具有屏蔽功能的手機組件的製作方法
2023-11-04 23:39:26

本實用新型涉及手機技術領域,特別是涉及一種具有屏蔽功能的手機組件。
背景技術:
隨著科技的發展,智慧型手機等手機已經成為現代人生活中不可或缺的工作,極大地滿足了人們在工作、學習以及日常生活等各方面的需求。
在手機的裝配過程中,一般是使用導電泡棉或者導電布對手機的金屬件進行接地。目前也有一些新型的接地方式,在手機內的金屬件上焊接接地彈片,普遍的做法是在金屬件以及接地彈片上衝壓定位孔,通過定位孔來保證對位焊接的精度。但是,隨著手機的輕薄化和精細化,當接地彈片較小,無法衝壓定位孔時,接地彈片與金屬件之間由於無法定位,會導致焊接位置偏差過大,從而影響組裝效率及質量,造成生產成本的浪費。
技術實現要素:
基於此,本實用新型提供一種具有屏蔽功能的手機組件,具有屏蔽功能的同時也兼容接地功能。
為了實現本實用新型的目的,本實用新型採用以下技術方案:
一種具有屏蔽功能的手機組件,包括前殼及安裝在所述前殼上的屏蔽罩,該屏蔽罩用於對手機主板元件屏蔽;所述屏蔽罩包括罩板、自罩板的外緣背向所述前殼垂直延伸的側壁、及若干接地彈片;所述接地彈片位於所述罩板的邊緣,所述接地彈片由所述罩板衝壓形成且朝向所述前殼翹起且翹起角度為銳角;所述前殼包括金屬支架及包裹所述金屬支架的塑料殼體;所述金屬支架的輪廓周緣間隔設有若干個注塑孔;所述金屬支架的四周邊沿向外延伸有若干個固定片;所述金屬支架設有若干第一接地口,所述第一接地口對應容納所述屏蔽罩的接地彈片。
在其中一個實施例中,所述側壁向內設置若干個凸起結構,所述凸起結構用於連接位於手機主板上的屏蔽框。
在其中一個實施例中,所述接地彈片的形狀為矩形、圓形或者菱形。
在其中一個實施例中,所述屏蔽罩是由金屬片一體衝壓加工而成的。
在其中一個實施例中,所述屏蔽罩的材質為洋白銅或者不鏽鋼。
在其中一個實施例中,所述塑料殼體的頂部順序設有若干個裝配位及加強筋;所述塑料殼體具有第一卡腳,用於固定手機主板。
在其中一個實施例中,所述固定片的橫截面呈直角狀。
在其中一個實施例中,所述金屬支架與所述塑料殼體為一體注塑成型結構。
在其中一個實施例中,所述金屬支架是通過對金屬件一體衝壓加工而成的。
在其中一個實施例中,所述金屬支架的製作材料為不鏽鋼鈑金或者鋁合金鈑金。
本實用新型的具有屏蔽功能的手機組件,所述屏蔽罩自帶接地彈片,無需採用導電泡棉或者導電布,也無需實現接地彈片與所述前殼的焊接,通過接地彈片的定位和按壓即可裝配在所述前殼上,並實現接地效果;同時接地彈片與罩板一體成型,具有較高的穩定性,便於安裝和拆卸,提高了手機組裝效率和質量,降低了生產成本。
附圖說明
圖1為本實用新型的具有屏蔽功能的手機組件的立體組裝示意圖;
圖2為本實用新型的具有屏蔽功能的手機組件的另一視角的立體組裝示意圖;
圖3為圖1所示具有屏蔽功能的手機組件的分解示意圖;
圖4為圖1所示具有屏蔽功能的手機組件的屏蔽罩的立體示意圖;
圖5為圖1所示具有屏蔽功能的手機組件的前殼的分解示意圖;
圖6為圖1所示具有屏蔽功能的手機組件的前殼的局部截面示意圖。
附圖標註說明:
10-屏蔽罩,11-罩板,12-側壁,13-接地彈片,14-凸起結構,15-接線缺口;
20-前殼;
30-金屬支架,31-聽筒通孔,32-耳機裝配口,33-注塑孔,331-第一注塑孔,332-第二注塑孔,34-固定片,35-第一接地口,36-第一卡腳口;
40-塑料殼體,41-裝配位,411-充電接口裝配位,412-前攝像頭裝配位,413-聽筒裝配位,414-光線/距離傳感器裝配位,415-耳機接口組件裝配位,42-加強筋,43-第一卡腳,44-卡扣,45-第二接地口,46-減重槽,47-安裝孔。
具體實施方式
為了便於理解本實用新型,下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是,本實用新型可以以許多不同的形式來實現,並不限於本文所描述的實施例。相反地,提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。
需要說明的是,當元件被稱為「固定於」另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是「連接」另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在於限制本實用新型。
請參閱圖1至圖6,為本實用新型一較佳實施方式的一種具有屏蔽功能的手機組件,包括前殼20及安裝在所述前殼20上的屏蔽罩10;所述屏蔽罩10包括罩板11、側壁12及若干接地彈片13。所述屏蔽罩10上帶有所述接地彈片13,通過所述接地彈片13安裝到所述前殼20上,無需焊接,實現對手機主板元件的屏蔽功能,同時也兼容對所述前殼20的接地功能。
