一種td-lte基站天線輻射單元的製作方法

2023-12-03 11:49:11

一種td-lte基站天線輻射單元的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及移動通信基站電調天線的輻射單元領域，尤其涉及一種TD-LTE基站天線輻射單元，其包括輻射PCB板和輻射巴倫，所述輻射PCB板上印製有輻射體，所述輻射PCB板與所述輻射巴倫通過錫焊接連接。本實用新型不僅組成零件較少，裝配方便，裝配時間短，加工時間短，加工原材料少，成本低，而且加工精度高，加工方便，一致性良好。
【專利說明】—種TD-LTE基站天線輻射單元
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及移動通信基站電調天線的輻射單元領域，尤其涉及一種TD-LTE基站天線輻射單元。
【背景技術】
[0002]TD-LTE基站天線輻射單元在移動通信系統的TD-LTE基站天線中起到產生信號與接收信號的作用。如圖1和圖2所示，目前，TD-LTE基站天線輻射單元主要由第一引向片I1、第二引向片2'、支撐元件3'、第一饋電片4'、第二饋電片5'、輻射單元主體6'焊接而成，該十字交叉極化耦合輻射單元結構有以下缺點:1、容易造成焊接焊點氧化、脫落、尖凸、氣孔、針孔、短路、焊點或焊珠等缺陷，會對電氣性能造成一定的影響；2、加工裝配複雜，裝配時間長，效率低下不利於批量生產；3、加工原材料多，成本較高；4、加工精度較難控制，因為焊接時工裝夾具及人為因素影響產品精度的因素較多，一致性差。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在於提供一種方便加工，加工精度高，裝配方便，成本低的TD-LTE基站天線福射單元。
[0004]為達此目的，本實用新型採用以下技術方案:
[0005]本實用新型提供了一種TD-LTE基站天線輻射單元，包括輻射PCB板和輻射巴倫，所述輻射PCB板上印製有輻射體，所述輻射PCB板與所述輻射巴倫通過錫焊接連接。
[0006]作為本實用新型的優選方案，所述輻射PCB板為通過印刷成型的高頻印製電路板。
[0007]作為本實用新型的優選方案，所述輻射巴倫為通過鋅合金壓鑄成型的一體式結構。
[0008]作為本實用新型的優選方案，所述輻射PCB板為雙面環氧樹脂板。
[0009]作為本實用新型的優選方案，所述輻射體由4個輻射振子臂構成，相鄰兩個所述輻射振子臂互成90度設置，且互相連接。
[0010]作為本實用新型的優選方案，所述輻射振子臂具有銅箔覆蓋區。
[0011]作為本實用新型的優選方案，所述輻射振子臂上設置有若干個金屬化孔。
[0012]作為本實用新型的優選方案，所述輻射巴倫包括巴倫座和設置於所述巴倫座上的兩個巴倫支撐柱；
[0013]所述巴倫支撐柱的頂部與所述輻射PCB板的底部通過錫焊接連接。
[0014]作為本實用新型的優選方案，位於所述輻射體的中心處，其中兩個所述輻射振子臂的一端均設置有一非金屬化過孔，所述巴倫支撐柱在所述非金屬化過孔處與所述輻射PCB板焊接。
[0015]本實用新型的有益效果為:
[0016]本實用新型提供了一種TD-LTE基站天線輻射單元，由輻射PCB板和輻射巴侖通過錫焊接構成，其中，輻射PCB板為高頻印製電路板印刷成形，輻射巴侖由鋅合金一次壓鑄成形，與現有技術相比，本實用新型不僅組成零件較少，裝配方便，裝配時間短，加工時間短，加工原材料少，成本低，而且加工精度高，加工方便，一致性良好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是現有技術提供的TD-LTE基站天線輻射單元的爆炸圖；
[0018]圖2是圖1的組裝示意圖；
[0019]圖3是本實用新型實施方式提供的TD-LTE基站天線輻射單元的爆炸圖；
[0020]圖4是圖3的組裝示意圖。
[0021]其中:
[0022]1、輻射PCB板；2、輻射巴倫；3、輻射體；4、輻射振子臂；5、銅箔覆蓋區；6、金屬化孔；7、非金屬化過孔；
[0023]I'、第一引向片；2'、第二引向片；3'、支撐元件；4'、第一饋電片；5'、第二饋電片；6'、福射單兀王體；
[0024]21、巴倫座；22、巴倫支撐柱。
【具體實施方式】
[0025]下面結合附圖並通過【具體實施方式】進一步說明本實用新型的技術方案。
