Sim卡生產方法及設備的製作方法
2023-12-03 07:15:26 2
專利名稱：Sim卡生產方法及設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及移動通信領域，更具體地說，涉及SIM卡生產方法及設備。
背景技術：
SIM卡是(Subscriber Identity Model客戶識別模塊)的縮寫，也稱為智慧卡、用戶身份識別卡，GSM數字行動電話機必須裝上此卡方能使用。SIM卡有大小之分，大卡的尺寸為54mmX 85mm(信用卡標準尺寸)，小卡的尺寸為25mmX 15mm(比普通郵票還小)。其實小卡就是大卡上帶有晶片的那一塊，「大卡」上面真正起作用的就是它上面的那張「小卡」， 「小卡」可以從大卡中取下。「大卡」和「小卡」分別適用於不同類型的GSM行動電話，早期的行動電話機型如摩託羅拉GC87C、308C等手機用的是「大卡」，現在新出的行動電話機型基本上都是用「小卡」。而現在的SIM卡的成品一般為獨立的一張的大卡。用一張SIM卡標準卡片只能生產出一張SIM卡小卡。使用時，消費者需要將大卡中嵌入的小卡掰下，然後將小卡嵌入到行動電話中使用。由於使用大卡的行動電話越來越少，現有的生產和包裝SIM卡的方法會造成原料浪費，生產效率低等問題。
發明內容
本發明要解決的技術問題之一在於，針對現有技術的上述原料浪費、生產效率低的缺陷，提供一種SIM卡生產方法。本發明要解決的技術問題之二在於，針對現有技術的上述原料浪費、生產效率低的缺陷，提供一種SIM卡生產設備。本發明解決其技術問題之一所採用的技術方案是提供一種SIM卡生產方法，包括下列步驟Sl 在製造SIM卡的坯料卡卡片上銑削出多個晶片槽；S2 在多個晶片槽內分別封裝晶片；S3 按照SIM卡的尺寸和外形，對已封裝好多個晶片的卡片進行衝切，使SIM卡與卡片分離。在上述SIM卡生產方法中，所述步驟Sl中包括如下步驟Si. 1 將坯料卡置於銑槽組內，對卡片進行位置修正並頂緊卡片；Si. 2 銑槽組在坯料卡上銑削出多個晶片槽，對卡片進行除塵處理，清除廢屑；Si. 3 對銑槽後的卡片進行檢測，將合格的卡片和廢品卡分開收集。在上述SIM卡生產方法中，所述步驟S2中包括如下步驟S2. 1 將具有多個晶片槽的卡片置於晶片植入組內，對卡片進行位置修正並頂緊卡片；S2. 2 將多個SIM晶片分別植入到SIM卡標準卡片中的多個槽，並進行點焊；S2. 3 對植入到SIM卡標準卡片上的多個SIM晶片進行熱焊和冷焊以完成封裝；S2. 4 對封裝好的卡片進行檢測，將合格的卡片和廢品卡分開收集。
在上述SIM卡生產方法中，所述步驟S3中包括如下步驟S3. 1 將封裝好後的卡片置於卡片衝切組內，對卡片進行位置修正並頂緊卡片；S3. 2 卡片衝切組對其下方的卡片進行衝切，使SIM卡與卡片分離；S3. 3 分開收集SIM卡和衝切掉SIM卡後的廢料卡。本發明解決其技術問題之二所採用的技術方案是提供一種SIM卡生產設備，包括用於在坯料卡卡片上銑削出多個晶片槽的銑槽機、用於在卡片的多個晶片槽內封裝晶片的封裝機、用於按照SIM卡尺寸和外形對已封裝好多個晶片的卡片進行衝切的衝切機。在上述SIM卡生產設備中，所述銑槽機包括放置坯料卡卡片的第一入料卡匣組、 傳送卡片的第一傳送組、對卡片進行銑削的銑槽組、對卡片進行除塵處理的除塵組和收集銑削好的卡片的第一收卡卡匣組。在上述SIM卡生產設備中，所述除塵組包括設置在所述銑槽組內的第一除塵組和設置在銑槽組外的第二除塵組，所述第一除塵組在銑槽的過程中對卡片除塵，所述第二除塵組在銑完槽後對卡片除塵。