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防微波洩露裝置的爐門結構的製作方法

2023-11-04 00:15:02 1


本發明涉及微波裝置領域,尤其涉及一種防微波洩露裝置的爐門結構。



背景技術:

微波設備是一種用微波加熱食品的現代化裝置。該設備由電源,磁控管,控制電路和烹調腔等部分組成。電源向磁控管提供大約4000伏高壓,磁控管在電源激勵下,連續產生微波,再經過波導系統,耦合到烹調腔內。在烹調腔的進口處附近,有一個可旋轉的攪拌器,因為攪拌器是風扇狀的金屬,旋轉起來以後對微波具有各個方向的反射,所以能夠把微波能量均勻地分布在烹調腔內,從而加熱食物。

但目前微波設備普遍存在微波洩露的問題,當人體與微波輻射源距離很近時,可以受到過量的輻射能量而頭昏、睡眠障礙、記憶力減退、心動過緩、血壓下降等。



技術實現要素:

有鑑於此,本發明提供了一種防微波洩露裝置的爐門結構,能夠防止微波洩露,避免微波洩露對人體造成傷害。

本發明的技術方案是這樣實現的:

一種防微波洩露裝置的爐門結構,包括爐門和爐體,所述爐門安裝在所述爐體前側;

所述爐體與所述爐門相接觸的所述爐門上設置有密封層;所述密封層上設置有微波吸收層;

所述爐門右側設置有電控鎖裝置,設置有所述密封層的所述爐門表面設置有電磁輻射傳感器;所述電控鎖裝置與所述電磁輻射傳感器連接。

優選地,所述爐體上設置有減振消音器。

優選地,所述密封層之間的所述爐門上設置有所述微波吸收層。

優選地,所述微波吸收層包括如下重量份數的原料:

陶瓷粉 15~40份;

不鏽鋼纖維 5~12份;

樹脂膠粘劑 50~80份。

優選地,所述樹脂膠粘劑中包括30wt%~50wt%的醇酸樹脂、15wt%~35wt%的聚乙二醇、12wt%~20wt%的氧化鋅、2wt%~10wt%的氧化鎂和1wt%~5wt%的二氧化矽。

優選地,所述不鏽鋼纖維由以下原料組成,0.1wt%~0.8wt%的C,0.1wt%~1.2wt%的Si,0.05wt%~0.15wt%的Ti,0.06wt%~0.12wt%的B,餘量為Fe。

本發明的有益效果為:

本發明提供了一種防微波洩露裝置,通過在爐門右側設置電控鎖裝置,電控鎖裝置與電磁輻射傳感器連接,使得電控鎖裝置能夠根據防微波洩露裝置內的電磁輻射強度的大小,開啟爐門;密封層上設置微波吸收層,微波吸收層通過吸收微波,能夠有效地避免了微波洩露的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對於本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明防微波洩露裝置的爐門結構的結構示意圖。

圖中:

1、爐體;2、爐門;3、密封層;4、電磁輻射傳感器;5、電控鎖裝置。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬於本發明保護的範圍。

如圖1所示,本發明提供的一種防微波洩露裝置的爐門結構,包括爐門2和爐體1,爐門2安裝在爐體1前側;爐體1與爐門2相接觸的爐門2上設置有密封層3;密封層3上設置有微波吸收層;爐門2右側設置有電控鎖裝置5,設置有密封層3的爐門2表面設置有電磁輻射傳感器4;電控鎖裝置5與電磁輻射傳感器4連接。

上述技術方案中,通過在爐門2右側設置電控鎖裝置5,電控鎖裝置5與電磁輻射傳感器4連接,使得電控鎖裝置5能夠根據防微波洩露裝置內的電磁輻射強度的大小,開啟爐門2。密封層3上設置微波吸收層,通過吸收微波,避免了微波洩露的問題。

在本發明中,電磁輻射傳感器4的設置能夠實時監控裝置的電磁輻射強度,當電磁輻射強度變大時不僅能夠提醒用戶遠離裝置,而且便於使用戶及時維修該裝置。

在本發明中,密封層3上微波吸收層的設置,能夠有效地吸收微波。

在本發明的實施例中,為了進一步提高微波吸收率,設置有密封層3的爐門2表面設置有微波吸收層。

在本發明的實施例中,微波吸收層包括15~40重量份的陶瓷粉、5~12重量份的不鏽鋼纖維和50~80重量份的樹脂膠粘劑,上述微波吸收層對微波有顯著地吸收和衰減作用,能夠避免微波對人體的危害和微波洩露的問題。

在本發明中,陶瓷粉的重量份數為15~40份;在本發明的實施例中,陶瓷粉的重量份數為24~32份。

在本發明中,不鏽鋼纖維的重量份數為5~12份;在本發明的實施例中,不鏽鋼纖維的重量份數為8~10份。

為了進一步提高微波的衰減效果,在本發明的實施例中,不鏽鋼纖維由以下原料組成,0.1wt%%~0.8wt%的C,0.1wt%~1.2wt%的Si,0.05wt%~0.15wt%的Ti,0.06wt%~0.12wt%的B,餘量為Fe。

在本發明中,樹脂膠粘劑的重量份數為50~80份;在本發明的實施例中,樹脂膠粘劑的重量份數為60~70份。

為了提高對微波的吸收效果,在本發明的實施例中,樹脂膠粘劑中包括30wt%~50wt%的醇酸樹脂、15wt%~35wt%的聚乙二醇、12wt%~20wt%的氧化鋅、2wt%~10wt%的氧化鎂和1wt%~5wt%的二氧化矽。

在本發明的實施例中,醇酸樹脂的重量百分比為30%~50%;在本發明的其他實施例中,醇酸樹脂的重量百分比為35%~45%。

在本發明的實施例中,聚乙二醇的重量百分比為15~35%;在本發明的其他實施例中,聚乙二醇的重量百分比為20%~30%.

