用於極細同軸線中剝的排線工裝的製作方法
2023-11-09 06:46:07
用於極細同軸線中剝的排線工裝的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種用於極細同軸線中剝的排線工裝，包括底板，底板為中空的框體；在底板的一端設有第一夾線座，第一夾線座上設有若干容納極細同軸線的夾線槽，第一夾線座上設有極細同軸線壓板；在底板的另一端設有第二夾線座；第一夾線座與第二夾線座之間設有對極細同軸線包層的中部進行處理的操作空間，在操作空間對應的底板上靠近所述第二夾線座的一側滑動設有順線座，在順線座上設有若干容納極細同軸線的順線槽。本發明專用於中剝工藝中，在使用過程中，始終保持極細同軸線順直排列，不需要重新整理定位，提高了剝線效率和剝線質量，而且可以直接與後續焊接工裝結合，實現極細同軸線與焊盤精確對位，提高焊接效率和焊接質量。
【專利說明】用於極細同軸線中剝的排線エ裝
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子產品生產【技術領域】，尤其是涉及ー種用於極細同軸線中剝的排線ェ裝。
【背景技術】
[0002]目前，筆記本電腦或耳機及其它的3C電子產品對電子線的要求越來越朝向密.輕.薄.短.小的方向發展，近年來極細同軸線已慢慢取代普通電子線，因為極細同軸線由於具有優越的傳輸特性，可在3G通信網絡中穩定運行；抗電磁幹擾和抗彎折性能強，柔軟性良好，適合在摺疊和旋轉式的電子產品中應用。業界極細同軸線普遍是採用端剝エ藝實現剝線，將極細同軸線使用排線エ裝固定，露出一端，用雷射切割端部後，將端部包層直接剝離。極細同軸線的剝線エ藝需要用雷射切割3次、拉拔3次才能完成，由於極細同軸線比較細比較軟，完成一層的端剝後，剝線端會變的凌亂，必須整理定位後，才能進行下一エ序，而且也難以定位精確，會影響後續的切割、剝線以及與其它器件的焊接質量。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題是:提供一種用於極細同軸線中剝的排線エ裝，專用於中剝エ藝中，在使用過程中，始終保持極細同軸線順直排列，不需要重新整理定位，提高了剝線效率和剝線質量，而且可以直接與後續焊接エ裝結合，實現極細同軸線與焊盤精確對位，提聞焊接效率和焊接質量。
[0004]為解決上述技術問題，本發明的技術方案是:用於極細同軸線中剝的排線エ裝，包括:底板，所述底板為中空的框體；在所述底板的一端設有順序排列極細同軸線第一端並將其固定住的第一夾線座，所述第一夾線座上設有若干容納極細同軸線的夾線槽，所述第一夾線座上設有極細同軸線壓板；在所述底板的另一端設有順序排列極細同軸線第二端並將其夾緊或鬆開的的第二夾線座；所述第一夾線座與所述第二夾線座之間設有對極細同軸線包層的中部進行處理的操作空間，在所述操作空間對應的底板上靠近所述第二夾線座的ー側滑動設有順線座，在所述順線座上設有若干容納極細同軸線的順線槽。
[0005]優選的，所述第二夾線座為一端開合的壓線夾，位於所述壓線夾夾頭處的底板上設有開啟定位裝置。
[0006]優選的，所述開啟定位裝置包括設於底板上的一柱狀壓線夾夾頭墊塊，所述壓線夾夾頭墊塊通過ー銷軸轉動安裝於所述底板上，所述銷軸的軸線偏離所述壓線夾夾頭墊塊的軸線。
[0007]優選的，所述第一夾線座通過設於所述底板上的導向柱豎向滑動安裝於所述底板上。
[0008]採用了上述技術方案，本發明的有益效果為:
[0009]使用本發明的排線エ裝，用兩端的第一夾線座和第二夾線座順序排列極細同軸線並固定其兩端，兩個夾線座之間預留有操作空間，將排線エ裝放到雷射剝線機上對位於操作空間內的包層進行雷射切割，每次雷射切割後，再將排線エ裝放置到中剝拉拔機上對操作空間內的包層完成中剝操作。本發明的排線エ裝，一次完成極細同軸線的固定後，線材不需要再次拆裝，可以在排線エ裝上完成三次雷射切割、三次拉拔，使用過程中，線材始終保持順直排列，不需要重新整理定位，提高了剝線效率以及剝線質量。