在上述SIM卡生產設備中，所述封裝機包括放置具有晶片槽的卡片的第二入料卡匣組、傳送卡片的第二傳送組、在晶片槽內植入晶片的植入組、對植入後的晶片進行點焊的點焊組、對晶片進行熱焊的熱焊組、對晶片進行冷焊的冷焊組、收集封裝有晶片的卡片的第二收卡卡匣組。在上述SIM卡生產設備中，所述衝切機包括放置具有晶片的卡片第三入料卡匣組、傳送卡片的第三傳送組、衝切卡片的卡片衝切組、搬送衝切後的SIM卡的搬送組、收集 SIM卡的第三收卡卡匣組。在上述SIM卡生產設備中，還包括對卡片進行位置修正並頂緊卡片的修正組，所述修正組包括橫向修正卡片的第一修正組和縱向修正卡片的第二修正組。實施本發明的SIM卡生產方法及設備，可以在一張SIM標準卡卡片上同時封裝多個SIM卡小卡，生產效率高，成品率高，有利於節約原料，也降低了生產成本。
下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中圖1是本發明的SIM卡生產方法的流程圖；圖2是本發明的SIM卡生產設備的銑槽機的結構示意圖；圖3是本發明的SIM卡生產設備的封裝機的結構示意圖；圖4是本發明的SIM卡生產設備的衝切機的結構示意圖；圖5是圖4所示衝切機中夾緊組的結構示意圖；圖6是本發明的SIM卡生產設備的修正組的結構示意圖。
具體實施例方式為了對本發明的技術特徵、目的和效果有更加清楚的理解，現對照附圖詳細說明本發明的具體實施方式
。圖1是本發明的SIM卡生產方法的流程圖，包括以下步驟Sl 在製造SIM卡的坯料卡卡片上銑削出多個晶片槽。這裡的坯料卡是用來生產SIM卡的標準卡片，本實施例中的坯料卡卡片大小保證能製得至少六張SIM卡。步驟Sl進一步包括以下步驟S1. 1，將坯料卡置於銑槽組內，並對卡片進行位置修正並頂緊卡片。本實施例通過傳送帶傳送的方式將卡片傳送至銑槽組內，卡片置於銑槽組內後，傳送帶停止運動，修正組對卡片進行位置修正並頂緊卡片。Si. 2，銑槽組按照設定好的程序自動在坯料卡上銑出多個晶片槽，本實施例中的銑槽組有三組，每個銑槽組完成兩個晶片槽的銑削。在銑槽組銑削的過程中，除塵組進行除塵處理，清楚銑削過程中產生的廢屑。為了進一步保證卡片上不會殘留廢屑，還要對從每組銑槽組內出來的卡片進行再次除塵處理。Si. 3，對銑槽後的卡片進行檢測，將合格的卡片和廢品卡分開收集。本實施例中的分開收集是通過檢測組和搬送組實現的，當檢測組檢測到廢卡品時，搬送組動作，將卡片移至廢品卡收集組中， 沒有檢測到廢品卡時，卡片隨傳送帶的傳送至收卡卡匣組中。S2 在多個晶片槽內分別封裝晶片。步驟S2進一步包括以下步驟S2. 1 將具有多個晶片槽的卡片置於晶片植入組內，對卡片進行位置修正並頂緊卡片，本實施例中的卡片是長方形，在步驟Sl中，卡片的較長邊與傳送帶的運行方向平行，這樣放置卡片有利於銑槽組動作，提高銑槽的質量。而在步驟S2中，卡片的較短邊與傳送帶運行方向平行，有利於提高晶片的封裝效率。根據銑槽和封裝晶片兩者不同的工藝需求選擇不同的放卡方式， 在保證質量的前提下提高了生產效率。S2. 2 晶片植入組將多個SIM晶片分別植入到SIM 卡標準卡片中的多個槽，並進行點焊，植入組和點焊組設置有兩組，分別完成三個晶片的封裝。S2. 3 對植入到SIM卡標準卡片上的多個SIM晶片進行熱焊和冷焊以完成封裝，熱焊是為了融化膠體。冷焊是為了壓緊晶片並整形，兩者共同完成晶片的焊接。S2. 4:對封裝好的卡片進行檢測，將合格的卡片和廢品卡分開收集。S3 按照SIM卡的尺寸和外形，對已封裝好多個晶片的卡片進行衝切，使SIM卡與卡片分離。步驟S2進一步包括以下步驟S3. 1 將封裝好後的卡片置於卡片衝切組內，對卡片進行位置修正並頂緊卡片；S3. 