分比小於約0.75%的錳的低碳鋼。鎳層142在其上不存在外部錫層時保護了鋼帶144的外表面且被設置在鋼144的兩側上,如圖2所示,因此,在進行後鍍覆之前,陽極套殼126從外部到內部依次優選為Ni/軟鋼/Ni。可使用其它層壓材料形成陽極套殼26、126,這包括位於不鏽鋼基板上的雙層層壓銅層或由三個以上的層製成的層壓層。可用於形成陽極套殼26、126的其它鍍覆材料或包覆材料(即具有結合到另一金屬層上的至少一個金屬層的層壓材料)的實例按從外層到內層的次序包括其它的三層材料如鎳/不鏽鋼/銅、雙包覆材料層如不鏽鋼/銅以及四層材料如鎳/不鏽鋼/鎳/銅,這些層存在於將錫層鍍覆在陽極套殼26、126的表面上之前。陽極套殼126還可設有打底鍍層146或可選地設有附加的預鍍覆層,這優選是使用接觸可變的掛鍍裝置例如下文所述的接觸可變的掛鍍裝置實現的。優選的打底鍍層或預鍍覆層是銅,所述銅促進了陽極套殼126與錫層之間的粘結。陽極套殼26、126至少在陽極套殼26、126的內表面36、136上鍍覆有錫層或錫合金層。優選在陽極套殼26、126的大體上整個表面上鍍覆錫或錫合金層。該錫或錫合金層使得在陽極套殼的內表面上提供了具有相對較高的氫超電勢的金屬,這減輕或防止了電池內的陽極套殼出現冒氣現象。適當的錫合金的實例包括,但不限於,具有銅和鋅中的至少一種物質的錫合金(例如銅、錫和鋅的重量比為約58:32:10或者錫和鋅的重量比為75:25)。在優選實施例中,錫在錫合金中的重量百分含量大於50%,例如純錫(即非合金化的錫,其中包含的總雜質重量百分含量小於1%且以下物質中的每種物質的含量優選小於百萬分之十(10ppm):鉻、鐵、鉬、砷、銻、釩、鎘、銅、鎳和鋁)。在優選實施例中,陽極套殼26、126的整個外表面上都鍍有錫層"0,如圖2所示。在優選實施例中,該錫或光亮錫合金層是光亮錫或錫合金層。正如下文所使用地那樣,除非以其它方式指明,否則錫層可包含純錫或包含包括錫的合金。光亮錫層的表面上優選沒有可見斑點或汙損,以便在最大程度上防止在電池內出現產生氣體的反應。正如本文所使用地,光亮錫層指的是包括通過鍍覆工藝產生的錫或13錫合金的層,在所述鍍覆工藝中,根據ASTMB545-97第4.3.2部分而在鍍覆浴液中使用了光亮劑。光亮劑通過抑止鍍覆浴液對表面上的高點進行優先鍍覆的這種通常傾向的方式而在微觀水平上對金屬沉積進行控制,所述高點會具有更高的電位。光亮劑可被吸引到高電位點上並暫時阻擋該高電位點,從而使金屬離子被迫沉積在別處且隨後隨著局部高電位點的消失而散開。這防止了金屬簇群的形成且產生了非常光滑的表面。所希望的是,該光亮錫層的表面將具有CIE(照明委員會)1931色彩空間上的處在約1至約40的範圍內、優選不大於約20、更優選不大於約15且最優選不大於約10的排除鏡面反射光(reflectancespecularexcluded)的Y參數值。可通過分光光度計(可從X-Rite,Inc.Grandville,MI,USA獲得該分光光度計)在排除鏡面反射光模式下進行的測試來確定該排除鏡面反射光的Y參數值,該值被校準至0至100的數值範圍,其中G代表最大反射且IOO代表無反射。在優選實施例中,陽極套殼基板材料被成形為陽極套殼26、126的所需形狀,可選地對所述陽極套殼基板材料進行了預鍍覆或包覆,在所述陽極套殼基板材料上優選設有打底鍍層、可選地鍍覆有進一步的金屬層、且隨後用電解方式對該陽極套殼進行後鍍覆而在該陽極套殼26、126的大體上整個表面上鍍覆至少一個錫層。陽極套殼26、126優選利用衝壓工藝進行成形。在優選實施例中,使用三個或更多個具有遞增尺寸的衝壓模由所需材料盤巻的一部分成形製造出杯形的鈕扣電池陽極套殼26,隨後從該盤巻上衝壓出該陽極杯。使用兩個或更少的模具來形成陽極套殼可能會導致在由此產生的電池中產生氣體,所述氣體的產生是不希望出現的。在一個實施例中,至少在陽極套殼26、126的內表面36、136和端部35、135上鍍覆有錫層。在優選實施例中,在陽極套殼26、126的整個表面區域上都鍍上錫。下文將對優選的鍍覆方法進行描述。陽極套殼基板材料所採用的軟鋼、冷軋鋼或其它可選的優選鋼提供了結構剛性,且基於所使用的特定陽極套殼26、126的總厚度而言,所述陽極套殼基板材料的厚度優選佔約97.6%。基於陽極套殼26、126的總厚度而言,陽極套殼基板材料的每個鎳層的厚度單獨地優選佔約1.2%。上面列舉的所有值都是在利用例如衝壓等工藝形成陽極套殼之後進行鍍錫和添加打底鍍層或施加的其它一個或多個層之前的值。14在製造電池的過程中,陽極套殼26、126優選^t倒轉,且隨後將負電極組成物或陽極混合物28、128和電解質置於陽極套殼26、126內。在鈕扣電池中,陽極混合物插置過程是一個兩步驟的過程,其中通常首先將乾燥的陽極混合物材料沉積(例如分配)進入陽極套殼26的凹進部分內,隨後分配KOH溶液。在稜柱形電池中,陽極混合物的溼潤組分和乾燥組分通常是預先混合好的且隨後在一個步驟中就沉積在陽極套殼126內。可使電解質沿陽極套殼26、126的內表面36、136緩慢進入或在毛細管作用下進入,所述電解質中載帶有陽極混合物28、128和/或電解質中包含的材料。用於鈕扣電池的陽極混合物28包括鋅、電解質和有機化合物的混合物。陽極混合物28優選包括鋅粉、粘合劑如SANFRESHDK-500MPS、CARB0P0L940或CARB0P0L934、以及冒氣抑制劑如氫氧化銦(In(0H)3),它們的量為鋅的重量百分比為約99.7%、粘合劑的重量百分比為約0.25%且氫氧化銦的重量百分比為約0.045%。SANFRESHDK—500MPS是來自NewYork,NY,USA的TomenAmericaInc.的一種交聯聚丙烯酸鈉,且CARB0P0L⑧934和CARB0P0L940是以100%酸的形式存在的丙烯酸聚合物且可從Cleveland,0H,USA的NoveonInc.得到這兩種物質。用於鈕扣電池的電解組組成物優選是重量百分比為約97%的氫氧化鉀(K0H)溶液、重量百分比為約3.00%的氧化鋅(Zn0)和極少量的Carbowax550的混合物,其中該氬氧化鉀溶液的重量百分比為28-40%、優選重量百分比為30-35%且更優選重量百分比為約33%的K0H水溶液,所述Carbowax550是可從DowChemicalCo.