雙向脈衝鍍銀方法
2023-11-02 06:34:27 2
雙向脈衝鍍銀方法
【專利摘要】本發明提出的一種雙向脈衝鍍銀方法，旨在提供一種鍍層結晶細緻、硬度高、孔隙率低、結合力好、抗變色性能優良、耐磨性好雙向脈衝鍍銀技術，本發明通過下述技術方案予以實現：在普通脈衝鍍銀溶液配方的基礎上，採用硝酸鉀含量為60g/L～100g/L、氯化銀含量為70g/L～80g/L、氰化鉀含量為180g/L～190g/L；在雙向脈衝鍍銀工序中，將單個脈衝周期設定為0.5ms～1.50ms，頻率設定為700～1200Hz；氰化鍍銀槽液正向脈衝峰值電流密度設定在10～40A/dm2，正向設定在10～40A/dm2；正向脈衝工作比值設定為0.1～0.25，負向設定為0.05～0.2；正負脈衝波數比設定在4：1到8：1之間；正向脈衝導通時間為0.2～0.4ms，負向為0.1～0.2ms，平均電流密度為0.5～1.5A/dm2；在常溫15℃～25℃下進行電鍍。
【專利說明】雙向脈衝鍍銀方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電化學鍍銀領域，特別是航空器零件脈衝鍍銀技術，也適用於其它領域的鋼、耐熱合金、銅及銅合金零件鍍銀處理以獲得鍍銀層性能優良的耐磨性及更高的硬度。
【背景技術】
[0002]鍍銀層是一種貴金屬鍍層，它作為功能性鍍層起潤滑、減小摩擦、防粘接、增強導電性等作用，已在航空、航天、電子等領域廣泛應用。在某些特定的工作環境中，還要求鍍銀層能承受較高的工作溫度和較大的動態負荷。如部分航空器零件均需鍍覆銀層，除設計的銀鍍層厚度較厚外，更重要的是保證銀層的工作可靠性，具備可靠的工作壽命，這不僅要求鍍銀層結合力優良，還需要有理想的機械耐磨性。但普通鍍銀層具有質軟、耐磨性不強的弱點，在使用中易出現銀層磨損而露出基體的現象，影響其正常工作狀態，，如耐磨性、硬度、抗衝擊性能等。
[0003]至上世紀70年代中期以來，對無氰鍍銀大量研究試驗的煙酸鍍銀、咪唑磺基水楊酸鍍銀、亞氨基二磺酸銨鍍銀等，已在某些工廠中投入小批量生產，但因工藝穩定性及鍍層質量存在一些問題，實際上應用的不多。傳統的直流電鍍鍍銀層硬度低、耐磨性差、承受動態負載和衝擊能力低等不足。1993年3月出版的《電鍍工藝學》第12章第2節第214?215頁公開了一種新的脈衝鍍銀方法，該方法包括氰化脈衝鍍銀的鍍液成分及工藝條件、無氰脈衝煙酸鍍銀的鍍液成分及工藝條件，缺點是用該方法製作的脈衝鍍銀層硬度、耐磨性相對於普通鍍銀層無明顯提高，且煙酸是有機添加劑，易造成鍍層脆性增加，在生產中對其含量的分析和調配難度大。脈衝無氰鍍銀是在磁場和脈衝電流作用下的無氰鍍銀工藝方法。該方法的特徵包括:鍍件 化學除油、化學除繡、光亮鍍鎳、活化處理、浸銀、脈衝鍍銀、鈍化處理、乾燥，最終製得鍍銀成品。其中主要工序是脈衝鍍銀，脈衝鍍銀液的配方為:硝酸銀50?60g/L，硫代硫酸鈉250?350g/L，焦亞硫酸鉀90?110g/L，硫酸鉀20?30g/L，硼酸25?35g/L，光亮劑5ml/L ;操作工藝條件為:械攪拌，鍍銀液pH值為4.2?4.8，溫度為20?40°C，鍍銀時間為10分鐘，平均脈衝電流密度0.7?1.lA/dm。主要工藝步驟包括:鍍件化學除油一水洗一化學除繡一水洗一光亮鍍鎳一水洗一活化處理一水洗一浸銀一水洗一脈衝鍍銀一水洗一鈍化處理一乾燥一成品。