在本發明的實施例中,氧化鋅的重量百分比為12%~20%;在本發明的其他實施例中,氧化鋅的重量百分比為15%~18%。

在本發明的實施例中,氧化鎂的重量百分比為2%~10%;在本發明的其他實施例中,氧化鎂的重量百分比為5%~8%。

在本發明的實施例中,二氧化矽的重量百分比為1%~5%;在本發明的其他實施例中,二氧化矽的重量百分比為2%~4%。

在本發明中,鎖定裝置上設置的電磁輻射傳感器4能夠感應爐體1內的電磁輻射強度,當爐體1內的電磁輻射強度低於0.4mW/cm2,爐門2上的鎖定裝置打開。

為了降低爐體1的振動能量,以降低微波裝置的振動噪聲,在本發明的實施例中,爐體1上設置有減振消音器。

為了進一步說明本發明,下面結合實施例對本發明提供的一種防微波洩露裝置的爐門結構進行詳細地描述,但不能將它們理解為對本發明保護範圍的限定。

實施例1

在爐體1與爐門2相接觸的爐門2上設置有密封層3;密封層3及設置有密封層3的爐門2表面均設置有微波吸收層;爐門2右側設置有電控鎖裝置5,設置有密封層3的爐門2表面設置有電磁輻射傳感器4;電控鎖裝置5與電磁輻射傳感器4連接。

實施例2

實施例1中微波吸收層的厚度為0.2mm,微波吸收層的配方為由15重量份的陶瓷粉、5重量份的不鏽鋼纖維(不鏽鋼纖維中包括0.5wt%的C,0.1wt%的Si,0.15wt%的Ti,0.06wt%的B,99.19wt%的Fe)、23.5重量份的醇酸樹脂、17.5重量份的聚乙二醇、7.5重量份的氧化鋅、1重量份的氧化鎂和0.5重量份的二氧化矽。

在食物加熱及其加熱完畢的整個過程中,檢測防微波洩露裝置周圍的電磁輻射強度,數據顯示電磁輻射強度在0.3mW/cm2以下。

實施例3

實施例1中微波吸收層的厚度為0.1mm,微波吸收層中包括40重量份的陶瓷粉、12重量份的不鏽鋼纖維(不鏽鋼纖維中包括0.8wt%的C,0.6wt%的Si,0.12wt%的Ti,0.09wt%的B,98.39wt%的Fe)、28重量份的醇酸樹脂、24重量份的聚乙二醇、16重量份的氧化鋅、8重量份的氧化鎂和4重量份的二氧化矽。

在食物加熱及其加熱完畢的整個過程中,檢測防微波洩露裝置周圍的電磁輻射強度,數據顯示電磁輻射強度在0.27mW/cm2以下。

實施例4

實施例1中微波吸收層的厚度為0.15mm,微波吸收層中包括24重量份的陶瓷粉、8重量份的不鏽鋼纖維(不鏽鋼纖維中包括0.6wt%的C,0.8wt%的Si,0.1wt%的Ti,0.08wt%的B,98.42wt%的Fe)、26.4重量份的醇酸樹脂、15重量份的聚乙二醇、10.8重量份的氧化鋅、6重量份的氧化鎂和1.8重量份的二氧化矽。

在食物加熱及其加熱完畢的整個過程中,檢測防微波洩露裝置周圍的電磁輻射強度,數據顯示電磁輻射強度在0.29mW/cm2以下。

實施例5

實施例1中微波吸收層的厚度為0.12mm,微波吸收層中包括32重量份的陶瓷粉、10重量份的不鏽鋼纖維(不鏽鋼纖維中包括0.4wt%的C,1wt%的Si,0.08wt%的Ti,0.1wt%的B,98.42wt%的Fe)、31.5重量份的醇酸樹脂、21重量份的聚乙二醇、11.2重量份的氧化鋅、3.5重量份的氧化鎂和2.8重量份的二氧化矽。

在食物加熱及其加熱完畢的整個過程中,檢測防微波洩露裝置周圍的電磁輻射強度,數據顯示電磁輻射強度在0.28mW/cm2以下。

實施例6

實施例1中微波吸收層的厚度為0.18mm,微波吸收層中包括28重量份的陶瓷粉、9重量份的不鏽鋼纖維(不鏽鋼纖維中包括0.1wt%的C,1.2wt%的Si,0.05wt%的Ti,0.12wt%的B,98.53wt%的Fe)和32.5重量份的醇酸樹脂、9.75重量份的聚乙二醇、13重量份的氧化鋅、6.5重量份的氧化鎂和3.25重量份的二氧化矽。

在食物加熱及其加熱完畢的整個過程中,檢測防微波洩露裝置周圍的電磁輻射強度,數據顯示電磁輻射強度在0.28mW/cm2以下。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已,並不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護範圍之內。

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