[0010]具體的，由於底板為中空框架，因此可以使用雷射剝線機的上下雷射對位於操作空間內的極細同軸線包層進行環切。
[0011]使用排線エ裝完成極細同軸線包層中剝操作時，初始，將順線座移動到中剝拉拔機剝線夾爪預伸入位置的後方，使用中剝拉拔機上的壓緊裝置壓緊第一夾線座進而夾緊第一夾線座上的極細同軸線的第一端後，控制剝線夾爪伸入操作空間內夾住切ロ後的包層，然後將第二夾線座鬆開，再控制剝線夾爪朝向第二夾線座運動將包層的中部進行拉拔剝離，在上述過程中，剝線夾爪移動帶動順線座移動，始終保持操作空間內的線材順直排列，直至完成拉拔後再使第二夾線座夾緊，再次將線材第二端固定，即完包層的中剝操作。
[0012]進ー步的，為了使屏蔽層順利剝離，將第一夾線座設計為通過底板上的導向柱豎向滑動安裝於底板上，使用中剝拉拔機上的壓緊裝置弾性壓緊第一夾線座，控制剝線夾爪伸入操作空間內夾住切ロ後的屏蔽層，然後通過中剝拉拔機上的上頂氣缸實現第一夾線座的上下往復運動反覆彎折屏蔽層直至完全斷裂，然後將第二夾線座鬆開，再控制剝線夾爪朝向第二夾線座運動將屏蔽層的中部進行拉拔剝離，完成後再使第二夾線座夾緊，再次將線材第二端固定，即完成屏蔽層的中剝操作。
[0013]第二夾線座可以是一端開合的壓線夾，在夾頭處的底板上設置開啟定位裝置，要鬆開時，壓下壓線夾，使用開啟定位裝置進行定位，以便完成剝線夾爪帶動包層移動進行拉拔剝離。
[0014]此外，使用本發明的排線エ裝完成極細同軸線的剝線後，將排線エ裝直接與焊接エ裝結合，可以實現極細同軸線與焊盤的精確對位，提高焊接效率和焊接質量。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1是本發明實施例的結構示意圖；
[0016]圖2是本發明實施例的第一個使用狀態圖；
[0017]圖3是本發明實施例的第二個使用狀態圖。
[0018]其中:100、排線エ裝；1、底板；2、第一夾線座；3、極細同軸線；4、夾線槽；5、壓線夾；6、壓線夾夾頭墊塊；7、銷軸；8、順線座；9、順線槽；10、極細同軸線壓板；11、下壓氣缸；12、上頂氣缸；13剝線夾爪；14、壓緊裝置。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖和實施例對本發明進ー步說明。
[0020]如圖1所示，用於極細同軸線中剝的排線エ裝100，包括:底板1，底板I為中空的框體，因此可以使用雷射剝線機的上下雷射對位於操作空間內的極細同軸線3包層進行環切；在底板I的一端設有順序排列極細同軸線3第一端並將其固定住的第一夾線座2,第一夾線座2上設有若干容納極細同軸線3的夾線槽4，第一夾線座2上設有極細同軸線壓板10 ;在底板I的另一端設有順序排列極細同軸線3第二端並將其夾緊或鬆開的的第二夾線座；第一夾線座2與第二夾線座之間設有對極細同軸線3包層的中部進行處理的操作空間，在操作空間對應的底板I上靠近第二夾線座的ー側滑動設有順線座8，在順線座8上設有若干容納極細同軸線3的順線槽9。
[0021]其中，第二夾線座為一端開合的壓線夾5，位於壓線夾5的夾頭處的底板I上設有開啟定位裝置。要鬆開時，壓下壓線夾5，使用開啟定位裝置進行定位，以便完成剝線夾爪帶動包層移動進行拉拔剝離。
[0022]本實施例中，開啟定位裝置包括設於底板I上的一柱狀壓線夾夾頭墊塊6，壓線夾夾頭墊塊6通過ー銷軸7轉動安裝於底板I上，銷軸7的軸線偏離壓線夾夾頭墊塊6的軸線。