[0004]隨著電子工業的發展應運而生的脈衝電鍍新技術，在國內外越來越廣泛地引起電鍍業內工作者的關注，近年來也有很大的進展，新近提出了提高鍍銀層性能的雙向脈衝鍍銀研究。所謂雙向脈衝鍍銀是在特定的鍍銀電解溶液中，採用正向和負向方波脈衝施加在零件上，先用一定波數和脈衝高度的正脈衝對零件進行電鍍處理，再用一定波數和脈衝高度的負脈衝對零件進行反鍍，交替進行，使鍍層晶粒細化，改善和提高鍍層性。雙向脈衝電鍍又稱周期換向脈衝電鍍。周期換向脈衝電鍍與單脈衝電鍍相比，具有以下優越性:
(1)反向脈衝可有效改善鍍層的厚度分布，鍍層厚度更均勻，整平性更好；
(2)反向脈衝的陽極溶解使陰極表面金屬離子的質量濃度迅速回升，利於下一個陰極周期使用高的脈衝電流密度，又使得晶核的形成速率大於生長速率，鍍層緻密度進一步提聞;
(3)反向脈衝的陽極剝離使鍍層中有機雜質(含光亮劑)的夾附大大減少，因而鍍層純度更高，抗變色能力更強，這一點在氰化鍍銀中尤為突出；
(4)反向脈衝使鍍層中夾雜的氫發生氧化，可消除氫脆或減小內應力；
(5)周期性的反向脈衝使鍍件表面一直處於活化狀態，可得到結合力好的鍍層；
(6)反向脈衝有利於減薄擴散層的實際厚度，提高陰極電流效率，因此合適的脈衝參數會使鍍層的沉積速率進一步加快。
[0005]多年來雖然採用了雙脈衝DMS氰化光亮鍍銀的工藝技術，提高了鍍液分散能力和深鍍能力，以及鍍層的外觀質量和鍍銀件的生產效率。但銀鍍層的抗變色性能始終滿足不了銀鍍件品種複雜、大小不一和量大狀況的的技術要求。如何進一步提高銀鍍層的抗變色性是一個新的課題。常見的脈衝電流波形有方波、三角波、鋸齒波、階梯波等。目前脈衝電鍍中所使用的多為方波脈衝。方波是最符合要求的脈衝波形。脈衝電源能產生方波脈衝電流，它在用於電鍍時並不能得到理想的正方波，而是一種近似於梯形的波形，這會影響脈衝電鍍瞬時高電位有利作用的充分發揮。脈衝頻率對鍍層結晶也會產生較大影響，頻率過低，效果不明顯；頻率過高，波形畸變程度大，甚至脈衝電流會變成直流電流。脈衝電源的正確使用，如設備安裝、設備選型、參數選擇等對脈衝波形、設備可靠性、脈衝電鍍優越性的正常發揮等均產生重要影響。通常規定正向脈衝周期等於負向脈衝周期(τ+=τ?)。電極/電解溶液界面所存在的雙電層，在脈衝狀態下所產生的電容效應，直接影響著脈衝周期的選擇，資料顯示，只有脈衝寬度遠遠大於雙電層充電時間、脈衝間隙時間遠遠大於雙電層放電時間，才能保證輸出理想的方波。但使用過短的脈衝周期難以實現上述兩個條件。從監測示波器上可以看出，輸出波形發生了較大的變異，甚至有變成脈動直流的可能。
[0006]在電源、槽液和 導線整個體系中，不可避免地存在著電感和電容，在周期選擇不當時，將產生波形的突變，得不到所需的方波波形。過分縮短脈衝周期並非有益。導通時間過短，不利於方波的形成，起不到反向脈衝的作用，容易形成脈衝直流電；導通時間過長，鍍層粗糙，影響鍍層沉積速度。脈衝周期的選擇應考慮到雙電層電容效應的制約，也應受到電感和分布電容的制約，在大功率電源用於生產時，更不可忽視此點。當負向脈衝工作比值降為1/18時，負向脈衝失去作用，在其他參數不變時，試片邊緣明顯粗糙。過大的負向脈衝峰值電流也會引起陽極鈍化。降低正負脈衝波數比，會直接影響鍍層沉積速度。當波數比減少至1:1時，由於雙電層交替充電放電，消耗了部分能量，削弱了脈衝電鍍的作用。平均電流密度太小，鍍層沉積速度太慢；平均電流密度太大，鍍層粗糙。