(Midland,Ml,USA)獲得的一種基於聚乙二醇的化合物,基於陽極中鋅組成物的重量而言,所述Carbowax550的量優選為約10-500ppm、更優選為約30-100ppm。用於稜柱形電池的陽極混合物128包括鋅、電解質和有機化合物的混合物。陽極混合物128優選包括鋅粉、電解質溶液、粘合劑如CARB0P0L940以及一種或多種冒氣抑制劑如氫氧化銦(In(0H)3)以及DISPERBYK⑧D190,它們的量為鋅的重量百分比為約60%-約80%、電解質溶液的重量百分比為約20%-40%、粘合劑的重量百分比為約0.25%-約0.50°/。、氫氧化銦的重量百分比為約0.045%以及少量的15DisperbykD190,基於鋅的重量而言,所述DISPERBYKD190的量優選為約10至500ppm、更優選為約100ppm。DISPERBYKD190是一種可從Wallingford,CT,USA的BykChemie獲得的陰離子聚合物。用於稜柱形電池的電解質組成物優選是重量百分比為約97%的氫氧化鉀(KOH)溶液與重量百分比為約1.00%的氧化鋅(ZnO)的混合物,其中該氫氧化鉀溶液是重量百分比為約28%-約40%、優選重量百分比為約30%-約35%且更優選重量百分比為約33%的KOH水溶液。優選的鋅粉是適用於鹼性電池中的未加入水銀的低冒氣鋅組成物。在美國專利Nos.6,602,629(Guo等)、5,464,709(Getz等)和5,312,476(Uemura等)披露了一些實例,所述美國專利在此作為參考被引用。低冒氣鋅的一個實例是來自America,Monaca,PA,USA的ZincCorporation的ZCA級1230鋅粉,這種鋅粉是包含約百萬分之四百(400ppm)至約百萬分之五百五十(550ppm)的鉛的鋅合金。該鋅粉優選包含最大重量百分含量為1.5%(更優選最大含量為0.5%)的氧化鋅(ZnO)。此外,該鋅粉中可含有某些雜質。基於鋅的重量而言,鉻、鐵、鉬、砷、銻和釩的雜質的最大含量優選總計為25ppm。此外,雜質鉻、鐵、鉬、砷、銻、釩、鎘、銅、鎳、錫和鋁的總含量優選不超過鋅粉組成物重量的68ppm。更優選地,基於鋅的重量而言,鋅粉包含不超過以下量的鐵、鎘、銅、錫、鉻、鎳、鉬、砷、釩、鋁和鍺Fe-3.5ppm、Cd-8ppm、Cu-8ppm、Sn-5ppm、Cr一3ppm、Ni-6ppm、Mo-0.25ppm、As-0.lppm、Sb-O.25ppm、V-2ppm、Al-3ppm和Ge-O.06ppm。在進一步的實施例中,鋅粉優選是包含鉍、銦和鋁的鋅合金組成物。該鋅合金優選包含約100ppm的鉍、、200ppm的銦和100ppm的鋁。該鋅合金優選包含較低含量水平的鉛,如約35ppm或更低。在優選實施例中,平均顆粒尺寸(D50)為約90至約120微米(urn)。適當的鋅合金的實例包括可從N.V.Umicore,S.A.Brussels,Belgium獲得的產品級別為NGBIA100、NGBIA115和BIA的辭合金。電池10、110還包括用作密封件的由彈性體材料製成的墊圈30、130。墊團30、130的底邊緣淨皮成形以i更形成面向內的唇緣32、132,所述唇緣與陽極套殼26、126的緣邊鄰接。可選地,可將密封劑施加到墊圏的密封表面、陽極套殼和/或陰極套殼上。所屬領域技術人員將易於識別出適當的密封劑材料。密封劑的實例包括瀝青、脂族或脂肪族聚醯胺和熱塑性彈性體如聚烯烴、聚胺、聚乙烯、聚丙烯和聚異丁烯,所述瀝青或者單獨使用或者與彈性體材料或乙烯-醋酸乙烯酯一起使用。優選的密封劑是上文所述的SWIFT82996。包括插入的空氣電極20、120和相關膜的陰極套殼12、112被翻轉並被壓靠在陽極杯/墊團組件上,所述組件是在套殼被翻轉的情況下預組裝而成的,因此套殼的緣邊是面朝上的。在翻轉的同時,陰極套殼12、112的邊緣向內變形,因此使得陰極套殼12、112的緣邊34、134被壓靠在位於陰極套殼12、112與陽極套殼26、126之間的彈性體墊圈30、130上,由此使得在陽極套殼26、126與陰極套殼12、112之間形成了密封件和電隔障。可利用任何適當的方法使套殼的邊緣向內變形以便密封該電池,這包括巻邊、夾套(colleting)、型鍛、再拉伸且適當的話包括上述方式的組合。優選通過用分段模具進行巻邊或夾套的方式對鈕扣電池進行密封從而使得可易於從模具中去除該電池,同時形成更好的密封。正如本文所使用地,分段模具是這樣一種模具,其成形表面包括多個部段,被封閉電池的開口。優選地,部段的各個部分被聯接或保持在一起,因此它們無法自由浮動,從而防止了單獨的部段獨立移動且防止了電池受損或電池的插入或去除受到幹擾。在共同擁有的美國專利No.6,256,853中披露了優選的巻邊機構和工藝,所述專利在此作為參考被引用。優選通過巻邊對稜柱形電池進行密封。適當的封片(未示出)可被置於開口18、118上直至準備使用電池10、110為止以便防止空氣在使用之前進入電池10內。在本發明的更進一步的實施例中,如圖4所示,在電化學電池210中使用了再摺疊陽極套殼226來代替陽極套殼26,所述陽極套殼26在所屬領域中通常被稱作直壁式陽極套殼且具有限定出陽極套殼26中的開口的端子端部35。儘管文中對再摺疊陽極套殼226的描述是結合鈕扣型電池做出的,但應該理解該再摺疊型陽極套殼也可用於稜柱形電池構造或扁平電池構造中。圖4中以虛線(點線)示出的其它電池部件是上文已經結合電化學電池10描述過的部件且在此作為參考被引用。再摺疊陽極套殼226具有圓形緣邊235,所述圓形緣邊在限定出陽極套殼226中的開口的端部處大體上呈U形形狀。在一個實施例中,通過將17套殼的壁部的一部分反折在其本身上而形成該再摺疊陽極套殼226,從而使得由緣邊235限定出套殼中的開口。再摺疊陽極套殼226可被成形為由上文結合陽極套殼26所述的材料製成、具有上文結合陽極套殼26所述的尺寸以及類似特徵。因此,再摺疊陽極套殼226在其表面上鍍有錫層。在一個實施例中,再摺疊陽極套殼226的內表面和緣邊235上鍍有錫層,且在優選實施例中,在再摺疊陽極套殼226的整個表面上都鍍有錫,所述整個表面既包括內表面又包括外表面。如上文所述,陽極套殼26、126、226上鍍有錫或錫合金的錫層,且可選地鍍有金屬打底鍍層或其它中間層,或其組合。正如本文所述,中間層是介於錫或錫合金表面層與金屬基板之間的金屬底層。