平板天線與無線通信裝置的製作方法

2023-12-03 13:37:56

專利名稱：平板天線與無線通信裝置的製作方法
技術領域：
本發明是有關於一種平板天線與無線通信裝置，且特別是有關於一種 無需採用貫孔結構的平板天線與無線通信裝置。
背景技術：
隨著無線傳輸的硬體設備與技術的進步發展，多輸入多輸出(MuW Input Multi Output, MIMO)技術已成為高效能無線技術的重要指標，並逐漸成為 未來無線通信的主流。有別於以往傳統單一天線運作的設計，MIMO技術 是採用多天線同時運作的方式，來達到多徑傳輸的無線網絡。此外，MIMO 技術具有提升無線網絡的傳輸速度以及收信範圍等優勢。
在以MIMO技術為主的無線網絡中，無線通信裝置必須裝設多根天線 才能完成多徑傳輸的機制。舉例來說，假設無線區域網路(Wireless Local Area Network, WLAN)採用3X3 MIMO系統，且微波存取全球互通(Worldwide Interoperability for Microwave Access ， WiMAX)採用2X2 MIMO系統，則無 線通信裝置必須內建5根天線，才能應用在WLAN與WiMAX中。
然而，以目前單根天線的成本約20~30臺幣來計算，無線通信裝置光 是在天線部分的成本就必須花費100 150臺幣。此外，隨著內建天線的增 加，系統廠商還必需花費更多的人力和時間來組裝這些天線。換句話說， 無線通信裝置在內建多根天線時，其天線尺寸、物料成本和人力組裝成本 將大幅地上升。

發明內容
本發明提供一種平板天線，利用步進阻抗元件來取代貫孔結構，並可 直接印製在板件上。
本發明提供一種無線通信裝置，其物料成本和人力組裝成本不會隨著 內建的平板天線的增加而大幅提升。
本發明提出一種平板天線，配置在一板件上，且板件具有一第一表面與一第二表面。平板天線包括一金屬層、 一天線本體、 一步進阻抗元件、 一耦合元件以及一匹配元件。其中，金屬層配置在第一表面，並具有用以 暴露第一表面的一槽體。
天線本體配置在第二表面，並具有一接地端與一饋入端。此外，天線 本體除了其饋入端的局部區域以外均對應於金屬層的周圍。耦合元件配置 在第二表面，且耦合元件的局部區域對應於金屬層的槽體。匹配元件以對 應於金屬層的方式配置在第二表面，並電性連接耦合元件與饋入端。其中， 匹配元件用以作為天線本體與耦合元件之間的阻抗匹配。再者，步進阻抗
元件以對應於金屬層的方式配置在第二表面，並電性連接天線本體的接地
二山 J而。
另一方面，在整體操作上，步進阻抗元件操作在一射頻波段時，其將 具有傳輸零點而被視為開路。藉此，天線本體將可在此射頻波段下產生諧 振模式，而接收或發射此射頻波段下的信號。此外，天線本體所收發到的 信號將可通過耦合元件而耦合至橫跨於槽體的導線。
在本發明的一實施例中，上述的射頻波段用以傳送具有一第一波長的 信號，且上述的步進阻抗元件包括一第一阻抗配線與一第二阻抗配線。其
中，第一阻抗配線具有一第一阻抗值Z1，且其兩端之間的距離為Dl。第二 阻抗配線具有一第二阻抗值Z2，且其兩端之間的距離為D2。此外，第二阻 抗配線的一端電性連接第一阻抗配線，且其另一端電性連接天線本體的接 地端。
值得一提的是，當人l用以表示第一波長，61為一第一相位角，r為正
數時，則上述的Dl 、 D2 、 Zl以及Z2符合下列數學式 tan6i xtan(r.e》二ZJZ2、 Di = ^ x、)/360、 D廣rxD!