[0023]如圖2所示，使用排線エ裝100完成極細同軸線3包層中剝操作時，初始，將順線座8移動到中剝拉拔機的剝線夾爪13預伸入位置的後方，使用中剝拉拔機上的下壓氣缸11驅動壓緊裝置14壓緊第一夾線座2進而夾緊第一夾線座2上的極細同軸線3的第一端後，控制剝線夾爪13伸入操作空間內夾住切ロ後的包層，然後將壓線夾5鬆開，再控制剝線夾爪13朝向壓線夾5運動將包層的中部進行拉拔剝離，在上述過程中，剝線夾爪13移動帶動順線座8移動，始終保持操作空間內的線材順直排列，直至完成拉拔後再使壓線夾5夾緊，再次將線材第二端固定，即完包層的中剝操作。
[0024]進ー步的，如圖3所示，為了使屏蔽層順利剝離，將第一夾線座2設計為通過底板I上的導向柱豎向滑動安裝於底板I上，使用中剝拉拔機上的下壓氣缸11驅動壓緊裝置14弾性壓緊第一夾線座2，控制剝線夾爪13伸入操作空間內夾住切ロ後的屏蔽層，然後通過中剝拉拔機上的上頂氣缸12實現第一夾線座2的上下往復運動反覆彎折屏蔽層直至完全斷裂，然後將壓線夾5鬆開，再控制剝線夾爪13朝向壓線夾5運動將屏蔽層的中部進行拉拔剝離，完成後再使壓線夾5夾緊，再次將線材第二端固定，即完成屏蔽層的中剝操作。
[0025]綜上所述，使用本發明的排線エ裝100，用兩端的第一夾線座2和壓線夾5順序排列極細同軸線3並固定其兩端，夾線座2與壓線夾5之間預留有操作空間，將排線エ裝100放到雷射剝線機上對位於操作空間內的包層進行雷射切割，每次雷射切割後，再將排線エ裝100放置到中剝拉拔機上對操作空間內的包層完成中剝操作。本發明的排線エ裝100，一次完成極細同軸線3的固定後，線材不需要再次拆裝，可以在排線エ裝100上完成三次雷射切割、三次拉拔，使用過程中，線材始終保持順直排列，不需要重新整理定位，提高了剝線效率以及剝線質量。此外，使用本發明的排線エ裝100完成極細同軸線3的剝線後，將排線エ裝100直接與焊接エ裝結合，可以實現極細同軸線3與焊盤的精確對位，提高焊接效率和焊接質量。
[0026]本發明不局限於上述具體的實施方式，本領域的普通技術人員從上述構思出發，不經過創造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.用於極細同軸線中剝的排線工裝，其特徵在於，包括: 底板，所述底板為中空的框體； 在所述底板的一端設有順序排列極細同軸線第一端並將其固定住的第一夾線座，所述第一夾線座上設有若干容納極細同軸線的夾線槽，所述第一夾線座上設有極細同軸線壓板； 在所述底板的另一端設有順序排列極細同軸線第二端並將其夾緊或鬆開的的第二夾線座； 所述第一夾線座與所述第二夾線座之間設有對極細同軸線包層的中部進行處理的操作空間，在所述操作空間對應的底板上靠近所述第二夾線座的一側滑動設有順線座，在所述順線座上設有若干容納極細同軸線的順線槽。
2.如權利要求1所述的用於極細同軸線中剝的排線工裝，其特徵在於，所述第二夾線座為一端開合的壓線夾，位於所述壓線夾夾頭處的底板上設有開啟定位裝置。
3.如權利要求1所述的用於極細同軸線中剝的排線工裝，其特徵在於，所述開啟定位裝置包括設於底板上的一柱狀壓線夾夾頭墊塊，所述壓線夾夾頭墊塊通過一銷軸轉動安裝於所述底板上，所述銷軸的軸線偏離所述壓線夾夾頭墊塊的軸線。
4.如權利要求1至3任一權利要求所述的用於極細同軸線中剝的排線工裝，其特徵在於，所述第一夾線座通過設於所述底板上的導向柱豎向滑動安裝於所述底板上。
【文檔編號】H01R43/28GK103447695SQ201310370923
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年8月22日 優先權日:2013年8月22日
【發明者】王景嶽, 尹玉田, 考錫森 申請人:歌爾聲學股份有限公司