該底層可以電鍍的方式被鍍成打底鍍層或更厚的層,或該底層可以是具有較高的氫超電勢的金屬的包覆層,所述金屬例如為銅或銅合金。打底鍍層是電鍍層,該電鍍層的厚度達到約2.5|nm、優選平均為0.2至2.O]Lim、更優選平均為約0.5至1.Opm。更厚的電鍍底層通常具有約8pm或更厚的厚度。一般而言,當錫層的平均厚度小於5i!in厚時,優選採用中間層。優選在已經將陽極杯材料如鋼、鍍鎳鋼或者將包覆金屬材料成形為具有所需形狀或形式的陽極套殼26、126、226之後再對陽極套殼26、126、226的表面進行鍍覆。在一個實施例中,利用接觸可變的掛鍍工藝對陽極套殼26、126、226進行鍍覆。正如本文所使用地,掛鍍工藝是這樣的一種鍍覆工藝,其中在鍍覆過程中在單獨的陽極套殼之間沒有部件與部件的接觸。在美國專利No.6,521,103中描述了一種接觸可變的桂鍍裝置的實例,所述專利的整體內容在此作為參考被引用。商業上可從Clearwater,FL,USA的SurfaceFinishingTechnologies獲得優選的接觸可變的掛鍍裝置。該接觸可變的掛鍍裝置包括部件保持組件,如夾具組件(正如下面的實施例中所述),所述部件保持組件包括多個保持元件,所述多個保持元件至少在鍍錫工藝過程中分別與陽極套殼的一部分進行選擇性地可變地接觸且因此與該陽極套殼的該部分接合和脫離接合,從而產生鍍錫陽極套殼,其中在優選實施例中,在該陽極套殼的整個表面上都鍍有錫且在該陽極套殼的表面上基本上沒有缺陷或未塗覆區域。更特別地,該夾具組件可包括成對的夾子,所述成對的夾子可變地或交替地接觸並因此保持著該陽極套殼,其中在該成對夾子中的一個夾子與該套殼脫離18接合的區域中,鍍覆溶液或其它溶液可與陽極套殼交替接觸。該接觸可變的掛鍍裝置包括輸運組件,該輸運組件可使陽極套殼移動通過處在鍍錫站處的鍍覆浴液,且優選通過一個或多個附加的站,最優選地通過多個站,所述站例如為,但不限於,一個或多個清洗站、一個或多個衝洗站、一個或多個金屬打底鍍層鍍覆站、一個或多個其它鍍覆站和乾燥站。夾具組件的保持元件與陽極套殼之間的可變接觸出現在該裝置的一個或多個站處,該陽極套殼優選同時被浸沒在浴液,如清洗浴液、打底鍍層鍍覆浴液、衝洗浴液、鍍覆浴液中,該可變接觸或出現在乾燥站處。在該工藝的電鍍部分期間,電流可通過該夾具組件而流動通過正進行鍍覆的陽極套殼。該鍍覆工藝可在清潔的環境中進行以使鍍覆部件受汙染的風險最小化。可在該接觸可變的掛鍍裝置中利用通過該裝置的各個站的單一零件流對本發明的陽極套殼進行連續加工,其中獨立且連續地對單獨的套殼進行加工,從而產生高質量的鍍錫套殼。該接觸可變的掛鍍裝置使得與通過固定保持元件進行的掛鍍相比,可以相對較高的速度高效地生產出經過鍍覆的陽極套殼。圖5示出了一個實施例的實例,圖中示意性地示出了接觸可變的掛鍍裝置300的一部分。裝置300包括鍍覆室302,所述鍍覆室包括槽3(M,所述槽中具有鍍覆溶液或鍍覆溶液306。下文中將對鍍覆溶液進行描述。陽極套殼輸運組件310被構造以使所需陽極套殼,例如圖中示出的套殼126,移動通過鍍覆室302和鍍覆溶液306從而對該套殼進行鍍覆,以及使套殼移動通過該裝置中存在的任何其它所需站。夾具組件320被操作性地連接至輸運組件310以便與陽極套殼126進行可變地接觸並保持該陽極套殼,從而在陽極套殼上均勻地鍍上錫層且使得在陽極套殼與夾具組件320之間的連接位置處基本上不存在未被鍍覆的區域或其它缺陷。該夾具組件包括多個保持元件例如夾子332,優選為多組夾子322,所述夾子可被認為是指部或叉子,所述夾子可在第一位置與至少第二位置之間移動,在所述第一位置處與陽極套殼接合,在所述笫二位置處與該陽極套殼脫離接合。這種可變的接觸使得可在鍍覆溶液306中對整個陽極套殼進行鍍覆。在鍍覆站處,通過至少第一夾子322和第二夾子322,且優選通過至少笫一組和第二組夾子322,將要進行鍍覆的陽極套殼126保持在夾具組件320中。當鍍覆夾具組件320行進或移動通過鍍覆室302時,第一夾子或第一組夾子和笫二夾子或第二組夾子分別順序且交替地進行移動而與陽極套殼接觸或接合或者脫離接觸或接合,該陽極套殼至少同時處在鍍覆溶液306中,由此在陽極套殼的整個表面上對該陽極套殼進行鍍覆。在優選實施例中,該接觸可變的掛鍍裝置300包括致動機構330,所述致動機構具有至少一個且優選多個致動器332,所述致動器選擇性地使夾具機構的夾子322相對於該陽極套殼從接合位置移動至脫離接合的位置。在一個實施例中,該致動器包括水平表面334,所述水平表面具有第一過渡表面336和第二過渡表面337,其中該夾具組件的凸輪從動件324與所述水平表面接合且沿所述水平表面移動或行進,且通常沿循該水平表面的路徑移動以便在相應的夾子322或成組夾子322與陽極套殼之間形成選擇性接合。在優選實施例中,夾具組件320被電連接至適當的電源和控制面板,由此使陽極套殼可接收鍍覆溶液306中存在的金屬離子,且因此當陽極套殼移動通過鍍覆溶液306時,該夾具組件上也電鍍上了錫層。預定體積和濃度的含錫鍍覆溶液被用於鍍覆槽304中。鍍覆溶液的量取決於多種因素,例如鍍覆槽304的尺寸以及要進行鍍覆的部件的體積。在優選實施例中,包括錫濃縮物、酸、抗氧化劑、潤溼劑、光亮劑、開缸劑(makeupagent,助劑)和水的鍍覆溶液被用於鍍覆槽304中。可調節鍍覆溶液306及其組分的量以便在陽極套殼上實現所需的鍍覆特性。鍍覆室302優選包括冷卻器以便將鍍覆溶液組成物保持在預定溫度範圍內,正如下文所述。在優選實施例中,鍍覆溶液包括可從Cranston,RI,USA的Technic,Inc.獲得的標號為TECHNISTANJB3000的組分,所述組分為陽極套殼提供了具有所需性質的光亮錫層。已經發現的是所生產出的陽極套殼可具有所需性質,例如耐鏽蝕的錫表面和大體上均勻的鍍覆密度,其中該套殼可用於形成具有相對較高的限制電流值的電化學電池。TECHNISTANJB3000鍍覆溶液包含TECHNISTAN酸、TECHNISTANTM錫濃縮物、TECHNISTANJB3000開缸劑、TECHNISTANJB3000光亮劑、TECHNISTAN抗氧化劑和去離子水。包括槽304的鍍覆室302被構造以使其中包含足以在陽極套殼上,且優選相繼在多個陽極套殼上,實施鍍覆步驟的所需水平或體積的鍍覆溶液306。槽304優選由聚合物如聚丙烯或聚乙烯製成,所述聚合物對於鍍覆溶液306的組分具有耐受性且不會與所述組分產生反應。