在本發明的一實施例中，上述的耦合元件包括一第一耦合配線與一第 二耦合配線。其中，第一耦合配線用以直接或間接地電性連接天線本體的 饋入端，且第一耦合配線的位置對應於槽體。此外，第二耦合配線用以電 性連接第一耦合配線。
在本發明的一實施例中，上述的槽體包括一線形開口、 一第一開口與 一第二開口。其中，線形開口、第一開口與第二開口都用以貫穿金屬層， 以暴露第一表面。此外，第一開口連通於線形開口的一側，而第二開口則連通於線形開口的另一側。
本發明還提出一種無線通信裝置，包括一第一板件、 一第二板件以及 多個平板天線。其中，第一板件具有一第一表面與一第二表面。第二板件 則與第一板件形成一腔體來容置無線通信裝置的內部電路。此外，這些平 板天線都配置在第一板件上，且每一平板天線的架構都與上述的平板天線 相同。
在本發明的一實施例中，上述的第一表面為腔體的局部內壁。此外， 上述的無線通信裝置還包括一顯示面板與一絕緣層。其中，顯示面板配置 在腔體內，且其位置固定在第二板件的一透明區塊與金屬層之間。而絕緣 層則覆蓋在天線本體、步進阻抗元件與耦合元件上。
本發明是利用步進阻抗元件來取代傳統平板天線中的貫孔結構。此外， 本發明更利用耦合元件而將平板天線所接收到的信號耦合至橫跨於金屬層 的槽體的導線。藉此，與已知技術相比較之下，本發明的平板天線可以直 接印製在板件上，進而有效地縮減物料成本與人力組裝成本。相對地，無 線通信裝置可採用本發明的平板天線來達到多徑傳輸的機制，並藉此抑制 其物料和人力成本的大幅提升。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，
並配合附圖，作詳細il明如下。


圖1所示為依據本發明一實施例的平板天線的結構示意圖。
圖2所示為同軸線210在板件101上的配置關係。 圖3所示為沿著圖2的A-A，線的剖面圖。 圖4所示為圖1實施例的局部放大圖。 圖5所示為相對於式(l)的曲線圖。
圖6所示為依據本發明另一實施例的天線本體與步進阻抗元件的結構 示意圖。
圖7A所示為圖1實施例的另一局部放大圖。
圖7B所示為依據本發明另 一實施例的耦合元件的結構示意圖。
圖8A所示為圖1實施例的又一局部放大圖。
圖8B所示為依據本發明另 一 實施例的槽體的結構示意圖。圖9A所示為依據本發明一實施例的耦合元件的轉接頻率的曲線圖。 圖9B所示為依據本發明另 一 實施例的耦合元件的轉接頻率的曲線圖。 圖10所示為依據本發明一實施例的無線通信裝置的立體分解圖。 圖11所示為無線通信裝置卯0沿著B-B，線的剖面圖。
具體實施例方式
圖1所示為依據本發明一實施例的平板天線的結構示意圖，其中平板 天線100配置在板件101上，且板件101具有第一表面101a與第二表面 101b。
值得注意的是，在本實施例中，所述的板件101可以是印刷電路板， 且第一表面101a與第二表面101b相互平行。然而，本領域具有通常知識者 也可依據設計所需，而將平板天線100應用在任何一個具有兩表面的板件 上。換句話說，雖然本實施例已經對板件101描繪出了一個可能的型態， 但其並非用以限定本發明。
請繼續參照圖1,平板天線100包括金屬層110、天線本體120、步進 阻抗元件130、耦合元件140以及匹配元件150。其中，金屬層110配置在 第一表面101a上，並具有用以暴露第一表面101a的槽體111 (slot line)。另 一方面，天線本體120、步進阻抗元件130、耦合元件140以及匹配元件150 都是以金屬層110的位置為基準配置在第二表面101b上。