【發明內容】
[0007]本發明的目的是針對現有技術脈衝電鍍和普通鍍銀層技術硬度低、耐磨性差、承受動態負載和衝擊能力低存在的不足之處，提供一種鍍層結晶細緻、硬度高、孔隙率低、結合力好、抗變色性能優良、耐磨性好、能承受較大動態負荷的雙向脈衝鍍銀技術，可滿足在常溫及較高工作溫度(140°C?150°C)下的專用航空器零件鍍銀層的性能要求，也可用於替代普通直流鍍銀技術。
[0008]本發明的上述目的可以通過以下措施來達到，一種雙向脈衝鍍銀方法，其特徵在於主要包括如下步驟:
鍍前處理一單脈衝氰化鍍銅或鍍鎳一雙向脈衝鍍銀一鍍後處理，其中，單脈衝氰化鍍銅是將鍍件浸於鍍銅電解液中進行預鍍銅，脈衝鍍銀是在普通脈衝鍍銀溶液配方的基礎上，不另加有機添加劑，採用硝酸鉀含量為60g/L?100g/L、氯化銀含量為70g/L?80g/L、氰化鉀含量為180g/L?190g/L ;在雙向脈衝鍍銀工序中，將單個脈衝周期設定為0.5ms?1.50ms,頻率設定為700?1200Hz ;氰化鍍銀槽液正向脈衝峰值電流密度設定在10?40A/dm2，正向脈衝峰值電流密度設定在10?40A/dm2 ;正向脈衝工作比值設定為0.1?0.25，負向脈衝工作比設定為0.05?0.2 ;正負脈衝波數比設定在4:1到8:1之間；正向脈衝導通時間為0.2?0.4ms,負向脈衝導通時間為0.1?0.2ms,平均電流密度為0.5?1.5A/dm2 ；在常溫15°C?25 °C下進行電鍍。
[0009]本發明相比於現有技術具有如下有益效果。
[0010]本發明採用正交試驗設計脈衝鍍銀溶液配方和雙向脈衝鍍銀工藝參數；採用專用配方:硝酸鉀含量為60g/L?100g/L、氯化銀含量為70g/L?80g/L、氰化鉀含量為180g/L?190g/L和高精度雙脈衝電鍍設備，提高了工作效率和貴金屬的利用率。製備的鍍層結晶細緻、硬度高、耐磨性好、孔隙率低、結合力好、能承受動態負荷和較高工作溫度。通過考察鍍銀層的顯微組織、結合強度、內應力、孔隙率，以及磨損試驗和抗變色試驗，證明克服了普通鍍銀層硬度低、耐磨性差、承受動態負載和衝擊能力低等不足。
[0011]為保證脈衝瞬間有足夠的銀離子在陰極表面沉積，本發明在普通脈衝鍍銀溶液配方的基礎上，不另加有機添加劑，適當提高了銀離子濃度，增加了氰化鉀含量，並加入一定量的硝酸鉀以提高鍍銀溶液的導電性。不僅能滿足脈衝電鍍工藝的需要，有利於提高銀鍍層的沉積速度，改善鍍層分布。尤其 採用的雙向脈衝鍍銀方法，更能保證脈衝電鍍優越性的發揮。
[0012]本發明相比於普通鍍銀技術，
本發明可明顯增強銀層硬度、耐磨性和承受較大動態負荷的能力。試驗證明，銀層與保持架基體結合強度良好，結合力符合GB12307.2?90國標。雙向脈衝鍍銀的晶粒度達
0.1?0.2 μ m左右，其晶粒僅為直流鍍銀層的1/25。雙向脈衝鍍銀的顯微硬度比直流鍍層高，高於直流鍍銀30%左右。在50克載荷條件下，顯微硬度(HV)值達110?120左右。脈衝鍍銀的耐磨性明顯好於直流鍍銀，比直流鍍銀高30%左右。雙向脈衝鍍銀的孔隙率比直流鍍銀層大大降低，只有直流鍍銀層孔隙率的1/7?1/10，孔隙率不高於0.2個/cm2，脈衝鍍銀層的緻密性比普通直流鍍銀層好。大氣中脈衝鍍銀層抗變色性能好，在大氣中240h以上不變色。