陽極筐,優選為鈦,被置於槽304內且包含例如以丸粒、條塊、球或其它顆粒形式存在的錫,所述錫作為離子進入鍍覆溶液以便替換被鍍覆在陽極套殼表面上且因此從該鍍覆溶液中被去除了的錫。該陽極氳是導電的且在鍍覆溶液中是穩定的。槽304可包括一個或多個管線、泵、過濾器和閥以便提供所需工藝迴路。在一個實施例中,該槽可包括過濾迴路,其中利用過濾來捕獲可能的汙染物,優選地,可實施連續過濾,這例如是用10微米的織造聚丙烯過濾器筒實現的。鍍覆溶液可以每小時大約3倍至約5倍鍍覆溶液體積的流速再循環通過該過濾迴路。鍍覆室302包括控制面板,所述控制面板被操作性地連接至該鍍覆室以便在該鍍覆室內對陽極套殼進行電解鍍錫。鍍覆溶液優選包括錫,例如以來自Technic,Inc.的TECHNISTAN錫濃縮物存在的錫。該錫濃縮物的存在量通常為每升鍍覆溶液中存在約163至約165毫升的錫濃縮物且優選為每升鍍覆溶液中存在164毫升的錫濃縮物。鍍覆溶液還可包括,但不限於,各種組分如酸、開缸劑、光亮劑、抗氧化劑、潤溼劑、水或類似組分。在優選實施例中,所使用的酸的量通常為每升鍍覆溶液中存在約97至約103毫升的酸且優選為每升鍍覆溶液中存在100毫升的酸,所述酸優選為來自Technic,Inc.的TECHNISTAN酸。優選的抗氧化劑的實例為可從Technic,Inc.獲得的TECHNISTAN抗氧化劑。抗氧化劑的量優選為每升鍍覆溶液中存在約20毫升的抗氧化劑。優選的開缸劑為可從Technic,Inc.獲得的TECHNISTANJB3000,所述開缸劑被認為包括潤溼劑。在優選實施例中,該開缸劑的存在量通常為每升鍍覆溶液中存在約39至約41毫升的開缸劑且優選為每升鍍覆溶液中存在40毫升的開缸劑。優選的光亮劑的實例為可從Technic,Inc.獲糹尋的TECHNISTANJB3000光亮劑。該光亮劑的存在量通常為每升鍍覆溶液中存在約9至約11毫升的光亮劑且優選為每升鍍覆溶液中存在約10毫升的光亮劑。在優選實施例中,鍍覆組成物的餘量為水,該水優選為去離子水。陽極套殼26、126、226上的錫鍍層的厚度取決於多種因素,這包21括所施加的電流、電流密度、鍍覆時間或停留時間、鍍覆浴液中的金屬含量。在一個實施例中,鍍覆溶液中的鍍覆時間或停留時間在約45秒至約180秒範圍內且優選在約45秒至約120秒範圍內。陰極電流密度可為約538至約2691安培/平方米(50至250安培/平方英尺)且優選在約807至約2153安培/平方米(75至200安培/平方英尺)的範圍內且優選為約1023至約1130安培/平方米(95至105安培/平方英尺)。鍍覆組成物的溫度優選為約22。C(72。F)至約25.6。C(78°F)。在優選實施例中,陽極杯26表面上的鍍錫層的平均厚度通常為約1至約10微米,所述厚度是通過X射線螢光法(XRF)測得的。該平均厚度優選不超過約9微米、更優選不超過約8微米且最優選不超過約7微米。在一些實施例中,錫的平均厚度為至少2.5毫米以便更好地防止由於錫鍍層中的缺陷而產生冒氣現象。用於對陽極套殼進行鍍錫的方法優選包括在鍍錫步驟之前實施的一個或多個預鍍覆步驟以及在已經對陽極套殼進行鍍錫之後實施的一個或多個後鍍覆步驟。在優選實施例中,陽極套殼被裝載在夾具組件320上,更具體而言被裝載在夾子322中,這是通過手動方式或自動方式實現的,且通過對該套殼實施鹼洗工藝,隨後對陽極套殼進行衝洗的方式在接觸可變的掛鍍裝置中對該陽極套殼進行加工,所述沖洗優選是用水,最優選是用去離子水,實現的。隨後對該陽極套殼實施電解清洗步驟,該電解清洗步驟優選是陰極電解清洗步驟,隨後進行進一步的沖洗步驟,在進一步的步驟中,使用接觸可變的桂鍍裝置中的電解浸沒站為陽極套殼提供金屬打底鍍層。在進一步可選的工藝步驟中,陽極套殼可設有銅鍍層。優選實施進一步的衝洗步驟。隨後對陽極套殼實施酸洗或酸刻蝕步驟,隨後實施進一步的衝洗步驟。隨後,在陽極套殼上鍍錫、再次衝洗且隨後進行乾燥。在接觸可變的掛鍍裝置中對陽極套殼進行加工的加工速率優選為約30.48釐米/秒(12英寸/秒)。如果在陽極套殼的表面上存在殘餘物的話,則利用鹼洗步驟來去除該殘餘物。因此,在一個實施例中,通常當陽極套殼相對較為清潔時,則不實施該鹼洗步驟。可通過將陽極套殼浸沒在包含鹼洗溶液的槽中而對陽極套殼進行清洗,這優選是在夾具組件與陽極套殼之間存在可變接觸的情況下實施的,以便有利於對陽極套殼的整個表面進行清洗。在優22選實施例中,來自TechnicInc.的TECTM1001被用作清洗劑。該TEC1001與水進行混合,所述水優選為去離子水,二者的量通常為每升水中存在約46至約78毫升的TEC1001(每加侖水中存在6至約10盎司的TECTM1001)且優選為每升水中存在約62.5毫升的TEC1001(每加侖水中存在約8盎司的TECTM1001),以便形成清洗溶液。鹼洗溶液的溫度優選為約57°C(135°F)至約63°C(145°F)。陽極套殼在鹼洗溶液中的停留時間優選為約1分鐘。在進行了鹼洗步驟之後,可通過輸運組件將該陽極套殼輸運至衝洗站且將該陽極套殼浸沒在包含衝洗溶液的槽中。用水來衝洗該陽極套殼以便去除任何剩餘的鹼洗溶液從而防止將其帶入鍍覆工藝中的下一步驟內,所述水優選為去離子水。陽極套殼在衝洗槽中的停留時間為約0.25分鐘。衝洗槽優選為對流槽,其中該槽包含兩個或多個獨立的室,且水從上遊的槽溢出而流入下遊的槽內。可通過輸運組件將陽極套殼輸送至電解清洗站,在該電極清洗站處,在清洗溶液例如上文結合鹼洗站描述的清洗溶液,例如TECTMlOOl,中對陽極套殼進行電解清洗。通過將陽極套殼浸沒在包含鹼洗溶液的槽中而對陽極套殼進行電解清洗。在優選實施例中,TECTM1001與水進行混合,所述水優選為去離子水,二者的量優選為每升水中存在約46至約62.5毫升的TEC1001(每加侖水中存在6至約8盎司的TECTM1001),以便形成清洗溶液。鹼洗溶液的溫度優選為約57°C(135°F)至約63°C(145°F)。所希望的是,該電解清洗步驟用槽為金屬制槽,該金屬優選為鋼、最優選為400不鏽鋼。該電解清洗優選是陰極式電解清洗,且電壓處在約6至約9伏範圍內。陽極套殼在電解清洗溶液內的停留時間優選為約l分鐘。在進行了電解清洗步驟之後,陽極套殼可被輸運至衝洗站並對該陽極套殼進行衝洗,這例如是通過使用上文所述的對流系統、用水來實現的,所述水優選為去離子水。