為了說明方面起見，本實施例以虛線示出金屬層110在第二表面101b 上的相應位置。參照圖1，天線本體120配置在第二表面101b，並具有接 地端121與饋入端122。值得注意的是，天線本體120除了饋入端122的局 部區域以夕卜，均是以對應於金屬層110的周圍的方式配置在第二表面101b。 此外，步進阻抗元件130是以對應於金屬層110的方式配置在第二表面 101b，並電性連接天線本體120的接地端121。
再者，耦合元件140配置在第二表面101b,且耦合元件140的局部區 域以對應於金屬層110的槽體111的方式配置在第二表面101b。另一方面， 匹配元件150以對應於金屬層110的方式配置在第二表面101b,並電性連 接耦合元件140與天線本體120的饋入端122。在此，匹配元件150是用以 作為天線本體120與耦合元件140之間的阻抗匹配。
在整體操作上，步進阻抗元件130操作在某一射頻波段時，其將具有傳輸零點(transmissionzero)而被視為短路。藉此，天線本體120將可在此射 頻波段下產生諧振模式，而接收或發射此射頻波段下的信號。此外，天線 本體120所收發到的信號將可通過耦合元件140而導引至同軸線。
舉例來說，平板天線100還包括同軸線210,其中圖2所示為同軸線 210在板件101上的配置關係，圖3所示為沿著圖2的A-A，線的剖面圖。 參照圖2與圖3,當天線本體120所收發到的信號是利用同軸210線來傳送 時，同軸線210的外導體212將電性連接至金屬層110,而其內導體211則 是以橫跨槽體111的方式電性連接至金屬層110。藉此，天線本體120所接 收到的信號將可通過々貴入端122與匹配元件150傳送至耦合元件140,並通 過耦合元件140導引至同軸線210。
值得一提的是，平板天線100可以通過任何一種印刷技術而直接印製 在板件101上。且在實際的製造過程中，平板天線100的步進阻抗元件130 取代了傳統平板天線中的貫孔結構。藉此，平板天線100的物料成本與人 力組裝成本將可以有效地被降低。
圖4所示為圖1實施例的局部放大圖。請參照圖4，來進一步細究圖1 實施例中的天線本體120與步進阻抗元件130。在此，天線本體120為工作 在單一頻率的倒f型的天線本體，也就是說此時天線本體120所工作的射 頻波段是用以傳送單一波長的信號。
此時，天線本體120由接地端121、饋入端122以及激發部123所構成。 其中，接地端121電性連4婁至〗敫發部123的一端。而々貴入端121則電性連 接在激發部123的兩端之間，且其與激發部123的相交位置取決於激發部 123的開路端至接地端121間造成最小反射的點。此外，激發部123兩端之 間的長度D41近似於天線本體120所傳送的單頻信號的波長。
請繼續參照圖4，在本實施中，步進阻抗元件130是由阻抗配線131與 132所構成。阻抗配線132的一端電性連接至天線本體120的接地端121， 而其另一端則電性連接至阻抗配線131。在整體操作上，為了致使步進阻抗 元件130能在天線本體120所工作的單一頻率下產生傳輸零點，則阻抗配 線131與132的大小將符合下列所述的數學式。
在此，阻抗配線131與132兩端之間的距離分別表示為Dl與D2,且 阻抗配線131與132的阻抗值分表示為Zl與Z2。其中，當天線本體120 所工作的射頻波段是用以傳送波長為人l的信號，且r為正數，A為一相位角時，則用以決定阻抗配線131與132的大小的數學式如式(1) 式(3)所述:
formula see original document page 10
若將數學式(l)以圖形來表示，則如圖5所示，其中X軸為相位角91,