2 卡片衝切組對其下方的卡片進行衝切，使SIM卡與卡片分離；S3. 3 分開搜集SIM卡和衝切掉SIM卡後的廢料片。通過以上製造方法製造SIM卡，工藝簡單，成品率高，節約成本。如圖2-圖6所示，本發明還提供了一種SIM卡製造設備，該設備採用前述的SIM 卡製造方法製造SIM卡，其包括銑槽機1、封裝機2、衝切機3。請參見圖2，銑槽機1包括第一入料卡匣組11、第一傳送組12、銑槽組13、除塵組 14和第一收卡卡匣組15。第一入料卡匣組11用來放置坯料卡卡片，第一傳送組12為傳送帶，傳送帶上設有對卡片限位的擋塊。銑槽組13完成銑槽動作，本實施例中的銑槽組13設置有三組，依次設置在傳送帶上方，各自依次完成兩個槽的銑削。除塵組14包括第一除塵組141和第二除塵組142。第一除塵組141設置在銑槽組13內，在銑槽的過程中對卡片除塵。第二除塵組142設置在銑槽組13外，在銑完槽後對卡片除塵。由於銑槽組13設置有三組，除塵組14也相應設置有三組。第一收卡卡匣組15用來收集銑削好的卡片。第一傳送組12上靠近第一收卡卡匣組15的部位設有檢測卡片上晶片槽質量的檢測組和搬送組， 當檢測組檢測到不合格的卡片時，搬送組動作將廢品卡搬送至廢品卡收集組中，沒有檢測到廢品卡時，卡片隨傳送帶的傳送至第一收卡卡匣15組中。請參見圖3，封裝機2包括第二入料卡匣組21、第二傳送組22、植入組23、點焊組對、熱焊組25、冷焊組沈、第二收卡卡匣組27。第二入料卡匣組21內放置具有晶片槽的卡片，第二傳送組22為傳送帶，傳送帶上設有對卡片限位的擋塊。植入組23在晶片槽內植入晶片，點焊組M進行點焊，完成晶片的初步固定，本實施例中的冷焊組M和植入組23設置有兩組。熱焊組25使膠體融化，冷焊組M是為了壓緊晶片並整形，兩者共同完成晶片的焊接。第二收卡卡匣組27收集封裝有晶片的卡片。在第二傳送組22上也設有檢測組和搬送組，與前述銑槽機1中的檢測組和搬送組相同。請參見圖4、圖5，衝切機3包括第三入料卡匣組、第三傳送組、卡片衝切組31、搬送組、第三收卡卡匣組32、夾緊組33。第三入料卡匣組內放置封裝好晶片的卡片，第三傳送組為傳送帶，傳送帶上設有對卡片限位的擋塊，第三收卡卡匣組32用來收集SIM卡。由於第三入料匣組和第三傳送組與前述銑槽機和封裝機的結構相同，為了構圖簡潔，圖中未示出。 衝切組31為衝孔落料複合模，卡片傳送至衝切組31後，夾緊組33對卡片進行位置修正並夾緊，其包括第一夾緊組331、第二夾緊組332和第三夾緊組333，第一夾緊組331橫向修正並夾緊卡片，第二夾緊組332和第三夾緊組333縱向修正並夾緊卡片。卡片夾緊後，衝切組 31動作，使SIM卡與卡片脫離，搬送組將SIM卡搬送至第三收卡卡匣組32內，而廢料卡片隨傳送帶運送至廢料箱內。請參見圖6，在銑槽機1和封裝機2內設有修正組4，修正組4包括第一修正組41 和第二修正組42，第一修正組41橫向修正並夾緊卡片，第二修正組縱向修正並夾緊卡片。 由於衝切組31的工作方式比較特殊，因此夾緊組33和修正組4的結構存在差異。上面結合附圖對本發明的實施例進行了描述，但是本發明並不局限於上述的具體實施方式
，上述的具體實施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員在本發明的啟示下，在不脫離本發明宗旨和權利要求所保護的範圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬於本發明的保護之內。
權利要求
1.一種SIM卡生產方法，其特徵在於，包括下列步驟Si:在製造SIM卡的坯料卡卡片上銑削出多個晶片槽；S2:在多個晶片槽內分別封裝晶片；S3:按照SIM卡的尺寸和外形，對已封裝好多個晶片的卡片進行衝切，使SIM卡與卡片分離。