停留時間優選為約0,25分鐘。經過衝洗的陽極套殼被輸送至金屬打底鍍層鍍覆站,其中陽極套殼被浸沒在金屬打底鍍層鍍覆槽中的金屬打底鍍層鍍覆溶液中。該打底鍍層是金屬,所述金屬優選具有相對較高的氫超電勢且可包括非合金化的金屬或金屬合金,這包括,但不限於,金屬如銅、銦、鉛、水銀、青銅和MIRALLOYT"(可從UmicoreGalvanotechikGmbH,Schw3bischG邁ttnd,Germany獲得的一種銅、錫和鋅的合金)。優選使用銅或青銅打底鍍層。金屬打底鍍層被認為使得錫鍍層被更好地粘結到陽極套殼上且還使得在錫層下面提供了具有相對較高的氫超電勢的金屬,從而在錫層並不連續或隨後受損的任何位置處提供了附加的保護。打底鍍層的厚度優選達約1微米。如果陽極套殼已經具有包括上面列舉的打底鍍層金屬中的一種打底鍍層金屬,如銅,的內表面層,則無需進行該打底鍍層鍍覆步驟。金屬打底鍍層鍍覆溶液的成分將根據該打底鍍層所使用的特定材料而產生變化。例如,在一個實施例中,打底鍍層鍍覆溶液包括含量處在約23至約31毫升/升(3至約4盎司/加侖)範圍內且優選為約27毫升/升(3.5盎司/加侖)的氰化銅;鉀,鉀的量通常為約11.7至約23毫升/升(1.5至3盎司/加侖)且優選為約15.5毫升/升(2盎司/加侖);氫氧化鉀,氫氧化鉀的量通常為約4至約15.5毫升/升(0.5至2盎司/加侖)且優選為約15.5毫升/升(2盎司/加侖);羅謝爾鹽,羅謝爾鹽的量優選為約19.5毫升/升(2.5盎司/加侖)。用於進行該金屬打底鍍層鍍覆步驟的陰極電流密度通常為約431至約646安培/平方米(40至60安培/平方英尺)且優選為約538安培/平方米(50安培/平方英尺)。鍍覆組成物優選處在約21°C(70°F)至約26.7°C(80°F)的溫度下。金屬打底鍍層鍍覆槽優選由聚合物如聚丙烯或聚乙烯製成,所述聚合物對於鍍覆溶液306的組分具有耐受性且不會與所述組分產生反應。陽極筐,優選為鈦,被置於槽內且包含例如以丸粒、條塊、球或其它顆粒形式存在的銅,所述銅作為離子進入鍍覆溶液以便替換被鍍覆在陽極套殼表面上且因此從該鍍覆溶液中被去除了的銅。該陽極筐是導電的且在鍍覆溶液中是穩定的。金屬打底鍍層鍍覆槽可包括一個或多個管線、泵、過濾器和閥以便提供所需工藝迴路。在一個實施例中,槽包括過濾迴路,例如上文所述的過濾迴路。金屬打底鍍層鍍覆站包括控制面板,所述控制面板被操作性地連接至該鍍覆站以便將所需金屬打底鍍層施加到陽極套殼上。鋼或不鏽鋼優選被用作打底鍍層鍍覆站中的不可溶陽極。陽極套殼在金屬打底鍍層鍍覆溶液中的停留時間優選為約15秒。作為銅打底鍍層的另一種可選方式或除了所述銅打底鍍層以外,在可選步驟中,可在進行鍍錫之前在鍍覆站處為陽極套殼設置鍍銅層。該陽極套殼藉助於輸運組件從金屬打底鍍層鍍覆站被輸送至鍍銅站且在停留在鍍覆溶液中的過程中在所述陽極套殼上附加地鍍上銅層,該陽極套殼在鍍覆溶液中的停留時間優選為約1.45分鐘。鍍覆站包括槽,所述槽被構造以使其中包含足以在陽極套殼上實施鍍覆步驟的所需水平或體積的鍍覆溶液。該槽優選是聚合物槽,所述聚合物例如為聚丙烯或聚乙烯,所述聚合物對於鍍覆溶液的組分具有耐受性且不會與所述組分產生反應。陽極氳,優選為不鏽鋼,被置於該槽內且包含例如以丸粒、條塊、球或其它顆粒形式存在的銅,所述銅作為離子進入鍍覆溶液以便替換被鍍覆在陽極套殼表面上且因此從該鍍覆溶液中被去除了的銅。該陽極筐是導電的且在鍍覆溶液中是穩定的。該鍍覆站可包括一個或多個管線、泵、過濾器和閥以便提供所需工藝迴路。在一個實施例中,該槽可包括過濾迴路,例如上文所述的過濾迴路。鍍覆溶液可以每小時大約3倍至約5倍鍍覆溶液體積的流速再循環通過該過濾迴路。鍍覆站包括控制面板,所述控制面板被操作性地連接至該鍍覆站以便將所需鍍覆層施加到該陽極套殼上。鍍覆組成物的溫度優選為約46°C(115°F)至約51.7。C(125。F)。鍍銅溶液的組成物通常包括含量處在約46.8至約78毫升/升(6至約10盎司/加侖)範圍內且優選為約62.5毫升/升(8盎司/加侖)的氰化銅;氰化鉀,氰化鉀的量通常為約78至約141毫升/升(10至18盎司/加侖)且優選為約125毫升/升(16盎司/加侖);自由氰化物,自由氰化物的量通常為約78至約23.4毫升/升(1至3盎司/加侖)且優選為約15.6毫升/升(2盎司/加侖);氫氧化鉀,氫氧化鉀的量通常為約23.4至約39毫升/升(3至5盎司/加侖)且優選為約31.2毫升/升(4盎司/加侖);羅謝爾鹽,羅謝爾鹽的量通常為約23.4至約39毫升/升(3至5盎司/加侖)且優選為約31.2毫升/升(4盎司/加侖)。陰極電流密度通常處在約323至約861安培/平方米(30至80安培/平方英尺)的範圍內且優選處在約431至約861安培/平方米(40至80安培/平方英尺)的範圍內。陽極套殼隨後被輸運至衝洗站且例如用上文所述的對流系統、用水對該陽極套殼進行衝洗,所述水優選為去離子水。停留時間優選為約0.25分鐘。經過衝洗的陽極套殼被輸送至活化站,其中陽極套殼被浸沒在槽內25的活化溶液中。陽極套殼活化優選使用了酸溶液,所述酸溶液中包含酸,例如硫酸。也可使用其它酸。該酸優選是在活化過程中幾乎不產生氣體將不會侵襲陽極套殼的酸。基於溶液的總重量而言,酸的存在量的重量百分含量通常為約6%-14%、所希望地為約8%-12%且優選為約10%。該活化步驟對陽極套殼的表面進行活化以便進行鍍覆。陽極套殼在溶液中的停留時間優選為約0.25分鐘。在活化之後,陽極套殼優選被輸運至進一步的沖洗站並在該衝洗站處對該陽極套殼進行衝洗,這例如是通過使用上文所述的對流系統、用水來實現的,所述水優選為去離子水,以便減少被攜帶進入鍍錫溶液內的活化溶液。在衝洗步驟之後,使用鍍覆室302以上文所述方式實施鍍錫工藝步激在進一步的步驟中,對陽極套殼進行一次或多次隨後的衝洗,這例如是使用上文所述的對流系統、用水來實現的,所述水優選為去離子水。衝洗的目的是去除陽極套殼上任何剩餘的鍍錫溶液。在一個實施例中,衝洗步驟包括將水噴到陽極套殼上,所述水優選為去離子水。在進一步的步驟中,在乾燥站處用強迫通風的方式對經過鍍覆的陽極套殼進行乾燥。可利用任何適當的乾燥工藝。在根據一個實施例的乾燥站處,受熱空氣(例如處在約65.56°C(150。