[0013]本發明依靠赫爾槽試驗和鍍層性能試驗結果，在穩定的平均電流下進行對比試驗，找出銀含量、游離氰的含量、硝酸鉀含量，以及以上各成分之間的含量關係。試驗結果表明，提高了平均電流，雙向脈衝鍍銀的赫爾槽試片的鍍層細緻的區域遠比直流鍍銀寬，明顯優於單向脈衝鍍銀。試驗中鍍取了在平均電流Im為1.5A時的赫爾槽試片，銀層外觀全細緻，從而反映出:在此鍍銀溶液中，可選擇的電流密度的範圍是很大的，至於各成分之間的含量控制，雙向脈衝鍍銀可允許有較大的變化範圍，尤其是游離氰的含量變化，無需像直流鍍銀那樣控制嚴格，充分顯示出脈衝電鍍工藝適應性很強的優點。實踐證明，與直流電鍍相t匕，在20?30°C的鍍液中，不加任何添加劑，採用雙脈鍍銀，可以獲得外觀光亮的銀鍍層，且銀層耐磨性、顯微硬度、承受動態負荷能力、抗變色性能明顯增強，這也被以後的實際工程應用所證明的。
[0014]本發明採用雙向脈衝鍍銀技術替代普通鍍銀技術，脈衝鍍銀層具有結晶細緻、硬度高、耐磨性好、孔隙率低、承受動態負荷性能好等優點，成功應用於航空發動機，提高了鍍銀層的使用性能和工作可靠性。
[0015]本發明採用脈衝峰值電流，正向和負向的選擇:試驗表明:在一定的範圍內，增加正向脈衝峰值電流，可提高陰極過電位，為多晶核的形成提供了有利條件，有利於獲得結晶細緻的鍍層。由於有負向脈衝的存在，在一定程度上可允許使用更大的正向脈衝峰值電流。經反覆試驗後，將鍍銀層在電子顯微鏡下放大15000倍，可以發現在峰值電流達到普通直流鍍銀電流數十倍的情況下，仍可得到結晶細緻的鍍層。因此在氰化鍍銀槽液中，正向脈衝峰值電流密度選擇在10?40A/dm2範圍內，均可得到細緻的鍍層。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1是本發明航空器專用零件雙向脈衝鍍銀方法的工藝流程圖。
[0017]具體實施例方式
在以下實施例中，雙向脈衝鍍銀工藝主要包括:鍍前處理、單脈衝氰化鍍銅或鍍鎳、雙向脈衝鍍銀、和鍍後處理。鍍前處理與現有技術常規工藝大致相同。電解除油槽、流動冷水清洗槽、流動熱水清洗槽、腐蝕槽、中和槽、鍍銅槽、鍍銀槽、烘箱(50 V?300 V )、酸鹼汙水處理設備、氰化廢水處理設備、空壓機、雙向脈衝電源、直流整流電源、陰極移動裝置，各種槽液所需化學藥品、自來水、去離子水或蒸餾水、壓縮空氣、銅絲原輔材料與現有技術基本一致。其中鍍件化學除油工藝可以是:將鍍件浸於化學除油鹼液中，其溫度為70?90°C，浸潰時間為2?3分鐘；化學除油鹼液的配方可以為:磷酸鈉30g/?50g/L，氫氧化鈉Sg/L?15g/L碳酸鈉20g/L?30g/L水玻璃3g/L?6g/L ;接著化學除繡可以是:將鍍件浸於化學除鏽酸液中，其溫度為20°C?40°C，浸潰時間為I?2分鐘；根據鋼零件基體材料選擇處理溶液，化學除鏽酸液的配方可以為:濃鹽酸(d = 1.18g/ml) 100mL/L?150mL/L,六次甲基四胺40g/L?50g/L ;銅零件，鉻酐100g/L?160g/L，密度1.84的硫酸1.5mL/L?2mL/L。在中和、冷水清洗工序後，根據零件基體材料不同，分別進行以下鍍銀前預鍍工序:對於銅合金和低合金鋼零件，先進行預脈衝鍍銅，即在單脈衝氰化鍍銅中，先將鍍件浸於鍍銅電解液中進行預鍍銅，預鍍銅溶液的配方為:氫氧化鈉10g/L?20g/L,氰化亞銅35g/L?40g/L,氰化鈉(總)55g/L?65g/L,游離氰化鈉18g/L?22g/L,操作工藝條件為:溫度10?40°C，陰極電流密度0.4A/dm2?lA/dm2，正嚮導通時間0.2ms?0.5ms，脈衝周期0.8ms?1.1ms陽極為純銅板,攪拌方式為機械攪拌,鍍鎳時間8分鐘?15分鐘。