Y軸為阻抗值Zl與Z2的比值RZ。參照圖5,當r =1時，相位角Qi對比值
RZ的圖形如曲線510所示。相對地，當r-1.2時，相位角^對比值RZ的 圖形則如曲線520所示，以此類推曲線530 550與數值r的相對關係。在此， 設計者可參照圖5而輕易地設計出合適的步進阻抗元件130。
值得注意的是，雖然本實施例是以工作在單一頻率的倒F型的天線本 體120為例來進行說明，但是在實際應用上，如圖6所示的，所述的天線 本體120也可以變換成工作在雙頻的倒F型的天線本體120，。
圖6所示為依據本發明另一實施例的天線本體與步進阻抗元件的結構 示意圖。請參照圖6，當天線本體120更換成工作在雙頻的倒F型的天線本 體120，時，天線本體120，所工作的射頻波革殳除了可以傳送波長為XI的 信號外，更可用以傳送波長為X2的信號，其中Xl^a2。相對地，能在單一 頻率下產生傳輸零點的步進阻抗元件130,將被更換成能在雙重頻率下產生 傳輸零點的步進阻抗元件130'。
在此，步進阻抗元件130'除了包括依據波長XI來進行-沒計的阻抗配 線131與132以外，還包括j衣據波長？i2來進行設計的阻抗配線133與134。 其中，阻抗配線134的一端電性連才妻至天線本體120，的^t矣地端121，，而 其另一端則電性連接至阻抗配線133。在整體操作上，為了致使步進阻抗元 件130能在另一頻率下產生傳輸零點，則阻抗配線133與134的大小將符 合下列所述的數學式。
在此，阻抗配線133與134兩端之間的距離分別表示為D3與D4，且 阻抗配線133與134的阻抗值分表示為Z3與Z4。其中，當s為另 一正數，
^為另一相位角時，則用以決定阻抗配線133與134的大小的數學式如式(4) 式(6)所述formula see original document page 11
其中，本領域具有通常知識者可參照圖5而將式(4)示成阻抗值Z3與
Z4的比值對相位角02的波形圖。
圖7A所示為圖1實施例的另一局部放大圖。請參照圖7A,來進一步 細究圖1實施例中的耦合元件140。在本實施例中，耦合元件140包括耦合 配線710與720。其中，耦合配線710具有不相鄰的第一側邊與第二側邊。 在此，耦合配線710的第一側邊電性連4妄至匹配元件150,而耦合配線710 的第二側邊則電性連接至耦合配線720。
在整體配置上，耦合配線710的位置是對應於槽體lll(如圖7A中的虛 線所示)。此外，在本實施例中，耦合配線710與720的形狀都為矩形。然 而，在實際應用上，圖7B所示為依據本發明另一實施例的耦合元件的結構 示意圖。如圖7B所示的，矩形的耦合配線710可以變換成梯形的耦合配線 710，。換句話說，耦合配線710在實際設計上只需將其位置對應至槽體Ul 即可，至於配線的形狀則可任意地更換。
圖8A所示為圖1實施例的又一局部放大圖。請參照圖8A,來進一步 細究圖1實施例中的槽體lll。在本實施例中，槽體lll由線形開口 810所 組成。其中，線形開口 810會貫穿金屬層IIO而暴露出第一表面101a。然 而，在實際應用上，圖8B所示為依據本發明另一實施例的槽體的結構示意 圖。如圖8B所示的，槽體lll更可由線形開口 81(^荅配不同形狀的開口來 組成。
舉例來說，在圖8B中，槽體111包括線形開口 810、開口 820以及開 口 830。在此，線形開口 810、開口 820與開口 830都貫穿金屬層110，以 暴露出第一表面101a。此外，開口 820連通於線形開口 810的一側，而開 口 830則連通於線形開口 810的另一側。值得一提的是，在本實施例中， 開口 820與開口 830的形狀為圓形，而槽體lll的形狀將有如於啞鈴狀。然