F)至約104.44°C(220°F)的溫度下)被引導在陽極套殼處。該陽極套殼通常被保持在乾燥站中直至變幹,優選持續約30秒。在對陽極套殼進行乾燥之後,從夾具組件320的一個或多個夾子"2上去除該陽極套殼並將所述陽極套殼合併進入電化學電池內,正如上文所述。在已經從夾具組件320的一個或多個夾子322上去除了該陽極套殼之後,優選對夾子和/或夾具組件進行電解清洗或浸沒清洗以便用適當的剝除溶液去除該夾子和/或夾具組件上的任何積聚的鍍覆溶液。實例1對多種鍍覆工藝進行了評估以便確定出那些可能適用於對稜柱形電池陽極套殼進行鍍覆的工藝。陽極套殼的形狀與圖l所示陽極套殼的形狀相似。所述陽極套殼由鋼帶製成,所述鋼帶的兩側上都鍍有鎳,且成形套殼的外部尺寸為約44.6x25.6x3.lmm(長x寬x高)。進行了評估的鍍覆工藝包括1.滾筒鍍覆-在穿孔的滾筒中實施的鍍覆,且滾筒進行旋轉以便攪動部件且提供均勻鍍覆。2.帶轉腕式作用(wristaction)的滾筒鍍覆-一種滾筒鍍覆,其中滾C。、-、,'-、''、s、;3.振動滾筒鍍覆-一種滾筒鍍覆,其中圃柱形滾筒圍繞偏移縱向對稱軸線的軸線進行旋轉從而使得滾筒在旋轉的同時從一側向著另一側是傾斜的(例如來自HarwoodLineManufacturingCompany,Chicago,IL,USA的振動鍍覆滾筒)。4.翻滾鍍覆(tumble)-—個或一系列篋,每個筐配備有旋轉帶以便攪動篋內的部件且在篋翻倒時將部件輸送至下一個站(例如Technic,Inc.TUMBLEPLATER⑧工藝)。5.旋轉流過式(rotaryflowthrough)鍍覆-一種工藝,其中立式旋轉f狀件中的部件在離心作用下被間歇性地壓靠在處於該官狀件的周部處的陰極環上(例如如美國專利Nos.5,487,824和5,565,079所述)。6.噴泉床電極鍍覆-一種工藝,其中通過向上引導部件和流體(例如鍍覆溶液)的中心物質流而攪動該部件和流體,隨後使部件和流體下落且向外引導所述部件和流體(例如如美國專利No.6,193,858所述)。7.掛鍍-物體被夾到掛架上且隨後被置於電解質溶液內。8.具有可變接觸的掛鍍-具有交替夾持指部的掛鍍(例如上文且在美國專利No.6,521,103中所述)。對上述工藝中的每種工藝都進行觀察以便確定哪種工藝將會在套殼進行適當移動的情況下對陽極套殼產生作用。對於那些將會產生作用的工藝,在陽極套殼上鍍錫並對鍍層外觀進行檢查。表l總結列出了評估的結果。從加工的角度來看,翻滾鍍覆和噴泉床電極鍍覆都是不適用的,且僅有具有可變接觸的掛鍍產生了並未由於較差的外觀、受損的部件或可見的鍍層缺陷而導致不可接受的鍍覆套殼。表l列出的化學物質包括鍍覆溶液的所有組分(例如錫濃縮物、酸溶液、開缸劑、光亮劑、抗氧化劑和水)。所使用的鍍覆溶液的組分為(a)R0PLATESn:硫酸亞錫溶液、硫酸溶液(C.P.級,SG-1.84)、ROPLATESn開釭劑#1-B溶液、R0PLATE⑧開缸劑f2溶液和ROPLATESnMaintenanceA溶液j(b)TECHNISTANBT1TM:TECHNISTAN錫SnS04溶液、TECHNIBTT、K劑1溶液、TECHNIBTTM光亮劑2溶液和NFANTIOXIDANT#1溶液;(c)TECHNISTANBT2:TECHNISTANTM錫SnS04溶液、TECHNI81^潤溼劑2溶液、TECHNIBT"tm光亮劑2溶液和NFANTIOXIDANT#1溶液;和(d)TECHNISTANJB3000:TECHNISTAN酸溶液、TECHNISTAN錫濃縮物溶液、TECHNISTANJB3000開缸溶液、TECHNISTANTm光亮刑溶液、TECHNISTAN抗氧化劑溶液和去離子水。表1tableseeoriginaldocumentpage283000_^___實例2在使用多種鍍錫化學物質的情況下對具有可變接觸的掛鍍工藝進行評估,所有鍍錫化學物質都來自Technic,Inc.(參見表2)。所有化學物質都在表2所示的電流密度下進行約100安培-分鐘的電鍍;其中表中列出了電流密度範圍,至少對該範圍的低限和高限進行了評估。化學物質TECHNISOLDER包含鉛,而化學物質TECHNISTAN、ROPLATE⑧和CERAMISTANTM則不包含鉛。所使用的化學物質TECHNISTANJB3000在組分比例方面與標準的JB3000化學物質略有不同。該JB3000化學物質包含TECHNISTAN酸溶液(100ml/升)、TECHNISTAN錫濃縮物溶液(164ml/升)、TECHNISTANJB3000開缸溶液(40ml/升)、TECHNISTANJB3000光亮劑'溶液(10ml/升)、TECHNISTAN抗氧化劑溶液(20邁1/升)和去離子水(餘量)。對經過鍍覆的套殼的初始精整面光亮度進行評估。TECHNISTANBT2和TECHNISTANJB3000這兩種化學物質都產生了光亮的精整面,而其它化學物質則產生了無光澤的精整面;然而,對於TECHNISTANBT2這種化學物質來說,要想在高電流密度下進行鍍覆而又不出現嚴重汙損的精整面是不可能的,這種化學物質旨在用於較低的電流密度下。對經過鍍覆的陽極套殼的樣品實施冒氣試驗,在所述冒氣試驗中,少量的鋅粉被置於經過鍍覆的套殼的經過鍍覆的部分上,鋅粉被推入較小區域內從而留出沒有鋅粉的相對較大的觀察區域,足夠量的重量百分比為33%的KOH電解質溶液被加入以便覆蓋鋅粉和相鄰的觀察區域,且用顯微鏡在20至40倍的放大率下檢查該觀察區域的氣泡,直至該觀察區域被鍍上鋅(通常要一個小時或更長的時間)。起初存在的氣泡從觀察區域的表面上被去除,所述起初存在的氣泡可能是由於攜帶進來的空氣產生的,且僅有其後出現的氣泡才促使了冒氣現象的發生。氣泡的形成被認為表明出現了冒氣現象。僅在表面缺陷(例如針孔和刮痕)處出現氣泡形成現象被認為表明缺陷延伸穿透了錫鍍層而到達了鍍鎳的不鏽鋼基板。大量氣泡在沒有可見缺陷的區域上延伸被認為表明鍍錫是不充分的。表2總結列出了冒氣試驗的結果(定性描述了形成的氣泡的數量)。在使用TECHNISTANJB3000這種化學物質時觀察到了最佳的結果。29對於通過TECHNISTANBT2和TECHNISTANJB3000這兩種化學物質進行鍍覆的套殼而言,還通過將所述套殼貯存在溫度為60°C且相對溼度為50%的環境中而對套殼的鏽蝕情況進行了評估。