所述罩板11為一平整的金屬板,所述罩板11的外緣背向所述前殼20延伸有若干側壁12,所述側壁12的壁體向內設有若干個圓形的凸起結構14,所述凸起結構14為卡扣結構,使得所述屏蔽罩10與位於手機主板上的手機屏蔽框相匹配安裝,進而為手機主板上的元件提供屏蔽保護。所述側壁12上設有一接線缺口15,所述手機屏蔽框在相應位置設有一缺口,所述缺口與所述接線缺口15相對應,當所述屏蔽罩10與所述手機屏蔽框匹配安裝後,形成一個通口,供手機上的連接線或者FPC(Flexible Printed Circuit,柔性電路板)通過,將所述屏蔽罩10內部的電子元件與其他電子元件電氣連接在一起。所述屏蔽罩10由金屬片一體衝壓加工而成,具體地,所述屏蔽罩10的材質為洋白銅或者不鏽鋼。
所述接地彈片13位於所述罩板11的邊緣,由所述罩板11衝壓形成,且朝向所述前殼20翹起,所翹起的角度為銳角,使得所述接地彈片13具有彈性回復的能力,通過定位按壓可安裝於所述前殼20上,無需使用焊接。所述接地彈片13與所述罩板11為一體設置,具有較高的穩定性,可實現穩定的接地。在本實施例中,所述接地彈片13為矩形設計,在其他實施例中為圓形或者菱形。
一種前殼20,包括金屬支架30及包裹所述金屬支架30的塑料殼體40。所述金屬支架30是通過對金屬件一體衝壓加工而成的,具體地,所述金屬支架30的製作材料為不鏽鋼鈑金或者鋁合金鈑金。所述金屬支架30的頂部設有聽筒通孔31及耳機裝配口32,所述耳機裝配口32用於容納耳機接口組件的安裝。所述金屬支架30的輪廓周緣及兩側均設有若干個注塑孔33,所述注塑孔33呈均勻間隔分布,所述注塑孔33呈多規格孔徑設置,分別為第一注塑孔331及第二注塑孔332;所述金屬支架30的四周邊沿向外延伸有若干固定片34,所述固定片34的橫截面呈直角狀。所述金屬支架30與所述塑料殼體40為一體注塑成型,在所述塑料殼體40的製作過程中,模具中熔融的塑料進入所述注塑孔33並包裹所述固定片34,冷卻後,塑料在所述注塑孔33內形成凸柱,凸柱與所述注塑孔33配合,同時冷卻的塑料將所述固定片34緊緊地固定住,使得所述金屬支架30與所述塑料殼體40緊密結合;所述金屬支架30還設有若干個第一接地口35,用於容納所述接地彈片13。所述金屬支架30的肩部位置相對設有一對第一卡腳口36;所述金屬支架30還設有多個裝配口及螺孔,分別容納手機的各種元器件及螺絲結構。
所述塑料殼體40的頂部設有若干個裝配位41,所述裝配位41順序分別為充電接口裝配位411、前攝像頭裝配位412、聽筒裝配位413、光線/距離傳感器裝配位414、及耳機接口組件裝配位415。所述塑料殼體40的周緣具有若干加強筋42,起到區域隔離以及支撐固定的作用。所述塑料殼體40的肩部位置相對具有一對第一卡腳43,所述第一卡腳43通過所述第一卡腳口36,安裝固定手機主板。所述塑料殼體40的周緣上間隔設置有若干個卡扣44,所述卡扣44與手機後蓋上的卡腳相匹配,可實現手機後蓋與所述前殼20的匹配安裝。所述塑料殼體40上設有若干個第二接地口45,所述第二接地口45的位置與所述第一接地口35的位置相對應,容納所述接地彈片13,所述接地彈片13通過所述第一接地口35和第二接地口45,利用所述接地彈片13的彈性回復能力,將所述接地彈片13彈性抵接在所述前殼20上,從而使得所述屏蔽罩10可以固定安裝到所述前殼20上;所述接地彈片13與所述金屬支架30相連接,實現所述金屬支架30的接地。所述塑料殼體40的周緣上還設有若干個減重槽46,所述減重槽46呈矩形設計、均勻分布,在不影響所述塑料殼體40的整體強度下,相對地減少了所述塑料殼體40的質量,使得手機更加輕便舒適。所述塑料殼體40的四角分別設有安裝孔47,所述安裝孔47容納螺絲結構,實現手機中殼與所述前殼20的連接安裝。所述塑料殼體40還設有多個裝配口及螺孔,分別容納手機的各種元器件及螺絲結構。
上述具有屏蔽功能的手機組件,所述屏蔽罩自帶接地彈片,無需採用導電泡棉或者導電布,也無需實現接地彈片與所述前殼的焊接,通過接地彈片的定位和按壓即可裝配在所述前殼上,並實現接地效果;同時接地彈片與罩板一體成型,具有較高的穩定性,便於安裝和拆卸,提高了手機組裝效率和質量,降低了生產成本。
以上所述實施例的各技術特徵可以進行任意的組合,為使描述簡潔,未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述,然而,只要這些技術特徵的組合不存在矛盾,都應當認為是本說明書記載的範圍。
以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細,但並不能因此而理解為對實用新型專利範圍的限制。應當指出的是,對於本領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬於本實用新型的保護範圍。因此,本實用新型專利的保護範圍應以所附權利要求為準。