(4)
(5)
(6)而，在實際應用上，開口 820與開口 830的形狀可變換為三角形。換句話 說，開口 820與開口 830的形狀在實際設計上可任意地變換。
值得注意的是，耦合元件140的轉接頻率主要取決於其本身與槽體111 的大小與形狀。主要的原因在於，請參照圖3，天線本體120所接收的信號 在通過耦合元件140與槽體111導引至同軸線210的過程中，耦合元件140 與金屬層IIO將形成等效電容，而橫跨槽體111的內導體211則被視為等效 電感。在此，所述等效電容與等效電感的阻值都取決於耦合元件140與槽 體111的大小與形狀。
此外，圖9A與圖9B分別所示為依據本發明一實施例的耦合元件的轉 接頻率的曲線圖。其中，當圖7A所示的耦合元件140搭配矩形狀的槽體 lll(如圖8A所示)時，則如圖9A所示的，耦合元件140的轉^接頻率涵蓋在 2 3GHz之間。此時，耦合元件140將適用在窄頻的設計，例如可應用在 2.4GH頻段內的WLAN或是2 3GH頻段內的WiMAX。
再者，當圖7B所示的耦合元件140搭配啞鈴狀的槽體lll(如圖8B所 示)時，則如圖9B所示的，耦合元件140的轉接頻率涵蓋在2 6GHz之間。 此時，耦合元件140將適用在寬帶的設計，例如可應用在2.4GH與5.0GH 頻段內的WLAN與WiMAX。
圖IO所示為依據本發明一實施例的無線通信裝置的立體分解圖。參照 圖10，無線通信裝置卯0包括板件910、板件920以及多個平板天線(譬如 平板天線930)。其中，這些平板天線的架構都與圖1所示的平板天線100 的架構相似。為了說明方〗更起見，以下將以平4反天線930為例來進行i兌明。 此外，圖10更示出+反件910的區塊A的內浮見圖。
圖11所示為無線通信裝置900沿著B-B'線的剖面圖，請同時參照圖 IO與圖11來看本實施例。在此，^反件910具有第一表面911與第二表面912。 此外，板件920會與板件910相互疊合而形成一腔體940來容置無線通信 裝置900的內部電路。換句話說，板件910與920在實際應用上相當於無 線通信裝置900的殼體，而平板天線930則相當於配置在無線通信裝置900 的殼體上。
更進一步來看，平板天線930配置在板件910上，且其包括金屬層931、 天線本體932、步進阻抗元件933、耦合元件934以及匹配元件935。其中， 金屬層931配置在第一表面911,且其於第二表面912的相應位置如虛線所示。此外，金屬層931具有用以暴露第一表面911的槽體950。
再者，天線本體932具有接地端961與饋入端962,並配置在第二表面 912。此外，天線本體932除了饋入端962的局部區域以外均對應於金屬層 931的周圍。步進阻抗元件933是以對應於金屬層931的方式配置在第二表 面912,並電性連接天線本體932的接地端961。
另一方面，耦合元件934配置在第二表面912,且耦合元件934的局部 區域以對應於金屬層931的槽體950的方式配置在第二表面912。此外，匹 配元件935以對應於金屬層931的方式配置在第二表面912,並電性連"l妾耦 合元件934與天線本體932的饋入端962。其中，匹配元件935是用以作為 天線本體932與耦合元件934之間的阻抗匹配。
在整體4喿作上，步進阻抗元件933操作在某一射頻波段時，其將具有 傳輸零點而被視為開路。藉此，天線本體932將可在此射頻波段下產生諧 振模式，而接收或發射此射頻波段下的信號。此外，天線本體932所收發 到的信號將可通過耦合元件934與槽體950導引至同軸線(例如:同軸線 970)。藉此，無線通信裝置900的內部電路將可通過同軸線接收到來自天線 本體932的信號。