通過JB3000這種物質進行鍍覆的套殼的耐鏽蝕性要優良得多。從整體上來說,僅有具有可變接觸的掛鍍與光亮鍍覆的組合才提供了適用的加工、可接受的鍍層外觀質量、耐冒氣性以及耐鏽蝕性。在介於約807與約2153安培/平方米(75與200安培/平方英尺)之間的電流密度下通過TECHNISTANJB3000進行鍍覆的套殼比在更低的電流密度下通過TECHNISTANJB3000進行鍍覆的套殼和通過任何其它化學物質進行鍍覆的套殼具有更光亮的精整面。通過TECHNISTANBT2進行鍍覆的套殼的光亮度次之,而通過ROPLATESn進行鍍覆的套殼則更次之。表2化學物質電流密度精整面冒氣鏽蝕TECHNISOLDER高速538-2153A/m2(50-200A/ft2)無光澤許多氣泡未測試TECHNISOLDER9001076A/m2(100A/ft2)無光澤許多氣泡未測試TECHNISOLDERNF2001076A/m2(100A/ft2)無光澤幾乎沒有氣泡未測試CERAMISTANDM1076A/m2(100A/ft2)無光澤許多氣泡未測試ROPLATESn43-183A/m2(4-17A/ft2)光亮一些氣泡未測試TECHNISTANBT21076A/m2(100A/ft2)光亮幾乎沒有氣泡l-2天後出現鏽蝕TECHNISTANBT2807-2153A/m2(75-200A/ft2)光亮幾乎沒有氣泡l-2天後出現鏽蝕TECHNISTANJB3000807-2153A/m2(75-200A/ft2)光亮沒有氣泡5個月後未出現鏽蝕TECHNISTAN22-538A/m2光亮許多氣泡未測試30JB3000(2-50A/ft2)(有汙損)使用在排除鏡面反射光(RSEX)模式下運行的分光光度計對通過TECHNISTANJB3000在807-2153A/m2(75-200A/ft2)的電流密度下進行鍍覆的樣品套殼和通過TECHNISTANTMBT2進行鍍覆的樣品套殼的全反射率進行測試。JB3000和BT2這兩種化學物質的CIE(照明委員會)1931色彩空間上的Y參數值分別為6.38和48.41,該數值是相對於其中的O代表最大反射且IOO代表無反射的數值範圍而言的。實例3用TECHNISTANJB3000這種化學物質在進行了中間鍍覆步驟和沒進行中間鍍覆步驟的情況下對具有可變接觸的掛鍍工藝進行進一步評估(組分比率為實例2所示的比率),以便提供光亮的純(非合金化的)錫沉積層。陽極套殼具有與實例1中的尺寸相同的尺寸且由鋼帶製成,所述鋼帶的兩側上都鍍有鎳,或者該陽極套殼由鎳-不鏽鋼-銅三層包覆帶製成,且銅層位於套殼內部上。在鍍錫之前用10-15體積百分比的工業級硫酸溶液對由三層包覆帶製成的套殼進行酸蝕以便去除氧化物且對銅表面進行活化。除非下面以其它方式指明,否則鍍覆所採用的電流密度為約1076安培/平方米UOO安培/平方英尺)且鍍錫的時間為約2至2.75分鐘。對具有相對較高的氫超電勢(與基板材料相比)的金屬的中間鍍層(打底鍍層和底層鍍層)進行評估以便確定當鍍錫層較薄、存在缺陷或受損時在錫層的粘結力方面或防止冒氣現象方面是否有所改善。該評估過程中包括的中間鍍覆步驟是鍍銅和通過氰化銅、酸性銅、鹼性銅、氰化青銅和無鉛氰化青銅鍍覆打底鍍層。採用實例2所述的冒氣試驗對陽極套殼的樣品進行冒氣性測試。表3總結列出了試驗結果,該結果表明對於並未使用JB3000鍍覆化學物質進行鍍錫的所有套殼來說,其冒氣量高到不可接受的程度(許多氣泡)且有必要在錫鍍層下面設置含銅層使其作為成形套殼內部上的基板表面或作為在所使用的鍍錫時間內(達到鍍層厚度的情況下)將錫鍍覆到套殼上之前沉積的中間層。這些結果還表明希望使打底鍍層和鍍覆溶液中的汙染物最小化,所述汙染物特別地為具有比銅的氬超電勢更高的氫超電勢的金屬如鉛。31表3鍍Sn用化學物質中間鍍層套殼基板鋼鍍Ni鋼Ni-SS-Cu三層包覆材料無無打底鍍層許多許多許多無CNCu打底鍍層許多一些至許多無CN青銅打底鍍層許多許多無CN青銅打底鍍層(無Pb)許多一些至i午多JB3000無打底鍍層許多許多無至幾乎沒有JB3000酸性Cu打底鍍層幾乎沒有至許多JB3000鹼性Cu打底鍍層一些JB3000CNCu打底鍍層無JB3000CNCu打底鍍層/Cu鍍層無至幾乎沒有JB3000CN青銅打底鍍層幾乎沒有至許多JB3000CN青銅打底鍍層(無Pb)無JB3000Ni打底鍍層許多實例4利用在實例2的冒氣試驗中產生了不超過幾個氣泡的那些類型的陽極套殼來製造類似圖1所示的電池的稜柱形電池。電池陽極是重量百分比為約75%的低冒氣鋅粉、重量百分比為約24.5%的電解質溶液(包含重量百分比為33%的KOH和重量百分比為1%的ZnO)、重量百分比為約0.35°/。的CARB0P0L⑧940粘合劑、重量百分比為約0.03%的In(OH)3、重量百分比為約0.02%的DISPERBYK190和重量百分比為約0.1%的附加的水的混合物。負電極室內(在分隔件的負電極側上)的初始空隙體積為約0.55cm3或約佔16.8%。利用密封電池開路電壓試驗對樣品電池進行測試以便評估其內部冒氣效應。用環氧對陰極套殼中的空氣孔進行密封從而使得基本上沒32有氧能進入且僅存的氧是電池密封時存在於電池中的氧。在45°C的溫度下貯存2周之後對電池的開路電壓進行測量,從而定性地表徵密封之後在電池中產生的氫氣量,原因在於氫會與密封電池中存在的氧中的一部分氧進行反應並消耗所述氧且按比例地降低了開路電壓。表4總結列出了平均的密封電池開路電壓。在對一個以上批次的電池進行測試時,平均值是對於測試的每個批次而言的。平均的開路電壓都至少為0.762。一般而言,已經發現的是在該試驗中所希望出現的是至少0.9伏的平均開路電壓,且平均開路電壓優選為至少0.95伏。儘管開路電壓越高越好,但最大值通常為約l.O伏,因為密封電池中存在的氧量是有限的。表4中間鍍層套殼基板鍍Ni鋼Ni-SS-Cu三層包覆材料無打底鍍層0.762Cu打底鍍層0.762、0.809、0.811、0.972Cu打底鍍層/Cu鍍層0.871青銅打底鍍層(無Pb)0.879、0.883(1076A/m2、lmin)對於具有由鎳-不鏽鋼-銅三層包覆材料製成的陽極套殼的電池和具有由鍍鎳鋼製成並且鍍有銅打底鍍層且隨後用具有可變接觸的掛鍍工藝和JB3000化學物質進行了鍍錫的陽極套殼的電池而言,還進行了以下測試,即在60°C的溫度下貯存了17天之後在1伏特的電壓下對這兩種電池的限制電流進行測試。