[0026]針對現有的TD-LTE基站天線輻射單元存在的上述缺陷，本實用新型在現有技術的基礎上，作了進一步改進。
[0027]如圖3和圖4所示，本實施方式提供的一種TD-LTE基站天線輻射單元，其包括輻射PCB板I和輻射巴倫2，輻射PCB板I與輻射巴倫2通過錫焊接連接，與現有的TD-LTE基站天線輻射單元相比，該輻射單元組成零件少，裝配方便，裝配時間短，提高了天線結構穩定性。
[0028]其中，輻射PCB板I為通過印刷成型的高頻印製電路板，且輻射PCB板I為雙面環氧樹脂板，其加工精度高，加工方便，一致性良好。輻射巴倫2為通過鋅合金壓鑄成型的一體式結構。壓鑄成型過程中，拔模的斜度不大於0.5°，底端直徑在4.1mm以內，頂端直徑大於3.8mm，由於鋅合金的流動性好，易熔焊、釺焊和塑性加工，在大氣中耐腐蝕，殘廢料便於回收和重熔，因此，適用於壓鑄工藝中，加工時間短，加工原材料少，成本低。
[0029]輻射PCB板I上印製有輻射體3，輻射體3由4個輻射振子臂4構成，相鄰兩個輻射振子臂4互成90度設置，且互相連接，輻射振子臂4具有銅箔覆蓋區5，銅箔表面做防氧化處理，輻射振子臂4上設置有若干個金屬化孔6，其中，金屬化孔是印刷電路板製造技術的關鍵之一，它是在印刷電路板的頂層和底層之間的孔壁上用化學反應將一層薄銅鍍在孔的內壁上，使得印刷電路板的頂層與底層相互連接。
[0030]輻射巴倫2包括巴倫座21和設置於巴倫座21上的兩個巴倫支撐柱22，巴倫支撐柱22的頂部與輻射PCB板I的底部通過錫焊接連接。本實施方式中,位於輻射體3的中心處，其中兩個輻射振子臂4的一端均設置有一非金屬化過孔7，巴倫支撐柱22在非金屬化過孔7處與輻射PCB板I焊接，鍍錫的厚度為5 μ m，通過錫焊接，輻射PCB板I與輻射巴倫2牢固固定，裝配簡單方便，提高工作效率，有利於批量生產。[0031]以上結合【具體實施方式】描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護範圍的限制。基於此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本實用新型的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本實用新型的保護範圍內。
【權利要求】
1.一種TD-LTE基站天線輻射單元，其特徵在於， 包括輻射PCB板(I)和輻射巴倫(2 )，所述輻射PCB板(I)上印製有輻射體(3 )，所述輻射PCB板(I)與所述輻射巴倫(2 )通過錫焊接連接。
2.根據權利要求1所述的TD-LTE基站天線輻射單元，其特徵在於， 所述輻射PCB板(I)為通過印刷成型的高頻印製電路板。
3.根據權利要求1所述的TD-LTE基站天線輻射單元，其特徵在於， 所述輻射巴倫(2)為通過鋅合金壓鑄成型的一體式結構。
4.根據權利要求1或2所述的TD-LTE基站天線輻射單元，其特徵在於， 所述輻射PCB板(I)為雙面環氧樹脂板。
5.根據權利要求1所述的TD-LTE基站天線輻射單元，其特徵在於， 所述輻射體(3)由4個輻射振子臂(4)構成，相鄰兩個所述輻射振子臂(4)互成90度設置，且互相連接。
6.根據權利要求5所述的TD-LTE基站天線輻射單元，其特徵在於， 所述輻射振子臂(4 )具有銅箔覆蓋區(5 )。
7.根據權利要求5或6所述的TD-LTE基站天線輻射單元，其特徵在於， 所述輻射振子臂(4)上設置有若干個金屬化孔(6)。
8.根據權利要求7所述的TD-LTE基站天線輻射單元，其特徵在於， 所述輻射巴倫(2)包括巴倫座(21)和設置於所述巴倫座(21)上的兩個巴倫支撐柱(22)； 所述巴倫支撐柱(22)的頂部與所述輻射PCB板(I)的底部通過錫焊接連接。
9.根據權利要求8所述的TD-LTE基站天線輻射單元，其特徵在於， 位於所述輻射體(3)的中心處，其中兩個所述輻射振子臂(4)的一端均設置有一非金屬化過孔(7)，所述巴倫支撐柱(22)在所述非金屬化過孔(7)處與所述輻射PCB板(I)焊接。
【文檔編號】H01Q1/12GK203660048SQ201320875462
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年12月27日 優先權日:2013年12月27日
【發明者】馬亮, 俞志振 申請人:湖北日海通訊技術有限公司, 深圳日海通訊技術股份有限公司