至於平板天線930的各個元件的細部架構，例如天線本體932、步進阻 抗元件933以及耦合元件934在實際應用上的類型、形狀以及實施型態等， 已包含在上述各個實施例中，故在此不予贅述。
值得一提的是，無線通信裝置卯0還包括顯示面板980與絕緣層990。 其中，板件910的第一表面911為腔體940的局部內壁。此外，顯示面板 980配置在腔體940內，且其位置固定在板件920的透明區塊921與金屬層 931之間。藉此，金屬層931將可抑制電磁幹擾。另一方面，絕緣層990覆 蓋在天線本體932、步進阻抗元件933、耦合元件934與匹配元件935上， 以避免無線通信裝置卯0在使用上對平板天線930所造成的損害。
結構，並利用耦合元件而將平板天線所接收的信號耦合至橫跨於金屬層的 槽體的導線。藉此，本發明所述的平板天線將可直接印製在板件上，進而 有效地縮減平板天線的物料成本與人力組裝成本。相對地，當本發明所述 的平板天線應用在無線通信裝置時，無線通信裝置的物料成本和人力組裝 成本也將不會隨著內建天線的增加而大幅提升。雖然本發明已以較佳實施例7>開如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視權利要求書所界定者為準。
權利要求
1.一種平板天線，配置在板件上，其中上述板件包括第一表面與第二表面，其特徵是，上述平板天線包括金屬層，配置在上述第一表面，並具有用以暴露上述第一表面的槽體；天線本體，配置在上述第二表面，並具有接地端與饋入端，其中上述天線本體除了上述饋入端的局部區域以外均對應於上述金屬層的周圍；耦合元件，配置在上述第二表面，且上述耦合元件的局部區域對應於上述金屬層的上述槽體；匹配元件，以對應於上述金屬層的方式配置在上述第二表面，並電性連接上述耦合元件與上述饋入端，且上述匹配元件用以作為上述天線本體與上述耦合元件之間的阻抗匹配；以及步進阻抗元件，以對應於上述金屬層的方式配置在上述第二表面，並電性連接上述天線本體的上述接地端，其中上述步進阻抗元件操作在射頻波段時具有傳輸零點。
2. 根據權利要求1所述的平板天線，其特徵是，其中上述射頻波段用以 傳送具有第一波長的信號，且上述步進阻抗元件包括第一阻抗配線，其兩端之間的距離為Dl,並具有第一阻抗值Z1;以及 第二阻抗配線，其一端電性連接上述第一阻抗配線，其另一端電性連接上述天線本體的上述接地端，且上述第二阻抗配線兩端之間的距離為D2,並具有第二阻抗值Z2，其中，當？d用以表示上述第一波長，01為第一相位角，r為正數時，則Dl、 D2、 Zl以及Z2符合下列數學式tan9！ x tan(r ej = Zi/Z2 、Di 二(e一、)/360、 D2 =rxD!
3. 根據權利要求2所述的平板天線，其特徵是，其中上述射頻波段還用 以傳送具有第二波長的信號，且上述步進阻抗元件還包括第三阻抗配線，其兩端之間的距離為D3，並具有第三阻抗值Z3;以及 第四阻抗配線，其一端電性連接上述第三阻抗配線，其另一端電性連接上述天線本體的上述接地端，且上述第四阻抗配線兩端之間的距離為D4，並具有第四阻抗值Z4，其中，當\2用以表示上述第二波長，02為第二相位角，s為正數時，則D3、 D4、 Z3以及Z4符合下列數學式tane2 x tan(s . e2) = Z3/Z4 、 D3 =(e2xX2)/360 ="/)3
4. 根據權利要求1所述的平板天線，其特徵是，其中上述耦合元件包括: 第一耦合配線，具有不相鄰的第一側邊與第二側邊，其中上述第一側邊用以電性連接上述天線本體的上述饋入端，且上述第一耦合配線的位置 對應於上述槽體；以及第二耦合配線，用以電性連接上述第一耦合配線的上述第二側邊。