[0018]對於不鏽鋼零件，應進行預鍍鎳，預鍍鎳溶液的配方為:氯化鎳200g/L?250g/L，鹽酸(密度1.19) 180g/L?220g/L ;操作工藝條件為:溫度10?40°C，陰極電流密度4?10A/dm2,陽極為鎳板，攪拌方式為機械攪拌，鍍鎳時間5?8分鐘。
`[0019]在預脈衝鍍銅或預鍍鎳工序後，進行冷水清洗工序，接著進行雙向脈衝鍍銀工藝。經正交試驗確定的雙向脈衝鍍銀溶液成份，主要成份為硝酸鉀、氯化銀、氰化鉀等。脈衝鍍銀液的配方為:硝酸鉀含量為60g/L?100g/L、氯化銀含量為70g/L?80g/L、氰化鉀含量為180g/L?190g/L ;操作工藝條件為:攪拌方式為機械攪拌，溫度為10°C?40°C，平均脈衝電流密度0.5A/dm2?1.5A/dm2，鍍銀時間為30分鐘?90分鐘，鍍銀時間根據所需銀層厚度確定，可縮短或延長，陽極採用99.99%的純銀板；脈衝電鍍銀採用雙向脈衝電鍍。脈衝鍍銀液的配方也可以為:硝酸銀50?60g/L，硫代硫酸鈉250?350g/L，焦亞硫酸鉀90?110g/L，硫酸鉀20?30g/L，硼酸25?35g/L，光亮劑5ml/L，脈衝鍍銀液的工藝條件為:械攪拌，鍍銀液pH值為4.2?4.8，溫度為20?40°C，鍍銀時間為10分鐘，平均脈衝電流密度 0.7 ?1.1A/dm ο
[0020]脈衝電鍍銀參數選擇:雙向脈衝鍍銀有多個可獨立改變的輸出參數:將單個脈衝周期設定為0.5ms?1.50ms，頻率設定為700?1200Hz ;正向脈衝峰值電流密度設定在10?40A/dm2 ;負向脈衝峰值電流密度設定在10?40A/dm2 ;正向脈衝工作比值設定為0.1?0.25，負向脈衝工作比設定為0.05?0.2 ;正負脈衝波數比設定在4:1到8:1之間；正向脈衝導通時間為0.2?0.4ms,負向脈衝導通時間為0.1?0.2ms,平均電流密度為0.5?1.5A/dm2 ;在常溫15°C?25°C下進行電鍍。
[0021]由於負向脈衝的存在，可使晶粒細化，減少滲氫量和雜質的吸附，降低銀鍍層內應力。在雙向脈衝鍍銀工序中:
一般可以將負向脈衝峰值電流設定為正向脈衝峰值電流的0.8?1.2倍；
正負脈衝波數比的選擇:正負脈衝波數比選擇在4:1到8:1之間時，鍍層效果較好；脈衝導通時間，正向和負向的選擇:經試驗，正向脈衝導通時間為0.2?0.4ms時,負向脈衝導通時間為0.1?0.2ms時，鍍層結晶細緻；
平均電流密度的選擇:經試驗，在上述工藝參數下，平均電流密度為0.5?1.5A/dm2時，鍍層細緻、光亮；
鍍銀槽溶液溫度的選擇:經試驗，雙向(雙向)脈衝電鍍銀和普通鍍銀一樣，在常溫(15?25° °C)下進行電鍍，鍍.層效果好。
[0022]鍍後處理工藝可以按圖示常規方法進行。
[0023]最後進行鍍層性能檢測工藝:鍍層性能檢測包括鍍層的結合力、孔隙率、內應力、磨耗試驗、硬度、顯微組織(電鏡照片)、抗變色能力等。試驗用的試片材料均為黃銅(牌號為H62)，試片規格為50X 100X 3mm，每個檢測項目均使用三個試片。同時與普通鍍銀層、單向脈衝鍍銀的性能和試樣進行對比。對於試驗結果，根據測試報告所述的鍍層的平均晶粒度、顯微組織(電鏡照片)、晶粒緻密性、硬度、耐磨性、孔隙率、內應力、結合力等，對工藝參數進行優選。