對於具有未鍍覆三層包覆層的套殼的電池來說,其平均限制電流為273mA,而對於具有後鍍覆的鍍鎳鋼套殼的電池來說,其平均限制電流為296mA。在1076A/cm2(100A/ft2)的電流密度下進行2分鐘的鍍覆被認為是令人滿意的。提高鍍覆電流密度和/或延長鍍覆時間將形成更厚的錫層且導致防止內部冒氣的性能更優。在這些條件下,發現內表面上的鍍錫層厚度為約4.6至4.8nm且套殼外部上的鍍錫層厚度為約6.8至7.9|nm,這是通過掃描電子顯微鏡剖面(ASTMB487)確定得出的。一般而言,為了實現良好的耐腐蝕性,陽極套殼外表面上的平均錫層厚度為33約8拜被認為是希望的厚度。陽極套殼內表面上的最小平均錫層厚度是實現連續錫層所需的最小值,且最大平均錫層厚度將取決於從部件裝配角度而言可容忍的最大陽極套殼尺寸。一般而言,已經發現,約2]Lim的厚度能夠在內表面上提供連續錫層,且在不出現裝配問題的情況下可以容忍的層厚達約10nm。陽極套殼內部的凹進部分上的平均錫層厚度將優選為4至7pm。一般而言,已經發現的是對於在使用JB3000光亮錫化學物質的具有可變接觸的掛鍍工藝中進行鍍覆的陽極套殼而言,使用處在約807至約2153A/n^範圍內的電流密度和約0.75至約3分鐘的鍍覆時間使得在該陽極套殼上產生了令人滿意的鍍錫層。電流密度和鍍覆時間的各種組合也可產生可接受的經過鍍覆的陽極套殼(例如提供相似的鍍覆安培-分鐘),將鍍覆量提高至大於約10nm幾乎不會帶來任何附加的優點。實施本發明的技術人員和所屬領域技術人員應該理解的是可在不偏離所披露概念的精神的情況下對本發明做出各種變型和改進。所提供的保護範圍由權利要求書和法律允許的解釋寬度來確定。3權利要求1、一種製造電化學電池的方法,所述方法包括以下步驟(a)提供包括鋼層的板片作為基板;(b)由所述基板形成負電極套殼;(c)利用掛鍍工藝將包括光亮錫且具有1-10微米的平均厚度的層電鍍到所述基板上,所述掛鍍工藝在接觸可變的情況下保持著所述負電極套殼,且電鍍電流密度為538-2691安培/平方米;(d)將包括鋅和鹼性水溶液電解質的負電極材料沉積在所述負電極套殼的凹進部分中,從而使所述負電極材料與所述負電極套殼上的所述錫層接觸;並且(e)將所述負電極套殼和所述負電極材料與正電極和正電極套殼組合起來以便形成密封電池。2、根據權利要求1所述的方法,其中用807-2153安培/平方米的電流密度電鍍所述錫層。3、根據權利要求1或權利要求3所述的方法,其中所述錫層的平均厚度為2.5-9微米。4、根據前述權利要求中任一項所述的方法,其中所述基板包括位於所述陽極套殼的凹進部分的至少一部分上的中間銅層,且所述銅層在將所述光亮錫層電鍍到所述負電極套殼上之前被施加到所述鋼層上。5、根據權利要求4所述的方法,其中所述銅層被包覆到所述鋼層上。6、根據權利要求4所述的方法,其中所述銅層被電鍍到所述鋼層上。7、根據權利要求6所述的方法,其中所述銅層是具有0.2-2.0微米的平均厚度的打底鍍層。8、根據權利要求7所述的方法,其中所述銅層是具有0.5-1.0微米的平均厚度的打底鍍層。9、根據權利要求6至8中任一項所述的方法,其中利用掛鍍工藝電鍍所述銅層,所述掛鍍工藝在接觸可變的情況下保持著所述套殼,且電鍍電流密度為323-646安培/平方米。10、根據權利要求6至9中任一項所述的方法,其中用包括氰化銅的鍍覆溶液電鍍所述銅層。11、根據權利要求6至9中任一項所述的方法,其中所述銅層包括銅合金。12、根據權利要求6至10中任一項所述的方法,其中所述銅層是非合金化的銅。13、根據權利要求6至12中任一項所述的方法,其中在電鍍所述銅層之前對所述負電極套殼進行清洗且隨後進行衝洗。14、根據前述權利要求中任一項所述的方法,其中所述負電極套殼具有大於11.6毫米的最大直徑或最大長度尺寸。15、根據前述權利要求中任一項所述的方法,其中所述鋼層是鍍鎳鋼層。16、根據權利要求1至14中任一項所述的方法,其中所述鋼層包括軟鋼層。17、根據權利要求16所述的方法,其中所述鋼層是鍍鎳軟鋼層。18、根據權利要求1至14中任一項所述的方法,其中所述鋼層包括不鏽鋼層。19、根據前述權利要求中任一項所述的方法,其中所述錫層的平均厚度小於5微米,且在將所述光亮錫層電鍍到所述負電極套殼上之前,所述基板包括位於所述陽極套殼的凹進部分的至少一部分上的中間銅層。20、根據前述權利要求中任一項所述的方法,其中所述包括光亮錫的層中的錫為包括錫的合金。21、根據權利要求1至19中任一項所述的方法,其中所述包括光亮錫的層中的錫為非合金化的錫。22、根據前述權利要求中任一項所述的方法,其中當使用在排除鏡面反射光模式下運行的分光光度計進行測試時,所述包括光亮錫的層的表面具有大小為1至40的排除鏡面反射光的Y參數值。23、根據權利要求22所述的方法,其中所述Y參數值為1至20。24、根據權利要求23所述的方法,其中所述Y參數值為1至15。25、根據權利要求24所述的方法,其中所述Y參數值為1至10。26、根據前述權利要求中任一項所述的方法,其中所述電池具有稜柱形形狀。27、根據前述權利要求中任一項所述的方法,其中所述電池具有催化電極。28、根據前述權利要求中任一項所述的方法,其中所述電池是電池組電池且包括鹼性水溶液電解質。29、根據前述權利要求中任一項所述的方法,其中所述電池是鋅-空氣電池組電池。全文摘要一種用於鹼性電池的鍍錫陽極套殼,所述陽極套殼具有至少位於所述套殼的內表面上,優選位於所述陽極套殼的整個外表面上,的光亮錫或光亮錫合金表面層。本發明還披露了用於製備陽極套殼和製造包含所述陽極套殼的電化學電池的方法。在優選實施例中,在較高的電流密度下利用接觸可變的掛鍍工藝對所述陽極套殼進行鍍覆,其中掛鍍裝置的夾具組件的多個部分與所述陽極套殼的不同部分進行可變地或交替地接觸,因此使得對所述陽極套殼的整個表面進行鍍覆。鍍覆有光亮錫的表面是具有較高氫超電勢的金屬,這減輕了使用該套殼的電池中的冒氣現象。文檔編號H01M2/02GK101501883SQ200780029514公開日2009年8月5日申請日期2007年6月8日優先權日2006年6月8日發明者J·郭,M·P·克勒門申請人:永備電池有限公司

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