電子裝置及該電子裝置的金屬殼體的製造方法
2023-11-10 10:41:07
專利名稱：電子裝置及該電子裝置的金屬殼體的製造方法
技術領域：
本發明涉及一種電子裝置及該電子裝置的金屬殼體的製造方法。
背景技術：
近年來一些電子裝置開始採用金屬殼體，為滿足消費者對電子裝置輕薄化的要求，電子裝置採用的金屬殼體越來越輕薄，其厚度一般約為1mm，最薄處甚至僅約為0. 5mm, 然而，金屬殼體厚度變薄會使結構強度減弱，導致電子裝置抗摔性能降低。如果電子裝置受到外力撞擊或意外跌落，則有可能損壞電子裝置。如何使電子裝置輕薄化並保證其抗摔性能較好是業界一直努力解決的問題。
發明內容
鑑於上述狀況，有必要提供一種抗摔性能較好的電子裝置及該電子裝置的金屬殼體的製造方法。一種電子裝置，其包括金屬殼體及與金屬殼體固定連接的支撐框，金屬殼體包括底壁及從底壁邊緣向其一側延伸的側壁，底壁通過化學腐蝕方法於中間部位形成有凹陷部，底壁靠近側壁的周邊的厚度比所述凹陷部的厚度大。一種電子裝置的金屬殼體的製造方法，其包括如下步驟下料，提供金屬毛坯；衝壓，得到金屬殼體的預型體，預型體包括底壁及從底壁邊緣向其一側延伸的側壁；將預型體進行化學腐蝕，於底壁的中間部位形成凹陷部，得到金屬殼體，底壁靠近側壁的周邊的厚度比凹陷部的厚度大。該金屬殼體的凹陷部採用化學腐蝕方法形成，由於化學腐蝕方法不會擠壓或衝擊金屬殼體，也無需夾具定位，金屬殼體的整體結構強度不會受到影響，能夠保持金屬殼體整體結構的穩定性，從而既能保證金屬殼體的輕薄化，也能提高電子裝置的抗摔性能。
圖1是本發明實施方式的電子裝置的立體組裝圖。
圖2是圖1所示電子裝置的立體分解圖。
圖3是圖2所示III處的放大圖。
圖4是圖1所示電子裝置沿IV-IV線的局部剖視圖。
主要元件符號說明
電子裝置100
金屬殼體10
底壁11
側壁12
凹陷部13
支撐框20
3
支撐壁21
容納部22
凹槽23
保護片30
顯示屏40
具體實施例方式下面以具體實施方式
並結合附圖對本發明提供的電子裝置及該電子裝置的金屬殼體的製造方法作進一步詳細說明。請參閱圖1及圖2，電子裝置100包括各種功能模組以用於實現各種相應的功能， 然而，為節省篇幅，本實施方式重點介紹該電子裝置100的金屬殼體10、支撐框20及顯示屏 40等結構。本實施方式的電子裝置100可為觸摸式電腦、手機、MP3、PDA (Personal Digital Assistant)、數碼相框、液晶顯示器等。在本實施方式中，以觸摸式電腦為例進行說明。支撐框20與金屬殼體10固定連接。顯示屏40設置於支撐框20上。金屬殼體10大致呈方形，其包括底壁11及從底壁11邊緣向其一側延伸且依次相連的四個側壁12。底壁11形成有凹陷部13。凹陷部13大致位於底壁11的中間部位，因此底壁11靠近側壁12的四周的厚度比凹陷部13的厚度大，四周的機械強度也相應較大。 在本實施方式中，金屬殼體10的材料為鋁合金。可以理解，金屬殼體10的材料也可以為其它金屬，如鎂合金或不鏽鋼等。底壁11的厚度小於或等於1. 2mm。凹陷部13採用化學腐蝕方法形成。本實施方式中，四個側壁12均為向外彎曲的弧形結構，相鄰的兩個側壁12的相連處為與側壁12的弧形結構均勻過渡的弧面，以增加電子裝置100的美觀度。可以理解， 側壁12也可設計為基本垂直於底壁11的壁面。本實施方式中，凹陷部13大致呈尺寸比底壁11小的方形。可以理解，凹陷部13為單個凹陷結構，其外形也可為圓形、六邊形或其它不規則形狀；凹陷部13也可由多個波浪狀或網狀凹陷構成的多個凹陷結構。一種電子裝置100的金屬殼體10的製造方法包括如下步驟下料，提供金屬毛坯； 衝壓，得到金屬殼體10的預型體，預型體包括底壁11及從底壁11邊緣向其一側延伸且依次相連的四個側壁12 ；遮蔽底壁11的周邊部位，以保護該周邊部位不會被腐蝕；對預型體的底壁11中部進行化學腐蝕以形成凹陷部13 ；清洗，以去除殘留的化學腐蝕溶液，得到金屬殼體10。凹陷部13的厚度可由化學腐蝕的時間控制。化學腐蝕的時間越長，凹陷部13 的厚度越小。本實施方式中金屬毛坯為鋁合金。可以理解，金屬毛坯的材料也可以為其它金屬，如鎂合金或不鏽鋼等。請一併參閱圖3及圖4，支撐框20設置於金屬殼體10內並與金屬殼體10的四個側壁12緊密相鄰。支撐框20包括依次相連的四個支撐壁21。電子裝置100還包括與金屬殼體10固定連接的保護片30。相鄰的支撐壁21相連處形成有四個容納部22，用於容納保護片30。支撐壁21鄰近金屬殼體10的頂面(圖未標)開設有長條形的用來容納膠體 (圖未示)的凹槽23。