【權利要求】
1.一種雙向脈衝鍍銀方法，其特徵在於主要包括如下步驟:鍍前處理一單脈衝氰化鍍銅或鍍鎳一雙向脈衝鍍銀一鍍後處理，其中，單脈衝氰化鍍銅是將鍍件浸於鍍銅電解液中進行預鍍銅，脈衝鍍銀是在普通脈衝鍍銀溶液配方的基礎上，不另加有機添加劑，採用硝酸鉀含量為60g/L?100g/L、氯化銀含量為70g/L?80g/L、氰化鉀含量為180g/L?190g/L ;在雙向脈衝鍍銀工序中，將單個脈衝周期設定為0.5ms?1.50ms,頻率設定為700?1200Hz ;氰化鍍銀槽液正向脈衝峰值電流密度設定在10?40A/dm2，正向脈衝峰值電流密度設定在10?40A/dm2 ;正向脈衝工作比值設定為0.1?0.25，負向脈衝工作比設定為0.05?0.2 ;正負脈衝波數比設定在4:1到8:1之間；正向脈衝導通時間為0.2?0.4ms,負向脈衝導通時間為0.1?0.2ms，平均電流密度為0.5?1.5A/dm2 ;在常溫15°C?25°C下進行電鍍。
2.如權利要求1所述的雙向脈衝鍍銀方法，其特徵在於，在單脈衝氰化鍍銅工序中，先將鍍件浸於鍍銅電解液中進行預鍍銅，預鍍銅溶液的配方為:氫氧化鈉10g/L?20g/L,氰化亞銅35g/L?40g/L,氰化鈉55g/L?65g/L,游離氰化鈉18g/L?22g/L,操作工藝條件為:溫度10?40°C，陰極電流密度0.4A/dm2?lA/dm2，正嚮導通時間0.2ms?0.5ms，脈衝周期0.8ms?1.1ms陽極為純銅板,攪拌方式為機械攪拌,鍍鎳時間8分鐘?15分鐘。
3.如權利要求1所述的雙向脈衝鍍銀方法，其特徵在於，對於不鏽鋼零件，進行預鍍鎳，預鍍鎳溶液的配方為:氯化鎳200g/L?250g/L，鹽酸(密度1.19)180g/L?220g/L ;操作工藝條件為:溫度10?40°C，陰極電流密度4?10A/dm2，陽極為鎳板，攪拌方式為機械攪拌，鍍鎳時間5?8分鐘。
4.如權利要求1所述的雙向脈衝鍍銀方法，其特徵在於，在預脈衝鍍銅或預鍍鎳工序後，進行冷水清洗工序，接著進行雙向脈衝鍍銀工藝。
5.如權利要求1所述的雙向脈衝鍍銀方法，其特徵在於，在雙向脈衝鍍銀工序中，負向脈衝峰值電流設定為正向脈衝峰值電流的0.8?1.2倍。
6.如權利要求1所述的雙向脈衝鍍銀方法，其特徵在於，脈衝鍍銀液的配方為:硝酸銀50?60g/L，硫代硫酸鈉250?350g/L，焦亞硫酸鉀90?110g/L，硫酸鉀20?30g/L，硼酸25 ?35g/L，光亮劑 5ml/L。
7.如權利要求1所述的雙向脈衝鍍銀方法，其特徵在於，脈衝鍍銀液的工藝條件為:械攪拌，鍍銀液pH值為4.2?4.8，溫度為20?40°C，鍍銀時間為10分鐘，平均脈衝電流密度 0.7 ?1.1A/dm ο
8.如權利要求1所述的雙向脈衝鍍銀方法，其特徵在於，脈衝鍍銀的工藝條件為:攪拌方式為機械攪拌，溫度為10°C?40°C，鍍銀時間為30分鐘?90分鐘。
【文檔編號】C25D3/12GK103436931SQ201310376014
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2013年8月26日 優先權日:2013年8月26日
【發明者】高升文, 鄭付華, 何巧, 何勇 申請人:中國人民解放軍第五七一九工廠