2.根據權利要求1所述的SIM卡生產方法，其特徵在於，所述步驟Sl中包括如下步驟Si. 1:將坯料卡置於銑槽組內，對卡片進行位置修正並頂緊卡片；Si. 2:銑槽組在坯料卡上銑削出多個晶片槽，對卡片進行除塵處理，清除廢屑；51.3:對銑槽後的卡片進行檢測，將合格的卡片和廢品卡分開收集。
3.根據權利要求1所述的SIM卡生產方法，其特徵在於，所述步驟S2中包括如下步驟52.1:將具有多個晶片槽的卡片置於晶片植入組內，對卡片進行位置修正並頂緊卡片；S2.2:將多個SIM晶片分別植入到SIM卡標準卡片中的多個槽，並進行點焊；S2. 3:對植入到SIM卡標準卡片上的多個SIM晶片進行熱焊和冷焊以完成封裝；52.4:對封裝好的卡片進行檢測，將合格的卡片和廢品卡分開收集。
4.根據權利要求1所述的SIM卡生產方法，其特徵在於，所述步驟S3中包括如下步驟53.1:將封裝好後的卡片置於卡片衝切組內，對卡片進行位置修正並頂緊卡片；S3. 2:卡片衝切組對其下方的卡片進行衝切，使SIM卡與卡片分離；S3. 3:分開收集SIM卡和衝切掉SIM卡後的廢料卡。
5.一種SIM卡生產設備，其特徵在於，包括用於在坯料卡卡片上銑削出多個晶片槽的銑槽機(1)、用於在卡片的多個晶片槽內封裝晶片的封裝機(2)、用於按照SIM卡尺寸和外形對已封裝好多個晶片的卡片進行衝切的衝切機(3)。
6.根據權利要求5所述的SIM卡生產設備，其特徵在於，所述銑槽機(1)包括放置坯料卡卡片的第一入料卡匣組(11)、傳送卡片的第一傳送組(12)、對卡片進行銑削的銑槽組 (13)、對卡片進行除塵處理的除塵組(14)和收集銑削好的卡片的第一收卡卡匣組(15)。
7.根據權利要求6所述的SIM卡生成設備，其特徵在於，所述除塵組(14)包括設置在所述銑槽組(13)內的第一除塵組(141)和設置在銑槽組(13)外的第二除塵組(142)，所述第一除塵組(141)在銑槽的過程中對卡片除塵，所述第二除塵組(142)在銑完槽後對卡片除塵。
8.根據權利要求5所述的SIM卡生產設備，其特徵在於，所述封裝機(2)包括放置具有晶片槽的卡片的第二入料卡匣組(21)、傳送卡片的第二傳送組(22)、在晶片槽內植入晶片的植入組(23)、對植入後的晶片進行點焊的點焊組(24)、對晶片進行熱焊的熱焊組(25)、 對晶片進行冷焊的冷焊組(26)、收集封裝有晶片的卡片的第二收卡卡匣組(27)。
9.根據權利要求5所述的SIM卡生產設備，其特徵在於，所述衝切機(3)包括放置具有晶片的卡片第三入料卡匣組、傳送卡片的第三傳送組、衝切卡片的卡片衝切組(31)、搬送衝切後的SIM卡的搬送組、收集SIM卡的第三收卡卡匣組(32)。
10.根據權利要求5所述的SIM卡生產設備，其特徵在於，還包括對卡片進行位置修正並頂緊卡片的修正組(4)，所述修正組(4)包括橫向修正卡片的第一修正組(41)和縱向修正卡片的第二修正組(42)。
全文摘要
本發明涉及一種SIM卡生產方法及設備，生產方法包括S1在製造SIM卡的坯料卡卡片上銑削出多個晶片槽；S2在多個晶片槽內分別封裝晶片；S3按照SIM卡的尺寸和外形，對已封裝好多個晶片的卡片進行衝切，使SIM卡與卡片分離。生產設備包括銑槽機、封裝機、衝切機。採用本發明的方法和設備，生產效率高，成品率高，有利於節約原料，也降低了生產成本。
文檔編號H01L21/00GK102169551SQ201110029398
公開日2011年8月31日 申請日期2011年1月27日 優先權日2011年1月27日
發明者熊曙光 申請人:東莞銳發智慧卡科技有限公司