支撐框20與金屬殼體10通過凹槽23中的膠體固定連接，並使保護片30位於容納部22內。可以理解，凹槽23也可省略，支撐壁21上可採用其它方式與金屬殼體10固定連接，如焊接，設置卡扣組件等。保護片30與支撐框20的容納部22的形狀相配合。本實施方式中，保護片30通過焊接方式固定連接於金屬殼體10。保護片30的材料優選為硬度較大(洛氏硬度達50以上)的合金，如不鏽鋼、鎢鋼等。可以理解，保護片30可採用其它方式與金屬殼體10固定連接，如卡合結構等。顯示屏40設置於支撐框20上，並與支撐框20固定連接。厚度較薄的金屬殼體10的凹陷部13採用化學腐蝕方法形成，相對於衝壓形成，由於化學腐蝕方法不會擠壓或衝擊金屬殼體10，不會對金屬殼體10產生力的作用，所以金屬殼體10的晶體結構不會改變，金屬殼體10也不會有局部應力作用，從而金屬殼體10的整體結構強度不會受到影響，能夠保持金屬殼體10整體結構的穩定性。相對於CNC銑削形成， 由於化學腐蝕方法無需採用夾持力較大的定位夾具，所以金屬殼體10不會產生形變。因此，採用化學腐蝕方法形成凹陷部13，既保證了金屬殼體10的輕薄化，又提高了電子裝置 100的抗摔性能。另外，從成本方面考慮，由於化學腐蝕方法不需要難度較大、成本較高的模具(衝壓形成時需採用)或刀具(CNC銑削時需採用)，相對於現有技術，化學腐蝕方法則更簡單，成本更低。又由於支撐框20的容納部22內設置有硬度較大的保護片30，當電子裝置100意外跌落或受到外力撞擊時，保護片30可緩衝外力，進一步提高了電子裝置100的抗摔性能。保護片30材料的硬度越大，其對電子裝置100的保護效果越好。保護片30結構簡單、體積小，且設置於金屬殼體10內部，不影響電子裝置100的外觀。另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍內。
權利要求
1.一種電子裝置，其包括金屬殼體及與所述金屬殼體固定連接的支撐框，其特徵在於 所述金屬殼體包括底壁及從所述底壁邊緣向其一側延伸的側壁，所述底壁通過化學腐蝕方法於中間部位形成有凹陷部，所述底壁靠近所述側壁的周邊的厚度比所述凹陷部的厚度大。
2.如權利要求1所述的電子裝置，其特徵在於所述金屬殼體的材料為鋁合金、鎂合金或不鏽鋼。
3.如權利要求1所述的電子裝置，其特徵在於所述金屬殼體的厚度小於或等於 1. 2mm。
4.如權利要求1所述的電子裝置，其特徵在於所述凹陷部為外形為圓形、六邊形或其它不規則形狀的單個凹陷結構，或為多個波浪狀或網狀凹陷構成的多個凹陷結構。
5.如權利要求1所述的電子裝置，其特徵在於所述支撐框包括依次相接的支撐壁，所述支撐壁與所述金屬殼體的側壁相連。
6.如權利要求5所述的電子裝置，其特徵在於所述支撐壁的連接處形成容納部，所述電子裝置還包括設置於所述容納部的保護片，所述保護片與所述金屬殼體固定連接。
7.如權利要求6所述的電子裝置，其特徵在於所述保護片的材料為不鏽鋼或鎢鋼。
8.一種電子裝置的金屬殼體的製造方法，其包括如下步驟下料，提供金屬毛坯；衝壓，得到所述金屬殼體的預型體，所述預型體包括底壁及從所述底壁邊緣向其一側延伸的側壁；將所述預型體進行化學腐蝕，於所述底壁的中間部位形成凹陷部，得到所述金屬殼體，所述底壁靠近所述側壁的周邊的厚度比所述凹陷部的厚度大。
9.如權利要求7所述的電子裝置的金屬殼體的製造方法，其特徵在於所述金屬殼體的材料為鋁合金、鎂合金或不鏽鋼。
10.如權利要求7所述的電子裝置的金屬殼體的製造方法，其特徵在於所述金屬殼體的厚度小於或等於1. 2mm。
全文摘要
一種電子裝置，其包括金屬殼體及與金屬殼體固定連接的支撐框，金屬殼體包括底壁及從底壁邊緣向其一側延伸的側壁，底壁通過化學腐蝕方法於中間部位形成有凹陷部，底壁靠近側壁的周邊的厚度比所述凹陷部的厚度大。一種電子裝置的金屬殼體的製造方法，其包括如下步驟下料，提供金屬毛坯；衝壓，得到金屬殼體的預型體，預型體包括底壁及從底壁邊緣向其一側延伸的側壁；將預型體進行化學腐蝕，於底壁的中間部位形成凹陷部，得到金屬殼體，底壁靠近側壁的周邊的厚度比凹陷部的厚度大。該金屬殼體的凹陷部採用化學腐蝕方法形成，能夠保持整體結構的穩定性，提高電子裝置的抗摔性能。
文檔編號H05K5/04GK102404959SQ20101028365
公開日2012年4月4日 申請日期2010年9月16日 優先權日2010年9月16日
發明者唐梓茗, 石發光 申請人:富泰華工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司