5. 根據權利要求4所述的平板天線，其特徵是，其中上述第一耦合配線 的形狀為矩形或梯形。
6. 根據權利要求4所述的平板天線，其特徵是，其中上述第二耦合配線 的形狀為矩形。
7. 根據權利要求1所述的平板天線，其特徵是，其中上述槽體包括 線形開口，用以貫穿上述金屬層，以暴露上述第一表面。
8. 根據權利要求7所述的平板天線，其特徵是，其中上述槽體還包括 第一開口，用以貫穿上述金屬層，並連通於上述線形開口的一側；以及第二開口，用以貫穿上述金屬層，並連通於上述線形開口的另一側。
9. 根據權利要求8所述的平板天線，其特徵是，其中上述第一開口與上 述第二開口的形狀為圓形或三角形。
10. 根據權利要求1所述的平板天線，其特徵是，其中上述平板天線還包括同軸線，具有內導體與外導體，其中上述外導體電性連接上述金屬層， 上述內導體以橫跨上述槽體的方式電性連接上述金屬層。
11. 根據權利要求1所述的平板天線，其特徵是，其中上述天線本體為 倒F型的天線本體。
12. 根據權利要求1所述的平板天線，其特徵是，其中上述板件為印刷 電路板。
13. —種無線通信裝置，其特徵是，上述無線通信裝置包括 第一板件，具有第一表面與第二表面；第二板件，與上述第 一板件形成腔體來容置上述無線通信裝置的內部 電3各；以及多個平板天線，配置在上述第一板件上，且每一上述這些平板天線各自包括金屬層，配置在上述第一表面，並具有用以暴露上述第一表面的槽體；天線本體，配置在上述第二表面，並具有接地端與饋入端，其中上述 天線本體除了上述饋入端的局部區域以外均對應於上述金屬層的周圍；耦合元件，配置在上述第二表面，且上述耦合元件的局部區域對應於 上述金屬層的上述槽體；匹配元件，以對應於上述金屬層的方式配置在上述第二表面，並電性 連接上述耦合元件與上述天線本體的上述饋入端，其中上述匹配元件用以 作為上述天線本體與上述耦合元件之間的阻抗匹配；以及步進阻抗元件，以對應於上述金屬層的方式配置在上述第二表面，並 電性連接上述天線本體的上述接地端，其中上述步進阻抗元件操作在射頻 波段時具有傳輸零點 。
14. 根據權利要求13所述的無線通信裝置，其特徵是，其中上述第一表 面為上述腔體的局部內壁。
15. 根據權利要求14所述的無線通信裝置，其特徵是，其中上述無線通 信裝置還包括顯示面板，配置在上述腔體內，且其位置固定在上述第二板件的透明 區塊與上述金屬層之間。
16. 根據權利要求13所述的無線通信裝置，其特徵是，其中上述無線通 信裝置還包括絕緣層，覆蓋在上述天線本體、上述步進阻抗元件與上述耦合元件上。
全文摘要
本發明是有關於一種平板天線與無線通信裝置，且特別是有關於一種無需採用貫孔結構的平板天線，平板天線配置在板件上，其中板件具有第一表面與第二表面。平板天線包括金屬層、天線本體、步進阻抗元件、耦合元件以及匹配元件。金屬層配置在第一表面，並具有用以暴露第一表面的槽體。天線本體、步進阻抗元件、耦合元件以及匹配元件配置在第二表面。天線本體除了其饋入端以外均對應於金屬層的周圍，步進阻抗元件與匹配元件對應於金屬層，而耦合元件則對應於槽體。匹配元件電性連接在耦合元件與天線本體的饋入端之間，以作為阻抗匹配。步進阻抗元件電性連接天線本體的接地端，並在天線本體所操作的射頻波段具有傳輸零點。
文檔編號H01Q1/38GK101656350SQ20081021109
公開日2010年2月24日 申請日期2008年8月20日 優先權日2008年8月20日
發明者王俊雄, 賴明佑, 邱楊博, 陳泓翔 申請人:華碩電腦股份有限公司